JP2006105878A - Flatness measuring device of substrate and its shape dimension measuring device - Google Patents

Flatness measuring device of substrate and its shape dimension measuring device Download PDF

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康之 喜多
Tadao Koseki
忠雄 小関
Takashi Kuwabara
隆 桑原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flatness measuring device of a substrate capable of measuring flatness of both surfaces of the substrate to be measured, concerning a measuring device having a vertical surface plate installed on the back side. <P>SOLUTION: This device is equipped with the vertical surface plate 3 arranged so that the surface direction of a reference plane 3b is approximately in the vertical state; a holding mechanism 30 for holding the substrate W to be measured; a noncontact type distance measuring sensor arranged between the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 and the substrate W held by the holding mechanism 30, and loaded on one moving block 21, for measuring the distance to the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 and the distance to the plate surface of the substrate W; a noncontact type distance measuring sensor arranged on the front surface of the substrate W held by the holding mechanism 30, and loaded on one moving block 31, for measuring each distance to the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 and to the substrate W; and an operation means for operating each flatness of the front and back surfaces of the substrate W based on a measuring result by each noncontact type distance measuring sensor. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板の平坦度測定装置および形状寸法測定装置に関し、例えば、表面の平坦度が重要な要素となる石英ガラス製基板の平坦度等を高精度で測定することができる石英ガラス製基板の平坦度測定装置および形状寸法測定装置に関するものである。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate flatness measuring device and a shape dimension measuring device, and for example, a quartz glass substrate capable of measuring the flatness of a quartz glass substrate whose surface flatness is an important factor with high accuracy. The present invention relates to a flatness measuring apparatus and a shape dimension measuring apparatus.

例えば、液晶ディスプレイの基板となるマザーガラスは益々大型化が図られており、これに伴って、その石英ガラス製のフォトマスクの大型化が求められている。この種のフォトマスクはその全面にわたっての表面の平坦度等が重要な要素となり、フォトマスクの個々においてその表面の平坦度、肉厚、外形寸法を測定し、規格範囲内のものを選択する厳重な品質管理が実施されている。   For example, the mother glass used as the substrate of the liquid crystal display has been increasingly increased in size, and accordingly, the quartz glass photomask is required to be increased in size. In this type of photomask, the flatness of the surface over the entire surface is an important factor, and each photomask is measured strictly for its surface flatness, thickness, external dimensions, and selected within the standard range. Quality control is implemented.

この種の測定装置として、例えば図６に示した平坦度測定装置がある。また、この平坦度測定装置と同様な平坦度測定装置が、特許文献１においても提案されている。
図６に示したこの平坦度測定装置１００について説明すると、図に示すように基台１０１の上面に対して垂直かつ平行に、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂが立設されている。そして、前記ガイドレール１０２ａ，１０２ｂ間にフレーム１０３が掛け渡され、前記フレーム１０３が上下動可能に形成されている。 An example of this type of measuring apparatus is the flatness measuring apparatus shown in FIG. A flatness measuring device similar to this flatness measuring device is also proposed in Patent Document 1.
The flatness measuring apparatus 100 shown in FIG. 6 will be described. As shown in the figure, guide rails 102 a and 102 b are erected vertically and parallel to the upper surface of the base 101. A frame 103 is stretched between the guide rails 102a and 102b, and the frame 103 is formed to be movable up and down.

また、前記ガイドレール１０２ａ，１０２ｂの間には、上下動自在なスライド板１０５ａを固定する固定基台１０４が掛け渡されている。一方、基台１０１の上面には、被測定基板保持台１０５ｂ，１０５ｃが設けられ、この被測定基板保持台１０５ｂ，１０５ｃと前記スライド板１０５ａで被測定基板Ｗを保持するように構成されている。
即ち、前記スライド板１０５ａ、被測定基板保持台１０５ｂ，１０５ｃからなる保持機構１０５によって、被測定基板Ｗはほぼ垂直状態に保持される。 A fixed base 104 is fixed between the guide rails 102a and 102b to fix a slide plate 105a that can move up and down. On the other hand, measured substrate holding bases 105b and 105c are provided on the upper surface of the base 101, and the measured substrate W is held by the measured substrate holding bases 105b and 105c and the slide plate 105a. .
That is, the measured substrate W is held in a substantially vertical state by the holding mechanism 105 including the slide plate 105a and the measured substrate holding bases 105b and 105c.

また、前記フレーム１０３は、被測定基板Ｗを挟むように被測定基板Ｗの前後に形成され、夫々のフレーム１０３にレーザセンサのように距離を測定できる非接触型のセンサ（図示せず）が搭載されたセンサブロック１０６が設けられている。
そして、このセンサブロック１０６に搭載された各センサによって、被測定基板Ｗとセンサ１０６との間の距離を測定し、さらにフレーム１０３を上下方向に、また前記センサブロック１０６を横方向に移動させることにより、被測定基板Ｗの表面及び裏面の全体を測定していた。更に、被測定基板Ｗとセンサ１０６との間の距離の測定結果から被測定基板Ｗの平坦度を求めていた。 The frame 103 is formed in front of and behind the substrate to be measured W so as to sandwich the substrate to be measured W, and a non-contact type sensor (not shown) capable of measuring a distance like a laser sensor is provided on each frame 103. A mounted sensor block 106 is provided.
The distance between the substrate to be measured W and the sensor 106 is measured by each sensor mounted on the sensor block 106, and the frame 103 is moved in the vertical direction and the sensor block 106 is moved in the horizontal direction. Thus, the entire front and back surfaces of the substrate to be measured W were measured. Further, the flatness of the substrate to be measured W is obtained from the measurement result of the distance between the substrate to be measured W and the sensor 106.

この平坦度測定装置にあっては、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂの真直度、およびガイドレール１０２ａ，１０２ｂの間の平行度は調整可能であるものの、当該装置の使用に伴う柱の歪み等による誤差を調整することができなかった。その結果、センサと被測定基板Ｗの距離が一定でなくなり、被測定基板Ｗの上下方向に関する平坦度の測定には誤差が生じてしまう問題があった。   In this flatness measuring device, the straightness of the guide rails 102a and 102b and the parallelism between the guide rails 102a and 102b can be adjusted, but errors due to column distortion and the like due to the use of the device can be adjusted. Could not adjust. As a result, the distance between the sensor and the substrate to be measured W is not constant, and there is a problem that an error occurs in the measurement of the flatness in the vertical direction of the substrate to be measured W.

かかる問題を解決するために、本願出願人は、特許文献２に示す測定装置を提案している。この測定装置を図７に基づいて説明する。
図７に示したこの平坦度測定装置１１０について説明すると、基台１１１の上面に垂直に枠体１１２が立設されている。この枠体１１２の上辺部１１２ａにはスライド機構１１３ａが設けられている。また枠体１１２の下辺部１１２ｂには被測定基板支持台１１３ｂ，１１３ｃが設けられている。
即ち、前記スライド機構１１３ａ、被測定基板支持台１１３ｂ，１１３ｃにより、被測定基板Ｗをほぼ垂直状態に保持する保持機構１１３が構成されている。 In order to solve such a problem, the applicant of the present application has proposed a measuring apparatus shown in Patent Document 2. This measuring apparatus will be described with reference to FIG.
The flatness measuring device 110 shown in FIG. 7 will be described. A frame body 112 is erected vertically on the upper surface of the base 111. A slide mechanism 113 a is provided on the upper side portion 112 a of the frame body 112. In addition, on the lower side portion 112 b of the frame body 112, measured substrate support bases 113 b and 113 c are provided.
That is, the slide mechanism 113a and the measured substrate support bases 113b and 113c constitute a holding mechanism 113 that holds the measured substrate W in a substantially vertical state.

また、枠体１１２の上辺部１１２ａ、下辺部１１２ｂにはガイドレール部（図示せず）が形成され、前記ガイドレールにスライダ１１４ａ，１１４ｂが係合している。そして図示しない駆動手段によってスライダ１１４ａ，１１４ｂは、枠体１１２の上辺部１１２ａ、下辺部１１２ｂに沿って横方向に移動可能に構成されている。   A guide rail portion (not shown) is formed on the upper side portion 112a and the lower side portion 112b of the frame body 112, and sliders 114a and 114b are engaged with the guide rail. The sliders 114a and 114b are configured to be movable in the lateral direction along the upper side 112a and the lower side 112b of the frame 112 by a driving means (not shown).

また、前記スライダ１１４ａ，１１４ｂ間には、フレーム１１５が掛け渡されている。このフレーム１１５には移動ブロック１１６が摺動可能に形成されており、図示しない駆動手段により移動ブロック１１６は前記フレーム１１５上を摺動する。更に、前記移動ブロック１１６上に非接触型のセンサ１１７が搭載されている。したがって、このセンサ１１７は、前記構成により垂直面内を移動することができる。   A frame 115 is stretched between the sliders 114a and 114b. A moving block 116 is slidably formed on the frame 115, and the moving block 116 slides on the frame 115 by driving means (not shown). Further, a non-contact type sensor 117 is mounted on the moving block 116. Therefore, the sensor 117 can move in the vertical plane by the above configuration.

このセンサ１１７は、被測定基板Ｗとの間の距離を測定するセンサ（図示せず）と、後述する縦型定盤１１８との間の距離を測定するセンサを備えている。更に、前記センサ１１７の背面側に前記縦型定盤１１８が設けられている。この縦型定盤１１８によって、基準平面が形成される。   The sensor 117 includes a sensor (not shown) that measures the distance between the substrate to be measured W and a sensor that measures the distance between the vertical surface plate 118 described later. Further, the vertical surface plate 118 is provided on the back side of the sensor 117. A reference plane is formed by the vertical surface plate 118.

以上のように構成された測定装置１１０によると、縦型定盤１１８の基準平面１１８ａと、保持機構１１３によって板面がほぼ垂直状態となるように保持された被測定基板Ｗとの間に配置された各非接触型距離測定センサ１１７が、縦型定盤１１８の基準平面１１８ａとの距離および被測定基板Ｗの板面との距離をそれぞれ測定する。
そして各センサ１１７を搭載した移動ブロック１１６は、ほぼ垂直面内において移動して、当該位置におけるそれぞれの距離を測定し、各部のデータの蓄積がなされる。 According to the measuring apparatus 110 configured as described above, the measuring apparatus 110 is disposed between the reference plane 118a of the vertical surface plate 118 and the substrate W to be measured held by the holding mechanism 113 so that the plate surface is in a substantially vertical state. Each non-contact type distance measuring sensor 117 thus measured measures the distance from the reference plane 118a of the vertical surface plate 118 and the distance from the plate surface of the substrate W to be measured.
The moving block 116 on which each sensor 117 is mounted moves in a substantially vertical plane, measures each distance at the position, and accumulates data of each part.

前記移動ブロック１１６に搭載された各センサ１１７間の距離は固定され、変化する要因はなく、したがって各センサ１１７間の距離と各センサ１１７によって測定されるそれぞれの距離の和に基づいて、縦型定盤Ｗの基準平面１１８ａと被測定基板Ｗの板面との距離を算出することができる。
特開２０００−２９２１５２号公報 特開２０００−５５６４１号公報 The distance between the sensors 117 mounted on the moving block 116 is fixed, and there is no change factor. Therefore, based on the sum of the distance between the sensors 117 and the distance measured by each sensor 117, the vertical type The distance between the reference plane 118a of the surface plate W and the plate surface of the substrate to be measured W can be calculated.
JP 2000-292152 A JP 2000-55641 A

ところで、前記測定装置１１０にあっては、背面側に設置された縦型定盤１１８を基準面１１８ａとして、被測定基板Ｗとの距離を測定できる。このように、基準平面１１８ａを用いて測定する場合には、前記した図６に示した測定装置１００において生じるガイドレール１０２ａ，１０２ｂの歪み等による誤差を抑制でき、測定精度を向上させることができる。
しかしながら、背面側に縦型定盤１１８を設置した測定装置１１０にあっては、被測定基板Ｗの片面のみの平坦度しか測定できないという技術的課題があった。 By the way, in the measuring apparatus 110, the distance from the substrate W to be measured can be measured by using the vertical surface plate 118 installed on the back side as the reference surface 118a. As described above, when the measurement is performed using the reference plane 118a, errors due to the distortion of the guide rails 102a and 102b generated in the measurement apparatus 100 shown in FIG. 6 can be suppressed, and the measurement accuracy can be improved. .
However, in the measuring apparatus 110 in which the vertical surface plate 118 is installed on the back side, there is a technical problem that only the flatness of one surface of the substrate to be measured W can be measured.

本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、背面側に縦型定盤を設置した測定装置において、被測定基板の両面の平坦度を測定できる基板の平坦度測定装置および被測定基板の肉厚、外形寸法の少なくともいずれか測定できる基板の形状寸法測定装置を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made to solve the above technical problem, and is a substrate flatness measuring device capable of measuring the flatness of both surfaces of a substrate to be measured in a measuring device in which a vertical surface plate is installed on the back side. It is another object of the present invention to provide a substrate shape / dimension measuring apparatus capable of measuring at least one of the thickness and outer dimension of a substrate to be measured.

上記目的を達成するためになされた本発明にかかる基板の平坦度測定装置は、表面が平滑状態に仕上げられた基準平面を有し、この基準平面の面方向がほぼ垂直状態になるように配置された縦型定盤と、被測定基板の板面がほぼ垂直状態となるように当該被測定基板を保持する保持機構と、前記縦型定盤の基準平面と前記保持機構によって保持された被測定基板との間に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記各非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、被測定基板の表裏の各平坦度を演算する演算手段とを具備したことを特徴としている。   An apparatus for measuring flatness of a substrate according to the present invention, which has been made to achieve the above object, has a reference plane whose surface is finished in a smooth state, and is arranged so that the surface direction of the reference plane is substantially vertical. The vertical surface plate, a holding mechanism for holding the measured substrate so that the plate surface of the measured substrate is in a substantially vertical state, a reference plane of the vertical surface plate, and a substrate held by the holding mechanism. One movement which is arranged between the measurement substrate and made movable in a substantially vertical plane, and measures the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the distance from the plate surface of the substrate to be measured. A non-contact type distance measuring sensor mounted on a block and a front surface of a substrate to be measured held by the holding mechanism, is movable in a substantially vertical plane, and is a reference plane of the vertical surface plate And the measured object Based on the non-contact distance measurement sensor mounted on one moving block that measures the distance to the board and the measurement results of each non-contact distance measurement sensor, the flatness of the front and back of the substrate to be measured is calculated. It is characterized by comprising an arithmetic means for performing.

このように、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び、前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサとが設けられているため、この非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、被測定基板の表裏の各平坦度を求めることができる。   Thus, the non-contact type distance measuring sensor mounted on one moving block for measuring the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the distance from the plate surface of the substrate to be measured, and the holding mechanism, respectively. On a moving block for measuring the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured. Since the non-contact type distance measuring sensor mounted on is provided, the flatness of the front and back of the substrate to be measured can be obtained based on the measurement result by the non-contact type distance measuring sensor.

上記目的を達成するためになされた本発明にかかる基板の形状寸法測定装置は、表面が平滑状態に仕上げられた基準平面を有し、この基準平面の面方向がほぼ垂直状態になるように配置された縦型定盤と、被測定基板の板面がほぼ垂直状態となるように当該被測定基板を保持する保持機構と、前記縦型定盤の基準平面と前記保持機構によって保持された被測定基板の間とに配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記各非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、少なくとも被測定製基板の肉厚、外形寸法のいずれかを演算する演算手段とを具備したことを特徴としている。   An apparatus for measuring a shape of a substrate according to the present invention to achieve the above object has a reference plane whose surface is finished in a smooth state, and is arranged so that the surface direction of the reference plane is substantially vertical. The vertical surface plate, a holding mechanism for holding the measured substrate so that the plate surface of the measured substrate is in a substantially vertical state, a reference plane of the vertical surface plate, and a substrate held by the holding mechanism. One movement that is arranged between the measurement substrates and is movable in a substantially vertical plane, and measures the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the distance from the plate surface of the substrate to be measured. A non-contact type distance measuring sensor mounted on a block and a front surface of a substrate to be measured held by the holding mechanism, is movable in a substantially vertical plane, and is a reference plane of the vertical surface plate And the measured A non-contact type distance measuring sensor mounted on one moving block that measures the distance to the substrate, and at least the thickness and outer dimensions of the substrate to be measured based on the measurement results of each non-contact type distance measuring sensor And a calculating means for calculating any of the above.

このように、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び、前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサとが設けられているため、この非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、少なくとも被測定製基板の肉厚、外形寸法を求めることができる。   Thus, the non-contact type distance measuring sensor mounted on one moving block for measuring the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the distance from the plate surface of the substrate to be measured, and the holding mechanism, respectively. On a moving block for measuring the distance from the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured. Since the non-contact type distance measuring sensor mounted on is provided, at least the thickness and outer dimensions of the substrate to be measured can be obtained based on the measurement result by the non-contact type distance measuring sensor.

本発明にかかる基板の平坦度測定装置によれば、非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、基板の表裏の各平坦度を高精度に求めることができる。また本発明にかかる基板の形状寸法測定装置によれば、非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、基板の肉厚、外形寸法を高精度に求めることができる。   According to the flatness measuring apparatus for a substrate according to the present invention, the flatness of the front and back of the substrate can be obtained with high accuracy based on the measurement result by the non-contact distance measuring sensor. Moreover, according to the shape measuring apparatus for a substrate according to the present invention, the thickness and outer dimensions of the substrate can be obtained with high accuracy based on the measurement result by the non-contact distance measuring sensor.

以下、本発明にかかる平坦度測定装置の一実施形態を図１に基づいて説明する。なお図１は、測定装置の全体構成を示した斜視図である。
測定装置本体１は、図１に示すように、基台２が水平状態に配置され、この基台２上には、縦型定盤３が該基台２に対して支持部材３ａによって垂直に配置されている。この縦型定盤３の垂直面は、その平坦度がほぼ０に近い高精度な基準平面３ｂを形成している。 Hereinafter, an embodiment of a flatness measuring apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the measuring apparatus.
As shown in FIG. 1, the measuring device main body 1 has a base 2 arranged in a horizontal state, and a vertical surface plate 3 is perpendicular to the base 2 by a support member 3 a on the base 2. Has been placed. The vertical surface of the vertical surface plate 3 forms a highly accurate reference plane 3b whose flatness is almost zero.

この縦型定盤３の左右両側には、図１に示すようにガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂが設けられている。
また、このガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂは、図２に示すように、締め付けボルト７により縦型定盤３に固定されている。しかし、前記ガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂは、ジャッキボルト８により縦型定盤２との間に隙間を形成することができ、ガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの縦型定盤に対する傾き、ねじれ等を調整することができるように構成されている。 Guide rails 5a, 5b, 6a, 6b are provided on the left and right sides of the vertical surface plate 3 as shown in FIG.
The guide rails 5a, 5b, 6a, 6b are fixed to the vertical surface plate 3 by fastening bolts 7 as shown in FIG. However, a gap can be formed between the guide rails 5a, 5b, 6a, and 6b with the vertical surface plate 2 by the jack bolts 8, and the guide rails 5a, 5b, 6a, and 6b can be formed with respect to the vertical surface plate. It is configured to be able to adjust tilt, twist and the like.

また、前記各ガイドレール５ａ，５ｂに平行にボールネジ９ａ，９ｂが設けられ、同様に各ガイドレール６ａ，６ｂに平行にボールネジ１０ａ，１０ｂが設けられている。前記ボールネジ９ａ，９ｂには、スライダ１１ａ，１１ｂが螺合している。同様に、前記ボールネジ１０ａ，１０ｂには、スライダ１２ａ，１２ｂが螺合している。   Ball screws 9a and 9b are provided in parallel to the guide rails 5a and 5b, and similarly, ball screws 10a and 10b are provided in parallel to the guide rails 6a and 6b. Sliders 11a and 11b are screwed into the ball screws 9a and 9b. Similarly, sliders 12a and 12b are screwed into the ball screws 10a and 10b.

また前記基台２の下面内には、図示しないがボールネジ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの駆動手段が設けられ、ボールネジ９ａとボールネジ９ｂが同方向に同一量回転されるように構成されている。同様に、ボールネジ１０ａとボールネジ１０ｂとが同方向に同一量回転されるように構成されている。   Further, although not shown, drive means for ball screws 9a, 9b, 10a, and 10b are provided in the lower surface of the base 2 so that the ball screw 9a and the ball screw 9b are rotated by the same amount in the same direction. Similarly, the ball screw 10a and the ball screw 10b are configured to rotate by the same amount in the same direction.

前記スライダ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂは、前記したようにボールネジ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂと螺合するとともに、ガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂと係合している。したがって、前記ボールネジ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂが回転すると、スライダ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂはガイドレール５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂに沿って上下動するように構成されている。
また、前記スライダ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂの上端面に、一端にバランスウエイト（図示せず）が取り付けられたワイヤが取り付けられている。このようにバランスウエイトが取り付けられているため、ボールネジ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの負荷を小さくでき、小さな駆動力で、スライダ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを上下動させることができる。 The sliders 11a, 11b, 12a, and 12b are screwed with the ball screws 9a, 9b, 10a, and 10b as described above, and are engaged with the guide rails 5a, 5b, 6a, and 6b. Therefore, when the ball screws 9a, 9b, 10a, and 10b rotate, the sliders 11a, 11b, 12a, and 12b are configured to move up and down along the guide rails 5a, 5b, 6a, and 6b.
A wire having a balance weight (not shown) attached to one end is attached to the upper end surfaces of the sliders 11a, 11b, 12a, and 12b. Since the balance weight is thus attached, the load on the ball screws 9a, 9b, 10a, and 10b can be reduced, and the sliders 11a, 11b, 12a, and 12b can be moved up and down with a small driving force.

また、一対のスライダ１１ａ，１１ｂにはフレーム１３の端部が固定され、前記フレーム１３は水平状態に配置される。同様に、一対のスライダ１２ａ，１２ｂにはフレーム１４の端部が固定され、前記フレーム１４は水平状態に配置される。
このように、一対のボールネジ９ａ，９ｂ、スライダ１１ａ，１１ｂ、フレーム１３とにより、Ｚ軸（上下軸）駆動機構を構成している。同様に、一対のボールネジ１０ａ，１０ｂ、スライダ１２ａ，１２ｂ、フレーム１４とにより、Ｚ軸（上下軸）駆動機構を構成している。
すなわち、前記各ボールネジ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの回転により、フレーム１３，１４が水平状態を保ったまま、上下方向に移動できるように構成されている。 The ends of the frame 13 are fixed to the pair of sliders 11a and 11b, and the frame 13 is arranged in a horizontal state. Similarly, the ends of the frame 14 are fixed to the pair of sliders 12a and 12b, and the frame 14 is arranged in a horizontal state.
Thus, the pair of ball screws 9a and 9b, the sliders 11a and 11b, and the frame 13 constitute a Z-axis (vertical axis) drive mechanism. Similarly, the pair of ball screws 10a and 10b, the sliders 12a and 12b, and the frame 14 constitute a Z-axis (vertical axis) drive mechanism.
That is, the frames 13 and 14 can be moved in the vertical direction while maintaining the horizontal state by the rotation of the ball screws 9a, 9b, 10a and 10b.

更に、前記フレーム１３，１４内には、図示しないが、ボールネジが水平方向に配置されており、このボールネジは、図示しない駆動モータによって回転駆動されるように構成されている。そして、前記フレーム１３内に配置されたボールネジによって、非接触型距離測定センサが搭載された移動ブロック２０の左右方向に移動可能になしている。また、前記フレーム１４内に配置されたボールネジによって、非接触型距離測定センサが搭載された移動ブロック２１の左右方向に移動可能になしている。
すなわち、非接触型距離測定センサが搭載された移動ブロック２０，２１は、フレーム１３，１４内に設けられたボールネジの回転に伴い、フレーム１３，１４上をスライドして水平方向に移動できるように構成されている。なお、移動ブロック２０，２１には、図示しないマグネスケールを設置することで、位置情報をより正確に求めることができる。 Further, although not shown in the drawings, ball screws are disposed in the horizontal direction in the frames 13 and 14, and these ball screws are configured to be rotationally driven by a drive motor (not shown). Then, the ball screw disposed in the frame 13 is movable in the left-right direction of the moving block 20 on which a non-contact distance measuring sensor is mounted. Further, the ball block disposed in the frame 14 is movable in the left-right direction of the moving block 21 on which the non-contact distance measuring sensor is mounted.
That is, the moving blocks 20 and 21 on which the non-contact type distance measuring sensor is mounted can slide and move in the horizontal direction on the frames 13 and 14 as the ball screws provided in the frames 13 and 14 rotate. It is configured. In addition, the moving block 20 and 21 can obtain | require a positional information more correctly by installing the magnescale which is not shown in figure.

このように、フレーム１３，１４内に設けられたボールネジ及びボールネジを駆動する駆動手段と、移動ブロック２０，２１とにより、Ｘ軸（水平軸）駆動機構を構成している。なお、前記移動ブロック２０，２１には一対の非接触型距離測定センサが配置されているが、この構成については図３に示されており、その説明は後述する。   As described above, the ball screw and the drive means for driving the ball screw provided in the frames 13 and 14 and the moving blocks 20 and 21 constitute an X-axis (horizontal axis) drive mechanism. In addition, although a pair of non-contact type distance measuring sensors are arranged on the moving blocks 20 and 21, this configuration is shown in FIG. 3 and will be described later.

また、前記移動ブロック２１の前方であって前記移動ブロック２０の後方に、縦横の長さが６５０ｍｍ×７５０ｍｍで、厚さが１０ｍｍ程度の大型液晶用石英ガラス製フォトマスクである被測定基板Ｗの上下を保持する保持機構３０が配置されている。この保持機構３０は、前記被測定基板Ｗを載置し、支持する長手方向に離間して配置された一対の下部ホルダ３１と、前記下部ホルダ３１の上方に上部ホルダ３２とを具備している。   In addition, in front of the moving block 21 and behind the moving block 20, a measured substrate W, which is a quartz glass photomask for large liquid crystal having a length and width of 650 mm × 750 mm and a thickness of about 10 mm, is provided. A holding mechanism 30 that holds the upper and lower sides is arranged. The holding mechanism 30 includes a pair of lower holders 31 that are spaced apart from each other in the longitudinal direction for placing and supporting the substrate to be measured W, and an upper holder 32 above the lower holder 31. .

前記下部ホルダ３１は、それぞれ水平方向に溝部が形成され、端面方向から視た場合にコ字状に形成されていて、被測定基板Ｗの板面を垂直状態とした場合に、その下端縁の二点を、この溝部において支持できるように構成されている。
また、前記上部ホルダ３２は、縦型定盤３の上端部に固定されたフレーム３３に固定され、スライド板３２ｃが上下動可能に構成されている。
即ち、前記フレーム３３に基台３２ｂが固定され、この基台３２ｂに対して、スライド板３２ｃが移動し、更に任意の位置で固定できるように構成されている。また、前記スライド板３２ｃの先端に、被測定基板Ｗと接触する当接部材３２ａが形成されている。 Each of the lower holders 31 is formed with a groove portion in the horizontal direction and is formed in a U shape when viewed from the end surface direction, and when the plate surface of the substrate W to be measured is in a vertical state, Two points can be supported in this groove.
The upper holder 32 is fixed to a frame 33 fixed to the upper end of the vertical surface plate 3, and a slide plate 32c is configured to be movable up and down.
That is, the base 32b is fixed to the frame 33, and the slide plate 32c moves relative to the base 32b and can be fixed at an arbitrary position. Further, an abutting member 32a that contacts the substrate to be measured W is formed at the tip of the slide plate 32c.

また、測定装置本体１にケーブルによって接続されたコンピュータ（図示せず）から、制御ボックスに指令を与えて前記Ｚ軸およびＸ軸機構を駆動制御すると共に、後述する距離測定センサから得られたデータに基づいて、被測定基板Ｗの平坦度を演算し、ディスプレイおよびまたはプリンタより、その結果等を出力するように構成されている。   Further, a computer (not shown) connected to the measuring apparatus main body 1 by a cable gives commands to a control box to drive and control the Z-axis and X-axis mechanisms, and data obtained from a distance measuring sensor described later. Based on the above, the flatness of the substrate W to be measured is calculated, and the result and the like are output from the display and / or printer.

次に、図３は、移動ブロック２０，２１に配置された一対の非接触型距離測定センサによって、板面がほぼ垂直状態に設定された被測定基板Ｗの平坦度を測定する場合を示している。
前記被測定基板Ｗと縦型定盤３の間に配置された移動ブロック２１には、第一の距離測定センサ４０及び第二の距離測定センサ４１が搭載されている。前記第１の距離測定センサ４０はエアースケールであり、これは移動ブロック２１において縦型定盤３に対向し、縦型定盤３の基準平面３ｂとの距離Ｌ１を測定するようになされている。また、第２の距離測定センサ４１もエアースケールであり、被測定基板Ｗに対向し、被測定基板Ｗの表面との距離Ｌ２を測定するようになされている。 Next, FIG. 3 shows a case where the flatness of the substrate to be measured W whose plate surface is set in a substantially vertical state is measured by a pair of non-contact type distance measuring sensors arranged on the moving blocks 20 and 21. Yes.
A first distance measuring sensor 40 and a second distance measuring sensor 41 are mounted on the moving block 21 disposed between the substrate to be measured W and the vertical surface plate 3. The first distance measuring sensor 40 is an air scale, which faces the vertical surface plate 3 in the moving block 21 and measures the distance L1 from the reference plane 3b of the vertical surface plate 3. . The second distance measuring sensor 41 is also an air scale, and is opposed to the substrate to be measured W and measures the distance L2 from the surface of the substrate to be measured W.

前記第１および第２の各センサ４０，４１は、共に移動ブロック２１に搭載されており、したがって各センサ間の距離Ｌ０は一定である。よって図３に示す状態においては、縦型定盤３の基準平面３ｂと、被測定基板Ｗの測定ポイントとの距離ＬＡは、ＬＡ＝Ｌ０＋Ｌ１＋Ｌ２の計算により求めることができる。
そして、第１および第２のセンサ４０，４１を搭載した移動ブロック２１は、前記したとおりシーケンス制御によりＸ−Ｚ方向に順次駆動されるので、予め定められた被測定基板Ｗの各ポイントにおける縦型定盤３の基準平面３ｂとの各距離ＬＡは、前記計算式に基づいて得ることができる。 The first and second sensors 40 and 41 are both mounted on the moving block 21, and therefore the distance L0 between the sensors is constant. Therefore, in the state shown in FIG. 3, the distance LA between the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 and the measurement point of the substrate W to be measured can be obtained by calculating LA = L0 + L1 + L2.
Since the moving block 21 on which the first and second sensors 40 and 41 are mounted is sequentially driven in the XZ direction by the sequence control as described above, the vertical position at each point of the predetermined substrate W to be measured is determined. Each distance LA with respect to the reference plane 3b of the platen 3 can be obtained based on the calculation formula.

次に、図４は、被測定基板Ｗの平坦度を求める基本原理を示したものである。すなわち、前記したように被測定基板Ｗの各部における縦型定盤３の基準平面３ｂとの距離ＬＡのデータは、図示しないコンピュータにおいて蓄積される。
この場合、被測定基板Ｗは保持機構３０によってほぼ垂直状態に保持されるものの、その板面は縦型定盤３の基準平面３ｂとは必ずしも平行状態にはならない場合が多い。前記コンピュータは、このような状態において測定された各ポイントの距離ＬＡを用いて、被測定基板Ｗの一面の縦型定盤側の平坦度ＦＬＡを求める演算処理を実行する。被測定基板Ｗの平坦度を求める演算処理としてはいくつかの手法があるが、簡易的な手法として次のようなものがある。 Next, FIG. 4 shows the basic principle for obtaining the flatness of the substrate W to be measured. That is, as described above, the data of the distance LA with respect to the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 in each part of the substrate to be measured W is accumulated in a computer (not shown).
In this case, the substrate W to be measured is held in a substantially vertical state by the holding mechanism 30, but the plate surface is not always parallel to the reference plane 3 b of the vertical surface plate 3 in many cases. The computer uses the distance LA of each point measured in such a state to perform a calculation process for obtaining the flatness FLA on the vertical surface plate side of one surface of the substrate W to be measured. There are several methods for calculating the flatness of the substrate W to be measured, but the following are simple methods.

すなわち、各ポイントの距離ＬＡのうち、被測定基板Ｗの対角２点測定値を基準として、この時の最大値と最小値の差を平坦度とするものである。
より具体的には、（１）第１の対角２点における前記距離ＬＡが基準平面上になるように、各ポイントにおける各測定データＬを補正する。（２）もう一方の第２の対角２点における前記距離ＬＡが基準平面に対して同じ高さになるように、前記（１）で補正した各測定データＬＡを再補正する。（３）以上のようにして補正された各測定データＬＡの最大値と最小値の差を平坦度ＦＬＡとする。
このような演算処理によって求めた平坦度ＦＬＡは、例えば各被測定基板Ｗの測定直後に、前記ディスプレイおよびまたはプリンタより出力される。 That is, of the distance LA of each point, the difference between the maximum value and the minimum value at this time is defined as the flatness with reference to the two diagonal measurement values of the substrate W to be measured.
More specifically, (1) each measurement data L at each point is corrected so that the distance LA at the two first diagonal points is on the reference plane. (2) Re-correct each measurement data LA corrected in (1) so that the distance LA at the other second diagonal two points has the same height with respect to the reference plane. (3) The flatness FLA is defined as a difference between the maximum value and the minimum value of each measurement data LA corrected as described above.
The flatness FLA obtained by such arithmetic processing is output from the display and / or printer immediately after the measurement of each substrate to be measured W, for example.

また、同様にして、被測定基板Ｗの他面の平坦度を測定する。
即ち、前記被測定基板Ｗの前方に配置された移動ブロック２０には、第三の距離測定センサ４２及び第四の距離測定センサ４３が搭載されている。前記第三の距離測定センサ４２はエアースケールであり、縦型定盤３の基準平面３ｂとの距離Ｌ３を測定するようになされている。また、第四の距離測定センサ４３もエアースケールであり、被測定基板Ｗの表面との距離Ｌ４を測定するようになされている。
なお、前記縦型定盤３の基準平面３ｂとの距離Ｌ３は、被測定基板Ｗを保持機構３０が保持する前に、予め各ポイントにおいて距離Ｌ３を測定し、データとしてコンピュータに蓄積する。 Similarly, the flatness of the other surface of the substrate to be measured W is measured.
That is, the third distance measuring sensor 42 and the fourth distance measuring sensor 43 are mounted on the moving block 20 disposed in front of the substrate to be measured W. The third distance measuring sensor 42 is an air scale and measures a distance L3 from the reference plane 3b of the vertical surface plate 3. The fourth distance measuring sensor 43 is also an air scale, and measures the distance L4 from the surface of the substrate to be measured W.
The distance L3 between the vertical surface plate 3 and the reference plane 3b is measured in advance at each point before the measurement target substrate W is held by the holding mechanism 30, and is stored in the computer as data.

前記第三および第四の各センサ４２，４３は、共に移動ブロック２０に搭載されており、したがって各センサは同一平面上にある。
よって、図３、５に示す状態においては、縦型定盤３の基準平面３ｂと、被測定基板Ｗの測定ポイントとの距離ＬＢは、ＬＢ＝Ｌ３−Ｌ４の計算により求めることができる。
第三および第四のセンサ４２，４３を搭載した移動ブロック２０は、前記したとおりシーケンス制御によりＸ−Ｚ方向に順次駆動されるので、予め定められた被測定基板Ｗの各ポイントにおける縦型定盤３の基準平面３ｂとの各距離ＬＢは、前記計算式に基づいて得ることができる。 The third and fourth sensors 42 and 43 are both mounted on the moving block 20, so that the sensors are on the same plane.
Therefore, in the state shown in FIGS. 3 and 5, the distance LB between the reference plane 3b of the vertical surface plate 3 and the measurement point of the substrate W to be measured can be obtained by the calculation of LB = L3-L4.
Since the moving block 20 on which the third and fourth sensors 42 and 43 are mounted is sequentially driven in the XZ direction by the sequence control as described above, the vertical block at each point on the predetermined substrate W to be measured is determined. Each distance LB with respect to the reference plane 3b of the board 3 can be obtained based on the calculation formula.

そして、前記した場合と同様に、被測定基板Ｗの平坦度ＦＬＢを求める演算処理を実行する。すなわち、各ポイントの距離ＬＢのうち、被測定基板Ｗの対角２点測定値を基準として、この時の最大値と最小値の差を平坦度とするものである。
前記したように（１）第１の対角２点における前記距離Ｌが基準平面上になるように、各ポイントにおける各測定データＬを補正する。（２）もう一方の第２の対角２点における前記距離Ｌが基準平面に対して同じ高さになるように、前記（１）で補正した各測定データＬを再補正する。（３）以上のようにして補正された各測定データＬの最大値と最小値の差を平坦度ＦＬＢとする。 Then, as in the case described above, a calculation process for obtaining the flatness FLB of the substrate to be measured W is executed. That is, of the distance LB of each point, the difference between the maximum value and the minimum value at this time is defined as the flatness with reference to the two diagonal measurement values of the substrate W to be measured.
As described above, (1) each measurement data L at each point is corrected so that the distance L at the two first diagonal points is on the reference plane. (2) Re-correct each measurement data L corrected in (1) so that the distance L at the other second diagonal two points has the same height with respect to the reference plane. (3) The flatness FLB is defined as the difference between the maximum value and the minimum value of each measurement data L corrected as described above.

このような演算処理によって求めた平坦度ＦＬＡ，平坦度ＦＬＢは、例えば各被測定基板Ｗの測定直後に、前記ディスプレイおよびまたはプリンタより出力される。
このように、この平坦度測定装置によれば、被測定基板Ｗの両面の平坦度を測定することができる。 The flatness FLA and flatness FLB obtained by such arithmetic processing are output from the display and / or printer immediately after measurement of each substrate to be measured W, for example.
Thus, according to this flatness measuring apparatus, the flatness of both surfaces of the substrate W to be measured can be measured.

更に、被測定基板Ｗの肉厚Ｔは、図４、図５から明らかなように、同一の位置における前記測定データＬＢから測定データＬＡを減算ずることによって求めることができる。
また、被測定基板Ｗの外形輪郭から、移動ブロック２０の非接触型距離測定センサ３３あるいは移動ブロック２１の非接触型距離測定センサ３１が外れると、その測定データが大きく変化する。
したがって、前記非接触型距離測定センサ３３あるいは非接触型距離測定センサ３１の測定データが大きく変化した位置座標を用いて演算し、外形寸法を求めることができる。 Further, as is apparent from FIGS. 4 and 5, the thickness T of the substrate to be measured W can be obtained by subtracting the measurement data LA from the measurement data LB at the same position.
Further, when the non-contact distance measuring sensor 33 of the moving block 20 or the non-contact distance measuring sensor 31 of the moving block 21 is removed from the outline of the substrate W to be measured, the measurement data changes greatly.
Accordingly, the outer dimensions can be obtained by calculating using the position coordinates where the measurement data of the non-contact type distance measuring sensor 33 or the non-contact type distance measuring sensor 31 has changed greatly.

なお、上記実施形態にあっては、非接触型距離測定センサとしてエアースケールを用いた場合を説明したが、レーザセンサを用いても良い。
このように、レーザセンサを用いた場合には、被測定基板Ｗに対して測定圧力を加えることなく距離の測定を可能とするので、特に大型液晶用石英ガラス製フォトマスクを被測定基板とした場合においても、フォトマスクにたわみ等を与えることがなく、精度の高い距離測定を行なうことが可能となる。また、上記実施形態にあっては、スライダーの移動について、ボールネジを用いた駆動系について説明したが、リニアモータ等の駆動系を組込むことができる。 In the above embodiment, the case where the air scale is used as the non-contact type distance measuring sensor has been described. However, a laser sensor may be used.
As described above, when the laser sensor is used, the distance can be measured without applying a measurement pressure to the substrate to be measured W. Therefore, a quartz glass photomask for large liquid crystal is used as the substrate to be measured. Even in such a case, it is possible to perform distance measurement with high accuracy without giving deflection or the like to the photomask. In the above embodiment, the drive system using a ball screw has been described for the movement of the slider. However, a drive system such as a linear motor can be incorporated.

以上の説明から明らかなように、本発明にかかる平坦度測定装置は、石英ガラス製のフォトマスクに限られず、各種基板の平坦度測定装置として好適に用いることができる。同様に、形状寸法測定装置も石英ガラス製のフォトマスクに限られず、各種基板の平坦度測定装置として好適に用いることができる。   As is clear from the above description, the flatness measuring device according to the present invention is not limited to a photomask made of quartz glass, and can be suitably used as a flatness measuring device for various substrates. Similarly, the shape dimension measuring device is not limited to a quartz glass photomask, and can be suitably used as a flatness measuring device for various substrates.

図１は本発明にかかる一実施形態の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an embodiment according to the present invention. 図２は、図１における要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part in FIG. 図３は、非接触型距離測定センサによって得られる距離データを説明するための概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining distance data obtained by the non-contact type distance measuring sensor. 図４は、基板の裏面の平坦度を求めるための説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for obtaining the flatness of the back surface of the substrate. 図５は、基板の表面の平坦度を求めるための説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for obtaining the flatness of the surface of the substrate. 図６は、従来の平坦度測定装置を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing a conventional flatness measuring apparatus. 図７は、従来の平坦度測定装置を示す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing a conventional flatness measuring apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 平坦度測定装置
２ 基台
３ 縦型定盤
３ｂ 基準平面
５ａ ガイドレール
５ｂ ガイドレール
６ａ ガイドレール
６ｂ ガイドレール
７ 締め付けボルト
８ ジャッキボルト
９ａ ボールネジ
９ｂ ボールネジ
１０ａ ボールネジ
１０ｂ ボールネジ
１１ａ スライダ
１１ｂ スライダ
１２ａ スライダ
１２ｂ スライダ
１３ フレーム
１４ フレーム
２０ 移動ブロック
２１ 移動ブロック
３０ 保持機構
４０ 非接触型距離測定センサ（エアースケール）
４１ 非接触型距離測定センサ（エアースケール）
４２ 非接触型距離測定センサ（エアースケール）
４３ 非接触型距離測定センサ（エアースケール）
Ｗ 非測定基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flatness measuring apparatus 2 Base 3 Vertical surface plate 3b Reference plane 5a Guide rail 5b Guide rail 6a Guide rail 6b Guide rail 7 Clamping bolt 8 Jack bolt 9a Ball screw 9b Ball screw 10a Ball screw 10b Ball screw 11a Slider 11b Slider 12a Slider 12b Slider 12b Slider 13 frame 14 frame 20 moving block 21 moving block 30 holding mechanism 40 non-contact distance measuring sensor (air scale)
41 Non-contact distance measuring sensor (air scale)
42 Non-contact type distance measuring sensor (air scale)
43 Non-contact type distance measuring sensor (air scale)
W Non-measurement board

Claims (2)

表面が平滑状態に仕上げられた基準平面を有し、この基準平面の面方向がほぼ垂直状態になるように配置された縦型定盤と、
被測定基板の板面がほぼ垂直状態となるように当該被測定基板を保持する保持機構と、
前記縦型定盤の基準平面と前記保持機構によって保持された被測定基板との間に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、
前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、
前記各非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、被測定基板の表裏の各平坦度を演算する演算手段とを具備したことを特徴とする基板の平坦度測定装置。 A vertical surface plate that has a reference plane with a smooth surface and is arranged so that the surface direction of the reference plane is substantially vertical;
A holding mechanism for holding the substrate to be measured so that the plate surface of the substrate to be measured is in a substantially vertical state;
It is disposed between the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured held by the holding mechanism, and is movable in a substantially vertical plane, and the distance from the reference plane of the vertical surface plate and A non-contact type distance measuring sensor mounted on one moving block for measuring the distance to the plate surface of the substrate to be measured;
One movement that is arranged on the front surface of the substrate to be measured held by the holding mechanism and is movable in a substantially vertical plane, and measures the distance between the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured. A non-contact distance measuring sensor mounted on the block;
A flatness measuring apparatus for a substrate, comprising: a calculating means for calculating each flatness of the front and back of the substrate to be measured based on a measurement result by each of the non-contact type distance measuring sensors. 表面が平滑状態に仕上げられた基準平面を有し、この基準平面の面方向がほぼ垂直状態になるように配置された縦型定盤と、
被測定基板の板面がほぼ垂直状態となるように当該被測定基板を保持する保持機構と、
前記縦型定盤の基準平面と前記保持機構によって保持された被測定基板との間に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面との距離及び前記被測定基板の板面との距離をそれぞれ測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、
前記保持機構によって保持された被測定基板の前面に配置され、ほぼ垂直面内において移動可能になされると共に、前記縦型定盤の基準平面及び前記被測定基板との距離を測定する一つの移動ブロック上に搭載された非接触型距離測定センサと、
前記各非接触型距離測定センサによる測定結果に基づいて、少なくとも被測定製基板の肉厚、外形寸法のいずれかを演算する演算手段とを具備したことを特徴とする基板の形状寸法測定装置。 A vertical surface plate that has a reference plane with a smooth surface and is arranged so that the surface direction of the reference plane is substantially vertical;
A holding mechanism for holding the substrate to be measured so that the plate surface of the substrate to be measured is in a substantially vertical state;
It is disposed between the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured held by the holding mechanism, and is movable in a substantially vertical plane, and the distance from the reference plane of the vertical surface plate and A non-contact type distance measuring sensor mounted on one moving block for measuring the distance to the plate surface of the substrate to be measured;
One movement that is arranged on the front surface of the substrate to be measured held by the holding mechanism and is movable in a substantially vertical plane, and measures the distance between the reference plane of the vertical surface plate and the substrate to be measured. A non-contact distance measuring sensor mounted on the block;
An apparatus for measuring a substrate shape and dimension, comprising: a calculating means for calculating at least one of a thickness and an outer dimension of a substrate to be measured based on a measurement result obtained by each of the non-contact type distance measuring sensors.
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