JP2006124433A - Resin sheet and molded product - Google Patents
Resin sheet and molded product Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006124433A JP2006124433A JP2004311496A JP2004311496A JP2006124433A JP 2006124433 A JP2006124433 A JP 2006124433A JP 2004311496 A JP2004311496 A JP 2004311496A JP 2004311496 A JP2004311496 A JP 2004311496A JP 2006124433 A JP2006124433 A JP 2006124433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin sheet
- carrier material
- epoxy resin
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、多層配線板の製造のためなどに用いられる配線板製造用の樹脂シート及びその成形品に関するものである。 The present invention relates to a resin sheet for manufacturing a wiring board used for manufacturing a multilayer wiring board, and a molded product thereof.
従来、多層プリント配線板の製造方法として、回路形成された内層回路板に絶縁接着層としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ化したプリプレグシートを数枚介して積層プレスし、スルーホールによって層間導通をとる方法が知られている。しかし、この方法ではプリプレグシートにガラスクロスを用いるため層間厚みの自由度に制限があった。 Conventionally, as a method for producing a multilayer printed wiring board, an inner layer circuit board on which a circuit is formed is laminated and pressed through several prepreg sheets that are impregnated with glass cloth and impregnated with glass resin as an insulating adhesive layer, and are interlayered by through holes. A method for establishing conduction is known. However, in this method, since glass cloth is used for the prepreg sheet, the degree of freedom in interlayer thickness is limited.
このような問題を解決する方法として、近年、内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造が盛んに行われている（例えば、特許文献１参照）。その方法として、回路形成された内層回路板に液状樹脂を塗布、乾燥後、銅箔を貼り合わせるものや樹脂付き銅箔を積層成形し、多層プリント配線板を製造する方法がある。しかしながら、これらの方法では、液状樹脂を塗工、乾燥するため周辺を汚したり、工程中に樹脂層に異物が混入する可能性が高く、断線やショート等の回路不良起こしたりする課題があった。また、樹脂層のみでは、熱膨張係数が大きくなる課題もあった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、多層板作製に使用できる取り扱い性の良い、熱膨張係数の小さい材料を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a material having a low thermal expansion coefficient that is easy to handle and can be used for manufacturing a multilayer board.
本発明の樹脂シートは、無機充填材と樹脂成分とからなるエポキシ樹脂組成物をキャリア材上に塗工し乾燥することにより形成される未硬化の樹脂シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物はその全量に対して６０〜９５質量％の無機充填材を含有し、前記樹脂成分の６０質量％以上が軟化点８０℃以下のエポキシ樹脂と硬化剤と室温において液状のエポキシ樹脂とで構成され、前記キャリア材から加熱することなく剥離可能に形成されて成ることを特徴とするものである。 The resin sheet of the present invention is an uncured resin sheet formed by applying an epoxy resin composition composed of an inorganic filler and a resin component onto a carrier material and drying it. 60 to 95% by mass of an inorganic filler, and 60% by mass or more of the resin component is composed of an epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or less, a curing agent, and an epoxy resin that is liquid at room temperature, and the carrier It is formed so that it can be peeled off without being heated from the material.
本発明では、キャリア材として、離型処理を片面もしくは両面に施した高分子フィルムあるいは金属シートを用いることができる。 In the present invention, as the carrier material, a polymer film or a metal sheet subjected to release treatment on one side or both sides can be used.
また、本発明では、キャリア材からの剥離強度が引張り速度５０ｍｍ／分の条件で０．６〜６０Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the peeling strength from a carrier material is the range of 0.6-60 N / m on the conditions of 50 mm / min of tensile speeds.
また、本発明では、キャリア材からの剥離強度が引張り速度１０ｍｍ／分の条件で０．５〜１５ＭＰａの範囲であることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the peeling strength from a carrier material is the range of 0.5-15 Mpa on the conditions of a tensile speed of 10 mm / min.
また、本発明では、キャリア材としてポリエステルフィルムを用いることができる。 In the present invention, a polyester film can be used as the carrier material.
本発明の成形品は、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂シートを成形硬化して成ることを特徴とするものである。 The molded product of the present invention is obtained by molding and curing the resin sheet according to any one of claims 1 to 5.
本発明の樹脂シートは、シート材料であるために周りを汚さず、また、樹脂中に異物が混入することもなく、さらに、無機充填材が含まれているため熱膨張係数も小さい硬化物が得られるものである。 Since the resin sheet of the present invention is a sheet material, it does not pollute the surroundings, foreign matter is not mixed in the resin, and further, since it contains an inorganic filler, a cured product having a low coefficient of thermal expansion is present. It is obtained.
また、キャリア材に離型処理を施すことにより、樹脂シートの剥離が容易になるものである。 Moreover, the release of the resin sheet is facilitated by subjecting the carrier material to a release treatment.
また、樹脂シートの剥離強度が引張速度５０ｍｍ／分の条件において０．６〜６０Ｎ／ｍの範囲であるため、キャリア材から塗工、乾燥後の巻き取り時に剥離することなく、また、キャリア材から樹脂シートのみを破れることなく容易に剥離ができるものである。 Further, since the peel strength of the resin sheet is in the range of 0.6 to 60 N / m under the condition of a tensile speed of 50 mm / min, the carrier material is not peeled off during winding after coating and drying. Can be easily peeled without tearing only the resin sheet.
また、樹脂シートの引張強度が引張速度１０ｍｍ／分の条件において０．５〜１５ＭＰａの範囲であるため、キャリア材から樹脂シートを剥離後、破ることなく取り扱えるものである。 Further, since the tensile strength of the resin sheet is in the range of 0.5 to 15 MPa under the condition of a tensile speed of 10 mm / min, the resin sheet can be handled without being broken after being peeled from the carrier material.
また、キャリア材がポリエステルフィルムであるため、安価に、乾燥工程でも安定して、樹脂シートが得られるものである。 Further, since the carrier material is a polyester film, a resin sheet can be obtained at a low cost and stably in the drying process.
また、上記いずれかの樹脂シートを成形硬化するために、樹脂シートによる積層成形により取り扱いが容易で、異物混入がなく信頼性が高く、無機充填材の含有により熱膨張係数の小さい硬化物をえることができるものである。さらに、キャリア材から樹脂シートのみを破ることなく容易に剥離できるため、一括積層が可能である。また、必要に応じて、Ｂステージ状態の樹脂層と導体回路（あるいは金属箔）とを一体に形成した他の樹脂シート材と共に、複数枚積層して一括積層することにより多層板を作製することができるものであり、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、回路の短縮化による信頼性の向上とを達成することができるものである。 Moreover, in order to mold and cure any of the above resin sheets, it is easy to handle by lamination molding with a resin sheet, has high reliability without foreign matter contamination, and obtains a cured product having a low thermal expansion coefficient by containing an inorganic filler. It is something that can be done. Furthermore, since it can peel easily from a carrier material without tearing only a resin sheet, collective lamination is possible. In addition, if necessary, a multilayer board can be produced by laminating a plurality of sheets together with other resin sheet materials integrally formed with a B-stage resin layer and a conductor circuit (or metal foil). In addition, it is possible to achieve miniaturization by miniaturizing and increasing the density of the conductor circuit and improvement of reliability by shortening the circuit.
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
本発明において無機充填材としては、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）のような高誘電率充填材やハードフェライトのような磁性充填材、水酸化マグネシウム（Ｍｇ(ＯＨ)２）、水酸化アルミニウム（Ａｌ(ＯＨ)３）、三酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、五酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ５）、グアニジン塩、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛等の無機系難燃剤や、タルク（Ｍｇ３(Ｓｉ４Ｏ１０)(ＯＨ)２）、硫酸バリウム(ＢａＳＯ４)、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、雲母粉、等を用いることができ、これらのものを一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。これらの無機充填材は熱伝導性、比誘電率、難燃性、粒度分布、色調の自由度が高いことから、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜配合及び粒度設計を行って、容易に高充填化を行うことができ、特に、無機充填材として最大粒径が２０μｍ以下好ましくは１０μｍ以下のものを用いると、貫通孔の形成のためのレーザー加工、ドリル加工時の孔形状や磨耗を良好に保つことができる。また、樹脂シートを５０μｍ以下の薄膜とする場合にも良好な外観を得ることができる。また、エポキシ樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させるために、エポキシシラン系、メルカプトシラン系、アミノシラン系、ビニルシラン系、スチリルシラン系、メタクリロキシシラン系、アクリロキシシラン系、チタネート系等のカップリング剤や、アルキルエーテル系、ソルビタンエステル系、アルキルポリエーテルアミン系、高分子系等の分散剤を適宜添加することが好ましい。 In the present invention, as the inorganic filler, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), silica (SiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), High dielectric constant filler such as titanium oxide (TiO 2 ), magnetic filler such as hard ferrite, magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), antimony trioxide ( Inorganic flame retardants such as Sb 2 O 3 ), antimony pentoxide (Sb 2 O 5 ), guanidine salts, zinc borate, molybdenum compounds, zinc stannate, and talc (Mg 3 (Si 4 O 10 ) (OH) 2 ), barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), mica powder, and the like can be used. A combination of more than one species can be used. Since these inorganic fillers have a high degree of freedom in thermal conductivity, relative dielectric constant, flame retardancy, particle size distribution, and color tone, when performing desired functions selectively, perform appropriate blending and particle size design, High filling can be easily performed, and in particular, when an inorganic filler having a maximum particle size of 20 μm or less, preferably 10 μm or less is used, the shape of the hole at the time of laser processing for drilling, drilling, Wear can be kept good. Also, a good appearance can be obtained when the resin sheet is a thin film of 50 μm or less. Moreover, in order to improve the dispersibility of the inorganic filler in the epoxy resin composition, epoxy silane, mercapto silane, amino silane, vinyl silane, styryl silane, methacryloxy silane, acryloxy silane, titanate It is preferable to add a coupling agent such as an alkyl ether, a sorbitan ester, an alkyl polyether amine, or a polymer, as appropriate.
本発明において、軟化点８０℃以下のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アラルキルエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂など公知慣用のものを、単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。さらには難燃性を付与するために臭素化あるいはリン変性した上記エポキシ樹脂が用いられる。尚、本発明においては、エポキシ樹脂の軟化点の下限は特に限定されないが、軟化点が４０℃以上のエポキシ樹脂が使用可能である。 In the present invention, the epoxy resin having a softening point of 80 ° C. or lower includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aralkyl epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol. Type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, epoxidized products of condensates of phenols with aromatic aldehydes having phenolic hydroxyl groups, triglycidyl isocyanurate, alicyclic epoxy resins, etc. Can be used alone or in combination of two or more. Further, the above-mentioned epoxy resin brominated or phosphorus-modified for imparting flame retardancy is used. In the present invention, the lower limit of the softening point of the epoxy resin is not particularly limited, but an epoxy resin having a softening point of 40 ° C. or higher can be used.
また、本発明において室温（２５℃）において液状エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が約２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、あるいはエポキシ変性液状ゴムやゴム分散液状エポキシが好ましい。 In the present invention, the liquid epoxy resin at room temperature (25 ° C.) includes a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin having an epoxy equivalent of about 200, an epoxy-modified liquid rubber, and a rubber dispersion liquid. Epoxy is preferred.
また、本発明において硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノール、酸無水物などを用いることができる。フェノールにおいてはノボラック型、アラルキル型、テルペン型などを用いることができるが、特に、上記エポキシ樹脂と同様に軟化温度として８０℃以下のものを用いることが好ましい。また、アラルキル型フェノール、特に、フェノールフェニルアラルキル樹脂またはフェノールビフェニルアラルキル樹脂を用いた場合においては著しく耐衝撃性を向上させることができるとともに、低吸湿率、高密着性を併せ持ちプリント回路基板用材料としての信頼性の高い成形物（硬化物）が得られる。また、酸無水物系に関しては液状、結晶のどちらでも可能であるが、常温で液状のものや低分子量のものを用いることで無機充填材の量を増量しても樹脂シートの可撓性を保持することができる。 In the present invention, dicyandiamide, phenol, acid anhydride and the like can be used as the curing agent. As the phenol, a novolak type, an aralkyl type, a terpene type, and the like can be used. In particular, it is preferable to use a softening temperature of 80 ° C. or lower as in the case of the epoxy resin. In addition, when using aralkyl type phenol, especially phenol phenyl aralkyl resin or phenol biphenyl aralkyl resin, the impact resistance can be remarkably improved, and it has both low moisture absorption and high adhesion as a printed circuit board material. A highly reliable molded product (cured product) is obtained. In addition, the acid anhydride system can be either liquid or crystalline, but the resin sheet can be made flexible even when the amount of inorganic filler is increased by using a liquid or low molecular weight liquid at room temperature. Can be held.
そして、本発明の樹脂シート（エポキシ樹脂無機複合シート）を製造するにあたっては、上記のエポキシ樹脂、無機充填材、硬化剤を所定の有機溶剤（メチルエチルケトンやジメチルホルムアミドなど）に溶解・分散した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスをキャリアの片面あるいは両面に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより有機溶剤を乾燥させる。このようにして常温で固形のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートをキャリア材の表面に作製することができる。この樹脂シートはエポキシ樹脂と無機充填材の複合シートであって、６０〜９５質量％の無機充填材とを含有し、その他の成分が５〜４０質量％の樹脂成分となる。 In producing the resin sheet (epoxy resin inorganic composite sheet) of the present invention, a resin varnish in which the above epoxy resin, inorganic filler, and curing agent are dissolved and dispersed in a predetermined organic solvent (such as methyl ethyl ketone or dimethylformamide). After the resin varnish is applied to one or both sides of the carrier, the organic solvent is dried by heating and / or hot air blowing. Thus, the resin sheet which consists of a solid epoxy resin composition at normal temperature can be produced on the surface of a carrier material. This resin sheet is a composite sheet of an epoxy resin and an inorganic filler, contains 60 to 95% by mass of an inorganic filler, and other components are 5 to 40% by mass of a resin component.
本発明の樹脂シートはキャリア材の表面上に未硬化の状態に形成されている。ここで未硬化とは、全く硬化していない状態と、いわゆるＢステージ化状態とを含む概念であり、Ｂステージ化状態とは、エポキシ樹脂組成物を加熱することにより、エポキシ樹脂組成物の反応を一部行わせた状態を表している。従って、本発明の樹脂シートは、プリプレグと同様に、積層成形の加熱加圧によって一旦溶融した後に硬化する性質を備えているものである。 The resin sheet of the present invention is formed in an uncured state on the surface of the carrier material. Here, uncured is a concept including a state in which the resin is not cured at all and a so-called B-staged state. The B-staged state is a reaction of the epoxy resin composition by heating the epoxy resin composition. Represents a state where a part of the Therefore, like the prepreg, the resin sheet of the present invention has a property of being cured after being once melted by heating and pressurization of lamination molding.
キャリア材としては、高分子フィルムあるいは金属シートが好ましい。高分子フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネートなどを例示することができ、金属シートとしては、銅箔、アルミニウム、ニッケル箔の如き金属箔などが挙げられる。さらには、離型紙等を用いることができる。キャリア材の厚みとしては１０〜１５０μｍが一般的である。また、キャリア材は、価格、耐熱性の点でポリエステルフィルムが好ましい。 The carrier material is preferably a polymer film or a metal sheet. Examples of the polymer film include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride, polyesters such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, and the like, and examples of the metal sheet include metal foils such as copper foil, aluminum, and nickel foil. Can be mentioned. Furthermore, release paper or the like can be used. The thickness of the carrier material is generally 10 to 150 μm. The carrier material is preferably a polyester film from the viewpoint of cost and heat resistance.
また、キャリア材の片面あるいは両面には離型処理を施してあることが好ましい。離型剤としては、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等のオルガノポリシロキサン、フロン系樹脂等を用いることができ、これらをグラビアコート等により１μｍ以下に塗布することにより離型処理を行うことができる。これにより、塗工され乾燥後の未硬化の樹脂シートは、キャリア材の表面から加熱することなく容易に剥離することができる。 Moreover, it is preferable that the mold release process is given to the single side | surface or both surfaces of carrier material. As the mold release agent, organopolysiloxanes such as polydimethylsiloxane and polydiphenylsiloxane, chlorofluorocarbon resins and the like can be used, and the mold release treatment can be performed by applying them to 1 μm or less by gravure coating or the like. . Thereby, the uncured resin sheet that has been coated and dried can be easily peeled off without being heated from the surface of the carrier material.
本発明の樹脂シートの厚みは１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。１０μｍ未満では、コーティング時においては用いることのできる無機充填材の粒子径が微細化してくることから充填性に問題を生じやすくなり、また、樹脂シートの強度が低下することになり、事実上、キャリア材からの離型が不可能となる。また、１０００μｍを超える場合では樹脂シートの表面の発泡や樹脂シートの内部ボイドを発生させずに乾燥させるために、乾燥時間に莫大な時間を要することになり、従って、１０００μｍ以下の樹脂シートを複数枚重ねて使用する方が実用上好適であるといえる。 The thickness of the resin sheet of the present invention is preferably 10 μm to 1000 μm. If it is less than 10 μm, the particle size of the inorganic filler that can be used at the time of coating becomes finer, so that it becomes easy to cause a problem in the filling property, and the strength of the resin sheet is lowered. Release from the carrier material becomes impossible. In addition, if it exceeds 1000 μm, it takes a long time to dry the resin sheet without causing foaming on the surface of the resin sheet or internal voids in the resin sheet. Therefore, a plurality of resin sheets having a thickness of 1000 μm or less are required. It can be said that it is practically preferable to use a stack of sheets.
本発明のエポキシ樹脂組成物の未硬化樹脂シートとキャリア材との剥離強度は、引張り速度５０ｍｍ／分の条件において０．６Ｎ／ｍ〜６０Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が０．６Ｎ／ｍ未満であれば、塗工・乾燥後の巻き取り段階ではがれてしまう恐れがあり、剥離強度が６０Ｎ／ｍより大きくなると、剥離が困難になる恐れがある。また、本発明の樹脂シートの引張強度は、引張り速度１０ｍｍ／分の条件において０．５ＭＰａ〜１５ＭＰａの範囲であることが好ましい。引張り強度が０．５ＭＰａ未満であれば、引き剥がし時に破れやすく、引張り強度が１５ＭＰａは組成における限界値であって、これ以上、大きくすることはほとんど不可能である。本発明ではこのような剥離強度及び引張り強度を有するように、エポキシ樹脂組成物の成分組成や硬化度合いを調整するものである。 The peel strength between the uncured resin sheet and the carrier material of the epoxy resin composition of the present invention is preferably in the range of 0.6 N / m to 60 N / m under the condition of a tensile speed of 50 mm / min. If the peel strength is less than 0.6 N / m, it may be peeled off at the winding stage after coating and drying, and if the peel strength is greater than 60 N / m, the peel may be difficult. Moreover, it is preferable that the tensile strength of the resin sheet of this invention is the range of 0.5 Mpa-15 Mpa on conditions with a pulling speed of 10 mm / min. If the tensile strength is less than 0.5 MPa, it is easily broken at the time of peeling, and the tensile strength of 15 MPa is a limit value in the composition, and it is almost impossible to increase it further. In the present invention, the component composition and the degree of curing of the epoxy resin composition are adjusted so as to have such peel strength and tensile strength.
本発明の樹脂シートの長所としては、（１）プリント基板作製時の時間短縮、（２）取り扱いの容易さがある。（１）について説明する。液状物であれば基板に樹脂塗工後、硬化を行う必要がある。しかし、本発明の樹脂シートであれば、塗工することなく、硬化させるだけで良いので、プリント板作製時の時間短縮が可能である。（２）について説明する。液状物であれば、基板以外の部分に付着したり、硬化の際に揮発分が出たりするが、本発明の樹脂シートの場合、固体であるので、周囲に付着する心配が無く、揮発分の発生もほとんどない。 Advantages of the resin sheet of the present invention include (1) time reduction during printed circuit board production and (2) ease of handling. (1) will be described. In the case of a liquid material, it is necessary to cure after applying resin to the substrate. However, with the resin sheet of the present invention, it is only necessary to cure the resin sheet without applying it, so that it is possible to shorten the time for producing the printed board. (2) will be described. If it is a liquid, it will adhere to parts other than the substrate, or volatile matter will be generated during curing, but in the case of the resin sheet of the present invention, since it is solid, there is no concern of adhering to the surroundings, and volatile matter There is almost no outbreak.
また、無機充填材を含む長所としては、熱膨張係数の低減及び高い弾性率を有することが挙げられる。 Moreover, as an advantage containing an inorganic filler, it has reduction of a thermal expansion coefficient and having a high elasticity modulus.
また、樹脂シートをキャリア材から剥がせる長所としては、複数枚のシートを重ね合わせて所望の厚みのものが得られる点が挙げられる。複数枚のシートを重ねて厚いシートを作る長所としては、信頼性の向上やシートの生産性の向上が挙げられる。複数枚のシートを重ねることにより、樹脂シートにピンホールがあった場合、複数枚重ねた厚いシートでは、厚いシートを一度に作る場合に比べて、ピンホール発生の確率は大幅に低減する。また厚い樹脂シートに比べて、薄い樹脂シートの方が生産性は向上し、安価に作成することができる。また、樹脂シートをキャリア材から剥がせる長所としては、上記の他に、一括積層への応用が挙げられる。尚、一活積層とは、個別の各層に穴あけ、導電ペースト等接続材料の充填、配線パターンの形成したものを必要層数準備し、位置合わせして積み重ね、成形し多層板を得るものであり、本発明の樹脂シートを用いれば回路転写を用いることにより、一括積層の可能性がある。そのためには、Ｂステージ状態の樹脂シートに回路形成することが必要あり、シート特性としてＢステージ状態で剥離可能であり破れないことも必要である。 Moreover, as an advantage that the resin sheet can be peeled off from the carrier material, it is possible to obtain a sheet having a desired thickness by overlapping a plurality of sheets. Advantages of making a thick sheet by stacking a plurality of sheets include improved reliability and improved sheet productivity. When there is a pinhole in the resin sheet by stacking a plurality of sheets, the probability of pinhole occurrence is greatly reduced with a thick sheet with a plurality of stacked sheets as compared with the case where a thick sheet is made at once. Further, compared with a thick resin sheet, a thin resin sheet has improved productivity and can be produced at low cost. In addition to the above, the advantages of peeling the resin sheet from the carrier material include application to batch lamination. In addition, one active layering is a method in which individual layers are drilled, filled with connecting material such as conductive paste, and a wiring pattern is prepared, and the required number of layers are prepared, aligned, stacked, and molded to obtain a multilayer board. If the resin sheet of the present invention is used, there is a possibility of batch lamination by using circuit transfer. For that purpose, it is necessary to form a circuit on the resin sheet in the B-stage state, and it is also necessary that the sheet characteristics can be peeled in the B-stage state and cannot be broken.
次に、本発明の成形品である積層板や多層板が上記樹脂シートを用いて製造される例について説明する。まず、キャリア材から剥離した樹脂シートを一又は複数枚積層すると共に、必要に応じてその片側又は両側の最外層に金属箔を配置して積層物を構成し、この積層物を加熱・加圧して積層一体化する。ここで金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用いることができる。積層物を加熱加圧する条件としては、エポキシ樹脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱加圧すればよいが、加圧の圧力があまりに低いと、得られる積層板の内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場合があるため、成形性を満足する条件で加圧することが好ましい。例えば、加熱温度１３０〜１８０℃、圧力０．９８〜４．９ＭＰａの条件下で３０〜２００分間加熱加圧成形することにより一体成形して積層板を得ることができる。そして、この積層板の表面にアディティブ法やサブトラクティブ法等にて回路形成を施して、回路板を得ることができる。この回路板は、更に多層の回路板製造のための内層材として使用することができ、この内層材に対してキャリア材から剥離した上記樹脂シート及び金属箔を積層一体化し、回路形成を施すことにより、多層の回路板を得ることができる。内層材としては、適宜の単層又は多層の回路板を用いることができる。このようにして形成された多層の積層板の表面に、更にアディティブ法やサブトラクティブ法にてバイアホール形成や回路形成を施して、多層の回路板を形成することができる。 Next, an example will be described in which a laminate or multilayer board, which is a molded product of the present invention, is manufactured using the resin sheet. First, one or more resin sheets peeled from the carrier material are laminated, and if necessary, a metal foil is arranged on one or both sides of the outermost layer to form a laminate, and this laminate is heated and pressurized. And laminate them together. Here, as the metal foil, a single, alloy, or composite metal foil of copper, aluminum, brass, nickel or the like can be used. The conditions for heating and pressurizing the laminate may be adjusted as appropriate under the conditions for curing the epoxy resin composition, and heating and pressurizing, but if the pressurizing pressure is too low, bubbles remain in the resulting laminate. In addition, since electrical characteristics may deteriorate, it is preferable to apply pressure under conditions that satisfy the moldability. For example, a laminated board can be obtained by integral molding by heating and pressing under conditions of a heating temperature of 130 to 180 ° C. and a pressure of 0.98 to 4.9 MPa for 30 to 200 minutes. A circuit board can be obtained by forming a circuit on the surface of the laminated board by an additive method, a subtractive method or the like. This circuit board can be used as an inner layer material for the production of multilayer circuit boards, and the above resin sheet and metal foil peeled off from the carrier material are laminated and integrated with this inner layer material to form a circuit. Thus, a multilayer circuit board can be obtained. As the inner layer material, an appropriate single-layer or multilayer circuit board can be used. A multilayer circuit board can be formed by further performing via hole formation or circuit formation on the surface of the multilayer laminated board thus formed by an additive method or a subtractive method.
さらに、本発明では、キャリア材から樹脂シートのみを破ることなく容易に剥離することができるため、上記一括積層が可能である。つまり、必要に応じて、Ｂステージ状態の樹脂層と導体回路（あるいは金属箔）とを一体に形成した他の樹脂シート材と共に、複数枚積層して一括積層することにより多層板を作製することができるものである。 Furthermore, in the present invention, the above-described batch lamination is possible because the carrier material can be easily peeled without breaking only the resin sheet. That is, if necessary, a multi-layer board is produced by laminating a plurality of sheets together with other resin sheet materials integrally formed with a B-stage resin layer and a conductor circuit (or metal foil). It is something that can be done.
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１〜６、比較例１〜５）
表１に示す各成分を含有するスラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、所定量の溶剤（メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合液）を配合することにより粘度を３０００ｃｐｓに調製した樹脂ワニスを得た。次に、この樹脂ワニスを厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（ポリジメチルシロキサンを厚み０．５μｍコートして離型処理されたキャリア材）に塗布し、１３０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア材の一面に厚み１００μｍでＢステージ状態のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂シートを形成した。
Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
(Examples 1-6, Comparative Examples 1-5)
A slurry containing each component shown in Table 1 was kneaded with a planetary mixer, and a predetermined amount of a solvent (mixed solution of methyl ethyl ketone and dimethylformamide) was blended to obtain a resin varnish having a viscosity adjusted to 3000 cps. Next, this resin varnish is applied to a film made of polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 75 μm (a carrier material which has been subjected to a release treatment by coating with 0.5 μm of polydimethylsiloxane), and is heated and dried at 130 ° C. for 8 minutes. Thus, a resin sheet made of an epoxy resin composition in a B stage state with a thickness of 100 μm was formed on one surface of the carrier material.
尚、表中の各成分の詳細は次の通りである。
「ＳＲ-ＢＳＰ」:臭素化エポキシ樹脂、坂本薬品工業株式会社製の品番
「ＥＰＰＮ５０１Ｈ」：日本化薬株式会社製のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂
「ＶＧ３１０１」：三井化学株式会社製の多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
「１００１」「１００４」「１００７」「１００９」：ジャパンエポキシレジン株式会社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
「ＥＸＡ−４７００」：大日本インキ化学工業株式会社製のナフタレン型４官能エポキシ樹脂
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：東都化成工業株式会社製の品番「ＹＤＦ８１７０」
フェノキシ樹脂：東都化成製の品番「ＹＰ５０」
臭素化エポキシ樹脂：坂本薬品工業株式会社製の品番「ＳＲ−ＢＳＰ」
２Ｅ４ＭＺ：２−メチル−４−メチルイミダゾール
二酸化珪素（シリカ）：平均粒径２μｍ、最大粒径１０μｍ
エポキシシラン：日本ユニカー製の品番「Ａ−１８７」
ＳＮ９２２８：サンノプコ株式会社製の品番「ＳＮディスパーサント９２２８」
そして、各実施例及び比較例の特性は、次に示す方法により測定、評価を行った。結果を表１に示した。
（１） 樹脂シートの剥離性試験
樹脂シートの剥離性は、厚み１００μｍ、幅７０ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分の条件でキャリア材から樹脂シートが破れずに剥離できるかを評価した。
（２）樹脂シートの引張り強度試験
引張り強度は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準じて評価した。厚み１００μｍ、幅１０ｍｍ、引張り速度１０ｍｍ／分で評価した。
（３）硬化物の作製及び性能評価
硬化物の作製は、樹脂シートを１０枚重ね、銅箔１８μｍを両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して行った。熱膨張係数は、ＴＭＡにより評価した。半田耐熱性は、ＪＩＳ６４８１に基づき、サンプル作製を行い評価した。
The details of each component in the table are as follows.
“SR-BSP”: brominated epoxy resin, product number “EPPN501H” manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd .: triphenylmethane type epoxy resin “VG3101” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .: polyfunctional bisphenol A manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. Type epoxy resins “1001”, “1004”, “1007”, “1009”: bisphenol A type epoxy resin “EXA-4700” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd .: naphthalene type tetrafunctional epoxy resin bisphenol manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. F type epoxy resin: Product number “YDF8170” manufactured by Tohto Kasei Kogyo Co., Ltd.
Phenoxy resin: Product number “YP50” manufactured by Tohto Kasei
Brominated epoxy resin: Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd. product number “SR-BSP”
2E4MZ: 2-methyl-4-methylimidazole silicon dioxide (silica): average particle size 2 μm, maximum particle size 10 μm
Epoxy silane: Nippon Unicar part number “A-187”
SN9228: Product number “SN Dispersant 9228” manufactured by San Nopco Corporation
And the characteristic of each Example and the comparative example was measured and evaluated by the method shown next. The results are shown in Table 1.
(1) Resin sheet peelability test The resin sheet peelability was evaluated as to whether the resin sheet could be peeled from the carrier material without tearing under conditions of a thickness of 100 μm, a width of 70 mm, and a tensile speed of 50 mm / min.
(2) Tensile strength test of resin sheet The tensile strength was evaluated according to JIS-K-7127. Evaluation was made at a thickness of 100 μm, a width of 10 mm, and a tensile speed of 10 mm / min.
(3) Preparation of cured product and performance evaluation Preparation of cured product was performed by stacking 10 resin sheets, placing 18 μm of copper foil on both sides, and heating in vacuum at a heating temperature of 175 ° C. and a pressure of 2.94 MPa for 90 minutes. Performed by pressure molding. The thermal expansion coefficient was evaluated by TMA. The solder heat resistance was evaluated by preparing samples based on JIS6481.
表１から明らかのように、実施例１から実施例６までは、剥離強度が０．６Ｎ／ｍ以上あるため、シート塗工、乾燥後の巻き取り工程でキャリア材から剥離することがなく、キャリア材がＰＥＴフィルムであることにより、Ｂステージ状態の樹脂シートを加熱することなく容易に剥離することができ、保持することができた。比較例１から比較例４では、樹脂シートの剥離強度が弱く、シート塗工、乾燥後の巻き取り工程でキャリア材から剥離してしまった。さらに、比較例４のシートは、無機充填材の含有量が多いためとても脆いシートであり、保持することが困難であった。比較例５では、剥離強度が強いために、剥離時に樹脂シートが破れてしまった。 As is clear from Table 1, from Example 1 to Example 6, because the peel strength is 0.6 N / m or more, there is no peeling from the carrier material in the winding process after sheet coating and drying, When the carrier material was a PET film, the B-stage resin sheet could be easily peeled off and held without heating. In Comparative Examples 1 to 4, the peel strength of the resin sheet was weak, and the sheet was peeled from the carrier material in the winding process after sheet coating and drying. Furthermore, the sheet of Comparative Example 4 was a very fragile sheet due to a large content of the inorganic filler, and was difficult to hold. In Comparative Example 5, since the peel strength was strong, the resin sheet was torn during peeling.
硬化物の熱膨張係数は表１の実施例１から実施例５は比較例５より、無機充填材が多く含有しているため小さいものが得られる。半田耐熱性も実用上充分にある。比較例４においては、熱膨張係数は小さくなるが、充填性が悪くなるため半田耐熱性の低下が見られる。 The thermal expansion coefficient of the cured product of Examples 1 to 5 in Table 1 is smaller than that of Comparative Example 5 because it contains a larger amount of inorganic filler. Solder heat resistance is also sufficient for practical use. In Comparative Example 4, the thermal expansion coefficient is small, but the soldering heat resistance is lowered because the filling property is deteriorated.
以上の結果より、Ｂステージ状態でキャリア材から剥離し、取り扱い可能な樹脂シートが得られ、その硬化物は熱膨張係数が小さく、半田耐熱性に優れた材料であることを確認した。 From the above results, it was confirmed that the resin sheet was peeled from the carrier material in the B-stage state and a handleable resin sheet was obtained, and the cured product was a material having a small coefficient of thermal expansion and excellent solder heat resistance.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004311496A JP2006124433A (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Resin sheet and molded product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004311496A JP2006124433A (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Resin sheet and molded product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006124433A true JP2006124433A (en) | 2006-05-18 |
Family
ID=36719482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004311496A Pending JP2006124433A (en) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | Resin sheet and molded product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006124433A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008123248A1 (en) * | 2007-03-29 | 2010-07-15 | 住友ベークライト株式会社 | Insulating sheet with substrate, multilayer printed wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| JP2018024773A (en) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for onboard module substrate, onboard module substrate and method for manufacturing onboard printed circuit board |
-
2004
- 2004-10-26 JP JP2004311496A patent/JP2006124433A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008123248A1 (en) * | 2007-03-29 | 2010-07-15 | 住友ベークライト株式会社 | Insulating sheet with substrate, multilayer printed wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| JP2018024773A (en) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for onboard module substrate, onboard module substrate and method for manufacturing onboard printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6572983B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| JP5605259B2 (en) | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed wiring board, adhesive film and prepreg | |
| JP4725704B2 (en) | Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed wiring board, adhesive film and prepreg | |
| KR102438820B1 (en) | Resin composition | |
| JP4957552B2 (en) | Manufacturing method of prepreg with carrier for printed wiring board, prepreg with carrier for printed wiring board, manufacturing method of thin double-sided board for printed wiring board, thin double-sided board for printed wiring board, and manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP4983228B2 (en) | Resin composition for insulating layer of multilayer printed wiring board | |
| JP6267140B2 (en) | Resin composition | |
| TWI410442B (en) | A resin composition for an insulating layer of a multilayer printed circuit board | |
| JP5381764B2 (en) | Resin composition | |
| JP5396805B2 (en) | Epoxy resin composition | |
| TWI410187B (en) | Laminates for high speed and high frequency printed circuit boards | |
| JP2010111859A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP4259510B2 (en) | Epoxy resin inorganic composite sheet, circuit board, 3D circuit board | |
| JP2013234328A (en) | Epoxy resin composition | |
| WO2007097209A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| KR20110117061A (en) | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal-clad laminate, printed wiring board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device | |
| WO2003099952A1 (en) | Adhesive film and prepreg | |
| JP2006124434A (en) | Epoxy resin-inorganic material composite sheet and molded article | |
| JP2009253138A (en) | Composite sheet and its molded article | |
| JP2017084949A (en) | Resin composition for circuit board, prepreg, metal-clad laminate sheet, circuit board, and semiconductor package | |
| JP2006124433A (en) | Resin sheet and molded product | |
| JP2010087013A (en) | Method for manufacturing inter-layer insulating sheet, built-up multilayer substrate, and circuit board | |
| JP4214573B2 (en) | Laminate production method | |
| JPH07214725A (en) | Production of metal foil clad laminated sheet and metal foil used therein | |
| JP2003200526A (en) | Material for manufacturing printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060324 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100112 |