JP2006013282A - Remote-control maintenance system and remote-control maintenance method of semiconductor manufacture inspection device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the remote-control maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection device excellent in handling convenience capable of requesting maintenance by the will of a user employing the semiconductor manufacturing inspection device, in accordance with the state of an error in addition that the request of maintenance can be determined in conformity with the error maintenance request agreement. <P>SOLUTION: The error maintenance request agreement determines whether the maintenance request of error is effected/canceled to the side of a maintenance center, a free warranty term and terms comprising a maintenance charge. A selecting means is provided with configuration capable of selecting whether the maintenance request for error is canceled or carried out by the judgement of the user side employing the semiconductor manufacturing inspection device, when the generated error is selected to the side to require the maintenance of error in the error maintenance request determining terms by a terminal machine for the manufacturing inspection device, and the maintenance is determined so as to be the object of payment of maintenance charge in reference to the terms of charged/free of maintenance charge and in/out of the free warranty. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体製造検査装置の遠隔保守方法やシステムに関わり、特に、電子メールやボイスメールなどの通信技術により、半導体製造検査装置の情報を半導体製造検査装置の使用者が許可する範囲内で積極的に活用し、かつ保守することを可能とした遠隔保守方法やシステムに関する。   The present invention relates to a remote maintenance method and system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus, and in particular, within a range where a user of the semiconductor manufacturing inspection apparatus permits information on the semiconductor manufacturing inspection apparatus through communication technology such as e-mail and voice mail. The present invention relates to a remote maintenance method and system that can be actively utilized and maintained.

従来から、メーカの半導体製造検査装置と装置供給ベンダの保守センタとはインターネットを介して接続され、保守センタから遠隔で半導体製造検査装置を保守することが提案されている。特開平11−15520号公報(特許文献1)にも、インターネットを用いた遠隔保守システムが提案されており、このシステムを利用すれば半導体製造装置検査装置の設置地域を問わずに半導体製造装置検査装置の保守を行うことができる。   Conventionally, it has been proposed that a manufacturer's semiconductor manufacturing inspection apparatus is connected to a maintenance center of an apparatus supply vendor via the Internet, and the semiconductor manufacturing inspection apparatus is maintained remotely from the maintenance center. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-15520 (Patent Document 1) also proposes a remote maintenance system using the Internet, and if this system is used, the semiconductor manufacturing apparatus inspection can be performed regardless of the installation area of the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus. Equipment maintenance can be performed.

特開平11−175139号公報(特許文献2)は、鉄鋼、圧延、発電等のプラントに係わるもので、異常や事故等のイベントが発生したときに、それぞれの発生イベントに応じてイベント送信先が選択されるようになっている。これは、それぞれの発生イベントに対応する送信データの送信先を予めイベント別送信先設定部として設定していることで、発生イベントに応じた送信先が自動的に選択されるのである。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-175139 (Patent Document 2) relates to a plant such as steel, rolling, and power generation. When an event such as an abnormality or an accident occurs, an event transmission destination is set according to each occurrence event. It is to be selected. This is because the transmission destination of the transmission data corresponding to each occurrence event is set in advance as the event-specific transmission destination setting section, so that the transmission destination corresponding to the occurrence event is automatically selected.

特開平11−15520号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-15520 特開平11−175139号公報JP 11-175139 A

半導体製造装置検査装置において、半導体製造装置検査装置のユーザ側だけでは対応できないエラーやトラブルが発生した場合には、装置供給ベンダによる保守が必要となる。しかし、実際にエラーが発生した場合に、そのエラーの解決には装置供給ベンダによる保守が必要であるかどうか、保守契約の内容(有償/無償の期間や料金)や半導体製造検査装置のユーザ側の対応能力によって違ってくるケースが多い。   In the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus, when an error or trouble occurs that cannot be dealt with only by the user of the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus, maintenance by the apparatus supply vendor is required. However, if an error actually occurs, whether or not maintenance by the equipment supplier is required to resolve the error, the contents of the maintenance contract (paid / free period and fee), and the user side of the semiconductor manufacturing inspection equipment There are many cases that vary depending on the ability to respond.

つまり、同機種の半導体製造検査装置で同じエラーが発生した場合でも、半導体製造検査装置を使うユーザと半導体製造検査装置を作って供給する機器装置供給ベンダ(保守センタを兼ねる場合が多い)で交わした保守契約の内容や半導体製造検査装置の使用者の対応能力によって、機器装置供給ベンダによる保守が必要な場合と必要でない場合が有る。そのため、同機種の半導体製造検査装置で同じエラーが発生した場合でも機器装置供給ベンダの保守センタにエラー発生を通知したり、通知しなかったりする必要があった。   In other words, even if the same error occurs in a semiconductor manufacturing inspection device of the same model, it is exchanged between a user who uses the semiconductor manufacturing inspection device and an equipment supply vendor (which often serves as a maintenance center) that supplies the semiconductor manufacturing inspection device. Depending on the contents of the maintenance contract and the ability of the user of the semiconductor manufacturing inspection apparatus, maintenance by the equipment supplier may or may not be necessary. For this reason, even when the same error occurs in the same type of semiconductor manufacturing inspection apparatus, it is necessary to notify or not notify the maintenance center of the equipment supply vendor.

また、計算機を内蔵した半導体製造検査装置では、半導体製造検査装置の動作履歴などを表す機器情報を個々の半導体製造検査装置で蓄積することが可能である。このような機器情報は、エラーの原因を特定するためには有用であり、保守を行う上で非常に価値のある情報となる。   In addition, in a semiconductor manufacturing inspection apparatus with a built-in computer, it is possible to store device information representing an operation history of the semiconductor manufacturing inspection apparatus in each semiconductor manufacturing inspection apparatus. Such device information is useful for identifying the cause of an error, and is very valuable information for maintenance.

例えば、どのようなプログラムをいつ実行し、半導体製造検査装置の各部位がどのように状態遷移し、どのような処理結果を得たかという機器情報を参照することができれば、エラーの原因がプログラムの内容に有るか否か,プログラムの実行順序に有るか否か,機器装置の特定部位に有るか否かといったことや,処理の結果が所望のもので有るか否かといったことを把握することができる。エラーの原因を特定するためには、この機器情報を取得することが重要となっている。   For example, if it is possible to refer to device information indicating what program is executed when, how each part of the semiconductor manufacturing inspection apparatus changes state, and what processing result is obtained, the cause of the error is It is possible to grasp whether it is in the contents, whether it is in the execution order of the program, whether it is in a specific part of the device or not, and whether the processing result is desired. it can. In order to identify the cause of the error, it is important to acquire this device information.

しかしながら、複雑な処理を行う半導体製造検査装置の機器情報は膨大な量であり、全て機器情報を保守センタの保守装置に送ることは困難である。また、実際にエラーの原因究明を行うために有用な機器情報は、エラーの種類毎に異なっており、エラーの内容によっては、最初はどの機器情報データが必要か解らず、エラーの原因を解析しながら必要な機器情報データを探し出し原因究明を行う場合もある。また、機器情報には半導体製造検査装置上で実際にプログラム実行などを行わないと得られない情報もある。そのため、保守側から必要な機器情報を指定して取得する必要があった。   However, the amount of device information of a semiconductor manufacturing inspection apparatus that performs complicated processing is enormous, and it is difficult to send all device information to the maintenance device of the maintenance center. In addition, device information that is useful for actually investigating the cause of an error differs depending on the type of error. Depending on the content of the error, it may not be possible to determine which device information data is required at first, and the cause of the error is analyzed. However, there are cases where necessary device information data is searched and the cause is investigated. Further, the device information includes information that cannot be obtained unless the program is actually executed on the semiconductor manufacturing inspection apparatus. Therefore, it is necessary to specify and acquire necessary device information from the maintenance side.

また、エラー発生の報告・通知を機器装置供給ベンダの保守センタの端末機1ヶ所だけにしか送れないような場合、その端末機の画面(表示部)などを常時監視している保守員がいないと、エラー発生の発見が遅れてしまい、保守が送れてしまう事が有った。そのため、保守センタの端末機の近くにいる保守員へは音やランプによりエラー発生を通知し、近くにいない場合も考慮して、保守員や顧客の携帯電話および携帯端末など複数ヶ所への報告ができる必要があった。   In addition, when an error occurrence report / notification can only be sent to one terminal of the maintenance center of the equipment supplier, there is no maintenance person who constantly monitors the terminal screen (display unit). As a result, the discovery of the error occurred was delayed and maintenance could be sent. For this reason, the maintenance staff near the maintenance center terminal is notified of the error by sound and lamp, and reports to multiple locations such as maintenance staff and customers' mobile phones and mobile terminals, even when not in the vicinity. There was a need to be able to.

また、軽微なエラーは半導体製造検査装置の使用者(ユーザ)側で対応できるため、使用者側の端末機のみに報告するとか、重大エラーは全通知先に報告するとか、エラーの種類毎によって通知先が変えられる必要が有った。   In addition, since minor errors can be handled by the user (user) of the semiconductor manufacturing inspection equipment, reporting only to the user terminal, reporting severe errors to all notification destinations, or depending on the type of error It was necessary to change the notification destination.

しかしながら、前記のように半導体製造検査装置と情報を自由に交換をしたい反面、エラーの原因究明には不可欠な機器情報には半導体製造検査装置が製造する製品の製造計画や製品の仕様などに関する機密情報が含まれることが多いため、第三者も利用できるインターネットを介しての機器情報の公開がされることは少なく、迅速にエラーに対処するための機器情報を取得することは必ずしも容易なことではなかった。このため、インターネットを利用した遠隔保守システムでは、いかに機器情報を安全に取得して保守に活用するかが大きな課題となっていた。そこで、より高いセキュリティーレベルの通信方法が必要とされ、暗号化などにより第三者への情報の漏洩を防ぐ必要が有った。   However, while we want to exchange information freely with the semiconductor manufacturing inspection equipment as described above, the equipment information indispensable for investigating the cause of errors is confidentiality regarding the manufacturing plans and product specifications of products manufactured by the semiconductor manufacturing inspection equipment. Since information is often included, device information is rarely disclosed via the Internet that can be used by third parties, and it is not always easy to quickly acquire device information to deal with errors. It wasn't. For this reason, in the remote maintenance system using the Internet, how to obtain the device information safely and use it for maintenance has been a big problem. Therefore, a communication method with a higher security level is required, and it is necessary to prevent leakage of information to a third party by encryption or the like.

また、エラーの原因究明に不可欠な機器情報のデータ量は増大する傾向にあり、通信経路の制限によっては、一回の通信では大量の機器情報を送ることができない事が有った。   In addition, the amount of device information that is indispensable for investigating the cause of errors tends to increase, and depending on the restriction of the communication path, a large amount of device information may not be sent in one communication.

また、半導体製造検査装置は、お互いに関係を持って共同稼動している場合が多く、エラーの状態によっては相手機器装置を制御または停止する必要が有った。例えば、半導体製造検査装置Aから半導体製造検査装置Bへ製造物を渡して製造するシステムが有った場合、半導体製造検査装置Bがエラーによって停止した場合、半導体製造検査装置Aを止めないと、半導体製造検査装置Aから半導体製造検査装置Bに製造物を渡そうとして、半導体製造検査装置や製造物を壊してしまう場合がある。このような時、半導体製造装置検査装置Bでエラーが発生した事により、半導体製造検査装置Aを停止する手段が必要で有った。   In many cases, semiconductor manufacturing / inspection apparatuses are operated jointly in relation to each other, and it is necessary to control or stop the counterpart apparatus depending on an error state. For example, when there is a system for manufacturing a product by passing a product from the semiconductor manufacturing inspection apparatus A to the semiconductor manufacturing inspection apparatus B, when the semiconductor manufacturing inspection apparatus B is stopped due to an error, the semiconductor manufacturing inspection apparatus A is not stopped. In some cases, the semiconductor manufacturing / inspection apparatus or the product may be broken in an attempt to pass the product from the semiconductor manufacturing / inspection apparatus A to the semiconductor manufacturing / inspection apparatus B. In such a case, an error occurred in the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus B, so that means for stopping the semiconductor manufacturing inspection apparatus A was necessary.

また、半導体製造検査装置は、複数台で関係を持って動いている場合が多く、自分の状態だけで相手を制御できない場合がある。そのような場合は、各半導体製造検査装置の状態をホストコンピュータで監視し、全体を制御するシステムが必要となり、システムとして全体を制御するためには、各半導体製造検査装置の状態の統計や結果を集計し、各半導体製造検査装置を制御する機能も必要であった。   In many cases, a plurality of semiconductor manufacturing / inspection apparatuses are moving in a related manner, and there is a case where the other party cannot be controlled only by own state. In such a case, a system that monitors the state of each semiconductor manufacturing inspection apparatus with a host computer and controls the entire system is required. To control the entire system as a system, statistics and results of the state of each semiconductor manufacturing inspection apparatus are required. It was necessary to have a function of counting and controlling each semiconductor manufacturing inspection device.

通常、簡単に復旧できるエラーが発生した場合には、ユーザ側の操作者が復旧を行うための操作を行い復旧させることができるが、何回やっても復旧しない場合は、機器装置供給ベンダ(保守センタ)による保守を行う必要がある。また、プログラムが停止してしまった場合などエラーそのものが発生しない場合もある。そのような時や操作者が保守の必要があると判断した場合に、簡単に保守依頼を行える必要があった。   Normally, when an error that can be easily recovered occurs, the operator on the user side can perform the operation for recovery, and can recover the error. Maintenance by a maintenance center is required. In some cases, the error itself does not occur, for example, when the program stops. In such a case or when the operator determines that maintenance is necessary, it is necessary to easily perform a maintenance request.

従来から、半導体製造検査装置を遠隔から保守するために、インターネットを利用したソケット通信などの通信技術による保守が考えられてきたが、実際に実施するためには電話回線の設置やインターネット環境の整備の問題や、セキュリティーの問題があり、あまり普及していないのが現状であった。そこで、既存の環境を使った高セキュリティー通信技術が必要であった。   Conventionally, in order to remotely maintain semiconductor manufacturing inspection equipment, maintenance using communication technology such as socket communication using the Internet has been considered, but in order to actually carry out, installation of telephone lines and maintenance of the Internet environment The current situation is that it has not been widely used. Therefore, high security communication technology using the existing environment was necessary.

一方、最近の半導体製造検査装置はLANで接続されている場合が多く、また電子メールも簡単に接続できるようになっている場合が多い。今まで、電子メールは人から人への情報伝達手段で有ったが、この通信手段を半導体製造検査装置と半導体製造検査装置または半導体製造検査装置と保守装置との情報の伝達手段に採用できれば、特に新しい通信のための通信機材を設置することなく、既存の環境だけで高セキュリティーの遠隔保守を行うことができる。   On the other hand, recent semiconductor manufacturing and inspection apparatuses are often connected via a LAN, and electronic mail can be easily connected in many cases. Up to now, e-mail has been an information transmission means from person to person, but if this communication means can be adopted as a means for communicating information between semiconductor manufacturing inspection equipment and semiconductor manufacturing inspection equipment or semiconductor manufacturing inspection equipment and maintenance equipment. In particular, high-security remote maintenance can be performed only in the existing environment without installing communication equipment for new communication.

遠隔保守を行うための保守装置は、通常パーソナルコンピュータなどの情報処理機器であり、通常保守センタの事務所などに設置されているが、半導体製造検査装置でエラーなどが発生し保守装置の画面(表示部)に保守依頼を表示しても、保守装置の画面を常時監視して見ていないと保守依頼が即座には解らず、保守が遅れる原因となってしまう。そのため、何らかの手段により、保守装置の画面を見ていなくても保守依頼が解るようにする必要があった。   Maintenance equipment for performing remote maintenance is usually information processing equipment such as a personal computer, and is usually installed in an office of a maintenance center. Even if the maintenance request is displayed on the display unit), if the maintenance device screen is not constantly monitored, the maintenance request is not immediately understood, and the maintenance is delayed. Therefore, it has been necessary to understand the maintenance request by some means without looking at the screen of the maintenance device.

また、保守者の休日や外出中に保守依頼を携帯電話や携帯端末機などに転送・通信し、保守依頼が有ったことを保守者に知らせる必要があった。   In addition, it is necessary to transfer and communicate a maintenance request to a mobile phone, a portable terminal, etc. during a maintenance person's holiday or on the go, and to notify the maintenance person that the maintenance request has been made.

また、最初に述べたように、半導体製造検査装置でエラーが発生した場合、保守装置にエラー発生を通知したり、通知しなかったり設定する必要があるが、その設定や変更を半導体製造検査装置毎に行う事は大変であり、保守装置側で一括して実施し、保守装置側で報告内容の拒否をするか、半導体製造検査装置にその設定内容を送付し、その設定内容に従って報告させる必要があった。   In addition, as mentioned at the beginning, when an error occurs in the semiconductor manufacturing inspection device, it is necessary to notify the maintenance device of the occurrence of the error or not to set it. It is difficult to do every time, it is necessary to carry out in a lump on the maintenance equipment side, reject the report contents on the maintenance equipment side, or send the setting contents to the semiconductor manufacturing inspection equipment, and report according to the setting contents was there.

通常、保守には有料と無料の保守があり、有料保守に関してはユーザに確認してから行う必要がある。また、保証期間切れにより、最初は無料だった保守がある時期から有料に変わる事もあった。   There are usually paid maintenance and free maintenance, and paid maintenance needs to be performed after confirming with the user. In addition, due to the expiration of the warranty period, there was a case where it was changed to a paid service from the time when maintenance was initially free.

本発明は、上述した課題に鑑み、予め取り交わされた取り決めに従ってエラーの保守依頼をする/しないが決められることに加え、エラーの状況に応じて半導体製造検査装置を使用する使用者の意思により保守依頼ができる半導体製造検査装置の遠隔保守システムを提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention determines whether or not to request maintenance of an error in accordance with a pre-arranged agreement, and in addition, depending on the intention of the user who uses the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to the error status. An object of the present invention is to provide a remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus which can be requested for maintenance.

本発明によれば、半導体製造検査装置を備える製造施設と、この製造施設の半導体製造検査装置で生じるエラーの復旧支援を担う保守センタと、エラーに関するエラー情報や復旧支援に関する復旧支援情報を前記製造施設と前記保守センタとの間で交わすのに使うインターネットを含む通信手段と、エラーの復旧を依頼するために結んだエラー保守依頼取り決め事項を管理する製造検査装置用端末機を有し、前記エラー保守依頼取り決め事項に則って前記製造検査装置用端末機がエラーの保守依頼を決める半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、前記エラー保守依頼取り決め事項は、エラー種別毎に、保守センタ側にエラーの保守依頼をする/しない、無料保証期間、保守料金を含む項目が定められ、発生したエラーが、前記製造検査装置用端末機により前記エラー保守依頼取り決め事項でのエラーの保守依頼をする方に選択され、かつ保守料金の有料/無料および無料保証期間の内/外に関する前記項目に照らして保守料金の支払い対象に決められたときには、半導体製造検査装置を使用するユーザ側の判断で保守依頼の取り止めにするか、エラーの保守依頼を実行するか、選択できる選択手段を設けたことを特徴とする。   According to the present invention, a manufacturing facility provided with a semiconductor manufacturing inspection device, a maintenance center for supporting recovery of errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection device of the manufacturing facility, error information related to errors and recovery support information related to recovery support are manufactured as described above. A communication means including the Internet used to communicate between the facility and the maintenance center, and a terminal for a manufacturing inspection apparatus for managing an error maintenance request arrangement item for requesting error recovery. In the remote maintenance system of a semiconductor manufacturing inspection apparatus in which the manufacturing inspection apparatus terminal determines an error maintenance request in accordance with the maintenance request arrangement items, the error maintenance request arrangement items are stored on the maintenance center side for each error type. Items including maintenance request, free warranty period, maintenance fee are defined, and the error that occurred is Payment of maintenance fee in light of the above-mentioned items related to the charge / free of maintenance fee and the inside / outside of the free warranty period. It is characterized in that a selection means is provided that can select whether to cancel a maintenance request or execute an error maintenance request at the judgment of the user using the semiconductor manufacturing inspection apparatus when it is determined as a target.

以上述べたように、本発明によれば、エラー保守依頼取り決め事項に則って保守依頼が決められることに加え、エラーの状況に応じて半導体製造検査装置を使用する使用者の意思により保守依頼ができる使い勝手の良い半導体製造検査装置の遠隔保守システムを提供できる。   As described above, according to the present invention, in addition to being able to determine a maintenance request in accordance with an error maintenance request agreement, a maintenance request can be made according to the intention of the user who uses the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to the error status. An easy-to-use remote maintenance system for semiconductor manufacturing and inspection equipment can be provided.

本発明の実施形態を図面を引用して以下詳細に説明する。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

この実施形態は、本発明を適用した半導体製造装置検査装置の遠隔保守システムおよび遠隔保守方法である。このシステムは、半導体製造検査装置上でのトラブルやエラー発生時に、半導体製造検査装置の使用者が許可する範囲内で、個々の半導体製造検査装置に蓄積された機器情報を保守員に対して安全に公開し、迅速にエラーから復帰することを可能とするものである。   This embodiment is a remote maintenance system and a remote maintenance method of a semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus to which the present invention is applied. This system ensures that the equipment information accumulated in each semiconductor manufacturing inspection device is safe for maintenance personnel within the scope permitted by the user of the semiconductor manufacturing inspection device when a trouble or error occurs on the semiconductor manufacturing inspection device. It is possible to quickly return from an error.

なお、エラーは、半導体製造検査装置の端末機のディスプレーに表示されるエラーはもちろん半導体製造検査装置全体が止まるシステムダウンのような大きなエラ−も含む。   The error includes not only an error displayed on the display of the terminal of the semiconductor manufacturing inspection apparatus but also a large error such as a system down in which the entire semiconductor manufacturing inspection apparatus stops.

本発明が扱える半導体製造検査装置には、計算機を内蔵していること以外に制限はないが、本実施形態の説明では半導体製造検査装置として半導体製造工場(製造施設)で使用する露光装置、塗布現像装置、熱処理装置、組み立て装置、検査装置などの半導体製造に用いられる各種装置やシステムを想定する。   The semiconductor manufacturing / inspection apparatus that can be handled by the present invention is not limited except that it has a built-in computer. Assume various devices and systems used for semiconductor manufacturing such as a developing device, a heat treatment device, an assembly device, and an inspection device.

以下では、これらの装置やシステムを半導体製造検査装置と総称する。また、本発明が扱える機器情報には半導体製造検査装置の状態や履歴を表すデータであること以外には制限がないが、本実施形態の説明では、プログラムの実行履歴、センサの状態履歴、ウェーハの処理結果を機器情報として想定する。以下では、これらの情報を表すデータを機器データと総称する。   Hereinafter, these devices and systems are collectively referred to as semiconductor manufacturing inspection devices. In addition, the device information that can be handled by the present invention is not limited except that it is data representing the state and history of the semiconductor manufacturing inspection apparatus, but in the description of this embodiment, the program execution history, sensor state history, wafer Is assumed as device information. Hereinafter, data representing these pieces of information is collectively referred to as device data.

まず、図1を引用して半導体製造検査装置の遠隔保守システムの概略から述べる。   First, an outline of a remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus will be described with reference to FIG.

100は、半導体製造検査装置を供給する会社(以下、機器装置供給ベンダと記す)の保守センタである。200は、半導体製造検査装置を使用して半導体デバイスを製造する会社(以下、半導体製造メーカと記す)の製造工場(製造施設)である。   Reference numeral 100 denotes a maintenance center of a company that supplies semiconductor manufacturing and inspection equipment (hereinafter referred to as equipment supply vendor). Reference numeral 200 denotes a manufacturing factory (manufacturing facility) of a company that manufactures semiconductor devices using a semiconductor manufacturing inspection apparatus (hereinafter referred to as a semiconductor manufacturer).

図1に示したシステムでは1つの製造施設200が示されているが、実際には2つ以上の製造施設200があってもよい。また製造施設200は、互いに異なる半導体製造メーカに属する工場であっても同一の半導体製造メーカに属する工場であってもよい。   Although one manufacturing facility 200 is shown in the system shown in FIG. 1, there may actually be two or more manufacturing facilities 200. The manufacturing facility 200 may be a factory belonging to different semiconductor manufacturers or a factory belonging to the same semiconductor manufacturer.

製造施設200には、複数の半導体製造検査装置201がイントラネット203で結ばれている。またイントラネット203には、メールサーバ202、ホストコンピュータ205が結ばれている。イントラネット203はファイアウォール/ゲートウェイ204を介してインタネット300に接続され、このインタネット300を介して保守センタ100側に接続されている。   A plurality of semiconductor manufacturing inspection apparatuses 201 are connected to the manufacturing facility 200 via an intranet 203. A mail server 202 and a host computer 205 are connected to the intranet 203. The intranet 203 is connected to the Internet 300 via the firewall / gateway 204 and is connected to the maintenance center 100 side via the Internet 300.

保守センタ100は、半導体製造検査装置の保守を行う1つ以上の保守装置101と、保守センタ内で電子メールの送受信を行うためのメールサーバ102と、保守センタ内のイントラネット103と、インターネット300を接続するためのファイアウォール/ゲートウェイ104とを有する。   The maintenance center 100 includes one or more maintenance devices 101 for maintaining the semiconductor manufacturing inspection apparatus, a mail server 102 for sending and receiving e-mails in the maintenance center, an intranet 103 in the maintenance center, and the Internet 300. And a firewall / gateway 104 for connection.

保守センタ100の各機器は、イントラネット103を介して接続されている。また、保守装置101は、保守依頼の電子メールが届いた事を保守員に知らせるためのブザー報知/ランプ報知105が接続されている。   Each device of the maintenance center 100 is connected via the intranet 103. Further, the maintenance device 101 is connected to a buzzer notification / lamp notification 105 for notifying maintenance personnel that a maintenance request e-mail has arrived.

保守センタ100に設けられたファイアウォール/ゲートウェイ104と、製造工場200に設けられたファイアウォール/ゲートウェイ204は、インターネット300を介して接続されている。   The firewall / gateway 104 provided in the maintenance center 100 and the firewall / gateway 204 provided in the manufacturing factory 200 are connected via the Internet 300.

半導体製造検査装置201は、半導体製造検査機器本体210と半導体製造検査装置用の端末機220を有する。端末機220は、CPU221、管理用データテーブル222、入力部223、表示部224、通信部225を有する。CPU221で各種の演算処理が行われる。管理用データテーブル222は、エラー保守依頼取り決め事項等を格納する。入力部223は、キーボード、マウス等を含み、入力、切り替え等の操作信号を入力する。表示部224は、エラーの発生、有料、料金等の表示を行う。通信部225は、半導体製造検査機器本体210やイントラネット203と情報をやり取りする。   The semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 has a semiconductor manufacturing inspection apparatus main body 210 and a terminal 220 for semiconductor manufacturing inspection apparatus. The terminal 220 includes a CPU 221, a management data table 222, an input unit 223, a display unit 224, and a communication unit 225. Various arithmetic processes are performed by the CPU 221. The management data table 222 stores error maintenance request agreement items and the like. The input unit 223 includes a keyboard, a mouse, and the like, and inputs operation signals such as input and switching. The display unit 224 displays an error occurrence, a charge, a charge, and the like. The communication unit 225 exchanges information with the semiconductor manufacturing / inspection equipment main body 210 and the intranet 203.

図3の(イ)エラー保守依頼取り決め事項を示している。   FIG. 3 (a) shows the error maintenance request agreement items.

このエラー保守依頼取り決め事項は、半導体製造検査装置を使用するユーザ側と、半導体製造検査装置を供給する会社(機器装置供給ベンダまたは保守センタ)とが、半導体製造検査装置に発生するエラーの保守に関して結ぶ契約である。   This error maintenance request agreement relates to the maintenance of errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection apparatus by the user who uses the semiconductor manufacturing inspection apparatus and the company (equipment equipment supplier or maintenance center) that supplies the semiconductor manufacturing inspection apparatus. It is a contract to tie.

エラー保守依頼取り決め事項は、発生エラーの種別、保守依頼、無料保証期間、保守料金、報告先等の項目に分けられる。各エラー別に保守依頼をする/しない、無料保証の期限、保守料金の金額、保守依頼の送り先が、ユーザ側と保守センタ側で取り決められ、このエラー保守依頼取り決め事項は、半導体製造検査装置201の端末機220の管理用データテーブル222に格納される。   Error maintenance request agreement items are divided into items such as the type of error that has occurred, maintenance request, free warranty period, maintenance fee, and report destination. The maintenance request is made for each error, the term of the free warranty, the amount of the maintenance fee, and the destination of the maintenance request are decided on the user side and the maintenance center side. The data is stored in the management data table 222 of the terminal 220.

また発生エラーの種別によっては、保守依頼が二つの内容になっているものもある。(1)では保守依頼を(しない)であるが、(2)では(自主復旧不可時には依頼する)である。これは、本来ならユーザ側の操作スタッフが復旧できるはずであるが、部品等の故障で本来の復旧で対応できない場合がある。このようなことが予想されるエラーには、(2)を予備につける。また操作スタッフが不在のため、自主復旧ができない非常時にも(自主復旧不可時には依頼する)と同等の扱いを受ける取り決めを結ぶこともできる。   Also, depending on the type of error that has occurred, there are cases in which the maintenance request has two contents. In (1), the maintenance request is (not), but in (2) (requested when self-recovery is not possible). This should be able to be restored by the operation staff on the user side, but there are cases where the original restoration cannot cope with the failure of parts or the like. For errors that are expected to occur, (2) is reserved. Also, since there is no operation staff, it is possible to conclude an arrangement to receive the same treatment as in an emergency where self-recovery is not possible (request when self-recovery is not possible).

図5に沿って発生したエラーの処理について述べる。   Processing of errors that occur along FIG. 5 will be described.

この処理フローは、図3の(イ)の前記(1)に対応する。   This processing flow corresponds to (1) in (a) of FIG.

ここでの処理は、ステップS501で始まる。半導体製造検査装置201でエラーが発生した場合、エラー発生有りと認識され(ステップS502)、端末機220の表示部224にエラー表示(ステップS503)がされる。これとともに管理用データテーブル222に格納されているエラー保守依頼取り決め事項の項目に則って、発生したエラーとエラー保守依頼取り決め事項との対比(ステップS504)が行われる。保守依頼をしない方に判定された場合には、処理の終りのステップS510で処理終了する。   The process here starts in step S501. If an error occurs in the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201, it is recognized that an error has occurred (step S502), and an error is displayed on the display unit 224 of the terminal 220 (step S503). At the same time, according to the item of the error maintenance request agreement item stored in the management data table 222, the generated error is compared with the error maintenance request agreement item (step S504). If it is determined that the maintenance request is not made, the process ends in step S510 at the end of the process.

保守依頼をする方に判定された場合には、保守料金の有料/無料(ステップS505)が判定される。保守料金が無料の方に判定された場合には、保守依頼を送信する(ステップS509)を踏んで、処理の終りのステップS510に至る。   If it is determined that the maintenance request is made, it is determined whether the maintenance fee is paid or not (step S505). If it is determined that the maintenance fee is free, a maintenance request is transmitted (step S509), and the process ends at step S510.

ステップS505で、保守料金が有料の方に判定された場合には、さらに無料保証期間の内/外(ステップS507)が判定される。無料保証期間内の方に判定された場合には、保守依頼を送信する(ステップS509)を踏んで、処理の終りのステップS510に至る。   If it is determined in step S505 that the maintenance fee is charged, it is further determined whether the free warranty period is inside or outside (step S507). If it is determined that it is within the free warranty period, a maintenance request is transmitted (step S509), and the process ends at step S510.

無料保証期間外の方に判定された場合には、端末機220の表示部224に保守料金の金額が表示される(ステップS506)。   If it is determined that the period is outside the free warranty period, the maintenance fee is displayed on the display unit 224 of the terminal 220 (step S506).

ユーザは、表示部224に表示されている保守料金の金額等を考慮して保守依頼する/しない(ステップS508)を判断し、端末機220の入力部223(選択手段)を用いて保守依頼の取り止めをするか、エラーの保守依頼するかのいずれかを選択実行する。保守依頼をしない方を選択手段で選択実行したときは、処理の終りのステップS510で処理終了する。保守依頼をする方を選択手段で選択実行したときは、保守依頼を送信する(ステップS509)を踏んで、処理の終りのステップS510に至る。   The user determines whether or not to request maintenance in consideration of the amount of the maintenance fee displayed on the display unit 224 (step S508), and uses the input unit 223 (selection unit) of the terminal 220 to request the maintenance request. Select either cancel or request error maintenance. When the selection means executes selection of the person not making the maintenance request, the process ends in step S510 at the end of the process. When the selection means selects and executes the maintenance request, the maintenance request is transmitted (step S509), and the process ends at step S510.

このように、発生したエラーの保守依頼は、端末機に備わるエラー保守依頼取り決め事項に則って決められる。これに加え、エラーの保守依頼をする方に判定され、かつ保守料金の有料/無料および無料保証期間の内/外に関する前記項目に照らして保守料金の支払い対象になるときには、最終判断は半導体製造検査装置を使用するユーザ側に求められる。保守料金がかかる最終判断では、ユーザ側の意思が反映され、使い勝手が向上する。   As described above, the maintenance request for the error that has occurred is determined in accordance with the error maintenance request agreement items provided in the terminal. In addition to this, when it is determined by the person requesting the maintenance of the error and is subject to payment of the maintenance fee in light of the above-mentioned items regarding the charge / free of the maintenance fee and the inside / outside of the free warranty period, the final judgment is semiconductor manufacturing. Required by the user using the inspection device. In the final judgment that requires a maintenance fee, the user's intention is reflected, and usability is improved.

図6に沿って発生したエラーの他の処理について述べる。   Another process of the error that occurred along FIG. 6 will be described.

この処理フローは、図3の(イ)の前記(2)に対応する。   This processing flow corresponds to (2) in (a) of FIG.

図6の処理は、図5の処理と共通するところが多い。共通するところは図5と同じ符号を付して重複説明は、できるだけ省略する。   The process of FIG. 6 has much in common with the process of FIG. Common parts are denoted by the same reference numerals as those in FIG.

さて、ステップS503で保守依頼しない方に判定されると、保守依頼しないは実行が留保される。この留保の状態で第1回自主復旧実行(ステップS601)が行なわれる。この自主復旧でエラーが回復したときは、処理の終りのステップS510で処理終了する。   If it is determined in step S503 that the maintenance request is not made, the execution is reserved if the maintenance request is not made. In this reserved state, the first voluntary recovery execution (step S601) is performed. When the error is recovered by this self-recovery, the process ends at step S510 at the end of the process.

エラーが回復しないときは、第2回自主復旧実行(ステップS602)が行なわれる。エラーが回復したときは、処理の終りのステップS510で処理終了する。エラーが回復しないときは、第3回自主復旧実行(ステップS603)が行なわれる。   When the error does not recover, the second self-recovery execution (step S602) is performed. When the error is recovered, the process ends at step S510 at the end of the process. When the error does not recover, the third self-recovery execution (step S603) is performed.

第3回自主復旧実行(ステップS603)でエラーが回復したときは、処理の終りのステップS510で処理終了する。エラーが回復しないときは、ユーザが保守依頼する/しない(ステップS604)でユーザ側に判断が求められる。ステップS604で、保守依頼しない方を選択したときは処理の終りのステップS510で処理終了する。ステップS604で、保守依頼する方を選択したときは前述したステップS505の判定を受けるフローに移り、その先は前述した処理フローをたどる。   When the error is recovered by the third self-recovery execution (step S603), the process ends at step S510 at the end of the process. When the error does not recover, the user is requested to make a determination by making a maintenance request or not (step S604). If it is determined in step S604 that the maintenance request is not made, the process ends in step S510 at the end of the process. If it is determined in step S604 that the maintenance request is selected, the flow proceeds to the flow that receives the determination in step S505 described above, and the flow follows the processing flow described above.

ステップ(S601.S602.S603)が含まれる自主復旧コース601と、ステップ(S604.S508)が含まれるユーザによる保守依頼判断ステップ606は、ユーザ側の意思により選択判断が行なわれる。この選択操作は、前述したように端末機220の入力部223(選択手段)を用いて実行される。   The self-recovery course 601 including the steps (S601.S602.S603) and the maintenance request determination step 606 by the user including the steps (S604.S508) are selected according to the intention of the user. This selection operation is performed using the input unit 223 (selection unit) of the terminal 220 as described above.

この処理フローによれば、自主復旧コースを行うことができ、復旧ができないときに保守センタに保守依頼ができるので、ユーザ側にとって保守費用の節約と、保守依頼の双方が実現でき、さらに使い勝手が向上する。   According to this processing flow, since a self-recovery course can be performed and a maintenance request can be made to the maintenance center when it cannot be restored, both the maintenance cost saving and the maintenance request can be realized for the user side. improves.

保守依頼は半導体製造検査装置201の端末機220から送られ、イントラネット203を経由してメールサーバ202に入る。この後、保守依頼はメールサーバ202から再度、イントラネット203を経由して製造施設200側のファイアウォール/ゲートウェイ204を通過し、インターネット300に送られる。このインターネット300を流れ保守依頼は保守センタ100側に届く。   The maintenance request is sent from the terminal 220 of the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 and enters the mail server 202 via the intranet 203. Thereafter, the maintenance request is sent again from the mail server 202 via the intranet 203 through the firewall / gateway 204 on the manufacturing facility 200 side to the Internet 300. The maintenance request flows through the Internet 300 and reaches the maintenance center 100 side.

保守依頼は、保守センタ100のファイアウォール/ゲートウェイ104を通過してイントラネット103に入り、ここを経てメールサーバ102に入る。この後、保守依頼は、メールサーバ102からイントラネット103を経て保守装置101に届く。保守装置101がメールサーバ102に保守依頼の有無を随時、読みに行くようにしても良い。   The maintenance request passes through the firewall / gateway 104 of the maintenance center 100 and enters the intranet 103, and then enters the mail server 102. Thereafter, the maintenance request reaches the maintenance device 101 from the mail server 102 via the intranet 103. The maintenance apparatus 101 may read the presence / absence of a maintenance request from the mail server 102 at any time.

保守依頼は、保守装置の報告先が図3の(イ)に示すように、予めエラー保守依頼取り決め事項によって決っているので、所定のところに届く。保守依頼の内容は、図4に示す電子メールの表示形式で表示される。   The maintenance request arrives at a predetermined location because the report destination of the maintenance device is determined in advance according to the error maintenance request agreement items as shown in FIG. The contents of the maintenance request are displayed in the e-mail display format shown in FIG.

また、保守依頼は半導体製造検査装置201の端末機220のディスプレイーには、図3の(ロ)に示すようなエラーの表示が行われ、この表示上の(保守依頼する)、(保守依頼しない)のボタンを含むアイコンをクリックすることで何れかを選択実行できる。   In addition, the maintenance request is displayed on the display of the terminal 220 of the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 as shown in FIG. 3B, and (maintenance request) and (maintenance request) on this display are displayed. Any of these can be selected and executed by clicking on an icon including the (No) button.

この保守依頼を含む情報の機密保護が計られるように講じられている。   The information including this maintenance request is designed to be protected.

製造施設200と保守センタ100とでの交わす保守依頼を含む情報の送受信は、インタネット300を介して行われるので、第三から傍受される恐れがある。   Since the transmission / reception of information including the maintenance request exchanged between the manufacturing facility 200 and the maintenance center 100 is performed via the Internet 300, there is a possibility that the information may be intercepted from the third.

そこで、保守依頼内容を含むメッセージや機器データを暗号化して送付する事により、機密保護を計られる。また、保守装置側で暗号化してある保守依頼本文を受信した場合に、復元できるように、暗号化を行った時の暗号化鍵を保守依頼本文とは別メール(以下、鍵メールと記す)で送っておく。メールサーバ202は、半導体製造検査装置201から送られた保守依頼と機器データおよび鍵メールを宛先である保守装置101の在るメールサーバ102に、イントラネット203とファイアウォール/ゲートウェイ204とインターネット300とファイアウォール/ゲートウェイ104とイントラネット103を順に通って送付される。   Therefore, confidentiality can be protected by encrypting and sending messages and device data including the contents of maintenance requests. In addition, when the maintenance request body encrypted on the maintenance device side is received, the encryption key at the time of encryption is separate from the maintenance request body mail so that it can be restored (hereinafter referred to as key mail). Send it in. The mail server 202 sends an intranet 203, a firewall / gateway 204, an Internet 300, a firewall / It is sent through the gateway 104 and the intranet 103 in order.

保守センタ100に設けられた保守装置101は、半導体製造装置検査装置201からの保守依頼が無いかどうかメールサーバ102から読み込み、保守装置101に保守依頼と機器データおよび鍵メールが受信される。この時、鍵メールにより暗号化された保守依頼本文や機器データを復元する。このようにして機密保護が計られるのである。   The maintenance apparatus 101 provided in the maintenance center 100 reads from the mail server 102 whether there is a maintenance request from the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus 201, and the maintenance apparatus 101 receives the maintenance request, device data, and key mail. At this time, the maintenance request text and device data encrypted by the key mail are restored. In this way, security is measured.

上記では、本文の暗号化と復元を半導体製造検査装置201および保守装置101で行った例を示したが、メールサーバ202で本文を暗号化して、本文と鍵メールとを別宛先で送信し、メールサーバ102で受信後に本文と鍵メールにより復元するなど、サーバ自体に暗号化の仕組みを持たせてもよい。   In the above, the example in which the text is encrypted and restored by the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 and the maintenance apparatus 101 is shown, but the text is encrypted by the mail server 202, and the text and the key mail are transmitted to different destinations. The server itself may be provided with an encryption mechanism, for example, the mail server 102 restores the text and the key mail after reception.

保守装置は、保守依頼を含む情報を受けると、図8に示すような処理を行う。   When receiving the information including the maintenance request, the maintenance device performs processing as shown in FIG.

保守装置は、通常、パーソナルコンピュータなどの情報処理機器や端末機の類である。この保守装置には、エラー保守依頼取り決め事項を格納しなくてもよいが、ここではエラー保守依頼取り決め事項を格納し、代わりに半導体製造検査装置の端末機にエラー保守依頼取り決め事項を備えない場合を例に説明する。   The maintenance device is usually a kind of information processing device such as a personal computer or a terminal. This maintenance device does not need to store the error maintenance request agreement, but here the error maintenance request agreement is stored, and instead the error maintenance request agreement is not provided in the terminal of the semiconductor manufacturing inspection device. Will be described as an example.

半導体製造検査装置の端末機は、エラー保守依頼取り決め事項を格納していないので、半導体製造検査装置の発生されたエラーは全部が保守装置に送られるものとする。   Since the terminal of the semiconductor manufacturing inspection apparatus does not store the error maintenance request arrangement items, it is assumed that all errors generated by the semiconductor manufacturing inspection apparatus are sent to the maintenance apparatus.

さて、保守装置101は、ステップS801で処理が開始される。ステップS802では、保守装置101に来る情報を(イ)保守依頼、(ロ)情報要求の返信、(ハ)その他の区分けで判別する。   The maintenance apparatus 101 starts processing in step S801. In step S802, the information coming to the maintenance device 101 is determined by (a) maintenance request, (b) information request reply, and (c) other classification.

ステップS802で、(ハ)その他に判定されたときは、処理の終りのステップS807で処理終了する。(ロ)情報要求の返信(後で詳しく述べる)に判別されたときは、ステップS804でブザーが鳴るブザー報知が行われ、ステップS805でランプ点灯のランプ報知が行われ、さらにステップS806で保守員の携帯電話や携帯端末機に通知される。これにより、保守装置101のところに待機している場合はもちろん、保守装置101からは離れているときでも、保守員は(ロ)情報要求の返信があったことを知ることができる。保守員は保守装置を操作して情報要求の返信の内容や機器データの内容を確認できる。   If it is determined in step S802 that (c) otherwise, the process ends in step S807 at the end of the process. (B) When it is determined to reply to an information request (to be described in detail later), a buzzer notification that a buzzer sounds is performed in step S804, a lamp notification that the lamp is lit is performed in step S805, and a maintenance staff in step S806. Is notified to mobile phones and mobile terminals. As a result, the maintenance staff can know that (b) the information request has been returned, not only when he / she is standing by at the maintenance apparatus 101 but also when he / she is away from the maintenance apparatus 101. The maintenance staff can check the contents of the reply to the information request and the contents of the device data by operating the maintenance device.

ステップS802で、(イ)保守依頼に判定されたときにはステップS803に進む。ステップS803では、保守依頼の発生エラーとエラー保守依頼取り決め事項との対比が行われ、その発生エラーがエラー保守依頼取り決め事項の該当外のときは、保守依頼該当しないと判定され、処理の終りのステップS807で処理終了する。   If it is determined in step S802 that (a) a maintenance request is made, the process proceeds to step S803. In step S803, a maintenance request error is compared with an error maintenance request agreement item. If the error is outside the error maintenance request agreement item, it is determined that the maintenance request does not apply, and the process ends. In step S807, the process ends.

その対比で、保守依頼該当すると判定されると、ステップS804(ブザー報知)、ステップS805(ランプ報知)、ステップS806(保守員の携帯電話や携帯端末機に通知)により、保守員は保守依頼を知る。保守員は保守装置を操作して保守依頼の内容や機器データの内容を確認できる。ステップS806の通知を経てステップS807で処理は終了する。   In contrast, if it is determined that the maintenance request is applicable, the maintenance staff issues a maintenance request in step S804 (buzzer notification), step S805 (lamp notification), and step S806 (notification to the maintenance person's mobile phone or portable terminal). know. The maintenance staff can check the contents of the maintenance request and the contents of the device data by operating the maintenance device. After the notification in step S806, the process ends in step S807.

なお、保守依頼に含まれるデータには、半導体製造装置検査装置の識別子を表す装置ID、トラブルの症状を表すエラーコードやメッセージとがある。機器データには、半導体製造装置検査装置の動作履歴などが含まれる。また保守依頼には、トラブルが発生した日時を表すデータ、半導体製造工場の識別子を表すデータ、当該半導体製造装置検査装置の種別を表すデータなども含まれる。   The data included in the maintenance request includes a device ID indicating an identifier of the semiconductor manufacturing apparatus inspection device, and an error code and message indicating a trouble symptom. The device data includes an operation history of the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus. The maintenance request also includes data indicating the date and time when the trouble occurred, data indicating the identifier of the semiconductor manufacturing factory, data indicating the type of the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus, and the like.

保守装置が、トラブルやエラーの原因や対処方法が解らない場合の対応について述べる。   Describes what to do when the maintenance device does not understand the cause of trouble or error and how to deal with it.

保守依頼と機器データの内容だけでは情報不足で、エラーの原因や対処方法が解らない場合には、エラーの原因究明に必要な機器データなどを半導体製造検査装置201から送ってもらう。この求めは、電子メールを用いてする。保守装置101から送付する情報の要求を表すメッセージ(以下、情報要求と記す)は、保守装置101からメールサーバ102に送られる。また、この情報要求には半導体製造検査装置201上で情報を収集するためのプログラム(以下、収集プログラムと記す)を添付してもよい。この情報要求本文や収集プログラムを暗号化して送付する事により、機密保護できる。また、半導体製造検査装置201で暗号化してある保守依頼本文や収集プログラムを受信した場合に、復元できるように、鍵メールを情報要求本文とは別メールで送っておく。メールサーバ102は、保守装置101から送られた情報要求と収集プログラムおよび鍵メールを宛先である半導体製造検査装置201の在るメールサーバ202に、イントラネット103とファイアウォール/ゲートウェイ104とインターネット300とファイアウォール/ゲートウェイ204とイントラネット203を順に通って送付される。製造工場200に設けられた半導体製造検査装置201は、保守装置101からの情報要求が無いかどうかメールサーバ202から読み込み、半導体製造検査装置201に情報要求と収集プログラムおよび鍵メールを受信する。この時、鍵メールにより暗号化された情報要求本文や収集プログラムを復元する。   When the maintenance request and the contents of the device data alone are insufficient, and the cause of the error and the coping method cannot be understood, the device data required for investigating the cause of the error is sent from the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201. This request is made using electronic mail. A message indicating a request for information sent from the maintenance device 101 (hereinafter referred to as an information request) is sent from the maintenance device 101 to the mail server 102. In addition, a program for collecting information on the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 (hereinafter referred to as a collection program) may be attached to the information request. By encrypting and sending this information request text and collection program, confidentiality can be protected. In addition, when a maintenance request text or a collection program encrypted by the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 is received, the key mail is sent as a mail different from the information request text so that it can be restored. The mail server 102 sends the information request, collection program, and key mail sent from the maintenance apparatus 101 to the mail server 202 where the semiconductor manufacturing / inspection apparatus 201 is a destination, the intranet 103, the firewall / gateway 104, the Internet 300, the firewall / The messages are sent through the gateway 204 and the intranet 203 in order. The semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 provided in the manufacturing factory 200 reads from the mail server 202 whether there is an information request from the maintenance apparatus 101, and receives the information request, the collection program, and the key mail to the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201. At this time, the information request text and the collection program encrypted by the key mail are restored.

保守装置の情報要求に応じた半導体製造検査装置側の情報収集について、図7に沿って説明する。   Information collection on the semiconductor manufacturing / inspection apparatus side in response to the information request of the maintenance apparatus will be described with reference to FIG.

半導体製造検査装置201の情報収集は、端末機220で行われる。   Information collection of the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 is performed by the terminal 220.

情報収集の処理は、ステップS701で開始される。ステップS702で保守装置からの情報要求がないと判定されると、ステップS709で処理は終了する。   The information collection process is started in step S701. If it is determined in step S702 that there is no information request from the maintenance device, the process ends in step S709.

ステップS702で保守装置からの情報要求があると判定されると、ステップS703に進む。ステップ703では情報要求内容の解読・把握が行われる。   If it is determined in step S702 that there is an information request from the maintenance device, the process proceeds to step S703. In step 703, the information request contents are decoded and grasped.

指定された機器情報の取得(S704)に関する要求に対しては、それに関するファイル等が開示され、要求に該当する情報の収集(S707)が行われる。また制御動作の実行(S705)に関する要求に対しては、該当する制御作動を行って要求される情報の収集(S705)が行われる。さらに収集プログラムの実行(S706)に関する要求に対しては保守装置から送り届けられた収集プログラムを用いて要求情報の収集(S707)が行われる。   In response to a request related to acquisition of designated device information (S704), a file related to the request is disclosed, and information corresponding to the request is collected (S707). Further, in response to a request related to the execution of the control operation (S705), the requested information is collected (S705) by performing the corresponding control operation. Further, in response to a request relating to execution of the collection program (S706), request information is collected (S707) using the collection program sent from the maintenance device.

こうして収集された情報はステップ(S708)で、保守装置宛に返信され、ステップS709で処理は終了する。このステップ(S708)の保守装置宛返信が前述した図8の(ロ)情報要求の返信に該当する。   The information collected in this way is returned to the maintenance apparatus in step (S708), and the process ends in step S709. The reply to the maintenance device in this step (S708) corresponds to the reply of (b) information request in FIG.

保守装置側では、半導体製造検査装置から届けられた(ロ)情報要求の返信に基づく種々の情報を手がかりエラーの原因や対処方法の検討を重ね、半導体製造検査装置を復旧させる的確なエラー復旧解決方法を見出すことができる。   On the maintenance equipment side, (b) various information based on the response to the information request sent from the semiconductor manufacturing inspection equipment, and by examining the cause of the error and the countermeasures, the correct error recovery solution to restore the semiconductor manufacturing inspection equipment Can find a way.

ユーザ側は、このエラー復旧解決方法を用いて半導体製造検査装置のエラーを復旧させることができる。   The user side can recover the error of the semiconductor manufacturing inspection apparatus using this error recovery solution.

半導体製造検査装置の共同稼動運転について、図9に示す処理フローに沿って述べる。   The joint operation operation of the semiconductor manufacturing inspection apparatus will be described along the processing flow shown in FIG.

この処理フローは、複数台の半導体製造検査装置が共同稼動して製造検査している作業中に発生したエラーの対処を示している。   This processing flow shows how to deal with errors that occur during operations in which a plurality of semiconductor manufacturing and inspection apparatuses are operating together for manufacturing inspection.

ステップS901で処理が開始する。(A)半導体製造検査装置と、(B)半導体製造検査装置が共同稼動運転中に(A)半導体製造検査装置にエラーが発生(S902)したときには、自ら稼動運転の停止を行う。それと併せて、共同稼動相手である(B)半導体製造検査装置にも運転停止指示(S903)を行って処理終了(S904)する。   Processing starts in step S901. When (A) an error occurs in the semiconductor manufacturing inspection apparatus during the joint operation operation of (A) the semiconductor manufacturing inspection apparatus and (B) the semiconductor manufacturing inspection apparatus (S902), the operation operation is stopped by itself. At the same time, the operation stop instruction (S903) is also given to the (B) semiconductor manufacturing inspection apparatus which is the joint operation partner, and the process ends (S904).

こうすることで、一方の半導体製造検査装置が止まっているときに他方の半導体製造検査装置が動くことはなく、製造検査中の製品や半導体製造検査装置の破損を未然に防止できる。   In this way, when one semiconductor manufacturing / inspection apparatus is stopped, the other semiconductor manufacturing / inspecting apparatus does not move, and it is possible to prevent a product being inspected or a semiconductor manufacturing / inspection apparatus from being damaged.

複数の半導体製造検査装置の全体的な運転管理について図10の処理フローに沿って説明する。   The overall operation management of a plurality of semiconductor manufacturing inspection apparatuses will be described along the processing flow of FIG.

ステップS1001で処理が開始する。(C)半導体製造検査装置201でエラーが発生(ステップS1002)すると、複数の半導体製造検査装置201の全体的な運転管理を司るホストコンピュータ205は、ステップS1003で発生したエラーの重要度を判定する。エラーの重要度が(大)と判定されると、他の半導体製造検査装置の運転停止指示(ステップS1004)をする。そして、ステップS1006で処理を終了する。   Processing starts in step S1001. (C) When an error occurs in the semiconductor manufacturing inspection apparatus 201 (step S1002), the host computer 205 that manages overall operation management of the plurality of semiconductor manufacturing inspection apparatuses 201 determines the importance of the error generated in step S1003. . If the importance of the error is determined to be (large), an operation stop instruction (step S1004) of another semiconductor manufacturing inspection apparatus is issued. In step S1006, the process ends.

エラーの重要度が(小)と判定されると、他の半導体製造検査装置の運転継続指示(ステップS1005)をする。そして、ステップS1006で処理を終了する。   If the importance of the error is determined to be (small), an operation continuation instruction (step S1005) of another semiconductor manufacturing inspection apparatus is issued. In step S1006, the process ends.

ホストコンピュータ205は、製造施設200で稼動する半導体製造検査装置の全体的の運転状況を把握管理する。半導体製造検査装置で、発生する種々のエラーについて分析、集計、統計等のデータを作成し、これらのデータをも考慮してホストコンピュータ205は、半導体製造検査装置の全体的な運転管理を行う。   The host computer 205 grasps and manages the overall operation status of the semiconductor manufacturing inspection apparatus operating at the manufacturing facility 200. The semiconductor manufacturing / inspection apparatus creates data such as analysis, tabulation, and statistics for various errors that occur, and the host computer 205 performs overall operation management of the semiconductor manufacturing / inspection apparatus in consideration of these data.

このように半導体製造検査装置に発生するエラーの内容の重要度を判定することにより、製造施設で稼動する半導体製造検査装置の全体的な運転維持管理を良く行なうことができる。   By determining the importance of the contents of errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection apparatus in this way, overall operation maintenance management of the semiconductor manufacturing inspection apparatus operating in the manufacturing facility can be performed well.

先にエラー保守依頼取り決め事項の管理について、半導体製造検査装置の端末機側でしたり、保守装置側でしたりすることを述べた。   I mentioned earlier that the management of error maintenance request arrangements is to be done on the terminal side of the semiconductor manufacturing inspection equipment or on the maintenance equipment side.

ここでは、エラー保守依頼取り決め事項を半導体製造検査装置の端末機側で管理しないで、保守装置側で管理する場合のメリットについて述べる。   Here, the merits of managing error maintenance request arrangement items on the maintenance device side without managing them on the terminal side of the semiconductor manufacturing inspection apparatus will be described.

保守装置は、通常パーソナルコンピュータなどの情報処理機器や端末機の類である。保守装置は、前述したように、通常、パーソナルコンピュータなどの情報処理機器や端末機の類であるが、保守に関する情報を主に扱う。この保守装置は、複数の半導体製造検査装置に対する保守を担うので、各半導体製造検査装置毎のエラー保守依頼取り決め事項を個々に管理する管理用データテーブルを備えている。   The maintenance device is usually a kind of information processing equipment such as a personal computer or a terminal. As described above, the maintenance device is usually an information processing device such as a personal computer or a terminal, but mainly handles information related to maintenance. Since this maintenance device is responsible for maintenance of a plurality of semiconductor manufacturing inspection devices, it is provided with a management data table for individually managing the error maintenance request arrangement items for each semiconductor manufacturing inspection device.

保守するエラーの追加変更や保守料金等の変更に関する管理用データテーブルへのデータの入れ替えは、そのことに熟知した保守装置側で行なわれるので、そのことに不慣れな半導体製造検査装置側ですることはない。半導体製造検査装置を使用するユーザへのサービスになるとともにデータの入れ替えミスもなくなる。   Replacement of data into the management data table related to additional changes in maintenance errors and changes in maintenance fees, etc. is performed by maintenance equipment that is familiar with that, so the semiconductor manufacturing and inspection equipment must be used to that. There is no. This is a service for users who use the semiconductor manufacturing inspection apparatus, and there is no data replacement mistake.

保守依頼や情報要求に関する情報量は多く、電子メールで一度に送れない。数多く分割して送ることになる。これを一つの纏まった情報に作り直すのは、半導体製造検査装置と保守装置に行なわせたり、メールサーバ同士に行なわせるので、エラー復旧に必要な情報を十分に送ることができる。   The amount of information related to maintenance requests and information requests is large and cannot be sent by e-mail at once. It will be sent in many pieces. Re-creating this information into a single piece of information is performed by the semiconductor manufacturing inspection apparatus and the maintenance apparatus or by the mail servers, so that information necessary for error recovery can be sufficiently transmitted.

半導体製造検査装置の端末機側で管理するエラー保守依頼取り決め事項の更新変更について述べる。   The update and change of the error maintenance request agreement managed on the terminal side of the semiconductor manufacturing inspection apparatus will be described.

保守するエラーの追加変更や保守料金等に関するエラー保守依頼取り決め事項の変更は保守装置で行なう。変更されたエラー保守依頼取り決め事項を電子メールで半導体製造検査装置側に送り、そこの端末機の管理用データテーブルに格納されていたエラー保守依頼取り決め事項と入れ替える。   Additional maintenance error changes and changes to maintenance request arrangements related to maintenance fees, etc. are performed by the maintenance device. The changed error maintenance request agreement item is sent to the semiconductor manufacturing inspection apparatus side by e-mail, and replaced with the error maintenance request agreement item stored in the management data table of the terminal.

本発明の実施形態に係わるもので、製造施設と保守センタをインタネットで結んだ半導体製造検査装置の遠隔保守システムの概略ブロック図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram of a remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus in which a manufacturing facility and a maintenance center are connected to the Internet according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係わるもので、半導体製造検査装置の概略を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating an outline of a semiconductor manufacturing and inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 本発明の実施形態に係わるもので、エラー保守依頼取り決め事項の内訳を表にまとめて表す図と、端末機のディスプレイーに表示されるエラーの図とを示す。The figure which concerns on embodiment of this invention, shows the figure which summarizes the breakdown of an error maintenance request arrangement item in a table | surface, and the figure of the error displayed on the display of a terminal. 本発明の実施形態に係わるもので、保守センタ側に送られたエラー保守依頼の内容を示す電子メール本文である。It is an electronic mail text showing the content of an error maintenance request sent to the maintenance center side according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係わるもので、半導体製造検査装置に発生したエラーの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which concerns on embodiment of this invention and shows the process of the error which generate | occur | produced in the semiconductor manufacturing inspection apparatus. 本発明の実施形態に係わるもので、半導体製造検査装置に発生したエラーの処理を示す他のフローチャートである。It is another flowchart which concerns on embodiment of this invention and shows the process of the error which generate | occur | produced in the semiconductor manufacturing inspection apparatus. 本発明の実施形態に係わるもので、保守センタ側から要求された情報要求の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the information request | requirement requested | required from the maintenance center side concerning the embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係わるもので、半導体製造検査装置側から送られた保守依頼を含む機器情報を保守装置が処理するフローを示すフローチャートである。It is a flowchart concerning the embodiment of the present invention, and shows a flow in which the maintenance apparatus processes device information including a maintenance request sent from the semiconductor manufacturing inspection apparatus side. 本発明の実施形態に係わるもので、2台または数台の半導体製造検査装置が共同稼動中にエラーが発生したときに、相手側の半導体製造検査装置にも稼動を止める指示のフローを示すフローチャートである。The flowchart which concerns on embodiment of this invention, and shows the flow of the instruction | indication which also stops an operation | movement also to the other party's semiconductor manufacturing inspection apparatus, when an error generate | occur | produces while two or several semiconductor manufacturing inspection apparatuses operate | move jointly. It is. 本発明の実施形態に係わるもので、製造施設の半導体製造検査装置に発生したエラーを重要度を判定して他の半導体製造検査装置の運転停止/運転継続を指示するフローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow which concerns on embodiment of this invention, determines the importance of the error which generate | occur | produced in the semiconductor manufacturing inspection apparatus of a manufacturing facility, and instruct | indicates the operation stop / continuation of another semiconductor manufacturing inspection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

100…保守センタ、101…保守装置、102…メールサーバ、103…イントラネット、104…ファイアウォール/ゲートウェイ、105…ブザー/ランプ、200…製造工場(製造施設)、201…半導体製造検査装置、202…メールサーバ、203…イントラネット、204…ファイアウォール/ゲートウェイ、300…インターネット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Maintenance center, 101 ... Maintenance apparatus, 102 ... Mail server, 103 ... Intranet, 104 ... Firewall / gateway, 105 ... Buzzer / lamp, 200 ... Manufacturing factory (manufacturing facility), 201 ... Semiconductor manufacturing inspection apparatus, 202 ... Mail Server 203 ... Intranet 204 ... Firewall / Gateway 300 ... Internet

Claims (20)

半導体製造検査装置を備える製造施設と、この製造施設の半導体製造検査装置で生じるエラーの復旧支援を担う保守センタと、エラーに関するエラー情報や復旧支援に関する復旧支援情報を前記製造施設と前記保守センタとの間で交わすのに使うインターネットを含む通信手段と、エラーの復旧を依頼するために結んだエラー保守依頼取り決め事項を管理する製造検査装置用の端末機を有し、前記エラー保守依頼取り決め事項に則って前記端末機がエラーの保守依頼を決める半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記エラー保守依頼取り決め事項は、エラー種別毎に、保守センタ側にエラーの保守依頼をする/しない、無料保証期間、保守料金を含む項目が定められ、
発生したエラーが、前記端末機により前記エラー保守依頼取り決め事項でのエラーの保守依頼をする方に選択され、かつ保守料金の有料/無料および無料保証期間の内/外に関する前記項目に照らして保守料金の支払い対象に決められたときには、半導体製造検査装置を使用するユーザ側の判断で保守依頼の取り止めにするか、エラーの保守依頼を実行するか、選択できる選択手段を設けたことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
A manufacturing facility including a semiconductor manufacturing inspection device, a maintenance center responsible for recovery support of errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection device of this manufacturing facility, error information related to errors and recovery support information related to recovery support to the manufacturing facility and the maintenance center Communication equipment including the Internet used for communication between the terminals, and a terminal for a manufacturing inspection apparatus for managing an error maintenance request arrangement item connected to request an error recovery. Accordingly, in the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus, the terminal determines an error maintenance request.
The error maintenance request arrangement items include items including a free warranty period and a maintenance fee, for each error type, whether or not to send an error maintenance request to the maintenance center.
The error that has occurred is selected by the terminal to request the maintenance of the error in the error maintenance request agreement, and maintenance is performed in accordance with the above items related to whether the maintenance fee is charged / free and within or outside the free warranty period. It is characterized in that there is provided a selection means for selecting whether to cancel a maintenance request or to execute an error maintenance request at the judgment of the user who uses the semiconductor manufacturing inspection apparatus when it is decided to pay the fee. Remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection equipment.
半導体の製造または/および検査を行う半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記半導体製造検査装置で発生するエラーの復旧支援を担う保守センタ側が、半導体製造検査装置を備える製造施設側との間でインターネットを含む通信手段を用いて交わすエラー情報や復旧支援情報のやり取りは締結されているエラー保守依頼取り決め事項に則って行なわれ、
前記エラー保守依頼取り決め事項は、エラー種別毎に、保守センタ側にエラーの保守依頼をする/しない、無料保証期間、保守料金を含む項目が定められ、
発生したエラーが、前記端末機により前記エラー保守依頼取り決め事項でのエラーの保守依頼をする方に選択され、かつ保守料金の有料/無料および無料保証期間の内/外に関する前記項目に照らして保守料金の支払い対象に決められたときには、半導体製造検査装置を使用するユーザ側の判断で保守依頼の取り止めにするか、エラーの保守依頼を実行するか、選択できる選択手段を設けたことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In a remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus for manufacturing or / and inspecting semiconductors,
The maintenance center, which is responsible for recovery support for errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection apparatus, exchanges error information and recovery support information exchanged with the manufacturing facility side including the semiconductor manufacturing inspection apparatus using communication means including the Internet. In accordance with the error maintenance request arrangements that have been made,
The error maintenance request arrangement items include items including a free warranty period and a maintenance fee, for each error type, whether or not to send an error maintenance request to the maintenance center.
The error that has occurred is selected by the terminal to request the maintenance of the error in the error maintenance request agreement, and maintenance is performed in accordance with the above items related to whether the maintenance fee is charged / free and within or outside the free warranty period. It is characterized in that there is provided a selection means for selecting whether to cancel a maintenance request or to execute an error maintenance request at the judgment of the user who uses the semiconductor manufacturing inspection apparatus when it is decided to pay the fee. Remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection equipment.
請求項2記載の半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
発生したエラーが、前記半導体製造検査装置の端末機により前記エラー保守依頼取り決め事項内のエラーの保守依頼をしない方に選択されたときには、保守依頼をしない方の実行が留保され、
実行が留保されているもとで、半導体製造検査装置を使用するユーザ側が自主的なエラーの復旧操作を行い、
前記ユーザ側がエラーの復旧を成し遂げることが出来ないときには、ユーザ側の判断で前記留保から保守センタ側にエラーの保守依頼をする方に選択できることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
When the error that has occurred is selected by the terminal of the semiconductor manufacturing / inspection apparatus as the one that does not request the maintenance of the error in the error maintenance request agreement, the execution of the one that does not make the maintenance request is reserved,
While execution is reserved, the user using the semiconductor manufacturing inspection equipment performs voluntary error recovery operations,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus, wherein when the user cannot achieve error recovery, the user can select from the reservation to make a maintenance request for an error to the maintenance center.
請求項2記載の半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記製造検査装置の端末機は表示部を有し、
前記表示部にエラーの発生や保守料金を表示することを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The terminal of the manufacturing inspection apparatus has a display unit,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus, wherein an error occurrence and a maintenance fee are displayed on the display unit.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記エラー情報は、前記半導体製造検査装置を特定する装置ID、エラーコード、エラーの内容/前記半導体製造検査装置の運転状況、エラー発生の時期および運転履歴に関する運転関連情報/半導体製造検査装置の種別に関する機器関連情報を含むことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The error information includes an apparatus ID for identifying the semiconductor manufacturing inspection apparatus, an error code, error contents / operation status of the semiconductor manufacturing inspection apparatus, timing of error occurrence and operation history / type of semiconductor manufacturing inspection apparatus A remote maintenance system for semiconductor manufacturing and inspection equipment, characterized in that it contains equipment related information.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記復旧支援情報は、復旧支援に向け前記半導体製造検査装置の運転関連情報および機器関連情報の提供を半導体製造検査装置に求める機器情報報告要求を含むことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The recovery support information includes a device information report request for requesting a semiconductor manufacturing inspection apparatus to provide operation related information and equipment related information of the semiconductor manufacturing inspection apparatus for recovery support. system.
請求項6に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記復旧支援情報の機器情報報告要求は、前記半導体製造装置検査装置の指示試行作動による復旧支援情報収集を含むことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 6,
The apparatus information report request for the recovery support information includes recovery support information collection by an instruction trial operation of the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus.
請求項6に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記復旧支援情報の機器情報報告要求は、保守センタが提供する復旧支援情報収集プログラムを用いて前記半導体製造装置検査装置より収集する情報収集を含むことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 6,
The device information report request for the recovery support information includes information collection collected from the semiconductor manufacturing apparatus inspection apparatus by using a recovery support information collection program provided by a maintenance center, wherein the remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection apparatus is characterized in that .
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記製造施設に複数の前記半導体製造検査装置が備えられ、かつ半導体製造検査装置はイントラネットで結ばれ、
前記半導体製造検査装置は、自らの前記エラー情報を他の半導体製造検査装置にイントラネットを介して配送できることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The manufacturing facility is provided with a plurality of the semiconductor manufacturing inspection devices, and the semiconductor manufacturing inspection devices are connected by an intranet,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus, wherein the semiconductor manufacturing inspection apparatus can deliver its error information to another semiconductor manufacturing inspection apparatus via an intranet.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記保守センタは複数の保守装置を有し、
前記エラー保守依頼取り決め事項には、問い合わせ先の前記保守装置がエラー種別毎に定められ、
発生するエラーの種別に応じて保守依頼する前記保守装置が選択されることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The maintenance center has a plurality of maintenance devices,
In the error maintenance request agreement, the maintenance device to be inquired is determined for each error type,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing and inspection apparatus, wherein the maintenance apparatus for which maintenance is requested is selected according to the type of error that occurs.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記エラー情報や前記復旧支援情報を送信元で暗号化し、暗号化された暗号情報と暗号化鍵を別送し、受信元では暗号化鍵を用いて暗号情報を復元することを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The semiconductor manufacturing method, wherein the error information and the recovery support information are encrypted at a transmission source, the encrypted encryption information and the encryption key are separately transmitted, and the reception source restores the encryption information using the encryption key. Remote maintenance system for inspection equipment.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
必要に応じ前記エラー情報や前記復旧支援情報を分割して送り、受け取った方で復元することを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing and inspection apparatus, wherein the error information and the recovery support information are divided and sent as needed, and restored when received.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記製造施設に複数の前記半導体製造検査装置が備えられ、かつ半導体製造検査装置は
イントラネットで結ばれ、
2台または数台の半導体製造検査装置が共同稼動中にエラーが発生したときには、エラーを起こした半導体製造検査装置が自ら稼動を止めるとともに相手側の半導体製造検査装置にも稼動を止める指示をすることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The manufacturing facility is provided with a plurality of the semiconductor manufacturing inspection devices, and the semiconductor manufacturing inspection devices are connected by an intranet,
When an error occurs during the joint operation of two or several semiconductor manufacturing inspection devices, the semiconductor manufacturing inspection device that caused the error stops itself and instructs the other semiconductor manufacturing inspection device to stop operating. A remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection equipment.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記製造施設に複数の前記半導体製造検査装置が備えられ、かつ半導体製造検査装置はイントラネットで結ばれ、このイントラネットにつながるホストコンピュータを有し、
前記ホストコンピュータは、複数の前記半導体製造検査装置で発生する種々のエラーについて分析、集計、統計等のデータを作成し、これらのデータをも考慮して半導体製造検査装置全体の運転管理を行うことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
The manufacturing facility includes a plurality of the semiconductor manufacturing inspection devices, and the semiconductor manufacturing inspection devices are connected by an intranet, and have a host computer connected to the intranet,
The host computer creates data such as analysis, aggregation, statistics, etc. for various errors occurring in the plurality of semiconductor manufacturing inspection apparatuses, and performs operation management of the entire semiconductor manufacturing inspection apparatus in consideration of these data. A remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection equipment.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記通信手段として電子メールやボイスメールを利用することを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
A remote maintenance system for a semiconductor manufacturing inspection apparatus, wherein an electronic mail or a voice mail is used as the communication means.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記保守センタに保守装置を設け、この保守装置にエラーの保守依頼が届いた際にブザーや音声などの音で報知したり、ランプの点灯で報知したりする報知手段を保守装置に設けたことを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
A maintenance device is provided at the maintenance center, and when the maintenance request for an error arrives at the maintenance device, a notification means for notifying by a sound such as a buzzer or a sound or by lighting a lamp is provided in the maintenance device. A remote maintenance system for semiconductor manufacturing inspection equipment.
請求項2に記載された半導体製造検査装置の遠隔保守システムにおいて、
前記保守センタに保守装置を設け、この保守装置にエラーの保守依頼が届いた際に保守員の携帯電話や携帯端末にも保守依頼の通報をすることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守システム。
In the remote maintenance system of the semiconductor manufacturing inspection apparatus according to claim 2,
A maintenance device is provided in the maintenance center, and when a maintenance request for an error arrives at the maintenance device, the maintenance request is also notified to a maintenance worker's mobile phone or mobile terminal. system.
半導体の製造または/および検査を行う半導体製造検査装置の遠隔保守方法において、
前記半導体製造検査装置で生じるエラー情報や復旧支援情報を半導体製造検査装置が備わる製造施設側と保守センタ側との間でインターネットを含む通信手段により交わされ、エラーの復旧を依頼するために結んだエラー保守依頼取り決め事項を管理する半導体製造検査装置の端末機が、前記エラー保守依頼取り決め事項に則ってエラーの保守依頼を決め、
発生したエラーが、前記端末機により前記エラー保守依頼取り決め事項でのエラーの保守依頼をする方に選択され、かつ無料保証期間外で保守料金の支払い対象に決められたときには、半導体製造検査装置を使用するユーザ側の判断で選択手段により保守依頼の取り止めにするか、エラーの保守依頼を実行するか、選択できることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守方法。
In a remote maintenance method of a semiconductor manufacturing inspection apparatus for manufacturing or / and inspecting a semiconductor,
The error information and the recovery support information generated in the semiconductor manufacturing inspection apparatus are exchanged between the manufacturing facility side where the semiconductor manufacturing inspection apparatus is provided and the maintenance center side through communication means including the Internet, and are connected to request error recovery. The terminal of the semiconductor manufacturing inspection apparatus that manages the error maintenance request arrangement items determines an error maintenance request in accordance with the error maintenance request arrangement items,
When the error that has occurred is selected by the terminal to be the maintenance request for the error in the error maintenance request agreement, and the maintenance fee is determined outside the free warranty period, the semiconductor manufacturing inspection apparatus is A remote maintenance method for a semiconductor manufacturing and inspection apparatus, characterized in that it is possible to select whether to cancel a maintenance request by a selection means or to execute an error maintenance request at the judgment of the user to use.
半導体の製造または/および検査を行う半導体製造検査装置の遠隔保守方法において、
前記半導体製造検査装置で発生するエラーの復旧支援を担う保守センタ側が、半導体製造検査装置を備える製造施設側との間でインターネットを含む通信手段を用いて交わすエラー情報や復旧支援情報のやり取りは締結されているエラー保守依頼取り決め事項に則って行なわれ、
エラー保守依頼取り決め事項は前記保守装置で管理され、前記製造施設側から送られ手来るエラーの保守依頼を請負か、否かを保守装置側がエラー保守依頼取り決め事項に則って決めることを特徴と半導体製造検査装置の遠隔保守方法。
In a remote maintenance method of a semiconductor manufacturing inspection apparatus for manufacturing or / and inspecting a semiconductor,
The maintenance center, which is responsible for recovery support for errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection apparatus, exchanges error information and recovery support information exchanged with the manufacturing facility side including the semiconductor manufacturing inspection apparatus using communication means including the Internet. In accordance with the error maintenance request arrangements that have been made,
Error maintenance request agreement items are managed by the maintenance device, and the maintenance device side decides whether or not to accept a maintenance request for an error sent from the manufacturing facility side according to the error maintenance request agreement item Remote maintenance method for manufacturing inspection equipment.
半導体の製造または/および検査を行う半導体製造検査装置の遠隔保守方法において、
前記半導体製造検査装置で発生するエラーの復旧支援を担う保守センタ側が、半導体製造検査装置を備える製造施設側との間でインターネットを含む通信手段を用いて交わすエラー情報や復旧支援情報のやり取りは締結されているエラー保守依頼取り決め事項に則って行なわれ、
前記エラー保守依頼取り決め事項を前記保守装置と前記半導体製造検査装置の端末機とで管理し、
前記エラー保守依頼取り決め事項の更新にともなう手直し作業を前記保守装置で行い、
手直したエラー保守依頼取り決め事項が前記保守装置から前記端末機に送付され、前のエラー保守依頼取り決め事項と入れ替えが行なわれることを特徴とする半導体製造検査装置の遠隔保守方法。
In a remote maintenance method of a semiconductor manufacturing inspection apparatus for manufacturing or / and inspecting a semiconductor,
The maintenance center, which is responsible for recovery support for errors occurring in the semiconductor manufacturing inspection apparatus, exchanges error information and recovery support information exchanged with the manufacturing facility side including the semiconductor manufacturing inspection apparatus using communication means including the Internet. In accordance with the error maintenance request arrangements that have been made,
Manage the error maintenance request arrangement items with the maintenance device and the terminal of the semiconductor manufacturing inspection device,
Perform the rework work with the update of the error maintenance request arrangement items in the maintenance device,
A remote maintenance method for a semiconductor manufacturing / inspection apparatus, wherein a revised error maintenance request agreement is sent from the maintenance device to the terminal and is replaced with a previous error maintenance request agreement.
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