JP2006135177A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体レーザ素子20は、複数の発光部21の両側にダミー部22を備えている。サブマウント30は、半導体レーザ素子20が設けられている面に、半導体レーザ素子20の複数の発光部21とダミー部22との境界に対応する溝33を有している。この溝33により、サブマウント30のダミー部22に対応する部分と発光部21に対応する部分とが電気的に絶縁され、ダミー部22への通電が抑制されて電流量増加が抑えられる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体レーザ装置10の全体構成を表すものであり、図2はそのII−II線に沿った断面構造を表したものである。この半導体レーザ装置10は、レーザプロジェクタの光源などとして用いられるものであり、例えば、半導体レーザ素子20がサブマウント30上に配設された構成を有している。サブマウント30の裏側にはヒートシンク40が設けられている。半導体レーザ素子20とサブマウント30とは溶着層50により接合され、サブマウント30とヒートシンク40とは溶着層60により接合されている。
例えば図5に示したように、ダミー部22を、樹脂などの絶縁材料よりなる固定層81でサブマウント30に固定してしまうことが好ましい。固定層81を構成する樹脂としては一般的な紫外線硬化型樹脂、または低温で硬化可能な熱硬化型樹脂などが挙げられる。特に高出力の半導体レーザ装置10に用いる場合には熱に強いものが好ましい。
また、例えば図6に示したように、ダミー部22を板またはバネなどの押え治具82によりサブマウント30へ向けて押えるようにすることも好ましい。この押え治具82は、ヒートシンク40,電極部材41または保護部材43などを支点にしてダミー部22を押さえ込むようにすることができる。ダミー部22はレーザ発振には無関係な部分であるから、ダミー部22のどの位置を押え治具82で押えるかは特に限定されない。例えば、図6のように上から押さえてもよいし、あるいは横や後ろから押さえてもよい。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体レーザ装置10の構成を表したものである。この半導体レーザ装置10は、サブマウント30の本体部31の一部に、金属被覆層32で被覆されていない線状の露出領域34を有しており、この露出領域34によりダミー部22への通電を抑制するようにしたものである。このことを除いては、この半導体レーザ装置10は第1の実施の形態と同一の構成を有している。よって、同一の構成要素には同一の符号を付して説明する。
Claims (6)
- 複数の発光部を並列に有すると共に、前記複数の発光部の両側にそれぞれダミー部を有するバー状の半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子の各発光部に対して電流を注入するための電流注入手段と、
前記半導体レーザ素子を支持すると共に、前記発光部に注入された電流の前記ダミー部への通電を抑制するための通電抑制部を有する支持部材と
を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記支持部材は、前記通電抑制部として、前記半導体レーザ素子の複数の発光部とダミー部との境界に対応する位置に溝を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 前記支持部材は、本体部および前記本体部を被覆する金属被覆層を有すると共に、前記通電抑制部として、前記本体部の一部に、前記金属被覆層で被覆されていない露出領域を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。 - 前記露出領域は、前記半導体レーザ素子の複数の発光部とダミー部との境界に対応する位置に線状に形成されている
ことを特徴とする請求項3記載の半導体レーザ装置。 - 前記露出領域は、前記本体部の前記ダミー部に対応する部分の側面に形成されている
ことを特徴とする請求項3記載の半導体レーザ装置。 - 前記半導体レーザ素子のダミー部を前記支持部材に固定するための固定層または前記半導体レーザ素子のダミー部を前記支持部材へ向けて押える押え治具を有する
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102074890A (zh) * | 2010-12-14 | 2011-05-25 | 山东华光光电子有限公司 | 一种管芯串联激光器封装方法 |
WO2016148020A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | カナレ電気株式会社 | 半導体レーザ及び半導体レーザ光源モジュール |
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