JP2006098500A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
ＬＥＤの発光効率低下を抑制するとともに、ＬＥＤの損傷を防ぎ、明るい長寿命の液晶表示ができるＬＥＤバックライトを有する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の液晶表示装置は液晶表示パネル１と、導光板４、導光板４の端面に配置した光源体とを備えたバックライトとから構成される。光源体は、その主面が前記導光板の端面に直交方向に配置された絶縁基板８と、該絶縁基板８の一方主面に複数配列実装された発光ダイオードモジュール７と、ヒートシンク基板１０とからなる。
【選択図】 図１

Description

この発明は、液晶表示パネルとバックライトからなる液晶表示装置に関し、特に、バックライトの光源体に発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを用いた液晶表示装置に関するものである。

従来、液晶表示装置の表示方式のうち、透過型、半透過型の液晶表示装置は、液晶表示パネルと液晶表示パネルに透過する光を供給するバックライトが配置されて構成されている。一般に、バックライトは、光源体と導光板とからなり、光源体としてはＣＣＦＬ（冷陰極管）と称される小型の蛍光管を使用している。また、導光板は液晶表示パネル側の主面（表面）は、液晶表示パネルの表示領域に対応するように対向し、この主面の反対側の主面（裏面）側には、光を表面側に拡散・反射する拡散部が形成されて構成されている。ＣＣＦＬ光源は導光板の端面に配置され、導光板の端面から入射されたＣＣＦＬの光は、導光板内に伝達され、導光板の裏面側で拡散・反射され、導光板から液晶表示パネルに向けて出射され、線光源から均一な面状光源へと変換し、液晶表示装置の光源として利用されている。

しかしこのＣＣＦＬ光源は、放電管の中にＨｇ（水銀）を封入し、放電により励起された水銀から放出される紫外線がＣＣＦＬ管壁の蛍光体にあたり可視光に変換させている。このため、環境面を考慮すると、有害な水銀の使用抑制により、代替光源の使用が求められている。またＣＣＦＬを点灯させる為には、高電圧高周波点灯回路が必要であり、高周波ノイズが発生する為、ノイズ対策が別途必要なばかりでなく、低温点灯しにくい等の問題があった。

一方、新たな光源体として、点光源という特徴を持つ発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが収容された発光ダイオードモジュールを光源に利用したバックライトが提案されている。この発光ダイオードモジュールを用いたバックライト（ＬＥＤバックライト）は、低価格化と発光効率向上、環境規制に伴い、液晶表示パネルのバックライトとして普及しつつある。同時に、液晶表示装置の高輝度化、大型化（表示領域の大型化）に伴い、発光ダイオードモジュールを複数配列して構成することが考えられる。

従って、高輝度・大型液晶表示パネルに用いられるＬＥＤバックライトとするために、点光源である発光ダイオードモジュールの光源を変換して、均一に発光する面状光源（導光板の出射表面で均一な光に変換された光源）とする必要があり、たとえば、導光板の裏面の拡散部の材料、構造を制御するとともに、発光ダイオードモジュールの光学特性に応じて最適な位置に配置する必要がある。

ここで最も大きな課題は、発光ダイオードモジュールの発光に伴う発熱である。すなわち、この発熱によって発光ダイオードモジュール及びその周辺温度が上昇することで、発光ダイオードモジュールのＬＥＤチップの発光効率や寿命が低下することである。たとえば、ＬＥＤチップは最近の改善により発光効率の向上はなされているものの、発光効率は現状で約１０％程度であり、残りの９０％は熱として放出されることになる。即ち、発光ダイオードモジュールを用いたＬＥＤバックライトにおいては、この発生熱が発光ダイオードモジュールや発光ダイオードモジュールを実装した絶縁基板に蓄熱され、また、発光ダイオードモジュールの周辺温度の上昇に伴い、ＬＥＤチップ自身の発光効率の低下を招くことになる。

またＬＥＤチップの寿命に関しては、たとえば、日亜化学製のトップビュー型ＬＥＤ（ＮＳＣＷ４５５）の順電流ＩＦ＝２０ｍＡにおける推定寿命データ（輝度半減期）は、周囲温度が２５℃において寿命は約１２０００時間であるのに対し、５０℃では約５５００時間しかなく、発光ダイオードモジュールの周辺温度の上昇に伴って、寿命が短くなることが分かる。

さらには発光ダイオードモジュールで発生する熱は発光ダイオードモジュールを実装した絶縁基板の配線などを破損させる原因にもなりえる。

しかも、バックライトの高輝度化のために、発光ダイオードモジュールの実装数を増加させると、その発熱量が増大することから、一層、この発熱を無視することが出来ない。

ＬＥＤで発生する熱に関する従来技術として、例えば特開２００３−２８１９２４号に開示されているように発光ダイオードは一般的には、ジャンクション温度が上昇すると、この発光効率が低下する不都合があり、たとえばＧａＮのジャンクションの温度が１℃上昇すると発光効率が１％程度低下することがある。発光ダイオードの温度上昇を抑制するため、電源供給端子を有する線状光源用基板である配線基板の片面に発光ダイオードを実装し、箱状金属ケース内に配された絶縁基板の電極を覆うが如く設けた放熱用絶縁樹脂層と該放熱用絶縁樹脂層上に、発光素子発光面を除いて導電性接着剤を箱状金属ケース内に充填した放熱構造の照明装置が知られている。
特開２００３−２８１９２４号公報

しかしながら、発光ダイオードモジュールは、発光ダイオードモジュールを実装する絶縁基板に対して、発光ダイオードモジュールの発光面と対向する背面側を実装面として、絶縁基板の主面に実装される。そして、絶縁基板の主面と導光板の端面とが互いに平行になるように両者を位置固定するが必要がある。具体的には、筐体の内部に支持突起部などを形成し、その支持突起部を用いて導光板と、光源体を構成しＬＥＤを実装する絶縁基板を固定したり、また、両面接着テープを用いて接着固定していた。

ここで、ＬＥＤを実装する絶縁基板は、一般に、ポリイミドまたはポリエステルからなるフレキシブル基板又はガラスエポキシからなる基板の一方主面（光源体の実装面）に銅等の金属配線を設け、その配線上にＬＥＤモジュールを実装し、その絶縁基板の他方主面（基板の裏面）を筐体などに接触させていた。具体的には筐体の内壁のたとえば内底面で導光板の他方主面及び絶縁基板の端面を固定し、さらに、筐体の内壁のうち側面で絶縁基板の他方主面を固定する必要があった。

特に、絶縁基板は、筐体の２つの面を利用して、導光板との端面との位置関係を所定関係に固定する必要があり、固定構造が非常に難しいものであった。

また、この絶縁基板の裏面と筐体とは、面接触するものの、実際には絶縁基板とヒートシンク基板として機能する筐体との当接面の面接触は不十分で、例えば、絶縁基板側の熱を筐体側に熱伝導させるにあたり、絶縁基板のそりや絶縁基板や筐体の凹凸に起因する空気層が介在することになってしまう。この空気層により絶縁基板から筐体への熱伝導が不十分になり、発光ダイオードモジュールまたはその絶縁基板に蓄熱され、発光ダイオードモジュールの温度上昇により、ＬＥＤチップの発光効率の低下、さらには、チップが短時間で損傷するという問題が発生してしまう。

また、発光ダイオードモジュールを実装した絶縁基板の一方主面に熱伝導性樹脂を充填し発光ダイオードモジュールの温度上昇を抑制する技術が考えられるが、熱伝導性樹脂を充填する作業が繁雑となり、さらに樹脂硬化の処理中に空気が入り込むことが多く、熱の伝導が不十分となってしまうことがある。

本発明は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は簡単で安価な構造によりバックライトを配置することができ、同時に、発光ダイオードモジュールの温度上昇を小さくすることにより、発光効率低下を抑制するとともに、長寿命のバックライトを用いた液晶表示装置を提供することを目的としている。

本発明の液晶表示装置は、表示電極、配向膜を有する１対の基板間に液晶を介在させて、複数の画素領域で表示領域を構成してなる液晶表示パネルと、該液晶表示パネルの一方の基板の外側に配置されるとともに、表示領域に対応するように配置された導光板及び該導光板の端面に配置した光源体を備えたバックライトとから構成される。そして、前記光源体は、その主面が前記導光板の端面に対して直交方向に配置された絶縁基板と、該絶縁基板の一方主面に複数配列実装された発光ダイオードモジュールと、該導光板の下面側に配置され、且つ前記絶縁基板を載置するヒートシンク基板とから成るとともに、前記発光ダイオードモジュールは、内部に収容される発光ダイオードチップと該発光ダイオードチップから放たれる光を発する主面、該主面に対向する背面及び４つの側面を有する筐体状パッケージからなり、前記パッケージの４つの側面の１つを前記絶縁基板の実装面として、前記絶縁基板に実装されていることを特徴とする。

また、前記液晶表示パネル、導光板及び光源体は、表示領域が開口する筐体に収容されるとともに、前記光源体は、発光ダイオードモジュールの背面側から熱伝導弾性シートを介して筐体から押圧されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。

また、前記絶縁基板の他方主面はヒートシンク基板またはヒートシンク機能を有する筐体に密着していることを特徴とする。

また、前記熱伝導弾性シートは、発光ダイオードモジュールの光を発する主面と絶縁基板に実装される１つの側面を除く４面を覆うように配置されていることを特徴とする。

また、前記発光ダイオードモジュールは、前記実装面及び該実装面に隣接する側面または背面のいずれか１つまたは２つの面に、発光ダイオードチップに電圧を供給する電圧供給端子が形成されていることを特徴とする。

前記絶縁基板の発光ダイオードの配列方向に平行な側面は研磨処理が施されていることを特徴とする。

前記絶縁基板のヒートシンク基板に当接するコーナー部はＣ面取りされていることを特徴とする。

前記熱伝導弾性シートは、発光ダイオードモジュール周囲の光漏れを防止する遮光部材から成ることを特徴とする。

尚、上述のヒートシンク基板とは、液晶表示装置の筐体の一部で兼用したり、また、筐体とは別体にヒートシンク基板を用いてもよい。

本発明の液晶表示装置では、サイド型発光ダイオードモジュール、すなわち、実装した面に対して、直交する側面の１つを発光面とする発光ダイオードモジュールを絶縁基板の一方主面に実装している。したがって、絶縁基板の他方主面である裏面をヒートシンク基板や筐体に密着している。また、発光ダイオードモジュールの発光面及び実装面を除く面が熱伝導弾性シートで覆われ、熱伝導伝弾性シートの上部側及び絶縁基板の下部側から押し圧固定することかできる。また、発光ダイオードモジュールの発光面は導光板の端面に当接し、発光面と対向する背面には熱伝導伝弾性シートを介して容器から導光板の端面側に押圧されて固定されている。

このように、発光ダイオードモジュールは容器またはヒートシンク基板に面接触状態で押圧固定される。これにより、発光ダイオードモジュールを有する光源体と導光板との位置関係を所定関係で安定して固定することができる。また、絶縁基板の発光ダイオードモジュール配列方向に平行な長辺方向の側面は研磨されているため、この面での面接触性が飛躍的に向上する。絶縁基板は同時に長辺側の側面の稜線部分がＣ面取り処理がされているため、ヒートシンク基板や容器の加工による膨らみがあっても、絶縁基板がヒートシンク基板から浮き上がること無く密着した状態に配設することができる。

さらに、前記熱伝導弾性シートが、発光ダイオードモジュール周囲において光漏れ防止する遮光材料で構成されているため、発光ダイオードモジュールから発生した熱を熱伝導弾性シートを通して、熱伝導放熱すると同時に、発光ダイオードモジュールからの発光を、導光板端面に入射させる以外は遮光することができる。

発光ダイオードモジュールから絶縁基板の裏面側に伝達された熱は、絶縁基板がヒートシンク基板または容器に押圧密着しているため、ヒートシンク基板または容器に安定して逃がすことができる。

また、発光ダイオードモジュールで発生した熱のうち、例えば絶縁基板の周囲に放出される熱は、熱伝導弾性シートを通じて、容器や絶縁基板へ容易に熱伝導放熱することができる。即ち、絶縁基板に伝達された熱を、効率的に絶縁基板から逃がすことができる。

また、導光板は、液晶パネルの表示領域に合致させて固定する必要がある。具体的には、液晶表示装置の筐体の内側に、導光板や絶縁基板を所定位置に位置決めするための固定手段、例えば複数の支持突起部などが形成されている。また、筐体の内部壁と導光板や絶縁基板との間に両面接着材で接着固定していた。本発明では、絶縁基板と筐体（上面側のフレーム）に熱伝導弾性シートが圧接されるようにして介在して、絶縁基板が位置決めされている。このため、外部衝撃を受けてもその衝撃が絶縁基板に印加されることないため、絶縁基板の破損や絶縁基板の所定位置からのずれ発生がなく、耐衝撃性を優れた安定した固定が可能となる。即ち、発光ダイオードモジュールを実装した絶縁基板の蓄熱を低減し、発光ダイオードモジュールの温度上昇を小さくすることにより、発光ダイオードモジュールの発光効率低下を抑制するとともに、発光ダイオードモジュールの損傷を防ぎ、明るい長寿命の液晶表示ができるとともに、耐衝撃性に優れたＬＥＤバックライトを有する液晶表示装置を提供することができる。

以下、本発明の液晶表示装置を図面に基づいて詳説する。

図１は、本発明の液晶表示装置の概略断面図を示し、図２に液晶表示装置の表示面から見た外観斜視図を示し、図３に液晶表示パネルの概略断面構造を示し、図４にＬＥＤ光源を搭載した絶縁基板の斜視図を示し、図５に熱伝導弾性シートの斜視図を示す。図６はＬＥＤ光源を説明する概略平面図である。

本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネル１、ＬＥＤバックライト、液晶表示装置のフレーム６、ヒートシンク基板１０とから主に構成されている。尚、図のフレーム６は主に液晶表示パネル１を保護する上側筐体である。また、ヒートシンク基板１０は主にＬＥＤバックライトを保護する下側筐体であるとともに、外部に熱を放出するヒートシンク機能を有するヒートシンク基板を兼ねるものである。

液晶表示パネル１は、図３に示す他方の基板である下部透明基板１１、一方の基板である上部透明基板１２、両透明基板１１、１２との間には、シール部１４によって周囲が囲まれた液晶層１３が配置されている。また、下部透明基板１１の内面には、例えば、表示電極、配向膜などが形成されており、また、上部透明基板１２内面にも表示電極、配向膜が形成されている。尚、図３では下部透明基板１１の内面の構造物を単に符号１５で示し、また、上部透明基板１２の構造物を単に符号１６で示している。

この下部透明基板１１の内部構造物１５を構成する表示電極と上部透明基板１２の内部構造物１６を構成する表示電極は、互いに対向してマトリックス状に配列された表示画素領域を形成している。

なお、各表示画素領域を構成する１画素は、たとえば透過型液晶表示装置においては、表示電極が全て透明電極で構成されてバックライトの光を透過しえる光透光部となり、半透過型液晶表示装置においては、一部が反射金属膜で構成された光反射部と、一部がバックライトの光を透過しえる光透過部を並設している。即ち、この半透過型液晶表示装置では、表示面側から入射した外部の光を利用して、画素領域の光反射部で反射し表示面側に戻すとともに、また、バックライトの光を透過させてその光を表示面側に与えている。これにより、外光が強い場合には、反射型モードで表示して、外光が弱い時には、透過型モードで表示を行っている。

また、下部透明基板１１の外面および上部透明基板１２の外面には、図では省略しているが、偏光板、位相差板、必要に応じて散乱板が配置されている。

また、カラー表示を達成するために、下部透明基板１１の内部構造物１５または上部透明基板１２の内部構造物１６のいずれかの各画素領域に対応したカラーフィルタを形成してもよい。

また、表示駆動方式によっては、下部透明基板１１の内部構造物１５の各画素領域にスイッチング手段を形成し、画素領域ごとに表示を制御するようにしてもよい。

また、上部透明基板１２や下部透明基板１１のいずれか一方の基板、たとえば形状の大きい基板、たとえば上部透明基板１２の外周領域には、上部透明基板１２の内面構造体１６のうち表示電極やスイッチング素子に接続する配線パターンを設け、この配線パターンに所定信号、所定電圧を供給する駆動回路や外部の駆動回路に接続する入力端子を設けても構わない。なお、配線パターンを形成しない側の基板、たとえば、下部透明基板１１の表示電極は、両基板１１、１２間の間隔に配置した導電性粒子を介して下部透明基板側の配線パターンに接続しても構わない。

下部透明基板１１や上部透明基板１２は、ガラス、透光性プラスチックなどが例示できる。また、内部構造物１５、１６を構成する表示電極は、たとえば透明導電材料であるＩＴＯや酸化錫などで形成され、また、反射部を構成する反射金属膜はアルミニウムやチタンなどで構成されている。また、配向膜はラビング処理したポリイミド樹脂からなる。また、カラーフィルタを形成する場合には樹脂に染料や顔料など添加して、画素領域ごとに赤、緑、青の各色のフィルタを形成し、さらに各フィルタ間や画素領域の周囲を遮光目的で黒色樹脂を用いてもよい。

このような下部透明基板１１や上部透明基板１２は、シール部１４を介して貼り合わせ圧着し、そのシール部１４の一部の開口よりネマチック液晶などからなる液晶材を注入し、しかる後に、その注入口を封止する。この貼り合わせに際し、両透明基板１１、１２に配列した双方の表示電極を両者が直交するようになし、表示電極の交差部分が各画素領域となり、この画素領域が集合して表示領域となる。

このようにして、液晶表示パネル１が構成されている。この液晶表示パネル１の他方の透明基板である下部基板１１の外部側には、ＬＥＤバックライトが配置されている。

ＬＥＤバックライトは、主に導光板４及び導光板４の端面に配置した光源体とからと構成される。尚、導光板側には、レンズシート２、拡散シート３、反射シート５を含み、光源体に、発光ダイオードモジュールであるＬＥＤ光源７、絶縁基板８、ヒートシンク機能を有するヒートシンク基板１０、熱伝導弾性シート９を含んでいる。

そして、グランライトの導光板４の一方の主面（光が出射される面）が、液晶表示パネル１の表示領域に対向するように配置されている。

ＬＥＤバックライトを構成する導光板４は、透明樹脂基板からなり、その樹脂成分中に光散乱部材を含有させても構わない。導光板４の他方の主面には、光が拡散・反射される反射シート５が配置されている。この反射シート５は、導光板４中を伝搬する光を一方主面側に放射させるためのものである。尚、反射シート５の代わりに他方の主面に直接、拡散・反射させるための溝を形成したり、さらに、他方主面に拡散・反射機能を有する塗膜を形成して構わない。また、この反射シート５は、導光板４の４つの端面のうちＬＥＤ光源７が配置される端面を除く３つの端面にも形成してもよい。

光源体を構成する絶縁基板８は、ガラス布基材エポキシ樹脂基板やセラミック基板からなり、ＬＥＤ光源７が実装される。このＬＥＤ光源７の実装面には、ＬＥＤ光源７に所定駆動電流を供給する金属配線が形成されている。そして、この金属配線に導電部材を介して、ＬＥＤ光源７が複数、所定間隔をおいて実装されることになる。

ＬＥＤ光源７は、図６に示す平面図のように、半導体材料からなる発光部、アノード電極、カソード電極を有するＬＥＤチップ７ａと、耐熱樹脂材料やセラミック材料などからなる容器７ｂとから構成されている。容器７ｂの光が出射される面には、すり鉢状キャビティー７ｄが形成されており、このキャビティー７ｄの底部にＬＥＤチップ７ａが配置・収容されている。このＬＥＤチップ７ａのアノード電極、カソード電極は、容器７ｂの光出射面以外の外面に形成した電圧供給端子７ｃに接続されている。尚、すり鉢状のキャビティー７ｄの内壁面に反射塗料が塗布されており、また、キャビティー内にはＬＥＤチップ７ａを埋設するように透光性樹脂や蛍光性樹脂が充填されている。このＬＥＤ光源体７の容器において、発行面（図６で図面の上側の面）この発光面に対向する背面と４つの側面を有しており、特に、絶縁基板８の一方主面に実装される側面を実装面という。図６においては、この実装面は、紙面の奥行き側の面であり、電圧供給端子７ｃは、実装面と実装面に隣接する側面に跨がるＬ字状に形成され、２つの側面には電圧供給端子７ｃの一部が形成されている。

次に、ＬＥＤ光源７から発生する熱の放熱構造について説明する。

まず、ＬＥＤ光源７が実装された絶縁基板８が、導光板４の端面とＬＥＤ光源７の発光面が対向し、好ましくは接触するように設置されている。さらに、絶縁基板８のＬＥＤ光源７が実装されている一方主面と、その面に対向する他方主面にはヒートシンク基板１０が設置されている。また、ＬＥＤ光源７には図５に示すように、熱伝導弾性シート９によって覆われている。具体的には、ＬＥＤ光源７の実装面は、絶縁基板８と接合しており、この実装面及び発光面を除く４つの面を取り囲むように形成されている。尚、実装面においては、絶縁基板８とＬＥＤ光源７との間に間隙が形成されるが、この間隙をうめるように、液状またはシート状の熱伝導部材を介在させてもよい。

この熱伝導弾性シート９は、ＬＥＤ光源７を収容するように収納開口部９ａを設けた形状をしており、フレーム６により絶縁基板８の一方主面（表面）側、すなわち図の上側から押圧挟持される。

また、同時に、フレーム６及びヒートシンク基板１０により、ＬＥＤ光源の背面側から導光板４の端面側に押圧挟持される。

ＬＥＤチップ７ａに発生する熱は、容器７ｂに伝わり、一部が容器７ｂの周囲に放熱され、配線導体を通し、電圧供給端子７ｃに伝わり、一部が絶縁基板８に伝わる。このとき、絶縁基板８とＬＥＤ光源７との間隙に熱伝導部材を介在させることにより、一層、絶縁基板８に効率よく伝わる。また、別の周囲の熱は、ＬＥＤ光源７の容器７ｂを通し、密着した熱伝導弾性シート９へ伝わる。そして、熱伝導弾性シート９に伝わった熱は、そのまま筐体の側面を構成するヒートシンク基板１０やフレーム６に、また、絶縁基板８に伝わる。そして、絶縁基板８から密着したヒートシンク基板１０へ熱伝放熱される。結局、ヒートシンク基板１０に伝わった熱はそのまま外部に、また、上側の筐体のフレーム６に伝わった熱も外部に放熱される。

尚、図５に示す熱伝導弾性シート９の開口部９aは、ＬＥＤ光源７に対応して窓状の開口が設けられているが、このような熱伝導弾性シート９に絶縁基板８を配置する場合には、絶縁基板８に実装したＬＥＤ光源７を開口部９aに位置させて圧入すればよい。

ここで、熱伝導弾性シート９の厚みについては、絶縁基板８とフレーム６との設計値の間隔より少し厚くしておき、開口部９aはＬＥＤ光源７の実装厚みと同等の厚みにしておく。熱伝導弾性シート９をこの様に適正化することにより、ヒートシンク１０とフレーム６を機械的に例えば金属かしめまたはねじ止めの構造では、前記絶縁基板８及び絶縁基板８の主面に実装されたＬＥＤ光源の上側面に熱伝導弾性シート９を密着載置することができる。

ここで、熱伝導弾性シート９には弾性を有することが重要となる。これは、上述のように圧接挟持が絶縁基板８の安定の固定だけでなく、絶縁基板８とヒートシンク基板１０の反りや凹凸形状は吸収され、熱伝導弾性シート９と絶縁基板８、ヒートシンク基板１０、フレーム６は、ほとんど空気層を介在させることなく確実に密着されて面接触することができる。同時に、このように、熱伝導弾性シート９に弾性をもたせることにより、液晶表示装置に外部からの衝撃が印加されても、その衝撃は、放熱シート９で吸収でき、衝撃が絶縁基板８に直接伝わらず、位置ずれが発生したり、また、絶縁基板自身が破損するということがなくなる。

図５は熱伝導弾性シート９の例を示している。熱伝導弾性シート９では、絶縁基板８に実装されたＬＥＤ光源７に対応してＬＥＤ光源７を露出する開口部９ａが、凹状をなしている例である。この場合には、ＬＥＤ光源７の周囲には、実質的に熱伝導弾性シート９の凸部位９ｂが存在することになるため、ＬＥＤ光源７の周囲、具体的には絶縁基板８の一方主面側に放出された熱をすべて熱伝導弾性シート９で受け、フレーム６やヒートシンク基板１０に逃がすことができる。

また、ＬＥＤ光源７を実装する絶縁基板８の少なくとも長辺方向の端面を切削加工することにより、端面の凹凸が殆どなくすことができ、ヒートシンク基板１０に密着することができるとともに、絶縁基板８の端面から発生しやすいガラス屑、樹脂屑による絶縁基板８と熱伝導弾性シート９間及絶縁基板８とヒートシンク基板１０間の空気断熱層の発生を防止することができる。さらに絶縁基板８端面から発生するガラス屑，樹脂屑のＬＥＤ光源７の発光面に付着することによる遮光を防止し、熱伝導放熱を効率よく行うとともに、ＬＥＤ光源７の光を最大限利用することができる。さらに、上記絶縁基板８のヒートシンク基板１０に接触する稜線部分ＣをＣ面取り処理することにより、ヒートシンク基板１０のプレス曲げ加工等によるコーナー膨らみがあっても、絶縁基板の裏面に空気層浮きが発生しないように容易に配設することができる。

また、熱伝導弾性シート９はＬＥＤ光源７を収容する開口部９ａを設け、凸部位９ｂを絶縁基板８の実装面に当接している為、導光板４端面方向以外の光は遮光反射し、光漏れを防止するとともに、光利用効率を高めることができる。

ここで、液晶表示パネル１の表示情報の視認性を向上させるため、液晶表示装置のバックライトを駆動（ＬＥＤ光源７が点灯駆動）させた時、その発光とともに、熱が発生する。この発生した熱は、ＬＥＤ光源７から絶縁基板８に伝わり、絶縁基板８と熱伝導弾性シート９とヒートシンク基板１０、フレーム６、熱伝導弾性シート９とＬＥＤ光源７の容器７ｂの側面がほとんど空気層を介在させることなく面接触されることにより、絶縁基板８、熱伝導弾性シート９を経由し、ヒートシンク基板１０、フレーム６に効率よく達することになる。

したがって、ＬＥＤ光源７で発生した熱は外部に有効に放熱されることになり、ＬＥＤ光源７や絶縁基板８に蓄熱されにくくなるため、ＬＥＤ光源７やその周辺の温度上昇を有効に抑えることができる。

なお、ＬＥＤ光源７の熱は電圧供給端子７ｃから絶縁基板８に形成された金属配線を通じて最も多く伝わるため、熱伝導弾性シート９は絶縁基板８の金属配線に接触、さらには電圧供給端子７ｃと接触すると放熱の効果が大きい。

これらの作用は、液晶表示パネル１の表示領域が大型化して、導光板４の形状が大型化して、大型化した導光板４に十分な光を供給すべく、絶縁基板８に多数のＬＥＤ光源７を搭載するようになればなるほど、その効果が大きくなる。

熱伝導弾性シート９に、放熱特性を有する板状の弾性シート（住友スリーエム（株）の型番Ｎｏ.５５０９）を使用し、ヒートシンク基板１０に、厚み２ｍｍのアルミニウムを使用し、絶縁基板８と熱伝導弾性シート９とヒートシンク基板１０が面接触するように固定した。

ここで各使用材料の熱伝導率は、ガラスエポキシからなる絶縁基板が０．４５Ｗ／ｍ・Ｋ、放熱シートが５Ｗ／ｍ・Ｋ、ヒートシンク基板であるアルミニウムが２３６Ｗ／ｍ・Ｋである。

ＬＥＤ光源７で発光とともに発生する熱は、絶縁基板８、熱伝導弾性シート９を経由し、アルミニウムからなるヒートシンク基板１０に熱伝導されて放熱される。一部の熱は熱伝導弾性シート９を通し、フレーム６へ熱伝導放熱される。しかも、絶縁基板８からヒートシンク基板１０に伝わる熱は、絶縁基板８の裏面側、及び絶縁基板８の上面側が熱伝導弾性シート９を介してヒートシンク基板５の側面側から放熱されることになる。

ここで、絶縁基板８や熱伝導弾性シート９の熱伝導率はヒートシンク基板１０とフレーム６の材質であるアルミニウムに比べて非常に小さいため、熱伝導を改善するためには、絶縁基板８と熱伝導弾性シート９の厚みを限り無く薄くする方法が有効である。また、ヒートシンク基板１０としては、マグネシウム、鉄であってもよい。ちなみに、マグネシウムの熱伝導率は、１５７Ｗ／ｍ・Ｋ，鉄の熱伝導率は８３．５Ｗ／ｍ・Ｋであり、放熱性が悪い場合は、板厚を増すか、放熱フィンを設ければよい。

そして、表示領域の大きさとして４．７インチサイズの液晶表示パネル１を用い、ＬＥＤ光源７を絶縁基板８に１６個配列実装し、常温（２５℃）状態にて各ＬＥＤ光源７に電流を２０ｍＡ流し、バックライト内のＬＥＤ光源７周辺温度の測定を行った。その結果、ＬＥＤ光源７の周辺温度は３６℃に抑えることができ、ＬＥＤ光源の推定寿命はおよそ８５００時間まで伸ばせることがわかった。また、ＬＥＤ光源の発光効率については、微小ではあるが改善の傾向が見られた。

一方で、熱伝導弾性シートを除いた場合には、ＬＥＤ光源の周辺温度は４４℃になり、ＬＥＤ光源の推定寿命はおよそ６６００時間にとどまることがわかった。

上記実験確認結果から、熱伝導弾性シート９を絶縁基板８とヒートシンク基板１０に密着させて、熱伝導を改善し、ＬＥＤ光源７の発生熱をヒートシンク基板１０へ効率良く放熱させることにより、ＬＥＤ光源７及び絶縁基板８の蓄熱を低減し、ＬＥＤ光源７及びその周辺の温度上昇を小さくすることにより、ＬＥＤ光源７の寿命低下と発光効率低下を抑制でき、長寿命で明るい液晶表示装置を実現できる。

尚、図１の導光板４はＬＥＤ光源７を配置した側の端面の厚みに比較して、対向する端面の厚みが同一の平板部材としているが、対向する端面の厚みが薄い楔型の部材としてもよい。また、ヒートシンク基板１０を兼ねた下側の筐体も同様に、その側面の深さ方向の寸法が浅い筐体を用いても構わない。さらに、ヒートシンク基板１０と筐体とを兼ねていることにより、液晶表示装置の裏面側がヒートシンク基板１０の金属材料が露出している。上面側の筐体であるフレーム６との外観を合わせるためにヒートシンク基板１０と筐体とを別部材で構成してもよいし、シートシンク基板１０の露出側の面のみに樹脂をモールド成型しても構わない。

本発明の液晶表示装置の概略断面図である。 本発明の液晶表示装置の表示面側から見た表面斜視図である。 本発明の液晶表示装置の液晶表示パネルの断面構造図である。 本発明の液晶表示装置の絶縁基板にＬＥＤ光源を搭載した絶縁基板の斜視図である。 本発明の液晶表示装置の熱伝導弾性シート斜視図である。 本発明に用いるＬＥＤモジュール（ＬＥＤ光源）の概略平面図である。

符号の説明

１・・・・液晶表示パネル
２・・・・レンズシート
３・・・・拡散シート
４・・・・導光板
５・・・・反射シート
６・・・・フレーム
７・・・・ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ光源）
８・・・・絶縁基板
９・・・・熱伝導弾性シート
１０・・・ヒートシンク基板

Claims (8)

1. 表示電極、配向膜を有する１対の基板間に液晶を介在させて、複数の画素領域で表示領域を構成してなる液晶表示パネルと、
   該液晶表示パネルの一方の基板の外側に配置されるとともに、表示領域に対応するように配置された導光板及び該導光板の端面に配置した光源体を備えたバックライトとから構成される液晶表示装置において、
   前記光源体は、その主面が前記導光板の端面に対して直交方向に配置された絶縁基板と、該絶縁基板の一方主面に複数配列実装された発光ダイオードモジュールと、該導光板の下面側に配置され、且つ前記絶縁基板を載置するヒートシンク基板とから成るとともに、
   前記発光ダイオードモジュールは、内部に収容される発光ダイオードチップと該発光ダイオードチップから放たれる光を発する主面、該主面に対向する背面及び４つの側面を有する筐体状パッケージからなり、前記パッケージの４つの側面の１つを前記絶縁基板の実装面として前記絶縁基板に実装されていることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記絶縁基板の他方主面はヒートシンク基板に密着していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記液晶表示パネル、導光板及び光源体は、表示領域が開口する筐体に収容されるとともに、前記光源体は、発光ダイオードモジュールの背面側から熱伝導弾性シートを介して筐体から押圧されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
4. 前記熱伝導弾性シートは、発光ダイオードモジュールの光を発する主面と絶縁基板に実装される１つの側面を除く４面を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１の液晶表示装置。
5. 前記発光ダイオードモジュールは、前記実装面及び該実装面に隣接する側面または背面のいずれか１つまたは２つの面に、発光ダイオードチップに電圧を供給する電圧供給端子が形成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
6. 前記絶縁基板の発光ダイオードの配列方向に平行な側面は研磨処理が施されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置
7. 前記絶縁基板のヒートシンク基板に当接するコーナー部はＣ面取りされていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
8. 前記熱伝導弾性シートは、発光ダイオードモジュール周囲の光漏れを防止する遮光部材から成ることを特徴とする液晶表示装置。

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