JP2001307971A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatusInfo
- Publication number
- JP2001307971A JP2001307971A JP2000121109A JP2000121109A JP2001307971A JP 2001307971 A JP2001307971 A JP 2001307971A JP 2000121109 A JP2000121109 A JP 2000121109A JP 2000121109 A JP2000121109 A JP 2000121109A JP 2001307971 A JP2001307971 A JP 2001307971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
- information
- trouble
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置、
特にエラーメッセージの表示機能が付いている半導体製
造装置に関するものである。The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus,
In particular, the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus having an error message display function.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の半導体製造装置においては、装置
に何らかのトラブルが発生したとき、そのトラブル内容
や、想定される原因、及び一般的な処置方法などが含ま
れ、ベンダ側で予め用意されたエラーメッセージを装置
の表示部へ出力していた。2. Description of the Related Art In a conventional semiconductor manufacturing apparatus, when any trouble occurs in the apparatus, the contents of the trouble, an assumed cause, a general remedy method, and the like are included, and are prepared in advance by a vendor. An error message was output to the display of the device.
【0003】そして、装置オペレータは、このエラーメ
ッセージを見て、装置がトラブルを起こしていることを
認識し、エラーメッセージに記載された一般的な所定の
処置方法をとって、復旧作業を行っていた。さらに、こ
の一般的な所定の処置方法では復旧できなかった場合に
は、装置マニュアルを調べたり、過去の発生事例を調べ
たり、ベンダへの問い合わせ等を行って、ユーザ環境に
おける処置方法を見出して復旧作業を行っていた。[0003] The operator of the device recognizes that the device has a trouble by seeing the error message, and performs a recovery work by taking a general predetermined treatment method described in the error message. Was. Further, if the recovery cannot be performed by the general predetermined treatment method, the device manual, the past occurrence case, the inquiry to the vendor, and the like are performed to find the treatment method in the user environment. Restoration work was being performed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、近
年における半導体製造装置の利用形態は、複数装置の集
中管理や他工程の装置とのライン構成等、それぞれユー
ザにより様々な形態がとられている。However, in recent years, various forms of utilization of semiconductor manufacturing apparatuses have been adopted by users, such as centralized management of a plurality of apparatuses and line configurations with apparatuses in other processes.
【0005】このように、ユーザ毎に独特な装置利用が
増えてきたことにより、装置トラブル発生時に表示され
るエラーメッセージは、ベンダ側が用意した全ユーザ共
通のものでは、個々のユーザの利用に合わない内容とな
ってきた。例えば、トラブルの処置方法は、そのユーザ
の利用形態により変わってきてしまうため、表示された
処置方法では復旧できない。そのため、ユーザは、自分
の利用形態に合った処置方法を調べる必要があり、装置
を復旧させるまでの時間をロスしてしまうという問題が
ある。[0005] As described above, since the use of the device unique to each user has increased, an error message displayed when a device trouble occurs is common to all users prepared by the vendor side and is suitable for the use of each user. It has become no content. For example, the troubleshooting method varies depending on the usage of the user, and cannot be recovered by the displayed troubleshooting method. For this reason, the user needs to investigate a treatment method suitable for his / her own use form, and there is a problem that the time until the apparatus is restored is lost.
【0006】また、半導体製造装置の運用形態もユーザ
により様々な形態がとられている。例えば、1台の装置
を多数のオペレータが操作や監視をしたり、自動運転で
装置を稼働させていたり、故障した時の対応は、稼働中
のオペレータとは別の対応担当者が行う等、様々な運用
形態がとられている。このような運用形態の中では、ト
ラブルが発生した装置が、現在どのような対応状況にあ
るのかを不特定多数の人が即座に把握できないため、そ
の装置状況を確認しなければならないといった無駄が発
生するという問題がある。[0006] In addition, various modes of operation of the semiconductor manufacturing apparatus are taken by users. For example, a large number of operators operate and monitor one device, operate the device in automatic operation, or respond to a failure by a person in charge different from the operating operator. Various operation modes are adopted. In such an operation mode, there is no need to check the status of the device where the trouble has occurred, since an unspecified number of people cannot immediately know what kind of response status the device is in. There is a problem that occurs.
【0007】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであって、ユーザが自分の装置利用に合ったエラ
ーメッセージを登録でき、装置トラブル発生時には、オ
ペレータに適切なエラーメッセージを出力し、現在の対
応状況をも登録できる機能を備えた半導体製造装置を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and allows a user to register an error message suitable for his / her own use of a device, and to output an appropriate error message to an operator when a device trouble occurs. It is another object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus having a function capable of registering a current support status.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、装置トラブル発生時にエラーメッセージ
を表示する半導体製造装置において、過去に発生したト
ラブルの発生情報と、その時に対応した処置内容情報
と、現在のステータス情報が記憶できるデータ記憶部を
有し、エラーメッセージに対応した過去及び現在のトラ
ブル情報を同時に表示する表示手段を備えるものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for displaying an error message when an apparatus trouble occurs, in which information on occurrence of troubles occurring in the past and measures corresponding to the troubles are taken. It has a data storage unit capable of storing content information and current status information, and has display means for simultaneously displaying past and current trouble information corresponding to an error message.
【0009】また、本発明に係る半導体製造装置は、装
置トラブル発生時に、そのトラブル情報を前記データ記
憶部へ記録するトラブル登録手段を有し、トラブルの発
生情報と、ステータス情報と、処置内容情報とを、装置
ユーザが登録できる入力更新手段を備えることが望まし
く、複数台の該半導体製造装置をネットワークで繋ぐこ
とにより、他の半導体製造装置で発生した同じエラーメ
ッセージに対するトラブル情報を検索し、表示する機能
を有することが好ましい。Further, the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention has a trouble registering means for recording trouble information in the data storage unit when a trouble occurs, the trouble occurrence information, status information, and treatment content information. It is preferable to provide an input updating unit that allows the user to register the apparatus, and by connecting a plurality of the semiconductor manufacturing apparatuses via a network, trouble information for the same error message generated in another semiconductor manufacturing apparatus is searched and displayed. It is preferable to have a function of
【0010】[0010]
【実施例】(第1の実施例)本発明の第1の実施例につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の
特徴を最も良く表している図であって、その実施例に係
る半導体製造装置内部の制御部1とエラー処理部2との
関係と、エラー処理部2の構成を示している。この半導
体製造装置のエラー処理部2は、データ記憶部11と、
トラブル登録手段14と、入力更新手段15と、表示手
段16とを備えている。データ記憶部11は、エラーメ
ッセージ・テーブル12と、トラブル情報テーブル13
とを備えて構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram that best illustrates the features of the present invention, and shows the relationship between a control unit 1 and an error processing unit 2 inside a semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment, and the configuration of the error processing unit 2. I have. The error processing unit 2 of the semiconductor manufacturing apparatus includes a data storage unit 11,
The system includes a trouble registration unit 14, an input update unit 15, and a display unit 16. The data storage unit 11 stores an error message table 12 and a trouble information table 13
It is comprised including.
【0011】このデータ記憶部11は、ハードディスク
装置のメモリで構成され、データベースDBの形態をと
っており、このデータベースDBの中にエラーメッセー
ジ・テーブル12と、トラブル情報テーブル13とが存
在する。エラーメッセージ・テーブル12は、従来から
使用されている一般的なエラーメッセージが格納されて
おり、エラーコード毎に「タイトル」「ガイド」「対処
方法」等の情報から構成されている。トラブル情報テー
ブル13は、半導体製造装置の使用中に発生した個々の
エラーに関する情報を格納するものであって、エラーが
発生する度にデータが追加され、エラーの履歴が残るよ
うになっている。The data storage unit 11 is constituted by a memory of a hard disk device and is in the form of a database DB. An error message table 12 and a trouble information table 13 are present in the database DB. The error message table 12 stores commonly used general error messages, and includes information such as “title”, “guide”, and “method of coping” for each error code. The trouble information table 13 stores information on individual errors that have occurred during use of the semiconductor manufacturing apparatus. Data is added each time an error occurs, and an error history remains.
【0012】図2は、そのトラブル情報テーブル13の
構成例を示す図である。トラブル情報テーブル13は、
図に示すように、「トラブル発生情報エリア21」と、
「ステータス情報エリア22」と、「処置内容情報エリ
ア23」とから構成されている。「トラブル発生情報エ
リア21」は、エラーコード、発生日時、データ更新日
時、発生原因、及び確認者の情報を持っており、エラー
発生時には、発生したエラーコード及び発生日時が記録
され、ユーザが現認した発生原因、確認者の入力情報を
記録することができ、トラブル情報テーブル13上のデ
ータが更新された時のデータ更新日時が、記録されるよ
うになっている。FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of the trouble information table 13. The trouble information table 13 is
As shown in the figure, "trouble occurrence information area 21",
It is composed of a "status information area 22" and a "treatment content information area 23". The "trouble occurrence information area 21" has information of an error code, an occurrence date and time, a data update date and time, an occurrence cause, and a confirmer. When an error occurs, the error code and the occurrence date and time that occurred are recorded, and the user can display the information. The recognized occurrence cause and input information of the confirmer can be recorded, and the data update date and time when the data on the trouble information table 13 is updated is recorded.
【0013】「ステータス情報エリア22」は、発生し
たエラーに対する現在の状況を記録するものであって、
現在ステータスとして、発生、調査中、処置待ち、処置
済の4つの状態を表わせるようにしてある。The "status information area 22" is for recording the current status of the error that has occurred.
As the current status, four states of occurrence, investigation, waiting for treatment, and treatment completed can be displayed.
【0014】「処置内容情報エリア23」は、処置内
容、処置日時、処置担当者、及びメモの情報を持ってお
り、ユーザが、発生したエラーに対して取った処置の内
容と、その日時、担当者の入力情報を記録することがで
き、また、発生したエラーについて記録に留めたい事柄
をメモとして記録できるようになっている。The "treatment content information area 23" has information of the treatment content, the treatment date and time, the person in charge of the treatment, and the memo. The input information of the person in charge can be recorded, and what is desired to be recorded for the error that has occurred can be recorded as a memo.
【0015】図1に示すトラブル登録手段14は、半導
体製造装置制御部1より、エラー発生信号を受け取る
と、新規レコードを作成し、トラブル情報テーブル13
へ追加書き込みを行って、発生エラーを記録する。ま
た、トラブル登録手段14は、表示手段16へエラー発
生信号を送り、エラーの発生を通知する。When the trouble registering means 14 shown in FIG. 1 receives an error occurrence signal from the semiconductor manufacturing equipment control section 1, it creates a new record and creates a new record in the trouble information table 13.
The additional error is written to and the occurrence error is recorded. Further, the trouble registration means 14 sends an error occurrence signal to the display means 16 to notify the occurrence of the error.
【0016】表示手段16は、エラー発生信号を受け取
ると、データ記憶部11より該当するエラーメッセー
ジ、及び過去のトラブル情報を検索し、表示装置17
(CRT、液晶ディスプレイなど)へ表示するものであ
る。When the display means 16 receives the error occurrence signal, the display means 16 searches the data storage section 11 for the corresponding error message and past trouble information, and displays the same.
(CRT, liquid crystal display, etc.).
【0017】入力更新手段15は、ユーザが入力装置1
8(キーボード、マウス、タッチパネルなど)から入力
した発生エラーに関するトラブル情報により、トラブル
情報テーブル13上の該当データに更新をかけるもので
ある。The input updating means 15 allows the user to input data from the input device 1.
8 (keyboard, mouse, touch panel, etc.), the relevant data on the trouble information table 13 is updated based on the trouble information relating to the generated error.
【0018】次に、図3のフローチャートを用いて、本
実施例に係る半導体製造装置の機能及び動作について説
明する。半導体製造装置制御部1は、露光などの製造工
程において何らかのエラーが発生すると、半導体製造装
置エラー処理部2へエラーコードを含むエラー信号を送
信する。半導体製造装置エラー処理部2内では、このエ
ラー信号をトラブル登録手段14が受信し、エラーだと
判断(S31)すると、エラーコード、発生日時、デー
タ更新日時、現在ステータス(=発生)が設定された新
規レコードを作成し、トラブル情報テーブル13へ追加
書き込みを行って、発生したエラーの記録を行う(S3
2)。そして、表示手段16へエラーコードを含むエラ
ー信号を送信する。Next, the function and operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. When any error occurs in a manufacturing process such as exposure, the semiconductor manufacturing apparatus control unit 1 transmits an error signal including an error code to the semiconductor manufacturing apparatus error processing unit 2. In the semiconductor manufacturing apparatus error processing unit 2, this error signal is received by the trouble registration unit 14, and when it is determined that an error has occurred (S31), an error code, an occurrence date and time, a data update date and time, and a current status (= occurrence) are set. A new record is created, and additional writing is performed on the trouble information table 13 to record the error that has occurred (S3).
2). Then, an error signal including an error code is transmitted to the display unit 16.
【0019】表示手段16は、このエラー信号を受信
し、そのエラーコードをキーとして、エラーメッセージ
・テーブル12より該当するエラーメッセージを検索
し、その検索されたデータを読み込む(S33)。さら
に、同様にしてエラーコードをキーとし、トラブル情報
テーブル13より、過去に発生した同じエラーのトラブ
ル情報の検索を行う(S34)。ここで検索された過去
のトラブル情報の有無を確認し(S35)、同一エラー
の過去のトラブル情報が検索された場合には、それら過
去のトラブル情報を発生日時でソーティングを行い、一
番新しい過去のトラブル情報に関するデータを読み込む
(S36)。しかし、同一エラーの過去のトラブル情報
が検索されなかった場合には、読み込みを行わない。The display means 16 receives the error signal, searches the error message table 12 for a corresponding error message by using the error code as a key, and reads the searched data (S33). Further, similarly, using the error code as a key, the trouble information of the same error that occurred in the past is searched from the trouble information table 13 (S34). The presence or absence of the past trouble information searched here is confirmed (S35). If the past trouble information of the same error is searched, the past trouble information is sorted by the occurrence date and time, and the latest trouble information is sorted. The data regarding the trouble information is read (S36). However, when the past trouble information of the same error is not searched, the reading is not performed.
【0020】次に、表示手段16は、ステップS33で
読み込んだエラーメッセージと、ステップS32で作成
した今回発生のトラブル発生情報と、過去のトラブル情
報が存在した場合には、ステップS36で読み込んだ過
去のトラブル情報とを表示装置17へ出力する。図4
は、その時に表示装置17へ出力されたトラブル情報画
面の一例を示す図である。Next, the display means 16 displays the error message read in step S33, the trouble occurrence information generated this time in step S32, and the past trouble information read in step S36 when there is past trouble information. Is output to the display device 17. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing an example of a trouble information screen output to the display device 17 at that time.
【0021】装置オペレータは、この画面を見ること
で、ベンダ側が用意したエラーメッセージに加え、過去
に同一エラーが発生した時の処置内容などを、同時に参
照することができる。By looking at this screen, the apparatus operator can simultaneously refer to the error message prepared by the vendor side as well as the contents of treatment when the same error has occurred in the past.
【0022】さらに、図4のトラブル情報画面に表示さ
れた過去のトラブル情報では適さない場合、例えば、処
置内容が今回発生のエラーに対する処置としては適さな
いことが明確な場合や、さらに古いトラブル情報を参照
したいような場合には、ユーザがトラブル情報画面(図
4)の「▲」「▼」ボタンを押すことにより(S39
1)、さらに古い同一エラーのトラブル情報を検索して
読み込み、トラブル情報画面(図4)へ表示させること
ができる(S34〜S37)。Further, when the past trouble information displayed on the trouble information screen of FIG. 4 is not suitable, for example, when it is clear that the content of the treatment is not suitable as a measure for the error which has occurred this time, or when the trouble information is older. When the user wants to refer to the trouble information screen (FIG. 4), the user presses the “▲” and “▼” buttons (S39).
1) It is possible to retrieve and read older trouble information of the same error and display it on the trouble information screen (FIG. 4) (S34 to S37).
【0023】また、ユーザは、トラブル情報画面(図
4)に対して、今回発生したトラブルに関するデータを
入力装置18より入力することができ、画面の「更新」
ボタンを押すことによって、トラブル情報テーブル13
上にある本トラブル情報を更新することができる(S3
92、S393、S37)。Further, the user can input data relating to the trouble that has occurred this time from the input device 18 to the trouble information screen (FIG. 4), and "update" the screen.
By pressing the button, the trouble information table 13
The above trouble information can be updated (S3
92, S393, S37).
【0024】ユーザは、装置エラーに対する対応の現状
況に応じて、現在ステータスを設定することができ、初
期画面においては、システムより「発生」ステータスに
設定されているが、発生エラーに対する処置段階に応じ
て、そのステータスを「調査中」「処置待ち」「処置
済」の何れかに設定し、表示することができる。The user can set the current status according to the current status of the response to the device error. In the initial screen, the status is set to “occurred” by the system. Accordingly, the status can be set to one of “under investigation”, “waiting for treatment”, and “completed” and displayed.
【0025】これにより、装置エラーの対応状況を把握
していない第三者がこの装置を見ても、エラーの対応状
況を即座に理解することができる。例えば、まだ発生原
因が把握できず、その調査段階においては、確認者の欄
に担当者名を入力し、「ステータス=調査中」の状態に
しておく。そして、発生原因が究明でき、処置の準備を
している段階では、発生原因欄にその内容を入力し、
「ステータス=処置待ち」の状態にする。この際、メモ
欄に「ランプを取りに行っている」「ベンダからの連絡
待ち」「サービスエンジニア到着待ち」等、その時の状
況の説明を記入しておくこともできる。Thus, even if a third party who does not understand the status of handling the error of the device looks at the device, the status of handling the error can be immediately understood. For example, the cause of occurrence cannot be grasped yet, and in the investigation stage, the name of the person in charge is entered in the column of the confirmer, and the status is set to "status = investigation". Then, at the stage where the cause of the occurrence can be determined and the treatment is being prepared, the details are entered in the cause column,
Change the status to “status = waiting for treatment”. At this time, a description of the situation at that time, such as "going for a lamp", "waiting for contact from a vendor", or "waiting for arrival of a service engineer", can be entered in the memo column.
【0026】その後、適当な処置が取られ、装置が正常
に戻った後で、本入力機能により処置内容、処置日時、
処置担当者を入力し、「ステータス=処置済」の状態に
しておくような運用ができる。Then, after an appropriate action is taken and the device returns to normal, the input contents of the action, the action date and time,
An operation can be performed in which a person in charge of the treatment is input and the status is set to “status = treated”.
【0027】ここで、トラブル情報画面(図4)はOK
ボタンを押すことで終了するが、本入力機能は、エラー
発生時のみならず、任意に起動をかけて利用することが
できることを付記しておく。Here, the trouble information screen (FIG. 4) is OK.
Pressing the button ends the process. It should be noted that this input function can be activated and used arbitrarily, not only when an error occurs.
【0028】(第2の実施例)図5は、本発明の第2の
実施例に係る半導体製造装置のネットワーク構成を示す
図である。本実施例は、複数の半導体製造装置をネット
ワークで繋げた場合であって、ある半導体製造装置でエ
ラーが発生した時に、別の半導体製造装置で過去に発生
した同一エラーのトラブル情報を検索し、表示する機能
を有する表示手段を備えた半導体製造装置の例である。(Second Embodiment) FIG. 5 is a view showing a network configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention. This embodiment is a case where a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses are connected via a network, and when an error occurs in a certain semiconductor manufacturing apparatus, trouble information of the same error that has occurred in the past in another semiconductor manufacturing apparatus is searched for, 1 is an example of a semiconductor manufacturing apparatus provided with a display unit having a function of displaying.
【0029】図5において、本発明に係る半導体製造装
置をネットワークで複数台繋げ、例えば、半導体製造装
置51にエラーが発生した場合、本発明に係る別の半導
体製造装置(52〜55)が備えているデータ記憶部の
トラブル情報テーブルより、過去に発生した同一エラー
のトラブル情報を検索し、半導体製造装置51の表示装
置へ図4に示すトラブル情報画面と同様の画面を出力す
るものである。In FIG. 5, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses according to the present invention are connected by a network. For example, when an error occurs in the semiconductor manufacturing apparatus 51, another semiconductor manufacturing apparatus (52 to 55) according to the present invention is provided. The trouble information of the same error that occurred in the past is retrieved from the trouble information table of the data storage unit, and a screen similar to the trouble information screen shown in FIG. 4 is output to the display device of the semiconductor manufacturing apparatus 51.
【0030】これにより、エラー発生装置のオペレータ
は、この画面を見ることで、その装置で過去に発生した
同一エラーのトラブル情報のみならず、他の装置で発生
した同一エラーのトラブル情報をも参照することができ
るようになっており、トラブル処置に必要な情報を広く
得ることができるようになっている。By viewing this screen, the operator of the error generating apparatus can refer not only to the trouble information of the same error that has occurred in the past in the apparatus, but also to the trouble information of the same error that has occurred in another apparatus. The information required for troubleshooting can be widely obtained.
【0031】(半導体生産システムの実施例)次に、本
発明に係る半導体製造装置を用いた半導体デバイス(I
CやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例
を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装
置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフト
ウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピ
ュータネットワークを利用して行うものである。(Embodiment of Semiconductor Production System) Next, a semiconductor device (I) using a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention will be described.
An example of a production system for a semiconductor chip such as C or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin-film magnetic head, a micromachine, etc.) will be described. In this system, maintenance services such as troubleshooting and periodic maintenance of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory or provision of software are performed using a computer network outside the manufacturing factory.
【0032】図6は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。FIG. 6 shows the whole system cut out from a certain angle. In the figure, reference numeral 101 denotes a business establishment of a vendor (apparatus supply maker) that provides a semiconductor device manufacturing apparatus. As an example of a manufacturing apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example,
Pre-process equipment (lithography equipment such as exposure equipment, resist processing equipment, etching equipment, heat treatment equipment, film formation equipment,
It is assumed that flattening equipment and the like and post-processing equipment (assembly equipment, inspection equipment, etc.) are used. In the business office 101, a host management system 10 for providing a maintenance database of manufacturing equipment
8. It has a plurality of operation terminal computers 110 and a local area network (LAN) 109 connecting these to construct an intranet or the like. Host management system 1
Reference numeral 08 includes a gateway for connecting the LAN 109 to the Internet 105, which is an external network of the business office, and a security function for restricting external access.
【0033】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良
い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装
置106と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダ101側のホスト管
理システム108にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム108のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけにアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット105を介して、各製造装置106の稼
動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの
保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場
102〜104とベンダ101との間のデータ通信及び
各工場内のLAN111でのデータ通信には、インター
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TC
P/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者
からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネ
ットワーク(ISDNなど)を利用することもできる。
また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限
らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク
上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへの
アクセスを許可するようにしてもよい。On the other hand, reference numerals 102 to 104 denote manufacturing factories of semiconductor manufacturers as users of the manufacturing apparatus. The manufacturing factories 102 to 104 may be factories belonging to different manufacturers or factories belonging to the same manufacturer (for example, a factory for a pre-process, a factory for a post-process, etc.). In each of the factories 102 to 104, a plurality of manufacturing apparatuses 106, a local area network (LAN) 111 connecting them to construct an intranet or the like, and a host as a monitoring apparatus for monitoring the operation status of each manufacturing apparatus 106 are provided. A management system 107 is provided. Each factory 1
Host management system 107 provided in the storage system 02 to 104
Has a gateway for connecting the LAN 111 in each factory to the Internet 105 which is an external network of the factory. As a result, access to the host management system 108 on the vendor 101 side from the LAN 111 of each factory via the Internet 105 is possible, and access is allowed only to limited users by the security function of the host management system 108. In particular,
Via the Internet 105, status information indicating the operation status of each manufacturing apparatus 106 (for example, the symptom of the manufacturing apparatus in which a trouble has occurred) is notified from the factory side to the vendor side, and response information corresponding to the notification (for example, (Information indicating how to cope with a trouble, software and data for coping), and maintenance information such as the latest software and help information can be received from the vendor. For data communication between the factories 102 to 104 and the vendor 101 and data communication on the LAN 111 in each factory, a communication protocol (TC) generally used on the Internet is used.
P / IP) is used. Instead of using the Internet as an external network outside the factory, it is also possible to use a dedicated line network (such as ISDN) that cannot be accessed by a third party and has high security.
Further, the host management system is not limited to the one provided by the vendor, and a user may construct a database and place it on an external network, and permit access from a plurality of factories of the user to the database.
【0034】さて、図7は本実施形態の全体システムを
図6とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお図7では製
造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はLAN206で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がさ
れている。FIG. 7 is a conceptual diagram showing the entire system according to the present embodiment cut out from a different angle from FIG. In the above example, a plurality of user factories each having a manufacturing device and a management system of a vendor of the manufacturing device are connected via an external network, and the production management of each factory and at least one device are connected via the external network. The data of the manufacturing apparatus was communicated. On the other hand, in this example, a factory equipped with manufacturing equipment of a plurality of vendors is connected to a management system of each of the plurality of manufacturing equipments via an external network outside the factory, and maintenance information of each manufacturing equipment is stored. It is for data communication. In the figure, reference numeral 201 denotes a manufacturing plant of a manufacturing apparatus user (semiconductor device manufacturer), and a manufacturing line for performing various processes, for example, an exposure apparatus 202, a resist processing apparatus 203;
A film forming apparatus 204 is introduced. Although only one manufacturing factory 201 is illustrated in FIG. 7, a plurality of factories are actually networked similarly. Each device in the factory is connected by LAN 206 to form an intranet,
The operation management of the production line is performed by the host management system 205.
【0035】一方、露光装置メーカ210、レジスト処
理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ
(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21
1,221,231を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム205と、各装置のベンダの管理システム2
11,221,231とは、外部ネットワーク200で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット200を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの
休止を最小限に抑えることができる。On the other hand, each business establishment of a vendor (apparatus maker) such as an exposure apparatus maker 210, a resist processing apparatus maker 220, and a film forming apparatus maker 230 has a host management system 21 for remote maintenance of the supplied equipment.
1, 211, and 231 which include a maintenance database and an external network gateway as described above. A host management system 205 for managing each device in the user's manufacturing plant, and a vendor management system 2 for each device
11, 221, and 231 are connected by the Internet or a dedicated line network which is the external network 200. In this system, if a trouble occurs in any of a series of manufacturing equipment on the manufacturing line,
Although the operation of the production line is suspended, quick response is possible by receiving remote maintenance via the Internet 200 from the vendor of the troubled device, and the suspension of the production line can be minimized.
【0036】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図8に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
401、シリアルナンバー402、トラブルの件名40
3、発生日404、緊急度405、症状406、対処法
407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜4
12を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。Each of the manufacturing apparatuses installed in the semiconductor manufacturing factory includes a display, a network interface, and a computer for executing network access software and apparatus operation software stored in a storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, a network file server, or the like. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser, and provides, for example, a user interface having a screen as shown in FIG. 8 on a display. The operator who manages the manufacturing equipment at each factory refers to the screen and refers to the manufacturing equipment model 401, the serial number 402, and the trouble subject 40.
3. Information such as date of occurrence 404, degree of urgency 405, symptom 406, coping method 407, progress 408, etc. is input to input items on the screen. The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and the resulting appropriate maintenance information is returned from the maintenance database and presented on the display. The user interface provided by the web browser further includes hyperlink functions 410 to 4 as shown in the figure.
12 allows the operator to access more detailed information on each item, extract the latest version of software used for manufacturing equipment from the software library provided by the vendor, and operate the operation guide (help Information). Here, the maintenance information provided by the maintenance database includes the information on the present invention described above, and the software library also provides the latest software for realizing the present invention.
【0037】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図9は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。Next, a semiconductor device manufacturing process using the above-described production system will be described. FIG. 9 shows a flow of the whole semiconductor device manufacturing process. In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. Step 2 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design. Step 3
In (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer produced in step 4, and assembly such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (chip encapsulation). Process. In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 7). The pre-process and the post-process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the above-described remote maintenance system. Further, information for production management and apparatus maintenance is also communicated between the pre-process factory and the post-process factory via the Internet or a dedicated line network.
【0038】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。FIG. 10 shows a detailed flow of the wafer process. Step 11 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. Step 12 (CVD) forms an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) forms electrodes on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. Step 1
In 5 (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. Step 16 (exposure) uses the above-described exposure apparatus to print and expose the circuit pattern of the mask onto the wafer. Step 17 (development) develops the exposed wafer. In step 18 (etching), portions other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented beforehand, and if troubles occur, quick recovery is possible. Can be improved in productivity.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、エラーが発生した装置のオペレータは、ベンダ側が
用意したエラーメッセージに加え、過去に同一のエラー
が発生した時のトラブル情報を、同時に参照することが
できるため、ユーザの利用形態に合った処置方法を過去
の事例から調べることができるようになり、装置を復旧
させるまでの時間を短縮できる。As described above, according to the present invention, in addition to the error message prepared by the vendor, the operator of the apparatus in which the error has occurred can provide the trouble information when the same error has occurred in the past in the past. Since they can be referred to at the same time, it is possible to check a treatment method suitable for the user's usage form from past cases, and it is possible to shorten the time until the apparatus is restored.
【0040】また、ユーザにより異なる運用形態におい
て、エラーが発生した装置のステータス情報が表示され
ることで、トラブルが発生した装置が現在どのような対
応状況にあるのかを不特定多数の人が即座に把握できる
ため、その装置状況を確認しなけらばならないといった
無駄な時間を排除することができる。In addition, by displaying status information of a device in which an error has occurred in an operation mode different for each user, an unspecified number of people can immediately determine what kind of response status the device in which a trouble has occurred is currently being handled. As a result, it is possible to eliminate unnecessary time such as checking the status of the apparatus.
【図1】 本発明の第1の実施例に係る半導体製造装置
のエラー処理部の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an error processing unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の第1の実施例に係るトラブル情報テ
ーブルの構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a trouble information table according to the first embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の第1の実施例に係るトラブル情報画
面の表示処理手順を説明するためのフローチャートであ
る。FIG. 3 is a flowchart illustrating a trouble information screen display processing procedure according to the first embodiment of the present invention.
【図4】 本発明の第1の実施例に係るトラブル情報画
面の表示例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a display example of a trouble information screen according to the first embodiment of the present invention.
【図5】 本発明の第2の実施例に係る半導体製造装置
のネットワーク構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a network configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図6】 本発明に係る半導体製造装置を用いた半導体
デバイスの生産システムをある角度から見た概念図であ
る。FIG. 6 is a conceptual view of a semiconductor device production system using a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention as viewed from a certain angle.
【図7】 本発明に係る半導体製造装置を用いた半導体
デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図であ
る。FIG. 7 is a conceptual view of a semiconductor device production system using the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention as viewed from another angle.
【図8】 ユーザインタフェースの具体例である。FIG. 8 is a specific example of a user interface.
【図9】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a flow of a device manufacturing process.
【図10】 ウエハプロセスを説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a wafer process.
1:半導体製造装置(制御部)、2:半導体製造装置
(エラー処理部)、11:データ記憶部、12:エラー
メッセージテーブル、13:トラブル情報テーブル、1
4:トラブル登録手段、15:入力更新手段、16:表
示手段、17:表示装置、18:入力装置、21:トラ
ブル発生情報エリア、22:ステータス情報エリア、2
3:処置内容情報エリア、51〜55:半導体製造装
置。1: semiconductor manufacturing apparatus (control section), 2: semiconductor manufacturing apparatus (error processing section), 11: data storage section, 12: error message table, 13: trouble information table, 1
4: trouble registration means, 15: input update means, 16: display means, 17: display device, 18: input device, 21: trouble occurrence information area, 22: status information area, 2
3: treatment content information area, 51 to 55: semiconductor manufacturing apparatus.
Claims (10)
を表示する半導体製造装置において、過去に発生したト
ラブルの発生情報と、その時に対応した処置内容情報
と、現在のステータス情報が記憶できるデータ記憶部を
有し、エラーメッセージに対応した過去及び現在のトラ
ブル情報を同時に表示する表示手段を備えることを特徴
とする半導体製造装置。1. A semiconductor manufacturing apparatus for displaying an error message when an apparatus trouble occurs, comprising a data storage unit capable of storing information on occurrence of a trouble that occurred in the past, action information corresponding to that time, and current status information. And a display unit for simultaneously displaying past and present trouble information corresponding to the error message.
て、装置トラブル発生時に、そのトラブル情報を前記デ
ータ記憶部へ記録するトラブル登録手段を有し、トラブ
ルの発生情報と、ステータス情報と、処置内容情報と
を、装置ユーザが登録できる入力更新手段を備えること
を特徴とする半導体製造装置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising trouble registration means for recording trouble information in said data storage unit when a trouble occurs, wherein trouble occurrence information, status information, and a measure are taken. A semiconductor manufacturing apparatus, comprising: an input updating unit capable of registering content information with an apparatus user.
て、前記表示手段は、複数台の該半導体製造装置をネッ
トワークで繋ぐことにより、他の半導体製造装置で発生
した同じエラーメッセージに対するトラブル情報を検索
し、表示する機能を有することを特徴とする半導体製造
装置。3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein said display means connects trouble information for the same error message generated in another semiconductor manufacturing apparatus by connecting a plurality of said semiconductor manufacturing apparatuses via a network. A semiconductor manufacturing apparatus having a function of searching and displaying.
製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製
造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数の
プロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有
することを特徴とする半導体デバイス製造方法。4. A step of installing a manufacturing apparatus group for various processes including the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 in a semiconductor manufacturing factory, and a semiconductor device by a plurality of processes using the manufacturing apparatus group. Manufacturing a semiconductor device.
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請
求項4に記載の半導体デバイス製造方法。5. A step of connecting the group of manufacturing apparatuses via a local area network, and data communication between at least one of the group of manufacturing apparatuses between the local area network and an external network outside the semiconductor manufacturing plant. 5. The method according to claim 4, further comprising the step of:
ーザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
介してアクセスしデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半
導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
ータ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項5
記載の半導体デバイス製造方法。6. A semiconductor manufacturing plant different from the semiconductor manufacturing plant by accessing a database provided by a vendor or a user of the semiconductor manufacturing device via the external network and obtaining maintenance information of the manufacturing device by data communication. 6. The production management is performed by performing data communication between the device and the external network via the external network.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1.
製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。7. A manufacturing apparatus group for various processes including the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1; a local area network connecting the manufacturing apparatus group; A semiconductor manufacturing plant, comprising: a gateway enabling access to an external network; and capable of performing data communication of information on at least one of the manufacturing apparatus groups.
3のいずれかに記載の半導体製造装置の保守方法であっ
て、前記半導体製造装置のベンダもしくはユーザが、半
導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守デー
タベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から
前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへ
のアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに
蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半
導体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴と
する半導体製造装置の保守方法。8. The semiconductor device according to claim 1, which is installed in a semiconductor manufacturing plant.
3. A method for maintaining a semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 3, wherein a vendor or a user of the semiconductor manufacturing apparatus provides a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing factory; A step of permitting access to the maintenance database via the external network, and a step of transmitting maintenance information stored in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory via the external network. Maintenance method for semiconductor manufacturing equipment.
製造装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
コンピュータとをさらに有し、半導体製造装置の保守情
報をコンピュータネットワークを介してデータ通信する
ことを可能にしたことを特徴とする半導体製造装置。9. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a display, a network interface, and a computer for executing network software, wherein maintenance information of the semiconductor manufacturing apparatus is stored in a computer network. A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that data communication can be performed via the Internet.
前記半導体製造装置が設置された工場の外部ネットワー
クに接続され前記半導体製造装置のベンダもしくはユー
ザが提供する保守データベースにアクセスするためのユ
ーザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前
記外部ネットワークを介して該データベースから情報を
得ることを可能にすることを特徴とする請求項9記載の
半導体製造装置。10. The network software,
Provided on the display is a user interface for accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the semiconductor manufacturing apparatus connected to an external network of a factory where the semiconductor manufacturing apparatus is installed, and providing the user interface via the external network. 10. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 9, wherein information can be obtained from a database.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000121109A JP2001307971A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000121109A JP2001307971A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001307971A true JP2001307971A (en) | 2001-11-02 |
Family
ID=18631811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000121109A Pending JP2001307971A (en) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001307971A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013282A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Remote-control maintenance system and remote-control maintenance method of semiconductor manufacture inspection device |
JP2014203256A (en) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | Monitoring control system, monitoring control device, and monitoring control method |
JP2020149089A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社ディスコ | Processing device |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000121109A patent/JP2001307971A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013282A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Remote-control maintenance system and remote-control maintenance method of semiconductor manufacture inspection device |
JP4579594B2 (en) * | 2004-06-29 | 2010-11-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Remote maintenance system and remote maintenance method for semiconductor manufacturing inspection apparatus |
JP2014203256A (en) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 三菱電機株式会社 | Monitoring control system, monitoring control device, and monitoring control method |
JP2020149089A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3919294B2 (en) | Industrial equipment remote maintenance system and method | |
US6898733B2 (en) | Process activity and error monitoring system and method | |
TWI281602B (en) | A method for setting up a dynamic sensor in a semiconductor processing environment | |
US7398530B1 (en) | Methods and apparatus for event handling | |
US20030115177A1 (en) | Process failure information management system | |
JPH01243135A (en) | Problem processing system | |
JPH1097966A (en) | Remote controlled maintenance system for industrial equipment and production method utilizing the same | |
CN101151865B (en) | Multi-protocol multi-client equipment server | |
JP2002202810A (en) | Method and system for device management and recording medium with recorded device managing program | |
JP2004178296A (en) | Knowledge based operation management system, method and program | |
JP2002342514A (en) | System and method for remote maintenance management and related management device | |
JP2004310616A (en) | Inspection system, server, terminal device, and storage medium | |
JP2001307971A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2005339571A (en) | Remote maintenance system and method of industrial apparatus, and device production method | |
US20050278053A1 (en) | Semiconductor manufacturing fault detection and management system and method | |
JP2004038535A (en) | Counter-fault system, server device used therefor, and counter-fault program | |
JP2003077785A (en) | Device manufacturing equipment | |
JP3867868B2 (en) | Fault integrated management device | |
JP2014078083A (en) | Information processor, and the control method and program thereof | |
JP3888995B2 (en) | Information management system | |
JP2002373836A (en) | Device and method for data editing and for manufacturing semiconductor | |
JP4378397B2 (en) | Industrial equipment monitoring equipment | |
JP2001284231A (en) | Exposure system and method of distributing error for processing on its pattern on occurrence of error | |
JP2002124456A (en) | Parameter-control device, projection aligner, device manufacturing method, semiconductor manufacturing factory, and maintenance method of the projection aligner | |
JP4497674B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method |