JP2006106204A - Method for manufacturing liquid crystal display panel, and liquid crystal display panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネルに関し、特に、一対の基板(より特定的に説明するとTFT基板とCF基板)が所定の間隔を隔てて設けられたものを、所定の大きさに分断する際に、基板の切断面に割れや欠けが生じるのを防ぐようにした液晶表示パネルの製造方法及びそのような液晶表示パネルの製造方法によって製造された液晶表示パネルに関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal display panel and a liquid crystal display panel, and in particular, a pair of substrates (more specifically, a TFT substrate and a CF substrate) are provided with a predetermined size. More particularly, the present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display panel that prevents cracks and chips from occurring on a cut surface of a substrate, and a liquid crystal display panel manufactured by such a method for manufacturing a liquid crystal display panel.
近時、液晶ディスプレイは、ノートパソコン、電子手帳、テレビ電話、携帯電話、ビデオカメラ、カーナビその他の電気・電子機器の表示部に幅広く使用されている。 Recently, liquid crystal displays have been widely used in display units of notebook computers, electronic notebooks, videophones, mobile phones, video cameras, car navigation systems, and other electrical / electronic devices.
図4は、従来の液晶ディスプレイの液晶表示パネルの構成を模式的に示す図であり、図4(a)は、従来の液晶表示パネルの構成を模式的に示す断面図であり、また、図4(b)は、図4(a)に示す液晶表示パネルを、図4(a)中に示す矢印方向に、一方の基板(TFT基板)を中心にして見た状態を模式的に示す側面図である。 FIG. 4 is a diagram schematically showing the configuration of a liquid crystal display panel of a conventional liquid crystal display, and FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a conventional liquid crystal display panel. 4 (b) is a side view schematically showing a state in which the liquid crystal display panel shown in FIG. 4 (a) is viewed in the arrow direction shown in FIG. 4 (a) with one substrate (TFT substrate) as the center. FIG.
液晶表示パネル101は、図4(a)に示すように、2枚の薄いガラス基板102、103を備え、2枚の薄いガラス基板102、103は、所定の間隔の隙間Spを有しており、隙間Sp内には、液晶Lcが封じ込められた構成になっている。
As shown in FIG. 4A, the liquid
尚、図4(a)中、104で示す部材は、配向膜であり、105で示す部材は、シール材を示しており、106で示す部材は、スペーサーを示しており、また、107で示す部材は、偏光フィルムを示している。 In FIG. 4A, the member denoted by 104 is an alignment film, the member denoted by 105 indicates a sealing material, the member denoted by 106 indicates a spacer, and denoted by 107. The member indicates a polarizing film.
図5は、従来の液晶表示パネルの製造方法を模式的に示す液晶表示パネルの製造工程図である。 FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a liquid crystal display panel schematically showing a conventional method for manufacturing a liquid crystal display panel.
従来、液晶表示パネル101を製造する際には、まず、図5(a)に示すように、TFT素子が形成されている側の基板(TFT基板)102を製造し、また、カラーフィルターが形成されている側の基板(CF基板)103を製造する。
Conventionally, when the liquid
次いで、基板(TFT基板)102と、基板(CF基板)103とを洗浄する。 Next, the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103 are cleaned.
さらに、基板(TFT基板)102及び基板(CF基板)103の双方に、配向膜104を印刷し、その後、両基板を約200度で焼きつける。
Further, the
次に、例えば、ローラーに布を巻き付けた装置を用い、基板(TFT基板)102及び基板(CF基板)103の各々を所定の方向にラビングした後、洗浄し、基板(TFT基板)102及び基板(CF基板)103の各々に付着している布の毛を取り去る。 Next, for example, using a device in which a cloth is wound around a roller, each of the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103 is rubbed in a predetermined direction, and then washed, and then the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) The cloth hair adhering to each of 103 is removed.
次いで、スクリーン印刷により、液晶を閉じ込めておく部分を形成する。 Next, a portion for confining the liquid crystal is formed by screen printing.
この液晶を閉じ込めるためのシール材105としては、接着剤(例えば、エポキシ樹脂接着剤)などが用いられる。
As the
この接着剤中には、シール材105の厚さを一定に保つために、ガラス繊維が混入される。
In this adhesive, glass fiber is mixed in order to keep the thickness of the sealing
次に、基板(TFT基板)102と基板(CF基板)103とを貼り合わせた際に、基板(CF基板)103の対向電極を基板(TFT基板)102の特定部分と導通させるための導電物質(カーボンペースト)(図示せず。)を付着させる。 Next, when the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103 are bonded together, a conductive material for electrically connecting the counter electrode of the substrate (CF substrate) 103 to a specific portion of the substrate (TFT substrate) 102 (Carbon paste) (not shown) is adhered.
また、基板(TFT基板)102と基板(CF基板)103との隙間Sp、即ち、液晶層の厚みを一定に保つための一定の球径を有するプラスチックビーズ(スペーサー)106を散布する。 Further, a plastic bead (spacer) 106 having a constant sphere diameter for keeping the gap Sp between the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103, that is, the thickness of the liquid crystal layer, is dispersed.
次に、図5(b)に示すように、基板(TFT基板)102と基板(CF基板)103とを所定の間隔を隔てるようにして貼り合わせる。より詳しく説明すると、基板(TFT基板)102と基板(CF基板)103とを貼り合わせた後、圧力をかけた状態でシール材105・・・を加熱硬化させる。
Next, as shown in FIG. 5B, the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103 are bonded to each other with a predetermined interval. More specifically, after the substrate (TFT substrate) 102 and the substrate (CF substrate) 103 are bonded together, the
次に、図5(c)に示すように、カッター122(又は、レーザービーム)を用いて、基板(CF基板)103の外表面にスクライブラインLaを形成する。 Next, as shown in FIG. 5C, a scribe line La is formed on the outer surface of the substrate (CF substrate) 103 using a cutter 122 (or a laser beam).
次に、図5(d)に示すように、ローラー123を用い、基板(TFT基板)102の外表面側から、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103に圧力を加え、スクライブラインを形成した基板(CF基板)103を、スクライブラインLaに従って、所定のサイズに分断する。
Next, as shown in FIG. 5D, a
その後、図5(e)に示すように、カッター122(又は、レーザービーム)を用いて、基板(TFT基板)102の外表面にスクライブラインLbを形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 5E, a scribe line Lb is formed on the outer surface of the substrate (TFT substrate) 102 using a cutter 122 (or a laser beam).
その後、図5(f)に示すように、ローラー123を用い、基板(CF基板)103の外表面側から、基板(TFT基板)102に圧力を加え、スクライブラインLbを形成した基板(TFT基板)102を、スクライブラインLbに従って、所定のサイズに分断する。
Thereafter, as shown in FIG. 5 (f), a
尚、上記図5(d)に示す工程では、ローラーを用い、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103を分断した例を示したが、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103は、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103のスクライブラインLa近傍をレーザービーム加熱した後急冷して、スクライブした基板(CF基板)103を所定のサイズに分断してもよい。 In the step shown in FIG. 5D, an example is shown in which the substrate (CF substrate) 103 on which the scribe line La is formed is divided using a roller, but the substrate (CF substrate) 103 on which the scribe line La is formed is shown. The substrate (CF substrate) 103 on which the scribe line La is formed may be laser beam heated in the vicinity of the scribe line La and then rapidly cooled to divide the scribed substrate (CF substrate) 103 into a predetermined size.
また、上記図5(f)に示す工程では、ローラー123を用い、スクライブラインLbを形成した基板(TFT基板)102を分断した例を示したが、スクライブラインLbを形成した基板(TFT基板)102は、スクライブラインLbを形成した基板(TFT基板)102のスクライブラインLb近傍をレーザービーム加熱した後急冷して、スクライブした基板(TFT基板)102を分断してもよい。
In the step shown in FIG. 5F, the
また、上記の液晶表示パネルの製造方法では、先に、基板(CF基板)103にスクライブラインLaを形成し、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103を所定のサイズに分断した後、基板(TFT基板)102にスクライブラインLbを形成し、スクライブラインLbを形成したTFT基板(マザーガラス)102を分断した例を示したが、先に、TFT基板(マザーガラス)102にスクライブラインLbを形成し、スクライブラインLbを形成した基板(TFT基板)102を分断した後、基板(CF基板)103にスクライブラインLaを形成し、スクライブラインLaを形成した基板(CF基板)103を所定のサイズに分断するようにしてもよい。 In the above-described method for manufacturing a liquid crystal display panel, first, the scribe line La is formed on the substrate (CF substrate) 103, and the substrate (CF substrate) 103 on which the scribe line La is formed is divided into a predetermined size. The example in which the scribe line Lb is formed on the substrate (TFT substrate) 102 and the TFT substrate (mother glass) 102 on which the scribe line Lb is formed is divided is shown. First, the scribe line Lb is formed on the TFT substrate (mother glass) 102. After the substrate (TFT substrate) 102 on which the scribe line Lb is formed is divided, the scribe line La is formed on the substrate (CF substrate) 103, and the substrate (CF substrate) 103 on which the scribe line La is formed It may be divided into sizes.
その後、以上のようにして、所定の大きさに切り分けた、基板(TFT基板)と基板(CF基板)との隙間に、真空注入法によって液晶を注入する。 Thereafter, as described above, liquid crystal is injected by a vacuum injection method into the gap between the substrate (TFT substrate) and the substrate (CF substrate) cut into a predetermined size.
所定の大きさに切り分けられた、基板(TFT基板)と基板(CF基板)との隙間に液晶を注入した後、液晶Lcを注入した液晶注入口を、封止材(例えば、紫外線硬化樹脂)で封止し、液晶表示パネル101を得る。
After injecting liquid crystal into the gap between the substrate (TFT substrate) and the substrate (CF substrate) cut into a predetermined size, the liquid crystal injection port into which the liquid crystal Lc is injected is used as a sealing material (for example, an ultraviolet curable resin). To obtain a liquid
その後、以上の工程により作製された液晶表示パネル101を洗浄し、液晶表示パネル101の周辺に付着した液晶等を洗い落とす。
Thereafter, the liquid
その後、液晶表示パネル101のガラス表面に偏光フィルムを、ガラスと偏光フィルムとの間にゴミなどが入り込まないように注意して貼り付ける。
Thereafter, a polarizing film is attached to the glass surface of the liquid
その後、液晶表示パネル101の裏面に、バックライト(図示せず。)を設け、液晶ディスプレイ(図示せず。)が作製される。
Thereafter, a backlight (not shown) is provided on the back surface of the liquid
尚、上記したような製造方法で製造される液晶表示パネル101のガラス切断面には、図4(b)に示すように、ガラス基板(図4(b)では、基板(TFT基板)102の外表面側に、リブマークRが形成される。
In addition, the glass cut surface of the liquid
尚、図4(b)中、MCで示す領域は、カッターを用いて、基板(TFT基板)102の外表面にスクライブラインLaを形成した際に形成された、メカニカルクラック領域であり、Tで示す領域は、基板(TFT基板)102を所定のサイズに分断した際に、分断された基板の分断面に発生する痕の領域である。 In FIG. 4B, a region indicated by MC is a mechanical crack region formed when the scribe line La is formed on the outer surface of the substrate (TFT substrate) 102 using a cutter. The region shown is a region of a mark generated on a divided section of the divided substrate when the substrate (TFT substrate) 102 is divided into a predetermined size.
なお、ここでは、基板(TFT基板)102の切断面の構成を中心に説明したが、基板(CF基板)103側の切断面にも、その外表面側に、リブマークが形成される。
しかしながら、上記した液晶表示パネルの製造方法には、一対の基板を所定のサイズに分断する際に、切断面に割れや欠けを生じる、という問題や、切断面が所望の方向に形成されないという問題がある。 However, the above-described method for manufacturing a liquid crystal display panel has a problem that when a pair of substrates is divided into a predetermined size, the cut surface is cracked or chipped, and the cut surface is not formed in a desired direction. There is.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、一対の基板を所定のサイズに分断する際に、切断面に割れや欠けを生じるのを抑制できる、液晶表示パネルの製造方法及びその液晶表示パネルの製造方法によって製造される液晶表示パネルを提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and can produce a liquid crystal display panel that can suppress the generation of cracks and chips on a cut surface when dividing a pair of substrates into a predetermined size. An object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel manufactured by the method and the method of manufacturing the liquid crystal display panel.
請求項1に記載の液晶表示パネルの製造方法は、一対の基板の間に液晶を狭持してなる液晶表示パネルの製造方法であって、一対の基板の少なくとも一方の基板の内表面の所定の箇所をプレスクライブし且つ外表面の所定の箇所をスクライブして、プレスクライブ部位と、スクライブ部位に従って、前記一対の基板の少なくとも一方を所定のサイズに分断するようにした。 The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to claim 1 is a method for manufacturing a liquid crystal display panel in which a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and the inner surface of at least one of the pair of substrates is predetermined. This part was press-scribed and a predetermined part on the outer surface was scribed, and at least one of the pair of substrates was divided into a predetermined size according to the pre-scribe part and the scribe part.
尚、本明細書で用いる用語、「プレスクライブ」は、基板の内表面のスクライブは、一対の基板を貼り合わせる前に、形成するので、基板の外表面のスクライブと区別するために用いている。 Note that the term “press scribe” used in this specification is used to distinguish the scribe on the inner surface of the substrate from the scribe on the outer surface of the substrate because the scribe is formed before the pair of substrates are bonded together. .
請求項2に記載の液晶表示パネルの製造方法は、請求項1に記載の液晶表示パネルの製造方法により、一対の基板の少なくとも一方の基板の内表面に設けたプレスクライブ部位と、外表面に設けたスクライブ部位とを整列するように設けた。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display panel manufacturing method comprising: a press scribe portion provided on an inner surface of at least one of a pair of substrates; It provided so that it might align with the provided scribe part.
請求項3に記載の液晶表示パネルの製造方法は、請求項1又は請求項2に記載の液晶表示パネルの製造方法において、プレスクライブ及びスクライブを、カッター又はレーザービームを使用する方法で行う。
The method for producing a liquid crystal display panel according to
請求項4に記載の液晶表示パネルの製造方法は、請求項1〜3のいずれかに記載の液晶表示パネルの製造方法において、プレススクライブと、スクライブとを異なる方法で形成した。 The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to a fourth aspect is the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to any one of the first to third aspects, wherein the press scribe and the scribe are formed by different methods.
請求項5に記載の液晶表示パネルは、液晶表示パネルを形成する、一対の基板の少なくとも一方の切断面の外表面側と内表面側との双方にリブマークが形成されている。
In the liquid crystal display panel according to
請求項6に記載の液晶表示パネルは、請求項5に記載の液晶表示パネルの、液晶表示パネルを形成する、一対の基板の少なくとも一方の切断面の外表面側と内表面側との双方に形成されているリブマークが異なっている。
The liquid crystal display panel according to
請求項1に記載の液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板を所定のサイズに分断するプレスクライブ部位を、内表面に形成したので、一対の基板の少なくとも一方の基板を分断する際に、基板の分断面に割れや欠けを抑制できる。 In the manufacturing method of the liquid crystal display panel according to claim 1, since the press scribe portion for dividing the pair of substrates into a predetermined size is formed on the inner surface, when dividing at least one of the pair of substrates, It is possible to suppress cracks and chips on the substrate cross section.
請求項2に記載の液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板の少なくとも一方の基板の内表面に設けたプレスクライブ部位と、外表面に設けたスクライブ部位とを整列するように設けているので、一対の基板の少なくとも一方の基板を所定のサイズに分断する際に、所望の切断面が形成され、且つ、基板の分断面に割れや欠けを抑制できる。
In the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to
請求項3に記載の液晶表示パネルの製造方法では、特に、特殊な方法を用いることなく、スクライブラインをカッター又はレーザービームにより形成するようにしているので、スクライブラインを容易にマザーガラスに容易に形成することができる。
In the method of manufacturing the liquid crystal display panel according to
請求項4に記載の液晶表示パネルの製造方法は、プレススクライブと、スクライブとを異なる方法で形成するようにすることで、一対の基板の少なくとも一方の基板を所定のサイズに分断する際に、所望の切断面が形成され、且つ、基板の分断面に割れや欠けを抑制できる。
The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to
請求項5又は請求項6に記載の液晶表示パネルは、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法によって製造できるので歩留まりが高い。
Since the liquid crystal display panel according to
以下、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法の一例を、図面を参照しながら、更に、詳しく説明する。 Hereinafter, an example of a method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る液晶表示パネルの構成を模式的に示す図であり、図1(a)は、本発明にかかる液晶表示パネルの構成を模式的に示す断面図であり、また、図1(b)は、図1(a)に示す液晶表示パネルを、図1(a)中に示す矢印方向に、基板(TFT基板)を中心にして見た状態を模式的に示す側面図である。 FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration of a liquid crystal display panel according to the present invention, and FIG. 1A is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a liquid crystal display panel according to the present invention. FIG. 1B is a side view schematically showing the liquid crystal display panel shown in FIG. 1A viewed from the substrate (TFT substrate) in the arrow direction shown in FIG. It is.
液晶表示パネル1は、図1(a)に示すように、2枚の薄いガラス基板2、3を備え、2枚の薄いガラス基板2、3は、所定の間隔の隙間Spを有しており、隙間Sp内には、液晶Lcが封じ込められた構成になっている。
As shown in FIG. 1A, the liquid crystal display panel 1 includes two
尚、図1(a)中、4で示す部材は、配向膜であり、5で示す部材は、シール材を示しており、6で示す部材は、スペーサーを示しており、また、7で示す部材は、偏光フィルムを示している。 In FIG. 1A, a member indicated by 4 is an alignment film, a member indicated by 5 indicates a sealing material, a member indicated by 6 indicates a spacer, and is indicated by 7. The member indicates a polarizing film.
図2は、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法の一例を模式的に示す工程図である。 FIG. 2 is a process diagram schematically showing an example of a method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present invention.
液晶表示パネル1を製造する際には、まず、図2(a)に示すように、TFT素子が形成されている側の基板(TFT基板)2を製造し、また、カラーフィルターが形成されている側の基板(CF基板)3を製造する。 When the liquid crystal display panel 1 is manufactured, first, as shown in FIG. 2A, a substrate (TFT substrate) 2 on which a TFT element is formed is manufactured, and a color filter is formed. The side substrate (CF substrate) 3 is manufactured.
次いで、基板(TFT基板)2と、基板(CF基板)3とを洗浄する。 Next, the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are cleaned.
次いで、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の双方に、配向膜4を印刷し、その後、両基板を約200度で焼きつける。
Next, the
以上の工程は、図5に示す、従来の液晶表示パネルの製造方法と同様であるが、この液晶表示パネルの製造方法では、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを貼り合わせた際に、基板(TFT基板)2の、基板(CF基板)3の表面に対向する表面(TFT基板2の内表面)にスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiを形成し、基板(CF基板)3の、基板(TFT基板)2の表面に対向する表面(基板(CF基板)2の内表面)にスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiを形成する。 The above steps are the same as the conventional method for manufacturing a liquid crystal display panel shown in FIG. 5. In this method for manufacturing a liquid crystal display panel, a substrate (TFT substrate) 2 and a substrate (CF substrate) 3 are bonded together. Then, a scribe line (press scribe part) Lbi is formed on the surface (inner surface of the TFT substrate 2) of the substrate (TFT substrate) 2 opposite to the surface of the substrate (CF substrate) 3, and the substrate (CF substrate) 3, a scribe line (press scribe part) Lai is formed on the surface (inner surface of the substrate (CF substrate) 2) facing the surface of the substrate (TFT substrate) 2.
この例では、スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi及びスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiは、レーザー照射手段21を用い、レーザービームを用いて形成した例を示しているが、スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi及びスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiは、カッターを用いて形成してもよい。 In this example, the scribe line (press scribe portion) Lbi and the scribe line (press scribe portion) Lai are formed by using the laser irradiation means 21 and a laser beam. ) Lbi and scribe line (press scribe part) Lai may be formed using a cutter.
次に、例えば、ローラーに布を巻き付けた装置を用い、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の各々を所定の方向にラビングした後、洗浄し、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の各々に付着している布の毛を取り去る。 Next, for example, using a device in which a cloth is wound around a roller, each of the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 is rubbed in a predetermined direction, washed, and then cleaned. (CF substrate) The hair of the cloth adhering to each of the 3 is removed.
次いで、スクリーン印刷により、液晶を閉じ込めておく部分を形成する。 Next, a portion for confining the liquid crystal is formed by screen printing.
この液晶を閉じ込めるためのシール材5としては、接着剤(例えば、エポキシ樹脂接着剤)などが用いられる。
As the sealing
この接着剤中には、シール材5の厚さを一定に保つために、ガラス繊維が混入される。
In this adhesive, glass fiber is mixed in order to keep the thickness of the sealing
次に、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを貼り合わせた際に、基板(CF基板)3の対向電極を基板(TFT基板)2の特定部分と導通させるための導電物質(カーボンペースト)(図示せず。)を付着させる。 Next, when the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded together, a conductive material for electrically connecting the counter electrode of the substrate (CF substrate) 3 to a specific portion of the substrate (TFT substrate) 2 (Carbon paste) (not shown) is adhered.
また、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3との隙間Sp、即ち、液晶層の厚みを一定に保つための一定の球径を有するプラスチックビーズ(スペーサー)6を散布する。 Further, a plastic bead (spacer) 6 having a constant spherical diameter for keeping the gap Sp between the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3, that is, the thickness of the liquid crystal layer, is dispersed.
次に、図2(b)に示すように、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを貼り合わせる。より詳しく説明すると、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを所定の貼り合わせた後、圧力をかけた状態でシール材5・・・を加熱硬化させる。
Next, as shown in FIG. 2B, the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded together. More specifically, after the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded to each other, the sealing
次に、図2(c)に示すように、カッター22を用いて、基板(CF基板)3の外表面にスクライブラインLaoを形成する。
Next, as shown in FIG. 2C, a scribe line Lao is formed on the outer surface of the substrate (CF substrate) 3 using a
尚、ここでは、スクライブラインLaoをカッター22を用いて形成した例を示したが、スクライブラインLaoは、レーザービームを用いて形成するようにしてもよい。
Here, an example in which the scribe line Lao is formed using the
次に、図2(d)に示すように、ローラー23を用い、基板(TFT基板)2の外表面側から、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成した基板(CF基板)3に圧力を加え、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断する。 Next, as shown in FIG. 2 (d), a substrate (CF substrate) on which a scribe line (press scribe portion) Lai and a scribe line Lao are formed from the outer surface side of the substrate (TFT substrate) 2 using a roller 23. ) A pressure is applied to 3, and the substrate (CF substrate) 3 on which the scribe line (press scribe portion) Lai and the scribe line Lao are formed is divided into a predetermined size.
その後、図2(e)に示すように、カッター21を用いて、基板(TFT基板)2の外表面にスクライブラインLboを形成する。
Thereafter, as shown in FIG. 2E, a scribe line Lbo is formed on the outer surface of the substrate (TFT substrate) 2 using a
尚、ここでは、スクライブラインLboをカッター22を用いて形成した例を示したが、スクライブラインLboは、レーザービームを用いて形成するようにしてもよい。
Here, an example in which the scribe line Lbo is formed using the
その後、図2(f)に示すように、ローラー23を用い、基板(CF基板)3の外表面側から、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2に圧力を加え、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断する。
Thereafter, as shown in FIG. 2 (f), a substrate (TFT substrate) on which a scribe line (press scribe portion) Lbi and a scribe line Lbo are formed from the outer surface side of the substrate (CF substrate) 3 using a
以上の工程により、この段階で、一対の基板(TFT基板2と、CF基板3)は、液晶ディスプレイのパネルサイズに切り分けられる。
Through the above process, at this stage, the pair of substrates (
尚、上記図2(d)に示す工程では、ローラーを用い、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断した例を示したが、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成した基板(CF基板)3は、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成したCF基板(マザーガラス)3のスクライブラインLao近傍をレーザービーム加熱した後急冷して、スクライブした基板(CF基板)3を所定のサイズに分断してもよい。 In the step shown in FIG. 2D, an example is shown in which a substrate (CF substrate) 3 on which a scribe line (press scribe site) Lai and a scribe line Lao are formed is divided into a predetermined size using a roller. However, the substrate (CF substrate) 3 on which the scribe line (press scribe site) Lai and the scribe line Lao is formed is the CF substrate (mother glass) 3 on which the scribe line (press scribe site) Lai and the scribe line Lao is formed. The vicinity of the scribe line Lao may be heated with a laser beam and then rapidly cooled to divide the scribed substrate (CF substrate) 3 into a predetermined size.
また、上記図2(f)に示す工程では、ローラーを用い、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断した例を示したが、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2は、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2のスクライブラインLbo近傍をレーザービーム加熱した後急冷して、スクライブした基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断してもよい。 In the step shown in FIG. 2F, an example is shown in which a substrate (TFT substrate) 2 on which a scribe line (press scribe portion) Lbi and a scribe line Lbo are formed is divided into a predetermined size using a roller. However, the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line (press scribe portion) Lbi and the scribe line Lbo are formed is the scribe of the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line (press scribe portion) Lbi and the scribe line Lbo are formed. The vicinity of the line Lbo may be laser beam heated and then rapidly cooled to divide the scribed substrate (TFT substrate) 2 into a predetermined size.
また、上記の液晶表示パネルの製造方法では、先に、基板(CF基板)3にスクライブラインLaoを形成し、スクライブラインLaoを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断した後、基板(TFT基板)2にスクライブラインLboを形成し、スクライブラインLboを形成した基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断した例を示したが、先に、基板(TFT基板)2にスクライブラインLboを形成し、スクライブラインLboを形成した基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断した後、基板(CF基板)3にスクライブラインLaoを形成し、スクライブラインLaoを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断するようにしてもよい。 Further, in the above-described liquid crystal display panel manufacturing method, first, the scribe line Lao is formed on the substrate (CF substrate) 3, and the substrate (CF substrate) 3 on which the scribe line Lao is formed is divided into a predetermined size. An example in which the scribe line Lbo is formed on the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line Lbo is formed is divided into a predetermined size is shown. After the line Lbo is formed and the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line Lbo is formed is divided into a predetermined size, the scribe line Lao is formed on the substrate (CF substrate) 3, and the substrate (CF on which the scribe line Lao is formed) Substrate) 3 may be divided into a predetermined size.
その後、以上のようにして、所定の大きさに切り分けた、一対の基板(TFT基板とCF基板)の隙間に、真空注入法によって液晶を注入する。 Thereafter, liquid crystal is injected by a vacuum injection method into a gap between a pair of substrates (TFT substrate and CF substrate) cut into a predetermined size as described above.
所定の大きさに切り分けた、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の隙間に液晶を注入した後、液晶を注入した液晶注入口を、封止材(例えば、紫外線硬化樹脂)で封止し、液晶表示パネル1を得る。
After injecting liquid crystal into a gap between a pair of substrates (
その後、以上の工程により作製された液晶表示パネルを洗浄し、液晶表示パネルの周辺に付着した液晶等を洗い落とす。 Thereafter, the liquid crystal display panel manufactured by the above steps is washed, and the liquid crystal adhering to the periphery of the liquid crystal display panel is washed away.
その後、液晶表示パネル1のガラス表面に偏光フィルム7を、ガラス2、3と偏光フィルム7との間にゴミなどが入り込まないように注意して貼り付ける。
Thereafter, the
その後、液晶表示パネル1の裏面に、バックライトを設け、液晶ディスプレイが作製される。 Thereafter, a backlight is provided on the back surface of the liquid crystal display panel 1 to produce a liquid crystal display.
この液晶表示パネル1の製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断するスクライブラインを、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の各々の外表面だけでなく(スクライブラインLaoとスクライブラインLboとを参照。)、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の各々の内表面側にも、スクライブラインを形成した(スクライブライン(プレスクライブ部位)Laiとスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiとを参照。)ので、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断する際に、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の切断面に割れや欠けが生じるのを抑制できる。
In this method of manufacturing the liquid crystal display panel 1, a scribe line for dividing a pair of substrates (
尚、この液晶表示パネル1の製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の双方の内表面にスクライブラインを設けた例を示したが(スクライブライン(プレスクライブ部位)Laiとスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiとを参照。)、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の一方の内表面にのみスクライブラインを設け、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の双方の外表面にスクライブラインを設けた、液晶表示パネルの製造方法も本発明に係る液晶表示パネルの製造方法に含まれる。
In the method of manufacturing the liquid crystal display panel 1, an example in which scribe lines are provided on the inner surfaces of both of the pair of substrates (
このような液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断するスクライブラインを、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方のマザーガラスの外表面(スクライブラインLbo又はスクライブラインLaoを参照。)だけでなく、内表面にも形成した(スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi又はスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiを参照。)ので、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方の一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断する際に、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の分断面に割れや欠けが生じるのを抑制できる。
In such a liquid crystal display panel manufacturing method, a scribe line for dividing a pair of substrates (
また、この液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方の基板の内表面に設けたプレスクライブラインと、外表面に設けたスクライブラインとを整列するように設けているので、一対の基板の少なくとも一方の基板を所定のサイズに分断する際に、予想外の方向に割れが生じるのが抑制され、所望の切断面が形成される。
In this liquid crystal display panel manufacturing method, the press scribe line provided on the inner surface of at least one of the pair of substrates (
また、ローラー23を用いて、スクライブライン(プレスクライブ部位)LbiとスクライブラインLboとを形成した基板(TFT基板)2とスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiを形成した基板(CF基板)3とが貼りあわされた状態のものの基板(TFT基板)2を分断する工程において、基板(CF基板)3が基板(TFT基板)2とともに分断された場合にあっては、基板(CF基板)3の外表面にスクライブラインLaoを設ける必要はなく、また、これとは逆に、スクライブライン(プレスクライブ部位)LaiとスクライブラインLaoとを形成した基板(CF基板)3とスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiを形成した基板(TFT基板)2とが貼りあわされた状態のものの基板(CF基板)3を分断する工程において、基板(TFT基板)2が基板(CF基板)3ともに分断された場合にあっては、基板(TFT基板)2の外表面にスクライブラインLbを設ける必要はないことは、言うまでもない。
Further, a substrate (TFT substrate) 2 on which a scribe line (press scribe portion) Lbi and a scribe line Lbo are formed using a
また、上記した発明の実施の形態1では、ローラー23を用いた例を示したが、ローラー23の代わりに、ブレークバー(スキージ又はブレードともいう。)を用いてもよいことは、言うまでもない。
In Embodiment 1 of the invention described above, an example in which the
図3は、本発明に係る液晶表示パネルの製造方法の他の一例を模式的に示す工程図である。 FIG. 3 is a process diagram schematically showing another example of the method for manufacturing a liquid crystal display panel according to the present invention.
液晶表示パネル1を製造する際には、まず、図3(a)に示すように、TFT素子が形成されている側の基板(TFT基板)2を製造し、また、カラーフィルターが形成されている側の基板(CF基板)3を製造する。 When the liquid crystal display panel 1 is manufactured, first, as shown in FIG. 3A, a substrate (TFT substrate) 2 on which a TFT element is formed is manufactured, and a color filter is formed. The side substrate (CF substrate) 3 is manufactured.
次いで、基板(TFT基板)2と、基板(CF基板)3とを洗浄する。 Next, the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are cleaned.
次いで、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の双方に、配向膜4を印刷し、その後、両基板を約200度で焼きつける。
Next, the
以上の工程は、図5に示す、従来の液晶表示パネルの製造方法と同様であるが、この液晶表示パネルの製造方法では、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを貼り合わせた際に、基板(TFT基板)2の、基板(CF基板)3の表面に対向する表面(基板(TFT基板)2の内表面)にスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiを形成し、基板(CF基板)3の、基板(TFT基板)2の表面に対向する表面(基板(CF基板)2の内表面)にスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiを形成する。
The above steps are the same as the conventional method for manufacturing a liquid crystal display panel shown in FIG. 5. In this method for manufacturing a liquid crystal display panel, a substrate (TFT substrate) 2 and a substrate (CF substrate) 3 are bonded together. In this case, a scribe line (press scribe part) Lbi is formed on the surface (inner surface of the substrate (TFT substrate) 2) of the substrate (TFT substrate) 2 facing the surface of the substrate (CF substrate) 3. A scribe line (press scribe part) Lai is formed on the surface of the
スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi及びスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiは、例えば、レーザー照射手段21を用い、レーザービームを用いて、形成する。 The scribe line (press scribe site) Lbi and the scribe line (press scribe site) Lai are formed using, for example, a laser irradiation means 21 and a laser beam.
尚、ここでは、スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi及びスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiをレーザービームを用いて形成した例を示したが、スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi及びスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiは、カッターを用いて形成するようにしてもよい。 In addition, although the example which formed the scribe line (press scribe part) Lbi and the scribe line (press scribe part) Lai using the laser beam was shown here, the scribe line (press scribe part) Lbi and the scribe line (press scribe part) The part) Lai may be formed using a cutter.
次に、例えば、ローラーに布を巻き付けた装置を用い、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の各々を所定の方向にラビングした後、洗浄し、基板(TFT基板)2及び基板(CF基板)3の各々に付着している布の毛を取り去る。 Next, for example, using a device in which a cloth is wound around a roller, each of the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 is rubbed in a predetermined direction, washed, and then cleaned. (CF substrate) The hair of the cloth adhering to each of the 3 is removed.
次いで、スクリーン印刷により、液晶を閉じ込めておく部分を形成する。 Next, a portion for confining the liquid crystal is formed by screen printing.
この液晶を閉じ込めるためのシール材5としては、接着剤(例えば、エポキシ樹脂接着剤)などが用いられる。
As the sealing
この接着剤中には、シール材5の厚さを一定に保つために、ガラス繊維が混入される。
In this adhesive, glass fiber is mixed in order to keep the thickness of the sealing
次に、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを貼り合わせた際に、基板(CF基板)3の対向電極を基板(TFT基板)2の特定部分と導通させるための導電物質(カーボンペースト)(図示せず。)を付着させる。 Next, when the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded together, a conductive material for electrically connecting the counter electrode of the substrate (CF substrate) 3 to a specific portion of the substrate (TFT substrate) 2 (Carbon paste) (not shown) is adhered.
また、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3との隙間Sp、即ち、液晶層の厚みを一定に保つための一定の球径を有するプラスチックビーズ(スペーサー)6・・・を散布する。 In addition, the gap Sp between the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3, that is, plastic beads (spacers) 6 having a constant sphere diameter for keeping the thickness of the liquid crystal layer constant is dispersed. .
次に、図3(b)に示すように、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを所定の間隔を隔てるようにして貼り合わせる。より詳しく説明すると、基板(TFT基板)2と基板(CF基板)3とを所定の間隔を隔てるようにして貼り合わせた後、圧力をかけた状態でシール材5を加熱硬化させる。
Next, as shown in FIG. 3B, the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded to each other at a predetermined interval. More specifically, after the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (CF substrate) 3 are bonded to each other at a predetermined interval, the sealing
次に、図3(c)に示すように、レーザー照射手段21を用い、レーザービームを用いて、基板(CF基板)3の外表面にスクライブラインLaoを形成する。 Next, as shown in FIG. 3C, a scribe line Lao is formed on the outer surface of the substrate (CF substrate) 3 by using the laser irradiation means 21 and a laser beam.
この時、レーザービームにより、基板(CF基板)3のスクライブラインLao近傍が加熱されるが、加熱された状態になっているスクライブラインLao近傍に水その他の冷媒をスプレー等で吹き付け、急冷し、熱応力歪みを用いて、基板(CF基板)3を所定のサイズに分断する。 At this time, the vicinity of the scribe line Lao of the substrate (CF substrate) 3 is heated by the laser beam, but water or other coolant is sprayed around the heated scribe line Lao with a spray or the like, and rapidly cooled. The substrate (CF substrate) 3 is divided into a predetermined size using thermal stress strain.
その後、図3(d)に示すように、レーザー照射手段21を用い、レーザービームを用いて、基板(TFT基板)2の外表面にスクライブラインLboを形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 3D, a scribe line Lbo is formed on the outer surface of the substrate (TFT substrate) 2 using the laser irradiation means 21 and a laser beam.
この時、レーザービームにより、基板(TFT基板)2のスクライブラインLbo近傍が加熱されるが、加熱された状態になっているスクライブラインLbo近傍に水その他の冷媒をスプレー等で吹き付け、急冷し、熱応力歪みを用いて、基板(TFT基板)2を分断する。 At this time, the vicinity of the scribe line Lbo of the substrate (TFT substrate) 2 is heated by the laser beam. However, water or other coolant is sprayed around the heated scribe line Lbo with a spray or the like, and rapidly cooled. The substrate (TFT substrate) 2 is divided using thermal stress strain.
以上の工程により、この段階で、一対の基板(TFT基板2と、CF基板3)は、液晶ディスプレイのパネルサイズに切り分けられる。
Through the above process, at this stage, the pair of substrates (
尚、上記の液晶表示パネルの製造方法では、先に、基板(CF基板)3にスクライブラインLaoを形成し、スクライブラインLaoを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断した後、基板(TFT基板)2にスクライブラインLboを形成し、スクライブラインLboを形成した基板(TFT基板)2を分断した例を示したが、先に、基板(TFT基板)2にスクライブラインLboを形成し、スクライブラインLboを形成した基板(TFT基板)2を所定のサイズに分断した後、基板(CF基板)3にスクライブラインLaoを形成し、スクライブラインLaoを形成した基板(CF基板)3を所定のサイズに分断するようにしてもよい。 In the above liquid crystal display panel manufacturing method, first, the scribe line Lao is formed on the substrate (CF substrate) 3, and the substrate (CF substrate) 3 on which the scribe line Lao is formed is divided into a predetermined size. Although the example in which the scribe line Lbo is formed on the substrate (TFT substrate) 2 and the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line Lbo is formed is divided is shown, the scribe line Lbo is formed on the substrate (TFT substrate) 2 first. Then, after the substrate (TFT substrate) 2 on which the scribe line Lbo is formed is divided into a predetermined size, the scribe line Lao is formed on the substrate (CF substrate) 3, and the substrate (CF substrate) 3 on which the scribe line Lao is formed is formed. It may be divided into a predetermined size.
その後、以上のようにして所定の大きさに切り分けた、一対の基板(TFT基板とCF基板)との隙間SPに、真空注入法によって液晶を注入する。 Thereafter, liquid crystal is injected by a vacuum injection method into the gap SP between the pair of substrates (TFT substrate and CF substrate) cut into a predetermined size as described above.
基板(TFT基板)と基板(CF基板)との隙間SPに液晶を注入した後、液晶を注入した液晶注入口を、封止材(例えば、紫外線硬化樹脂)で封止して、液晶表示パネル1を作製する。 After injecting liquid crystal into the gap SP between the substrate (TFT substrate) and the substrate (CF substrate), the liquid crystal injection port into which the liquid crystal has been injected is sealed with a sealing material (for example, an ultraviolet curable resin), and a liquid crystal display panel 1 is produced.
その後、以上の工程により作製された液晶表示パネル1を洗浄し、液晶表示パネル1の周辺に付着した液晶等を洗い落とす。 Thereafter, the liquid crystal display panel 1 manufactured by the above steps is washed, and the liquid crystal or the like attached to the periphery of the liquid crystal display panel 1 is washed away.
その後、液晶表示パネル1のガラス表面に偏光フィルム7を、ガラスと偏光フィルム7との間にゴミなどが入り込まないように注意して貼り付ける。
Thereafter, the
その後、液晶表示パネル1の裏面に、バックライトを設け、液晶ディスプレイが作製される。 Thereafter, a backlight is provided on the back surface of the liquid crystal display panel 1 to produce a liquid crystal display.
この液晶表示パネル1の製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断するスクライブラインを、一対のマザーガラスの各々の外表面だけでなく(スクライブラインLaoとスクライブラインLboとを参照。)、一対のマザーガラス2、3の各々の内表面側にも、スクライブラインを形成した(スクライブライン(プレスクライブ部位)Laiとスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiとを参照。)ので、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断する際に、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の切断面に割れや欠けが生じるのを抑制できる。
In this method of manufacturing the liquid crystal display panel 1, the scribe lines for dividing the pair of substrates (
また、この液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方の基板の内表面に設けたプレスクライブラインと、外表面に設けたスクライブラインとを整列するように設けているので、一対の基板の少なくとも一方の基板を所定のサイズに分断する際に、予想外の方向に割れが生じるのが抑制され、所望の切断面が形成される。
In this liquid crystal display panel manufacturing method, the press scribe line provided on the inner surface of at least one of the pair of substrates (
尚、この液晶表示パネル1の製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の双方の内表面にスクライブラインを設けた例を示したが(スクライブライン(プレスクライブ部位)Laiとスクライブライン(プレスクライブ部位)Lbiとを参照。)、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の一方の内表面にのみスクライブラインを設け、一対のマザーガラス2、3の双方の外表面にスクライブラインを設けた、液晶表示パネルの製造方法も本発明に係る液晶表示パネルの製造方法に含まれる。
このような液晶表示パネルの製造方法では、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)を所定のサイズに分断するスクライブラインを、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方の基板(TFT基板2又はCF基板3)の外表面(スクライブラインLbo又はスクライブラインLaoを参照。)だけでなく、内表面にも形成した(スクライブライン(プレスクライブ部位)Lbi又はスクライブライン(プレスクライブ部位)Laiを参照。)ので、一対の基板(TFT基板2とCF基板3の少なくとも一方の基板(TFT基板2又はCF基板3)を所定のサイズに分断する際に、基板の分断面に割れや欠けが生じるのを抑制できる。
In the method of manufacturing the liquid crystal display panel 1, an example in which scribe lines are provided on the inner surfaces of both the pair of substrates (
In such a liquid crystal display panel manufacturing method, a scribe line for dividing a pair of substrates (
また、図1(b)を参照しながら説明すると、上記した発明の実施の形態1、2で製造した液晶表示パネル1の基板の切断面には、図1(b)から明らかなように、この液晶表示パネル1には、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)の少なくとも一方の基板(この例では、基板(TFT基板2)の切断面の外表面S2o側と内表面S2i側との双方にリブマークRが形成されている。
Further, referring to FIG. 1B, the cut surface of the substrate of the liquid crystal display panel 1 manufactured in the first and second embodiments of the present invention is clearly shown in FIG. The liquid crystal display panel 1 includes at least one of a pair of substrates (
尚、図1(b)中、MCで示す領域は、カッターを用いて、マザーガラスの外表面にスクライブラインLaoを形成した際に形成された、メカニカルクラック領域であり、Tで示す領域は、基板を所定のサイズに分断した際に発生する痕の領域である。 In addition, the area | region shown by MC in FIG.1 (b) is a mechanical crack area | region formed when the scribe line Lao was formed in the outer surface of mother glass using a cutter, The area | region shown by T is This is a region of traces generated when the substrate is divided into a predetermined size.
尚、メカニカルクラック領域MCは、スクライブラインをレーザービームを用いて形成した場合には、レーザービームにより形成した切断ライン(通常、ブラインド・ラインと称される。)は認識できない。 In the mechanical crack region MC, when a scribe line is formed using a laser beam, a cutting line formed by the laser beam (usually referred to as a blind line) cannot be recognized.
また、ここでは、基板(TFT基板)の切断面の構成を中心に説明したが、基板(CF基板)の内表面側と外表面側との双方にスクライブラインを設けた場合にあっては、基板(CF基板)側の切断面にも、その外表面側と内表面側との双方に、リブマークが形成される。 In addition, here, the description has focused on the configuration of the cut surface of the substrate (TFT substrate), but in the case where scribe lines are provided on both the inner surface side and the outer surface side of the substrate (CF substrate), Rib marks are also formed on the outer surface side and the inner surface side of the cut surface on the substrate (CF substrate) side.
また、一対の基板(TFT基板2とCF基板3)少なくとも一方の基板(この例では、基板(TFT基板)2)の切断面の外表面S2o側と内表面S2i側との双方にリブマークRが形成されている液晶表示パネルは、いずれも、本発明に係る液晶表示パネルに含まれる。
Further, rib marks R are provided on both the outer surface S2o side and the inner surface S2i side of the cut surface of at least one substrate (in this example, the substrate (TFT substrate) 2) of the pair of substrates (
1 液晶表示パネル
2 基板(TFT基板)
3 基板(CF基板)
Lai、Lbi スクライブライン(プレスクライブ部位)
Lao、Lbo スクライブライン
R リブマーク
1 Liquid
3 Substrate (CF substrate)
Lai, Lbi scribe line (press scribe part)
Lao, Lbo scribe line R rib mark
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