JP2006052312A - Polypropylene composition and sealant film obtained therefrom - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene composition for sealant films, and to provide a sealant film. <P>SOLUTION: This polypropylene composition is characterized by having an MFR (230°C, 2.16 kgf) of 1 to 50 (g/10 min), an n-decane-soluble fraction of ≤3 wt.%, one or more melting peaks (namely, melting points) determined by DSC on each of a high temperature side of ≥130°C and a low temperature side of ≤125°C, and a semi-crystallization time of ≤6 min. And a 1 to 100 μm-thick sealant film is obtained from the polypropylene composition. In addition, a laminate is characterized by being a laminate comprising the layer (X) of the sealant film and at least one film layer (Y) selected from the group consisting of polyolefin films, polystyrene films, polyester films, polyamide films, the laminate films of polyolefins to gas-barrier resin films, aluminum foils, paper, and vapor-deposited films. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ポリプロピレン組成物およびそれから得られる成形体に関するものであり、特にシーラント用ポリプロピレン組成物およびそれから得られるシーラントフィルムに関する。   The present invention relates to a polypropylene composition and a molded product obtained therefrom, and more particularly to a polypropylene composition for sealant and a sealant film obtained therefrom.

ポリプロピレンは機械的強度、電気絶縁性が高く、食品衛生性、および光学特性に優れていることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。ポリプロピレンは、融点が比較的高いため、シーラント用途に用いる場合は、低温度におけるヒートシール性を向上させるため、一般にプロピレンにエチレンあるいは炭素数4〜10のα−オレフィンを共重合させ、プロピレン・α−オレフィン共重合体として用いられる。従来、ヒートシール用途として種々のポリマーが提案されているが、従来公知のヒートシール材料、例えば、高、低密度ポリエチレンは透明性に劣るという問題点が有り、また、エチレン・酢酸ビニル共重合体または既存のエチレン・α−オレフィン共重合体は、一般的に耐ブロッキング性に劣るという問題点がある。また、従来公知のプロピレン・α−オレフィン共重合体からなる包装用フィルムは、高、低密度ポリエチレンからなるフィルムと比較して透明性には優れるが、低温におけるヒートシール性が十分でない。低温におけるヒートシール性は、共重合させるα−オレフィンの成分を増加させることにより良好になることが知られているが、一方、α−オレフィン成分の増加は、耐ブロッキング性の低下につながる。このため、透明性、低温におけるヒートシール性、耐ブロッキング性に優れ、ヒートシール材として用いることができるようなプロピレン・α−オレフィン共重合体の出現が望まれている。   Polypropylene is used for food packaging or industrial sheets or films because it has high mechanical strength, electrical insulation, and excellent food hygiene and optical properties. Since polypropylene has a relatively high melting point, when used in sealants, in order to improve heat sealability at low temperatures, generally propylene is copolymerized with ethylene or an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms to produce propylene / α -Used as an olefin copolymer. Conventionally, various polymers have been proposed for heat seal applications, but conventionally known heat seal materials such as high and low density polyethylene have a problem of poor transparency, and ethylene / vinyl acetate copolymers. Alternatively, existing ethylene / α-olefin copolymers generally have a problem of poor blocking resistance. Further, a packaging film made of a conventionally known propylene / α-olefin copolymer is excellent in transparency as compared with a film made of high and low density polyethylene, but heat sealability at a low temperature is not sufficient. It is known that the heat sealability at low temperatures is improved by increasing the α-olefin component to be copolymerized, while the increase in the α-olefin component leads to a decrease in blocking resistance. For this reason, the appearance of a propylene / α-olefin copolymer which is excellent in transparency, heat sealability at low temperature, and blocking resistance and can be used as a heat seal material is desired.

本発明は前記の従来技術が抱える様々な問題点が改良された、シーラントフィルム用ポリプロピレン組成物、並びにシーラントフィルムを提供することである。   The present invention is to provide a polypropylene composition for a sealant film, and a sealant film, in which various problems of the prior art are improved.

本発明のポリプロピレン組成物は、MFR(230℃、2.16kgf)が1〜50(g/10min)であり、n−デカン可溶分量が3重量%以下であり、DSCで求めた融解ピーク(すなわち、融点)が130℃以上の高温側と125℃以下の低温側にそれぞれ1つ以上存在し、半結晶化時間が6分以下であることを特徴とするポリプロピレン組成物である。   The polypropylene composition of the present invention has an MFR (230 ° C., 2.16 kgf) of 1 to 50 (g / 10 min), an n-decane soluble content of 3% by weight or less, and a melting peak determined by DSC ( That is, it is a polypropylene composition characterized in that one or more melting points are present on the high temperature side of 130 ° C. or higher and the low temperature side of 125 ° C. or lower, respectively, and the half-crystallization time is 6 minutes or less.

該ポリプロピレン組成物の無延伸フィルムは、後述するように、高温下の保管における透明性悪化の尺度となるΔヘイズが2%以下であると同時に120℃シール温度におけるヒートシール強度が2.5N/15mm以上であるという特徴を示す。   As will be described later, the unstretched film of the polypropylene composition has a Δhaze of 2% or less, which is a measure for deterioration of transparency in storage at high temperatures, and a heat seal strength at 120 ° C. seal temperature of 2.5 N / The characteristic that it is 15 mm or more is shown.

本発明のポリプロピレン組成物の好ましい態様は、このポリプロピレン組成物が二種以上の異なるプロピレン系重合体からなることであり、さらに好ましい態様は前記プロピレン系重合体が、メタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜20のα‐オレフィンとを共重合して得られるプロピレン系(共)重合体であることである。本発明のポリプロピレン組成物の特に好ましい態様は、DSCで求めた融点が130℃以上であるプロピレン系重合体(A)5〜80重量部と、DSCで求めた融点が125℃以下であるプロピレン系重合体(A)20〜95重量部であるポリプロピレン組成物である。   A preferred embodiment of the polypropylene composition of the present invention is that the polypropylene composition comprises two or more different propylene polymers, and a more preferred embodiment is that the propylene polymer is a propylene polymer in the presence of a metallocene catalyst. It is a propylene-based (co) polymer obtained by homopolymerization or copolymerization of propylene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding propylene. A particularly preferred embodiment of the polypropylene composition of the present invention includes 5 to 80 parts by weight of a propylene polymer (A) whose melting point determined by DSC is 130 ° C. or higher, and a propylene system whose melting point determined by DSC is 125 ° C. or lower. It is a polypropylene composition which is a polymer (A) 20-95 weight part.

本発明のシーラントフィルムは前記ポリプロピレン組成物からなり、その厚さが1〜100μmである。   The sealant film of the present invention comprises the polypropylene composition and has a thickness of 1 to 100 μm.

また本発明の積層体は、前記のシーラントフィルムの層(X)と、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミ箔、紙、および蒸着フィルムとからなる群から選ばれる少なくとも一つのフィルム層(Y)とを含む積層体である。   The laminate of the present invention comprises a layer (X) of the sealant film, a polyolefin film, a polystyrene film, a polyester film, a polyamide film, a laminate film of a polyolefin and a gas barrier resin film, aluminum foil, paper, and vapor deposition. A laminate comprising at least one film layer (Y) selected from the group consisting of films.

本発明に依れば、透明性に優れ、高温下の保管における透明性悪化が抑制され、ヒートシール強度が高く、耐ブロッキング性に優れヒートシール材に好適に用いられるポリプロピレン組成物、並びに該組成物から得られるシーラントフィルムを提供することが可能となる。また、融点が低い組成を有しながら半結晶化時間が短いので高速製膜、高速製袋が可能となる。   According to the present invention, a polypropylene composition excellent in transparency, suppressing deterioration of transparency in storage at high temperatures, having high heat seal strength, excellent blocking resistance, and suitably used for a heat seal material, and the composition It becomes possible to provide a sealant film obtained from a product. Moreover, since the semi-crystallization time is short while having a composition with a low melting point, high-speed film formation and high-speed bag making are possible.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、ポリプロピレン組成物、フィルムおよび積層体の視点から詳細に述べる。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail from the viewpoint of a polypropylene composition, a film and a laminate.

ポリプロピレン組成物
本発明のポリプロピレン組成物は、[1]MFR(230℃、2.16kgf)が1〜50(g/10min)であり、[2]n−デカン可溶分量が3重量%以下であり、[3]DSCで求めた融解ピーク(すなわち、融点)が130℃以上の高温側と125℃以下の低温側にそれぞれ1つ以上存在し、[4]半結晶化時間が6分以下であるという特徴を備える。
Polypropylene composition The polypropylene composition of the present invention has [1] MFR (230 ° C., 2.16 kgf) of 1 to 50 (g / 10 min) and [2] n-decane soluble content of 3% by weight or less. Yes, [3] One or more melting peaks (ie, melting points) determined by DSC are present on the high temperature side of 130 ° C or higher and low temperature side of 125 ° C or lower, and [4] Half-crystallization time is 6 minutes or less. It has the feature of being.

本発明のポリプロピレン組成物のMFR(230℃、2.16kgf)は1〜50(g/10min)の範囲にあり、好ましくは、2〜20、さらに好ましくは5〜15である。MFRが1未満であると、押出特性が好ましくなく、また50を超えるとTダイ製膜が困難であるので好ましくない。   MFR (230 degreeC, 2.16kgf) of the polypropylene composition of this invention exists in the range of 1-50 (g / 10min), Preferably it is 2-20, More preferably, it is 5-15. If the MFR is less than 1, extrusion characteristics are not preferable, and if it exceeds 50, T-die film formation is difficult, which is not preferable.

本発明のポリプロピレン組成物のn−デカン可溶分量は3重量%以下、好ましくは2.5重量%以下、さらに好ましくは2重量%以下である。n−デカン可溶分量が3重量%を超えると耐ブロッキング性が不充分であるので好ましくない。   The n-decane soluble content of the polypropylene composition of the present invention is 3% by weight or less, preferably 2.5% by weight or less, more preferably 2% by weight or less. When the amount of n-decane solubles exceeds 3% by weight, blocking resistance is insufficient, which is not preferable.

本発明のポリプロピレン組成物の、DSCで求めた融解ピーク(すなわち、融点Tm)は少なくとも2つ存在する。本発明のポリプロピレン組成物の一般的な態様においては、融点は通常130℃以上の高温側と125℃以下の低温側にそれぞれ一つ以上存在する。高温側のTmでフィルムの剛性を高め、結晶化速度を速めるという機能を発現させ、低温側のTmでヒートシール温度を低下させることが可能となるのである。   The polypropylene composition of the present invention has at least two melting peaks (that is, melting point Tm) determined by DSC. In the general embodiment of the polypropylene composition of the present invention, one or more melting points are usually present on the high temperature side of 130 ° C. or higher and on the low temperature side of 125 ° C. or lower. The function of increasing the rigidity of the film and increasing the crystallization speed can be expressed by the Tm on the high temperature side, and the heat seal temperature can be lowered by the Tm on the low temperature side.

本発明のポリプロピレン組成物の半結晶化時間は6分以下、好ましくは5.5分以下、さらに好ましくは5分以下である。半結晶化時間が6分を超えると、高速で製膜するときに固化が不十分となり製膜トラブルの要因になる、またフィルム外観を損なうこととなり好ましくない。   The half crystallization time of the polypropylene composition of the present invention is 6 minutes or less, preferably 5.5 minutes or less, more preferably 5 minutes or less. If the half crystallization time exceeds 6 minutes, solidification becomes insufficient when the film is formed at high speed, which causes a problem of film formation and deteriorates the appearance of the film.

本発明のポリプロピレン組成物の無延伸フィルムは、後述するように、高温下の保管における透明性低下の尺度となるΔヘイズが2%以下、好ましくは1%以下であると同時に120℃シール温度におけるヒートシール強度が2.0N/15mm以上、好ましくは2.3N/15mm以上であるという特徴を示す。   As will be described later, the unstretched film of the polypropylene composition of the present invention has a Δhaze of 2% or less, preferably 1% or less at the same time at 120 ° C. sealing temperature, which is a measure of transparency reduction in storage at high temperatures. The heat seal strength is 2.0 N / 15 mm or more, preferably 2.3 N / 15 mm or more.

本発明のポリプロピレン組成物の好ましい態様は、このポリプロピレン組成物が二種以上の異なるプロピレン系重合体からなることである。なお、「二種以上の異なるプロピレン系重合体」とは、少なくても融点(Tm)が異なるプロピレン系重合体のことを示す。本発明のポリプロピレン組成物の好ましい態様は前記プロピレン系重合体が、メタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜20のα‐オレフィンとを共重合して得られるプロピレン系(共)重合体である。このような(共)重合体それぞれを単独に調製した後にこれらがブレンドされた形態であってもよいし、多段重合で製造された形態であってもよいが、重要な点は(共)重合が全てメタロセン触媒の存在下で進められるということである。また、本発明においては、ポリプロピレン組成物をDSC測定した場合に融解ピーク(すなわち、融点)が少なくとも2つ存在することを満たす限りは、本発明のポリプロピレン組成物中に占める二種以上の異なるプロピレン系重合体の割合に何ら制限が加えられるものではないが、本発明の好ましいポリプロピレン組成物はDSCで求めた融点が130℃以上であるプロピレン系重合体(A)5〜80重量部と、DSCで求めた融点が125℃以下であるプロピレン系重合体(A)20〜95重量部であるようなポリプロピレン組成物である。   A preferred embodiment of the polypropylene composition of the present invention is that the polypropylene composition is composed of two or more different propylene polymers. The “two or more different propylene polymers” refers to propylene polymers having different melting points (Tm) at least. In a preferred embodiment of the polypropylene composition of the present invention, the propylene polymer is obtained by homopolymerization of propylene or copolymerization of propylene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding propylene in the presence of a metallocene catalyst. Propylene-based (co) polymer. After each such (co) polymer is prepared separately, it may be in a blended form or in a form produced by multistage polymerization, but the important point is (co) polymerization. All proceed in the presence of a metallocene catalyst. In the present invention, two or more different propylenes in the polypropylene composition of the present invention are used as long as at least two melting peaks (that is, melting points) are present when the polypropylene composition is subjected to DSC measurement. Although there is no limitation on the proportion of the polymer, the preferred polypropylene composition of the present invention has 5 to 80 parts by weight of the propylene polymer (A) having a melting point of 130 ° C. or higher determined by DSC, and DSC. It is a polypropylene composition which is 20-95 weight part of propylene-type polymer (A) whose melting | fusing point calculated | required by 125 or less.

本発明において使用するメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、並びに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくても1種以上の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒で、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願によって既に公開(WO01/27124)されている架橋性メタロセン化合物が好適に用いられる。   The metallocene catalyst used in the present invention includes at least one compound selected from metallocene compounds and compounds capable of reacting with organometallic compounds, organoaluminum oxy compounds and metallocene compounds to form ion pairs. Furthermore, a metallocene catalyst which can be subjected to stereoregular polymerization such as an isotactic or syndiotactic structure, if necessary, is preferably a metallocene catalyst comprising a particulate carrier. Among the metallocene compounds, crosslinkable metallocene compounds that have already been published (WO01 / 27124) by the international application filed by the present applicant are preferably used.

Figure 2006052312
Figure 2006052312

上記一般式[I]において、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、tert-ブチル基、アミル基、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基;ベンジル基、クミル基、1,1-ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基;メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、N,N-ジメチルアミノ基、N-フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。また、R5からR12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。 In the above general formula [I], R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 are It is selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing group, and each may be the same or different. Such hydrocarbon groups include methyl, ethyl, n-propyl, allyl, n-butyl, n-pentyl, n-hexyl, n-heptyl, n-octyl, n- Linear hydrocarbon groups such as nonyl group and n-decanyl group; isopropyl group, tert-butyl group, amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1 -Branched hydrocarbon groups such as methyl-1-propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group; Cyclic saturated hydrocarbon groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, norbornyl group and adamantyl group; cyclic unsaturated carbonized groups such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group, biphenyl group, phenanthryl group and anthracenyl group A hydrogen group; Saturated hydrocarbon group substituted with cyclic unsaturated hydrocarbon group such as benzyl group, cumyl group, 1,1-diphenylethyl group, triphenylmethyl group; methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, furyl group, N-methylamino A heteroatom-containing hydrocarbon group such as a group, N, N-dimethylamino group, N-phenylamino group, pyryl group and thienyl group. Examples of the silicon-containing group include a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a dimethylphenylsilyl group, a diphenylmethylsilyl group, and a triphenylsilyl group. Further, the adjacent substituents of R 5 to R 12 may be bonded to each other to form a ring. Examples of such substituted fluorenyl groups include benzofluorenyl group, dibenzofluorenyl group, octahydrodibenzofluorenyl group, octamethyloctahydrodibenzofluorenyl group, octamethyltetrahydrodicyclopentafluorenyl group, etc. Can be mentioned.

前記一般式[I]において、シクロペンタジエニル環に置換するR1、R2、R3、R4は水素、または炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR3が炭素数1〜20の炭化水素基である。 In the general formula [I], R 1 , R 2 , R 3 and R 4 substituted on the cyclopentadienyl ring are preferably hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include the hydrocarbon groups described above. More preferably, R 3 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

前記一般式[I]において、フルオレン環に置換するR5からR12は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。R5からR12の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。 In the general formula [I], R 5 to R 12 substituted on the fluorene ring are preferably hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include the hydrocarbon groups described above. The adjacent substituents of R 5 to R 12 may be bonded to each other to form a ring.

前記一般式[I]において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するYは第14族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムでありさらに好ましくは炭素原子である。このYに置換するR13、R14は炭素数1〜20の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR14は炭素数6〜20のアリール(aryl)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、10-ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。 In the general formula [I], Y that bridges the cyclopentadienyl ring and the fluorenyl ring is preferably a group 14 element, more preferably carbon, silicon, or germanium, and further preferably a carbon atom. R 13 and R 14 substituted for Y are preferably hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms. These may be the same or different from each other, and may be bonded to each other to form a ring. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include the hydrocarbon groups described above. More preferably, R 14 is an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. Examples of the aryl group include the above-mentioned cyclic unsaturated hydrocarbon group, a saturated hydrocarbon group substituted with a cyclic unsaturated hydrocarbon group, and a heteroatom-containing cyclic unsaturated hydrocarbon group. R 13 and R 14 may be the same or different, and may be bonded to each other to form a ring. As such a substituent, a fluorenylidene group, a 10-hydroanthracenylidene group, a dibenzocycloheptadienylidene group, and the like are preferable.

前記一般式[I]において、Mは好ましくは第4族遷移金属であり、さらに好ましくはTi、Zr、Hf等が挙げられる。また、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては前述と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも1つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。   In the general formula [I], M is preferably a Group 4 transition metal, more preferably Ti, Zr, Hf and the like. Q is selected from the same or different combinations from halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordinating with a lone pair of electrons. j is an integer of 1 to 4, and when j is 2 or more, Qs may be the same or different from each other. Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group include those described above. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of neutral ligands that can be coordinated by a lone pair include organophosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2-dimethoxy And ethers such as ethane. At least one Q is preferably a halogen or an alkyl group.

このような架橋メタロセン化合物としては、イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−メチル−シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(3−tert−ブチル−5−メチル−シクロペンタジエニル)(3,6−ジtert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチル−シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジtert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチル−シクロペンタジエニル)(3,6−ジtert−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドが好ましく用いられる。   Examples of such bridged metallocene compounds include isopropylidene (3-tert-butyl-5-methyl-cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (3-tert-butyl-5-methyl-cyclopentadienyl). ) (3,6-ditert-butylfluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl-5-methyl-cyclopentadienyl) (fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl- 5-methyl-cyclopentadienyl) (2,7-ditert-butylfluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (3-tert-butyl-5-methyl-cyclopentadienyl) (3,6-ditert -Butyl fluoreni ) Zirconium dichloride are preferably used.

なお、本発明に係わるメタロセン触媒において、前記一般式[I]で表わされる第4族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体については、本出願人による前記公報(WO01/27124)や特開平11-315109号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。   In the metallocene catalyst according to the present invention, ions react with the organometallic compound, organoaluminum oxy compound, and transition metal compound (A) used together with the Group 4 transition metal compound represented by the general formula [I]. At least one compound selected from compounds forming a pair, and a particulate carrier used as necessary are disclosed in the above-mentioned publications (WO01 / 27124) and JP-A-11-315109 by the present applicant. The used compounds can be used without limitation.

本発明に係わる共重合の際に、プロピレンとともに用いられるα−オレフィンの好ましい具体例としては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテンなどを挙げることができ、これらは複数種同時に用いることもでき、中でもエチレン、1−ブテンが好適に用いられる。   Preferable specific examples of the α-olefin used together with propylene in the copolymerization according to the present invention include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene and the like. These can be used at the same time, and among them, ethylene and 1-butene are preferably used.

本発明においては、ポリプロピレン組成物としての性能を損なわない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物を含んでいてもよい。   In the present invention, an additive such as an antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, a slip agent, an antiblocking agent, a crystal nucleating agent, etc. is included as necessary, as long as the performance as a polypropylene composition is not impaired. May be.

また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。   In addition, after blending each of the above components and, if necessary, various additives with a mixer such as a Henschel mixer, a Banbury mixer, a tumbler mixer, etc., the film formation described later as a pellet using a uniaxial or biaxial extruder However, it can also be used in a film forming machine in a state where the above components are blended.

フィルム
本発明のポリプロピレン組成物からフィルム成形することによって、高いヒートシール強度および低温ヒートシール性を必要とする包装材のフィルムを高速製膜することができる。フィルムの成形は、キャスト成形法であってもインフレーション成形法であってもよく、通常樹脂温度200〜260℃の条件で均一膜厚の良好なフィルムを製造することができる。フィルムの厚みは、通常1〜100μm、好ましくは3〜80μmの範囲である。
Film By forming a film from the polypropylene composition of the present invention, a film of a packaging material that requires high heat seal strength and low temperature heat sealability can be formed at high speed. The film may be formed by a cast forming method or an inflation forming method, and a film having a good uniform film thickness can be produced usually under a resin temperature of 200 to 260 ° C. The thickness of the film is usually in the range of 1 to 100 μm, preferably 3 to 80 μm.

本発明のフィルムは、高いヒートシール強度および低温ヒートシール性を有していることから、後述する積層体として用いることにより、包装材のシーラントフィルムとして好適に用いられる。   Since the film of the present invention has high heat seal strength and low temperature heat sealability, it is suitably used as a sealant film for packaging materials when used as a laminate described later.

積層体
前記フィルムは、それ単独で使用することも可能であるが、基材に積層した積層体の構成で、一般に包装フィルムまたは包装シートとして使用される。
Laminate The film can be used alone, but is generally used as a packaging film or a packaging sheet in the construction of a laminate laminated on a substrate.

基材としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン6やナイロン6,6のようなポリアミドのフィルム、またはこれらの延伸フィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミドフィルムやエチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属箔、あるいはアルミニウムやシリカ等を蒸着させた蒸着フィルムや紙等が、包装材の使用目的に応じて適宜選択使用される。この基材は、1種類のみならず、2種類以上を組み合わせて使用することもできる。   Although it does not specifically limit as a base material, Polyolefin films, such as polyethylene and a polypropylene, A film of styrene resin, Polyester films, such as a polyethylene terephthalate and a polybutylene terephthalate, Nylon 6, nylon 6,6 Polyamide films, or stretched films of these, laminated films of polyolefin films and resin films with gas barrier properties such as polyamide films and ethylene-vinyl alcohol copolymer films, metal foils such as aluminum, aluminum, silica, etc. A vapor-deposited film, paper or the like on which is vapor-deposited is appropriately selected and used depending on the intended use of the packaging material. This base material can be used not only in one type but also in combination of two or more types.

本発明のポリプロピレン組成物から得られるフィルム層は、好ましくは積層体の少なくとも一方の最外層に位置し、シーラント層を形成する。積層体の製造にあたっては、基材上に前記本発明の樹脂組成物を直接押出ラミネーションしたり、基材とシーラントフィルムとをドライラミネーションしたり、あるいは両層を構成する樹脂を共押出する方法を採用することができる。   The film layer obtained from the polypropylene composition of the present invention is preferably located in at least one outermost layer of the laminate to form a sealant layer. In the production of the laminate, a method of directly extruding and laminating the resin composition of the present invention on a base material, dry laminating a base material and a sealant film, or co-extrusion of resins constituting both layers. Can be adopted.

積層体の一実施態様として、シーラントフィルム層(X)/ポリオレフィンフィルム層(Y1)/他のフィルム層(Y2)の構成を挙げることができる。ここで、他のフィルム層としては、前記したポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンフィルムとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム箔、蒸着フィルム、および紙からなる群から選ばれる層を挙げることができる。   As one embodiment of a laminated body, the structure of sealant film layer (X) / polyolefin film layer (Y1) / other film layers (Y2) can be mentioned. Here, as another film layer, a layer selected from the group consisting of the aforementioned polystyrene film, polyester film, polyamide film, laminated film of polyolefin film and gas barrier resin film, aluminum foil, vapor deposition film, and paper is used. Can be mentioned.

ポリオレフィン層と他のフィルム層とが充分な接着強度で接合できない場合には、シーラントフィルム層/ポリオレフィンフィルム層/接着層/他のフィルム層の構成にすることができる。接着層としては、ウレタン系やイソシアネート系接着剤のようなアンカーコート剤を用いたり、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィンのような変性ポリオレフィンを接着性樹脂として用いると、隣接層を強固に接合することができる。   When the polyolefin layer and the other film layer cannot be bonded with sufficient adhesive strength, a structure of sealant film layer / polyolefin film layer / adhesive layer / other film layer can be employed. As an adhesive layer, an anchor coating agent such as a urethane-based or isocyanate-based adhesive, or a modified polyolefin such as an unsaturated carboxylic acid grafted polyolefin may be used as an adhesive resin to firmly bond adjacent layers. it can.

前記した積層体のフィルム層同士を向かい合わせ、あるいは積層体のフィルム層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後、外表面側から所望容器形状になるようにその周囲の少なくとも一部をヒートシールすることによって、容器を製造することができる。また周囲を全てヒートシールすることにより、密封された袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形加工を内容物の充填工程と組み合わせると、すなわち、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすることで包装体を製造することができる。従って、この積層体フィルムは、菓子やパン等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に利用することができる。   The film layers of the laminate described above are faced to each other, or the film layer of the laminate is faced to another film, and then at least a part of the periphery is heat-sealed so as to have a desired container shape from the outer surface side Thus, the container can be manufactured. Moreover, the sealed bag-shaped container can be manufactured by heat-sealing the entire periphery. When this bag-shaped container molding process is combined with the contents filling process, that is, the bottom and sides of the bag-shaped container are heat sealed, then the contents are filled, and then the top is heat sealed to produce a package. can do. Therefore, this laminate film can be used in an automatic packaging apparatus for solids such as confectionery and bread, powder, or liquid material.

次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次の通りである。
1)n-デカン可溶分量
サンプル5gにn-デカン200mlを加え、撹拌しながら加熱して試料を完全に溶解させた。約3時間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物をろ別した。ろ液を1000mlのアセトン中に入れ、n−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物とアセトンをろ別し、析出物を乾燥した。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。n-デカン可溶分量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶分量(wt%)=[析出物重量/サンプル重量]×100
EXAMPLES Next, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited to this Example. The measuring method of the physical property in an Example is as follows.
1) n-decane soluble amount A sample was completely dissolved by adding 200 ml of n-decane to 5 g of the sample and heating with stirring. It was cooled to 20 ° C. over about 3 hours and left for 30 minutes. Thereafter, the precipitate was filtered off. The filtrate was put in 1000 ml of acetone to precipitate the components dissolved in n-decane. The precipitate and acetone were filtered off and the precipitate was dried. Even when the filtrate side was concentrated to dryness, no residue was observed. The amount of soluble n-decane was determined by the following formula.
n-decane soluble content (wt%) = [precipitate weight / sample weight] × 100

2)融点(Tm)
DSC測定器を用いて測定した。
機器:セイコーインスツルメンツ[株)DSC6200、
サンプリング: ペレットを細かくきざんで所定の容器に挿入する。
条件:10℃/minで230℃まで昇温し、230℃雰囲気下で10分間予熱する。その後、10℃/minで降温して得られる結晶化ピークの頂点の温度を結晶化温度とする。50℃まで降温したところで10℃/minで230℃まで再び昇温し、そのとき得られる融解曲線から融点を求めた。
2) Melting point (Tm)
It measured using the DSC measuring device.
Equipment: Seiko Instruments Inc. DSC6200,
Sampling: Finely chop the pellet and insert it into the specified container.
Condition: The temperature is raised to 230 ° C. at 10 ° C./min, and preheated in an atmosphere at 230 ° C. for 10 minutes. Thereafter, the temperature at the top of the crystallization peak obtained by lowering the temperature at 10 ° C./min is defined as the crystallization temperature. When the temperature was lowered to 50 ° C., the temperature was raised again to 230 ° C. at 10 ° C./min, and the melting point was determined from the melting curve obtained at that time.

3)メルトフローレート(MFR)
ASTM D-1238の方法により230℃、荷重2.16kgで測定した。シリンダーには特に窒素を導入せずに、直接ペレットをシリンダーに投入し溶融させた。
3) Melt flow rate (MFR)
Measurement was performed at 230 ° C. and a load of 2.16 kg by the method of ASTM D-1238. Without introducing nitrogen into the cylinder, the pellets were directly charged into the cylinder and melted.

4)半結晶化時間(T 1/2
DSC測定器:(株)パーキンエルマー DSC−7
サンプリング:ペレットを230℃で加熱プレスし薄いシートを作成し、所定の大きさにカットして所定の容器に挿入する。
測定条件: 40℃/minで230℃まで昇温し230℃雰囲気下で10分間予熱する。その後、320℃/minで105℃まで降温し105℃雰囲気下で保持する。そのとき得られる全結晶化熱量の1/2に達するまでの時間をT1/2とする。
4) Half crystallization time (T 1/2 )
DSC measuring instrument: Perkin Elmer Co., Ltd. DSC-7
Sampling: The pellet is heated and pressed at 230 ° C. to form a thin sheet, cut into a predetermined size, and inserted into a predetermined container.
Measurement conditions: The temperature is raised to 230 ° C. at 40 ° C./min and preheated for 10 minutes in an atmosphere at 230 ° C. Thereafter, the temperature is lowered to 105 ° C. at 320 ° C./min and held in an atmosphere of 105 ° C. The time required to reach 1/2 of the total amount of crystallization heat obtained at that time is T 1/2 .

5)ヘイズ(Haze)
ASTM D−1003に準拠して測定した。
5) Haze
Measured according to ASTM D-1003.

6)ヒートシール強度
フィルムを5mm巾にサンプリングしシール時間が1秒、圧力が0.2MPa、でシールした。シールしたフィルムの両端を300mm/minで引張り、剥離する強度を測定した。なお、シールバーの上部は120℃に設定し、下部は70℃で行った。
6) Heat seal strength The film was sampled to a width of 5 mm and sealed at a seal time of 1 second and a pressure of 0.2 MPa. Both ends of the sealed film were pulled at 300 mm / min, and the peel strength was measured. The upper part of the seal bar was set at 120 ° C., and the lower part was performed at 70 ° C.

メタロセン化合物としてのジフェニルメチレン(3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリド とメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られた、
プロピレン系共重合体(A1);エチレン含量が1.5重量%で、融点138℃、および
プロピレン系共重合体(B1);エチレン含量が5.1重量%で、融点115℃、
をそれぞれ50重量部ずつブレンドし、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン-3(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンを0.1重量部、2,4−ビス(1,1−ジメチル)−フォスフェイトフェノールを0.1重量部、中和剤としてステアリン酸カルシウムを0.1重量部、合成シリカを0.15重量部、エルカ酸アミドを0.1重量部 配合し、KTX−30二軸押出機を用いて、樹脂温度250℃で溶融混練してポリプロピレンのペレット化を行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。
Obtained by polymerizing with a catalyst combining diphenylmethylene (3-t-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (2,7-di-t-butylfluorenyl) zirconium dichloride and methylaluminoxane as a metallocene compound. The
Propylene copolymer (A1); ethylene content 1.5% by weight, melting point 138 ° C., and propylene copolymer (B1); ethylene content 5.1% by weight, melting point 115 ° C.,
50 parts by weight of each, and 0.1 parts by weight of tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane as an antioxidant, 2,4-bis ( 1,1-dimethyl) -phosphate phenol 0.1 parts by weight, calcium stearate 0.1 parts by weight as a neutralizing agent, synthetic silica 0.15 parts by weight, erucic acid amide 0.1 parts by weight Using a KTX-30 twin screw extruder, polypropylene was pelletized by melt-kneading at a resin temperature of 250 ° C. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

このようにして得られたポリプロピレン組成物ペレットを65mmφ押出機で250℃で溶融し、Tタ゛イから押出し、15℃に保持されたチルロールにより、引取り速度30m/min、厚さ30μmのフィルムを得た。   The polypropylene composition pellets thus obtained were melted at 250 ° C. with a 65 mmφ extruder, extruded from T die, and a chill roll maintained at 15 ° C. yielded a film with a take-up speed of 30 m / min and a thickness of 30 μm. It was.

実施例1において使用したプロピレン系共重合体(A1)および(B1)のブレンド比率を (A1):(B1)=30:70に変更した以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。   The same procedure as in Example 1 was performed except that the blend ratio of the propylene-based copolymers (A1) and (B1) used in Example 1 was changed to (A1) :( B1) = 30: 70. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

実施例1において使用したプロピレン系共重合体(A1)、およびメタロセン化合物としてのジフェニルメチレン(3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られたプロピレン系共重合体(B2)〔エチレン含量が5.7重量%で、融点110℃〕を、(A1):(B2)=50:50のブレンド比率で行った以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。   Propylene copolymer (A1) used in Example 1, and diphenylmethylene (3-t-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (2,7-di-t-butylfluorenyl) as a metallocene compound ) Propylene copolymer (B2) obtained by polymerizing with a catalyst combining zirconium dichloride and methylaluminoxane (ethylene content 5.7 wt%, melting point 110 ° C.), (A1) :( B2) = The same procedure as in Example 1 was performed except that the blending ratio was 50:50. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

メタロセン化合物としてのジフェニルメチレン(3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られたプロピレン系重合体(A2)〔エチレン含量が0重量%で、融点147℃〕、および実施例1で用いたプロピレン系共重合体(B1)を、(A2):(B1)=20:80ブレンド比率で行った以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。   It is obtained by polymerization with a catalyst combining diphenylmethylene (3-t-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (2,7-di-t-butylfluorenyl) zirconium dichloride and methylaluminoxane as a metallocene compound. The propylene-based polymer (A2) [ethylene content 0% by weight, melting point 147 ° C.] and the propylene-based copolymer (B1) used in Example 1 were prepared as follows: (A2) :( B1) = 20: 80 The same procedure as in Example 1 was performed except that the blend ratio was used. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

[比較例1]
実施例1で使用したプロピレン系共重合体(A1)を100重量部で行った以外は実施例1と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。
[Comparative Example 1]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 100 parts by weight of the propylene copolymer (A1) used in Example 1 was used. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

[比較例2〕
ジフェニルメチレン(3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチルフルオレニル)ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒の代わりに、ジメチルシリレンビス−(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られた、
プロピレン系共重合体(A3);エチレン含量が1.4 重量%で、融点138℃、および
プロピレン系共重合体(B3);エチレン含量が4.9 重量%で、融点115℃、
を、それぞれ50重量部ずつブレンドして用いた以外は実施例1と同様にして行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。
[Comparative Example 2]
Instead of a catalyst comprising a combination of diphenylmethylene (3-t-butyl-5-methylcyclopentadienyl) (2,7-di-t-butylfluorenyl) zirconium dichloride and methylaluminoxane, dimethylsilylene bis- (2 -Methyl-4-phenylindenyl) obtained by polymerizing with a catalyst combining zirconium dichloride and methylaluminoxane,
Propylene copolymer (A3); ethylene content 1.4 wt%, melting point 138 ° C., and propylene copolymer (B3); ethylene content 4.9 wt%, melting point 115 ° C.,
Were performed in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by weight of each was blended. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

[比較例3]
MgCl担持型TiCl触媒とトリエチルアルミニウムを用いて重合したポリプロピレンでエチレン含量が3重量%、ブテン含量が1.8重量%、融点が139℃である原料100重量部用いた以外は実施例1と同様にして行った。得られたペレットについて測定した物性を表1にまとめる。
[Comparative Example 3]
Example 1 except that 100 parts by weight of a raw material having an ethylene content of 3% by weight, a butene content of 1.8% by weight, and a melting point of 139 ° C. was obtained by polymerizing polypropylene using an MgCl 2 -supported TiCl 4 catalyst and triethylaluminum. And performed in the same manner. Table 1 summarizes the measured physical properties of the obtained pellets.

Figure 2006052312
Figure 2006052312

Claims (7)

MFR(230℃、2.16kgf)が1〜50(g/10min)であり、n−デカン可溶分量が3重量%以下であり、DSCで求めた融解ピーク(すなわち、融点)が130℃以上の高温側と125℃以下の低温側にそれぞれ1つ以上存在し、半結晶化時間が6分以下であることを特徴とするポリプロピレン組成物。   MFR (230 ° C., 2.16 kgf) is 1 to 50 (g / 10 min), n-decane soluble content is 3% by weight or less, and melting peak (ie, melting point) determined by DSC is 130 ° C. or higher. A polypropylene composition characterized by having one or more of each on the high temperature side and a low temperature side of 125 ° C. or lower, and having a half-crystallization time of 6 minutes or less. 無延伸フィルムの、120℃のシール温度におけるヒートシール強度が2.0N/15mm以上であることを特徴とする請求項1記載のポリプロピレン組成物。   2. The polypropylene composition according to claim 1, wherein the unstretched film has a heat seal strength at a sealing temperature of 120 ° C. of 2.0 N / 15 mm or more. 二種以上の異なるプロピレン系重合体からなることを特徴とする請求項1または2に記載のポリプロピレン組成物。   The polypropylene composition according to claim 1 or 2, comprising two or more different propylene-based polymers. 前記プロピレン系重合体が、メタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜20のα‐オレフィンとを共重合して得られる(共)重合体であることを特徴とする請求項3記載のポリプロピレン組成物。   The propylene polymer is a (co) polymer obtained by homopolymerization of propylene or copolymerization of propylene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding propylene in the presence of a metallocene catalyst. The polypropylene composition according to claim 3. DSCで求めた融点が130℃以上であるプロピレン系(共)重合体(A)5〜80重量部と、DSCで求めた融点が125℃以下であるプロピレン系(共)重合体(A)20〜95重量部であることを特徴とする請求項4記載のポリプロピレン組成物。   5 to 80 parts by weight of a propylene-based (co) polymer (A) having a melting point determined by DSC of 130 ° C. or higher, and a propylene-based (co) polymer (A) 20 having a melting point determined by DSC of 125 ° C. or lower. The polypropylene composition according to claim 4, which is -95 parts by weight. 請求項1〜5のいずれかに記載のポリプロピレン組成物からなり、その厚さが1〜100μmであるシーラントフィルム。   The sealant film which consists of a polypropylene composition in any one of Claims 1-5, and whose thickness is 1-100 micrometers. 請求項6に記載のシーラントフィルムの層(X)と、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミ箔、紙、および蒸着フィルムとからなる群から選ばれる少なくとも一つのフィルム層(Y)とを含む積層体であることを特徴とする積層体。   The layer (X) of the sealant film according to claim 6, and a polyolefin film, a polystyrene film, a polyester film, a polyamide film, a laminated film of a polyolefin and a gas barrier resin film, an aluminum foil, paper, and a vapor deposition film. A laminate comprising at least one film layer (Y) selected from the group.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009178970A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Mitsui Chemicals Inc Package using polypropylenic resin composition and its manufacturing method
JP2015129313A (en) * 2009-10-06 2015-07-16 株式会社カネカ Polypropylene-based resin foam particle and method for producing polypropylene-based resin foam particle
US11084259B2 (en) 2017-12-22 2021-08-10 Cryovac, Llc Coextruded multilayer film

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05112683A (en) * 1991-10-21 1993-05-07 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Propylene copolymer composition
JPH08238731A (en) * 1995-03-03 1996-09-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polypropylene composite film
JP2003170555A (en) * 2001-12-10 2003-06-17 Tohcello Co Ltd Biaxially stretched multilayer polypropylene film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05112683A (en) * 1991-10-21 1993-05-07 Mitsubishi Petrochem Co Ltd Propylene copolymer composition
JPH08238731A (en) * 1995-03-03 1996-09-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polypropylene composite film
JP2003170555A (en) * 2001-12-10 2003-06-17 Tohcello Co Ltd Biaxially stretched multilayer polypropylene film

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009178970A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Mitsui Chemicals Inc Package using polypropylenic resin composition and its manufacturing method
JP2015129313A (en) * 2009-10-06 2015-07-16 株式会社カネカ Polypropylene-based resin foam particle and method for producing polypropylene-based resin foam particle
US11084259B2 (en) 2017-12-22 2021-08-10 Cryovac, Llc Coextruded multilayer film

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