JP2006032087A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 LEDをプリント回路基板に組み付ける作業性を向上する。
【解決手段】 ドーナツ状のケース2内に収容されたリング形状の硬質のプリント回路基板10は、その内周縁10aに数多くのLED11が互いに接した状態で配列されている。各LED11は、一方の電極11aがプリント回路基板10の上側の板面に沿って配置され、他方の電極11bがプリント回路基板10の下側の板面に沿って配置され、これらの電極11a、11bは直線状に延びた状態のままでプリント回路基板10に半田付けされている。
【選択図】 図2
【解決手段】 ドーナツ状のケース2内に収容されたリング形状の硬質のプリント回路基板10は、その内周縁10aに数多くのLED11が互いに接した状態で配列されている。各LED11は、一方の電極11aがプリント回路基板10の上側の板面に沿って配置され、他方の電極11bがプリント回路基板10の下側の板面に沿って配置され、これらの電極11a、11bは直線状に延びた状態のままでプリント回路基板10に半田付けされている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、数多くのLEDを配列した面発光のLED照明装置に関する。
近年、数多くのLEDを使った面発光技術が注目されている。特許文献1及び2は、共に、検査対象の物品又は製品の周囲から光を当てるための検査用照明装置を提案しており、この中で、フレキシブル基板に数多くのLEDを搭載し、このフレキシブル基板をリング状に形付けることにより、LEDをリング状に配列することを提案している。
また、他の従来例として、硬質の支持基板を用意し、この支持基板に各LEDの2つの電極を受け入れる数多くの小孔を穿設して、LEDの電極を小孔を通過させることでLEDを位置決めするLED照明装置が知られている。この種のLED照明装置にあっては、各LEDの電極に配線ケーブルを半田付けする手法が採用されていた。
特開平7−167788号公報
特開平10−21717号公報
従来のLED照明装置は、フレキシブル基板にLEDを搭載することから、LEDを位置決めした状態で固定するための部材が必要となる。ちなみに、特許文献2にあっては、LEDからの光を導く透明体に凹所を設け、この凹所の中にLEDを収容した後に透明シリコンを充填することを提案している。すなわち、特許文献2にあっては、透明体が実質的にLEDの支持体を構成している。
また、硬質の支持基板を備えたLED照明装置にあっては、支持基板にLEDを組み付ける際に、支持基板の数多くの小孔に各LEDの電極を挿通させる手間のかかる作業が必要とされていたため、LED照明装置に組み込まれるLEDの数が多くなるほど、その作業は繁雑なものとなっていた。また、この硬質の支持基板を採用したLED照明装置では、そのケースの設計においては、各LEDの電極を結線するための配線ケーブルを収容するための空間的な余裕を考慮に入れる必要があった。
本発明の目的は、硬質の支持基板を採用しつつLEDの搭載作業の作業性を改善することのできるLED照明装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、LEDの位置決めのために硬質の支持基板に小孔を設ける必要の無いLED照明装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、従来から多用されている半田付けを利用してLEDの位置決め固定が可能なLED照明装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、従来の硬質の支持基板を用いたLED照明装置に比べて小型化が可能なLED照明装置を提供することにある。
かかる技術的課題は、本発明によれば、
プリント配線を含む硬質のプリント回路基板の端縁に沿って配置された複数のLEDを備えたLED照明装置であって、
各LEDの2本の電極が前記プリント回路基板の板面に沿って延び且つ該板面上で半田付けされていることを特徴とするLED照明装置を提供することにより達成される。
プリント配線を含む硬質のプリント回路基板の端縁に沿って配置された複数のLEDを備えたLED照明装置であって、
各LEDの2本の電極が前記プリント回路基板の板面に沿って延び且つ該板面上で半田付けされていることを特徴とするLED照明装置を提供することにより達成される。
すなわち、本発明によれば、プリント配線を設けた硬質のプリント回路基板の板面にLEDの電極を沿わせた状態で半田付けすることでLEDの結線作業が終わるため、LEDの搭載作業の容易である。また、この半田付けにより、LEDは位置決めされた状態でプリント回路基板に固定される。
叙上のようにLEDの2本の電極をプリント回路基板の板面に沿った状態で半田付けするだけで、各LEDはプリント回路基板及び半田付けによって実質的に位置決め及び固定されため、従来の硬質の支持基板を採用したものに比べて、支持基板が不要であるだけでなく、LEDの電極を支持基板の小孔に通す作業や、これら電極を互いに接続するための配線ケーブルを省くことができ、LED照明装置の組立作業を軽減することができるだけでなく、小型化も可能である。
プリント回路基板の端に沿って互いに隣接して配置されるLEDは、隣同士が密接した状態となるように設計するのがよい。つまり、数多くのLEDが最密状態でプリント回路基板に搭載されるように設計するのがよい。これにより、LED同士が互いに接した状態を利用することでLEDの更なる位置決めも可能となる。
LEDの2本の電極をプリント回路基板の板面に沿って配置させる具体的なやり方として、LEDの2本の電極をプリント回路基板の一方の板面つまり共通の板面に沿って配置させるようにしてもよいし、一方の電極をプリント回路基板の一方の板面に沿って配置させ、他方の電極をプリント回路基板の他方の板面に沿って配置させるようにしてもよい。
後者の搭載方法を採用するときには、LEDの2本の電極の離間距離と実質的に同じ厚みとなるようにプリント回路基板の板厚を設計することで、LEDの位置決め及び固定を更に確実なものすることができる。
プリント回路基板はリング状の形状を有してもよい。リング状のプリント回路基板を採用したときには、LEDをプリント回路基板に搭載する際に、LEDの基端面をプリント回路基板の内周縁に当接させた状態で組み付けることで、LEDはリング状回路基板のほぼ中心に向けた状態で自動的に位置決めされる。
以下に、本発明の好ましい実施例を添付の図面を参照して説明する。
図1、図2は、実施例のLED照明装置1を示す。LED照明装置1は、周方向に連続したドーナツ状のケース2を有し、ケース2は、上方に向けて開放したケース本体3と、ケース本体の上方開口を覆う蓋4とで構成されている。図示の例では、ケース2の外周及び内周は円形の形状を有しているが、矩形であってもよい。
LED照明装置1は、ケース2内に収容された硬質のプリント回路基板10を有する。図3は、ケース2内に収容したときに下面を構成するプリント回路基板10の底面図である。この図3を参照して、プリント回路基板10は、内周縁10aと外周縁10bとを備えたリング状の形状を有し、このプリント回路基板10の内周縁10aには、数多くのLED11が互いに隣接して配列されている。
プリント回路基板10には、その一方側の板面(実施例ではケース2に収容された状態で下方側の板面)に、LED11を駆動するための回路12が組み込まれている。このLED11及び抵抗Rを含む回路12を図5に回路図で図示してある。図5に示すように、回路12は、直列に接続した複数のLED11群の各グループ毎に抵抗Rが設けられており、プリント配線12aの電源端子12b、12cには電源ケーブル13が半田付けされ、この電源ケーブル13を通じてLED駆動回路12に電源が供給される。
また、プリント回路基板10は、その上側及び下側の板面の各々に、各LED11の電極11a、11bを接合するためのLED接続用端子14(図2、図4)がリング状のプリント回路基板10の周方向に等間隔に間隔を隔てて設けられている。各LED11は、図4にも示すように、一方の電極11aがプリント回路基板10の上側の板面に沿って直線状に延び、他方の電極11bがプリント回路基板10の下側の板面に沿って直線状に延びて、各電極11a、11bが対応するLED接続用端子14に半田付けされている。半田付けした部分を参照符号15で示してある(図2などを参照)。
より詳しくは、各LED11は、その2本の電極11a、11bでプリント回路基板10を挟み込むようにしてLED11の基端面11cがプリント回路基板10の内周縁10aにほぼ当接するまで差し込んだ状態で搭載される。
LED照明装置1は、数多くのLED11がプリント回路基板10に支持された状態でリング状に配列され、これらLED11は、ケース本体3と蓋4との間の隙間つまり中心部分に向けて開口した照明窓2a(図1、図2)を通じて、装置1の中心部分の空所1aに置かれたワーク(図示せず)を照明することができる。
第1実施例のLED照明装置1によれば、プリント回路基板10の内周縁10aに、直線状の2本の電極11a、11bでプリント回路基板10を挟み込むようにしてLED11を組付け、次いで、各電極11a、11bが直線状に延びた状態のままでプリント回路基板10に半田付けするだけで、プリント回路基板10に設けられた回路12に各LED11を結線することができるだけでなく、従来から多用されている半田付けを利用してLED11を位置決め固定することができる。したがって、従来の硬質の支持基板を採用したLED照明装置のように、各LEDの電極同士を電気的に接続するための配線ケーブルが不要であり、ケース2内に配線ケーブルを収容するための空間が不要となるため、ケース2の小型化が可能になる。
また、LED11をリング状のプリント回路基板10の内周縁10aにほぼ当接した状態で搭載することで、LED11の指向方向をプリント回路基板10の中心Oに差し向ける位置決めが容易になる。LED11をプリント回路基板10に搭載するのに、一つのやり方として、従来のように、硬質の支持基板に各LEDの電極毎に小孔を穿設し、この小孔に各LED毎に2本の電極を挿入する方法を採用した場合に比べて、実施例のLED照明装置1によれば、小孔にLEDの電極を挿入する手間を省くことができるだけでなく、第1実施例のように、各LED11をプリント回路基板10の内周縁10aに沿って配置させることでLED11の位置決めも可能になるため、LED11の位置決めを含めて照明装置1の組み立て作業を大幅に軽減することができる。
上述したLED11の実質的な自動位置決めは、プリント回路基板10の板厚T(図4)を、LED11の2つの電極11a、11bの離間距離と実質的に等しくなるように設定するのが効果的であり、また、図3から理解できるように、プリント回路基板10の内周縁10aに沿って配設された複数のLED11の間に隙間の無い最密な状態となるようにプリント回路基板10の内径を設定することで、隣接するLED11同士の相互作用を利用したLED11の自動位置決めが可能になる。
上述したように、第1実施例のプリント回路基板10は、事実上、LED11の支持体として機能することから、従来と対比して、別途LED用の支持体(従来の一つの例では硬質の支持基板)を用意する必要は無いため、部品点数の削減が可能であり、LED照明装置1の製造コストを低下させることができる。また、LED11の支持体として機能するプリント回路基板10にはプリント配線12aを含むため、各LEDを結線するための配線ケーブルが不要であり、ケース2の小型化、ひいてはLED照明装置1の小型化が可能となる。
上記の実施例では、LED11の一方の電極11aをプリント回路基板10の一方の板面に沿って配置し、他方の電極11bをプリント回路基板10の他方の板面に沿って配置するようにしたが、図6〜図9に示す第2実施例のように、LED11の2本の電極11a、11bをプリント回路基板10の共通の板面に沿って配置するようにしてもよい。
図8は、ケース2内に収容したときに上面を構成する回路基板10の平面図であり、図9は、その底面図である。図8から理解できるように、各LED11は、その2本の電極11a、11bが上面(図8)に沿って延びて、この上面で半田付けされている。他方、プリント回路基板10の下面には、図9に示すように、プリント配線12a及び電源端子12b、12cが設けられており、また、抵抗Rが設けられている。
この第2実施例によれば、プリント回路基板10の上面(図8)には、各LED11毎の2つの接続端子14を集約的に設け、他方、これにより余裕のある下面(図9)には、回路12を構成する他の要素を集約的に設けてあるため、プリント回路基板10の幅W(図8)を幅狭に設計することができ、これによりLED照明装置1のケース2の小型化が可能になる。なお、第2実施例は、第1実施例とは異なり、プリント回路基板10の一方側の面にLED11を半田付けするようにあるため、プリント回路基板10の板厚は任意である。
1 LED照明装置
2 ドーナツ状ケース
2a 隙間(LED照明窓)
3 ケース本体
4 蓋
10 プリント回路基板
10a 回路基板の内周縁
10b 回路基板の外周縁
11 LED
11a LEDの一方の電極
11b LEDの他方の電極
15 半田付け部分
2 ドーナツ状ケース
2a 隙間(LED照明窓)
3 ケース本体
4 蓋
10 プリント回路基板
10a 回路基板の内周縁
10b 回路基板の外周縁
11 LED
11a LEDの一方の電極
11b LEDの他方の電極
15 半田付け部分
Claims (6)
- プリント配線を含む硬質のプリント回路基板の端縁に沿って配置された複数のLEDを備えたLED照明装置であって、
各LEDの2本の電極が前記プリント回路基板の板面に沿って延び且つ該板面上で半田付けされていることを特徴とするLED照明装置。 - 前記LEDの2本の電極が、前記プリント回路基板の一方の板面に沿って延びている、請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記LEDの2本の電極の一方が、前記プリント回路基板の一方の板面に沿って延び、他方の電極が、前記プリント回路基板の他方の板面に沿って延びている、請求項1に記載のLED照明装置。
- 前記複数のLEDが互いに接した状態で前記プリント回路基板に搭載されている、請求項1〜3に記載のLED照明装置。
- 前記プリント回路基板が、外周縁と内周縁を備えたリング状の形状を有し、該リング状のプリント回路基板の内周縁に沿って前記LEDが配設されている、請求項1〜4に記載のLED照明装置。
- 周方向に連続したドーナツ状のケースと、
該ケースに収容され、プリント配線が設けられたリング状のプリント回路基板と、
該プリント回路基板の内周縁に沿って配列された複数のLEDとを有し、
各LEDの2本の電極が前記プリント回路基板の板面に沿って延び且つ前記プリント回路基板に半田付けされていることを特徴とするLED照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004208442A JP2006032087A (ja) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | Led照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004208442A JP2006032087A (ja) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | Led照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006032087A true JP2006032087A (ja) | 2006-02-02 |
Family
ID=35898189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004208442A Pending JP2006032087A (ja) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | Led照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006032087A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008234839A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Ccs Inc | 光照射装置 |
-
2004
- 2004-07-15 JP JP2004208442A patent/JP2006032087A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008234839A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Ccs Inc | 光照射装置 |
JP4726836B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-07-20 | シーシーエス株式会社 | 光照射装置 |
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