JP2003077785A - Device manufacturing equipment - Google Patents

Device manufacturing equipment

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JP2003077785A
JP2003077785A JP2001266916A JP2001266916A JP2003077785A JP 2003077785 A JP2003077785 A JP 2003077785A JP 2001266916 A JP2001266916 A JP 2001266916A JP 2001266916 A JP2001266916 A JP 2001266916A JP 2003077785 A JP2003077785 A JP 2003077785A
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JP
Japan
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manufacturing apparatus
device manufacturing
factory
user
external network
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001266916A
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Japanese (ja)
Inventor
Norio Kawamura
紀夫 河村
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide device manufacturing equipment enabling accurate recognition of an actual using state of a user, increasing reliability in a practical state and contributing to development and design of a succeeding machine kind. SOLUTION: The device manufacturing equipment is provided with a means for summing up and storing history of execution of a device command and change of a control parameter.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のよう
な微細パターンを有するデバイスの製造に用いられる露
光装置などのデバイス製造装置に関し、ソフトウェアコ
マンドの動作履歴/制御パラメータの変更履歴を取得・
集計し、これに基づいて、より使用頻度の高いコマンド
の実行や、より変更頻度の高いパラメータの変更操作が
しやすいように装置のユーザインターフェースを変更す
ることによって操作の利便性を高め、かつ、上記の履歴
データを用いて、装置ユーザの使用状況に近い条件でソ
フトウェアテストを実施できるようにするためのもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device manufacturing apparatus such as an exposure apparatus used for manufacturing a device having a fine pattern such as a semiconductor element, and acquires an operation history of software commands / change history of control parameters.
Based on this, based on this, the convenience of operation is improved by changing the user interface of the device so that it is easier to execute commands that are used more frequently and change parameters that are changed more frequently, and By using the above-mentioned history data, it is possible to perform a software test under conditions close to the usage status of the device user.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製造装置に求められる機能が多様
化するにつれ、それらの機能の実現に必要なソフトウェ
ア制御コマンド、ならびに制御用パラメータの種類は増
加し、既存機能との関連も含めると、動作確認の作業
量、特にソフトウェアのテストや品質検査の作業量は膨
大なものとなってくる。
2. Description of the Related Art As the functions required for semiconductor manufacturing equipment have diversified, the number of types of software control commands and control parameters required to realize those functions has increased. The amount of confirmation work, especially the amount of software test and quality inspection work, becomes enormous.

【0003】また、個々のテストでは正常に動作してい
ても、様々な条件の組合せにより、特定のコマンドがう
まく動作しない可能性も生じてくる。このようなことを
防ぐため、出荷前の検査では、個々の機能の動作確認に
加えて、ユーザが実際に使う状況や条件を想定したテス
トケースを設定して、それに基づいてテスト実施し、支
障ないことを確認することが一般的である。
Further, even if the individual commands are operating normally, there is a possibility that a specific command may not operate well due to a combination of various conditions. To prevent this from happening, in the pre-shipment inspection, in addition to confirming the operation of each function, set a test case that assumes the situation and conditions actually used by the user, perform a test based on that, It is common to make sure there are none.

【0004】さらに、ユーザにとっての使い勝手の観点
から、新しいパラメータやコマンドが装置インターフェ
ースにどのような形で追加されるべきか、開発担当者は
判断を迫られる。
Further, from the viewpoint of user friendliness, the developer has to decide how new parameters and commands should be added to the device interface.

【0005】そこで新機能開発時には、その機能が、ど
のような状況で使われるのか、どの程度の頻度で使われ
るのか、既存機能とどのように関連させて使われるの
か、をユーザに直接聞くか、間接的にユーザ要求情報を
集めた上で、それに則り、機能を設計・開発し、テスト
を行なうことになる。
Therefore, when developing a new function, the user is asked directly what kind of situation the function is used in, how often it is used, and how it is used in association with the existing function. After indirectly collecting user request information, the function is designed / developed and tested according to the information.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする問題】ところが、上記のよう
なユーザの使用状況に関する情報取得は、何人かを経て
開発担当の元に届くまでに、抽象化、一般化される傾向
があるため、その情報に則って機能を開発しても、実際
にユーザが使う局面では、開発時の想定と違った使われ
方をする場合がある。仮に、情報がその時点で正しかっ
たとしても、半導体製造メーカであるユーザの装置運用
は、製造プロセスの変化と共に変わっていくため、ユー
ザ要求に対して追随することが難しい。
However, the acquisition of information on the user's usage status as described above tends to be abstracted and generalized before it reaches the person in charge of development after some time. Even if a function is developed according to information, it may be used differently from the assumption at the time of development when actually used by the user. Even if the information is correct at that time, it is difficult to follow the user's request because the device operation of the user who is the semiconductor manufacturer changes with the change of the manufacturing process.

【0007】同じように、ユーザが実際に使う状況・条
件を想定して出荷前検査を行ないたいと思っても、ユー
ザ使用状況を正確に把握しきれない場合には、目的が達
成できないことになってしまう。
Similarly, even if the user wants to perform a pre-shipment inspection under the assumption of conditions and conditions actually used, if the user's usage conditions cannot be accurately grasped, the purpose cannot be achieved. turn into.

【0008】本発明はこうした問題を解決するもので、
実際の使用状態をより正確に把握することを可能とし、
もって実用状態においてより信頼性が高く、かつ後継機
種の開発設計に資するデバイス製造装置を提供すること
を目的とする。また、ユーザによる操作性を高め、使い
勝手のよいデバイス製造装置を提供することをさらなる
目的とする。
The present invention solves these problems.
It is possible to grasp the actual usage condition more accurately,
Therefore, it is an object of the present invention to provide a device manufacturing apparatus which is more reliable in a practical state and contributes to the development and design of a successor model. Another object is to provide a user-friendly device manufacturing apparatus that enhances operability by the user.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、装置コマンドの実行お
よび制御パラメータの変更の履歴を集計および記憶する
手段を有することを特徴とする。前記履歴はコマンド使
用頻度およびパラメータ変更頻度の集計結果を含み、前
記デバイス製造装置はその集計結果により該コマンドの
入力操作および該パラメータの変更操作を簡便化する手
段をさらに有することが好ましい。また、その集計結果
によりコマンド実行順序およびパラメータ設定条件を装
置上で再現することにより、顧客の使用条件に合致した
動作確認テストを実施できるようにすることが好まし
い。
To achieve the above object, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is characterized by having means for accumulating and storing history of execution of apparatus commands and changes of control parameters. It is preferable that the history includes a totaling result of command use frequencies and parameter changing frequencies, and the device manufacturing apparatus further has means for simplifying the inputting operation of the command and the changing operation of the parameter based on the totaling result. Further, it is preferable that the operation confirmation test that matches the usage condition of the customer can be carried out by reproducing the command execution order and the parameter setting condition on the device based on the totalized result.

【0010】前記操作を簡便化する手段は、例えば、前
記コマンドの入力操作用画面を制御して、使用頻度の高
いコマンドの実行ボタンが前記入力操作用画面のより高
位に位置するように並べ替える。あるいは、制御パラメ
ータの変更履歴を参照し、変更頻度の高いパラメータの
変更画面に、より少ない手順で遷移できるように画面構
成を変更する。
The means for simplifying the operation, for example, controls the input operation screen for the command and rearranges the execution buttons for frequently used commands so that they are located higher than the input operation screen. . Alternatively, the control parameter change history is referred to, and the screen configuration is changed so that the change screen of the parameter having a high change frequency can be transited in a smaller number of steps.

【0011】本発明の好ましい実施の形態に係る半導体
製造装置は、コマンドの実行履歴およびパラメータ変更
履歴を蓄積する履歴データ取得手段と、履歴データを頻
度順に集計する履歴データ集計手段と、集計結果に基づ
いて自動的に頻度が高いコマンドとパラメータを操作し
やすい形に変更することを可能にしたユーザインターフ
ェース制御手段と、履歴データを基に装置のパラメータ
を再設定する装置状態復元手段と、履歴データを基にコ
マンドを順次実行する装置動作再現手段と、履歴データ
/取得データを媒体あるいは通信手段を用いて外部に提
供するためおよび外部から履歴データ/取得データを取
り込むためのデータ入出力手段と、を備える。
A semiconductor manufacturing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes history data acquisition means for accumulating command execution history and parameter change history, history data totaling means for totaling history data in order of frequency, and totalization results. Based on the user interface control means that can automatically change frequently used commands and parameters into a form that is easy to operate, device state restoration means that resets device parameters based on history data, and history data Device operation reproducing means for sequentially executing commands based on the above, and data input / output means for providing history data / acquired data to the outside using a medium or communication means and for fetching history data / acquired data from the outside, Equipped with.

【0012】[0012]

【作用】本発明によれば、装置コマンドの実行および制
御パラメータの変更の履歴を集計および記憶する手段を
設けたため、装置メーカは、ユーザの装置運用状態を正
確に知ることができ、出荷時およびメンテナンス時の装
置の動作テストおよび品質検査をより適切に行なうこと
ができる。また、後継機種の設計開発者はユーザの要求
をより正確に汲み取ることが可能となり、ユーザの要求
に応じた新製品を設計および開発するための情報とする
ことができる。
According to the present invention, the means for accumulating and storing the history of execution of device commands and changes of control parameters is provided, so that the device maker can accurately know the user's device operation state, and at the time of shipment. The operation test and quality inspection of the device during maintenance can be performed more appropriately. Further, the succeeding model design developer can more accurately understand the user's request, and can use the information as the information for designing and developing a new product in response to the user's request.

【0013】また、ユーザのコマンド使用状況、パラメ
ータ変更状況を履歴データとして蓄積しているため、そ
れを基に、使用頻度の高いコマンドが、より少ない操作
で使えるように、かつ、変更頻度の高いパラメータが、
より少ない操作で変更できるように装置のユーザインタ
ーフェースを自動的に変更するようにすれば、操作性を
高めることができる。さらに、ユーザのコマンド使用状
況およびパラメータ条件を装置上で再現するようにすれ
ば、ユーザの使用状況により近い条件で動作確認テスト
を実施することができる。
Further, since the command usage status and parameter modification status of the user are stored as history data, based on this, commands that are frequently used can be used with fewer operations, and the frequency of modification is high. The parameter is
The operability can be improved by automatically changing the user interface of the device so that it can be changed with less operation. Furthermore, if the user's command usage status and parameter conditions are reproduced on the device, the operation confirmation test can be performed under conditions closer to the user's usage status.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を、実
施例に基づき説明する。図1は、本発明の一実施例に係
る半導体製造装置の構成の一部を示す。同図において、
1は半導体製造装置の装置シーケンス全体を制御するC
PU、2はソフトウェアコマンドの実行履歴およびパラ
メータ変更履歴をデータとして取得するプログラムから
なる履歴データ取得手段、3は取得した履歴データおよ
び集計結果を記憶させるためのハードディスクからなる
履歴データ記憶手段である。4はデータを装置外部とや
り取りするためのMOドライブ等の入出力装置または通
信手段(データ入出力手段)、5は装置ユーザがコマン
ドを起動したりパラメータを変更するために使うタッチ
パネル付の表示装置からなるユーザインターフェース、
6は履歴データに基づき、ユーザインターフェース6を
変更する機能を持つプログラムからなるユーザインター
フェース制御ソフトウェアである。7は取得した履歴デ
ータを集計するプログラムからなる履歴データ集計手
段、8は履歴データに基づきパラメータを復元する機能
を持つプログラムからなる装置状態復元手段、9は履歴
データに基づきコマンドを順次実行させる機能を持つプ
ログラムからなる装置動作再現手段である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below based on examples. FIG. 1 shows a part of the configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure,
1 is a C for controlling the entire apparatus sequence of the semiconductor manufacturing apparatus
PU, 2 is a history data acquisition unit including a program for acquiring the software command execution history and the parameter change history as data, and 3 is a history data storage unit including a hard disk for storing the acquired history data and the aggregation result. Reference numeral 4 denotes an input / output device such as an MO drive or a communication means (data input / output means) for exchanging data with the outside of the device, and 5 a display device with a touch panel used by the device user to activate commands and change parameters. A user interface consisting of
User interface control software 6 is a program having a function of changing the user interface 6 based on history data. Reference numeral 7 is history data totaling means including a program for totaling acquired history data, 8 is device state restoring means including a program having a function of restoring parameters based on history data, and 9 is a function of sequentially executing commands based on history data. It is a device operation reproducing means consisting of a program having.

【0015】図1の装置において、装置ユーザの操作に
従い、装置シーケンス制御CPU1が各コマンドを実行
すると、履歴データ取得プログラム(履歴データ取得手
段)2が作動して、履歴データを履歴データ記憶手段3
を用いて蓄積すると同時に、履歴データ集計プログラム
(履歴データ集計手段)7が作動して使用頻度の集計を
行なう。
In the apparatus of FIG. 1, when the apparatus sequence control CPU 1 executes each command in accordance with the operation of the apparatus user, the history data acquisition program (history data acquisition means) 2 operates to store history data in the history data storage means 3
At the same time, the history data totaling program (history data totaling means) 7 is activated and the frequency of use is totaled.

【0016】装置に対してコマンドを起動させたり、制
御パラメータを変更するには、インターフェース画面
(ユーザインターフェース)5を用いるが、その画面を
制御するプログラム(ユーザインターフェース制御ソフ
トウェア)6は上記の履歴データを参照し、使用頻度の
高いコマンドの実行ボタンを、インターフェース画面の
より高位に位置させるように並べ替えることによって、
利用者の操作時間を短縮することが出来る。また、制御
パラメータの変更履歴を参照し、変更頻度の高いパラメ
ータの変更画面に、より少ない手順で遷移できるように
画面構成を変更することによって、同様に、利用者の操
作時間を短縮することが出来る。
An interface screen (user interface) 5 is used to activate a command or change a control parameter for the apparatus. A program (user interface control software) 6 for controlling the screen is used for the above history data. , And rearrange the execution buttons for frequently used commands so that they are located higher in the interface screen.
The operation time of the user can be shortened. Also, by referring to the change history of the control parameters and changing the screen configuration so that the change screen of the parameter that is frequently changed can be transitioned with a smaller number of steps, it is possible to similarly shorten the operation time of the user. I can.

【0017】また、装置状態復元手段8により、履歴デ
ータと装置状態復元プログラムを作動させて、過去の指
定した時点のパラメータ構成、あるいは、一定期間中、
最も長時間運用されたパラメータ構成に装置のパラメー
タを戻すことにより、実使用条件と一致した環境を作り
出すことができる。
Further, the device state restoring means 8 operates the history data and the device state restoring program to set the parameter configuration at a designated point in the past, or during a fixed period.
By returning the device parameters to the parameter configuration that has been used for the longest time, it is possible to create an environment that matches actual usage conditions.

【0018】また、装置動作再現手段9により、履歴デ
ータと装置動作再現プログラムを作動させて、過去の指
定した期間のコマンド実行順番を繰返すことにより、実
使用条件と一致した環境を作り出すことができる。
Further, by operating the history data and the device operation reproducing program by the device operation reproducing means 9 and repeating the command execution order in the designated period in the past, it is possible to create an environment that matches the actual use condition. .

【0019】このことは、ソフトウェアの動作確認を実
際の使用状況に一致させて行ないたいという目的に合致
し、特に、不具合が発生した場合の再現テストにおいて
は、有力な手段となる。
This conforms to the purpose of confirming the operation of the software in accordance with the actual situation of use, and is a powerful means especially in the reproduction test when a defect occurs.

【0020】履歴データは、データ入出力手段4を通じ
て、装置外部に渡すことができる。これにより、ユーザ
先の装置におけるコマンド実行履歴とパラメータ変更履
歴を取得して、開発元の装置に反映させることにより、
ソフトウェアの新しいバージョン開発時にも、ユーザ使
用条件を反映させた動作確認を可能とするテスト環境を
作ることができ、従来のテスト方法に比較して、より信
頼性を高める動作確認を可能とする。
The history data can be passed to the outside of the apparatus through the data input / output means 4. As a result, the command execution history and parameter change history of the user's device are acquired and reflected in the device of the developer,
Even when developing a new version of software, it is possible to create a test environment that enables operation confirmation that reflects the conditions of use by the user, and it is possible to perform operation confirmation with higher reliability compared to conventional test methods.

【0021】<半導体生産システムの実施例>次に、半
導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パ
ネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行な
うものである。
<Example of Semiconductor Production System> Next, an example of a production system of semiconductor devices (semiconductor chips such as IC and LSI, liquid crystal panels, CCDs, thin film magnetic heads, and micromachines) will be described. This is for maintenance services such as troubleshooting and regular maintenance of manufacturing equipment installed in semiconductor manufacturing plants, or software provision.
This is done using a computer network outside the manufacturing plant.

【0022】図2は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で
使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前
工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング
装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平
坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク(LAN)109を備える。ホスト管理システム10
8は、LAN109を事業所の外部ネットワークである
インターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
FIG. 2 shows the entire system cut out from a certain angle. In the figure, 101 is a business office of a vendor (apparatus supplier) that provides a semiconductor device manufacturing apparatus. As an example of the manufacturing apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example, pre-process equipment (exposure apparatus, resist processing apparatus, lithography apparatus such as etching apparatus, heat treatment apparatus, film forming apparatus, planarization apparatus) Equipment) and post-process equipment (assembling equipment, inspection equipment, etc.). In the business office 101, a host management system 10 that provides a maintenance database for manufacturing equipment is provided.
8. A plurality of operation terminal computers 110, and a local area network (LAN) 109 that connects these to construct an intranet. Host management system 10
Reference numeral 8 has a gateway for connecting the LAN 109 to the Internet 105, which is an external network of the office, and a security function for limiting access from the outside.

【0023】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体デバイスメーカの製造工場である。製
造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する
工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例
えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても
良い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造
装置106と、それらを結んでイントラネットを構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダ101側のホスト管
理システム108にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム108のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット105を介して、各製造装置106の稼
動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの
保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場
102〜104とベンダ101との間のデータ通信およ
び各工場内のLAN111でのデータ通信には、インタ
ーネットで一般的に使用されている通信プロトコル(T
CP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネット
ワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三
者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線
ネットワーク(ISDNなど)を利用することもでき
る。また、ホスト管理システムはベンダが提供するもの
に限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワ
ーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベース
へのアクセスを許可するようにしてもよい。
On the other hand, 102 to 104 are manufacturing factories of a semiconductor device maker as a user of the manufacturing apparatus. The manufacturing factories 102 to 104 may be factories belonging to different manufacturers or may be factories belonging to the same manufacturer (for example, a factory for pre-process, a factory for post-process, etc.). In each of the factories 102 to 104, a plurality of manufacturing apparatuses 106, a local area network (LAN) 111 that connects them to form an intranet, and a host apparatus as a monitoring apparatus that monitors the operating status of each manufacturing apparatus 106 are managed. A system 107 is provided. Each factory 1
02-104 host management system 107
Is provided with a gateway for connecting the LAN 111 in each factory to the Internet 105 which is an external network of the factory. As a result, the host management system 108 on the vendor 101 side can be accessed from the LAN 111 of each factory via the Internet 105, and only the limited user is permitted to access by the security function of the host management system 108. In particular,
Via the Internet 105, the factory side notifies the vendor side of status information indicating the operating status of each manufacturing apparatus 106 (for example, a symptom of a manufacturing apparatus in which a trouble has occurred), and response information corresponding to the notification (for example, It is possible to receive maintenance information such as information instructing how to deal with troubles, software and data for dealing with troubles, the latest software, and help information from the vendor side. For data communication between the factories 102 to 104 and the vendor 101 and data communication on the LAN 111 in each factory, a communication protocol (T
CP / IP) is used. Instead of using the Internet as an external network outside the factory, it is also possible to use a leased line network (ISDN or the like) which is highly secure without being accessed by a third party. Further, the host management system is not limited to one provided by a vendor, and a user may construct a database and place it on an external network to permit access from a plurality of factories of the user to the database.

【0024】さて、図3は本実施例の全体システムを図
2とは別の角度から切り出して表現した概念図である。
先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工
場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネッ
トワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工
場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデー
タ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベ
ンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそ
れぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネット
ワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信
するものである。図中、201は製造装置ユーザ(半導
体デバイスメーカ)の製造工場であり、工場の製造ライ
ンには各種プロセスを行なう製造装置、ここでは例とし
て露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理
装置204が導入されている。なお図3では製造工場2
01は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様
にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN
206で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管
理システム205で製造ラインの稼動管理がされてい
る。一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メ
ーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ(装置供
給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠
隔保守を行なうためのホスト管理システム211、22
1、231を備え、これらは上述したように保守データ
ベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユ
ーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システ
ム205と、各装置のベンダの管理システム211、2
21、231とは、外部ネットワーク200であるイン
ターネットもしくは専用線ネットワークによって接続さ
れている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の
製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ライ
ンの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器の
ベンダからインターネット200を介した遠隔保守を受
けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最
小限に抑えることができる。
Now, FIG. 3 is a conceptual diagram showing the whole system of this embodiment cut out from an angle different from that of FIG.
In the above example, a plurality of user factories each equipped with a manufacturing apparatus and a management system of a vendor of the manufacturing apparatus are connected by an external network, and production management of each factory or at least one unit is performed via the external network. The information of the manufacturing apparatus was data-communicated. On the other hand, in this example, a factory equipped with manufacturing equipment of a plurality of vendors and a management system of each vendor of the plurality of manufacturing equipments are connected by an external network outside the factory, and maintenance information of each manufacturing equipment is displayed. It is for data communication. In the figure, reference numeral 201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device maker), and a manufacturing apparatus for performing various processes is installed on the manufacturing line of the factory. Has been introduced. In addition, in FIG.
Only 01 is drawn, but in reality, multiple factories are similarly networked. Each device in the factory is a LAN
The host management system 205 manages the operation of the manufacturing line by connecting them at 206 to form an intranet. On the other hand, each business office of a vendor (apparatus supply manufacturer) such as an exposure apparatus maker 210, a resist processing apparatus maker 220, a film forming apparatus maker 230, etc., has host management systems 211 and 22 for performing remote maintenance of the supplied apparatus.
1, 231 which, as mentioned above, comprise the maintenance database and the gateway of the external network. A host management system 205 that manages each device in the user's manufacturing plant, and a vendor management system 211, 2 for each device
21 and 231 are connected to each other via the external network 200 such as the Internet or a leased line network. In this system, if a trouble occurs in any of the series of manufacturing equipment on the manufacturing line, the operation of the manufacturing line is suspended, but the vendor of the equipment in trouble receives remote maintenance via the Internet 200. This enables quick response and minimizes production line downtime.

【0025】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図4に一例を示す様な画面のユーザインターフェ
ースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を
管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置
の機種(401)、シリアルナンバー(402)、トラ
ブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度(4
05)、症状(406)、対処法(407)、経過(4
08)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力さ
れた情報はインターネットを介して保守データベースに
送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベー
スから返信されディスプレイ上に提示される。またウェ
ブブラウザが提供するユーザインターフェースはさらに
図示のごとくハイパーリンク機能(410〜412)を
実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセ
スしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリか
ら製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを
引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイ
ド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。ここ
で、保守データベースが提供する保守情報には、上記説
明した装置コマンドの実行履歴および制御パラメータの
変更履歴の記憶集計に関する情報も含まれ、また前記ソ
フトウェアライブラリは装置コマンドの実行履歴および
制御パラメータの変更履歴を記憶集計する機能を実現す
るための最新のソフトウェアも提供する。
Each manufacturing apparatus installed in the semiconductor manufacturing factory has a display, a network interface, and a computer for executing network access software and apparatus operation software stored in a storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, or a network file server. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser,
For example, a user interface having a screen as shown in FIG. 4 is provided on the display. The operator who manages the manufacturing apparatus at each factory refers to the screen, and the manufacturing apparatus model (401), serial number (402), trouble subject (403), date of occurrence (404), urgency (4)
05), symptom (406), coping method (407), progress (4)
08) etc. is input to the input items on the screen. The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and the appropriate maintenance information as a result is returned from the maintenance database and presented on the display. Further, the user interface provided by the web browser further realizes a hyperlink function (410 to 412) as shown in the figure, and the operator can access more detailed information of each item or use the software library provided by the vendor for the manufacturing apparatus. You can pull out the latest version of the software, or pull out the operation guide (help information) for reference by the factory operator. Here, the maintenance information provided by the maintenance database also includes information on the storage history of the device command execution history and control parameter change history described above, and the software library stores the device command execution history and control parameters. We also provide the latest software to realize the function of storing and tabulating change history.

【0026】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図5は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行ない、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
Next, a semiconductor device manufacturing process using the above-described production system will be described. FIG. 5 shows a flow of the whole manufacturing process of the semiconductor device. In step 1 (circuit design), a semiconductor device circuit is designed. In step 2 (mask manufacturing), a mask having the designed circuit pattern is manufactured. On the other hand, step 3
In (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by the lithography technique using the mask and the wafer prepared above. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and step 4
This is a step of forming a semiconductor chip using the wafer manufactured by, and includes an assembly step such as an assembly step (dicing, bonding) and a packaging step (chip encapsulation). In step 6 (inspection), the semiconductor device manufactured in step 5 undergoes inspections such as an operation confirmation test and a durability test. A semiconductor device is completed through these processes and shipped (step 7). The front-end process and the back-end process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the remote maintenance system described above. Information for production management and device maintenance is also data-communicated between the front-end factory and the back-end factory via the Internet or the leased line network.

【0027】図6は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明したデバイス製造装置の
1つである露光装置によってマスクの回路パターンをウ
エハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光し
たウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では
現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ1
9(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となっ
たレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行
なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形
成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔
保守システムによって保守がなされているので、トラブ
ルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速
な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性
を向上させることができる。
FIG. 6 shows a detailed flow of the wafer process. In step 11 (oxidation), the surface of the wafer is oxidized. In step 12 (CVD), an insulating film is formed on the wafer surface. In step 13 (electrode formation), electrodes are formed on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted in the wafer. Step 15
In (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. In step 16 (exposure), the circuit pattern of the mask is printed and exposed on the wafer by the exposure apparatus which is one of the device manufacturing apparatuses described above. In step 17 (development), the exposed wafer is developed. In step 18 (etching), parts other than the developed resist image are removed. Step 1
In 9 (resist peeling), the unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented in advance, and even if troubles occur, quick recovery is possible, and Productivity can be improved.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、装置コマンドの実行お
よび制御パラメータの変更の履歴を集計および記憶する
手段を設けたため、装置メーカは、ユーザの装置運用状
態を正確に知ることができ、装置のテストおよび検査を
より適切に行なうことができる。また、装置設計開発者
はユーザの要求をより正確に汲み取ることが可能とな
り、より使い勝手のよい新製品の設計および開発の助け
とすることができる。
As described above, according to the present invention, the means for accumulating and storing the history of the execution of the device command and the change of the control parameter is provided, so that the device maker can know the user's device operating state accurately, Can be more appropriately tested and inspected. In addition, the device design developer can more accurately understand the user's request, which can be helpful in designing and developing a new product which is easier to use.

【0029】さらに、集積結果に応じて、使用頻度の高
いコマンドが、より少ない操作で使えるように、かつ、
変更頻度の高いパラメータが、より少ない操作で変更で
きるように装置のユーザインターフェースを自動的に変
更するようにすれば、操作性を高めることができ、ユー
ザのコマンド使用状況およびパラメータ条件を装置上で
再現するようにすれば、ユーザの使用状況により近い条
件で動作確認テストを実施することができる。
Furthermore, depending on the result of the accumulation, commands that are frequently used can be used with fewer operations, and
By changing the user interface of the device automatically so that the parameters that are frequently changed can be changed with less operation, operability can be improved and the user's command usage status and parameter conditions can be changed on the device. If it is reproduced, the operation confirmation test can be performed under the condition closer to the usage condition of the user.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の構
成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
FIG. 2 is a conceptual view of the semiconductor device production system viewed from an angle.

【図3】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
FIG. 3 is a conceptual view of the semiconductor device production system viewed from another angle.

【図4】 ユーザインターフェースの具体例である。FIG. 4 is a specific example of a user interface.

【図5】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a flow of a device manufacturing process.

【図6】 ウエハプロセスを説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a wafer process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:CPU、2:履歴データ取得手段、3:履歴データ
記憶手段、4:データ入出力手段、5:ユーザインター
フェース、6:ユーザインターフェース制御ソフトウェ
ア、7:履歴データ集計手段、8:装置状態復元手段、
9:装置動作再現手段。
1: CPU, 2: history data acquisition means, 3: history data storage means, 4: data input / output means, 5: user interface, 6: user interface control software, 7: history data aggregation means, 8: device state restoration means ,
9: Device operation reproducing means.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 装置コマンドの実行および制御パラメー
タの変更の履歴を集計および記憶する手段を有すること
を特徴とするデバイス製造装置。
1. A device manufacturing apparatus having means for accumulating and storing a history of execution of apparatus commands and changes of control parameters.
【請求項2】 前記履歴はコマンド使用頻度およびパラ
メータ変更頻度の集計結果を含み、前記デバイス製造装
置はその集計結果により該コマンドの入力操作および該
パラメータの変更操作を簡便化する手段をさらに有する
ことを特徴とする請求項1に記載のデバイス製造装置。
2. The history includes an aggregated result of command use frequency and parameter change frequency, and the device manufacturing apparatus further comprises means for simplifying the input operation of the command and the parameter change operation based on the aggregated result. The device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記操作を簡便化する手段は、前記コマ
ンドの入力操作用画面を制御して、使用頻度の高いコマ
ンドの実行ボタンが前記入力操作用画面のより高位に位
置するように並べ替える手段である請求項2に記載のデ
バイス製造装置。
3. The means for simplifying the operation controls the input operation screen of the command and rearranges the execution buttons of frequently used commands so that they are located higher than the input operation screen. The device manufacturing apparatus according to claim 2, which is a means.
【請求項4】 前記操作を簡便化する手段は、制御パラ
メータの変更履歴を参照し、変更頻度の高いパラメータ
の変更画面に、より少ない手順で遷移できるように画面
構成を変更する手段である請求項2または3に記載のデ
バイス製造装置。
4. The means for simplifying the operation is a means for referring to a change history of a control parameter and changing a screen configuration so that a change screen of a parameter having a high change frequency can be transited in a smaller number of steps. Item 2. The device manufacturing apparatus according to Item 2 or 3.
【請求項5】 前記履歴はコマンド使用頻度およびパラ
メータ変更頻度の集計結果を含み、前記デバイス製造装
置はその集計結果によりコマンド実行順序およびパラメ
ータ設定条件を装置上で再現する手段をさらに有するこ
とを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のデ
バイス製造装置。
5. The history includes an aggregated result of command use frequency and parameter change frequency, and the device manufacturing apparatus further has means for reproducing the command execution order and parameter setting condition on the apparatus according to the aggregated result. The device manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1つに記載のデ
バイス製造装置において、ディスプレイと、ネットワー
クインターフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを
実行するコンピュータとをさらに有し、デバイス製造装
置の保守情報をコンピュータネットワークを介してデー
タ通信することを可能にしたデバイス製造装置。
6. The device manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a display, a network interface, and a computer that executes network software, and stores maintenance information for the device manufacturing apparatus. A device manufacturing apparatus that enables data communication via a computer network.
【請求項7】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前
記デバイス製造装置が設置された工場の外部ネットワー
クに接続され前記デバイス製造装置のベンダもしくはユ
ーザが提供する保守データベースにアクセスするための
ユーザインターフェースを前記ディスプレイ上に提供
し、前記外部ネットワークを介して該データベースから
情報を得ることを可能にする請求項6に記載の装置。
7. The network software is connected to an external network of a factory where the device manufacturing apparatus is installed, and has a user interface for accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the device manufacturing apparatus on the display. 7. The device according to claim 6, which is provided to the user and enables to obtain information from the database via the external network.
【請求項8】 請求項1〜7のいずれか1つに記載のデ
バイス製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半
導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて
複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
とを有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
8. A step of installing a manufacturing apparatus group for various processes including the device manufacturing apparatus according to claim 1 in a semiconductor manufacturing factory, and a plurality of processes using the manufacturing apparatus group. And a step of manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
【請求項9】 前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有する請求項8に記載の方
法。
9. Data communication of information relating to at least one of said manufacturing apparatus group between the step of connecting said manufacturing apparatus group by a local area network and between said local area network and an external network outside said semiconductor manufacturing factory. The method according to claim 8, further comprising:
【請求項10】 前記デバイス製造装置のベンダもしく
はユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装
置の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは
別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介
してデータ通信して生産管理を行なう請求項9に記載の
方法。
10. A database provided by a vendor or a user of the device manufacturing apparatus is accessed through the external network to obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication, or a semiconductor manufacturing different from the semiconductor manufacturing factory. The method according to claim 9, wherein production management is performed by data communication with a factory via the external network.
【請求項11】 請求項1〜7のいずれか1つに記載の
デバイス製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群
と、該製造装置群を接続するローカルエリアネットワー
クと、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部
ネットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有
し、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信することを可能にした半導体製造工場。
11. A manufacturing apparatus group for various processes including the device manufacturing apparatus according to claim 1, a local area network connecting the manufacturing apparatus groups, and a factory from the local area network. A semiconductor manufacturing factory having a gateway that enables access to an external network outside, and capable of performing data communication of information regarding at least one of the manufacturing apparatus group.
【請求項12】 半導体製造工場に設置された請求項1
〜7のいずれか1つに記載のデバイス製造装置の保守方
法であって、前記デバイス製造装置のベンダもしくはユ
ーザが、半導体製造工場の外部ネットワークに接続され
た保守データベースを提供する工程と、前記半導体製造
工場内から前記外部ネットワークを介して前記保守デー
タベースへのアクセスを許可する工程と、前記保守デー
タベースに蓄積される保守情報を前記外部ネットワーク
を介して半導体製造工場側に送信する工程とを有するこ
とを特徴とするデバイス製造装置の保守方法。
12. The method according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing factory is installed.
7. The device manufacturing apparatus maintenance method according to any one of claims 1 to 7, wherein a vendor or a user of the device manufacturing apparatus provides a maintenance database connected to an external network of a semiconductor manufacturing factory, And a step of permitting access to the maintenance database from within the manufacturing factory via the external network, and a step of transmitting the maintenance information accumulated in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory side via the external network. And a device manufacturing apparatus maintenance method.
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