JP2006132972A - Defect detecting method and defect detecting device of optical part - Google Patents

Defect detecting method and defect detecting device of optical part Download PDF

Info

Publication number
JP2006132972A
JP2006132972A JP2004319393A JP2004319393A JP2006132972A JP 2006132972 A JP2006132972 A JP 2006132972A JP 2004319393 A JP2004319393 A JP 2004319393A JP 2004319393 A JP2004319393 A JP 2004319393A JP 2006132972 A JP2006132972 A JP 2006132972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical component
detection
incident
defect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004319393A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Miyake
知之 三宅
Koji Minami
功治 南
Kanefumi Hirano
兼史 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2004319393A priority Critical patent/JP2006132972A/en
Priority to CN 200510119378 priority patent/CN1769854A/en
Publication of JP2006132972A publication Critical patent/JP2006132972A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect detecting method and a defect detecting device of an optical part, capable of detecting a defect of the optical part constituted by laminating a plurality of light transmissive layers, without highly accurately positioning the optical part and an incident position of the detecting light. <P>SOLUTION: A determining part 13 makes the light incident so that a dimension L1 in the laminating direction of an incident area 19 becomes larger than the layer thickness L2 of a light conductive layer 22 of the optical part 14. Even if positioning accuracy of the incident position of the detecting light 18 is low, the light can be made incident on the light conductive layer 22. The determining part 13 makes the detecting light 18 incident so as to become smaller than a dimension 13 in the laminating direction of the optical part 14. A scattering factor of both end surfaces in the laminating direction Z of the optical part 14, for example, scattering of the detecting light 18 by dust or a flaw, can be prevented. Thus, the defect 25 of the optical part 14 can be highly accurately detected by detecting the light emitted from the optical part 14. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品の欠陥を検出する光学部品の欠陥検出方法および欠陥検出装置に関する。   The present invention relates to an optical component defect detection method and a defect detection device for detecting a defect of an optical component configured by laminating a plurality of layers having translucency.

図8は、第1の従来の技術の透明基板の欠陥検出装置1を示す斜視図である。第1の従来の技術は、特許文献1に記載されている。レーザ2は、レーザ光2aをミラー3に向けて出射する。ミラー3は、レーザ2からのレーザ光2aを集光レンズ4に導く。集光レンズ4は、ミラー3からのレーザ光2aを透明基板5に導く。透明基板5に入射した光は、透明基板5の厚み方向両端面にて反射を繰返す。透明基板5に欠陥が有る場合、欠陥に起因して光が散乱し、透明基板5の外方に散乱した光が出射される。結像レンズ6は、外方に出射した光をCCD7に導く。CCD7は、受光した光の光量に基づいて、欠陥の有無を判定する。第2の従来の技術として、特許文献1の技術に類似の技術が、特許文献2に記載されている。   FIG. 8 is a perspective view showing a transparent substrate defect detection apparatus 1 according to the first prior art. The first conventional technique is described in Patent Document 1. The laser 2 emits laser light 2 a toward the mirror 3. The mirror 3 guides the laser beam 2 a from the laser 2 to the condenser lens 4. The condenser lens 4 guides the laser light 2 a from the mirror 3 to the transparent substrate 5. The light incident on the transparent substrate 5 is repeatedly reflected on both end surfaces in the thickness direction of the transparent substrate 5. When the transparent substrate 5 has a defect, light is scattered due to the defect, and the scattered light is emitted to the outside of the transparent substrate 5. The imaging lens 6 guides the light emitted outward to the CCD 7. The CCD 7 determines the presence or absence of a defect based on the amount of received light. As a second conventional technique, a technique similar to the technique of Patent Document 1 is described in Patent Document 2.

特開平11−190700号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-190700 特開2001−305072号公報JP 2001-305072 A

図9は、欠陥の検査の対象となる光学部品8を示す正面図である。図9に示すように、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品8では、第1の従来の技術のようにレーザ光を入射させる場合、検査対象の層8aにより多くレーザ光が入射するように、入射位置が制御される。検査対象の層8aの層厚tが極めて薄く、たとえば10〜20μm程度であると、光学部品8の端面において、検査対象の層8aだけにレーザ光を導光するためには、検査対象の層8aとレーザ光との位置決めを層厚tとほぼ同じ精度で行う必要がある。図9に示すように、レーザ光の照射領域9を、検査対象の層8a内に位置決めする方がより多くの光が導光し欠陥検査には好ましいが、層厚tの制限によって高度な位置決め精度が必要である。   FIG. 9 is a front view showing the optical component 8 to be inspected for defects. As shown in FIG. 9, in the optical component 8 formed by laminating a plurality of light-transmitting layers, when laser light is incident as in the first conventional technique, the number of layers is larger in the inspection target layer 8a. The incident position is controlled so that the laser beam is incident. When the layer thickness t of the layer 8a to be inspected is extremely thin, for example, about 10 to 20 μm, in order to guide the laser beam only to the layer 8a to be inspected at the end face of the optical component 8, the layer to be inspected It is necessary to position 8a and the laser beam with almost the same accuracy as the layer thickness t. As shown in FIG. 9, it is preferable to position the irradiation region 9 of the laser light within the layer 8a to be inspected because more light is guided and it is preferable for defect inspection. Accuracy is required.

したがって本発明の目的は、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品の欠陥を、光学部品と検出用の光の入射位置とを高精度に位置決めすることなく、検出すすることができる光学部品の欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to detect a defect of an optical component formed by laminating a plurality of light-transmitting layers without accurately positioning the optical component and the incident position of light for detection. It is an object to provide a defect detection method and a defect detection apparatus for an optical component that can be performed.

本発明は、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品に、積層方向と交差する方向の端面から検出用の光を入射させ、光学部品から出射される光を検出して、光学部品の欠陥を検出する方法であって、
検出用の光が入射される端面における検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、欠陥を検出する層の層厚よりも大きく、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させることを特徴とする光学部品の欠陥検出方法である。
The present invention detects light emitted from an optical component by causing detection light to enter an optical component configured by laminating a plurality of light-transmitting layers from an end surface in a direction intersecting the stacking direction. A method for detecting defects in optical components,
Detection is performed such that the dimension in the stacking direction of the detection light incident area at the end face where the detection light is incident is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect and smaller than the dimension in the stacking direction of the optical component. This is a method for detecting a defect in an optical component, characterized in that light for use is incident.

本発明に従えば、検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、欠陥を検出する層の層厚よりも大きくなるように検出用の光を入射させる。これによって検出用の光の入射位置の位置決め精度が低くても、欠陥を検出する層に入射させることができる。また検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させる。これによって光学部品の積層方向両端面の散乱要因、たとえば塵または傷によって検出用の光が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品から出射される光を検出することによって、光学部品の欠陥を高精度に検出することができる。   According to the present invention, the detection light is incident so that the dimension in the stacking direction of the detection light incident area is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect. Accordingly, even if the positioning accuracy of the incident position of the detection light is low, it can be incident on the layer for detecting the defect. In addition, the detection light is incident so that the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light is smaller than the dimension in the stacking direction of the optical component. Accordingly, it is possible to prevent the detection light from being scattered by scattering factors on both end surfaces of the optical component in the stacking direction, for example, dust or scratches. Therefore, the defect of the optical component can be detected with high accuracy by detecting the light emitted from the optical component.

また本発明は、検出用の光の波長および検出用の光を集光する光学系の開口数を制御して、検出用の光を入射させることを特徴とする。   In addition, the present invention is characterized in that the detection light is incident by controlling the wavelength of the detection light and the numerical aperture of the optical system that collects the detection light.

本発明に従えば、検出用の光の波長および検出用の光を集光する光学系の開口数を制御する。これによって検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   According to the present invention, the wavelength of the detection light and the numerical aperture of the optical system that collects the detection light are controlled. Thereby, the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light can be adjusted. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明は、検出用の光を集光する光学系と光学部品との位置を制御して、検出用の光を入射させることを特徴とする。   Furthermore, the present invention is characterized in that the detection light is incident by controlling the positions of the optical system and the optical component that collect the detection light.

本発明に従えば、検出用の光を集光する光学系と光学部品との位置を制御して、検出用の光を入射させる。これによって検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。光学系と光学部品との位置を制御するので、複数の光学部品、または光学部品を構成する各層に対して、個別に入射領域を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   According to the present invention, the position of the optical system that collects the light for detection and the optical component is controlled to make the light for detection incident. Thereby, the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light can be adjusted. Since the positions of the optical system and the optical component are controlled, the incident region can be individually adjusted for a plurality of optical components or each layer constituting the optical component. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明は、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品の欠陥を検出する装置であって、
光学部品の積層方向と交差する方向の端面に向けて、検出用の光を出射する光源と、
検出用の光が入射される端面における検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、光学部品の欠陥を検出する層の層厚よりも大きく、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させる入射制御手段と、
光学部品から出射される光を検出する光検出手段とを含むことを特徴とする光学部品の欠陥検出装置である。
Furthermore, the present invention is an apparatus for detecting a defect in an optical component formed by laminating a plurality of layers having translucency,
A light source that emits detection light toward an end surface in a direction that intersects the stacking direction of the optical components;
The dimension in the stacking direction of the detection light incident region at the end face where the detection light is incident is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect of the optical component and smaller than the dimension in the stacking direction of the optical component. An incident control means for making the detection light incident,
An optical component defect detection apparatus comprising: a light detection unit configured to detect light emitted from the optical component.

本発明に従えば、入力制御手段は、検出用の光が入射される端面における検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、光学部品の欠陥を検出する層の層厚よりも大きくなるように入射させる。これによって検出用の光の入射位置の位置決め精度が低くても、予め定める層に入射させることができる。また入力制御手段は、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させる。これによって光学部品の積層方向両端面の散乱要因によって検出用の光が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品から出射される光を検出することによって、光学部品の欠陥を高精度に検出することができる。   According to the present invention, in the input control means, the dimension in the stacking direction of the detection light incident area on the end face on which the detection light is incident is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect of the optical component. So that it is incident. As a result, even if the positioning accuracy of the incident position of the detection light is low, it can be incident on the predetermined layer. Further, the input control means makes the detection light incident so as to be smaller than the dimension of the optical component in the stacking direction. As a result, it is possible to prevent the detection light from being scattered due to scattering factors at both end surfaces of the optical component in the stacking direction. Therefore, the defect of the optical component can be detected with high accuracy by detecting the light emitted from the optical component.

さらに本発明は、光学部品と光源との間に設けられ、検出用の光を集光する集光光学系をさらに含み、
入力制御手段は、検出用の光の波長および集光光学系の開口数を制御することを特徴とする。
The present invention further includes a condensing optical system that is provided between the optical component and the light source and condenses the light for detection,
The input control means controls the wavelength of light for detection and the numerical aperture of the condensing optical system.

本発明に従えば、入力制御手段は、検出用の光の波長および集光光学系の開口数を制御する。これによって検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   According to the present invention, the input control means controls the wavelength of the detection light and the numerical aperture of the condensing optical system. Thereby, the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light can be adjusted. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明は、入力制御手段は、集光光学系の位置を制御することを特徴とする。   Furthermore, the present invention is characterized in that the input control means controls the position of the condensing optical system.

本発明に従えば、入力制御手段は、集光光学系の位置を制御する。これによって検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。集光光学系と光学部品との位置を制御するので、複数の光学部品、または光学部品を構成する各層に対して、個別に入射領域を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   According to the present invention, the input control means controls the position of the condensing optical system. Thereby, the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light can be adjusted. Since the positions of the condensing optical system and the optical component are controlled, the incident region can be individually adjusted for a plurality of optical components or each layer constituting the optical component. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

本発明によれば、検出用の光の入射位置の位置決め精度が低くても、欠陥を検出する層に入射させることができ、光学部品の積層方向両端面の散乱要因によって検出用の光が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品から出射される光を検出することによって、光学部品の欠陥を高精度に検出することができる。   According to the present invention, even if the positioning accuracy of the incident position of the detection light is low, the detection light can be incident on the layer for detecting the defect, and the detection light is scattered by the scattering factor at both end surfaces of the optical component in the stacking direction. Can be prevented. Therefore, the defect of the optical component can be detected with high accuracy by detecting the light emitted from the optical component.

また本発明によれば、入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   Further, according to the present invention, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明によれば、検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。光学系と光学部品との位置を制御するので、複数の光学部品、または光学部品を構成する各層に対して、個別に入射領域を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to adjust the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light. Since the positions of the optical system and the optical component are controlled, the incident region can be individually adjusted for a plurality of optical components or each layer constituting the optical component. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明によれば、検出用の光の入射位置の位置決め精度が低くても、欠陥を検出する層に入射させることができ、光学部品の積層方向両端面の散乱要因によって検出用の光が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品から出射される光を検出することによって、光学部品の欠陥を高精度に検出することができる。検査装置部品に要求する精度を緩やかにすることができ装置の製造コストを低減することができる。さらに装置の保守および調整も簡単になるので、装置10のランニングコストを低減することができる。   Furthermore, according to the present invention, even if the positioning accuracy of the incident position of the detection light is low, the detection light can be incident on the layer for detecting the defect, and the detection light is caused by scattering factors at both end surfaces in the stacking direction of the optical component. Scattering can be prevented. Therefore, the defect of the optical component can be detected with high accuracy by detecting the light emitted from the optical component. The accuracy required for the inspection apparatus parts can be moderated, and the manufacturing cost of the apparatus can be reduced. Furthermore, since the maintenance and adjustment of the apparatus are simplified, the running cost of the apparatus 10 can be reduced.

さらに本発明によれば、検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to adjust the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

さらに本発明によれば、検出用の光の入射領域の積層方向の寸法を調節することができる。集光光学系と光学部品との位置を制御するので、複数の光学部品、または光学部品を構成する各層に対して、個別に入射領域を調節することができる。したがって入射領域の積層方向の寸法を好適に調節して、検出用の光を光学部品に入射させることができる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to adjust the dimension in the stacking direction of the incident region of the detection light. Since the positions of the condensing optical system and the optical component are controlled, the incident region can be individually adjusted for a plurality of optical components or each layer constituting the optical component. Therefore, it is possible to suitably adjust the dimension of the incident region in the stacking direction so that the detection light is incident on the optical component.

図1は、本発明の実施の一形態の光学部品の欠陥検出装置10の一部を示す正面図である。図2は、光学部品の欠陥検出装置10を示す側面図である。光学部品の欠陥検出装置(以下、単に「欠陥検出装置」ということがある)10は、レーザ光源11、光検出部12、判定部13および入射部15を含んで構成される。欠陥検出装置10は、透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品14の欠陥25を検出する装置である。   FIG. 1 is a front view showing a part of an optical component defect detection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view showing the optical component defect detection apparatus 10. An optical component defect detection apparatus (hereinafter, also simply referred to as “defect detection apparatus”) 10 includes a laser light source 11, a light detection unit 12, a determination unit 13, and an incident unit 15. The defect detection apparatus 10 is an apparatus that detects a defect 25 of the optical component 14 configured by laminating a plurality of layers having translucency.

光学部品14は、複数の材料で構成され、本実施の形態では複数の厚み寸法が異なるシート状の材料が厚み方向に積層されて多層構造に構成される。光学部品14は、積層方向Z両端面部を覆う保護フィルム16が設けられる。保護フィルム16は、透光性を有するシートであって、光学部品14を外力によって損傷しないように保護する。   The optical component 14 is composed of a plurality of materials, and in the present embodiment, a plurality of sheet-like materials having different thickness dimensions are laminated in the thickness direction to have a multilayer structure. The optical component 14 is provided with a protective film 16 that covers both end surfaces of the stacking direction Z. The protective film 16 is a sheet having translucency, and protects the optical component 14 from being damaged by an external force.

レーザ光源11は、光源であって、光学部品14の積層方向Zと交差する方向の端面14aに向けて、検出用の光18を出射する。検出用の光18の光軸は、光学部品の積層方向Zと略直交する長さ方向Xと略平行となるように、レーザ光源11は配置される。検出用の光18は、光学部品14の長さ方向X一端面14aに照射される。レーザ光源11は、たとえば半導体レーザ装置によって実現される。   The laser light source 11 is a light source, and emits detection light 18 toward an end surface 14 a in a direction intersecting with the stacking direction Z of the optical components 14. The laser light source 11 is arranged so that the optical axis of the detection light 18 is substantially parallel to the length direction X substantially orthogonal to the stacking direction Z of the optical components. The detection light 18 is applied to the length direction X one end face 14 a of the optical component 14. The laser light source 11 is realized by a semiconductor laser device, for example.

入射部15は、集光光学系であって、光学部品14とレーザ光源11との間に設けられ、検出用の光18を集光する。入射部15は、コリメータレンズ20および対物レンズ21を含んで構成される。コリメータレンズ20は、レーザ光源11からの発散光を平行光に変換する。対物レンズ21は、コリメータレンズ20からの平行光を光学部品14の長さ方向X一端面14aに集光し、レーザ光源11からの検出用の光18を入射させる。   The incident portion 15 is a condensing optical system and is provided between the optical component 14 and the laser light source 11 and condenses the detection light 18. The incident unit 15 includes a collimator lens 20 and an objective lens 21. The collimator lens 20 converts divergent light from the laser light source 11 into parallel light. The objective lens 21 condenses the parallel light from the collimator lens 20 on the length direction X one end surface 14a of the optical component 14 and makes the detection light 18 from the laser light source 11 enter.

光検出部12は、光検出手段であって、光学部品14から出射される光を検出する。光検出部12は、光学部品14における積層方向Z一表面から出射される光を検出する。光検出部12は、たとえば受光素子および電荷結合素子(Charge Coupled Device:略称CCD)によって実現される。光検出部12は、検出した光に基づく情報を判定部13に与える。   The light detection unit 12 is a light detection unit and detects light emitted from the optical component 14. The light detection unit 12 detects light emitted from one surface in the stacking direction Z of the optical component 14. The light detection unit 12 is realized by, for example, a light receiving element and a charge coupled device (abbreviated as CCD). The light detection unit 12 gives information based on the detected light to the determination unit 13.

判定部13は、光検出部12から与えられる情報に基づいて、光学部品14の欠陥25の有無を判定する。判定部13は、判定した結果を示す情報を報知手段、たとえば表示装置または音発生手段に与えて、欠陥の有無に基づく情報を報知させる。   The determination unit 13 determines the presence / absence of the defect 25 of the optical component 14 based on the information given from the light detection unit 12. The determination unit 13 provides information indicating the determination result to a notification unit, for example, a display device or a sound generation unit, so that information based on the presence or absence of a defect is notified.

判定部13は、入射制御手段としての機能を有し、検出用の光18が入射される端面14aにおける検出用の光18の入射領域19の積層方向Zの寸法L1が、光学部品14の予め定める層である導光層22の層厚L2よりも大きく、光学部品14の積層方向Zの寸法L3よりも小さくなるように検出用の光18を入射させる。判定部13は、検出用の光18の波長および対物レンズ21の開口数(Numerical Aperture:略称NA)を制御する。また判定部13は、入射部15の位置を制御する。   The determination unit 13 has a function as an incident control unit, and the dimension L1 in the stacking direction Z of the incident region 19 of the detection light 18 on the end surface 14a on which the detection light 18 is incident is determined in advance of the optical component 14. The detection light 18 is incident so as to be larger than the layer thickness L2 of the light guide layer 22, which is a predetermined layer, and smaller than the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z. The determination unit 13 controls the wavelength of the detection light 18 and the numerical aperture (abbreviation NA) of the objective lens 21. The determination unit 13 controls the position of the incident unit 15.

図1に示すように、検出用の光18は、対物レンズ21によって円形状に集光されている。検出用の光18の入射領域19の積層方向Zの寸法L1は、予め定める層である導光層22の層厚L2よりも大きくなるように、判定部13によって制御されている。また入射領域19は、導光層22に検出用の光18が多く導かれるように、積層方向Zにおける位置が判定部13によって制御される。導光層22は、欠陥25を検出する層であり、最も減衰が小さく導光する層が好適である。   As shown in FIG. 1, the detection light 18 is collected in a circular shape by an objective lens 21. The dimension L1 in the stacking direction Z of the incident region 19 of the detection light 18 is controlled by the determination unit 13 so as to be larger than the layer thickness L2 of the light guide layer 22 which is a predetermined layer. The position of the incident region 19 in the stacking direction Z is controlled by the determination unit 13 so that a large amount of the detection light 18 is guided to the light guide layer 22. The light guide layer 22 is a layer for detecting the defect 25, and a layer that guides light with the smallest attenuation is preferable.

導光層22に欠陥25が存在する場合、欠陥25付近では光学的に屈折率、透過率および反射率変動が生じる。検出用の光18が欠陥25を透過するとき、欠陥25付近で検出用の光18が散乱する。光検出器12によって散乱光を検出することによって、判定部13は、検出された散乱光に基づいて、欠陥25とその周囲との光量差が所定以上になった場合に欠陥25と判定する。これによって判定部13は、欠陥25を検出することができる。   When the defect 25 exists in the light guide layer 22, the refractive index, the transmittance, and the reflectance are optically changed near the defect 25. When the detection light 18 passes through the defect 25, the detection light 18 is scattered in the vicinity of the defect 25. By detecting the scattered light by the photodetector 12, the determination unit 13 determines the defect 25 when the light amount difference between the defect 25 and its surroundings is greater than or equal to a predetermined value based on the detected scattered light. As a result, the determination unit 13 can detect the defect 25.

入射部15によって所定の大きさに絞られた検出用の光18は、光学部品14の長さ方向X一端面14aにおいて、導光層22に対して、ほぼ積層方向Z中央となるように位置調整される。入射部15の設計によって、検出用の光18における入射領域19の直径であるビーム径L1と導光層22の層厚L2との関係が決まる。本実施の形態では、それぞれ10〜80μmの厚さを持つ7層構造の光学部品14を用い、層厚20μmの導光層22に対して光を導光させて欠陥検出を行う。   The detection light 18 squeezed to a predetermined size by the incident portion 15 is positioned so as to be approximately at the center in the stacking direction Z with respect to the light guide layer 22 on the one end surface 14a in the length direction X of the optical component 14. Adjusted. The relationship between the beam diameter L1 that is the diameter of the incident region 19 in the detection light 18 and the layer thickness L2 of the light guide layer 22 is determined by the design of the incident portion 15. In this embodiment, the optical component 14 having a seven-layer structure having a thickness of 10 to 80 μm is used, and light is guided to the light guide layer 22 having a thickness of 20 μm to detect defects.

入射領域19の積層方向Zの寸法L1は、入射領域19が円形状であるのでビーム径L1と等しい。ビーム径L1は、たとえば使用するレーザ波長と対物レンズ21の開口数(Numerical Aperture:略称NA)によって、決定される。表1に、ビーム径L1とNAとの関係の一例を示す。レーザ光源11から出射された検出用の光18をコリメートレンズ20で平行光に変換してから、表1に示すNAを持つ対物レンズ21を用いて、集光している。検出用の光18の波長は、ここでは約650nmに設定される。   The dimension L1 of the incident area 19 in the stacking direction Z is equal to the beam diameter L1 because the incident area 19 is circular. The beam diameter L1 is determined by, for example, the laser wavelength to be used and the numerical aperture (abbreviation NA) of the objective lens 21. Table 1 shows an example of the relationship between the beam diameter L1 and NA. The detection light 18 emitted from the laser light source 11 is converted into parallel light by a collimator lens 20 and then condensed using an objective lens 21 having an NA shown in Table 1. Here, the wavelength of the detection light 18 is set to about 650 nm.

Figure 2006132972
Figure 2006132972

表1に示すように、対物レンズ20のNAによって、導光層22の層厚L2に対して、ビーム径L1が6μmで、層厚L2より小さい場合、ビーム径L1が15μmで、層厚L2とほぼ同じ場合、ビーム径L1が75μmで、層厚L2より大きい場合に分けられる。   As shown in Table 1, depending on the NA of the objective lens 20, when the beam diameter L1 is 6 μm and smaller than the layer thickness L2 with respect to the layer thickness L2 of the light guide layer 22, the beam diameter L1 is 15 μm and the layer thickness L2 In the case where the beam diameter L1 is 75 μm and is larger than the layer thickness L2.

図3は、表1に示す3種の対物レンズ20の入射部15を用いて、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の透過光量との関係を示すグラフである。グラフの横軸は導光層22の中心と検出用の光18の光軸が一致した位置からの光軸の積層方向Zへの変位量を表し、グラフの縦軸は導光層22の透過光量を表す。光学部品14において、入射端面14aから透過光量を測定した出射端面までの距離は、16cmとし、出射端面において光パワーメータを用いて透過光量を測定している。   FIG. 3 is a graph showing the relationship between the position of the optical axis of the detection light 18 and the amount of light transmitted through the light guide layer 22 using the incident portions 15 of the three types of objective lens 20 shown in Table 1. The horizontal axis of the graph represents the amount of displacement in the stacking direction Z of the optical axis from the position where the center of the light guide layer 22 and the optical axis of the detection light 18 coincide, and the vertical axis of the graph represents the transmission of the light guide layer 22. Represents the amount of light. In the optical component 14, the distance from the incident end face 14a to the outgoing end face where the transmitted light quantity is measured is 16 cm, and the transmitted light quantity is measured using an optical power meter at the outgoing end face.

図3に示すように、透過光量は、入射端面14aでのビーム径L1と導光層22の層厚L2とがほぼ一致する場合、最も大きくなるが、導光層22の中心と検出用の光18の光軸に不一致が発生すると、透過光量は急激に低下する。ビーム径L1が大きくなり、検出用の光18の光軸と導光層22の中心とが一致した場合の透過光量は、ビーム径L1が小さい場合に比較して少ないが、導光層22の中心と検出用の光18の光軸に不一致が発生した場合の透過光量の低下は緩やかとなる。   As shown in FIG. 3, the amount of transmitted light is the largest when the beam diameter L1 at the incident end face 14a and the layer thickness L2 of the light guide layer 22 are substantially the same. When a mismatch occurs in the optical axis of the light 18, the amount of transmitted light rapidly decreases. The amount of transmitted light when the beam diameter L1 increases and the optical axis of the detection light 18 coincides with the center of the light guide layer 22 is smaller than that when the beam diameter L1 is small. When the center and the optical axis of the detection light 18 are inconsistent, the amount of transmitted light is gradually reduced.

その結果、5μm程度のずれ以上では、ビーム径L1の大きい場合の方が、透過光量は多くなる。導光層22の中心と検出用の光18の光軸の機械的精度については、ビーム径L1が大きいほど、依存性が緩くなる事も明らかである。導光層22の層厚L2よりさらに検出用の光18を絞ると、透過光量の低下と位置ずれによる透過光量低下との両方とも大きく、欠陥25の検出に適さないことが分かる。   As a result, when the deviation is about 5 μm or more, the amount of transmitted light increases when the beam diameter L1 is large. It is also clear that the mechanical accuracy of the center of the light guide layer 22 and the optical axis of the detection light 18 becomes less dependent as the beam diameter L1 is larger. If the detection light 18 is further narrowed down from the layer thickness L2 of the light guide layer 22, both the decrease in the transmitted light amount and the decrease in the transmitted light amount due to the positional deviation are large, and it can be seen that it is not suitable for detecting the defect 25.

ビーム径L1をさらに大きくすると、光学部品14の表面には保護フィルム16が設けられているので、保護フィルム16内、又は保護フィルム16の表面に検出用の光18が入射する。これによって保護フィルム16の表面に付着している空気中の塵、または汚れなどを光らせ、導光層22における欠陥25からの散乱光の検出の妨げとなる。したがってビーム径L1の大きさの限界は、光学部品14の積層方向Zの寸法L3となる。   When the beam diameter L1 is further increased, since the protective film 16 is provided on the surface of the optical component 14, the detection light 18 enters the protective film 16 or the surface of the protective film 16. As a result, dust or dirt in the air adhering to the surface of the protective film 16 is shined, which prevents detection of scattered light from the defect 25 in the light guide layer 22. Therefore, the limit of the beam diameter L1 is the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z.

このようにビーム径L1は、導光層22の層厚L2にほぼ一致するあたりから、光学部品14の積層方向Zの寸法L3以下にする必要がある。欠陥検出装置10では、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の中心との位置調整を行わない方が望ましいので、光学部品14の積層方向Zの寸法L3と保護フィルム16の厚み寸法と考慮して、ビーム径L1を決定すれば良い。これによって導光層22と検出用の光18の光軸の位置精度を緩やかに設定する事が可能となる。   As described above, the beam diameter L1 needs to be equal to or smaller than the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z since it substantially coincides with the layer thickness L2 of the light guide layer 22. In the defect detection device 10, it is desirable not to adjust the position of the optical axis of the detection light 18 and the center of the light guide layer 22, so the dimension L 3 of the optical component 14 in the stacking direction Z and the protective film 16 The beam diameter L1 may be determined in consideration of the thickness dimension. As a result, the positional accuracy of the light guide layer 22 and the optical axis of the detection light 18 can be set gently.

またビーム径L1は、たとえば光学部品14と対物レンズ21との位置によって、決定される。入射部15において、対物レンズ21と光学部品14の長さ方向X一端面14aとの距離を変化させる。光学部品14の長さ方向X一端面14aにおいて、焦点位置に対してオフセットを与えると、換言すると、対物レンズ21と光学部品14との距離を増大させると、光学部品14の長さ方向X一端面14aを焦点位置とした場合よりも、ビーム径L1を大きくする事が可能である。表2に、たとえばNAが0.25であり、検出用の光18の波長が約650nmのとき、焦点位置からのずれ量であるオフセット量とビーム径L1との関係を示す。   The beam diameter L1 is determined by the positions of the optical component 14 and the objective lens 21, for example. In the incident portion 15, the distance between the objective lens 21 and the length direction X one end face 14 a of the optical component 14 is changed. In the length direction X one end surface 14a of the optical component 14, if an offset is given to the focal position, in other words, if the distance between the objective lens 21 and the optical component 14 is increased, the length direction X of the optical component 14 is equal to one. The beam diameter L1 can be made larger than when the end surface 14a is set to the focal position. Table 2 shows the relationship between the offset amount, which is a deviation amount from the focal position, and the beam diameter L1, for example, when NA is 0.25 and the wavelength of the detection light 18 is about 650 nm.

Figure 2006132972
Figure 2006132972

表2に示すように、ビーム径L1は、オフセット量と比例し、オフセット量が100μmであるとビーム径L1が50μmとなる。   As shown in Table 2, the beam diameter L1 is proportional to the offset amount. When the offset amount is 100 μm, the beam diameter L1 is 50 μm.

図4は、オフセット量が異なる入射部15を用いて、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の透過光量との関係を示すグラフである。グラフの横軸は導光層22の中心と検出用の光18の光軸が一致した位置からの光軸の積層方向Zへの変位量を表し、グラフの縦軸は導光層22の透過光量を表す。光学部品14において、入射端面から透過光量を測定した出射端面までの距離は、16cmとし、出射端面において光パワーメータを用いて透過光量を測定している。   FIG. 4 is a graph showing the relationship between the position of the optical axis of the detection light 18 and the amount of light transmitted through the light guide layer 22 using the incident portions 15 having different offset amounts. The horizontal axis of the graph represents the amount of displacement in the stacking direction Z of the optical axis from the position where the center of the light guide layer 22 and the optical axis of the detection light 18 coincide, and the vertical axis of the graph represents the transmission of the light guide layer 22. Represents the amount of light. In the optical component 14, the distance from the incident end face to the outgoing end face where the transmitted light amount is measured is 16 cm, and the transmitted light quantity is measured using an optical power meter at the outgoing end face.

前述の図3に関連して説明したNAを変更した場合と同様に、ビーム径L1は、導光層22の層厚L2にほぼ一致するあたりから、光学部品14の積層方向Zの寸法L3以下にする必要がある。欠陥検出装置10では、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の中心との位置調整を行わない方が望ましいので、光学部品14の積層方向Zの寸法L3と保護フィルム16の厚み寸法と考慮して、ビーム径L1を決定すれば良い。これによって導光層22と検出用の光18の光軸との位置精度を緩やかに設定する事が可能となる。   Similar to the case where the NA described with reference to FIG. 3 is changed, the beam diameter L1 is substantially equal to the layer thickness L2 of the light guide layer 22, and therefore is less than or equal to the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z. It is necessary to. In the defect detection device 10, it is desirable not to adjust the position of the optical axis of the detection light 18 and the center of the light guide layer 22, so the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z and the protective film 16 The beam diameter L1 may be determined in consideration of the thickness dimension. As a result, the positional accuracy between the light guide layer 22 and the optical axis of the detection light 18 can be set gently.

ビーム径L1を大きくすると、ビーム径L1が小さい場合に比較して導光層22を導光する光量は小さくなるので、入射光量を増大させる事によって、欠陥検査に必要な導光する光量を確保するように構成する必要がある。したがってレーザ光源11の出射光量は、光学部品14の全体にわたって検査ができるような光量に選択する必要がある。   When the beam diameter L1 is increased, the amount of light guided through the light guide layer 22 is smaller than when the beam diameter L1 is small. Therefore, by increasing the amount of incident light, the amount of light to be guided necessary for defect inspection is ensured. Need to be configured. Therefore, it is necessary to select the amount of light emitted from the laser light source 11 so that the entire optical component 14 can be inspected.

図5は、光学部品14の欠陥検出方法を示すフローチャートである。ステップa0にて、光学部品14が予め定める位置に配置され、ステップa1に進む。ステップa1では、
検出用の光18が入射される端面における検出用の光18の入射領域19の積層方向Zの寸法L1が、光学部品14の導光層22の層厚L2よりも大きく、光学部品14の積層方向Zの寸法L3よりも小さくなるように、検出用の光18が入射され、ステップa2に進む。ステップa2では、光学部品14から出射される散乱光を、光検出部12が検出し、ステップa3に進む。ステップa3では、判定部13は、光検出部12が検出した散乱光強度に基づいて、欠陥25の有無を判定し、ステップa4に進む。ステップa4にて、ステップa1からの一連の検出手順を終了する。このような検出手順によって、欠陥25が検出される。
FIG. 5 is a flowchart illustrating a defect detection method for the optical component 14. In step a0, the optical component 14 is disposed at a predetermined position, and the process proceeds to step a1. In step a1,
The dimension L1 in the stacking direction Z of the incident region 19 of the detection light 18 on the end face on which the detection light 18 is incident is larger than the layer thickness L2 of the light guide layer 22 of the optical component 14, and the stack of the optical component 14 The detection light 18 is incident so as to be smaller than the dimension L3 in the direction Z, and the process proceeds to step a2. In step a2, the light detection unit 12 detects the scattered light emitted from the optical component 14, and the process proceeds to step a3. In step a3, the determination part 13 determines the presence or absence of the defect 25 based on the scattered light intensity detected by the light detection part 12, and proceeds to step a4. In step a4, the series of detection procedures from step a1 is terminated. The defect 25 is detected by such a detection procedure.

以上説明したように本実施の形態によれば、判定部13は、検出用の光18が入射される端面14aにおける検出用の光18の入射領域19の積層方向Zの寸法L1が、光学部品14の導光層22の層厚L2よりも大きくなるように入射させる。これによって検出用の光18の入射位置の位置決め精度が低くても、導光層22に入射させることができる。また判定部13は、光学部品14の積層方向Zの寸法L3よりも小さくなるように検出用の光18を入射させる。これによって光学部品14の積層方向Z両端面の散乱要因、たとえば塵、または傷などによって検出用の光18が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品14から出射される光を検出することによって、光学部品14の欠陥25を高精度に検出することができる。   As described above, according to the present embodiment, the determination unit 13 determines that the dimension L1 in the stacking direction Z of the incident region 19 of the detection light 18 on the end surface 14a on which the detection light 18 is incident is the optical component. The light guide layer 22 is incident so as to be larger than the layer thickness L2. As a result, even if the positioning accuracy of the incident position of the detection light 18 is low, it can be made incident on the light guide layer 22. Further, the determination unit 13 causes the detection light 18 to be incident so as to be smaller than the dimension L3 of the optical component 14 in the stacking direction Z. Accordingly, it is possible to prevent the detection light 18 from being scattered by scattering factors such as dust or scratches on both end surfaces of the optical component 14 in the stacking direction Z. Therefore, the defect 25 of the optical component 14 can be detected with high accuracy by detecting the light emitted from the optical component 14.

光学部品14の欠陥検出において、端面14aでのビーム形状を最適にする事により、導光層22の層厚L2が極めて薄い光学部品14においても、検出用の光18の光軸と導光層22の中心との位置あわせ精度を緩和することができる。これによって装置部品に要求する精度を緩やかにすることができ欠陥検出装置10の製造コストを低減することができる。さらに欠陥検出装置10の保守および調整も簡単になるので、欠陥検出装置10のランニングコストを低減することができる。   In the defect detection of the optical component 14, by optimizing the beam shape at the end face 14a, the optical axis of the detection light 18 and the light guide layer can be obtained even in the optical component 14 in which the layer thickness L2 of the light guide layer 22 is extremely thin. The alignment accuracy with the center of 22 can be relaxed. As a result, the accuracy required for the device parts can be moderated, and the manufacturing cost of the defect detection device 10 can be reduced. Furthermore, since maintenance and adjustment of the defect detection apparatus 10 are simplified, the running cost of the defect detection apparatus 10 can be reduced.

また本実施の形態では、判定部13は、検出用の光18の波長および対物レンズ22の開口数を制御する。これによって検出用の光18の入射領域19の積層方向の寸法L1を調節することができる。したがって入射領域19の積層方向の寸法L1を好適に調節して、検出用の光18を光学部品14に入射させることができる。   In the present embodiment, the determination unit 13 controls the wavelength of the detection light 18 and the numerical aperture of the objective lens 22. Accordingly, the dimension L1 in the stacking direction of the incident region 19 of the detection light 18 can be adjusted. Accordingly, the dimension L1 of the incident region 19 in the stacking direction can be suitably adjusted so that the detection light 18 can enter the optical component 14.

また本実施の形態では、判定部13は、入射部15の位置を制御する。これによって検出用の光18の入射領域19の積層方向の寸法L1を調節することができる。入射部15と光学部品14との位置を制御するので、複数の光学部品14、または光学部品14を構成する各層に対して、個別に入射領域19を調節することができる。したがって入射領域19の積層方向の寸法L1を好適に調節して、検出用の光18を光学部品14に入射させることができる。   In the present embodiment, the determination unit 13 controls the position of the incident unit 15. Accordingly, the dimension L1 in the stacking direction of the incident region 19 of the detection light 18 can be adjusted. Since the positions of the incident portion 15 and the optical component 14 are controlled, the incident region 19 can be individually adjusted with respect to the plurality of optical components 14 or each layer constituting the optical component 14. Accordingly, the dimension L1 of the incident region 19 in the stacking direction can be suitably adjusted so that the detection light 18 can enter the optical component 14.

また本実施の形態に、散乱光を積層方向Z一方側から検出するので、欠陥25に起因する散乱光の位置、数または大きさを検出することができる。これによって、欠陥25が除かれた光学部品14を加工・生産することができる。したがって欠陥25がない光学部品14の製造することができる。すなわち、光学部品14の生産性を向上することができる。また光学部品14を含む、光学装置を構成する場合、欠陥を含む光学部品14を予め除く事が出来るため、光学装置の歩留まりが向上し、光学装置の生産性を向上させる事が出来る。   In the present embodiment, since scattered light is detected from one side in the stacking direction Z, the position, number, or size of the scattered light caused by the defect 25 can be detected. Thereby, the optical component 14 from which the defect 25 is removed can be processed and produced. Therefore, the optical component 14 without the defect 25 can be manufactured. That is, the productivity of the optical component 14 can be improved. When an optical device including the optical component 14 is configured, the optical component 14 including a defect can be removed in advance, so that the yield of the optical device can be improved and the productivity of the optical device can be improved.

また図3および図4から、入射領域19の積層方向Zの寸法L1は、導光層22の層厚L2よりもやや大きく、たとえば1倍〜3倍程度であることが好ましく、4倍以上になるとかなり光量の減衰が大きくなる。このように入射領域19の形状を選択することによって、位置決め精度を緩和して、かつ導光層22にできるだけ多くの検出用の光18を導光することができ、欠陥25を検出する精度を向上することができる。   3 and 4, the dimension L1 of the incident region 19 in the stacking direction Z is slightly larger than the layer thickness L2 of the light guide layer 22, and is preferably about 1 to 3 times, for example, 4 times or more. As a result, the attenuation of the light amount becomes considerably large. By selecting the shape of the incident region 19 in this way, the positioning accuracy can be relaxed, and as much detection light 18 as possible can be guided to the light guide layer 22, and the accuracy of detecting the defect 25 can be improved. Can be improved.

またビーム径L1、装置の検出用の光18の光軸の位置決め精度x、および導光層22の層厚L2は、次式(1)の関係にあることが好ましい。
L2≦L1≦(L2+x) …(1)
Moreover, it is preferable that the beam diameter L1, the positioning accuracy x of the optical axis of the detection light 18 of the apparatus, and the layer thickness L2 of the light guide layer 22 are in the relationship of the following equation (1).
L2 ≦ L1 ≦ (L2 + x) (1)

最も欠陥検出に適しているのは、図3および図4に示したように、L1=L2のときであるが、基本的に装置の位置決め精度xが存在するので、ビーム径L1を(L2+x)以下に設定することが好ましい。このようにビーム径L1を設定することによって、位置決め精度xの分、積層方向Zのどちらの方向に検出用の光18の光軸が、装置の機械的構成によって移動しても、ビームの入射領域は、導光層22全体をカバーすることができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the most suitable for defect detection is when L1 = L2. Basically, since the positioning accuracy x of the apparatus exists, the beam diameter L1 is set to (L2 + x). It is preferable to set the following. By setting the beam diameter L1 in this way, even if the optical axis of the detection light 18 is moved in any of the stacking directions Z by the positioning accuracy x, the incident beam is incident. The region can cover the entire light guide layer 22.

またビーム径L1は、大きくなりすぎると、導光層22に導かれる光量が低下するので、位置決め精度xは、導光層の層厚L2の2倍以下、換言するとビーム径L1が導光層の層厚L2の3倍以下に設定することが好ましい。このように設定することによって、検査のため、光学素子を取り替えて、装置の位置決め精度xがある範囲で変動したとしても、その範囲が導光層の層厚L2の2倍以下であるので、導光層22に欠陥を検出するために必要な光量を入射させることができ、欠陥を確実に検出することができる。   If the beam diameter L1 becomes too large, the amount of light guided to the light guide layer 22 decreases. Therefore, the positioning accuracy x is not more than twice the layer thickness L2 of the light guide layer, in other words, the beam diameter L1 is less than the light guide layer. It is preferable to set it to 3 times or less of the layer thickness L2. By setting in this way, even if the optical element is replaced for inspection and the positioning accuracy x of the apparatus varies within a certain range, the range is less than twice the layer thickness L2 of the light guide layer. A light amount necessary for detecting a defect can be incident on the light guide layer 22, and the defect can be reliably detected.

図6は、本発明の実施の他の形態の光学部品の欠陥検出装置10aを示す側面図である。本実施の形態の欠陥検出装置10aは、前述の図1〜図5の欠陥検出装置10と類似しており、本実施の形態の構成には前述の欠陥検出装置10における対応する構成と同一の参照符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。本実施の形態では、入射部15は、整形プリズム30をさらに含んで構成される。整形プリズム30は、コリメータレンズ20と対物レンズ21との間に設けられる。このように整形プリズム30を設けることによって入射領域19の形状を変化させることができる。   FIG. 6 is a side view showing an optical component defect detection apparatus 10a according to another embodiment of the present invention. The defect detection apparatus 10a of the present embodiment is similar to the defect detection apparatus 10 of FIGS. 1 to 5 described above, and the configuration of the present embodiment is the same as the corresponding configuration of the defect detection apparatus 10 described above. Reference numerals are attached, only different configurations are described, and description of similar configurations is omitted. In the present embodiment, the incident part 15 further includes a shaping prism 30. The shaping prism 30 is provided between the collimator lens 20 and the objective lens 21. By providing the shaping prism 30 in this way, the shape of the incident region 19 can be changed.

本実施の形態では、光学部品14の端面14aにおける検出用の光18の入射領域19の形状が異なる。前述したように入射領域19は、積層方向の寸法L1にのみ制限があるので、その他の形状は特定していない。入射領域19の形状としては、たとえば楕円形であってもよい。   In the present embodiment, the shape of the incident region 19 of the detection light 18 on the end surface 14a of the optical component 14 is different. As described above, since the incident region 19 is limited only in the dimension L1 in the stacking direction, other shapes are not specified. The shape of the incident region 19 may be elliptical, for example.

図7は、光学部品の欠陥検出装置10aの一部を示す正面図である。図7(1)に示すように、整形プリズム30を用いて入射領域19を積層方向Zおよび長さ方向Xに垂直な幅方向Yに関して、集光している。また図7(2)では、整形プリズム30を用いて入射領域19を積層方向Zに関して、集光している。このような入射領域19であっても、前述の実施形態と同様に効果を達成することができる。   FIG. 7 is a front view showing a part of the optical component defect detection apparatus 10a. As shown in FIG. 7 (1), the incident region 19 is condensed with respect to the stacking direction Z and the width direction Y perpendicular to the length direction X using the shaping prism 30. In FIG. 7 (2), the incident region 19 is condensed in the stacking direction Z using the shaping prism 30. Even in such an incident region 19, the effect can be achieved as in the above-described embodiment.

また入射部15は、コリメートレンズ20をなくして、レーザ光源11からの検出用の光18を直接整形プリズム30に入射させることによっても実現することができる。またコリメータレンズ20とシリンドリカルレンズとを用いて楕円形に集光してもよい。   The incident portion 15 can also be realized by eliminating the collimating lens 20 and causing the detection light 18 from the laser light source 11 to directly enter the shaping prism 30. Further, the light may be condensed into an ellipse by using a collimator lens 20 and a cylindrical lens.

また前述の実施の各形態では、欠陥検出装置は、レーザ光源11を1つ光源によって構成しているが、光学部品14の全面の欠陥検査をする場合、光学部品14を送り機構によってレーザ光源11に対して変位させるように構成する必要がある。またレーザ光源11を複数並べることによって、光学部品14の全面を一度に検査する構成にしてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the defect detection apparatus is configured with one laser light source 11. However, when the entire surface of the optical component 14 is inspected for defects, the optical component 14 is fed by a feed mechanism to the laser light source 11. It is necessary to configure so as to be displaced relative to. Further, a plurality of laser light sources 11 may be arranged to inspect the entire surface of the optical component 14 at a time.

前述の実施の形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。   The above-described embodiment is merely an example of the present invention, and the configuration can be changed within the scope of the present invention.

本発明の実施の一形態の光学部品の欠陥検出装置10の一部を示す正面図である。1 is a front view illustrating a part of an optical component defect detection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 光学部品の欠陥検出装置10を示す側面図である。It is a side view which shows the defect detection apparatus 10 of an optical component. 表1に示す3種の対物レンズ20の入射部を用いて、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の透過光量との関係を示すグラフである。6 is a graph showing the relationship between the position of the optical axis of the detection light 18 and the amount of light transmitted through the light guide layer 22 using the incident portions of the three types of objective lenses 20 shown in Table 1. オフセット量が異なる入射部15を用いて、検出用の光18の光軸の位置と導光層22の透過光量との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the position of the optical axis of the light 18 for a detection, and the transmitted light quantity of the light guide layer 22 using the incident part 15 from which offset amount differs. 光学部品14の欠陥検出方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the defect detection method of the optical component. 本発明の実施の他の形態の光学部品の欠陥検出装置10aを示す側面図である。It is a side view which shows the defect detection apparatus 10a of the optical component of other form of implementation of this invention. 光学部品の欠陥検出装置10aの一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of defect detection apparatus 10a of an optical component. 第1の従来の技術の透明基板の欠陥検出装置1を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the defect detection apparatus 1 of the transparent substrate of the 1st prior art. 欠陥検査の対象となる光学部品を示す正面図である。It is a front view which shows the optical component used as the object of a defect inspection.

符号の説明Explanation of symbols

10,10a 光学部品の欠陥検出装置
11 レーザ光源
12 光検出部
13 判定部
14 光学部品
15 入射部
16 保護フィルム
18 検出用の光
19 入射領域
22 導光層
25 欠陥
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a Optical component defect detection apparatus 11 Laser light source 12 Light detection part 13 Judgment part 14 Optical component 15 Incident part 16 Protective film 18 Light for detection 19 Incident area 22 Light guide layer 25 Defect

Claims (6)

透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品に、積層方向と交差する方向の端面から検出用の光を入射させ、光学部品から出射される光を検出して、光学部品の欠陥を検出する方法であって、
検出用の光が入射される端面における検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、欠陥を検出する層の層厚よりも大きく、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させることを特徴とする光学部品の欠陥検出方法。
An optical component is formed by making detection light incident on an optical component configured by laminating a plurality of light-transmitting layers from an end face in a direction intersecting the stacking direction, and detecting light emitted from the optical component. A method for detecting defects in
Detection is performed such that the dimension in the stacking direction of the detection light incident area at the end face where the detection light is incident is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect and smaller than the dimension in the stacking direction of the optical component. A method for detecting a defect in an optical component, characterized in that light for use is incident.
検出用の光の波長および検出用の光を集光する光学系の開口数を制御して、検出用の光を入射させることを特徴とする請求項1に記載の光学部品の欠陥検出方法。   The optical component defect detection method according to claim 1, wherein the detection light is incident by controlling the wavelength of the detection light and the numerical aperture of the optical system that collects the detection light. 検出用の光を集光する光学系と光学部品との位置を制御して、検出用の光を入射させることを特徴とする請求項1または2記載の光学部品の欠陥検出方法。   3. The optical component defect detection method according to claim 1, wherein the position of the optical system for condensing the detection light and the position of the optical component is controlled to cause the detection light to enter. 透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品の欠陥を検出する装置であって、
光学部品の積層方向と交差する方向の端面に向けて、検出用の光を出射する光源と、
検出用の光が入射される端面における検出用の光の入射領域の積層方向の寸法が、光学部品の欠陥を検出する層の層厚よりも大きく、光学部品の積層方向の寸法よりも小さくなるように検出用の光を入射させる入射制御手段と、
光学部品から出射される光を検出する光検出手段とを含むことを特徴とする光学部品の欠陥検出装置。
An apparatus for detecting a defect in an optical component formed by laminating a plurality of layers having translucency,
A light source that emits detection light toward an end surface in a direction that intersects the stacking direction of the optical components;
The dimension in the stacking direction of the detection light incident area at the end face where the detection light is incident is larger than the layer thickness of the layer for detecting the defect of the optical component and smaller than the dimension in the stacking direction of the optical component. An incident control means for making the detection light incident,
An optical component defect detection apparatus comprising: a light detection unit configured to detect light emitted from the optical component.
光学部品と光源との間に設けられ、検出用の光を集光する集光光学系をさらに含み、
入力制御手段は、検出用の光の波長および集光光学系の開口数を制御することを特徴とする請求項4に記載の光学部品の欠陥検出装置。
A condensing optical system that is provided between the optical component and the light source and condenses the light for detection;
5. The optical component defect detection apparatus according to claim 4, wherein the input control means controls the wavelength of the light for detection and the numerical aperture of the condensing optical system.
入力制御手段は、集光光学系の位置を制御することを特徴とする請求項5に記載の光学部品の欠陥検出装置。   6. The optical component defect detection apparatus according to claim 5, wherein the input control means controls the position of the condensing optical system.
JP2004319393A 2004-11-02 2004-11-02 Defect detecting method and defect detecting device of optical part Pending JP2006132972A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004319393A JP2006132972A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Defect detecting method and defect detecting device of optical part
CN 200510119378 CN1769854A (en) 2004-11-02 2005-11-02 Defects detection method and apparatus for optical components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004319393A JP2006132972A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Defect detecting method and defect detecting device of optical part

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006132972A true JP2006132972A (en) 2006-05-25

Family

ID=36726650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004319393A Pending JP2006132972A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Defect detecting method and defect detecting device of optical part

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2006132972A (en)
CN (1) CN1769854A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008134211A (en) * 2006-11-29 2008-06-12 Mitsui Chemicals Inc Method and apparatus for inspection of optical waveguide
KR101409217B1 (en) * 2012-02-27 2014-06-20 엘아이지에이디피 주식회사 Inspection apparatus and inspection method of attached substrate

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105158269B (en) * 2015-09-29 2018-07-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 Heavy-calibre planar optical elements defect three-dimensional quickly dark-field examination device and method
CN114184624A (en) * 2021-11-16 2022-03-15 厦门理工学院 Defect detection method and device for transparent medium thin layer
CN115220139B (en) * 2022-08-02 2023-04-25 贵州师范学院 Optical prism manufacturing control method based on computer image recognition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008134211A (en) * 2006-11-29 2008-06-12 Mitsui Chemicals Inc Method and apparatus for inspection of optical waveguide
KR101409217B1 (en) * 2012-02-27 2014-06-20 엘아이지에이디피 주식회사 Inspection apparatus and inspection method of attached substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN1769854A (en) 2006-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6044315B2 (en) Displacement measuring method and displacement measuring apparatus
US10319088B2 (en) Inspection apparatus of EUV mask and its focus adjustment method
JP2008145160A (en) Optical displacement sensor and its adjusting method
JP4398744B2 (en) Photoelectric encoder
JP2009150690A (en) Reflection-type optical sensor
JP7114317B2 (en) Height detection device and charged particle beam device
CN110050184B (en) Method and apparatus for inspecting defect on transparent substrate and method of emitting incident light
EP1447648A1 (en) Optical Encoder
JPWO2019159427A1 (en) Camera module adjustment device and camera module adjustment method
JPH05142462A (en) Focusing device
EP1030160A1 (en) Optical position sensor
TW201719784A (en) Method of improving lateral resolution for height sensor using differential detection technology for semiconductor inspection and metrology
JP2010145468A (en) Height detection device and toner height detection apparatus using the same
JP2006132972A (en) Defect detecting method and defect detecting device of optical part
TW201237394A (en) Transmittance measurement apparatus and transmittance measurement method
JP4732569B2 (en) Method for continuously determining the optical layer thickness of a coating
JP2006214886A (en) Method and device for detecting defect of optical element
JP2009251081A (en) Object side telecentric optical system
JP4835091B2 (en) Position detection device
KR101326204B1 (en) Device and method for measuring thickness of thin film
JP2011043438A (en) Reflective photoelectric encoder
KR102160025B1 (en) Charged particle beam device and optical inspection device
WO2019187073A1 (en) Optical waveguide inspection method and optical waveguide manufacturing method using same
KR102239119B1 (en) Device for measuring thickness of thin film
JP7539651B2 (en) Illumination receiver

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20070302

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090623

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091020