JP2006040926A - Electronic circuit device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit device which can be miniaturized and can improve handling property by unitizing elements connected to a positive bar and a negative bar, respectively. <P>SOLUTION: The electronic circuit 1 used for an inverter controller includes an output bus bar 15, a cross-headed tip bus bar 13 and a negative bus bar 14 arranged so that at least the part of the output bus bars 15 are opposed, and elements 3, 4 interposed between the output bus bar 15 and the cross-headed tip bus bar 13, and between the negative bus bar 14 and the output bus bar 15. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インバータ制御装置に用いる電子回路装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic circuit device used for an inverter control device.

従来、図１８に示すように、プラスバスバー１３２とマイナスバスバー１３３との間に平滑コンデンサ１３１を設けるとともに、ＩＧＢＴ等のトランジスタ１２２や転流ダイオード１２３を組み合わせてなるスイッチング回路１２１を設けて、三相の出力バスバー１３４（１３４Ｕ、１３４Ｖ、１３４Ｗ）に接続する構成のものが知られている。   Conventionally, as shown in FIG. 18, a smoothing capacitor 131 is provided between a plus bus bar 132 and a minus bus bar 133, and a switching circuit 121 formed by combining a transistor 122 such as an IGBT or a commutation diode 123 is provided to provide a three-phase circuit. The thing of the structure connected to the output bus bar 134 (134U, 134V, 134W) is known.

図１９は従来におけるスイッチング回路を構成する電子回路装置の要部断面図である。同図に示すように、従来においては、三相の出力バスバー１３４の両側にダイオード１２３やトランジスタ１２２を配置し、その両側にプラスバスバー１３２またはマイナスバスバー１３３を配置した構成の電子回路装置１２１ａ、１２１ｂが提案されている。なお、プラスバスバー１３２とマイナスバスバー１３３との間には平滑コンデンサ１３１が介装されている。   FIG. 19 is a cross-sectional view of a main part of an electronic circuit device constituting a conventional switching circuit. As shown in the figure, in the related art, electronic circuit devices 121a and 121b having a configuration in which a diode 123 and a transistor 122 are arranged on both sides of a three-phase output bus bar 134 and a plus bus bar 132 or a minus bus bar 133 are arranged on both sides thereof. Has been proposed. A smoothing capacitor 131 is interposed between the plus bus bar 132 and the minus bus bar 133.

具体的には、電子回路装置１２１ａは、図１９（ａ）に示すように、トランジスタ１２２のエミッタ１２６と、ダイオード１２３のアノード１２７とを出力バスバー１３４に接続している。また、トランジスタ１２２のコレクタ１２５と、ダイオード１２３のカソード１２８とをプラスバスバー１３２に接続している。
一方、電子回路装置１２１ｂは、図１９（ｂ）に示すように、トランジスタ１２２のコレクタ１２５と、ダイオード１２３のカソード１２８とを出力バスバー１３４に接続している。また、トランジスタ１２２のエミッタ１２６と、ダイオード１２３のアノード１２７とをマイナスバスバー１３３に接続している。また、トランジスタ１２２のゲート１２４は図示しない制御回路に接続している。 Specifically, in the electronic circuit device 121a, as shown in FIG. 19A, the emitter 126 of the transistor 122 and the anode 127 of the diode 123 are connected to the output bus bar 134. Further, the collector 125 of the transistor 122 and the cathode 128 of the diode 123 are connected to the plus bus bar 132.
On the other hand, in the electronic circuit device 121b, as shown in FIG. 19B, the collector 125 of the transistor 122 and the cathode 128 of the diode 123 are connected to the output bus bar 134. Further, the emitter 126 of the transistor 122 and the anode 127 of the diode 123 are connected to the minus bus bar 133. The gate 124 of the transistor 122 is connected to a control circuit (not shown).

このように構成すると、ワイヤボンディングを必要とすることなくトランジスタ１２２とダイオード１２３とを並列接続することで、電子回路装置１２１ａ、１２１ｂの小型化や素子（トランジスタ１２２、ダイオード１２３等）の放熱性の向上を図っている。
この種の技術が、例えば特許文献１に提案されている。
特開２００１−３９４８８３号公報 With this configuration, the transistor 122 and the diode 123 are connected in parallel without the need for wire bonding, thereby reducing the size of the electronic circuit devices 121a and 121b and the heat dissipation of the elements (the transistor 122, the diode 123, and the like). We are trying to improve.
This type of technique is proposed in Patent Document 1, for example.
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-394883

しかしながら、従来の技術においては、電子回路装置を、プラスバスバーに接続されるものとマイナスバスバーに接続されるものとを別体で製作する必要がある。従って、通常の３相インバータに適用する場合には、電子回路装置が６つ必要となり、作業負担が大きくなるとともに小型化の障害となってしまう。加えて、マイナスバスバーとプラスバスバーの厚さが異なる場合には、各電子回路装置の大きさが異なってしまい、レイアウト性の点で不具合が生じてしまう。   However, in the prior art, it is necessary to manufacture the electronic circuit device separately for the one connected to the plus bus bar and the one connected to the minus bus bar. Therefore, when it is applied to a normal three-phase inverter, six electronic circuit devices are required, which increases the work load and hinders downsizing. In addition, when the minus bus bar and the plus bus bar have different thicknesses, the sizes of the electronic circuit devices are different, resulting in problems in terms of layout.

従って、本発明は、プラスバスバーまたはマイナスバスバーに接続されるそれぞれの素子をユニット化して、小型化することができるとともに、レイアウト性やハンドリング性を向上することができる電子回路装置を提供することを目的とする。   Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic circuit device in which each element connected to a plus bus bar or a minus bus bar can be unitized to reduce the size and improve layout and handling. Objective.

請求項１に係る発明は、インバータ制御装置に用いる電子回路装置（例えば、実施の形態における電子回路装置１）において、出力バスバー（例えば、実施の形態における出力バスバー１５）と、該出力バスバーに少なくとも一部が対向するようにそれぞれ配置されるプラスバスバー（例えば、実施の形態におけるプラスバスバー１３）およびマイナスバスバー（例えば、実施の形態におけるマイナスバスバー１４）と、前記出力バスバーと前記プラスバスバーとの間、および、前記マイナスバスバーと前記出力バスバーとの間にそれぞれ介装される素子（例えば、実施の形態におけるＩＧＢＴ３、転流ダイオード４）と、を備えることを特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, in an electronic circuit device (for example, the electronic circuit device 1 in the embodiment) used for the inverter control device, an output bus bar (for example, the output bus bar 15 in the embodiment) and at least the output bus bar A plus bus bar (for example, plus bus bar 13 in the embodiment) and a minus bus bar (for example, minus bus bar 14 in the embodiment), which are respectively arranged so as to face each other, and between the output bus bar and the plus bus bar. And elements (for example, IGBT 3 and commutation diode 4 in the embodiment) interposed between the minus bus bar and the output bus bar, respectively.

この発明によれば、前記プラスバスバーおよびマイナスバスバーを、前記出力バスバーに対向するように配置して、それぞれの素子を介装する構成であるので、プラスバスバーまたはマイナスバスバーに接続されるそれぞれの素子をユニット化することができる。このように、前記出力バスバーの両側にプラスバスバーおよびマイナスバスバーを配置して素子を介装しているので、積層方向に対する面積を維持しつつプラスバスバーおよびマイナスバスバーに接続される素子を設けることができる。従って、電子回路装置を小型化することができ、レイアウト性を向上することができる。   According to the present invention, since the plus bus bar and the minus bus bar are arranged so as to face the output bus bar and each element is interposed, each element connected to the plus bus bar or the minus bus bar. Can be unitized. In this way, since the plus bus bar and the minus bus bar are arranged on both sides of the output bus bar and the elements are interposed, it is possible to provide the elements connected to the plus bus bar and the minus bus bar while maintaining the area in the stacking direction. it can. Therefore, the electronic circuit device can be miniaturized and the layout can be improved.

また、プラスバスバーとマイナスバスバーの厚さが異なる場合であっても、各電子回路装置のサイズを略一定に保持することができるので、この点でもレイアウト性を向上することができる。さらに、プラスバスバーおよびマイナスバスバーに接続されるそれぞれの素子を一括して製作することができるので、ハンドリング性を向上することができる。加えて、ワイヤボンディングを行う必要がなくなるため、ワイヤボンディングを行う際の接触箇所の不良等を気にする必要がなく、信頼性を向上できるとともに、部品点数やコストを低減することができる。
また、プラスバスバーおよびマイナスバスバーに接続されるそれぞれの素子を同一ユニット内に収容することができるので、それぞれの素子同士の温度ムラを低減することができ、これにより、温度特性によるバラツキを防止することができる。 In addition, even if the thicknesses of the plus bus bar and the minus bus bar are different, the size of each electronic circuit device can be kept substantially constant, so that the layout can also be improved in this respect. Furthermore, since each element connected to the plus bus bar and the minus bus bar can be manufactured in a lump, the handling property can be improved. In addition, since there is no need to perform wire bonding, there is no need to worry about defects at contact points when performing wire bonding, so that reliability can be improved and the number of parts and cost can be reduced.
In addition, since the elements connected to the plus bus bar and the minus bus bar can be accommodated in the same unit, the temperature unevenness between the elements can be reduced, thereby preventing variations due to temperature characteristics. be able to.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のものであって、前記素子は、トランジスタまたはダイオードの少なくともいずれかを備えることを特徴とする。
この発明によれば、前記素子を構成する前記トランジスタまたは前記ダイオードにより多相インバータに用いられるスイッチング回路を容易に構成することができるとともに、プラスバスバーに接続されるものと前記マイナスバスバーに接続されるものとをユニット化できるので、多相インバータに好適に用いることができる電子回路装置を小型化でき、レイアウト性やハンドリング性を向上することができる。 A second aspect of the present invention is according to the first aspect, wherein the element includes at least one of a transistor and a diode.
According to the present invention, a switching circuit used for a multi-phase inverter can be easily configured by the transistor or the diode constituting the element, and is connected to the plus bus bar and the minus bus bar. Since an electronic circuit device that can be suitably used for a multiphase inverter can be reduced in size, layout and handling can be improved.

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のものであって、前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間には、両者を接続するコンデンサ（例えば、実施の形態における平滑コンデンサ１１）が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとに接続されるコンデンサもユニットに組み込むことができるため、小型化やレイアウト性、ハンドリングを向上することができる。また、同一ユニット内にコンデンサを組み込むことができるので、前記素子に近接するように前記コンデンサを配置することができるため、前記コンデンサと前記素子間の配線インダクタンスを低減できるとともに、サージ電圧低減が可能となり、素子の電圧に対する耐久性を高めることができる。従って、素子の長寿命化を図ることができる。 The invention according to claim 3 is the one according to claim 1 or 2, wherein a capacitor that connects the plus bus bar and the minus bus bar is connected (for example, the smoothing capacitor in the embodiment). 11) is provided.
According to the present invention, since the capacitor connected to the plus bus bar and the minus bus bar can also be incorporated into the unit, the size reduction, layout performance, and handling can be improved. In addition, since a capacitor can be incorporated in the same unit, the capacitor can be arranged close to the element, so that the wiring inductance between the capacitor and the element can be reduced and the surge voltage can be reduced. Thus, durability against the voltage of the element can be enhanced. Therefore, the lifetime of the element can be extended.

請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のものであって、前記コンデンサは、前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間に介装される誘電体（例えば、実施の形態における誘電体１１１）であることを特徴とする。
この発明によれば、前記誘電体を前記コンデンサとして機能させることで、コンデンサ自体を介装する場合よりもサージ電圧をさらに低減することができるとともに、コストの低減を図ることができる。 The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the capacitor is a dielectric (for example, interposed between the plus bus bar and the minus bus bar). It is a dielectric 111) in the embodiment.
According to the present invention, by causing the dielectric to function as the capacitor, it is possible to further reduce the surge voltage and reduce the cost as compared with the case where the capacitor itself is interposed.

請求項５に係る発明は、請求項４に記載のものであって、前記コンデンサ（例えば、実施の形態におけるコンデンサ１１、２１）は、前記素子の両側にそれぞれ配置されることを特徴とする。
この発明によれば、それぞれのコンデンサを前記素子に近接するように配設することで、素子とコンデンサとの間のインピーダンスをさらに低減することができ、サージ電圧を低減することができる。 The invention according to a fifth aspect is the one according to the fourth aspect, wherein the capacitors (for example, the capacitors 11 and 21 in the embodiment) are respectively disposed on both sides of the element.
According to the present invention, by disposing each capacitor close to the element, the impedance between the element and the capacitor can be further reduced, and the surge voltage can be reduced.

請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のものであって、前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間には、温度調整流体を流通可能な流通部（例えば、実施の形態における流通部７２）が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記流通部に温度調整流体を流通させることにより、前記素子や前記コンデンサの温度を調整することができるので、温度調整に複雑な構成を用いる必要がなくなり、ハンドリング性を向上することができる。 The invention according to claim 6 is the one according to any one of claims 1 to 5, wherein the temperature adjusting fluid can be circulated between the plus bus bar and the minus bus bar (for example, The distribution part 72) in the embodiment is formed.
According to the present invention, since the temperature of the element and the capacitor can be adjusted by circulating the temperature adjusting fluid through the flow portion, it is not necessary to use a complicated configuration for temperature adjustment, and handling properties are improved. can do.

請求項１に係る発明によれば、電子回路装置を小型化することができ、レイアウト性を向上することができる。
請求項２に係る発明によれば、多相インバータに好適に用いることができる電子回路装置を小型化でき、レイアウト性やハンドリング性を向上することができる。 According to the first aspect of the invention, the electronic circuit device can be reduced in size and the layout can be improved.
According to the invention which concerns on Claim 2, the electronic circuit apparatus which can be used suitably for a polyphase inverter can be reduced in size, and layout property and handling property can be improved.

請求項３に係る発明によれば、前記コンデンサと前記素子間の配線インダクタンスを低減できるとともに、サージ電圧低減が可能となり、素子の電圧に対する耐久性を高めることができる。従って、素子の長寿命化を図ることができる。
請求項４に係る発明によれば、コンデンサ自体を介装する場合よりもサージ電圧をさらに低減することができるとともに、コストの低減を図ることができる。 According to the invention which concerns on Claim 3, while being able to reduce the wiring inductance between the said capacitor | condenser and the said element, a surge voltage can be reduced and the durability with respect to the voltage of an element can be improved. Therefore, the lifetime of the element can be extended.
According to the fourth aspect of the invention, the surge voltage can be further reduced and the cost can be reduced as compared with the case where the capacitor itself is interposed.

請求項５に係る発明によれば、素子とコンデンサとの間のインピーダンスをさらに低減することができ、サージ電圧を低減することができる。
請求項６に係る発明によれば、温度調整に複雑な構成を用いる必要がなくなり、ハンドリング性を向上することができる。 According to the invention which concerns on Claim 5, the impedance between an element and a capacitor | condenser can further be reduced and a surge voltage can be reduced.
According to the invention which concerns on Claim 6, it becomes unnecessary to use a complicated structure for temperature adjustment, and handling property can be improved.

以下、この発明の実施の形態における電子回路装置を図面と共に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図２は図１に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示すように、電子回路装置１は、プラスバスバー１３とマイナスバスバー１４とにそれぞれ接続されるスイッチング素子２（２ａ、２ｂ）を備えている。各スイッチング素子２は、ＩＧＢＴ３と転流ダイオード（Ｆｒｅｅ Ｗｈｅｅｌｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）４とを備え、ＩＧＢＴ３のコレクタ６をダイオード４のカソード９に、ＩＧＢＴ３のエミッタ７をダイオード４のアノード８にそれぞれ接続した構成となっている。   Hereinafter, an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. As shown in these drawings, the electronic circuit device 1 includes switching elements 2 (2a, 2b) connected to a plus bus bar 13 and a minus bus bar 14, respectively. Each switching element 2 includes an IGBT 3 and a commutation diode (Free Wheeling Diode) 4. The collector 6 of the IGBT 3 is connected to the cathode 9 of the diode 4, and the emitter 7 of the IGBT 3 is connected to the anode 8 of the diode 4. ing.

スイッチング素子２ａは、ＩＧＢＴ３のコレクタ６と、ダイオード４のカソード９とをプラスバスバー１３に接続している。
一方、スイッチング素子２ｂは、ＩＧＢＴ３のエミッタ７と、ダイオード４のアノード８とをマイナスバスバー１４に接続している。 The switching element 2 a connects the collector 6 of the IGBT 3 and the cathode 9 of the diode 4 to the plus bus bar 13.
On the other hand, the switching element 2 b connects the emitter 7 of the IGBT 3 and the anode 8 of the diode 4 to the minus bus bar 14.

そして、スイッチング素子２ａ、２ｂ同士は、出力バスバー１５（１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗ）を介して互いに接続される。具体的には、スイッチング素子２ａは、ＩＧＢＴ３のエミッタ７と、ダイオード４のアノード８とを出力バスバー１５に接続している。また、スイッチング素子２ｂは、ＩＧＢＴ３のコレクタ６と、ダイオード４のカソード９とを出力バスバー１５に接続している。
なお、ＩＧＢＴ３のゲートには、駆動指令回路（図示せず）が接続され、駆動指令回路からの駆動信号及び制御信号により、各ＩＧＢＴ３のＯＮ・ＯＦＦ制御がなされる。 And switching element 2a, 2b is mutually connected via the output bus-bar 15 (15U, 15V, 15W). Specifically, the switching element 2 a connects the emitter 7 of the IGBT 3 and the anode 8 of the diode 4 to the output bus bar 15. The switching element 2 b connects the collector 6 of the IGBT 3 and the cathode 9 of the diode 4 to the output bus bar 15.
A drive command circuit (not shown) is connected to the gate of the IGBT 3, and each IGBT 3 is controlled to be turned on and off by a drive signal and a control signal from the drive command circuit.

プラスバスバー１３、マイナスバスバー１４は、電源（図示せず）のプラス端子、マイナス端子にそれぞれ接続されている。一方、出力バスバー１５（１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗ）は、モータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相を構成するコイル（図示せず）にそれぞれ接続されている。
また、プラスバスバー１３と、マイナスバスバー１４との間には、電源電圧を安定させるための平滑コンデンサ１１が配設されている。 The plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 are connected to a plus terminal and a minus terminal of a power source (not shown), respectively. On the other hand, the output bus bar 15 (15U, 15V, 15W) is connected to coils (not shown) constituting the U phase, V phase, and W phase of the motor, respectively.
Further, a smoothing capacitor 11 is provided between the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 for stabilizing the power supply voltage.

本実施の形態における電子回路装置１は、図１に示すように、出力バスバー１５に対向するように、プラスバスバー１３およびマイナスバスバー１４をそれぞれ配置している。そして、前記出力バスバー１５と前記プラスバスバー１３との間、および、前記マイナスバスバー１４と前記出力バスバー１５との間には、スイッチング素子２ａ、２ｂを構成するＩＧＢＴ３や転流ダイオード４がそれぞれ介装されている。さらに、その両外側には、絶縁基板１６、１７が設けられている。   In the electronic circuit device 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, a plus bus bar 13 and a minus bus bar 14 are arranged so as to face the output bus bar 15. Between the output bus bar 15 and the plus bus bar 13 and between the minus bus bar 14 and the output bus bar 15, the IGBT 3 and the commutation diode 4 constituting the switching elements 2a and 2b are respectively interposed. Has been. Further, insulating substrates 16 and 17 are provided on both outer sides.

このように、前記プラスバスバー１３およびマイナスバスバー１４を、前記出力バスバー１５に対向するように配置して、それぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂを介装する構成であるので、プラスバスバー１３またはマイナスバスバー１４に接続されるそれぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂをユニット化することができる。その結果、前記出力バスバー１５の両側にプラスバスバー１３およびマイナスバスバー１４を配置してスイッチング素子２ａ、２ｂを介装しているので、積層方向に対する面積を維持しつつ（出力バスバー１５の積層方向の面積を増大させることなく）、それぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂを設けることができる。従って、電子回路装置１を小型化することができ、レイアウト性を向上することができる。   Thus, the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 are arranged so as to face the output bus bar 15 and the switching elements 2a and 2b are interposed therebetween. Each switching element 2a, 2b connected to can be unitized. As a result, since the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 are arranged on both sides of the output bus bar 15 and the switching elements 2a and 2b are interposed, the area in the stacking direction is maintained (in the stacking direction of the output bus bar 15). Each switching element 2a, 2b can be provided without increasing the area. Therefore, the electronic circuit device 1 can be reduced in size and the layout can be improved.

また、プラスバスバー１３とマイナスバスバー１４の厚さが異なる場合であっても、各電子回路装置１のサイズを略一定に保持することができるので、この点でもレイアウト性を向上することができる。さらに、プラスバスバー１３およびマイナスバスバー１４に接続されるそれぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂを一括して製作することができるので、ハンドリング性を向上することができる。加えて、ワイヤボンディングを行う必要がなくなるため、ワイヤボンディングを行う際の接触箇所の不良等を気にする必要がなく、信頼性を向上できるとともに、部品点数やコストを低減することができる。   Even if the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 have different thicknesses, the size of each electronic circuit device 1 can be kept substantially constant, so that the layout can also be improved in this respect. Furthermore, since the switching elements 2a and 2b connected to the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 can be manufactured together, handling properties can be improved. In addition, since there is no need to perform wire bonding, there is no need to worry about defects at contact points when performing wire bonding, so that reliability can be improved and the number of parts and cost can be reduced.

また、プラスバスバー１３およびマイナスバスバー１４に接続されるそれぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂを同一ユニット内に収容することができるので、それぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂ同士の温度ムラを低減することができ、これにより、それぞれのスイッチング素子２ａ、２ｂの温度特性によるバラツキを防止することができる。   Moreover, since each switching element 2a, 2b connected to the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 can be accommodated in the same unit, the temperature unevenness between the respective switching elements 2a, 2b can be reduced, Thereby, the dispersion | variation by the temperature characteristic of each switching element 2a, 2b can be prevented.

また、本実施の形態における電子回路装置１は、前記プラスバスバー１３と前記マイナスバスバー１４とに接続される平滑コンデンサ１１もユニットに組み込むことができるため、小型化やレイアウト性、ハンドリングを向上することができる。また、スイッチング素子２ａ、２ｂに近接するように前記コンデンサ１１を配置することができるため、前記コンデンサ１１と前記素子２ａ、２ｂ間の配線インダクタンスを低減できる。加えて、サージ電圧低減が可能となり、素子の電圧に対する耐久性を高めることができる。従って、素子２ａ、２ｂの長寿命化を図ることができる。   Further, in the electronic circuit device 1 according to the present embodiment, since the smoothing capacitor 11 connected to the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 can also be incorporated into the unit, miniaturization, layout performance, and handling are improved. Can do. Further, since the capacitor 11 can be disposed so as to be close to the switching elements 2a and 2b, the wiring inductance between the capacitor 11 and the elements 2a and 2b can be reduced. In addition, the surge voltage can be reduced, and the durability against the voltage of the element can be increased. Therefore, the lifetime of the elements 2a and 2b can be extended.

以下、本発明の他の実施の形態について説明する。以下の実施の形態において、前述の実施の形態と同様の構成部材については、同一の番号を付してその説明を適宜省略する。
図３は本発明の第２の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図４は図３に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示す電子回路装置２０は、プラスバスバー１３とマイナスバスバー１４との間であって、スイッチング素子２ａ、２ｂの両側に平滑コンデンサ１１、２１をそれぞれ配置している。この点が上述の実施の形態と異なっている。 Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In the following embodiments, the same components as those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part of the electronic circuit device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. In the electronic circuit device 20 shown in these drawings, smoothing capacitors 11 and 21 are disposed between the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 and on both sides of the switching elements 2a and 2b, respectively. This point is different from the above-described embodiment.

このようにすると、それぞれのコンデンサ１１、２１を前記スイッチング素子２ａ、２ｂに近接するように配設することができる。よって、スイッチング素子２ａ、２ｂとコンデンサ１１との間のインピーダンスを前述の実施の形態よりもさらに低減することができるため、サージ電圧をさらに低減することができる。   If it does in this way, each capacitor | condenser 11, 21 can be arrange | positioned so that it may adjoin to the said switching element 2a, 2b. Therefore, since the impedance between the switching elements 2a and 2b and the capacitor 11 can be further reduced as compared with the above-described embodiment, the surge voltage can be further reduced.

図５は本発明の第３の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。この図に示す電子回路装置３０は、前記プラスバスバー１３と前記マイナスバスバー１４との間であって、平滑コンデンサ１１の外側に、仕切り部材３１が配設されている。そして、仕切り部材３１と平滑コンデンサ１１との間には、エア等の温度調整流体を流通可能な流通部３２が形成されている。これらの点が上述の実施の形態と異なっている。   FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a third embodiment of the present invention. In the electronic circuit device 30 shown in this figure, a partition member 31 is disposed between the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 and outside the smoothing capacitor 11. And between the partition member 31 and the smoothing capacitor 11, the distribution | circulation part 32 which can distribute | circulate temperature control fluids, such as air, is formed. These points are different from the above-described embodiment.

このようにすると、前記流通部３２に温度調整流体を流通させることにより、前記スイッチング素子２ａ、２ｂや前記コンデンサ１１の温度を調整することができるので、温度調整に複雑な構成を用いる必要がなくなり、ハンドリング性を向上することができる。   In this case, since the temperature of the switching elements 2a, 2b and the capacitor 11 can be adjusted by circulating the temperature adjusting fluid through the flow part 32, it is not necessary to use a complicated configuration for temperature adjustment. , Handling properties can be improved.

図６は本発明の第４の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図７は図６に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示す電子回路装置２０は、出力バスバー１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗの表面側にそれぞれ接続されたスイッチング素子２ａ、２ａ、２ａをシート状に形成したプラスバスバー４１で覆うとともに、出力バスバー１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗの裏面側にそれぞれ接続されたスイッチング素子２ｂ、２ｂ、２ｂをシート状に形成したマイナスバスバー４２で覆う構成を有している。さらに、その両外側に、シート状に形成した絶縁基板４３、４４が設けられている。これらの点が上述の実施の形態と異なっている。
このように、三相インバータ１０を構成する各スイッチング素子２を１ユニットで構成することができるので、さらなる小型化を図ることができ、レイアウト性やハンドリング性を向上することができる。また、それぞれのプラスバスバー４１、マイナスバスバー４２をシート状に形成することで、上下からの圧接化が可能となる。これにより、はんだを用いずに各スイッチング素子２同士の接続を行うことができるので、信頼性を向上できるとともにコストを低減することができる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. The electronic circuit device 20 shown in these drawings covers the switching elements 2a, 2a, and 2a connected to the surface sides of the output bus bars 15U, 15V, and 15W with a plus bus bar 41 that is formed in a sheet shape, and the output bus bar 15U, The switching elements 2b, 2b, and 2b connected to the back surfaces of 15V and 15W are covered with a minus bus bar 42 formed in a sheet shape. In addition, on both outer sides, insulating substrates 43 and 44 formed in a sheet shape are provided. These points are different from the above-described embodiment.
Thus, since each switching element 2 which comprises the three-phase inverter 10 can be comprised by 1 unit, further size reduction can be achieved and layout property and handling property can be improved. Further, by forming each plus bus bar 41 and minus bus bar 42 in a sheet shape, pressure contact from above and below is possible. Thereby, since each switching element 2 can be connected without using solder, reliability can be improved and cost can be reduced.

図８は本発明の第５の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図９は図８に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示す電子回路装置５０は、素子として、ＭＯＳＦＥＴ（絶縁ゲート電界効果トランジスタ）５１（５１ａ、５１ｂ）を用いている。そして、ＭＯＳＦＥＴ５１ａのソース５３は出力バスバー１５に接続され、ドレイン５４はプラスバスバー１３に接続される。一方、ＭＯＳＦＥＴ５１ｂのドレイン５４は出力バスバー１５に接続され、ソース５３はマイナスバスバー１４に接続される。また、ＭＯＳＦＥＴ５１（５１ａ、５１ｂ）のゲート５２は、駆動指令回路（図示せず）に接続されている。これらの点が上述の実施の形態と異なっている。
このようにすると、ＭＯＳＦＥＴ５１に寄生する寄生ダイオード（図示せず）を転流ダイオードとして機能させることができるので、転流ダイオードを設ける必要がなくなり、部品点数を低減することができる。 FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. The electronic circuit device 50 shown in these drawings uses MOSFETs (insulated gate field effect transistors) 51 (51a, 51b) as elements. The source 53 of the MOSFET 51 a is connected to the output bus bar 15, and the drain 54 is connected to the plus bus bar 13. On the other hand, the drain 54 of the MOSFET 51 b is connected to the output bus bar 15, and the source 53 is connected to the minus bus bar 14. The gate 52 of the MOSFET 51 (51a, 51b) is connected to a drive command circuit (not shown). These points are different from the above-described embodiment.
In this way, since a parasitic diode (not shown) parasitic on the MOSFET 51 can function as a commutation diode, it is not necessary to provide a commutation diode, and the number of components can be reduced.

図１０は本発明の第６の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図１１は図１０に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示す電子回路装置６０は、プラスバスバー１３とマイナスバスバー１４との間であって、ＭＯＳＦＥＴ５１ａ、５１ｂの両側に平滑コンデンサ１１、６１をそれぞれ配置している。この点が上述の実施の形態と異なっている。
このようにすると、それぞれのコンデンサ１１、６１を前記ＭＯＳＦＥＴ５１ａ、５１ｂに近接するように配設することができる。よって、ＭＯＳＦＥＴ５１ａ、５１ｂとコンデンサ１１、６１との間のインピーダンスを前述の実施の形態よりもさらに低減することができるため、サージ電圧をさらに低減することができる。 FIG. 10 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. In the electronic circuit device 60 shown in these drawings, the smoothing capacitors 11 and 61 are arranged between the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 and on both sides of the MOSFETs 51a and 51b, respectively. This point is different from the above-described embodiment.
In this way, the capacitors 11 and 61 can be disposed so as to be close to the MOSFETs 51a and 51b. Therefore, since the impedance between the MOSFETs 51a and 51b and the capacitors 11 and 61 can be further reduced as compared with the above-described embodiment, the surge voltage can be further reduced.

図１２は本発明の第７の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。この図に示す電子回路装置７０は、前記プラスバスバー１３と前記マイナスバスバー１４との間であって、平滑コンデンサ１１の外側に、仕切り部材７１が配設されている。そして、仕切り部材７１と平滑コンデンサ１１との間には、エア等の温度調整流体を流通可能な流通部７２が形成されている。これらの点が上述の実施の形態と異なっている。   FIG. 12 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a seventh embodiment of the present invention. In the electronic circuit device 70 shown in this figure, a partition member 71 is disposed between the plus bus bar 13 and the minus bus bar 14 and outside the smoothing capacitor 11. And between the partition member 71 and the smoothing capacitor 11, the circulation part 72 which can distribute | circulate temperature control fluids, such as air, is formed. These points are different from the above-described embodiment.

このようにすると、前記流通部７２に温度調整流体を流通させることにより、前記ＭＯＳＦＥＴ５１ａ、５１ｂや前記コンデンサ１１の温度を調整することができるので、温度調整に複雑な構成を用いる必要がなくなり、ハンドリング性を向上することができる。   In this way, the temperature of the MOSFETs 51a, 51b and the capacitor 11 can be adjusted by circulating the temperature adjusting fluid through the flow part 72, so that it is not necessary to use a complicated configuration for temperature adjustment, and handling is possible. Can be improved.

図１３は本発明の第８の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。図１４は図１３に示す電子回路装置の回路図である。これらの図に示す電子回路装置８０は、出力バスバー１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗの表面側にそれぞれ接続されたＭＯＳＦＥＴ５１ａ、５１ａ、５１ａをシート状に形成したプラスバスバー８１で覆うとともに、出力バスバー１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗの裏面側にそれぞれ接続されたＭＯＳＦＥＴ５１ｂ、５１ｂ、５１ｂをシート状に形成したマイナスバスバー８２で覆う構成を有している。さらに、その両外側に、シート状に形成した絶縁基板８３、８４が設けられている。これらの点が上述の実施の形態と異なっている。
このように、三相インバータ１０を構成する各ＭＯＳＦＥＴ５１を１ユニットで構成することができるので、さらなる小型化を図ることができ、レイアウト性やハンドリング性を向上することができる。また、それぞれのプラスバスバー８１、マイナスバスバー８２をシート状に形成することで、上下からの圧接化が可能となる。これにより、はんだを用いずに各スイッチング素子２同士の接続を行うことができるので、信頼性を向上できるとともにコストを低減することができる。 FIG. 13 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to an eighth embodiment of the present invention. FIG. 14 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. The electronic circuit device 80 shown in these drawings covers the MOSFETs 51a, 51a, 51a connected to the surface side of the output bus bars 15U, 15V, 15W with a plus bus bar 81 formed in a sheet shape, and also outputs the output bus bars 15U, 15V, The MOSFET 51b, 51b, 51b connected to the back side of 15W is covered with a minus bus bar 82 formed in a sheet shape. In addition, on both outer sides, insulating substrates 83 and 84 formed in a sheet shape are provided. These points are different from the above-described embodiment.
Thus, since each MOSFET 51 which comprises the three-phase inverter 10 can be comprised by 1 unit, further size reduction can be achieved and layout property and handling property can be improved. Further, by forming the plus bus bar 81 and the minus bus bar 82 in a sheet shape, it is possible to press contact from above and below. Thereby, since each switching element 2 can be connected without using solder, reliability can be improved and cost can be reduced.

図１５は本発明の第９の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。同図に示す電子回路装置９０は、絶縁基板１６、１７の両外側にグラファイト等の高熱伝導シート（放熱シート）９１、９２を配設している。この点が上述の実施の形態と異なっている。このように、放熱シート９１、９２を設けることによって、電子回路装置９０の熱を外部に放出することができるので、電子回路装置９０を構成する素子（この場合はスイッチング素子２ａ、２ｂ）の耐熱性を向上することができ、素子の長寿命化を図ることができる。なお、素子として、ＭＯＳＦＥＴ５１を用いても良い。   FIG. 15 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to the ninth embodiment of the present invention. In the electronic circuit device 90 shown in the figure, high heat conductive sheets (heat radiating sheets) 91 and 92 such as graphite are disposed on both outer sides of the insulating substrates 16 and 17. This point is different from the above-described embodiment. Thus, by providing the heat dissipation sheets 91 and 92, the heat of the electronic circuit device 90 can be released to the outside, so that the heat resistance of the elements (in this case, the switching elements 2a and 2b) constituting the electronic circuit device 90 is increased. Performance can be improved, and the lifetime of the element can be extended. Note that MOSFET 51 may be used as an element.

図１６は本発明の第１０の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。この図に示す電子回路装置１１０は、プラスバスバー１３とマイナスバスバーとの間に、誘電体１１１を介装して、この誘電体１１１をコンデンサとして機能させている。これにより、コンデンサ自体を介装する場合よりもサージ電圧をさらに低減することができるとともに、コストの低減を図ることができる。   FIG. 16 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic circuit device according to a tenth embodiment of the present invention. In the electronic circuit device 110 shown in this figure, a dielectric 111 is interposed between the plus bus bar 13 and the minus bus bar, and this dielectric 111 functions as a capacitor. Thereby, the surge voltage can be further reduced as compared with the case where the capacitor itself is interposed, and the cost can be reduced.

図１８は本発明の電子回路装置の適用可能な例を示す回路図である。
同図（ａ）のように、ＩＧＢＴ３同士を対称に接続することができる。すなわち、出力バスバー１５とプラスバスバー１３、出力バスバー１５とマイナスバスバー１４との間に、コレクタ同士、エミッタ同士を接続したユニットをそれぞれ介装する構成としてもよい。 FIG. 18 is a circuit diagram showing an applicable example of the electronic circuit device of the present invention.
As shown in FIG. 5A, the IGBTs 3 can be connected symmetrically. That is, a unit in which collectors and emitters are connected may be interposed between the output bus bar 15 and the plus bus bar 13 and between the output bus bar 15 and the minus bus bar 14, respectively.

同図（ｂ）のように、ＩＧＢＴ３同士を非対称に接続することができる。すなわち、出力バスバー１５とプラスバスバー１３、出力バスバー１５とマイナスバスバー１４との間に、コレクタとエミッタ、エミッタとコレクタを接続したユニットをそれぞれ介装してもよい。   As shown in FIG. 2B, the IGBTs 3 can be connected asymmetrically. That is, a unit in which a collector and an emitter and an emitter and a collector are connected may be interposed between the output bus bar 15 and the plus bus bar 13 and between the output bus bar 15 and the minus bus bar 14, respectively.

同図（ｃ）のように、ダイオード４同士を対称に接続することができる。すなわち、出力バスバー１５とプラスバスバー１３、出力バスバー１５とマイナスバスバー１４との間に、アノード同士、カソード同士を接続したユニットをそれぞれ介装してもよい。
同図（ｄ）のように、ダイオード４同士を非対称に接続することができる。すなわち、出力バスバー１５とプラスバスバー１３、出力バスバー１５とマイナスバスバー１４との間に、アノードとカソード、カソードとアノードを接続したユニットをそれぞれ介装してもよい。 The diodes 4 can be connected symmetrically as shown in FIG. That is, a unit in which anodes and cathodes are connected may be interposed between the output bus bar 15 and the plus bus bar 13 and between the output bus bar 15 and the minus bus bar 14, respectively.
The diodes 4 can be connected asymmetrically as shown in FIG. That is, a unit in which the anode and the cathode and the cathode and the anode are connected may be interposed between the output bus bar 15 and the plus bus bar 13 and between the output bus bar 15 and the minus bus bar 14, respectively.

なお、本発明の内容は上述の実施の形態のみに限られるものでないことはもちろんである。例えば、スイッチング素子として用いる素子は、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴに限らず、逆阻止サイリスタ、ＧＴＯ（Ｇａｔｅ Ｔｕｒｎ Ｏｆｆ ｔｈｙｒｉｓｔｏｒ）等を用いても良い。   Of course, the contents of the present invention are not limited to the above-described embodiments. For example, an element used as a switching element is not limited to an IGBT and a MOSFET, and a reverse blocking thyristor, a GTO (Gate Turn Off Thyristor), or the like may be used.

本発明の第１の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 1st Embodiment of this invention. 図１に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 1. 本発明の第２の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 2nd Embodiment of this invention. 図３に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 3. 本発明の第３の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 4th Embodiment of this invention. 図６に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 6. 本発明の第５の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 5th Embodiment of this invention. 図８に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 9 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 8. 本発明の第６の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 6th Embodiment of this invention. 図１０に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 11 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 10. 本発明の第７の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 8th Embodiment of this invention. 図１３に示す電子回路装置の回路図である。FIG. 14 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 13. 本発明の第９の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 9th Embodiment of this invention. 本発明の第１０の実施の形態における電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit device in the 10th Embodiment of this invention. 本発明の電子回路装置の適用可能な例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the example which can apply the electronic circuit device of this invention. 従来における電子回路装置の回路図である。It is a circuit diagram of the conventional electronic circuit device. 図１８に示す電子回路装置の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the electronic circuit apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１１０…電子回路装置
３…ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、素子）
４…転流ダイオード（素子）
１０…インバータ
１１、２１、６１…平滑コンデンサ
１３、４１、８１…プラスバスバー
１４、４２、８２…マイナスバスバー
１５（１５Ｕ、１５Ｖ、１５Ｗ）…出力バスバー
５１…ＭＯＳＦＥＴ（絶縁ゲート電界効果トランジスタ）
７２…流通部
１１１…誘電体

1, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 110 ... Electronic circuit device 3 ... IGBT (insulated gate bipolar transistor, element)
4 ... Commutation diode (element)
10 ... Inverter 11, 21, 61 ... Smoothing capacitor 13, 41, 81 ... Plus bus bar 14, 42, 82 ... Minus bus bar 15 (15U, 15V, 15W) ... Output bus bar 51 ... MOSFET (insulated gate field effect transistor)
72 ... distribution part 111 ... dielectric

Claims (6)

インバータ制御装置に用いる電子回路装置において、
出力バスバーと、
該出力バスバーに少なくとも一部が対向するようにそれぞれ配置されるプラスバスバーおよびマイナスバスバーと、
前記出力バスバーと前記プラスバスバーとの間、および、前記マイナスバスバーと前記出力バスバーとの間にそれぞれ介装される素子と、
を備えることを特徴とする電子回路装置。 In an electronic circuit device used for an inverter control device,
An output bus bar;
A plus bus bar and a minus bus bar, which are respectively arranged so as to be at least partially opposed to the output bus bar;
An element interposed between the output bus bar and the plus bus bar and between the minus bus bar and the output bus bar;
An electronic circuit device comprising: 前記素子は、トランジスタまたはダイオードの少なくともいずれかを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 1, wherein the element includes at least one of a transistor and a diode. 前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間には、両者を接続するコンデンサが設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。   3. The electronic circuit device according to claim 1, wherein a capacitor that connects the plus bus bar and the minus bus bar is provided between the plus bus bar and the minus bus bar. 4. 前記コンデンサは、前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間に介装される誘電体であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。   4. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the capacitor is a dielectric material interposed between the plus bus bar and the minus bus bar. 前記コンデンサは、前記素子の両側にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 4, wherein the capacitors are arranged on both sides of the element. 前記プラスバスバーと前記マイナスバスバーとの間には、温度調整流体を流通可能な流通部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子回路装置。
The electronic circuit device according to any one of claims 1 to 5, wherein a circulation portion capable of circulating a temperature adjusting fluid is formed between the plus bus bar and the minus bus bar.
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