JP2006019602A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 溝とビアを有する低誘電率絶縁膜102上にバリアメタルを成膜する前に、ビア底の高抵抗層104を、還元性のガスを用いた熱還元法にて除去し、真空保持のまま、バリアメタル105、めっきのシード層としての銅を形成する。
【選択図】 図1
Description
微細加工の難しいCu配線を作製する有効な手法の一つに、あらかじめ溝・ビア加工を施した下地にCu膜の埋め込みを行うダマシン法がある。ダマシン法を用いてCu膜の埋め込みを行う手法として、現在実用化されている技術が、電解めっきである。
次に、前記下地基板301(含む下地配線102)の下層配線表面にできた高抵抗層303(主として酸化銅)を除去する目的で、イオン化させたArを基板バイアスで引き込んで物理的除去を行う(図3(2))。次にバリアメタル304(TaN,TiN、WN等)の成膜を行ってから、電解めっき用シード層305としてCuの成膜を行なう(図3(3))。
さらに、電解めっきによりCuの埋め込み成膜を行い、めっき層306を形成する(図3(4))。
最後に、CMPにより上部の余分なCu層およびバリアメタルを除去し、平坦化を行う(図3(5))。以上の工程で、Cu配線の形成を行う。
また、Arイオンにより、低誘電率膜にダメージが入り、配線間容量の増加、膜の収縮率の問題が生じる。
また、膜がエッチングされないため、配線溝やビアホールを加工した形状が保たれ、後のバリアメタル・シードCu・めっき成長においても、配線やビア内部にボイド無くCuを埋め込むことが可能となる。
まず、PVD(Physical Vapor Deposition)装置を用いて、あらかじめ比誘電率の値が2.2のポーラスMSQ102上に溝・ビア加工を施した基板101を、350℃に加熱したヒーターステージ上に載置し、NH3を導入してチャンバー内圧力を666.5Pa(5Torr)に保ち、下層配線103表面の高抵抗層104除去の目的で、120秒間の還元処理を行った。
さらに、真空を保持したまま、電解めっき用シード層106として、Cu(たとえば100nm)をPVD法にて成膜を行った。
その後、電解めっきによりCuの埋め込み成膜を行い、めっき層107を形成した。最後に、CMP(Chemical Mechanical Polish)により上部の余分なCu層を除去し、平坦化を行なった。
従って、デュアルダマシン配線の形状を変えることなく、且つMSQ膜にダメージを与えることなく、ビア底の高抵抗層を除去するためのヒーターステージ温度としては、250℃≦ヒーターステージ温度≦450℃をもちいることが望ましい。
なお、アイドル時に真空度を保つため、ターボ分子ポンプ206からも排気が可能であるが、処理時には、ゲートバルブ207を閉じて処理を行う。
102 ポーラスMSQ(低誘電率絶縁膜)
103 下層配線(金属膜配線)
104 高抵抗層
105 バリアメタル
106 電解めっき用シード層
107 めっき層
201 処理チャンバー
202 ステージ
203 ガスライン
204 排気ライン
205 ボールバルブ
206 ターボ分子ポンプ
207 ゲートバルブ
Claims (4)
- 低誘電率絶縁膜上にバリアメタルを成膜する前に、ビア底の高抵抗層を除去してなる半導体装置の製造方法において、前記ビア底の高抵抗層を、還元性のガスを用いた熱還元法にて除去し、真空保持のまま、バリアメタル、めっきのシード層としての銅を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記還元性のガスは、アンモニア、水素、CO、H2S、HCl、SO2、ヒドラジンの少なくとも1つのガスを含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ビア底の高抵抗層を除去するガスとして、前記還元性のガスと不活性ガスの混合ガスを用い、その不活性ガスはヘリウム、窒素、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンのうちのいずれかであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 金属膜配線を含む半導体装置の製造装置において、前記金属膜配線と層間膜の間に形成されるバリアメタルと、金属膜とを形成する装置であって、下層の金属膜配線との導電性を改善するために下層金属膜配線上の残渣物を除去する前処理チャンバーは、加熱機構を有するステージ上に半導体装置からなるウエハーを載置し、アンモニアガスを導入できる構造であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
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JP2004197537A JP2006019602A (ja) | 2004-07-05 | 2004-07-05 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
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