JP2005533254A - Assembly for electrically connecting a device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test - Google Patents

Assembly for electrically connecting a device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test Download PDF

Info

Publication number
JP2005533254A
JP2005533254A JP2004521866A JP2004521866A JP2005533254A JP 2005533254 A JP2005533254 A JP 2005533254A JP 2004521866 A JP2004521866 A JP 2004521866A JP 2004521866 A JP2004521866 A JP 2004521866A JP 2005533254 A JP2005533254 A JP 2005533254A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contactor
electrical
interposer
assembly
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004521866A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005533254A5 (en
Inventor
ドナルド ピー ザ セカンド リッチモンド
ジョヴァーン ジョヴァノヴィック
フランク オー ウーア
Original Assignee
エイアー テスト システムズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/197,133 external-priority patent/US6853209B1/en
Priority claimed from US10/197,104 external-priority patent/US6867608B2/en
Application filed by エイアー テスト システムズ filed Critical エイアー テスト システムズ
Publication of JP2005533254A publication Critical patent/JP2005533254A/en
Publication of JP2005533254A5 publication Critical patent/JP2005533254A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

一実施の形態において本発明は、被試験部品上の電気回路を試験するために、被試験部品を試験機械に電気的に接続するための試験組立体を提供する。本組立体は、被試験部品と相互接続されるコンタクタ組立体と、コンタクタ組立体を機械的に支持し、コンタクタ組立体を試験機械に電気的に接続するプローブ組立体と、第1のクランピング部材及び第2のクランピング部材を含むクランピングメカニズムとを備え、両クランピング部材は、プローブ組立体とコンタクタ組立体との間の電気的接続の導電性バンプを変形させるクランピング力を加えるように押し付けられる。In one embodiment, the present invention provides a test assembly for electrically connecting a part under test to a test machine for testing an electrical circuit on the part under test. The assembly includes a contactor assembly interconnected with a part under test, a probe assembly that mechanically supports the contactor assembly and electrically connects the contactor assembly to the test machine, and a first clamping A clamping mechanism including a member and a second clamping member, wherein both clamping members apply a clamping force that deforms the conductive bumps of the electrical connection between the probe assembly and the contactor assembly. Pressed against.

Description

本発明は試験機器に関する。特定的には、本発明は集積回路を含む電気回路を試験するための試験機器に関する。   The present invention relates to test equipment. In particular, the invention relates to test equipment for testing electrical circuits including integrated circuits.

コンピュータプロセッサ及びメモリのような電子デバイスの製造が完了すると、それらを出荷する前に欠陥デバイスを識別して排除するために、これらの電子デバイスに対してバーンイン及び電気試験を遂行する。“バーンイン”という用語は、所定の温度または温度プロファイル(典型的には炉内の高温)における集積回路の動作に関係付けられている。電子デバイスを高温に保ちながら、ある動作電気バイアスレベル及び/または信号を電子デバイスに印加する。高温を使用するとバーンイン中にデバイスが受ける応力が加速されるので、そのようにしなければサービスのために実装されてから短時間内に障害を起こしてしまうような境界上にあるデバイスはバーンイン中に障害を起こすから出荷されなくなる。   When the manufacture of electronic devices such as computer processors and memories is complete, burn-in and electrical tests are performed on these electronic devices to identify and eliminate defective devices before shipping them. The term “burn-in” relates to the operation of an integrated circuit at a given temperature or temperature profile (typically high temperature in a furnace). An operating electrical bias level and / or signal is applied to the electronic device while keeping the electronic device at an elevated temperature. The use of high temperatures accelerates the stress experienced by the device during burn-in, so devices on the boundary that would otherwise fail within a short time after being installed for service during burn-in It will not be shipped because it causes trouble.

電気回路のバーンイン試験のための試験機器は、一般的に、ウェーハまたは被試験基体上の集積回路のような被試験電気回路を試験プローブ回路に電気的に接続するための接続配列を含んでいる。   Test equipment for burn-in testing of electrical circuits generally includes a connection arrangement for electrically connecting an electrical circuit under test, such as an integrated circuit on a wafer or substrate under test, to a test probe circuit. .

一実施の形態において本発明は、被試験部品上の電気回路を試験するために、被試験部品を試験機械に電気的に接続するための試験組立体を提供する。組立体は、被試験部品と相互接続されるコンタクタ組立体と、コンタクタ組立体を機械的に支持してコンタクタ組立体を試験機械に電気的に接続するプローブ組立体と、第1のクランピング部材及び第2のクランピング部材を含むクランピングメカニズムとを備え、両クランピング部材は、プローブ組立体とコンタクタ組立体との間の電気的接続の導電性バンプを変形させるクランピング力を加えるように押し付けられる。   In one embodiment, the present invention provides a test assembly for electrically connecting a part under test to a test machine for testing an electrical circuit on the part under test. The assembly includes a contactor assembly interconnected with the part under test, a probe assembly that mechanically supports the contactor assembly and electrically connects the contactor assembly to the test machine, and a first clamping member And a clamping mechanism including a second clamping member, wherein both clamping members apply a clamping force that deforms the conductive bumps of the electrical connection between the probe assembly and the contactor assembly. Pressed.

図1は、インタポーザ10及び電気的コンタクタ26を示しており、これらは、例えばウェーハ32上の電気回路を試験するために使用される本発明の一実施の形態によるコンタクタ組立体を形成している。   FIG. 1 shows an interposer 10 and an electrical contactor 26 that form a contactor assembly according to an embodiment of the present invention used, for example, to test an electrical circuit on a wafer 32. .

図1に示すように、インタポーザ10は、第1の側12及び第2の側14を有する基体を含む。インタポーザ10は、第1の側12上に複数の電気端子16を含む。インタポーザ10は更に、相互接続用ばね要素18の形状の弾力性相互接続要素を含む。各相互接続ばね要素18は、側12上の電気端子から伸びて自由端において終端している。各相互接続ばね要素18の目的は、電気コンタクタ26上の対応する電気端子と良好な電気的接触を得ることである。他の実施の形態における弾力性相互接続要素は、ポーゴーピン及び順応し易い導電性バンプを含む。   As shown in FIG. 1, the interposer 10 includes a substrate having a first side 12 and a second side 14. The interposer 10 includes a plurality of electrical terminals 16 on the first side 12. The interposer 10 further includes a resilient interconnection element in the form of an interconnection spring element 18. Each interconnect spring element 18 extends from an electrical terminal on side 12 and terminates at a free end. The purpose of each interconnect spring element 18 is to obtain good electrical contact with the corresponding electrical terminal on the electrical contactor 26. The elastic interconnect elements in other embodiments include pogo pins and easily adaptable conductive bumps.

インタポーザ10は更に、側14上の各電気端子上に相互接続ばね要素20を有している。相互接続ばね要素20は相互接続ばね要素18と類似しているが、相互接続ばね要素20がウェーハ32上の対応する電気端子と電気的に接触する点が異なっている。   The interposer 10 further includes an interconnect spring element 20 on each electrical terminal on the side 14. The interconnect spring element 20 is similar to the interconnect spring element 18 except that the interconnect spring element 20 is in electrical contact with a corresponding electrical terminal on the wafer 32.

インタポーザ10は更に、その側12及び14上に、相互接続ばね要素18の過走行を防ぎ、且つインタポーザがウェーハ32のある領域に接触するのを防ぐための機械的位置合わせストップ22を含んでいる。   Interposer 10 further includes a mechanical alignment stop 22 on its sides 12 and 14 to prevent overtravel of interconnecting spring element 18 and to prevent the interposer from contacting an area of wafer 32. .

電気コンタクタ26は、側28を含むコンタクタ基体を含む。電気コンタクタ26は更に、側28上に電気端子30を含む。   The electrical contactor 26 includes a contactor base that includes a side 28. The electrical contactor 26 further includes an electrical terminal 30 on the side 28.

ウェーハ32は被試験電気回路を有する側34を含むように図示されている。ウェーハ32は側34上に電気端子36を有し、それによって電気回路への電気接続を行うことができるようになっている。   Wafer 32 is shown to include a side 34 having an electrical circuit under test. Wafer 32 has electrical terminals 36 on side 34 so that an electrical connection to an electrical circuit can be made.

図2に、本発明の一実施の形態によるコンタクタ組立体40を示す。組立体40は、インタポーザ10、及びリング42の形状の保持部品を含んでいる。インタポーザ10は、リング42によって電気コンタクタ26に対する所定の、即ち位置合わせされた位置に確保、または保持される。所定の、即ち位置合わせされた位置においては、各相互接続ばね要素18がそのばね力に対抗して変形し、電気コンタクタ26の対応する電気端子30と電気的に接触することが理解されよう。この所定の位置には、リング42及びその中に座しているインタポーザ10を、位置合わせストップ22が電気コンタクタ26の側28と接触するまで運動させることによって到達する。他の実施の形態においては、所定の位置には、コンタクタ26を定位置に保持するために相互接続ばね要素18(他の実施の形態においては、ポーゴーピンまたは順応し易い導電性バンプ)によって十分な圧力を加えた時に到達するようになっている。従って、ストップ22はオプションである。インタポーザ10と電気コンタクタ26との間隔は、各相互接続ばね要素18が圧縮されるような間隔である。   FIG. 2 shows a contactor assembly 40 according to one embodiment of the present invention. The assembly 40 includes an interposer 10 and a retaining part in the form of a ring 42. Interposer 10 is secured or held in a predetermined or aligned position relative to electrical contactor 26 by ring 42. It will be appreciated that in a predetermined or aligned position, each interconnect spring element 18 deforms against its spring force and makes electrical contact with a corresponding electrical terminal 30 of electrical contactor 26. This predetermined position is reached by moving the ring 42 and the interposer 10 seated therein until the alignment stop 22 contacts the side 28 of the electrical contactor 26. In other embodiments, in place, the interconnect spring elements 18 (in other embodiments, pogo pins or easily adaptable conductive bumps) are sufficient to hold the contactor 26 in place. It is reached when pressure is applied. Therefore, stop 22 is optional. The distance between the interposer 10 and the electrical contactor 26 is such that each interconnect spring element 18 is compressed.

リング42には、インタポーザ10のための座を限定している凹み付き表面44が形成されている。リング42は、電気コンタクタ26の側28に載るフラットなフランジ状の面46を有している。リング42は、例えばねじ孔48を通って伸びるねじのような締め具43(図4参照)によって、電気コンタクタ26に固定される。孔48は、インタポーザ10及びコンタクタ26上のそれぞれの基準マーキングに位置合わせできるようにするために、ある程度の遊びをもって締め具43を受入れるような寸法である。   The ring 42 is formed with a recessed surface 44 that defines a seat for the interposer 10. The ring 42 has a flat flange-like surface 46 that rests on the side 28 of the electrical contactor 26. The ring 42 is secured to the electrical contactor 26 by a fastener 43 (see FIG. 4) such as a screw extending through the screw hole 48, for example. The holes 48 are sized to receive the fasteners 43 with some play to allow alignment with the respective reference markings on the interposer 10 and contactor 26.

図3に、コンタクタ組立体40の形成の最初の段階を示す。図3に示すように、真空板50がリング42の面46とは反対の側に固定され、サブ組立体51が形成される。真空板50は、継ぎ手54及びこの継ぎ手54に接続されるホース52によってポンプ(図示せず)に接続することができる。使用中、ポンプは真空板50とインタポーザ10との間の領域56内を真空にする。真空が、インタポーザ10を凹み付き表面44に対して保持する。図4及び5から理解されるように、真空板50は、締め具43へのアクセスを与えるような形状及び寸法である。   FIG. 3 shows the first stage of formation of the contactor assembly 40. As shown in FIG. 3, the vacuum plate 50 is fixed to the side opposite to the surface 46 of the ring 42 to form a subassembly 51. The vacuum plate 50 can be connected to a pump (not shown) by a joint 54 and a hose 52 connected to the joint 54. During use, the pump evacuates the area 56 between the vacuum plate 50 and the interposer 10. A vacuum holds the interposer 10 against the recessed surface 44. As can be seen from FIGS. 4 and 5, the vacuum plate 50 is shaped and dimensioned to provide access to the fasteners 43.

サブ組立体51の断面図である図6(図5の6−6矢視)から理解されるように、インタポーザ10はリング42内にぴったりと着座している。   As can be understood from FIG. 6, which is a cross-sectional view of the subassembly 51 (see arrow 6-6 in FIG. 5), the interposer 10 is seated snugly within the ring 42.

図7は、どのようにしてインタポーザ10と電気コンタクタ26との位置合わせが達成されるかを示すブロック図である。リング42内に着座しているインタポーザ10は、インタポーザ10の側12の上の基準マーキング58と、電気コンタクタ26の側28の上の基準マーキング60の位置が合うようにx、y、またはθ方向に運動する。基準マーキング58と基準マーキング60とを位置合わせした後に、リング42が電気コンタクタ26と接触するようにリング42をインタポーザ10と一緒にz方向に変位させる。次いで孔48内に位置するねじ43を、電気コンタクタ26内に形成されている相補的なねじ付きの孔68内にねじ込む。基準マーキング58、60によって、相互接続ばね要素18のイメージを取る必要なく、電気コンタクタ26上の電気端子30と、相互接続ばね要素18の端とを位置合わせすることが可能になっている。各相互接続ばね要素のx−y面における位置、またはそれがx−y面から投射する角度の公差は、位置合わせプロセスに影響しない。インタポーザ10の側18上の機械的ストップ22は、組立体40を形成する時に、電気コンタクタ26に向かうインタポーザ10の運動を制限する(各相互接続ばね要素18が所望の圧縮状態にあるようにする)ために使用することができる。   FIG. 7 is a block diagram illustrating how alignment between the interposer 10 and the electrical contactor 26 is achieved. The interposer 10 seated in the ring 42 is oriented in the x, y, or θ direction so that the fiducial marking 58 on the side 12 of the interposer 10 and the fiducial marking 60 on the side 28 of the electrical contactor 26 are aligned. Exercise. After aligning the fiducial marking 58 and fiducial marking 60, the ring 42 is displaced with the interposer 10 in the z direction so that the ring 42 contacts the electrical contactor 26. The screw 43 located in the hole 48 is then screwed into a complementary threaded hole 68 formed in the electrical contactor 26. The fiducial markings 58, 60 allow the electrical terminals 30 on the electrical contactor 26 and the ends of the interconnect spring elements 18 to be aligned without having to image the interconnect spring elements 18. The position of each interconnect spring element in the xy plane, or the tolerance of the angle it projects from the xy plane, does not affect the alignment process. A mechanical stop 22 on the side 18 of the interposer 10 limits the movement of the interposer 10 toward the electrical contactor 26 when forming the assembly 40 (so that each interconnect spring element 18 is in the desired compression state). Can be used for).

図8は、本発明の一実施の形態による位置合わせ機械70の斜視図であって、この機械70は、リング42及びインタポーザ10の組合わせと、電気コンタクタ26とを位置合わせするために使用することができる。位置合わせ機械70は、プローブ板152(図10参照)上に載るような形状及び寸法のベース72を含む。プローブ板152は、使用中に電気コンタクタ26を収容する。位置合わせ機械70は更に、小高くされたプラットフォームまたは板74を含む。プラットフォーム74は、取付け用ブラケット76によってベース72に固定されている。プラットフォーム74は、キャリッジ78を支持している。位置合わせ機械70の側面図である図9に、キャリッジ78が示されている。キャリッジ78は、アングルブラケット88及び水平ばね90からなる取付け配列によってプラットフォーム74の下側に固定されている。アングルブラケット88はプラットフォーム74に固定されていてばね90の一方の端のためのアンカーになっており、ばね90の他方の端は図9に示すようにキャリッジ78の浮動板80に固定されている。   FIG. 8 is a perspective view of an alignment machine 70 according to one embodiment of the present invention that is used to align the ring 42 and interposer 10 combination with the electrical contactor 26. be able to. The alignment machine 70 includes a base 72 that is shaped and dimensioned to rest on a probe plate 152 (see FIG. 10). The probe plate 152 houses the electrical contactor 26 during use. The alignment machine 70 further includes a slightly raised platform or plate 74. The platform 74 is fixed to the base 72 by a mounting bracket 76. The platform 74 supports a carriage 78. A carriage 78 is shown in FIG. 9, which is a side view of the alignment machine 70. The carriage 78 is fixed to the lower side of the platform 74 by a mounting arrangement comprising an angle bracket 88 and a horizontal spring 90. The angle bracket 88 is fixed to the platform 74 and serves as an anchor for one end of the spring 90, and the other end of the spring 90 is fixed to the floating plate 80 of the carriage 78 as shown in FIG. .

キャリッジ78は更に、リングホールダ82を含んでいる。リングホールダ82は、リングホールダ取付け板82と浮動板80との間に伸びる垂直部材84に固定されている。   The carriage 78 further includes a ring holder 82. The ring holder 82 is fixed to a vertical member 84 that extends between the ring holder mounting plate 82 and the floating plate 80.

プラットフォーム74と浮動板80との間に配置されているローラ軸受94が、浮動板80をプラットフォーム74に対して滑り変位可能にしている。垂直ばね95が、浮動板80をローラ軸受94に接触させている。浮動板80とプラットフォーム74とがばね取付け配列によって結合されているために、浮動板80はx−y面内で運動することができる。x−y面内におけるこのような運動は、調整メカニズムによって制御される。調整メカニズムは、一実施の形態においては、マイクロメータ96、98、及び100を含む。各マイクロメータは、そのチップを浮動板80の縁に係合させるように動作可能であり、それによって浮動板80に変位を生じさせることができる。例えば、図9に示すように、マイクロメータ98のチップ98.1を浮動板80の縁に係合させてy方向に変位させ、それによって浮動板80をy方向に変位させることができる。リングホールダ82は浮動板80に堅固に接続されているので、浮動板80が変位するとリングホールダ82も対応して変位する。   A roller bearing 94 disposed between the platform 74 and the floating plate 80 enables the floating plate 80 to be slidably displaced with respect to the platform 74. A vertical spring 95 brings the floating plate 80 into contact with the roller bearing 94. Because the floating plate 80 and the platform 74 are joined by a spring mounting arrangement, the floating plate 80 can move in the xy plane. Such movement in the xy plane is controlled by an adjustment mechanism. The adjustment mechanism includes micrometers 96, 98, and 100, in one embodiment. Each micrometer is operable to engage its chip with the edge of the floating plate 80, thereby causing displacement of the floating plate 80. For example, as shown in FIG. 9, the chip 98.1 of the micrometer 98 can be engaged with the edge of the floating plate 80 and displaced in the y direction, thereby displacing the floating plate 80 in the y direction. Since the ring holder 82 is firmly connected to the floating plate 80, when the floating plate 80 is displaced, the ring holder 82 is correspondingly displaced.

使用中、真空板50及びポンプ(図示せず)の援助によって生ずる吸引力によってリング42内に着座しているインタポーザ10は、キャリッジ78のリングホールダ82に機械的に接続される。次いで、図10に示すように、位置合わせ機械70がプローブ板152上に位置決めされる。この位置においては、リング42及びリング42内に着座しているインタポーザ10は、プローブ板152内に着座している電気コンタクタ26の直上に位置決めされる。   During use, the interposer 10 seated in the ring 42 is mechanically connected to the ring holder 82 of the carriage 78 by the suction generated by the assistance of the vacuum plate 50 and pump (not shown). Next, as shown in FIG. 10, the alignment machine 70 is positioned on the probe plate 152. In this position, the ring 42 and the interposer 10 seated in the ring 42 are positioned directly above the electrical contactor 26 seated in the probe plate 152.

図9に示すように、スコープ部分104及びベース106を含む顕微鏡102からなる拡大システムが、プラットフォーム74上に固定されている。   As shown in FIG. 9, a magnification system consisting of a microscope 102 including a scope portion 104 and a base 106 is fixed on a platform 74.

顕微鏡102は、インタポーザ10及び電気コンタクタ26上の基準マーキング58、60を拡大する。マイクロメータ96、98、及び100を操作してキャリッジ78を運動させることができる。キャリッジ78はリング42及びインタポーザ10を担持しているので、インタポーザ10を電気コンタクタ26上の所定の、即ち位置合わせされた位置(即ち、インタポーザ10及び電気コンタクタ26上の基準マーキング58、60が位置合わせされた位置)に位置決めすることができる。   The microscope 102 magnifies the reference markings 58, 60 on the interposer 10 and the electrical contactor 26. Micrometers 96, 98, and 100 can be operated to move carriage 78. Since the carriage 78 carries the ring 42 and the interposer 10, the interposer 10 is placed in a predetermined or aligned position on the electrical contactor 26 (i.e., the reference markings 58, 60 on the interposer 10 and the electrical contactor 26 are in position). It can be positioned at the adjusted position).

位置合わせ機械70は更に、マイクロメータヘッド108を含む。マイクロメータヘッド108は、キャリッジ78をz方向に運動させるように動作可能であり、それによってインタポーザ及びリングの組合わせを電気コンタクタ26に向かってz方向に変位させる。使用中、z方向の変位は、位置合わせストップ22が電気コンタクタ26の側28と接触するまで、または所望のz位置に到達するまで続行される。この位置に到達した時にねじ43を電気コンタクタ26内のソケット68にねじ込み、それによってリング及びその中に着座しているインタポーザ10を電気コンタクタ26に固定する。   The alignment machine 70 further includes a micrometer head 108. The micrometer head 108 is operable to move the carriage 78 in the z direction, thereby displacing the interposer and ring combination toward the electrical contactor 26 in the z direction. In use, the displacement in the z direction continues until the alignment stop 22 contacts the side 28 of the electrical contactor 26 or until the desired z position is reached. When this position is reached, the screw 43 is screwed into the socket 68 in the electrical contactor 26, thereby securing the ring and the interposer 10 seated therein to the electrical contactor 26.

リング42及びインタポーザ10を電気コンタクタ26に固定した後に、真空板50及び位置合わせ機械70を取り外す。図12Aに示すように、プローブ板152は、電気ピン166の形状の複数の電気コネクタからなる外部インタフェース部品164を含む。フレキシブルコネクタ110がコンタクタ組立体40をインタフェース部品164に電気的に接続し、インタフェース部品164自体はピン166を介して試験機械(図示せず)のバーンインチャンバに電気的に接続されている。   After fixing the ring 42 and the interposer 10 to the electric contactor 26, the vacuum plate 50 and the alignment machine 70 are removed. As shown in FIG. 12A, the probe plate 152 includes an external interface component 164 composed of a plurality of electrical connectors in the form of electrical pins 166. A flexible connector 110 electrically connects the contactor assembly 40 to the interface component 164, which itself is electrically connected via a pin 166 to a burn-in chamber of a test machine (not shown).

図13Aに示すように、フレキシブルコネクタ110は、側112.1及び112.2を有するフレキシブル基体112を含む。更に、フレキシブル基体112は、第1の端115及び第2の端116を有する。図13A及び13Bに示すように、フレキシブルライン導体114.1及び114.2が、それぞれ側112.1及び112.2上に形成されている。各フレキシブルライン導体114は、インタフェース部品164に電気的に接続されている第1の端と、第1の端とは反対側の第2の端とを有している。図13Bに示すように、各フレキシブルライン導体114.1はその第2の端に、2つの導電性バンプ118.1からなる端子を含んでいる。同様に、各フレキシブルライン導体114.2は、インタフェース部品164に電気的に接続されている第1の端と、第1の端とは反対側の第2の端とを有している。各フレキシブルライン導体114.2の第2の端は、基体112を通って伸びるバイア113によって側112.1上の2つの導電性バンプ118.2からなる端子に接続されている。基体112の各側112.1及び112.2上にフレキシブルライン導体を設けることによって、基体112がより多くのライン導体114.1及び114.2を担持できることが理解されよう。   As shown in FIG. 13A, the flexible connector 110 includes a flexible substrate 112 having sides 112.1 and 112.2. Further, the flexible substrate 112 has a first end 115 and a second end 116. As shown in FIGS. 13A and 13B, flexible line conductors 114.1 and 114.2 are formed on sides 112.1 and 112.2, respectively. Each flexible line conductor 114 has a first end electrically connected to the interface component 164 and a second end opposite to the first end. As shown in FIG. 13B, each flexible line conductor 114.1 includes a terminal consisting of two conductive bumps 118.1 at its second end. Similarly, each flexible line conductor 114.2 has a first end electrically connected to the interface component 164 and a second end opposite to the first end. The second end of each flexible line conductor 114.2 is connected to a terminal consisting of two conductive bumps 118.2 on side 112.1 by a via 113 extending through the substrate 112. It will be appreciated that by providing flexible line conductors on each side 112.1 and 112.2 of the substrate 112, the substrate 112 can carry more line conductors 114.1 and 114.2.

フレキシブルコネクタ110はフレキシブル基体112に損傷を与えることなくそれ自体の上に折り曲げることができるように十分にフレキシブルであり、典型的には、ポリイミドのような材料で作られる。幾つかの実施の形態によれば、フレキシブル基体112は25.4ミクロン、または49ミクロンの厚みを有することができるが、フレキシブル基体112に損傷を与えることなくそれ自体の上に折り曲げることができるという点からは、125ミクロンまでの厚みでも未だフレキシブルである。   The flexible connector 110 is sufficiently flexible so that it can be folded onto itself without damaging the flexible substrate 112 and is typically made of a material such as polyimide. According to some embodiments, the flexible substrate 112 can have a thickness of 25.4 microns, or 49 microns, but can be folded onto itself without damaging the flexible substrate 112. Is still flexible at thicknesses up to 125 microns.

典型的には、バンプ118.1、118.2は金で形成され、約100マイクロメートルの幅と約60マイクロメートルの高さとを有している。金は酸化することがなく、150℃乃至350℃の温度に耐えるので、バンプ118のための材料として好ましい。更に、金は180℃乃至240℃の温度範囲内においてその弾性を維持する。フレキシブルコネクタ110はライン導体114.1及び114.2をカバーする層119を含む。図15に示すように、層119は非導電性フレキシブル材料で作られる。   Typically, the bumps 118.1, 118.2 are made of gold and have a width of about 100 micrometers and a height of about 60 micrometers. Gold is preferred as a material for the bump 118 because it does not oxidize and can withstand temperatures of 150 to 350 ° C. In addition, gold maintains its elasticity within the temperature range of 180 ° C to 240 ° C. The flexible connector 110 includes a layer 119 that covers the line conductors 114.1 and 114.2. As shown in FIG. 15, layer 119 is made of a non-conductive flexible material.

フレキシブルコネクタ110は、コンタクタ組立体40の堅固で実質的に折り曲げることができない電気コンタクタ26に電気的に接続される。この目的のために、電気コンタクタ26は、フレキシブルコネクタ110の導電性バンプ118.1及び118.2への電気接続に匹敵する複数の電気コンタクタ(接点)要素120を有している。図14に、電気コンタクタ26上の電気コンタクタ要素のレイアウトを示す。図14に明示されているように、電気コンタクタ要素120は概ね矩形であり、2つの列125に配列されている。各要素120は、平坦な接点表面120.1を有している(図15参照)。全ての電気コンタクタ要素120は同一面内にある。一実施の形態においては、各電気コンタクタ要素120は、500ミクロンの横方向寸法と、30ミクロンの高さを有している。この実施の形態においては、電気コンタクタ要素120は、100ミクロンのピッチで離間している。電気コンタクタ要素120は、典型的には金で形成され、導体バンプ118.1及び118.2との間にかなり強固な接続が得られる。フレキシブルコネクタ110と電気コンタクタ26との間の電気的接続のプロファイルは低く、一実施の形態においては、約6ミリメートルの高さにしか過ぎない。   The flexible connector 110 is electrically connected to a rigid, non-foldable electrical contactor 26 of the contactor assembly 40. For this purpose, the electrical contactor 26 has a plurality of electrical contactor elements 120 that are comparable to the electrical connections to the conductive bumps 118.1 and 118.2 of the flexible connector 110. FIG. 14 shows the layout of the electrical contactor elements on the electrical contactor 26. As clearly shown in FIG. 14, the electrical contactor elements 120 are generally rectangular and arranged in two rows 125. Each element 120 has a flat contact surface 120.1 (see FIG. 15). All electrical contactor elements 120 are in the same plane. In one embodiment, each electrical contactor element 120 has a lateral dimension of 500 microns and a height of 30 microns. In this embodiment, the electrical contactor elements 120 are spaced at a 100 micron pitch. The electrical contactor element 120 is typically made of gold and provides a fairly strong connection between the conductor bumps 118.1 and 118.2. The profile of the electrical connection between the flexible connector 110 and the electrical contactor 26 is low, and in one embodiment is only about 6 millimeters high.

図15は、フレキシブルコネクタ110と電気コンタクタ要素120との間の電気的接続を形成させる一段階のブロック図である。   FIG. 15 is a block diagram of one stage for forming an electrical connection between the flexible connector 110 and the electrical contactor element 120.

基本的には、フレキシブルコネクタ110と電気コンタクタ要素120との間に電気的接続を形成させるために、フレキシブル電気コネクタ110の第2の端116を、クランプを用いて電気コンタクタ26上にクランプする。クランプは、加工硬化した金属の細長いバー122の形状の第1のクランピング部材と、電気コンタクタ26によって限定される第2のクランピング部材とからなる。金属バー122の熱膨張係数は、電気コンタクタ26の熱膨張係数と整合している。一実施の形態においては、金属バー122の熱膨張係数は、電気コンタクタ26の熱膨張係数の0.5ppm/℃以内である。   Basically, the second end 116 of the flexible electrical connector 110 is clamped onto the electrical contactor 26 using a clamp to form an electrical connection between the flexible connector 110 and the electrical contactor element 120. The clamp consists of a first clamping member in the form of a work hardened metal elongated bar 122 and a second clamping member defined by the electrical contactor 26. The coefficient of thermal expansion of the metal bar 122 is consistent with the coefficient of thermal expansion of the electrical contactor 26. In one embodiment, the thermal expansion coefficient of the metal bar 122 is within 0.5 ppm / ° C. of the thermal expansion coefficient of the electrical contactor 26.

細長い金属バー122、フレキシブルコネクタ110、及び電気コンタクタ26は、締付け用ボルト124を受入れるための軸方向に伸びる孔を有している。図16に示すようにナット126がボルト124にねじ込まれ、導電性バンプ118.1及び118.2と電気コンタクタ要素120とを接触させる位置に締め付ける。締付け用ボルト124によって加えられるクランピング力によって導電性バンプ118.1及び118.2は電気コンタクタ要素120に押し付けられ、導電性バンプ118.1及び118.2は弾性変形及び塑性変形を受ける。これにより、導電性バンプ118.1及び118.2と電気コンタクタ要素120との間に良好な電気的接触が得られる。   The elongated metal bar 122, the flexible connector 110, and the electrical contactor 26 have axially extending holes for receiving the clamping bolts 124. As shown in FIG. 16, a nut 126 is screwed into the bolt 124 and tightened to a position where the conductive bumps 118.1 and 118.2 and the electrical contactor element 120 are in contact. The conductive bumps 118.1 and 118.2 are pressed against the electrical contactor element 120 by the clamping force applied by the clamping bolt 124, and the conductive bumps 118.1 and 118.2 are subjected to elastic deformation and plastic deformation. This provides good electrical contact between the conductive bumps 118.1 and 118.2 and the electrical contactor element 120.

締付け用ボルト124、金属バー122、及び導電性バンプ118.1及び118.2は異なる熱係数を有し得るので、またバーンイン試験が高温で行われることから、バーンイン試験中に締付け用ボルト124は伸び得る。これは、締付け用ボルト124の頭124.1と金属バー122との間に間隙を生じさせる。   Because the clamping bolt 124, the metal bar 122, and the conductive bumps 118.1 and 118.2 can have different thermal coefficients, and because the burn-in test is performed at a high temperature, the clamping bolt 124 is not affected during the burn-in test. Can stretch. This creates a gap between the head 124.1 of the clamping bolt 124 and the metal bar 122.

このような間隙が生ずると、締付け用ボルト124によってフレキシブルコネクタ110に加えられるクランピング力が解放されることが理解されよう。このような間隙を生ずる傾向を補償するために、図16に示すように、細長い金属バー122とフレキシブルコネクタ110との間に弾力性材料のエキスパンダ部材128を挿入、またはサンドウィッチすることができる。エキスパンダ部材128は、締付け用ボルト124の締付けによって生ずるクランピング力の下では圧縮され、またもし締付けボルト124に伸びが発生すれば弛緩、または膨張する。従って、エキスパンダ部材128は頭124.1と金属バー122との間の何等かの間隙を吸収し、それによって締付け用ボルト124のクランピング力を維持する。エキスパンダ部材は、バーンインチャンバ内の高温に耐えることができる材料である。更に、導電性バンプ118.1及び118.2の高さが変化し得るから、エキスパンダ部材128はフレキシブル基体112を変形させて導電性バンプ118.1及び118.2の高さの変動を個々に補償する。   It will be appreciated that when such a gap occurs, the clamping force applied to the flexible connector 110 by the clamping bolt 124 is released. To compensate for the tendency to create such a gap, an expander member 128 of resilient material can be inserted or sandwiched between the elongated metal bar 122 and the flexible connector 110, as shown in FIG. The expander member 128 is compressed under the clamping force generated by the tightening of the tightening bolt 124, and relaxes or expands if the tightening bolt 124 is stretched. Accordingly, the expander member 128 absorbs any gap between the head 124.1 and the metal bar 122, thereby maintaining the clamping force of the clamping bolt 124. The expander member is a material that can withstand the high temperatures in the burn-in chamber. Further, since the height of the conductive bumps 118.1 and 118.2 can vary, the expander member 128 deforms the flexible substrate 112 to individually vary the height of the conductive bumps 118.1 and 118.2. To compensate.

図12Aに、フレキシブルコネクタの別の実施の形態110Aを示す。フレキシブルコネクタ110Aはフレキシブルコネクタ110に類似しているが、バンプ118.1及び118.2に類似した導電性バンプをその各端に有している点が異なる。フレキシブルコネクタ110Aの一方の端は上述したように電気コンタクタ26にクランプされており、フレキシブルコネクタ110Aの反対端は同じような手法でコネクタ121(外部インタフェース164へ、及びそれから電気信号を伝える)にクランプされる。   FIG. 12A shows another embodiment 110A of the flexible connector. Flexible connector 110A is similar to flexible connector 110, except that it has conductive bumps at each end similar to bumps 118.1 and 118.2. One end of the flexible connector 110A is clamped to the electrical contactor 26 as described above, and the opposite end of the flexible connector 110A is clamped to the connector 121 (which transmits electrical signals to and from the external interface 164) in a similar manner. Is done.

コンタクタ26は、クランプする前に導電性バンプ118と電気コンタクタ要素120との位置合わせを容易にするための基準マーキング130(図17参照)を含んでいる。これらの基準マーキング130は、フレキシブルコネクタ110を通して見ることができる。フレキシブルコネクタ110は、コンタクタ26上の基準マーキング130と位置合わせすることができる相補的な基準マーキング132(図13B参照)を有しており、それによって導電性バンプ118とコンタクタ要素120とを位置合わせ可能にしている。   Contactor 26 includes fiducial markings 130 (see FIG. 17) to facilitate alignment of conductive bumps 118 and electrical contactor elements 120 prior to clamping. These fiducial markings 130 can be seen through the flexible connector 110. The flexible connector 110 has complementary fiducial markings 132 (see FIG. 13B) that can be aligned with fiducial markings 130 on the contactor 26, thereby aligning the conductive bumps 118 and the contactor elements 120. It is possible.

図18に、本発明の一実施の形態による試験プローブ組立体150の部品を示す。試験プローブ組立体150は、プローブ板152及びチャック板154を含む。これらは、これらの間に図2に示したコンタクタ組立体40のようなコンタクタ組立体を受入れるための空間を限定している。   FIG. 18 shows the components of a test probe assembly 150 according to one embodiment of the present invention. The test probe assembly 150 includes a probe plate 152 and a chuck plate 154. These limit the space between them for receiving a contactor assembly, such as the contactor assembly 40 shown in FIG.

チャック板154は、ウェーハ32を支持するペデスタル156を有している。プローブ板152は、ピストン158を含んでいる。ピストン158は、シリンダ160に取り外し可能なように接続できるホース162を通して使用中にシリンダ160内に導入される水圧流体によってシリンダ160内において変位可能である。ピストン158は、コンタクタ組立体40の電気コンタクタ26に接続されている。   The chuck plate 154 has a pedestal 156 that supports the wafer 32. The probe plate 152 includes a piston 158. The piston 158 is displaceable in the cylinder 160 by hydraulic fluid introduced into the cylinder 160 during use through a hose 162 that can be removably connected to the cylinder 160. The piston 158 is connected to the electrical contactor 26 of the contactor assembly 40.

使用中、ホース162を通して空気がチャンバ160内に導入されてピストン158をz方向に駆動すると、コンタクタ組立体40はインタポーザ10の側14の上の機械的位置合わせストップ22がウェーハ32の側34と接触するまでチャック板154に向かって変位させられる。リング42とチャック板154との間に位置決めされているOリング163のような弾力的に変形可能な部材は、ピストン158の運動によって生ずるコンタクタ組立体40の変位の大きさを制限、または制御するのに役立つ。従って、ピストン158の運動を精密に制御する必要はない。更に、Oリング163は、リング42とチャック板154との間のシールとして役立つ。Oリング163は、リング42がチャック板154に向かって変位する際にリング42の面46が同一z面をなさなくなる変動を、リング42をクッショニングすることによって受入れる。一実施の形態においては、Oリング163はピストン158の運動に対して反応するばねに置換することができる。インタポーザ10の側14の機械的ストップ22がウェーハ32の側34に接触すると相互接続ばね要素が圧縮され、それによってインタポーザ10の相互接続ばね要素20とウェーハ32の電気端子36との間に良好な電気接触が得られる。次いでホース162が取り外される。プローブ組立体152は更に、チャック板154をプローブ板152に取り外し可能なように確保、または締付ける確保メカニズムを含んでいる。図12には確保メカニズムは示されていないが、米国特許第6,340,895号の運動継ぎ手のような何等かの適当なクランピング配列を含んでいる。次いで、試験プローブ組立体150が試験バーンインチャンバ内へ挿入され、電気接続ピン166が相補的な電気ソケット内に受入れられる。   In use, when air is introduced through the hose 162 into the chamber 160 to drive the piston 158 in the z-direction, the contactor assembly 40 causes the mechanical alignment stop 22 on the side 14 of the interposer 10 to be aligned with the side 34 of the wafer 32. It is displaced toward the chuck plate 154 until it comes into contact. A resiliently deformable member, such as an O-ring 163 positioned between the ring 42 and the chuck plate 154, limits or controls the amount of displacement of the contactor assembly 40 caused by the movement of the piston 158. To help. Therefore, it is not necessary to precisely control the movement of the piston 158. Further, the O-ring 163 serves as a seal between the ring 42 and the chuck plate 154. The O-ring 163 accepts a variation by cushioning the ring 42 such that when the ring 42 is displaced toward the chuck plate 154, the surface 46 of the ring 42 does not have the same z-plane. In one embodiment, O-ring 163 can be replaced with a spring that reacts to the movement of piston 158. When the mechanical stop 22 on the side 14 of the interposer 10 contacts the side 34 of the wafer 32, the interconnect spring elements are compressed, thereby providing a good connection between the interconnect spring elements 20 of the interposer 10 and the electrical terminals 36 of the wafer 32. Electrical contact is obtained. The hose 162 is then removed. The probe assembly 152 further includes a securing mechanism that secures or tightens the chuck plate 154 to be removable from the probe plate 152. Although the securing mechanism is not shown in FIG. 12, it includes any suitable clamping arrangement such as the motion joint of US Pat. No. 6,340,895. Test probe assembly 150 is then inserted into the test burn-in chamber and electrical connection pins 166 are received in complementary electrical sockets.

以上に、本発明を特定の実施の形態に関して説明したが、これらの実施の形態に対して本発明の思想から逸脱することなく種々に変更及び変化させ得ることは明白である。従って、以上の説明は本発明を限定するものではなく、単なる例示に過ぎないことを理解されたい。   Although the invention has been described with reference to particular embodiments, it will be apparent that various changes and modifications can be made to these embodiments without departing from the spirit of the invention. Accordingly, it is to be understood that the above description is not intended to limit the invention but is merely exemplary.

インタポーザ、電気コンタクタ、及び被試験回路を含むウェーハのブロック図である。1 is a block diagram of a wafer including an interposer, an electrical contactor, and a circuit under test. 本発明の一実施の形態によるコンタクタ組立体のブロック図である。It is a block diagram of the contactor assembly by one embodiment of the present invention. 図2のコンタクタ組立体の形成の一段階を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating one stage of formation of the contactor assembly of FIG. 2. 本発明の一実施の形態によるリングに接続された真空板の斜視図である。It is a perspective view of the vacuum plate connected to the ring by one embodiment of the present invention. 図4の真空板及びリングの上面図である。It is a top view of the vacuum plate and ring of FIG. 図5の6−6矢視断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along arrow 6-6 in FIG. 5. 本発明の一実施の形態によって、リングと、その中に着座しているインタポーザとをどのようにしてコンタクタと位置合わせできるかを示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating how a ring and an interposer seated therein can be aligned with a contactor according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態による位置合わせ機械の斜視図である。1 is a perspective view of an alignment machine according to an embodiment of the present invention. 顕微鏡が取付けられている図8の位置合わせ機械の端面図である。FIG. 9 is an end view of the alignment machine of FIG. 8 with a microscope attached. プローブ板上に取り付けられている図8の位置合わせ機械の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of the alignment machine of FIG. 8 mounted on a probe plate. 図10の端面図である。FIG. 11 is an end view of FIG. 10. プローブ板のブロック図であって、コンタクタ組立体をプローブ板に電気的に接続する本発明の別の実施の形態によるフレキシブルコネクタのブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of a probe plate, which is a block diagram of a flexible connector according to another embodiment of the present invention for electrically connecting a contactor assembly to the probe plate. プローブ板のブロック図であって、コンタクタ組立体をプローブ板に電気的に接続する本発明の一実施の形態によるフレキシブルコネクタのブロック図である。1 is a block diagram of a probe plate, and is a block diagram of a flexible connector according to an embodiment of the present invention that electrically connects a contactor assembly to a probe plate. 図12Aのフレキシブルコネクタの側面図である。It is a side view of the flexible connector of FIG. 12A. 図12Aのフレキシブルコネクタの一方の端の上面図である。FIG. 12B is a top view of one end of the flexible connector of FIG. 12A. 本発明の一実施の形態による電気コンタクタ上の電気コンタクタ要素の配列を示す図である。FIG. 6 shows an arrangement of electrical contactor elements on an electrical contactor according to one embodiment of the present invention. 図12のフレキシブル電気コネクタと電気コンタクタとの間の電気接続の形成の一段階を示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram illustrating a stage in forming an electrical connection between the flexible electrical connector of FIG. 12 and an electrical contactor. 図12のフレキシブル電気コネクタと電気コンタクタとの間の電気接続の形成の図15とは別の段階を示すブロック図である。FIG. 16 is a block diagram illustrating a stage different from that of FIG. 15 in forming an electrical connection between the flexible electrical connector of FIG. 12 and the electrical contactor. 図12のプローブ板のブロック図であって、電気コネクタを取り除いてコンタクタ組立体上の基準マーキングを示す図である。FIG. 13 is a block diagram of the probe plate of FIG. 12 showing reference markings on the contactor assembly with the electrical connector removed. 本発明の一実施の形態による試験プローブ組立体のブロック図である。1 is a block diagram of a test probe assembly according to one embodiment of the present invention. FIG.

Claims (62)

被試験部品上の電気回路を試験するために、前記被試験部品を試験機械に電気的に接続するための組立体であって、
複数の第1の導体、各々が前記第1の導体のそれぞれに接続されている複数の第1の端子、及び各々が前記第1の導体のそれぞれに接続されていて前記被試験部品と電気的に接触する端を有する弾力性相互接続要素、及びコンタクタ組立体を支持する支持部品を含むコンタクタ組立体と、
前記支持部品上にあって、前記試験機械に電気的接続を行うための電気コネクタを含む外部インタフェース部品と、
フレキシブル基体と、
前記フレキシブル基体上にあって、前記外部インタフェース部品に電気的に接続されているフレキシブルな第2の導体と、
前記フレキシブル基体上にあって、前記フレキシブルな第2の導体に電気的に接続されている複数の第2の端子と、
前記第1の端子と前記第2の端子との間に配置されている複数の導電性バンプと、
前記第1の端子及び前記第2の端子を互いに他方に向かって押し付けて前記導電性バンプを変形させる第1及び第2のクランピング部材を含むクランプと、
を備えていることを特徴とする組立体。
An assembly for electrically connecting the device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test;
A plurality of first conductors, a plurality of first terminals each connected to each of the first conductors, and each connected to each of the first conductors and electrically connected to the component under test A contactor assembly including a resilient interconnection element having an end in contact with the contactor and a support component supporting the contactor assembly
An external interface component on the support component and including an electrical connector for making an electrical connection to the test machine;
A flexible substrate;
A flexible second conductor on the flexible substrate and electrically connected to the external interface component;
A plurality of second terminals on the flexible substrate and electrically connected to the flexible second conductor;
A plurality of conductive bumps disposed between the first terminal and the second terminal;
A clamp including first and second clamping members for pressing the first terminal and the second terminal toward each other to deform the conductive bump;
An assembly comprising:
前記第1の端子は各々、平坦な接点を有する端子ボディからなることを特徴とする請求項1に記載の組立体。   2. The assembly according to claim 1, wherein each of the first terminals comprises a terminal body having a flat contact. 前記第1のクランピング部材は、1つより多くの導電性バンプをスパンしている細長いバーからなることを特徴とする請求項2に記載の組立体。   The assembly of claim 2, wherein the first clamping member comprises an elongated bar spanning more than one conductive bump. 前記金属バーは、焼入れ鋼の加工硬化した金属であることを特徴とする請求項3に記載の組立体。   The assembly according to claim 3, wherein the metal bar is a work-hardened metal of hardened steel. 前記第2のクランピング部材は、前記金属バーを前記各端子ボディの接触表面に押し付けるための締付け用ボルトからなることを特徴とする請求項3に記載の組立体。   4. The assembly according to claim 3, wherein the second clamping member comprises a fastening bolt for pressing the metal bar against the contact surface of each terminal body. 前記クランプ内にエキスパンダ部材を更に備え、前記エキスパンダ材料は弾力性材料であり、前記締付け用ボルトに平行な方向に圧縮及び圧縮解除されて前記締付け用ボルトの伸張によってもたらされるクランピング力の低下を補償するようになっていることを特徴とする請求項5に記載の組立体。   An expander member is further included in the clamp, and the expander material is a resilient material that is compressed and decompressed in a direction parallel to the clamping bolt to provide a clamping force produced by the extension of the clamping bolt. 6. The assembly of claim 5, wherein the assembly is adapted to compensate for the drop. 前記導電性バンプは、金製であることを特徴とする請求項1に記載の組立体。   The assembly according to claim 1, wherein the conductive bump is made of gold. 前記導電性バンプは、60マイクロメートルの高さと、100マイクロメートルの幅とを有していることを特徴とする請求項1に記載の組立体。   The assembly of claim 1, wherein the conductive bumps have a height of 60 micrometers and a width of 100 micrometers. 前記エキスパンダ部材は、シリコンゴムからなることを特徴とする請求項8に記載の組立体。   The assembly according to claim 8, wherein the expander member is made of silicon rubber. 前記コンタクタ組立体は、インタポーザ、電気コンタクタ、及び前記インタポーザを前記電気コンタクタに電気的に接触させて保持する保持部品とを備え、前記複数の第1の導体及び前記第1の端子は前記電気コンタクタ上に配置され、複数の相互接続ばね要素が前記インタポーザ上に配置され、前記電気コンタクタ及び前記フレキシブル基体はそれらの上に前記第1及び前記第2の端子の位置合わせを容易にするための基準マーキングを含むことを特徴とする請求項4に記載の組立体。   The contactor assembly includes an interposer, an electrical contactor, and a holding component that holds the interposer in electrical contact with the electrical contactor, and the plurality of first conductors and the first terminal are the electrical contactor. A plurality of interconnecting spring elements disposed on the interposer, the electrical contactor and the flexible substrate being a reference for facilitating alignment of the first and second terminals thereon The assembly of claim 4 including a marking. 前記金属バーの熱膨張係数は、前記コンタクタ基体の熱膨張係数の0.5ppm/℃以内で整合していることを特徴とする請求項10に記載の組立体。   The assembly according to claim 10, wherein the thermal expansion coefficient of the metal bar is matched within 0.5 ppm / ° C of the thermal expansion coefficient of the contactor substrate. 前記電気コンタクタ及び前記インタポーザは、前記弾力性相互接続要素と前記電気コンタクタ上の電気接点要素との位置合わせを容易にするための相補的な基準マークを有していることを特徴とする請求項10に記載の組立体。   The electrical contactor and the interposer have complementary fiducial marks for facilitating alignment of the resilient interconnection elements and electrical contact elements on the electrical contactor. The assembly according to claim 10. 前記弾力性相互接続要素は、ばねからなることを特徴とする請求項1に記載の組立体。   The assembly of claim 1, wherein the resilient interconnection element comprises a spring. 被試験部品上の電気回路を試験するために、前記被試験部品を試験機械に電気的に接続するための試験組立体であって、
第1の電気導体、前記第1の電気導体の第1の端に接続されている複数の第1の端子、前記第1の電気導体の第2の端に接続されている複数の第2の端子、及び前記第1の端子を前記被試験部品に電気的に相互接続する弾力性相互接続要素を含むコンタクタ組立体と、
前記コンタクタ組立体を支持している板部品、前記板部品上にあって前記試験機械に電気的に接続するための複数の外部電気コネクタからなるインタフェース部品、前記インタフェース部品に接続されている第1の端及び前記第1の端とは反対側の第2の端を有するフレキシブル基体、前記フレキシブル基体上のフレキシブル導体を含むプローブ組立体と、
を備え、
前記フレキシブル導体は、前記インタフェース部品に接続されている第1の部分、及び前記フレキシブル基体の第2の端にある端子部分を有し、前記端子部分は前記第2の端子と位置合わせされている複数の第3の端子を含み、
前記試験組立体は更に、
前記第2の端子と前記第3の端子との間の複数の電気コンタクタバンプと、
第1のクランピング部材及び第2のクランピング部材からなるクランピングメカニズムと、
を備え、
前記両クランピング部材は、前記第2及び第3の端子を運動させて前記コンタクタバンプを前記両端子の間で変形させるようなクランピング力を加えるように押し付けられる、
ことを特徴とする試験組立体。
A test assembly for electrically connecting the part under test to a test machine for testing an electrical circuit on the part under test,
A first electrical conductor, a plurality of first terminals connected to a first end of the first electrical conductor, and a plurality of second terminals connected to a second end of the first electrical conductor. A contactor assembly including a terminal and a resilient interconnection element that electrically interconnects the first terminal to the part under test;
A plate component supporting the contactor assembly, an interface component comprising a plurality of external electrical connectors on the plate component and electrically connected to the test machine, and a first connected to the interface component A flexible substrate having a second end opposite to the first end, a probe assembly including a flexible conductor on the flexible substrate;
With
The flexible conductor has a first portion connected to the interface component and a terminal portion at a second end of the flexible base, and the terminal portion is aligned with the second terminal. Including a plurality of third terminals;
The test assembly further includes
A plurality of electrical contactor bumps between the second terminal and the third terminal;
A clamping mechanism comprising a first clamping member and a second clamping member;
With
The clamping members are pressed to apply a clamping force that moves the second and third terminals to deform the contactor bumps between the terminals.
A test assembly characterized by that.
前記弾力性相互接続要素は、ばねからなることを特徴とする請求項14に記載の試験組立体。   The test assembly of claim 14, wherein the resilient interconnection element comprises a spring. 前記第1のクランピング部材は金属バーからなり、前記第2のクランピング部材は前記各第2の端子の接触表面からなり、前記クランピングメカニズムは更に、前記金属バーを前記第3の端子に向かって押し付けるための締付け用ボルト及び相補的なナットを含むことを特徴とする請求項14に記載の試験組立体。   The first clamping member is made of a metal bar, the second clamping member is made of a contact surface of each of the second terminals, and the clamping mechanism is further configured to attach the metal bar to the third terminal. 15. A test assembly according to claim 14, including a clamping bolt and a complementary nut for pressing toward it. 前記クランピングメカニズムは更に、前記締付け用ボルトの頭と前記ナットとの間に配置されているエキスパンダ部材を含み、前記エキスパンダ部材は圧縮下にある弾力性材料製であって前記締付け用ボルトの伸張に起因するクランピング力の低下を補償するために前記締付け用ボルトの軸に沿って膨張することを特徴とする請求項15に記載の試験組立体。   The clamping mechanism further includes an expander member disposed between the head of the tightening bolt and the nut, the expander member being made of a resilient material under compression, wherein the tightening bolt 16. The test assembly of claim 15, wherein the test assembly expands along the axis of the clamping bolt to compensate for a decrease in clamping force due to stretching. 前記コンタクタ組立体は電気コンタクタを含み、前記電気コンタクタ上には前記複数の第1の電気導体、前記複数の第1の端子、及び前記複数の第2の端子が配置され、前記電気コンタクタ及び前記フレキシブル基体は前記第2及び第3の端子の位置合わせを容易にするための相補的な基準マークを有していることを特徴とする請求項17に記載の試験組立体。   The contactor assembly includes an electrical contactor, and the plurality of first electrical conductors, the plurality of first terminals, and the plurality of second terminals are disposed on the electrical contactor, and the electrical contactor and the 18. The test assembly of claim 17, wherein the flexible substrate has complementary fiducial marks to facilitate alignment of the second and third terminals. 前記導電性バンプは、前記第3の端子に結合されていることを特徴とする請求項18に記載の試験組立体。   The test assembly of claim 18, wherein the conductive bump is coupled to the third terminal. 被試験部品上の電気回路を試験するために、前記被試験部品と試験機械とをインタフェースするためのユニットであって、
コンタクタ組立体を支持して前記被試験部品と電気的に接触させる支持部品と、
前記支持部品上にあって、前記試験機械に電気的に接続するための複数の電気コネクタを含む外部インタフェース部品と、
前記インタフェース部品に電気的に接続されている第1の端、及び前記第1の端とは反対側の第2の端を有するフレキシブル基体と、
前記フレキシブル基体上のフレキシブル導体と、
を備え、
前記フレキシブル導体は、前記インタフェース部品に電気的に接続されている第1の部分及び前記フレキシブル基体の第2の端にある端子部分を有し、前記端子部分は複数の端子を含み、前記フレキシブル導体は更に、前記端子のそれぞれに接続されている複数の導電性バンプを有し、前記端子部分は前記コンタクタ組立体に接続可能であって前記コンタクタ組立体と前記試験機械との間の電気信号を伝えるようになっている、
ことを特徴とするユニット。
A unit for interfacing the device under test and a test machine to test an electrical circuit on the device under test;
A support component that supports the contactor assembly and is in electrical contact with the component under test;
An external interface component on the support component and including a plurality of electrical connectors for electrical connection to the test machine;
A flexible substrate having a first end electrically connected to the interface component and a second end opposite to the first end;
A flexible conductor on the flexible substrate;
With
The flexible conductor has a first portion electrically connected to the interface component and a terminal portion at a second end of the flexible base, and the terminal portion includes a plurality of terminals, and the flexible conductor Further includes a plurality of conductive bumps connected to each of the terminals, the terminal portion being connectable to the contactor assembly for transmitting electrical signals between the contactor assembly and the test machine. To communicate,
A unit characterized by that.
前記各端子には、ワイヤーボンディングによって2つの導電性バンプが接続されていることを特徴とする請求項20に記載のユニット。   The unit according to claim 20, wherein two conductive bumps are connected to each terminal by wire bonding. 前記導電性バンプは、金製であることを特徴とする請求項21に記載のユニット。   The unit according to claim 21, wherein the conductive bumps are made of gold. 前記導電性バンプは、100マイクロメートルの幅と、60マイクロメートルの高さとを有していることを特徴とする請求項22に記載のユニット。   23. The unit of claim 22, wherein the conductive bump has a width of 100 micrometers and a height of 60 micrometers. 被試験電気部品を試験するために、前記被試験部品を試験機械に電気的に接続するためのコンタクタ組立体であって、
試験構造と、
前記試験構造上の複数の電気端子と、
前記電気端子に接続されている第1の端、及び前記第1の端とは反対側にあって前記被試験部品に接続される自由端を各々が有している複数の弾力性相互接続要素と、
前記電気端子から離れた前記試験構造上の複数の電気接点要素と、
前記各電気端子を前記電気接点要素のそれぞれとブリッジする電気経路と、
を備え、
前記各電気接点要素は、対応コンタクタ要素がクランピング力の下で変形した時に前記対応コンタクタを支持する平坦な表面を限定している、
ことを特徴とするコンタクタ組立体。
A contactor assembly for electrically connecting the device under test to a test machine for testing the device under test comprising:
Test structure and
A plurality of electrical terminals on the test structure;
A plurality of resilient interconnection elements each having a first end connected to the electrical terminal and a free end opposite the first end and connected to the part under test When,
A plurality of electrical contact elements on the test structure remote from the electrical terminals;
An electrical path that bridges each electrical terminal with each of the electrical contact elements;
With
Each electrical contact element defines a flat surface that supports the corresponding contactor when the corresponding contactor element deforms under clamping force;
A contactor assembly characterized by that.
前記弾力性相互接続要素は、ばねからなることを特徴とする請求項14に記載のコンタクタ組立体。   The contactor assembly of claim 14, wherein the resilient interconnection element comprises a spring. 前記試験構造は、その中に形成されていてクランピング部材と共同して前記対応コンタクタ要素をクランプする複数の孔を含むことを特徴とする請求項24に記載のコンタクタ組立体。   25. The contactor assembly of claim 24, wherein the test structure includes a plurality of holes formed therein to clamp the corresponding contactor element in cooperation with a clamping member. 前記試験構造は更に、前記電気接点要素と前記対応コンタクタ要素の位置合わせを容易にするための基準マーキングを含むことを特徴とする請求項26に記載のコンタクタ組立体。   27. The contactor assembly according to claim 26, wherein the test structure further includes a reference marking to facilitate alignment of the electrical contact element and the corresponding contactor element. 電気回路を試験する時に使用するためのコンタクタ組立体であって、
コンタクタ基体及び前記コンタクタ基体上の複数の電気端子を含む電気コンタクタと、
第1及び第2の側を有するインタポーザ基体、及び前記インタポーザ基体の第1及び第2の側からそれぞれ伸びている複数の第1及び第2の弾力性相互接続要素を含むインタポーザと、
を備え、
前記インタポーザは前記電気コンタクタに対する所定の位置に位置決めされ、前記所定の位置においては、前記インタポーザ基体が前記第1の弾力性相互接続要素を弾力的に変形させるように前記コンタクタ基体に向かって相対的に運動して前記各第1の弾力性相互接続要素を前記電気コンタクタの電気端子に電気的に接触させ、
前記コンタクタ組立体は更に、
前記電気コンタクタに固定される第1の位置、及び前記インタポーザと接触して前記インタポーザを前記電気コンタクタに対する所定の位置に保持する第2の位置を有する保持部品、
を備えていることを特徴とするコンタクタ組立体。
A contactor assembly for use in testing an electrical circuit comprising:
An electrical contactor including a contactor base and a plurality of electrical terminals on the contactor base;
An interposer including an interposer substrate having first and second sides, and a plurality of first and second resilient interconnection elements extending respectively from the first and second sides of the interposer substrate;
With
The interposer is positioned at a predetermined position relative to the electrical contactor, wherein the interposer base is relative to the contactor base such that the interposer base elastically deforms the first resilient interconnection element. Moving each first resilient interconnection element in electrical contact with an electrical terminal of the electrical contactor;
The contactor assembly further includes:
A holding part having a first position fixed to the electric contactor and a second position for contacting the interposer and holding the interposer in a predetermined position with respect to the electric contactor;
A contactor assembly comprising:
前記保持部品は、前記インタポーザを着座させる環状の凹み、及び前記電気コンタクタに固定されるフランジ状の面を有するリングからなることを特徴とする請求項28に記載のコンタクタ組立体。   29. The contactor assembly according to claim 28, wherein the holding part comprises a ring having an annular recess for seating the interposer and a flange-like surface fixed to the electric contactor. 前記第1及び第2の弾力性相互接続要素は、ばねからなることを特徴とする請求項28に記載のコンタクタ組立体。   29. The contactor assembly of claim 28, wherein the first and second resilient interconnection elements comprise springs. 前記所定の位置は、前記コンタクタ基体及び前記インタポーザ基体のそれぞれの上の基準マーキングが位置合わせされる位置に対応することを特徴とする請求項28に記載のコンタクタ組立体。   29. The contactor assembly of claim 28, wherein the predetermined position corresponds to a position where a reference marking on each of the contactor substrate and the interposer substrate is aligned. 電気回路を試験するための試験プローブ組立体であって、
第1の部材を有するフレーム部材と、
前記第1の部材に固定されているコンタクタ組立体と、
を備え、
前記コンタクタ組立体は、
コンタクタ基体、及び前記コンタクタ基体上の複数の電気端子を含む電気コンタクタと、
第1及び第2の側、及び前記第1及び第2の側からそれぞれ伸びている複数の第1及び第2の弾力性相互接続要素を有する導電性インタポーザ基体を含むインタポーザと、
を含み、
前記インタポーザは前記電気コネクタに対する所定の位置に位置決めされ、前記所定の位置においては、前記各第1の弾力性相互接続要素が前記電気コンタクタの電気端子と電気的に接触し、前記第2の弾力性相互接続要素が被試験電気回路が形成されている基体と電気的に接触し、
前記コンタクタ組立体は更に、
前記電気コンタクタに固定される第1の位置、及び前記インタポーザに固定されて前記インタポーザを前記電気コンタクタに対する所定の位置に保持する第2の位置を有する保持部品、
を備えていることを特徴とする試験プローブ組立体。
A test probe assembly for testing an electrical circuit comprising:
A frame member having a first member;
A contactor assembly secured to the first member;
With
The contactor assembly includes:
An electrical contactor including a contactor base and a plurality of electrical terminals on the contactor base;
An interposer including a conductive interposer substrate having first and second sides and a plurality of first and second resilient interconnecting elements extending from the first and second sides, respectively.
Including
The interposer is positioned at a predetermined position with respect to the electrical connector, wherein each first resilient interconnecting element is in electrical contact with an electrical terminal of the electrical contactor and the second resilient The electrical interconnection element is in electrical contact with the substrate on which the electrical circuit under test is formed;
The contactor assembly further includes:
A holding part having a first position fixed to the electric contactor and a second position fixed to the interposer to hold the interposer in a predetermined position with respect to the electric contactor;
A test probe assembly comprising:
前記フレーム構造は第2の部材を更に有し、前記第1及び第2の部材は、閉じた位置にある時にそれらの間に空間を限定することを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   The test probe of claim 32, wherein the frame structure further includes a second member, the first and second members defining a space therebetween when in the closed position. Assembly. ウェーハを保持するために前記第2の部材に固定されているウェーハホールダを更に備え、前記第1及び第2の部材は互いに他方に対して運動可能であって前記第2の弾力性相互接続要素を弾力的に変形させ、それらを前記ウェーハ上の電気端子に接触させることを特徴とする請求項33に記載の試験プローブ組立体。   A wafer holder secured to the second member for holding a wafer, wherein the first and second members are movable relative to each other, the second resilient interconnection element; 34. The test probe assembly of claim 33, wherein the test probe assembly is elastically deformed to bring them into contact with electrical terminals on the wafer. 前記コンタクタ基体及び前記インタポーザ基体の少なくとも一方は、前記コンタクタ基体と前記インタポーザ基体との間の間隔を制限するストップを含むことを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   33. The test probe assembly of claim 32, wherein at least one of the contactor base and the interposer base includes a stop that limits the spacing between the contactor base and the interposer base. 前記インタポーザ基体は、前記インタポーザ基体と前記ウェーハの間隔を制限するストップを含むことを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   The test probe assembly of claim 32, wherein the interposer substrate includes a stop that limits a distance between the interposer substrate and the wafer. 前記第1及び第2の弾力性相互接続要素は、ばねからなることを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   The test probe assembly of claim 32, wherein the first and second resilient interconnection elements comprise springs. 前記保持部品は、前記インタポーザを着座させる環状の凹み、及び前記電気コンタクタに固定されるフランジ状の面を有するリングからなることを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   The test probe assembly according to claim 32, wherein the holding part comprises a ring having an annular recess for seating the interposer and a flange-like surface fixed to the electric contactor. 前記所定の位置は、前記コンタクタ基体及び前記インタポーザ基体のそれぞれの上の基準マーキングが位置合わせされる位置に対応することを特徴とする請求項32に記載の試験プローブ組立体。   The test probe assembly of claim 32, wherein the predetermined position corresponds to a position at which reference markings on each of the contactor substrate and the interposer substrate are aligned. 電気コンタクタをインタポーザに位置合わせするための位置合わせ機械であって、
電気コンタクタ上に位置決め可能なフレームと、
x−y面内において、及び前記x−y面に垂直なz方向に変位するように前記フレームに取付けられているキャリッジと、
前記フレーム上にあって、前記キャリッジを前記x−y面内において、及び前記z方向に変位させるように動作可能な変位メカニズムと、
前記キャリッジ上にあって、前記インタポーザを前記キャリッジ上に取付けるための取付け配列と、
を備えていることを特徴とする位置合わせ機械。
An alignment machine for aligning an electrical contactor with an interposer,
A frame that can be positioned on the electrical contactor;
a carriage attached to the frame so as to be displaced in the xy plane and in a z direction perpendicular to the xy plane;
A displacement mechanism on the frame and operable to displace the carriage in the xy plane and in the z direction;
A mounting arrangement on the carriage for mounting the interposer on the carriage;
An alignment machine characterized by comprising:
前記フレームに取付けられ、前記インタポーザが前記電気コンタクタと空間的に位置合わせされた時点を指示する位置合わせメカニズムを更に備えていることを特徴とする請求項40に記載の位置合わせ機械。   41. The alignment machine of claim 40, further comprising an alignment mechanism attached to the frame and indicating when the interposer is spatially aligned with the electrical contactor. 前記位置合わせメカニズムは、前記電気コンタクタ及び前記インタポーザ上のそれぞれの基準マーキングを拡大する拡大システムを含むことを特徴とする請求項41に記載の位置合わせ機械。   42. The alignment machine of claim 41, wherein the alignment mechanism includes an expansion system that expands respective reference markings on the electrical contactor and the interposer. 前記変位メカニズムは、前記基準マーキングを位置合わせさせるために前記キャリッジを前記x−y面内において変位させる複数のマイクロメータを含むことを特徴とする請求項42に記載の位置合わせ機械。   43. The alignment machine of claim 42, wherein the displacement mechanism includes a plurality of micrometers that displaces the carriage in the xy plane to align the fiducial marking. 前記変位メカニズムは、前記キャリッジを前記z方向に変位させて前記インタポーザを前記電気コンタクタに接触させるマイクロメータを含むことを特徴とする請求項43に記載の位置合わせ機械。   44. The alignment machine of claim 43, wherein the displacement mechanism includes a micrometer that displaces the carriage in the z-direction to bring the interposer into contact with the electrical contactor. 前記取付け配列は、加工片を前記キャリッジに固定する解放可能な固定メカニズムを含み、前記加工片は前記インタポーザを保持する形状及び寸法であることを特徴とする請求項40に記載の位置合わせ機械。   41. The alignment machine of claim 40, wherein the mounting arrangement includes a releasable securing mechanism that secures a workpiece to the carriage, the workpiece being shaped and dimensioned to hold the interposer. 前記取付け配列は、前記インタポーザを前記加工片内に保持する吸引力を発生させる真空板を前記加工片に取付けることを可能にする形状及び寸法であることを特徴とする請求項45に記載の位置合わせ機械。   46. The position of claim 45, wherein the mounting arrangement is shaped and dimensioned to allow a vacuum plate that generates a suction force to hold the interposer in the workpiece to be attached to the workpiece. Alignment machine. 試験コンタクタを組立てる方法であって、
インタポーザと電気コンタクタとを位置合わせするステップを含み、
前記インタポーザの弾力性相互接続要素が弾力的に変形して電気接点を前記電気コンタクタ上の対応する電気端子に接触させ、
前記方法は更に、
前記位置合わせされたインタポーザ及び電気コンタクタを一緒に固定するステップ、
を含むことを特徴とする方法。
A method of assembling a test contactor,
Aligning the interposer and the electrical contactor,
The resilient interconnecting elements of the interposer elastically deform to bring electrical contacts into contact with corresponding electrical terminals on the electrical contactor;
The method further comprises:
Securing the aligned interposer and electrical contactor together;
A method comprising the steps of:
前記インタポーザを位置合わせするステップは、先ず、前記インタポーザの各弾力性相互接続要素が前記電気コンタクタ上のその対応する電気端子に位置合わせされる第1の位置に前記インタポーザを前記電気コンタクタ上のx−y面内において位置合わせするステップと、次いで、前記インタポーザの各弾力性相互接続要素が前記電気コンタクタ上の対応する電気端子に接触する第2の位置まで前記インタポーザをz方向に変位させるステップを含むことを特徴とする請求項47に記載の方法。   The step of aligning the interposer first involves placing the interposer in a first position where each resilient interconnection element of the interposer is aligned with its corresponding electrical terminal on the electrical contactor. Aligning in the y-plane, and then displacing the interposer in the z-direction to a second position where each resilient interconnection element of the interposer contacts a corresponding electrical terminal on the electrical contactor. 48. The method of claim 47, comprising. 前記インタポーザを位置合わせするステップは更に、前記インタポーザの各弾力性相互接続要素が圧縮される第3の位置まで前記インタポーザをz方向に変位させるステップを含むことを特徴とする請求項48に記載の方法。   49. The method of claim 48, wherein aligning the interposer further comprises displacing the interposer in az direction to a third position where each resilient interconnect element of the interposer is compressed. Method. 前記インタポーザは、前記インタポーザ上のストップが前記電気コネクタに接触した時に第3の位置にあることを特徴とする請求項49に記載の方法。   50. The method of claim 49, wherein the interposer is in a third position when a stop on the interposer contacts the electrical connector. 前記インタポーザを前記x−y面内において位置合わせするステップは、前記インタポーザをx、y、またはθ方向に変位させるステップを含むことを特徴とする請求項48に記載の方法。   49. The method of claim 48, wherein aligning the interposer in the xy plane includes displacing the interposer in the x, y, or [theta] direction. 前記インタポーザを前記x−y面内において位置合わせするステップは、前記インタポーザ及び前記電気コンタクタ上のそれぞれの基準マーキングを位置合わせするステップを含むことを特徴とする請求項48に記載の方法。   The method of claim 48, wherein aligning the interposer in the xy plane includes aligning respective reference markings on the interposer and the electrical contactor. 集積回路を試験するために、試験コンタクタを組立てる方法であって、
インタポーザをそれのためのマウント内に着座させるステップと、
前記マウントを位置合わせ機械に結合するステップと、
前記インタポーザの弾力性相互接続要素が前記電気コンタクタ上の対応する電気端子に接触して弾力的に変形するような位置合わせされた位置まで前記マウントを電気コンタクタに対して変位させるように前記位置合わせ機械の設定を調整するステップと、
前記位置合わせされた位置において前記マウントを前記電気コンタクタに固定するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
A method of assembling a test contactor for testing an integrated circuit comprising:
Sitting the interposer in the mount for it;
Coupling the mount to an alignment machine;
The alignment to displace the mount relative to the electrical contactor to an aligned position such that the resilient interconnecting element of the interposer contacts a corresponding electrical terminal on the electrical contactor and elastically deforms. Adjusting machine settings;
Securing the mount to the electrical contactor in the aligned position;
A method comprising the steps of:
前記インタポーザを前記マウント内に着座させるステップは、吸引力を使用して前記インタポーザを前記マウント内の座内に保持するステップを含むことを特徴とする請求項53に記載の方法。   54. The method of claim 53, wherein the step of seating the interposer within the mount includes the step of holding the interposer within the seat within the mount using a suction force. 前記マウントは、前記座を限定している環状の凹みを有するリングからなることを特徴とする請求項53に記載の方法。   54. The method of claim 53, wherein the mount comprises a ring having an annular recess defining the seat. 前記設定を調整するステップは、前記インタポーザ及び前記電気コンタクタ上のそれぞれの基準マーキングを位置合わせするように、前記調整機械の変位メカニズムを調整して前記マウントをx−y面内において運動させるステップを含むことを特徴とする請求項53に記載の方法。   Adjusting the setting comprises adjusting the displacement mechanism of the adjustment machine to move the mount in the xy plane to align the respective reference markings on the interposer and the electrical contactor. 54. The method of claim 53, comprising. 前記設定を調整するステップは更に、前記位置合わせされた位置において前記マウントをz方向に運動させて前記インタポーザを移動させるように、前記変位メカニズムを調整するステップを含むことを特徴とする請求項56に記載の方法。   57. The step of adjusting the setting further comprises adjusting the displacement mechanism to move the interposer by moving the mount in the z-direction at the aligned position. The method described in 1. 前記z方向の変位は、前記インタポーザ及び前記電気コンタクタが前記位置合わせされた位置にある時に、前記インタポーザと前記電気コンタクタとの間のストップが前記電気コンタクタに突き当たることによって制限されることを特徴とする請求項57に記載の方法。   The z-direction displacement is limited by a stop between the interposer and the electrical contactor striking the electrical contactor when the interposer and the electrical contactor are in the aligned position. 58. The method of claim 57. 前記リングの一方の面に真空板を取付け、前記インタポーザと前記座との間に負圧ゾーンを発生させるステップを更に含むことを特徴とする請求項55に記載の方法。   56. The method of claim 55, further comprising attaching a vacuum plate to one side of the ring to create a negative pressure zone between the interposer and the seat. 前記リングを前記電気コンタクタに固定した後に、前記真空板を取り除くステップを更に含むことを特徴とする請求項59に記載の方法。   60. The method of claim 59, further comprising removing the vacuum plate after securing the ring to the electrical contactor. 試験コンタクタを組立てる方法であって、
インタポーザの第1の弾力性相互接続要素が電気コンタクタ上の対応する電気端子に接触して弾力的に変形するように前記インタポーザ及び前記電気コンタクタを位置合わせするステップと、
位置合わせされた前記インタポーザ及び前記電気コンタクタを一緒に固定してサブ組立体を形成するステップと、
前記サブ組立体を試験基体に向かって運動させ、前記インタポーザ上の第2の弾力性相互接続要素を前記試験基体に電気的に接触させるステップと、
前記電気コンタクタを、試験プローブ回路に接続するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
A method of assembling a test contactor,
Aligning the interposer and the electrical contactor such that a first resilient interconnection element of the interposer contacts and flexibly deforms a corresponding electrical terminal on the electrical contactor;
Securing the aligned interposer and the electrical contactor together to form a subassembly;
Moving the subassembly toward a test substrate to electrically contact a second resilient interconnection element on the interposer to the test substrate;
Connecting the electrical contactor to a test probe circuit;
A method comprising the steps of:
試験コンタクタを組立てる方法であって、
インタポーザ及び電気コンタクタ上のそれぞれの基準マーキングが位置合わせされる第1の位置に前記インタポーザを前記電気コンタクタ上のx−y面内において位置決めするステップと、
前記インタポーザの複数の弾力性相互接続要素のそれぞれが前記電気コンタクタ上の複数の電気端子のそれぞれに電気的に接触する第2の位置まで前記インタポーザをz方向に変位させるステップと、
前記インタポーザの各弾力性相互接続要素が圧縮される第3の位置まで前記インタポーザをz方向に変位させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
A method of assembling a test contactor,
Positioning the interposer in an xy plane on the electrical contactor at a first position where respective reference markings on the interposer and electrical contactor are aligned;
Displacing the interposer in the z-direction to a second position where each of the plurality of resilient interconnection elements of the interposer is in electrical contact with each of a plurality of electrical terminals on the electrical contactor;
Displacing the interposer in the z-direction to a third position where each resilient interconnection element of the interposer is compressed;
A method comprising the steps of:
JP2004521866A 2002-07-16 2003-07-15 Assembly for electrically connecting a device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test Pending JP2005533254A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/197,133 US6853209B1 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Contactor assembly for testing electrical circuits
US10/197,104 US6867608B2 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Assembly for electrically connecting a test component to a testing machine for testing electrical circuits on the test component
PCT/US2003/022125 WO2004008163A2 (en) 2002-07-16 2003-07-15 Assembly for connecting a test device to an object to be tested

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005533254A true JP2005533254A (en) 2005-11-04
JP2005533254A5 JP2005533254A5 (en) 2006-08-17

Family

ID=30117843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004521866A Pending JP2005533254A (en) 2002-07-16 2003-07-15 Assembly for electrically connecting a device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1523685A2 (en)
JP (1) JP2005533254A (en)
KR (1) KR20050029215A (en)
CN (1) CN100523826C (en)
AU (1) AU2003249276A1 (en)
WO (1) WO2004008163A2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020505584A (en) * 2017-01-09 2020-02-20 デルタ・デザイン・インコーポレイテッドDelta Design, Inc. Socket side surface heat system
US11774486B2 (en) 2021-06-30 2023-10-03 Delta Design Inc. Temperature control system including contactor assembly

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1894027A1 (en) 2005-04-27 2008-03-05 Aehr Test Systems, Inc. Apparatus for testing electronic devices
CN101051067B (en) * 2006-04-03 2010-08-11 航天科工防御技术研究试验中心 Comprehensive detection control device design method for electric connector
MY152599A (en) 2007-02-14 2014-10-31 Eles Semiconductor Equipment S P A Test of electronic devices at package level using test boards without sockets
EP1959265A1 (en) 2007-02-16 2008-08-20 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Testing integrated circuits on a wafer with a cartridge leaving exposed a surface thereof
US7557594B2 (en) * 2007-08-14 2009-07-07 Electro Scientific Industries, Inc. Automated contact alignment tool
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
CN101545926B (en) * 2008-03-25 2011-05-11 旺矽科技股份有限公司 Probe testing device
DE102009012021B4 (en) * 2009-03-10 2011-02-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Measuring device for the electrical measurement of a measurement structure that can be electrically contacted on one side of a measurement side
US8030957B2 (en) 2009-03-25 2011-10-04 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
TWI440412B (en) * 2011-12-28 2014-06-01 Princo Corp Package method of thin multi-layer substrate
CN103808969A (en) * 2012-11-08 2014-05-21 富泰华工业(深圳)有限公司 Tool for bearing to-be-tested electronic device
CN103808979A (en) * 2012-11-08 2014-05-21 富泰华工业(深圳)有限公司 Tool for bearing to-be-tested electronic device
CN105548859A (en) * 2015-12-09 2016-05-04 上海精密计量测试研究所 Testing equipment and method for environment testing
CN108780114B (en) 2016-01-08 2021-11-16 雅赫测试系统公司 Method and system for temperature control of devices in an electronic tester
CN106200239B (en) * 2016-09-14 2019-03-15 海信集团有限公司 Ray machine lighting system
EP3589965B1 (en) 2017-03-03 2023-12-06 AEHR Test Systems Electronics tester
EP4226165A4 (en) 2020-10-07 2024-10-30 Aehr Test Systems Electronics tester

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
JPH0763788A (en) * 1993-08-21 1995-03-10 Hewlett Packard Co <Hp> Probe, electrical part / circuit inspecting device and electrical part / method of circuit inspection
US6028437A (en) * 1997-05-19 2000-02-22 Si Diamond Technology, Inc. Probe head assembly
US6137297A (en) * 1999-01-06 2000-10-24 Vertest Systemsn Corp. Electronic test probe interface assembly and method of manufacture
JP2001013208A (en) * 1999-06-30 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor-testing tool

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020505584A (en) * 2017-01-09 2020-02-20 デルタ・デザイン・インコーポレイテッドDelta Design, Inc. Socket side surface heat system
JP2022188088A (en) * 2017-01-09 2022-12-20 デルタ・デザイン・インコーポレイテッド Socket side surface heat system
US11879910B2 (en) 2017-01-09 2024-01-23 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
US11774486B2 (en) 2021-06-30 2023-10-03 Delta Design Inc. Temperature control system including contactor assembly

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004008163A3 (en) 2004-06-10
AU2003249276A1 (en) 2004-02-02
WO2004008163A2 (en) 2004-01-22
CN1668929A (en) 2005-09-14
CN100523826C (en) 2009-08-05
AU2003249276A8 (en) 2004-02-02
EP1523685A2 (en) 2005-04-20
KR20050029215A (en) 2005-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7511521B2 (en) Assembly for electrically connecting a test component to a testing machine for testing electrical circuits on the test component
JP2005533254A (en) Assembly for electrically connecting a device under test to a test machine for testing an electrical circuit on the device under test
JP4704426B2 (en) Electrical connection device, method of manufacturing the same, and electrical connection device
US5739050A (en) Method and apparatus for assembling a semiconductor package for testing
KR101258101B1 (en) Probe card
US7872482B2 (en) High density interconnect system having rapid fabrication cycle
EP1364221B1 (en) Planarizing interposer
US7471096B2 (en) Contactor for electronic parts and a contact method
US6853209B1 (en) Contactor assembly for testing electrical circuits
KR20080076992A (en) Apparatus and method for adjusting an orientation of probes
WO2008015962A1 (en) Parallelism adjusting mechanism of probe card
WO2005069019A1 (en) Probe guard
US20080030211A1 (en) Active probe contact array management
US7282934B2 (en) Flexible microcircuit space transformer assembly
JPWO2008114464A1 (en) Electrical connection device
KR101181639B1 (en) Apparatus for planarizing a probe card and method using same
WO2008114973A1 (en) Probe card having planarization means
JPH08227769A (en) Ic socket
JP2000055983A (en) Carrier board for test of ic-device
KR100906345B1 (en) Probe card of semiconductor device test apparatus and method for positioning correction of probe block in the probe card
JP3500834B2 (en) Semiconductor test equipment
KR100920790B1 (en) Probe Assembly, Method of Producing the Probe Assembly, and Electrical Connection Device
US20240302411A1 (en) Semiconductor wafer testing apparatus, semiconductor wafer testing system, flatness measuring device, and method of adjusting flatness of wiring board
KR100906344B1 (en) Probe card

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060703

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060703

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090302

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090803