JP2006106361A - Method for manufacturing light guide plate, and light guide plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導光板の製造方法及び導光板に関し、特に、基板上に複数条のコアが所定ピッチで平行に配設された導光板の製造方法及び導光板に関する。 The present invention relates to a light guide plate manufacturing method and a light guide plate, and more particularly, to a light guide plate manufacturing method and a light guide plate in which a plurality of cores are arranged in parallel at a predetermined pitch on a substrate.
近年、複写機、プリンタ、ファクシミリ、及びこれらの複合機等の画像形成装置では、高解像度の画像を短時間で印刷する機能が要求されている。 In recent years, image forming apparatuses such as copiers, printers, facsimile machines, and multi-function machines have been required to have a function of printing high-resolution images in a short time.
高解像度の画像を印刷するためには、印刷画像の潜像を感光体上に形成する光源が、主走査方向に狭ピッチで露光できることが必要である。また、印刷を短時間で行うためには感光体上に潜像の形成を短時間で行うこと、すなわち、感光体への照射光量を十分大きくして、露光時間を短くすることが必要になる。 In order to print a high-resolution image, it is necessary that a light source for forming a latent image of the printed image on the photoconductor can be exposed at a narrow pitch in the main scanning direction. In order to perform printing in a short time, it is necessary to form a latent image on the photoconductor in a short time, that is, to sufficiently increase the amount of light applied to the photoconductor to shorten the exposure time. .
上記光源に使用される代表的な発光素子として、LED(Light Emitting Diode)がある。しかし、このような発光素子を狭ピッチで配置するためには、発光素子を小さくする必要があるため、当該発光素子の発光面積は必然的に小さくなる。このため、発光面積の減少に伴って、発光素子が発する光量は小さくなり、発光素子を狭ピッチで配置することと、露光時間を短くすることとを両立させることは困難であった。 As a typical light emitting element used for the light source, there is an LED (Light Emitting Diode). However, in order to arrange such light emitting elements at a narrow pitch, it is necessary to make the light emitting elements small, and thus the light emitting area of the light emitting elements is inevitably small. For this reason, as the light emitting area decreases, the amount of light emitted from the light emitting element decreases, and it is difficult to achieve both the arrangement of the light emitting elements at a narrow pitch and the shortening of the exposure time.
そこで、本願出願人は、後掲の特許文献1において、図7の斜視図に示す光源100を提案している。図7に示すように、この光源100は、基板101上に感光体500の表面に対して垂直な方向(以下、光伝送方向という。)に伸びるコア(導光路)102が感光体500の表面に対して平行な方向(以下、主走査方向という。)に複数条配置された導光板200を備え、前記各コア102の上面に光伝送方向に長い発光面を有する発光素子300が形成されている。
Therefore, the present applicant has proposed a
この発光素子300が発した光Dは、コア102内で全反射を繰り返して、コア102の光伝送方向の一端面である出射面から出射する。なお、コア102の光伝送方向の他端面には反射材103が積層されており、光Dの漏れを少なくしている。
The light D emitted from the
上記のように、コア102から出射された光は、GI(Graded Index)ファイバレンズやロッドレンズ等の光伝送手段400を介して感光体500の表面に結像される。したがって、上記複数条のコアの出射面を、感光体500に形成される潜像の1画素に要求される面積と同じ面積にするとともに、画素間のピッチと同じピッチで配列することで、主走査方向に狭ピッチで配置された、大光量を出射可能な光源100を実現することができる。
As described above, the light emitted from the
上記図7では、基板101上にコア102が単純に所定の間隔をおいて配設された導光板200を用いた光源100を概念的に示したが、現実には、各コア102上面への発光素子300の形成を容易にするために、各コア102の間にコア102よりも低屈折率のクラッド102aを介在させて導光板200の上面が平面になる構成としている。以下では、このクラッド102aを備える導光板200の製造プロセスを図8及び図9に基づいて説明する。
FIG. 7 conceptually shows the
図8(a)に示すように、まず、スピンコートやスクリーン印刷等により基板101上に、熱硬化又はUV(Ultra Violet)硬化樹脂からなる液状のクラッド材102bを塗布した後、加熱やUV光照射等の硬化処理を行うことで、クラッド102aが成膜される。
As shown in FIG. 8A, first, a liquid
次に、クラッド102a上に、例えばUV硬化樹脂からなる液状の透光性を有するコア材102cが塗布される。このコア材102c上に、図8(b)に示すように、所定の間隔で複数条の開口部を有するマスク105が配置され、当該マスク105を介して上記コア材102cにUV光Eが照射される。このとき、マスク105によって遮光された部分に位置するコア材102cは硬化されない。したがって、硬化されていないコア材102cを、例えば、有機溶剤等を用いて洗浄除去することで、図8(c)に示すように、上記マスク105に対応するコア102のパターンが形成される。
Next, a
続いて、図8(d)に示すように、コア102の各パターン間に液状のクラッド材102bを充填して硬化処理を行い、各コア102をクラッド102aで被覆する。最後に、上記クラッド102aを上面から研磨して、上記コア102の表面を露出させることで、導光板200が得られる(図8(e))。
Subsequently, as shown in FIG. 8D, a liquid
以上のようにして形成された導光板200の各コア102の上面に、有機あるいは無機の発光材料を用いた発光素子300が形成される。すなわち、蒸着やスピンコート等により、下層電極301、発光層302がサブミクロンオーダの膜厚で順に形成され、当該発光層302の上面に上層電極303が形成される。各層は、各コア102上に個別に形成されてもよいが、ここでは、製造プロセスを容易とするために、下層電極301は各コア102に個別な透明電極を形成し、発光層302と上層電極303は各発光素子300で共通の層(全下層電極301を覆う単一の層)を形成している(図8(f))。この場合、有機発光層302の膜厚は、その材質に応じて良好な発光特性が得られる範囲の膜厚に設定されるとともに、下層電極301の膜厚は有機発光層302が各下層電極301を確実に被覆できるように、有機発光層302の膜厚以下の膜厚に設定される。また、上層電極303は、当該上層電極303自身の電気抵抗が有機発光層302の発光特性を劣化させない程度の膜厚に設定される。
A
一方、コア材102として非感光性の材料が使用される場合、上述のマスク105を介したUV光照射によってコア102のパターンを形成することができないため、導光板200は、図9に示す製造プロセスにより形成される。
On the other hand, when a non-photosensitive material is used as the
まず、上記と同様に、基板101上に成膜されたクラッド102a上にコア材102cが蒸着やスパッタ等により成膜される(図9(a))。
First, similarly to the above, the
次に、コア材102c上に、所定ピッチで配置された窒化膜からなるマスクパターン106が、例えば、フォトリソグラフィにより形成される(図9(b))。そして、当該マスクパターン106をエッチングマスクとして、上記コア材102cに対するエッチングが行われ、コア102のパターンが形成される(図9(c))。
Next, a
続いて、上記マスクパターン106をリン酸等で除去した後、上記と同様に、コア102の各パターン間に液状のクラッド材102bを充填して硬化処理を行い、コア102を被覆するクラッド102aを形成する(図9(d))。
Subsequently, after removing the
その後、上記と同様に、コア102を被覆したクラッド102aを上面から研磨して上記コア102の表面を露出させることで、導光板200が得られる(図9(e))。
Thereafter, similarly to the above, the
更に、以上のように形成された導光板200の各コア102の上面に、上記と同様にして有機発光材料等を用いた発光素子300が形成される(図9(f))。
上述のように、コア102の材質とクラッド102aの材質とは異なるため、通常、コアの硬度とクラッドの硬度は異なる。このように硬度の異なる材質が混在する面に対して研磨を行った場合、高硬度の材質の研磨量は低硬度の材質の研磨量よりも小さくなる。このため、上記導光板200の上面の研磨を行った場合、コア102とクラッド102aの界面に、コア102とクラッド102aの硬度差に応じた段差が形成されてしまう。
As described above, since the material of the
上述のように、発光層302や上層電極303は導光板200の上面全体を覆う層として形成される。しかしながら、上記研磨に起因する段差が生じた状態で、導光板200の上面全体を覆う層を形成した場合、図10に矢印Aで示すように、上層電極303が断線することがある。また、この断線を防止するために、例えば、上層電極303の膜厚を増大させた場合であっても、発光層302を挟んで分離されるべき下層電極301と上層電極303とが短絡することになる。また、仮にこの断線や短絡のような欠陥が製造時に顕在化しなかった場合でも、上記段差の存在により有機発光素子の長期信頼性は確実に低下する。
As described above, the
一方、コア材102cやクラッド材102bとして使用される液状の材料は、硬化の際に収縮する性質を有している。この硬化収縮は、例えば、上述した図8(b)に示すようなコア102のパターンを形成する硬化処理では、パターンを変形させたり、パターンの配置間隔(ピッチ)にずれを発生させたりする。
On the other hand, the liquid material used as the
また、図8(d)や図9(d)に示すような液状の材料を全面に塗布した場合の硬化処理では、硬化収縮によるクラッド材102bの収縮量は、基板101に拘束されていない上面側で大きくなるため、クラッド102aに反りを発生させる恐れがある。このような反りは、結果的に各コア102のパターンの配置精度を低下させることになる。
Further, in the curing process in the case where the liquid material as shown in FIG. 8D or 9D is applied to the entire surface, the shrinkage amount of the
各コア102の寸法精度が低下することは、特に、上述の高解像度を目的とした画像形成装置の光源のように、各コア102を狭ピッチで配置する場合や、各画素の光量を確保するために導光板200のサイズを大きくする場合に問題となる。
The decrease in the dimensional accuracy of each core 102 is particularly the case where the
本発明は、上記従来の事情に基づいて提案されたものであって、硬化収縮によるコアやクラッドの変形を抑制することができるとともに、従来の製造方法に比べて少ない工程数で製造を行うことができる導光板の製造方法及び導光板を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed based on the above-mentioned conventional circumstances, and can suppress the deformation of the core and the clad due to curing shrinkage, and can be manufactured with a smaller number of processes than the conventional manufacturing method. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a light guide plate and a light guide plate.
本発明は、上記目的を達成するために以下の手段を採用している。すなわち、本発明にかかる導光板の製造方法は、まず、クラッド支持基板上に、複数条の細溝を片面に備える板状のクラッドを形成する。また、このクラッドの形成とは別に、コア支持基板上に前記クラッドより高屈折率であるとともに透光性を有する可塑性のコア材を、例えばスクリーン印刷やスピンコート等により供給し、コア材の層を形成する。 The present invention employs the following means in order to achieve the above object. That is, in the method for manufacturing a light guide plate according to the present invention, first, a plate-like clad having a plurality of fine grooves on one side is formed on a clad support substrate. In addition to the formation of the clad, a core material layer having a higher refractive index than the clad and having a light transmitting property is supplied onto the core support substrate by, for example, screen printing or spin coating. Form.
次に、クラッド支持基板上のクラッドの細溝を備える面をコア支持基板上のコア材に対向させた状態で圧接し、当該圧接した状態でコア材を硬化させることで、細溝に充填された複数条のコアを有する導光板が形成される。 Next, the narrow groove is filled by pressing the surface of the clad support substrate with the clad narrow groove facing the core material on the core support substrate and curing the core material in the pressed state. A light guide plate having a plurality of cores is formed.
本製造方法によれば、コア材は、コア支持基板とクラッド支持基板に拘束されたクラッドとに挟まれた状態で硬化されるため、硬化収縮によるコアの変形を抑制することができる。このため、上記導光板を高精度で形成することができる。 According to this manufacturing method, since the core material is cured while being sandwiched between the core support substrate and the clad constrained by the clad support substrate, the deformation of the core due to curing shrinkage can be suppressed. For this reason, the light guide plate can be formed with high accuracy.
また、上記方法において、コア材の成型に使用するクラッドは、公知のフォトリソグラフィ等の微細加工技術を使用して形成してもよいが、クラッド材に液状材料等の可塑性の材料を採用し、金型等のクラッド用成形型を用いたプレス成型によって形成することが好ましい。このとき、クラッド材はクラッド用成形型に圧接された状態で硬化する。 Further, in the above method, the clad used for molding the core material may be formed using a fine processing technique such as a known photolithography, but a plastic material such as a liquid material is used for the clad material, It is preferably formed by press molding using a mold for cladding such as a metal mold. At this time, the clad material is cured while being pressed against the clad mold.
このようにすれば、レジスト塗布、露光、現像等の多工程からなるフォトリソグラフィに比べ、工程を簡略化することができる。また、硬化収縮によるクラッドの変形は、クラッド用成形型とクラッド支持基板とによって抑制されるため、クラッドの細溝を精度良く形成することができる。 In this way, the process can be simplified compared to photolithography consisting of multiple processes such as resist coating, exposure, and development. In addition, since deformation of the clad due to curing shrinkage is suppressed by the clad mold and the clad support substrate, the clad narrow groove can be formed with high accuracy.
さらに、上記コア支持基板のコアが形成される面を平滑面とすれば、コア支持基板を分離した後に露出するコアの表面は平滑面になるため、上記従来の製造プロセスにおいて必要であった研磨工程を省略することも可能である。ここで、平滑面とは、コアの表面に形成される発光素子の下層電極の膜厚に比べて十分に小さい表面粗さ及び平面度を有する面である。 Furthermore, if the surface on which the core of the core support substrate is formed is a smooth surface, the surface of the core that is exposed after the core support substrate is separated becomes a smooth surface. Therefore, the polishing required in the conventional manufacturing process is necessary. It is also possible to omit the process. Here, the smooth surface is a surface having sufficiently small surface roughness and flatness compared to the film thickness of the lower layer electrode of the light emitting element formed on the surface of the core.
加えて、上記クラッド支持基板は、上記クラッドを上記コア材に圧接してコア材を成型するときに、クラッド支持基板とコア支持基板との間隔を特定の距離に制限するスペーサを備えることが好ましい。 In addition, the clad support substrate preferably includes a spacer that restricts the distance between the clad support substrate and the core support substrate to a specific distance when the clad is pressed against the core material to mold the core material. .
上記スペーサは、クラッド支持基板とコア支持基板とが接近可能な最小間隔を制限する。このため、クラッドをコア材に圧接するときの両基板間の間隔の管理が容易になる上、スペーサにより制限された距離以下に両基板が接近することがないので、クラッドがコア支持基板に接触して、各細溝を仕切る隔壁が破損するという不具合を防止することができる。なお、スペーサにより制限させる間隔は、少なくともクラッドの細溝の深さより大きければよい。 The spacer limits the minimum distance at which the clad support substrate and the core support substrate can approach. This makes it easier to manage the distance between the two substrates when the clad is pressed against the core material, and because the two substrates do not approach the distance limited by the spacer, so that the clad contacts the core support substrate. And the malfunction that the partition which partitions off each fine groove is damaged can be prevented. In addition, the space | interval restrict | limited by a spacer should just be larger than the depth of the narrow groove | channel of a clad.
なお、上記製造方法において、まず、コア支持基板上にコアを形成し、当該コア支持基板のコアが形成された面を型として、クラッド支持基板上に配した可塑性のクラッド材を成型する構成としても、同様の作用及び効果を得ることができる。 In the above manufacturing method, first, the core is formed on the core support substrate, and the surface on which the core of the core support substrate is formed is used as a mold, and the plastic clad material disposed on the clad support substrate is molded. Also, similar actions and effects can be obtained.
本発明によれば、コア材およびクラッド材の硬化処理が、コア支持基板、クラッド支持基板、コア用成形型、及びクラッド用成形型のいずれか2つに挟まれた状態で行われるため、コア材及びクラッド材の硬化収縮による寸法精度の低下を抑制することができる。このため、画像形成装置の光源等に使用可能な導光板を精度良く製造することができる。 According to the present invention, the core material and the clad material are hardened by being sandwiched between any two of the core support substrate, the clad support substrate, the core mold, and the clad mold. Decrease in dimensional accuracy due to hardening shrinkage of the material and the clad material can be suppressed. Therefore, a light guide plate that can be used for a light source or the like of the image forming apparatus can be accurately manufactured.
さらに、上記コア支持基板のコアが形成される面を平滑面とすれば、コア支持基板の分離により露出するコアの表面を平滑面にすることができるため、従来の製造方法で必要であった研磨工程を省略することでき、工程をより簡略化することができる。 Furthermore, if the surface on which the core of the core support substrate is formed is a smooth surface, the surface of the core exposed by the separation of the core support substrate can be made smooth, which is necessary in the conventional manufacturing method. The polishing process can be omitted, and the process can be further simplified.
(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態を図面にしたがって詳細に説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1、図2及び図3は、本実施の形態に係る導光板2を適用した画像形成装置の光源1の製造プロセスを示す模式図である。また、図4は、光源1の概略平面図である。
1, 2, and 3 are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of the
本実施の形態に係る導光板2は、図8および図9に示した従来の導光板200と同様に、基板上に、所定ピッチで複数条設けられた細溝12を備えるクラッド11と、当該細溝12に充填されたコア22とを備えている。
Like the conventional
以下、図1から図3に基づいて、本実施の形態に係る導光板2の製造方法、並びに、当該導光板2を適用した画像形成装置の光源1の製造方法を説明する。
Hereinafter, based on FIGS. 1 to 3, a method for manufacturing the
まず、図1(a)に示すように、シリコン、石英、ガラス等からなるクラッド支持基板10上に、熱硬化型またはUV硬化型の樹脂材料等からなる可塑性のクラッド材11がスクリーン印刷、スピンコート、滴下等により供給され、クラッド材11の層が形成される。図1(a)の例では、クラッド支持基板10は、厚さが1mm程度の透光性を有するガラス基板であり、クラッド材11は、屈折率が1.5のUV硬化型のエポキシ樹脂である。
First, as shown in FIG. 1A, on a
クラッド支持基板10は、後に詳述するスペーサ40を備える。当該スペーサ40は、その厚さ(高さ)が後の工程で重要となるため、その上面にクラッド材11が塗布されることは好ましくない。このため、上記クラッド材11の塗布を、スピンコートのように塗布領域を選択できない方法を用いて行う場合、スペーサ40上にマスキング等を行う。
The
次に、図1(b)及び図1(c)に示すように、タングステンカーバイド(WC)や石英等の材質からなるクラッド用成形型50が上記クラッド材11に圧接される。クラッド用成形型50のクラッド材11との接合面には、圧接時に、クラッド材11に所定ピッチの複数条の細溝12が成型されるように、各細溝12に対応する複数の突条51が刻設されている。
Next, as shown in FIGS. 1B and 1C, a
上記圧接の過程で、クラッド材11はクラッド用成形型50の各突条51の間に充填され、各突条51に対応する形状に成型される。このとき、クラッド支持基板10とクラッド用成形型50との間で存在場所がなくなった余分なクラッド材11は、クラッド用成形型50の外縁部で外部に開放された各突条51の光伝送方向の端部(長手方向の端部)から外部に押し出される。なお、上記成型は、クラッド材11中に気泡が閉じ込められることを防止するため、チャンバー内等の真空下で行われることが好ましい。
In the process of pressing, the
また、クラッド用成形型50をクラッド支持基板10に圧接する際には、クラッド用成形型50とクラッド支持基板10とが互いに接触することを防止するとともに、クラッド用成形型50とクラッド支持基板10との間隔W1を特定の距離に制限するために、クラッド用成形型50とクラッド支持基板10との間にスペーサ40が設けられる。このスペーサ40は、クラッド支持基板10とクラッド用成形型50との間隔が決定できる構成であれば任意の構成を採用することができるが、後述の理由により、クラッド支持基板10と一体に形成された構成であることが好ましい。
Further, when the clad
本実施の形態では、スペーサ40を、クラッド支持基板10に一体に形成した光伝送方向に伸びる凸部として構成している。この凸部は、例えば、切削加工、インジェクション成型等の任意の方法により形成すればよく、その形成方法は特に限定されるものではない。なお、スペーサ40はクラッド支持基板10と一体に形成される必要はなく、クラッド支持基板10と別体の部材からなるスペーサ40が、クラッド支持基板10に接着剤等により固定される構成であってもよい。
In the present embodiment, the
続いて、図1(c)に示すように、スペーサ40を介してクラッド用成形型50がクラッド材11に圧接された状態で、クラッド材11に対してUV光Eが十分な光量で照射され、クラッド材11の硬化処理が行われる。
Subsequently, as shown in FIG. 1C, the
上述のように、本実施の形態では、クラッド支持基板10にガラス基板を採用しているため、上記UV光Eはクラッド支持基板10を介してクラッド材11に照射している。ここで、クラッド用成形型50の材質に透光性を有する材質を採用し、クラッド用形成型50を介してUV光Eをクラッド材11に照射して硬化処理を行ってもよいことは勿論である。また、クラッド材11として、熱硬化樹脂を採用した場合は、当該硬化処理は加熱により行えばよい。
As described above, in this embodiment, a glass substrate is used as the
上記硬化処理によりクラッド材11は硬化され、突条51が刻設されたクラッド用成形型50に対応する形状に成型されたクラッド13が得られる。このとき、クラッド材11は硬化に伴って収縮しようとする。しかしながら、クラッド用成形型50がクラッド材11に圧接された状態で硬化処理が行われるため、硬化収縮によるクラッド材11の主走査方向の変形は、クラッド用成形型50の突条51によって抑制される。したがって、クラッド材11が硬化収縮する際に、細溝12のピッチずれは発生せず、クラッド13を精度良く形成することができる。
The
また、クラッド材11は、クラッド支持基板10とクラッド用成形型50とに挟まれた状態で硬化処理が行われる。このため、硬化収縮によりクラッド13に反りが発生することもない。
Further, the
一方、クラッド材11の厚さ方向の収縮は抑制されないため、硬化処理後に得られるクラッド13の厚さは、硬化処理前のクラッド材11の厚さに比べ小さくなる。すなわち、図1(d)に示すように、クラッド13の厚さ(各細溝12を分離する隔壁14の上面の高さ)は、スペーサ40の上面の高さより硬化収縮した量Xだけ低くなる。
On the other hand, since the shrinkage in the thickness direction of the
上記収縮量Xは、樹脂材料の材質、硬化条件(UV硬化型であればUV光照射時の時間に対するUV光照射量プロファイル、熱硬化型であれば加熱時の時間に対する温度プロファイル)によって調整可能である。例えば、収縮率が約1%となるように材質及び硬化条件を調整した場合、スペーサ40の高さが100μmとすれば、収縮量Xは1μmとなる。
The shrinkage amount X can be adjusted by the material of the resin material and the curing conditions (in the case of the UV curing type, the UV light irradiation amount profile with respect to the time of UV light irradiation, and in the case of the thermosetting type, the temperature profile with respect to the time of heating). It is. For example, when the material and the curing conditions are adjusted so that the shrinkage rate is about 1%, if the height of the
また、クラッド材11の光伝送方向の収縮も抑制されないため、クラッド13は光伝送方向に変形する。しかし、導光板2の光伝送方向の長さは、後述のように、ダイシング等による分割時に調節されるため、特に問題とならない。
Moreover, since the shrinkage | contraction of the optical transmission direction of the
以上説明したように、上述の製造方法により、所定のピッチで設けられた複数条の細溝12を備えるクラッド13を、ピッチずれを発生させることなく精度良く形成することができる。
As described above, the clad 13 including the plurality of
ここで、上記細溝12の構造について説明する。各細溝12のピッチは、例えば、本方法により製造される導光板2を適用する画像形成装置の光源1が要求する解像度によって定まる間隔である。すなわち、解像度が200dpi(dot par inch)であれば各細溝12のピッチは127μm(2.54cm/200)であり、解像度が2400dpiであれば各細溝12のピッチは10.58μm(2.54cm/2400)である。
Here, the structure of the
また、各細溝12を仕切る隔壁14の幅は、各細溝12に充填される各コア(後述する)により伝送される光が、光学的に隔離される幅に設定される必要がある。しかしながら、各細溝12のピッチは解像度に応じて定まるため、各隔壁14の幅が大きくなると細溝12自体の幅が小さくなり(コアの幅が小さくなり)、伝送できる光量が小さくなってしまう。このため、上記隔壁14の幅はできるだけ小さいことが好ましい。このような条件を満足する上記隔壁14の幅は、例えば、解像度が200dpiの場合は24μm、解像度が2400dpiの場合は2μmである。この場合、上記細溝12の幅は、解像度が200dpiのとき103μm、解像度が2400dpiのとき8.58μmとなる。なお、各隔壁14の高さは、各コアの一端面から出射される光の断面を正方形にするために、細溝12の幅と同一にしている。
In addition, the width of the
さて、上記クラッド13の加工とは別に、図2(a)に示すように、石英、ガラス等からなるコア支持基板20上に、スクリーン印刷、スピンコート、滴下等により、熱硬化型またはUV硬化型の樹脂材料等からなる可塑性のコア材21の層が形成される。図2(a)の例では、コア支持基板20は、厚さが1mm程度の透光性を有するガラス基板であり、コア材21は、屈折率が1.7のUV硬化型アクリル樹脂である。このとき、コア材21の塗布厚は、上記クラッド13に形成する細溝12の深さ以上であればよい。
In addition to the processing of the clad 13, as shown in FIG. 2 (a), on the
なお、コア支持基板20のコア材21が塗布される面は平滑面であることが好ましい。ここで、平滑面とは、後述のコアの表面に形成される発光素子の下層電極の膜厚に比べて十分に小さい表面粗さ及び平面度を有する面である。
Note that the surface of the
次に、図2(b)、及び図2(c)に示すように、上記コア支持基板20上に塗布したコア材21に、上記クラッド13の細溝12を備える面が圧接される。このとき、コア材21はクラッド13の各細溝12に充填されるとともに、余分なコア材21がクラッド13の光伝送方向(長手方向)の端部から押し出され、クラッド13に対応した形状に成型される。
Next, as shown in FIGS. 2B and 2C, the surface of the clad 13 provided with the
このとき、クラッド支持基板10とコア支持基板20との間には上記スペーサ40を配置し、両基板間の間隔W2を上述のクラッド支持基板10とクラッド用成形型50との圧接時の間隔W1(図1(c)に示す)と同一の間隔になるようにしている。
At this time, the
図1(d)に示したように、クラッド13の隔壁14の上面とスペーサ40の上面とは面一ではなく、隔壁14の上面が収縮量Xだけクラッド支持基板10側に縮んでいる。このため、両支持基板間に上記スペーサ40を配置すると、隔壁14の上面(図2(c)では下面)とコア支持基板20との間には収縮量Xに対応する空間(上記の例では、1μm程度の間隙)を設けることができ、隔壁14とコア支持基板20とが接触して隔壁14が破損する恐れがない。
As shown in FIG. 1D, the upper surface of the
また、クラッド支持基板10がスペーサ40を備える構成とすれば、上述のクラッド材11成型時のクラッド支持基板10とクラッド用成形型50との間隔W1、及び、コア材21成型時のコア支持基板20とクラッド支持基板10との間隔W2は当然に同一の間隔となるため、これらの間隔を管理する必要がなく、製造が非常に容易になる。なお、この圧接は、上記クラッド材11の成型と同様に、チャンバー内等の真空下で行われることが好ましい。
If the
続いて、上記のようにクラッド支持基板10がコア支持基板20に圧接された状態で、図2(c)に示すように、コア材21に対してUV光Eが十分な光量で照射され、コア材21の硬化処理が行われる。
Subsequently, with the
上述のように、コア支持基板20にガラス基板を採用しているため、上記UV光Eはコア支持基板20を介してコア材21に照射することができる。この硬化処理により、上記収縮量Xに対応する空間に対応する膜状の層(以下、被覆層23という)により連結された各コア22が得られる。
As described above, since the glass substrate is used as the
上記硬化処理において、コア材21は収縮する。しかし、コア22の主走査方向の変形はクラッド13の細溝12(隔壁14)によって抑制されるため、各コア22のピッチずれは発生しない。また、コア22の幅が隔壁14の幅に比べて大きいため、コア材21の収縮量が大きくなり、コア22とクラッド13(特に、隔壁14の先端部)との間に隙間が形成されることが考えられるが、本実施の形態では、被覆層23により各コア22が連結されているため、このような隙間の形成を抑制することができる。
In the curing process, the
なお、クラッド13の材質に透光性を有する材質を採用した場合は、クラッド13を介してUV光Eをコア材21に照射して硬化処理を行ってもよく、コア材21に熱硬化樹脂を採用した場合は、加熱により硬化処理を行えばよい。
In addition, when the material which has translucency is employ | adopted for the material of the clad 13, you may irradiate the
また、コア材21は、コア支持基板20とクラッド支持基板10(クラッド13)とに挟まれた状態で硬化処理が行われるため、硬化処理後に得られるコア22に反りが発生することもない。
Further, since the
コア材21の硬化処理が完了した後、上記コア支持基板20をコア22及び被覆層23から分離することで、所定ピッチで配置された複数条のコア22を備える導光板2が得られる。このコア支持基板20の分離は、例えば、コア支持基板20をコア22が形成されていない面から加熱し、コア支持基板20とコア22及び被覆層23との接合強度を低下させることで行うことができる。この加熱は、例えば、ホットプレート等の面状の熱源をコア支持基板20に接触させる等により上記接合面を均等に加熱することが好ましく、加熱温度は、コア22及び被覆層23とコア支持基板20との接合面がコア材21のガラス転移温度Tgとなる温度にすることが好ましい。これにより、コア支持基板20との接合面の近傍のコア22及び被覆層23をガラス転移状態にすることができ、コア支持基板20を分離することができる。
After the
このようにして、コア支持基板20の分離により露出したコア22及び被覆層23の表面は、コア支持基板20の平滑面と同等の平滑さを有する平滑面24となる。
In this way, the surfaces of the
なお、上述のように、コア支持基板20のコアが形成される面は平滑面であることが好ましいが、上記加熱温度を上記接合面の極近傍のコア22及び被覆層23だけが溶融する温度(融点)として、コア支持基板20の分離により露出するコア22及び被覆層23の表面を、一旦、溶融状態にすることで平滑化を行ってもよい。
As described above, the surface on which the core of the
以上のようにして構成された導光板2の各コア22に対応する位置には、図3及び図4に示すように、コア22の位置ごとに発光可能な有機発光素子30が形成される。
As shown in FIGS. 3 and 4, organic
まず、図3(a)に示すように、上記平滑面24上の全面にITO等からなる透明な下層電極層34がスパッタ等により成膜される。そして、この下層電極層34に対してフォトリソグラフィ及びエッチングを行うことで、図3(b)に示すような各コア22に対応する位置に電気的に分離された下層電極31のパターンが形成される。
First, as shown in FIG. 3A, a transparent
このように各下層電極31が形成された導光板2上に、8−キノリノールアルミニウム錯体等からなる有機発光層32が蒸着等により成膜される(図3(c))。この場合、有機発光層32は、図4に示すように、各下層電極31に駆動電力を供給する結線を行うための一部の非被覆領域Bを除く一面に成膜される。
Thus, on the light-
そして、図3及び図4に示すように、上層電極33が有機発光層32上にアルミニウム等を蒸着することで一面に形成され、発光素子30を備える画像形成装置の光源1が完成される。なお、この構成において、下層電極31と上層電極33とが重なる領域が発光領域となる。なお、本実施の形態では、下層電極31及び有機発光層32を0.1μm、上層電極33を0.2μmの膜厚で成膜しているため、下層電極31と平滑面24との間に形成される段差が、上層電極33の断線や下層電極31と上層電極33との短絡を発生させることはない。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
ところで、上記で説明した光源1では、上記被覆層23が隣接するコア22を連結しているため、特定のコア22の上面に形成した発光素子30が発した光が、当該被覆層23を介して隣接するコアに漏れる現象(クロストーク)が発生する。このようなクロストークが大きいと、特定のコアから光が出射される際に、隣接するコアからも光が出射されることになるため、図7に示す感光体500上に明確な潜像を形成することが困難となる。したがって、被覆層23の厚さを小さくして、クロストークを小さくすることにより、潜像を良好に形成できる構造とする必要がある。このような条件を満足する被覆層23の厚さは、例えば、解像度が200dpiの場合は1μm、解像度が2400dpiの場合は0.1μmである。このため、上記導光板2の製造方法では上述の収縮量Xが、この条件を満足するように、クラッド材11の材質と塗布膜厚、及び、スペーサ40の高さが設定される。
By the way, in the
以上説明したように、本実施の形態に係る導光板2の製造方法によれば、従来の製造方法で必要であった研磨工程が不要であり、簡単なプロセスで、良好な導光板2を得ることが可能となる。
As described above, according to the method for manufacturing the
また、上記製造方法によれば、導光板2を適用して画像形成装置の光源1を構成する場合に、有機発光素子30を平滑面24上に形成することができるため、発光素子30を形成する際の断線や短絡等の欠陥の発生を確実に防止することができる。
In addition, according to the above manufacturing method, when the
なお、上述のようにして構成された光源1は、例えば、ダイシング等により所望のサイズに分割された後、図7に示す従来の光源100と同様に、導光板2の光伝送方向の一端面が感光体500に向けられて配置される。
The
また、導光板2と感光体500の間には、GIファイバレンズ等の光伝送手段400が設けられ、上記一端面から出射した光が感光体500の表面に結像される。なお、導光板2の各コア22の光出射端と反対側の面には、反射材103が蒸着あるいは塗布されている。
Further, a light transmission means 400 such as a GI fiber lens is provided between the
以上の構成によれば、感光体500上には、上記コア22により集光され、当該コア22の一端面から出射された十分な光量を有する光が結像されるため、高解像度の画像を短時間で印刷することが可能となる。
According to the above configuration, light having a sufficient amount of light that is collected by the
なお、上記説明では、クラッド13をクラッド用成形型50により成型したが、これに限定されるものではない。すなわち、本実施の形態に係る製造方法では、導光板2が形成されるまでの間、クラッド13がクラッド支持基板10に拘束されていること、及びコア22がコア支持基板20に拘束されていることが必須であり、これにより、クラッド13及びコア22の変形(ピッチずれや反り)を抑制する効果を奏するものである。したがって、クラッド13がクラッド支持基板10上に、例えば、フォトリソグラフィ及びエッチング等で形成された場合であっても、上述のコア22の形成方法を採用することで、コア22を精度良く形成することが可能である。
In the above description, the clad 13 is molded by the clad
(第2の実施の形態)
上記ではクラッド13を成形型としてコア材21の成型を行う製造方法について説明したが、逆に、コア22を成形型としてクラッド13の成型を行うことも可能である。そこで、第2の実施の形態では、コア22を成形型としてクラッド材11の成型を行う製造方法を、図5及び図6の模式図に基づいて説明する。なお、本実施の形態において、第1の実施の形態と同一の機能または構造を有する部位には、同一の符号を付している。
(Second Embodiment)
The manufacturing method for molding the
まず、図5(a)に示すように、透光性を有する石英、ガラス等からなるコア支持基板20上に、スクリーン印刷、スピンコート、滴下等により、熱硬化型またはUV硬化型の樹脂材料等からなる可塑性のコア材21の層が形成される。図5(a)の例では、第1の実施の形態と同様に、コア支持基板20に厚さが1mm程度の透光性を有するガラス基板、コア材21に屈折率が1.7のUV硬化型アクリル樹脂を使用している。また、コア支持基板20のコア材21が供給される面を平滑面としている。
First, as shown in FIG. 5A, a thermosetting or UV curable resin material is formed on a
次に、図5(b)及び図5(c)に示すように、コア支持基板20上のコア材21に、タングステンカーバイド(WC)等の材質からなるコア用成形型60が圧接される。コア用成形型60のコア材21との接合面には、圧接時にコア材21を、所定ピッチで設けられた複数の突条からなるパターンに成型するための、複数条の溝61が刻設されている。なお、各溝61の端部は、上記圧接の過程で余分なコア材21がコア用成形型60の外縁部から排出されるように外部に開放されている。また、本実施の形態では、上記第1の実施の形態とは異なり、各コア22が独立したパターンとなるように、上記コア用成形型60の溝61以外の部分は面一にしている。
Next, as shown in FIGS. 5B and 5C, a
上記圧接により、コア用成形型60の各溝61にコア材21が充填される。この状態で、図5(c)に示すように、コア支持基板20を介してコア材21に十分な光量のUV光Eを照射することで、コア材21の硬化処理が行われる。
The
これによりコア材21は硬化され、複数条のコア22のパターンがコア支持基板20上に形成される(図5(d))。なお、硬化処理はコア用成形型60がコア材21に圧接された状態で行われるため、第1の実施の形態と同様に、各コア22にピッチずれや反りが発生することはない。
As a result, the
一方、図6(a)に示すように、上記コア22の加工とは別に、シリコン、石英、ガラス等からなるクラッド支持基板10上に、スクリーン印刷、スピンコート、滴下等により、熱硬化型またはUV硬化型の樹脂材料等からなるクラッド材11の層が形成される。ここでは、クラッド支持基板10を厚さが1mm程度の透光性を有するガラス基板とし、クラッド材11を、屈折率が1.5のUV硬化型のエポキシ樹脂としている。また、クラッド支持基板10がスペーサ40を備える点は、第1の実施の形態と同様である。
On the other hand, as shown in FIG. 6 (a), separately from the processing of the core 22, the thermosetting type or the like by screen printing, spin coating, dripping, etc. on the
次に、図6(b)及び図6(c)に示すように、コア支持基板20のコア22が形成された面がクラッド材11に圧接され、上記クラッド材11はコア22を包み込む形状に成型される。このとき、クラッド支持基板10が備えるスペーサ40は、コア支持基板20に当接し、コア支持基板20とクラッド支持基板10との間隔を各コア22がクラッド支持基板10に接触しない間隔に制限する。このため、各コア22がクラッド支持基板10に接触して破損する恐れはない。
Next, as shown in FIGS. 6B and 6C, the surface of the
上述のように、コア22がクラッド材11に圧接された状態で、クラッド材11に対してUV光Eが十分な光量で照射され、クラッド材11の硬化処理が行われる。上述のように、コア支持基板20及びコア22は透光性を有しているので、UV光Eは、コア支持基板20を介して照射すればよい。
As described above, with the core 22 being pressed against the
上記硬化処理によりクラッド材11は硬化され、クラッド材11がコア22の三方(コア支持基板20側の面を除く三方)を包み込んだ状態のクラッド13が得られる。この硬化処理においてもクラッド材11が硬化収縮により変形しようとするが、各コア22はコア用支持基板20に拘束されているため各コア22にピッチずれは発生しない。また、クラッド材11は、クラッド支持基板10とコア支持基板20とに挟まれた状態で硬化されるため、クラッド13に反りが発生することもない。
The
このとき、クラッド材11は硬化収縮することになるが、図1(d)で示した状態とは異なり、クラッド13の各隔壁14の間にはコア22が存在している。このため、クラッド材11は、コア22との接触面が拘束された状態であり、上述の収縮量Xに相当する段差が発生しない。仮に、クラッド13に硬化収縮による変形が生じた場合でも、図6(d)の拡大部に示したように、クラッド13の隔壁14の幅方向中央部だけが収縮した緩やかな斜面が形成されることになるため、その上面に形成する発光素子30に不具合を生じる段差が形成されることはない。
At this time, the
コア材21の硬化処理が完了した後、上記コア支持基板20をコア22から分離することで、所定ピッチで配置された複数条のコア22を備える導光板2が得られる(図6(d))。このコア支持基板20の分離は、第1の実施の形態と同様に、コア支持基板20を加熱することで行えばよい。
After the
以上のようにして構成された導光板2の各コア22には、コア22の位置ごとに発光可能な有機発光素子30が形成された後に分割されて画像形成装置に適用されるが、第1の実施の形態と同一であるのでここでの説明は省略する。
Each
以上説明したように、本実施の形態に係る製造方法では、コア材21及びクラッド材11が硬化収縮する際の変形を抑制して、コア22及びクラッド13を精度良く形成することができるとともに、従来の製造方法で必要であった研磨工程が不要であり、簡単なプロセスで導光板2を得ることが可能となる。
As explained above, in the manufacturing method according to the present embodiment, the
また、上記製造方法によれば、有機発光素子30が平滑面上に形成されるため、発光素子30を形成する際の断線や短絡という欠陥が発生することを防止することができる。
Moreover, according to the said manufacturing method, since the organic
本発明に係る製造方法は、複数条のコアが配設された導光板を従来に比べ、簡単なプロセスで精度良く形成することが可能であり、この製造方法により得られる導光板は、高解像度の印刷を可能とする画像形成装置の光源等として有用である。 The manufacturing method according to the present invention enables a light guide plate provided with a plurality of cores to be formed with high accuracy by a simple process compared to the prior art, and the light guide plate obtained by this manufacturing method has a high resolution. It is useful as a light source or the like of an image forming apparatus that enables printing.
1 光源
2 導光板
10 クラッド支持基板
12 細溝
13 クラッド
14 隔壁
20 コア支持基板
22 コア
23 被覆層
24 平滑面
30 有機発光素子(発光素子)
31 下層電極
32 有機発光層
33 上層電極
100 光源
101 基板
102 コア
102a クラッド
103 反射材
200 導光板
300 発光素子
400 光伝送手段
500 感光体
DESCRIPTION OF
Claims (11)
コア支持基板上に、前記クラッドより高屈折率であるとともに透光性を有する可塑性のコア材を供給するステップと、
前記クラッドの細溝を備えた面を前記コア材に圧接するステップと、
前記クラッドを前記コア材に圧接した状態で前記コア材を硬化し、前記細溝に対応した部分をコアとなすステップと、
前記コア支持基板と前記硬化したコア材から分離するステップと、
を有することを特徴とする導光板の製造方法。 Forming a plate-like clad having a plurality of narrow grooves on the clad support substrate;
On the core support substrate, supplying a plastic core material having a higher refractive index than the clad and having translucency;
Pressing the surface of the clad with the narrow groove to the core material;
Curing the core material in a state where the clad is pressed against the core material, and forming a portion corresponding to the narrow groove as a core;
Separating from the core support substrate and the cured core material;
A method for producing a light guide plate, comprising:
前記クラッド支持基板上に、可塑性のクラッド材を供給するステップと、
前記細溝に対応する複数の突条を備えたクラッド用成形型を前記クラッド材に圧接するステップと、
前記クラッド用成形型を前記クラッド材に圧接した状態で当該クラッド材を硬化し、突条に対応する前記細溝を備えたクラッドとなすステップと、
を有する請求項1に記載の導光板の製造方法。 Forming the cladding comprises:
Supplying a plastic clad material on the clad support substrate;
Pressure-contacting a cladding mold having a plurality of protrusions corresponding to the narrow grooves to the cladding material;
Curing the clad material in a state where the mold for clad is in pressure contact with the clad material, and forming the clad having the narrow grooves corresponding to the ridges;
The manufacturing method of the light-guide plate of Claim 1 which has these.
クラッド支持基板上に、前記コアより低屈折率である可塑性のクラッド材を供給するステップと、
前記コア支持基板の各コアを備えた面を前記クラッド材に圧接するステップと、
前記各コアを前記クラッド材に圧接した状態で前記クラッド材を硬化し、コア支持基板面を除いて各コアを包み込んだクラッドとなすステップと、
前記コア支持基板と前記各コアとを分離するステップと、
を有することを特徴とする導光板の製造方法。 Forming a plurality of cores that are translucent protrusions on a core support substrate;
Supplying a plastic clad material having a lower refractive index than the core on the clad support substrate;
Pressing the surface of each of the core support substrates with the cores against the clad material;
Curing the clad material in a state where the cores are in pressure contact with the clad material, and forming a clad that encloses each core except for the core support substrate surface;
Separating the core support substrate and the cores;
A method for producing a light guide plate, comprising:
前記コア支持基板上に、可塑性を有するコア材を供給するステップと、
前記突条に対応する複数条の細溝を備えたコア用成形型を前記コア材に圧接するステップと、
前記コア用成形型を前記コア材に圧接した状態で当該コア材を硬化し、前記細溝に対応した部分をコアとなすステップと、
を有する請求項4に記載の導光板の製造方法。 Forming the core comprises:
Supplying a core material having plasticity on the core support substrate;
A step of pressing a core mold having a plurality of narrow grooves corresponding to the protrusions against the core material;
Curing the core material in a state where the core mold is pressed against the core material, and forming a portion corresponding to the narrow groove as a core;
The manufacturing method of the light-guide plate of Claim 4 which has these.
前記クラッドより高屈折率である透光性の材質からなるとともに前記細溝に充填されたコアと、
前記クラッド支持基板に設けられ、前記コアの上面と同一の高さにその上面が位置するスペーサと、
を備えたことを特徴とする導光板。 A plate-like clad provided on the upper surface with a plurality of narrow grooves provided on the clad support substrate;
A core made of a translucent material having a higher refractive index than the cladding and filled in the narrow groove;
A spacer provided on the clad support substrate, the upper surface of which is located at the same height as the upper surface of the core;
A light guide plate characterized by comprising:
The light guide plate according to claim 9 or 10, wherein the narrow grooves are provided at a predetermined pitch.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013195773A (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Nec Corp | Light reception module |
WO2017137653A1 (en) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | Nanocomp Oy Ltd | Light guide with plurality of light channels |
WO2020218784A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 주식회사 엘지화학 | Diffraction light guide plate and method for manufacturing same |
-
2004
- 2004-10-05 JP JP2004292930A patent/JP2006106361A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013195773A (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Nec Corp | Light reception module |
WO2017137653A1 (en) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | Nanocomp Oy Ltd | Light guide with plurality of light channels |
CN108603651A (en) * | 2016-02-09 | 2018-09-28 | 纳诺科普有限公司 | Light guide with multiple light paths |
US10620360B2 (en) | 2016-02-09 | 2020-04-14 | Nanocomp Oy Ltd | Light guide with plurality of light channels |
CN108603651B (en) * | 2016-02-09 | 2020-06-23 | 纳诺科普有限公司 | Light guide with multiple light paths |
WO2020218784A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 주식회사 엘지화학 | Diffraction light guide plate and method for manufacturing same |
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