JP2006024807A - 通信装置の製造方法 - Google Patents
通信装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006024807A JP2006024807A JP2004202662A JP2004202662A JP2006024807A JP 2006024807 A JP2006024807 A JP 2006024807A JP 2004202662 A JP2004202662 A JP 2004202662A JP 2004202662 A JP2004202662 A JP 2004202662A JP 2006024807 A JP2006024807 A JP 2006024807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication
- communication element
- layer
- manufacturing
- dropping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】 2次元通信を実現する通信装置の製造方法を提案する。
【解決手段】 本発明の通信装置の製造方法によると、積層構造体を構成する複数の構成層を基板上に積層する工程において、第1信号層40に通信素子100を落下させて配置する。このとき、複数の通信素子100を落下させることで、通信素子100の配置工程を短時間ですませることができる。通信素子落下装置120の筒部122同士の間隔は、大体均等となるように定められる。
【選択図】図2
【解決手段】 本発明の通信装置の製造方法によると、積層構造体を構成する複数の構成層を基板上に積層する工程において、第1信号層40に通信素子100を落下させて配置する。このとき、複数の通信素子100を落下させることで、通信素子100の配置工程を短時間ですませることができる。通信素子落下装置120の筒部122同士の間隔は、大体均等となるように定められる。
【選択図】図2
Description
本発明は、通信装置を製造する技術に関する。
LAN(Local Area Network)やWAN(Wide Area Network)などの通信ネットワークにおいて、複数の通信端末が同軸ケーブルや光ファイバなどにより接続されている。これらの通信端末は、ネットワーク中のアドレスを指定することにより、所望の通信端末に信号を伝達する。従来のネットワークは、通信端末同士を有線にて接続することが一般であり、近年では、これを無線で接続するシステムも提案されている。例えば、移動デバイスであるノードの全てが所定の伝送半径をもち、ノード間で無線通信を行うアドホックネットワークが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、特許文献1とは全く異なるアプローチとして、個別の配線を形成することなく、複数の通信素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置も提案されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の図8(b)は、個別配線を不要とする新規な通信デバイスの構造を開示し、また同文献は、その通信デバイスによる発信原理および通信アルゴリズムも開示している。なお、特許文献2における通信装置は、本出願の発明者2名を含む複数の発明者により発明されたものである。
特開2001−268127号公報
特開2003−188882号公報
従来の通信ネットワークや実装基板においては端末や素子などを1本の個別配線により一対一の関係で物理的に接続しているため、仮に1本しかない配線が切断された場合には信号を伝達することができなくなり、通信機能が停止する事態も生じうる。また、個々の物理的配線をひくことが面倒であったり、スペースの関係で困難を極める場合もある。さらに、基板に通信素子を実装する場合、配線の電極に合わせて通信素子をロボットアームや精密な移動機構などにより正確に位置決めする必要があり、通信素子の実装に時間がかかるという問題がある。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、通信装置に関する技術を提供することにあり、特に通信装置の製造技術を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様は、通信素子を備えた構造体として形成される通信装置の製造方法に関する。この製造方法は、通信装置の構造体を構成する1つ以上の構成層を基板上に積層する工程を備え、この積層工程において、少なくとも1つの構成層における導電性領域と通信素子の電極とが電気的に接続するように、通信素子を当該構成層上に落下させる工程を備える。通信素子を落下させて構成層に配置することで、通信素子の配置工程にかかる時間を短縮できる。なお、構造体は、1つの構成層から構成される積層構造体であってもよく、また複数の構成層から構成される積層構造体であってもよい。積層構造体が単層で構成されるか、または複数層で構成されるかは、通信素子の構造および信号の発信原理に依存する。
落下させる工程においては、複数の通信素子を同時に落下させることが好ましい。複数の通信素子の配置工程を同時に実行することで、通信装置の製造に要する時間を短縮できる。また、落下させる工程は、通信素子の電極面または通信素子の落下地点となる構成層の導電性領域の少なくとも一方が接着性を有している状態で実行され、電極と導電性領域とが接着することで電気的に接続してもよい。電極面に接着性をもたせる場合は、電極面に導電性接着剤を塗布してもよく、また導電性領域に接着性をもたせる場合は、導電性領域を形成する粘着性の導電性塗料が乾燥固化する前に落下工程を実行してもよい。また、後者の場合には、導電性領域に導電性接着剤を塗布してもよい。電極と導電性領域とを接着させることで、導電性領域面または電極面が曲面を有している場合であっても、両者を固定させることが可能となる。なお、落下させる工程は、重力により落下させる場合だけでなく、通信素子を重力加速度以上に加速して当該構成層に衝突させてもよい。なお、通信素子を加速する場合、落下の方向は、重力方向に沿った場合だけでなく、重力方向から傾いた方向も含む。
本発明の別の態様は、通信素子を備えた構造体として形成される通信装置の製造方法に関する。この製造方法は、通信装置の構造体を構成する1つ以上の構成層を基板上に積層する工程を備え、この積層工程において、少なくとも1つの構成層における導電性領域と通信素子の電極とが電気的に接続するように、電極面に突起を有する通信素子を加速して当該構成層に衝突させる工程を備える。通信素子を衝突させて構成層に配置することで、通信素子の配置工程にかかる時間を短縮できる。なお、構造体は、1つの構成層から構成される積層構造体であってもよく、また複数の構成層から構成される積層構造体であってもよい。積層構造体が単層で構成されるか、または複数層で構成されるかは、通信素子の構造および信号の発信原理に依存する。衝突させる工程では、通信素子の電極面の突起部を構成層の導電性領域にめりこませることで、電極と導電性領域とを電気的に接続してもよい。突起部を導電性領域にめりこませることで、突起部を導電性領域に固定することが可能となる。突起部は電極の一部を構成してもよく、また突起部自体が電極であってもよい。
また、上記した2種類の通信装置の製造方法において、積層工程は、少なくとも1つの構成層をスクリーン印刷により形成する工程を含んでもよい。スクリーン印刷により構成層を形成することで、層形成にかかる時間を短縮できる。また、スクリーン印刷は曲面への印刷も得意とするため、平坦な構造以外の通信装置の積層構造体を製造することも可能となる。
本発明によると、通信装置の製造方法を提供することができる。
図1は、実施例にかかる通信装置の構造を示す。通信装置10は、複数の通信素子100を備え、電源層20、高抵抗層30、第1信号層40、絶縁層50および第2信号層60の積層構造体70として形成される。電源層20、高抵抗層30、第1信号層40、絶縁層50および第2信号層60は、この順または逆順に積層される。それぞれの層は、積層構造体70を構成する構成層である。
通信素子100は、その上下面に電極102を有し、第1信号層40および第2信号層60に電気的に接続する。ここでいう「電気的に接続する」とは、通信素子100と、第1信号層40および第2信号層60のそれぞれとが、容量結合や誘導結合などにより接続する場合も含む。第2信号層60はグランド層として構成される。第1信号層40および第2信号層60は絶縁層50により絶縁される。第1信号層40および第2信号層60が絶縁されることにより、これらの層間において電流が定常的に流れる状態を回避する。第2信号層60と電源層20は、その抵抗値が非常に小さくなるように形成される。第1信号層40には、第1信号層40よりも高い抵抗値を有する高抵抗層30が電気的に接続され、この高抵抗層30には、通信素子100に電力を供給する電源層20が電気的に接続されている。
図1に示す通信装置10は、本出願の発明者2名を含む複数の発明者により既に提案された特開2003−188882号公報の図8(b)に開示された通信デバイス(通信装置)に相当する。この通信装置においては、通信素子間に個別配線が設けられない。同公報は、さらに、通信装置の発信原理および通信アルゴリズムについても開示するが、その製造方法については開示していない。したがって本明細書では、通信素子100を備えた積層構造体70として形成される通信装置10の製造方法について説明する。
図2および図3は、本発明の実施例にかかる通信装置の製造方法を説明するための図である。この製造方法は、積層構造体70を構成する複数の構成層を基板上に積層する工程を備え、その積層工程において、通信素子100を構成層上に落下させることを特徴とする。各構成層は、例えばスクリーン印刷により形成されてもよい。スクリーン印刷とは、版に穴を開けてパターンを形成し、その開口パターンからスキージと呼ぶヘラ状のゴム板で塗料を対象物に擦りつける印刷方式である。なお、以下では積層構造体70が複数の構成層により形成される場合を示すが、単層の構成層により形成されるものであってもよい。
まず、図2(a)に示すように、絶縁性の基板200を用意し、その上に導電性材料を塗布することにより、電源層20を生成する。特に、最終の製造物である通信装置10が小さく、印刷装置において複数個の通信装置10を同時に製造可能な場合には、電源層20の形状に開口した版を用いて、電源層20をスクリーン印刷により形成してもよい。次に、図2(b)に示すように、基板上に高抵抗層30および第1信号層40をこの順に形成する。高抵抗層30の形成工程では、所定の高抵抗値を示す抵抗性材料を電源層20上に塗布し、第1信号層40の形成工程では、高抵抗層30よりも低い抵抗値を示す導電性材料を高抵抗層30上に塗布する。
第1信号層40を形成した後、図2(c)に示すように、第1信号層40の上方に、通信素子落下装置120を配置する。通信素子落下装置120は、それぞれ複数の通信素子100を内部に収容可能な複数の筒部122を有する。筒部122は鉛直方向に設けられ、筒部122の先端付近のストッパ部材124により、筒部122内の通信素子100の落下が止められている。
図2(c)に示す状態から、複数の筒部122におけるストッパ部材124の落下抑止機能が同時に解除され、それぞれの筒部122から1つの通信素子100が第1信号層40上に落下する。なお、この通信素子100の落下工程は、導電性塗料(導電性材料)で形成される第1信号層40が乾燥固化する前に行われることが好ましい。図2(d)は、通信素子100が第1信号層40上に落下した状態を示す。この状態で、第1信号層40が乾燥固化し、通信素子100が第1信号層40に接着される。なお、通信素子の落下工程を第1信号層40の乾燥後に実行する場合には、通信素子落下装置120が、通信素子100の底面に導電性接着剤を塗布する機構を有して、落下直前に通信素子100の底面に接着剤をつけることが好ましい。このように、通信素子100の落下工程は、通信素子100の電極面または通信素子100の落下地点となる第1信号層40の導電性領域の少なくとも一方が接着性を有している状態で実行される。また、底面側の電極102にバンプを付けておき、バンプ付きの通信素子100を落下させて、それを上から押し付けて加圧することで、電極102と第1信号層40とを固定してもよい。第1信号層40の全面が導電性であり、したがって、通信素子100の電極102と第1信号層40とが電気的に接続できる。
なお、落下後に通信素子100が第1信号層40上を転がることのないよう、ストッパ部材124と第1信号層40との間の距離は短く設定されることが好ましい。例えば、この距離は数cm以下に設定され、第1信号層40に対する通信素子100の位置エネルギを小さくして、着地時の衝撃を小さくする。
第1信号層40には、もともと個別配線が存在しないため、通信素子100は、それぞれの間隔が大体均等になるように配置されていればよく、高精度に位置決めされることを必要としない。そのため、ロボットアームや精密な移動機構などにより通信素子100を第1信号層40に配置する必要がなく、その分の時間を短縮できる。さらに、複数の通信素子100を同時に落下させることができるため、複数の通信素子100の配置にかかる時間も短縮でき、単位時間あたりの通信装置10の製造個数を多くできる。また、通信素子落下装置120を単純な構造で実現できるため、製造コストを抑えることもできる。
続いて、図3(a)に示すように、通信素子100の上面に形成された電極102を塞がないように、第1信号層40上に絶縁性材料を塗布され、通信素子100の周囲に絶縁層50を形成する。さらに、図3(b)に示すように、絶縁層50および通信素子100の上面に導電性材料を塗布し、第2信号層60を生成する。したがって、通信素子100の電極102と第2信号層60とが電気的に接続できる。これにより、通信装置10の積層構造体70が形成される。さらに、第2信号層60に絶縁性材料を塗布し、絶縁層80を形成することで、グランド層である第2信号層60を保護する。
以上は、全面が導電層である第1信号層40上に通信素子100を落下する工程を説明したが、通信装置10の形態により、第1信号層40が導電性領域と絶縁性領域とに分割されている場合もある。本実施例の通信装置10では、個別配線などの従来信号伝達に必要であった構造を設けないためにスペース上の制約が小さく、第1信号層40において導電性領域を例えばスクリーン印刷により広く形成することができる。そのため、この場合であっても、通信素子100の電極102が第1信号層40の導電性領域に電気的に接続するように通信素子100を落下させることは容易であり、上記した利点を得ることができる。
図4(a)〜図4(d)は、通信素子落下装置120の構造および動作例を示す。通信素子落下装置120は、通信素子100を高さ方向に収容する筒部122と、一番下に位置する通信素子100の底面を支持するストッパ部材124を備える。第1駆動部130は、ストッパ部材124を水平方向に伸縮駆動する。ストッパ部材124は筒部122内部まで伸びた状態で通信素子100の落下を止め、筒部122内部から外に移動した状態で通信素子100の落下抑止機能を解除して、通信素子100を落下させる。また、通信素子落下装置120は、下から2番目に位置する通信素子100を横方向から押圧することでその通信素子100を筒部122内に保持するホールド部材126を備える。第2駆動部132は、ホールド部材126を水平方向に伸縮駆動する。筒部122には、ピン状部材であるストッパ部材124とホールド部材126を挿入するための穴が設けられている。図4(a)に示す状態で、4つの通信素子100a、100b、100c、100dが筒部122に収容されている。
図4(a)は、ストッパ部材124が、筒部122に収容された通信素子100aの落下を抑止し、ホールド部材126が通信素子100bをホールドする状態を示す。次に、図4(b)に示すように、ホールド部材126が通信素子100bをホールドしたまま、第1駆動部130がストッパ部材124を筒部122の外まで駆動する。これにより、通信素子100aが重力を受けて落下する。通信素子100bは、ホールド部材126により筒部122に固定されているため落下しない。
続いて、図4(c)に示すように、第1駆動部130がストッパ部材124を筒部122内部まで駆動する。それから、図4(d)に示すように、第2駆動部132がホールド部材126を筒部122の外側に駆動する。これにより、ホールド部材126と通信素子100bとの接触が解除され、通信素子100b、100c、100dは、ストッパ部材124が突き出ている位置まで、筒部122内を落下する。以上の構成により、1つの通信素子100aのみを落下させることが可能となる。第2駆動部132がホールド部材126を通信素子100cに接触するように駆動すると、図4(a)に示す状態に戻る。
図5は、通信素子落下装置120の複数の筒部122の配列を示す。通信素子落下装置120は、複数の筒部122をもち、図示を省略するが、それぞれの筒部122に第1駆動部130、第2駆動部132、ストッパ部材124、ホールド部材126が設けられる。それぞれの筒部122における第1駆動部130および第2駆動部132は制御装置(図示せず)により同時に制御される。これにより、通信装置10の製造工程で複数の通信素子100を同時に落下させることができ、通信素子100の配置にかかる時間を短縮できる。なお、筒部122同士の間隔は、大体均等となるように定められる。特開2003−188882号公報に開示されるように、通信素子間の有効通信距離は、構成層の抵抗値などにより決定されるが、筒部122間の間隔は、この有効通信距離に応じて定められる必要がある。
以上、本発明を実施例をもとに説明した。これらの実施例は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
図6(a)〜図6(c)は、通信素子落下装置120の筒部122の先端に配置される加速装置150の構造および動作例を示す。上記した実施例では、通信素子100を重力により自由落下させることで、通信素子100を構成層上に配置する工程を説明した。この変形例では、加速装置150を設け、通信素子100を加速装置150により加速して構成層に衝突させる。この衝突させる工程は、上記実施例の落下工程で示したように、通信素子100の電極面または通信素子100の落下地点となる構成層の導電性領域の少なくとも一方が接着性を有している状態で実行されてもよい。これにより、電極面と導電性領域の電気的接続を実現することが可能となる。
この変形例では、重力加速度よりも大きい加速度を強制的に通信素子に与えて構成層に衝突させる。このとき、電極面に突起をもたせ、この突起を構成層の導電性領域にめりこませることで、電極102と導電性領域の電気的接続を実現してもよい。なお、図6に示す通信素子100aは、便宜上、突起部の図示を省略している。
加速装置150は、移動突起部材154を水平方向および垂直方向に移動させるスライド機構152と、通信素子100の底面を支持するストッパ部材160を備える。第3駆動部156は、ストッパ部材160を水平方向に伸縮駆動する。ストッパ部材160は筒部158内部まで伸びた状態で通信素子100の落下を止め、筒部158内部から外に移動した状態で通信素子100の落下抑止機能を解除して、通信素子100を落下可能な状態とさせる。筒部158には、ピン状部材であるストッパ部材160を挿入するための穴が設けられており、また移動突起部材154を垂直方向に移動させるための切欠部が垂直方向に設けられている。
図6(a)は、図4(b)の状態において、通信素子100aが通信素子落下装置120の筒部122から筒部158のストッパ部材160が突き出ている位置まで落下した状態を示す。次に、図4(b)に示すように、スライド機構152が移動突起部材154を筒部158の内部まで駆動する。次に、図4(c)に示すように、第3駆動部156がストッパ部材160を筒部158の外部まで駆動し、同時に、スライド機構152が移動突起部材154を重力加速度以上の加速度で下方向に駆動する。これにより、通信素子100aは、構成層に衝突し、電極面に設けられた突起が構成層にめりこみ、または接着することで、通信素子100aの電極102と構成層の導電性領域とが電気的に接続する。
なお、構成層の表面は平坦でなくてもよく、傾斜面を有していてもよい。また、衝突させる向きは、鉛直下向き(自由落下方向)に限らず、自由落下方向から傾きをもつ方向であってもよい。また、例えば圧縮空気などを利用して通信素子100を構成層に衝突させることも可能であり、上から下への方向だけでなく、例えば上向きなどの任意の方向において、通信素子100を構成層に衝突させ、電極102と導電性領域とを電気的に接続させることが可能である。
10・・・通信装置、20・・・電源層、30・・・高抵抗層、40・・・第1信号層、50・・・絶縁層、60・・・第2信号層、70・・・積層構造体、80・・・絶縁層、100・・・通信素子、102・・・電極、120・・・通信素子落下装置、122・・・筒部、124・・・ストッパ部材、126・・・ホールド部材、130・・・第1駆動部、132・・・第2駆動部、150・・・加速装置、152・・・スライド機構、154・・・移動突起部材、156・・・第3駆動部、160・・・ストッパ部材、200・・・基板。
Claims (7)
- 通信素子を備えた構造体として形成される通信装置の製造方法であって、通信装置の構造体を構成する1つ以上の構成層を基板上に積層する工程を備え、
前記積層工程において、少なくとも1つの前記構成層における導電性領域と通信素子の電極とが電気的に接続するように、通信素子を当該構成層上に落下させる工程と、
を備えることを特徴とする通信装置の製造方法。 - 前記落下させる工程は、複数の通信素子を同時に落下させることを特徴とする請求項1に記載の通信装置の製造方法。
- 前記落下させる工程は、通信素子の電極面または通信素子の落下地点となる前記構成層の導電性領域の少なくとも一方が接着性を有している状態で実行され、電極と導電性領域とが接着することで電気的に接続することを特徴とする請求項1または2に記載の通信装置の製造方法。
- 前記落下させる工程は、通信素子を加速して当該構成層に衝突させることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の通信装置の製造方法。
- 通信素子を備えた構造体として形成される通信装置の製造方法であって、通信装置の構造体を構成する1つ以上の構成層を基板上に積層する工程を備え、
前記積層工程において、少なくとも1つの前記構成層における導電性領域と通信素子の電極とが電気的に接続するように、電極面に突起を有する通信素子を加速して当該構成層に衝突させる工程と、
を備えることを特徴とする通信装置の製造方法。 - 前記衝突させる工程は、前記通信素子の電極面の突起部を前記構成層の導電性領域にめりこませることで、電極と導電性領域とを電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載の通信装置の製造方法。
- 前記積層工程は、少なくとも1つの前記構成層をスクリーン印刷により形成する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の通信装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004202662A JP2006024807A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 通信装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004202662A JP2006024807A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 通信装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006024807A true JP2006024807A (ja) | 2006-01-26 |
Family
ID=35797853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004202662A Pending JP2006024807A (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 通信装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006024807A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8711909B2 (en) | 2007-08-27 | 2014-04-29 | National Institute Of Information And Communications Technology | Communication device and two-dimensional communication system using the same |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004202662A patent/JP2006024807A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8711909B2 (en) | 2007-08-27 | 2014-04-29 | National Institute Of Information And Communications Technology | Communication device and two-dimensional communication system using the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101519183B (zh) | 具有集成电路管芯的微机电系统封装 | |
CN107318216B (zh) | 印刷电路板和半导体封装结构 | |
CN103620463B (zh) | 用于光学模块的转接板、使用该转接板的光学模块以及该转接板的制造方法 | |
CN102474992B (zh) | 电容内置布线基板及配件内置布线基板 | |
JP3997991B2 (ja) | 電子装置 | |
DE112013006000T5 (de) | Mikrovorrichtung-Übertragungssystem mit Schwenkhalterung | |
US9636708B2 (en) | Piezoelectric element and electronic component including the same | |
US20090072011A1 (en) | Method of mounting conductive ball and conductive ball mounting apparatus | |
WO2008118194A2 (en) | Partial solder mask defined pad design | |
CN107305915A (zh) | 电子-可编程磁性转移模块和电子元件的转移方法 | |
US8362369B2 (en) | Wiring board | |
US10510937B2 (en) | Interconnection by lateral transfer printing | |
US10305019B1 (en) | Piezoelectric devices fabricated in packaging build-up layers | |
JP6161918B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN103298252A (zh) | 印制电路板和用于制造该印刷电路板的方法 | |
KR20130091521A (ko) | 이방성 도전층을 포함하는 미세 전자 소자 및 미세 전자 소자 형성 방법 | |
CN112185267B (zh) | 电路基板、显示面板及显示装置 | |
US20160020192A1 (en) | Non-Circular Die Package Interconnect | |
JP2006024807A (ja) | 通信装置の製造方法 | |
US20190373732A1 (en) | Printed wiring board | |
KR20170062123A (ko) | 지문 감지 장치 | |
EP0744291B1 (en) | Charge plate fabrication process | |
CN103907180A (zh) | 布线基板 | |
KR20220008932A (ko) | 통신 모듈 | |
CN111863694A (zh) | 转移装置及转移方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051219 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051215 |