JP2006114715A - 容量可変型コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 従来の方法に比べ格段に大容量で、かつ、プリント基板またはLSIパッケージを作製した後に容量を容易に変更できる容量可変型コンデンサを提供する。
【解決手段】 プリント基板に実装される集積回路の電源電極と接地電極との間に配設されるバイパスコンデンサであり、電源電極に電気的に接続される第1の電極と接地電極に電気的に接続される第2の電極との間に誘電体を形成したコンデンサ素子を複数設け、コンデンサ素子間にスイッチング素子を設ける。
【選択図】 図1
【解決手段】 プリント基板に実装される集積回路の電源電極と接地電極との間に配設されるバイパスコンデンサであり、電源電極に電気的に接続される第1の電極と接地電極に電気的に接続される第2の電極との間に誘電体を形成したコンデンサ素子を複数設け、コンデンサ素子間にスイッチング素子を設ける。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板又はパッケージに内蔵される容量可変型コンデンサ、特に、プリント基板等に実装される集積回路の電源電極と接地電極との間に配設されるバイパスコンデンサとして用いることができる容量可変型コンデンサに関するものである。
従来、プリント基板にLSI(集積回路)等の電子部品を実装する際に、プリント基板の不要輻射ノイズの発生を防止し、かつ信号波形を安定させるEMC(ElectroMagnetic Compatibility)対策用にバイパスコンデンサが用いられている。一方、プリント基板への高密度実装を達成するために、BGA(Ball Grid Aray Package)やPGA(Pin Grid Aray Package)といったグリッドアレイタイプの電子部品も多用されており、これらグリッドアレイタイプの電子部品にもバイパスコンデンサが用いられている。
図11は従来のバイパスコンデンサの実装方法の一例を示す図である。図11に示す従来例では、プリント基板32上にBGAタイプのLSI31aと電源配線パターン10aとグランド(接地)配線パターン11aが配置されている。この電源配線パターン10aはコンデンサ34の片方の電極に接続され、コンデンサ34のもう一方の電極にはグランド配線パターン11aが接続される。コンデンサ34はインダクタンス成分を減らすために、BGA31aの近くに配置される。しかしながら、近くに配置しても、LSI等の電源端子とコンデンサの間には、プリント基板に実装するための一定以上の距離が必要で、距離に比例して、電源配線パターンにインダクタンス成分が発生する。
インダクタンスが無視できる低い周波数帯域では、バイパスコンデンサとして作用するが、高周波数帯域では、伝送ノイズおよび不要輻射ノイズの抑制が不十分となる。この点を解決するために例えば、特許文献1には、バイパスコンデンサの接続方法と形成方法が開示されている。しかしながら、上述の方法では、グリッドアレイタイプの電子部品には適用できない。そこで、特許文献2に示されるBGAを利用したコンデンサ形成方法が提案されており、BGA内にコンデンサを形成するためにインダクタンス成分が小さくなり、伝送ノイズおよび不要輻射ノイズを抑制できる。また、特許文献3に示される基板内蔵型コンデンサ形成方法では、プリント基板内にコンデンサを形成するためにインダクタンス成分が小さくなり、伝送ノイズおよび不要輻射ノイズを抑制できる。
特開平9−102663号公報
特開平9−82557号公報
特開平8−204341号公報
しかしながら、上述の従来の方法では、プリント基板またはLSIパッケージ内にコンデンサを形成しているため、大容量のコンデンサ形成が困難で、かつ、基板またはパッケージ作製した後にコンデンサの容量を変更することはできないという問題点があった。
そこで、本発明は前記課題に鑑み、大容量で、かつ、プリント基板またはLSIパッケージを作製した後に容量を変更できる容量可変型コンデンサを提供することを目的とする。
以上の目的を達成するために、本発明では、複数のコンデンサ素子をアレイ状に配置して、その素子間にスイッチング素子を設けることにより、容量可変型コンデンサを構成している。
すなわち、本発明による容量可変型コンデンサは、プリント基板又はパッケージに実装される集積回路の電源電極と接地電極との間に配設されるバイパスコンデンサであって、前記電源電極に電気的に接続される第1の電極と前記接地電極に電気的に接続される第2の電極との間に誘電体を形成したコンデンサ素子を複数設け、コンデンサ素子間にスイッチング素子を設けたことを特徴とする。
このように構成することで、プリント基板またはLSIパッケージを作製した後に容量を容易に変更できる。
このように構成することで、プリント基板またはLSIパッケージを作製した後に容量を容易に変更できる。
この発明では、好ましくは、前記コンデンサ素子間のスイッチング素子が、可動部を有する機構スイッチで構成されている。さらに好ましくは、前記機構スイッチが、MEMSにより形成されており、前記機構スイッチが、スイッチのオンまたはオフの状態を保持する例えばばねからなるスイッチ状態保持機構を有し、前記機構スイッチの可動部は、電磁アクチュエータまたは静電アクチュエータまたは圧電アクチュエータにより動作する。
また、本発明による容量可変型コンデンサは、請求項1において、前記コンデンサ素子間のスイッチング素子が、電気スイッチで構成されている。
このように構成することで、プリント基板またはLSIパッケージ作成後に容量を容易に変更できる。
このように構成することで、プリント基板またはLSIパッケージ作成後に容量を容易に変更できる。
この発明では、好ましくは、前記電気スイッチが、例えばFET等のトランジスタで形成されている。
また、本発明による容量可変型コンデンサは、請求項1から8において、前記コンデンサ素子が、アレイ状に配置している。
このように構成することで、単位体積あたりのコンデンサ素子およびスイッチング素子を多く形成できる。
この発明では、好ましくは、前記コンデンサ素子が、3次元的に配置している。さらに好ましくは、複数の前記コンデンサ素子において、それぞれの第2の電極が1つの導体で形成されている。
また、本発明による容量可変型コンデンサは、請求項1から11において、前記コンデンサ素子の第1の電極と第2の電極の少なくとも一方の対向面が、凸凹形状を有している。
このように構成することで、コンデンサ素子の容量を大きくすることができる。
このように構成することで、コンデンサ素子の容量を大きくすることができる。
この発明では、好ましくは、前記コンデンサ素子の第1の電極と第2の電極が、櫛型構造である。
以上述べたように、本発明の容量可変型コンデンサは、素子間にスイッチング素子を設けた複数のコンデンサ素子をアレイ状に配置することで、大容量、かつ、プリント基板またはLSIパッケージ作成後に容量を容易に変更できる。
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施の形態の容量可変型コンデンサについて、説明する。
第1の実施の形態.
この発明の第1の実施の形態を図1に基づいて説明する。図1はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を概念的に示した斜視図であり、図2はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサ内蔵した容量可変型コンデンサ内蔵LSIパッケージの構成を示す断面図であり、図3はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサ内蔵した容量可変型コンデンサ内蔵プリント基板の構成を示す断面図である。
第1の実施の形態.
この発明の第1の実施の形態を図1に基づいて説明する。図1はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を概念的に示した斜視図であり、図2はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサ内蔵した容量可変型コンデンサ内蔵LSIパッケージの構成を示す断面図であり、図3はこの発明の第1の実施の形態の容量可変型コンデンサ内蔵した容量可変型コンデンサ内蔵プリント基板の構成を示す断面図である。
図1〜3において、容量可変型コンデンサは、それぞれ第1の電極21と第2の電極22との間に誘電体23を設けてなる複数のコンデンサ素子12と、コンデンサ素子間に配置されたスイッチング素子13とからなっている。すなわち、第1の実施の形態の容量可変型コンデンサは、複数のコンデンサ素子12が、例えばアレイ状(マトリクス状)に配置され、各コンデンサ素子12の第1の電極21と第2の電極22は以下のように接続されている。
第1の実施の形態の容量可変型コンデンサにおいて、マトリクス状に配列された複数のコンデンサ素子12の第2電極は共通の1つの電極(共通電極)として形成されており、複数のコンデンサ素子12は第2電極側で互いに接続されている。そして、その共通電極は一部でグランド配線11に接続されている。また、コンデンサ素子12の第1電極21は隣接コンデンサ素子間で互いに分離された個別電極として設けられている。そして、マトリクス状に配列された複数のコンデンサ素子12の1つのかどにあるコンデンサ素子12の第1の電極21は電源配線10に接続され、隣接する第1の電極21間にスイッチング素子13が設けられている。
このように構成された第1の実施の形態の容量可変型コンデンサでは、隣接するコンデンサ素子間に設けられたスイッチング素子13のオンオフを切り替えることによって、電源配線10とグランド配線11の間に並列に接続されるコンデンサの数を変更でき、静電容量の変更が可能となる。
図2は、図1に示した容量可変型コンデンサを内蔵した具体例の1つである容量可変型コンデンサ内蔵LSIパッケージ(具体例1)の構成を示す断面図である。
この図2の具体例1の容量可変型コンデンサ内蔵LSIパッケージでは、ある電極層(例えば、グランドプレーン)に複数のコンデンサ素子の第2の電極22となる共通電極を形成し、その共通電極の上の層に各コンデンサ素子の誘電体23を設け、その誘電体23の上の電極層を利用してそれぞれ各コンデンサ素子の第1の電極21を形成している。
そして、隣接する第1の電極21間は、その上の層(スイッチ層24)に構成されたスイッチング素子13により接続されている。
この図2の具体例1の容量可変型コンデンサ内蔵LSIパッケージでは、ある電極層(例えば、グランドプレーン)に複数のコンデンサ素子の第2の電極22となる共通電極を形成し、その共通電極の上の層に各コンデンサ素子の誘電体23を設け、その誘電体23の上の電極層を利用してそれぞれ各コンデンサ素子の第1の電極21を形成している。
そして、隣接する第1の電極21間は、その上の層(スイッチ層24)に構成されたスイッチング素子13により接続されている。
このように、LSIパッケージの内部にコンデンサを形成する場合、一般的に、スペースの制約から1つのまとまった領域が必要になる大容量のコンデンサを形成することは困難であり、かつ、パッケージを作製した後にコンデンサの容量を変更することも困難である。
しかしながら、第1の実施の形態の容量可変型コンデンサを内蔵するようにすれば、まとまった領域がなくても複数の領域に分けて複数のコンデンサ素子12を形成して、比較的大容量のコンデンサを内蔵することが可能となり、かつコンデンサの容量を変更することが可能となる。
しかしながら、第1の実施の形態の容量可変型コンデンサを内蔵するようにすれば、まとまった領域がなくても複数の領域に分けて複数のコンデンサ素子12を形成して、比較的大容量のコンデンサを内蔵することが可能となり、かつコンデンサの容量を変更することが可能となる。
また、図3は、プリント基板32に容量可変型コンデンサを内蔵するようにした具体例であり、図2のパッケージと同様、ある内部電極層に共通電極を形成し、その共通電極の上の層に各誘電体23を設け、その誘電体23の上の電極層にそれぞれ各コンデンサ素子の第1の電極21を形成している。
そして、隣接する第1の電極21間は、その上の層(スイッチ層24)に構成されたスイッチング素子13により接続される。
そして、隣接する第1の電極21間は、その上の層(スイッチ層24)に構成されたスイッチング素子13により接続される。
以上のようにして、基板に第1の実施の形態の容量可変型コンデンサを内蔵するようにすれば、まとまった領域がなくても複数の領域に分けて複数のコンデンサ素子12を形成して、比較的大容量のコンデンサを内蔵することが可能となり、かつコンデンサの容量を変更することが可能となる。
また、複数のコンデンサ素子が並列に接続される容量可変型コンデンサにおいて、より大きな容量のコンデンサを実現するためには、コンデンサ素子の容量を大きくすることと、基板またはLSIパッケージ内に形成される微細コンデンサ素子間をつなぎ合わせるための微細スイッチの実現が必要になる。
各コンデンサ素子の容量は、近年のプリント基板の多層化技術を利用することで大きくでき、微細スイッチは、後述するトランジスタによる電気スイッチ、あるいは、近年、TI社(Texas Instruments Inc.)のDMD(Digital Micromirror Device)素子等で注目されているMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術(例えば、日経エレクトロニクス1999.10.25、no.755、p111)を利用した機構スイッチで実現することができる。
以上、図1に示す例では、コンデンサ素子12の平面形状は、いずれも正方形としその大きさも同一に描いているが、コンデンサ素子の形状、大きさはこれに限定されるものではない。従って、本発明では、複数のコンデンサ素子の形状及び/又は大きさは異なっていても良い。また、コンデンサ素子12が長方形の外形を持つ領域内に縦横に整列して配置されているが、コンデンサ素子の配列パターンは、これに限定されない。
第2の実施の形態.
本発明に係る第2の実施の形態の容量可変型コンデンサを図4,図5A及び図5Bを参照しながら説明する。図4は、第2の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を模式的に示す斜視図であり、図5Aは、第2の実施の形態の容量可変型コンデンサにおける電磁アクチュエータを備えた機構スイッチを概念的に説明するための断面図である。また、図5Bは、図5Aにおいて概念的に示した機構スイッチの構成を説明するための斜視図である。
本発明に係る第2の実施の形態の容量可変型コンデンサを図4,図5A及び図5Bを参照しながら説明する。図4は、第2の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を模式的に示す斜視図であり、図5Aは、第2の実施の形態の容量可変型コンデンサにおける電磁アクチュエータを備えた機構スイッチを概念的に説明するための断面図である。また、図5Bは、図5Aにおいて概念的に示した機構スイッチの構成を説明するための斜視図である。
この本発明に係る第2の実施の形態の容量可変型コンデンサは、隣接するコンデンサ素子間を接続するスイッチング素子として可動部を有する機構スイッチ13aを用いている点が、図1に示した第1の実施の形態とは異なっている。
第2の実施の形態の容量可変型コンデンサにおいて、機構スイッチ13aは、電磁アクチュエータ26とばね25とによって構成されており、隣接する2つのコンデンサ素子12の第1の電極21間を接続するために移動可能に設けられた導電部材28が、第1の電極21に接続、非接続状態となることで選択的にオン、オフする。
第2の実施の形態の容量可変型コンデンサにおいて、機構スイッチ13aは、電磁アクチュエータ26とばね25とによって構成されており、隣接する2つのコンデンサ素子12の第1の電極21間を接続するために移動可能に設けられた導電部材28が、第1の電極21に接続、非接続状態となることで選択的にオン、オフする。
より具体的には、移動可能に設けられた導電部材28に接続された可動コイル26bの両端をサスペンション電極26cを介してそれぞれ固定電極に接続し、可動コイル26bの内側に固定磁石26aを配置することにより、電磁アクチュエータ26は構成される。
また、このような機構スイッチ13aをコンデンサ素子間のスイッチング素子として用いる場合、第1の電極21には電源配線10が接続されていることから、第1の電極21と導電部材28の間に電位差Vが生じ、静電力(吸引力)が働くので、ばね25により導電部材28を保持する構造としている。このばね25により、スイッチがオフ時に第1の電極21と導電部材28とが接触しないようになっている。尚、第1の電極21と導電部材28の間の静電力(吸引力)は、次式で表され、その静電力(吸引力)を考慮してバネの強さは設定される。
F=εSV2/(2d2)・・・(式1)
ここで、εは第1の電極21と導電部材28との間の誘電率、dは第1の電極21と導電部材28との間の距離、Sは第1の電極21と導電部材28の対向部分の面積である。
また、このような機構スイッチ13aをコンデンサ素子間のスイッチング素子として用いる場合、第1の電極21には電源配線10が接続されていることから、第1の電極21と導電部材28の間に電位差Vが生じ、静電力(吸引力)が働くので、ばね25により導電部材28を保持する構造としている。このばね25により、スイッチがオフ時に第1の電極21と導電部材28とが接触しないようになっている。尚、第1の電極21と導電部材28の間の静電力(吸引力)は、次式で表され、その静電力(吸引力)を考慮してバネの強さは設定される。
F=εSV2/(2d2)・・・(式1)
ここで、εは第1の電極21と導電部材28との間の誘電率、dは第1の電極21と導電部材28との間の距離、Sは第1の電極21と導電部材28の対向部分の面積である。
機構スイッチ13aは、近年、TI社(Texas Instruments Inc.)のDMD(Digital Micromirror Device)素子等で注目されているMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して、半導体プロセスで製作することで、小型かつ低浮遊容量化が実現でき、高周波帯域での利用が可能となる。
以上のように構成された第2の実施の形態の容量可変型コンデンサにおいて、電磁アクチュエータ26を選択的にオン、オフすることにより、隣接する2つのコンデンサ素子12の第1の電極21の間の電気的な接続、非接続状態を制御でき、所望の容量になるように必要な数のコンデンサ素子を並列に接続できるので、大容量化が可能となり、基板またはパッケージを作製した後に任意のコンデンサ容量を設定することができる。
なお、第2の実施の形態では、機構スイッチとして電磁アクチュエータを用いた場合の例を述べたが、図6A,図6Bに示すような静電アクチュエータを用いて構成してもよい。
図6A,Bの静電アクチュエータ27においては、隣接するコンデンサ素子12の第1電極21に対向する導電部材28が、サスペンション電極27cとサスペンション部27aとによって移動可能に設けられている。
図6A,Bの静電アクチュエータ27においては、隣接するコンデンサ素子12の第1電極21に対向する導電部材28が、サスペンション電極27cとサスペンション部27aとによって移動可能に設けられている。
このように構成された静電アクチュエータ27において、サスペンション電極27cを介して導電部材28と電源配線10との間の電位差を制御して導電部材28と第1の電極21を接触させたり離したりすることができ、大容量化、及び基板またはパッケージを作製した後に任意のコンデンサ容量を設定することが可能となる。
また、図6A、Bの静電アクチュエータ27は、電磁アクチュエータに比較して半導体製造技術を用いたマイクロマシニング技術で作製することが容易であり、基板又はパッケージと一体化されたスイッチング素子を容易に構成できる。
また、図6A、Bの静電アクチュエータ27は、電磁アクチュエータに比較して半導体製造技術を用いたマイクロマシニング技術で作製することが容易であり、基板又はパッケージと一体化されたスイッチング素子を容易に構成できる。
具体的には、例えば、基板等の表面に犠牲層を形成し、その上に移動可能に構成する必要がある導電部材28、サスペンション電極27c及びサスペンション部27aを形成した後に、犠牲層を選択的に除去する。このようにすると、サスペンション電極27c及びサスペンション部27aによって第1の電極上に中空で支持された導電部材28を容易に作製できる。
また、第2の実施の形態では、機構スイッチとして、図6C,図6Dに示すような圧電アクチュエータを用いて構成したものであってもよい。
図6C,Dの圧電アクチュエータ29においては、隣接するコンデンサ素子12の第1電極21に対向するように圧電素子29が、例えば、一端側が固定され、他端側がサスペンション電極29cの一端に接続されて移動可能に保持され、サスペンション電極29cの他端が固定電極29bに接続される。
この圧電素子29aは、2枚の圧電体板が張り合わされてなり、その2枚の圧電体板の間には中央電極(例えば、正側の電極)が設けられ、圧電体板の外側の表面にはそれぞれ表面電極(例えば、負側の電極)が形成されている。
図6C,Dの圧電アクチュエータ29においては、隣接するコンデンサ素子12の第1電極21に対向するように圧電素子29が、例えば、一端側が固定され、他端側がサスペンション電極29cの一端に接続されて移動可能に保持され、サスペンション電極29cの他端が固定電極29bに接続される。
この圧電素子29aは、2枚の圧電体板が張り合わされてなり、その2枚の圧電体板の間には中央電極(例えば、正側の電極)が設けられ、圧電体板の外側の表面にはそれぞれ表面電極(例えば、負側の電極)が形成されている。
このように構成された圧電アクチュエータ29において、サスペンション電極29cを介して中央電極と表面電極間に所定の電圧を印加すると、圧電素子は湾曲する。これを利用して隣接するコンデンサ素子の第1の電極21間を導通させたり切り離したりすることができ、大容量化、及び基板またはパッケージを作製した後に任意のコンデンサ容量を設定することが可能となる。
第3の実施の形態.
本発明に係る第3の実施の形態の容量可変型コンデンサを図7A,図7Bを参照しながら説明する。図7Aは、第3の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を模式的に示す斜視図であり、図7Bは、第3の実施の形態の容量可変型コンデンサにおける電気スイッチ14の構造を説明するための断面図である。
本発明に係る第3の実施の形態の容量可変型コンデンサを図7A,図7Bを参照しながら説明する。図7Aは、第3の実施の形態の容量可変型コンデンサの構成を模式的に示す斜視図であり、図7Bは、第3の実施の形態の容量可変型コンデンサにおける電気スイッチ14の構造を説明するための断面図である。
この本発明に係る第3の実施の形態の容量可変型コンデンサは、隣接するコンデンサ素子間を接続するスイッチング素子として電気スイッチ14を用いている点が、図1に示した第1の実施の形態とは異なっているが、その他の部分については、第1の実施の形態と同様に構成されている。
第3の実施の形態において、電気スイッチ14は、Si基板14aと、Si基板14aの上面に所定の間隔を隔てて形成されたソース電極14b及びドレイン電極14cと、ソース電極14b及びドレイン電極14cの間の基板上にゲート酸化膜14dを介してポリシリコンゲート14eと、ポリシリコンゲート14eの上に形成されたゲート電極14fとによって構成されたトランジスタ半導体スイッチング素子である。
以上のように構成された第3の実施の形態の容量可変型コンデンサにおいて、電気スイッチ14を選択的にオン、オフすることにより、隣接する2つのコンデンサ素子12の第1の電極21の間の電気的な接続、非接続状態を制御でき、コンデンサ素子を並列に接続できる。これにより、大容量化が可能となり、基板またはパッケージ作成後に任意のコンデンサ容量を設定することができる。
この第3の実施の形態では、トランジスタで負荷であるコンデンサ接続の有無を制御するが、一般に、トランジスタの特性として、負荷容量が大きくなるとスイッチング速度が遅くなり、高周波に追従できなくなって、高周波帯域ではバイパスコンデンサとして機能しなくなるという問題がある。しかしながら、本発明では、微細コンデンサをアレイ状にならべて、並列接続して大容量のコンデンサを得るため、個々のコンデンサ素子は小容量であり、高周波スイッチングにトランジスタが追従でき、高周波帯域でもバイパスコンデンサとして機能する。
以上のように構成された第3の実施の形態の可変容量コンデンサによれば、バイパスコンデンサの大容量化が可能となり、基板またはパッケージ作成後に任意のコンデンサ容量を設定することができる。
また、第3の実施の形態として、コンデンサ素子が平面上に整列してアレイ状に配置している場合を例として述べたが、図8に示すように、コンデンサ素子が多層プリント基板に3次元的に配置している場合には、並列接続する数を増大させることができ、バイパスコンデンサのさらなる大容量化が可能となる。
なお、第3の実施の形態として、第1の電極および第2の電極が平面形状の場合を例として述べたが、図9に示すように、コンデンサ素子の電極を誘電体23の凸凹形状の表面に形成した場合、あるいは、図10に示すように、コンデンサ素子の電極を櫛型構造とした場合には、平面形状の電極に比べて、個々のコンデンサ素子の容量をより大きくでき、バイパスコンデンサのさらなる大容量化が可能となる。
以上説明したように、本発明の容量可変型コンデンサは、素子間にスイッチング素子を設けた複数のコンデンサ素子をアレイ状に配置することで、大容量、かつ、プリント基板またはLSIパッケージ作成後に容量を容易に変更できる。従って、プリント基板の不要輻射ノイズの発生を防止し、かつ信号波形を安定させるEMC対策に対応したコンデンサとして有用である。
10 電源配線、
11 グランド配線、
12 コンデンサ素子、
13 スイッチング素子、
13a機構スイッチ、
14 電気スイッチ、
21 第1の電極、
22 第2の電極、
23 誘電体、
24 スイッチ層、
25 ばね、
26 電磁アクチュエータ、
27 静電アクチュエータ、
28 導電部材、
31 LSIパッケージ、
32 プリント基板、
33 ベアチップIC。
11 グランド配線、
12 コンデンサ素子、
13 スイッチング素子、
13a機構スイッチ、
14 電気スイッチ、
21 第1の電極、
22 第2の電極、
23 誘電体、
24 スイッチ層、
25 ばね、
26 電磁アクチュエータ、
27 静電アクチュエータ、
28 導電部材、
31 LSIパッケージ、
32 プリント基板、
33 ベアチップIC。
Claims (13)
- プリント基板又はパッケージに実装される集積回路の電源電極と接地電極との間に配設されるバイパスコンデンサであって、前記電源電極に電気的に接続される第1の電極と前記接地電極に電気的に接続される第2の電極との間に誘電体を形成したコンデンサ素子を複数設け、コンデンサ素子間にスイッチング素子を設けたことを特徴とする容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子間のスイッチング素子が、可動部を有する機構スイッチで構成されていることを特徴とする請求項1記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記機構スイッチが、MEMSにより形成されていることを特徴とする請求項2記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記機構スイッチが、スイッチのオンまたはオフの状態を保持するスイッチ状態保持機構を有することを特徴とする請求項3記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記スイッチ状態保持機構が、ばねで形成されていることを特徴とする請求項4記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記機構スイッチの可動部は、電磁アクチュエータまたは静電アクチュエータまたは圧電アクチュエータにより動作することを特徴とする請求項5記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子間のスイッチング素子が、電気スイッチで構成されていることを特徴とする請求項1記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記電気スイッチが、トランジスタで形成されていることを特徴とする請求項7記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子が、アレイ状に配置されていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子が、3次元的に配置されていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の容量可変型コンデンサ。
- 複数の前記コンデンサ素子において、それぞれの第2の電極が1つの導体で形成されていることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子の第1の電極と第2の電極の少なくとも一方の対向面が、凸凹形状を有していることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の容量可変型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子の第1の電極と第2の電極が、櫛型構造であることを特徴とする請求項1から12に記載の容量可変型コンデンサ。
Priority Applications (1)
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JP2004300947A JP2006114715A (ja) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | 容量可変型コンデンサ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013208164A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Seiko Epson Corp | 超音波装置、超音波プローブ、電子機器、診断装置及び処理装置 |
CN109360702A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-19 | 铜陵市三盛电子有限公司 | 一种易调节多电容值电容器 |
-
2004
- 2004-10-15 JP JP2004300947A patent/JP2006114715A/ja active Pending
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