JP2005527984A - 発光によりチャンバのシーズニング状態を決定する方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理チャンバ、プラズマ源、光検出装置、および制御装置を備えるプラズマ処理システム。制御装置はプラズマ処理システムのシーズニング状態を決定するのに有用である。本発明は、プラズマ源を利用して処理チャンバに第1のプラズマを形成する工程と、光検出装置を使用して第1のプラズマから放射された光に関する第1の信号を測定し、制御装置を使用して第1の信号を保存する工程と、プラズマ源を利用して処理チャンバに第2のプラズマを形成する工程と、光検出装置を使用して第2のプラズマから放射された光に関する第2の信号を測定し、制御装置を使用して第2の信号を保存する工程と、第1の信号と第2の信号との間の変化をプラズマ処理システムのシーズニング状態と相関させる工程とを含む、プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定する方法を、更に提供する。
Description
本発明は、参照して全文がここに組み込まれる、2002年5月29日出願の米国特許仮出願第60/383,603号の利益を主張する。
Claims (44)
- プラズマリアクタと、
前記プラズマリアクタ内に形成されるプラズマから放射される光を受信するために、前記プラズマリアクタに結合された光検出装置と、
前記光検出装置に結合され、光検出装置により検出された受信された光に関する信号を測定し、測定された信号とターゲット信号の間の変化を、前記プラズマリアクタのシーズニング状態に対応して、相関させるように構成されている制御装置とを備えるプラズマ処理システム。 - 前記光検出装置は、光検出器を備える請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 前記光検出装置は、光フィルタおよび回折格子のうち少なくとも1つを更に備える請求項2に記載のプラズマ処理システム。
- 前記光検出装置は、分光計およびモノクロメータのうち少なくとも1つを備える請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 受信された光に関する測定された前記信号は、光強度、スペクトル光強度、および光スペクトルのうち少なくとも1つを備える請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 前記プラズマリアクタの前記シーズニング状態は、プラズマリアクタがシーズニングされたかどうかを備える請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 前記信号とターゲット信号との間の変化が前記ターゲット信号の値よりも小さい値である前記信号を備える場合、前記制御装置は、プラズマリアクタのシーズニング状態が、シーズニングされたプラズマリアクタに対応することを決定する請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 受信された光に関する測定された信号は、多変量解析の結果の信号である請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 前記多変量解析は、主成分分析を備える請求項8に記載のプラズマ処理システム。
- 前記主成分分析の結果は、スコアの組である請求項9に記載のプラズマ処理システム。
- 前記制御装置は、前記プラズマリアクタの前記シーズニング状態を決定するために、測定された信号の前記スコアの組と前記ターゲット信号のスコアの組との間の差異信号を決定するように構成される相関器を更に備える請求項10に記載のプラズマ処理システム。
- 前記シーズニング状態は、前記差異信号がゼロの値に実質的に近い場合、シーズニングされたプラズマリアクタに対応する請求項11に記載のプラズマ処理システム。
- 前記制御装置は、シーズニング状態制御装置を更に備える請求項1に記載のプラズマ処理システム。
- 前記シーズニング状態制御装置は、シーズニングプロセスレシピおよびシーズニング基板のうち少なくとも1つを使用するように構成される制御装置を備える請求項13に記載のプラズマ処理システム。
- プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定する方法であって、前記プラズマ処理システムは、処理チャンバ、プラズマ源、光検出装置、および制御装置を備え、前記方法は、
前記プラズマ源を利用して前記処理チャンバにおいて第1のプラズマを形成することと、
前記光検出装置を使用して前記第1のプラズマから放射された光に関する第1の信号を測定し、前記第1の信号を保存することと、
前記プラズマ源を利用して前記処理チャンバに第2のプラズマを形成することと、
前記光検出装置を使用して前記第2のプラズマから放射された光に関する第2の信号を測定し、前記制御装置を使用して前記第2の信号を保存することと、
前記第1の信号および前記第2の信号の間の変化を前記プラズマ処理システムのシーズニング状態と相関させることとを備える方法。 - 前記第1のプラズマの前記形成は、第1の基板に対応し、前記第2のプラズマの前記形成は、第2の基板に対応する請求項15に記載の方法。
- 前記第1のプラズマの前記形成は、基板の処理の間の第1の期間に対応し、前記第2のプラズマの前記形成は、別の基板の処理の間の第2の期間に対応する請求項15に記載の方法。
- 前記第1の信号および前記第2の信号は、光強度、スペクトル光強度、および光スペクトルのうち少なくとも1つである請求項15に記載の方法。
- 前記第1の信号および前記第2の信号の間の前記変化の、前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態への前記相関は、前記第1と前記第2の信号との差異信号を形成することと、前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態を前記差異信号の大きさから決定することとを備える請求項15に記載の方法。
- 前記プラズマ処理システムは、前記差異信号の前記大きさが1より小さい場合、シーズニングされる請求項19に記載の方法。
- プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定する方法において、前記プラズマ処理システムは、処理チャンバ、プラズマ源、光検出装置、および制御装置を備え、前記方法は、
前記プラズマ源を利用して前記処理チャンバにおいてプラズマを形成することと、
前記光検出装置を使用して前記プラズマから放射された光に関する第1の信号を測定し、前記第1の信号を保存することと、
前記光検出装置を使用して前記プラズマから放射された光に関する第2の信号を測定し、前記制御装置を使用して前記第2の信号を保存することと、
前記第1の信号および前記第2の信号の間の変化を、前記プラズマ処理システムのシーズニング状態と相関させることとを備える方法。 - プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定する方法において、前記プラズマ処理システムは、処理チャンバ、プラズマ源、光検出装置、および制御装置を備え、前記方法は、
前記プラズマ処理システムに基板をロードすることと、
前記基板の処理を容易にするためにプラズマを形成することと、
前記プラズマから放射された光に関する信号を測定することと、
測定された信号を、前記プラズマ処理システムのために決定されたターゲット信号と比較することと、
測定された信号と前記ターゲット信号の前記比較の結果から前記プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定することとを備える方法。 - 測定された信号は、光強度、スペクトル光強度、および光スペクトルのうち少なくとも1つである請求項22に記載の方法。
- 前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態は、前記プラズマ処理システムがシーズニングされたかどうかを備える請求項22に記載の方法。
- 測定された信号は、多変量解析の結果である請求項22に記載の方法。
- 前記多変量解析は、主成分分析を備える請求項25に記載の方法。
- 前記主成分分析の結果は、スコアの組である請求項26に記載の方法。
- 測定された信号とターゲット信号との前記比較は、測定された信号の前記スコアの組と前記ターゲット信号のスコアの組の間の差異信号を決定することを備える請求項25に記載の方法。
- 前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態の前記決定は、前記差異信号がゼロの値に実質的に近い場合、前記プラズマ処理システムがシーズニングされることを決定することを備える請求項28に記載の方法。
- 前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態の前記決定は、前記測定された信号が前記ターゲット信号より小さい場合、前記プラズマ処理システムがシーズニングされることを決定することを備える請求項22に記載の方法。
- プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定する方法であって、前記プラズマ処理システムは、処理チャンバ、プラズマ源、光検出装置、および制御装置を備え、前記方法は、
前記プラズマ処理システムに第1の基板をロードすることと、
前記第1の基板の処理を容易にするために第1のプラズマを形成することと、
前記第1のプラズマから放射された光に関する第1の信号を測定し、前記制御装置を使用して前記第1の信号を保存することと、
前記第1の基板をアンロードすることと、
前記プラズマ処理システムに第2の基板をロードすることと、
前記第2の基板の処理を容易にするために第2のプラズマを形成することと、
前記第2のプラズマから放射された光に関する第2の信号を測定し、前記制御装置を使用して前記第2の信号を保存することと、
前記第2の信号と前記第1の信号との差異信号を決定することと、
前記差異信号をターゲット信号と比較することと、
前記差異信号と前記ターゲット信号の前記比較から前記プラズマ処理システムのシーズニング状態を決定することとを備える方法。 - 前記第1の基板の前記ロードは、前記プラズマ処理システム上に実施されるメンテナンス動作の後に続く請求項31に記載の方法。
- 最後のメンテナンス動作が前記プラズマ処理システム上に実施されたため、前記第2の基板は、前記プラズマ処理システムにロードされる第Nの基板である請求項31に記載の方法。
- 前記第1および第2の信号は、光強度、スペクトル光強度、および光スペクトルのうち少なくとも1つである、請求項31に記載の方法。
- 前記第1および第2の信号は、多変量解析の結果である請求項31に記載の方法。
- 前記多変量解析は、主成分分析を備える請求項35に記載の方法。
- 前記主成分分析の結果は、前記第1の信号と関連付けられるスコアの組、および前記第2の信号と関連付けられるスコアの組を含む請求項36に記載の方法。
- 前記第1の信号は、前記第1の信号と関連付けられる前記スコアの組と所期のスコアの組の間の距離であり、前記第2の信号は、前記第2の信号と関連付けられる前記スコアの組と所期のスコアの組の間の距離である請求項37に記載の方法。
- 前記プラズマ処理システムの前記シーズニング状態の前記決定は、前記差異信号がゼロの値に実質的に近い場合、前記プラズマ処理システムがシーズニングされることを決定することを備える請求項38に記載の方法。
- プラズマから放射された光を受信するためにプラズマ処理システムに結合されるように構成される光検出装置と、
受信された光に関する信号を測定し、前記信号およびターゲット信号の間の変化を、前記プラズマ処理システムのシーズニング状態に相関させるように構成される前記光検出装置に結合される制御装置とを備える検出システム。 - プラズマ処理システムのためのシーズニングモデルを構成するための方法であって、
複数の光信号を測定することと、
シーズニングされないプラズマ処理システムに対応する前記複数の光信号の第1の組を決定することと、
前記複数の光信号の前記第1の組を放棄することにより、前記複数の光信号の第2の組を形成することと、
前記複数の前記光信号の前記第2の組に主成分分析を実施し、前記主成分分析の出力は、前記シーズニングモデルを含むことを備える方法。 - 前記複数の光信号は、複数の基板に対応する請求項41に記載のシーズニングモデルを構成するための方法。
- 前記シーズニングモデルは、主成分およびモデルスコアの組を備える請求項41に記載のシーズニングモデルを構成するための方法。
- シーズニングされないプラズマ処理システムに対応する前記複数の光信号の第1の組の前記決定は、主成分分析の実施を備える請求項41に記載のシーズニングモデルを構成するための方法。
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