JP2006090731A - Icハンドラ及びコンタクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 測定ロボットのテストアーム611は、複数個のコンタクタ612を備え、コンタクタ612は2つの吸着押圧部614及び615を備える。前記2つの吸着押圧部はコンタクタ612の内部で分岐するエアラインを備える。1つのコンタクタで2つのICを吸着して搬送し、テストソケットに押さえつけて検査することができ、検査同測数が従来の2倍となる。
【選択図】 図1
Description
図13は従来のICハンドラ1の構成を示す平面図であり、ICハンドラ1を上から見た配置図である。
トレイローダ10の手前の部分(トレイローダ10に書かれた矢印の根元より手前の部分)にはトレイがセットされる。トレイは積上げてセットしてもよい。トレイは、例えば、JEDEC標準トレイを対象とする場合、315.0mm×135.9mm×12.19mmの大きさである。トレイにはICが複数置かれる。トレイローダ10に書かれた矢印の先端側の部分を供給ステージという。
供給ロボット20は、吸着ハンドを持ち、Z軸方向(上下方向)に移動する。また、供給ロボット20は、図13に示すように、供給ロボット用レール21に沿ってY軸方向に移動するとともに、供給ロボット用レール21がX軸方向に移動する。ここで、X軸方向、Y軸方向とは図13に示す通りである。これらにより、供給ロボット20は、ICをトレイローダ10の供給ステージからシャトル510またはシャトル520の供給シャトル511(図14)のポケット513へ搬送する。
トレイ搬送ロボット30は、トレイ吸着用角型スポンジパッドのハンド部を持ち、Z軸方向に移動するロボットである。また、トレイ搬送ロボット30は、図13に示すように、トレイ搬送ロボット用レール31に沿ってX軸方向に移動する。これらにより、トレイ搬送ロボット30は、空トレイの搬送を行う。
ホットプレート41及びホットプレート42は、高温で検査を行う場合に、ICを設定温度まで加熱する。
図13のシャトル510、シャトル520は、それぞれレール515、レール525の上をX軸方向にスライドする。供給ロボット20が未検査のICをシャトル510へ搬送し、測定ロボット600が当該ICをシャトル510からコンタクト部100へ搬送する。そして、測定ロボット600が検査済みのICをコンタクト部100からシャトル510へ搬送し、回収ロボット80が当該ICをシャトル510からトレイへ搬送する。同様に、供給ロボット20が未検査のICをシャトル520へ搬送し、測定ロボット650が当該ICをシャトル520からコンタクト部100へ搬送する。そして、測定ロボット650が検査済みのICをコンタクト部100からシャトル520へ搬送し、回収ロボット80が当該ICをシャトル520からトレイへ搬送する。シャトル510及びシャトル520はセンサを備え、ICの有無を検出する。
テストアーム601は、決められた個数のコンタクタ602(例えば1個、2個、4個、8個)を備えている。ここでは8個のコンタクタ602を備えているとする。図17は、コンタクタ602を正面から見たときの断面図である。コンタクタ602の中心を縦に通る線がエアライン603(空気が通るライン)である。吸着押圧部604は、コンタクタ602の下部にあって、図18に示すようにIC605と接触し、エアラインから空気を吸い込んでICを吸着し、コンタクト部100のテストソケットへ搬送して、ICの電気的接触を保つために押さえつける(コンタクトする)。なお、吸着押圧部604はICを破損しないようクッション性のある材質で作られている。
図13の測定部チャンバー70は、高温でICの検査を行う場合に、検査中のICを所定の温度に保持する。
回収ロボット80は、供給ロボット20と同様に、吸着ハンドを持ち、Z軸方向に移動する。また、回収ロボット80は、図13に示すように、回収ロボット用レール81に沿ってY軸方向に移動するとともに、回収ロボット用レール81がX軸方向に移動する。これらにより、回収ロボット80は、ICをシャトル510またはシャトル520の回収シャトル512(図15)のポケット514からトレイアンローダ91またはトレイアンローダ92(図13)の回収ステージ(各トレイローダに書かれた矢印の根元側の部分)に置かれたトレイへ搬送する。
トレイアンローダ91、トレイアンローダ92のそれぞれの回収ステージに置かれたトレイには、検査済みのICが分類して収納される。また、ICで満杯になったトレイをコンベアで搬送して収納する。
空トレイ引き出し140は、空トレイを回収する。
上記のように各部の動作を制御するため、ICハンドラ1は制御部を備える。
まず、トレイをトレイローダ10にセットする。トレイが積み上げられた場合、トレイローダ10は、最下部のトレイを1枚取り出し、供給ステージまで搬送する。常温で検査する場合は、供給ロボット20は、前記トレイに置かれたICを吸着することによりピックアップし、シャトル510の供給シャトル511のポケット513へ搬送する。一方、高温で検査する場合は、供給ロボット20は前記トレイからICをピックアップし、ホットプレート41またはホットプレート42に搬送する。ホットプレート41またはホットプレート42によってICが設定温度まで加熱されると、供給ロボット20は当該ICをピックアップし、シャトル510の供給シャトル511のポケット513に搬送する。
テストアーム601がコンタクト部100のテストソケットにICをコンタクトすると、ICの検査が開始される。電気的な接触をとるため、テストアーム601は検査が終わるまでコンタクト部100にICを押さえつけており、この間テストアーム601は動かない。測定ロボット600のテストアーム601がICをピックアップし搬送し検査を行うと同時に、測定ロボット650のテストアーム601はシャトル520の供給シャトル511から未検査のICをピックアップして待機している(ステップS21)。
なお、測定部チャンバー70は、高温でICを検査する場合に、検査中のICを所定の温度に保持する。
測定ロボット600が検査済みのICを回収シャトル512へ収納する動作(ステップS13)と同時に、未検査のICをピックアップして待機していた測定ロボット650は、当該ICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送し、上記と同様に検査を行う(ステップS22)。この間に測定ロボット600は未検査のICをピックアップして待機している(ステップS14)。
なお、従来技術として特許文献1ないし特許文献4が知られている。
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、その目的は、ICハンドラの基本的なハードウェア構成を変更せずに、コンタクタの個数以上の多数個同測が可能なICハンドラ及びコンタクタを提供することである。
まず、本発明による第1の実施形態について説明する。以下、ICハンドラの構成が、上記で説明した従来のICハンドラ1の構成と異なる部分について説明する。
この実施形態においては、図14の供給シャトル511にかえて図2の供給シャトル516が用いられ、図15の回収シャトル512にかえて図3の回収シャトル517が用いられる。図2は供給シャトル516を上から見た図であり、図3は回収シャトル517を上から見た図である。供給シャトル516には、後に説明するコンタクタの個数に対応してポケット518が16個あり、回収シャトル517のポケット519も同様に16個ある。
図4は、測定ロボット650(図13)が備えるテストアーム661を下から見た図である。図6は、コンタクタ662を正面から見たときの断面図である。コンタクタ662はICと接触する部分が2つあり、吸着押圧部664と押圧部665を備える。エアライン663はコンタクタ662の上部から吸着押圧部664に伸びている。押圧部665にはエアラインは伸びていないのでICを吸着することはできず、ICをコンタクト部100のテストソケットに押さえつけるのみである。したがって、テストアーム661は最大8個のICを吸着することができる。また、テストアーム661が備える8個のコンタクタ662は個々に制御可能なので、コンタクタ662ごとにICを吸着するか吸着しないかを制御することにより、8個に満たない個数であっても任意の個数のICを吸着することができる。
以上により、エアラインの変更はコンタクタのみであり、検査のための回路の変更もテストソケットの部分のみである。その他の構成は第1の実施形態におけるICハンドラと同様である。
まず、供給ロボット20がシャトル510、シャトル520の供給シャトル516へICを搬送する動作を説明する。供給ロボット20は、シャトル510の供給シャトル516へICの個数が16の倍数となるように未検査のICを搬送する。このとき、16個に満たない端数のICが残った場合は、そのうち偶数個のICをシャトル510の供給シャトル516へ搬送し、端数が奇数である場合には最後にICが1個残るので、これをシャトル520の供給シャトル516へ搬送する。上記において16個に満たない偶数個のICをシャトル510の供給シャトル516へ搬送する場合には、コンタクタ612ごとに吸着するICが2個または0個となる位置に収納する。また、上記の動作において検査対象のICの総数の把握は、供給ロボット20がトレイローダ10のトレイからICをピックアップする際に逐次カウントを行い、トレイにICがなるまでカウントを続けることにより行う。
次に、測定ロボット600、測定ロボット650がICをピックアップし、検査を行い、検査済みのICを回収シャトル517へ収納する動作を説明する。
測定ロボット600は、シャトル510の位置へ移動し、供給シャトル516から最大でIC16個をピックアップする(ステップS101)。テストアーム611のコンタクタ612が備える吸着押圧部614及び吸着押圧部615の位置は、供給シャトル516のポケット518の位置と一致しているので、ICをピックアップすることができる。次に、測定ロボット600は、ピックアップしたICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送し、コンタクトする(ステップS102)。
ここで、ICハンドラ1の制御部は、ロット最終が8個未満であるか判定し(ステップS104)、判定結果が「YES」の場合は、ステップS104−2の動作に移る。次に、未検査のICが残っていないか、すなわち「0個」かどうかを判定し(ステップS104−2)、判定結果が「NO」の場合は、ステップS105からステップS107の処理は行わずに終了する。ステップS104−2で「YES」の場合は、ステップS105の動作に移る。一方、ステップS104で判定結果が「NO」の場合はシャトル510の供給シャトル516に未検査のICが残っているので、ステップS101の動作に戻ってステップS103までの動作を行い、再度ステップS104の判定を行う。
上記のステップS104−2の判定で「YES」の場合、測定ロボット650は、シャトル520の位置へ移動し、供給シャトル516からIC例えば1個をピックアップする(ステップS105)。次に、測定ロボット650は、ピックアップしたICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送し、コンタクトする(ステップS106)。次に、測定ロボット650は、ICをピックアップしてシャトル520の位置へ移動し、回収シャトル517へIC例えば1個を収納して(ステップS107)、処理を終了する。
なお、上記の実施形態において、検査対象のICの総数が奇数である場合は、最後の端数1個のICのみシャトル520の供給シャトル516に搬送するが、8個未満の任意の奇数個のICを搬送してもよい。また、上記の実施形態において、検査対象のICの総数が偶数である場合は、シャトル520の供給シャトル516にはICを搬送しないが、8個以下の任意の偶数個のICを搬送してもよい。
また、上記の実施形態では、測定ロボット600が備えるテストアーム611の1つのコンタクタは2個の吸着押圧部を備えるものであったが、1つのコンタクタが備える吸着押圧部は2個に限定されるものではなく、3個またはそれ以上の個数であってもよい。このとき検査同測数は従来の3倍またはそれ以上となる。
この場合、例えば、測定ロボット650が備えるテストアームの各コンタクタは、1個の吸着押圧部と前記個数より1つ少ない個数の押圧部を備え、内部で1個の吸着押圧部に通じるエアラインを備える構成とする。各測定ロボットの動作は、例えば、未検査のICが前記検査同測数を下回る前まで、測定ロボット600により前記検査同測数と同数のICをテストソケットに搬送し検査し排出する動作を行い、未検査のICが前記検査同測数を下回ったときに、測定ロボット650により残りのICについて前記テストソケットに搬送し検査し排出する動作を行う。
測定ロボット600及び測定ロボット650が備えるテストアームを下から見た図は、図1と同様であるが、コンタクタの構造が異なる。ここで用いるコンタクタは図8に示すコンタクタ632である。図8はコンタクタ632を正面から見たときの断面図である。
コンタクタ632は、ICと接触する部分が、吸着押圧部634、吸着押圧部635の2つあり、エアライン633が内部で2つに分岐しており、なおかつ、ピックアップするICがない場合でも当該ピックアップするICがない方のエアラインからエアーが入ってこない構造となっている点が、図5のコンタクタ612と異なる。すなわち、前記2つのICと接触する部分へ伸びるそれぞれのエアライン内部に弾性部材、例えば、スプリング636、スプリング637と、シリンダ638、シリンダ639を備える。
その他の構成は第1の実施形態におけるICハンドラと同様である。
上記のICハンドラにより、基本的なハードウェア構成を変更せずに、検査同測数を2倍にすることが可能となる。
また、上記の実施形態では、測定ロボット600及び測定ロボット650が備えるテストアームの1つのコンタクタ632は2個の吸着押圧部を備えるものであったが、1つのコンタクタが備える吸着押圧部は2個に限定されるものではなく、3個またはそれ以上の個数であってもよい。このとき検査同測数は従来の3倍またはそれ以上となる。
すなわち、測定ロボット600はステップS13からステップS15の処理を繰り返し行うが、ステップS14を行った後、ステップS15へ進む前に、ICハンドラ1の制御部が各センサからの入力をチェックし、測定ロボット600が備える各コンタクタが吸着しているICの個数をカウントして合計が0である場合は検査するICはないので、測定ロボット600の処理を終了する。
同様に、測定ロボット650はステップS23からステップS25の処理を繰り返し行うが、ステップS24を行った後、ステップS25へ進む前に、ICハンドラ1の制御部が各センサからの入力をチェックし、測定ロボット650が備える各コンタクタが吸着しているICの個数をカウントして合計が0である場合は検査するICはないので、測定ロボット650の処理を終了する。
ステップS103を行った後、ステップS104の判定において、測定ロボット600(図13)がシャトル510の位置へ移動し、コンタクタ612(図5)がICのピックアップを試みる。このときコンタクタ612に取り付けられたガス圧力センサによってエアライン613内の圧力を検知し、ピックアップするICがない場合は、ステップS104の判定を「YES」として、ステップS106の処理へ進む。「NO」の場合はステップS101の処理に戻る。
また、ステップS105を行う前に、測定ロボット650(図13)がシャトル520の位置へ移動し、コンタクタ662(図6)がICのピックアップを試みる。このときコンタクタ662に取り付けられたガス圧力センサによってエアライン663内の圧力を検知し、ピックアップするICがない場合は、ステップS105以下の処理を行わずに終了する。ピックアップするICがある場合は、ステップS105以下の処理を行う。
図10は、測定ロボット600(図13)が備えるテストアーム621を下から見た図である。図11は、コンタクタ622を正面から見たときの断面図である。コンタクタ622はICと接触する部分が2つあり、押圧部624と吸着押圧部625を備える。エアライン623はコンタクタ622の上部から吸着押圧部625に伸びている。押圧部624にはエアラインは伸びていないのでICを吸着することはできず、ICをコンタクト部100のテストソケットに押さえつけるのみである。したがって、テストアーム621は最大8個のICを吸着することができる。また、テストアーム621が備える8個のコンタクタ622は個々に制御可能なので、コンタクタ622ごとにICを吸着するか吸着しないかを制御することにより、8個全てであっても8個に満たない個数であっても任意の個数のICを吸着することができる。
測定ロボット650が備えるテストアーム及びコンタクタの構造は第1の実施形態におけるテストアーム661(図4)と同じである。ここで、コンタクタ622とコンタクタ662はエアラインの位置が逆であり、ICを吸着する位置が重複しない。
その他の構成は第1の実施形態におけるICハンドラと同様である。
測定ロボット600は、シャトル510の供給シャトル516からICをピックアップする(ステップS201)。測定ロボット600のテストアーム621には8個のコンタクタ622があり、コンタクタ622にはICと接触する部分が2つあるが、このうちエアラインのある吸着押圧部625がICを吸着する。したがって、最大8個のICがピックアップされる。このとき、残りのICが8個に満たない場合には、その個数のICがピックアップされ、コンタクト部100のテストソケットへ搬送され、検査後の処理において、その個数のICがシャトル510の回収シャトル517へ収納される。ただし、シャトル510の供給シャトル516からICをピックアップするときにICが残っていない場合は測定ロボット600の処理を終了する。以下、ステップS206、ステップS209において、シャトル510の供給シャトル516から8個のICがピックアップできたものとして説明するが、残りのICが8個に満たない場合は上記と同様である。
測定ロボット600がピックアップしたICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送する(ステップS202)と同時に、測定ロボット650は、シャトル520の供給シャトル516からICをピックアップする(ステップS301)。ICをピックアップするのは、コンタクタ662のICと接触する部分2つのうちエアラインのある吸着押圧部664である。したがって、最大8個のICがピックアップされる。このとき、残りのICが8個に満たない場合には、その個数のICがピックアップされ、コンタクト部100のテストソケットへ搬送され、検査後の処理において、その個数のICがシャトル520の回収シャトル517へ収納される。ただし、シャトル520の供給シャトル516からICをピックアップするときにICが残っていない場合は測定ロボット650の処理を終了する。以下、ステップS304、ステップS309において、シャトル520の供給シャトル516から8個のICがピックアップできたものとして説明するが、残りのICが8個に満たない場合は上記と同様である。
測定ロボット650は、ステップS301と同様に、シャトル520の供給シャトル516からICをピックアップする(ステップS305)。
次に、測定ロボット600がステップS204でピックアップしたICをシャトル510の回収シャトル517へ収納する(ステップS205)と同時に、測定ロボット650は、ステップS304でピックアップしたICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送する(ステップS305)。ここでコンタクト部100のテストソケットには8個のICが搬送される。
測定ロボット600は、シャトル510の供給シャトル516から8個のICをピックアップする(ステップS206)。
測定ロボット600がコンタクトした16個のICの検査が終了すると、測定ロボット600はコンタクタ622のICとの接触部分うちエアラインのある吸着押圧部625で8個のICを吸着して、シャトル510の回収シャトル517へ収納する(ステップS208)。これと同時に、測定ロボット650は、コンタクト部100の位置へ移動し、残りの8個のICをコンタクタ662のICとの接触部分うちエアラインのある吸着押圧部664で吸着してピックアップする(ステップS307)。
測定ロボット600は、シャトル510の供給シャトル516からICをピックアップする(ステップS209)。
測定ロボット650は、シャトル510の供給シャトル516からICをピックアップする(ステップS309)。
次に、測定ロボット600がステップS210でテストソケットへ搬送したICを放して、シャトル510の位置へ移動する(ステップS211)と同時に、測定ロボット650は、ステップS309でピックアップしたICをコンタクト部100のテストソケットへ搬送し、コンタクトする(ステップS310)。ここで、測定ロボット650は、ステップS210において既に搬送された8個のICと合わせて16個のICをコンタクトする。既に搬送された8個のICについては、測定ロボット650のコンタクタ662のICとの接触部分うちエアラインのない押圧部665がコンタクトする。
以下、同じ動作を繰り返す。測定ロボット600は、ステップS204の動作に戻り、同時に、測定ロボット650は、ステップS303の動作に戻る。
上記のICハンドラにより、基本的なハードウェア構成を変更せずに、検査同測数を2倍にすることが可能となる。
Claims (7)
- 測定ロボットを用いて複数のICを同時に検査するICハンドラにおいて用いられるコンタクタであって、
エアラインを介して検査するICを吸着しテストソケットに押さえつける複数の吸着押圧部を備え、前記エアラインは前記複数の吸着押圧部に分岐することを特徴とするコンタクタ。 - 測定ロボットを用いて複数のICを同時に検査するICハンドラにおいて用いられるコンタクタであって、
エアラインを介して検査するICを吸着しテストソケットに押さえつける吸着押圧部と、ICを吸着せずテストソケットに押さえつける押圧部とを備えることを特徴とするコンタクタ。 - 前記吸着押圧部は、前記エアラインを形成または遮断する可動式のシリンダと、吸着するICが存在しないときには前記エアラインを遮断する位置まで前記シリンダを移動させる弾性部材とを備えることを特徴とする請求項1に記載のコンタクタ。
- 前記吸着押圧部がICを吸着しているか否かを検知するセンサをさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかの項に記載のコンタクタ。
- 請求項1に記載のコンタクタを備える第1の測定ロボットと、請求項2に記載のコンタクタを備える第2の測定ロボットとを備えることを特徴とするICハンドラ。
- 請求項3または請求項4に記載のコンタクタを備える測定ロボットを備えることを特徴とするICハンドラ。
- 前記テストソケットは、複数個をパラレル接続したことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のICハンドラ。
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