JP2005519139A - 単層および多層フィルムおよび容器類を形成するためのオートクレーブ処理可能な非付着性のヒートシール可能なポリマーフィルム類 - Google Patents
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Abstract
Description
関連出願に関するクロスリファレンス:
本出願は2000年3月16日に提出された出願番号09/526,357号の一部継続出願として提出される。これは参考として本明細書に組み込まれ、その一部とされる。
連邦政府の援助による研究:
適用しない。
発明の背景:
(技術分野)
本発明は概ねフィルム作製のためのポリマーブレンドに関するものであり、より詳細に述べれば、変形が小さく、蒸気滅菌の際に非付着性で、ヒートシール可能であり、可撓性医療容器に適切に加工できるフィルム類作製のためのポリマーブレンドに関するものである。
本譲り受け人に譲渡された米国特許第4,892,604号および第5,066,290号は、同時押出した高密度ポリエチレンスキン層と、約18%の酢酸ビニル含有量を有するエチレン酢酸ビニル共重合体のコア層とを有する医療用容器を開示している。容器を一般的高周波ヒートシールによって作製した後、そのアセンブリーを約5Mevの高エネルギー電子ビーム加速器からの約100kGyのイオン化照射にさらす。高密度ポリエチレン層は湿気およびガス伝導のバリヤとして働き、無菌の流体内容物を、世界の種々の薬局方が求めている比較的一定濃度に維持する。しかしこの材料構成物には幾つかの重大な欠点があることが明らかになった:1)この材料構成物から容器を作製するには、架橋プロセスの前に容器を作らなければならない。なぜならば架橋EVA層はシールすることが不可能でないまでも困難だからである(このことは製造工程を非常に非効率にする);2)また、十分な架橋に必要な照射線量は照射被曝の副産物であるかなりの量の酢酸を放出する。HDPEはガス伝達のバリヤであるから、捕捉された酢酸は流体含有物を完全に酸性にし、非常に不都合な結末となる。
米国特許第4,550,141号はイオノマーとプロピレンおよびα−オレフィン共重合体とのポリマーブレンドを開示している。’141特許は上記ブレンドからつくられる単層および多層フィルム類も開示している。’141特許はこれらのフィルムを使用してピール−シール(引きはがしシール)を形成することを開示し、それが広いヒートシール温度(例えば少なくも10℃の範囲)にわたって一定の引きはがし強さを有することが望ましいと述べている。’141特許はこれらブレンドまたはフィルムの照射による架橋は開示していない。さらに’141特許は、蒸気滅菌に耐え得る引きはがし可能のシールを提供するのが目的ではないと述べている(1欄、55−57行)。
本発明は、架橋可能であり、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合材料の第一成分であって、重量でブレンドの約50%ないし約95%量存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する上記第一成分と;容易に架橋しない重合材料の第二成分であって、プロピレン含有ポリマー類およびメチルペンテン含有ポリマー類からなる群から選択され、重量でブレンドの約50%ないし約5%量存在し、DSCによって測定して第二融点温度を有する上記第二成分とを有するポリマーブレンドを提供する。第一成分の一部は架橋され、第二成分は実質的に架橋されない。
本発明は多くの異なる形の実施形態が可能である。本発明の好ましい実施形態を開示するが、この開示は本発明の原理の例示と考えられるものであり、本発明の広い観点はここに示される実施形態によって制限されるものではないと理解される。
(a.第一ポリマーブレンド)
図1は本発明の単層フィルム10を示す。単層フィルム10は第一成分と第二成分とを有するポリマーブレンドから作られる。第一成分は(1)約0.915g/cc未満の密度を有するエチレンおよびα−オレフィンのインターポリマー類、(2)エチレンおよび低級アルキルアクリレートのインターポリマー類、(3)エチレンおよび低級アルキル置換アルキルアクリレートのインターポリマー類および(4)一般にはイオノマーと称されるイオンポリマー類、の群から選択される。第一成分は重量でフィルムの約99%ないし約55%量が存在し、より詳細に述べれば約60%−85%量、最も好ましくは約65%−80%量存在する。
図式1
図式2
本発明は単層フィルム、多層フィルム、ピール−シールフィルム、食品または医薬品容器、マルチチェンバー容器、マルチチェンバーピールシール容器、静注用バッグ、透析容器、栄養溶液容器などの作製に適したその他のポリマーブレンドも提供する。ポリマーブレンドは少なくも2成分を有する。第一成分は容易に架橋できるポリマーであり、エチレン含有ポリマーがより好ましい。第二成分は容易に架橋できないポリマーであり、プロピレン含有ポリマーがより好ましい。このブレンドを照射すると第一成分は架橋し、第二成分は架橋しない。第一成分は示差走査熱量計(DSC)で測定した第一融点温度を有し、第二成分はDSCによって測定した第二融点温度を有する。後者は第一融点温度より高い。(図7を参照されたい)。
上記のポリマーブレンド類から本発明のフィルムを製造するために、原材料を重量フィーダーを使用して所望の混合比で押出機ホッパーに装入する。その材料を押出ダイを用いて押出し、単層フィルムを作製する。そのフィルムを適切なエネルギー源で照射し、その後シールして液体容器を形成する。原材料はまた、押出の前に、一軸スクリュー、二軸スクリューまたは当業者には熟知されたその他の配合法を使用して予備配合してもよい。本発明のフィルム(シートフィルムまたはチューブフィルムを含む)を製造するために、その他のポリマー加工法、例えば、ブロー(blow)成形、吹込み(blown)成形、熱成形、圧延(calendaring)、圧縮成形、または当業者によく知られているその他のポリマー処理法も使用できる。
図2は上記の単層の層12を含む多層フィルム20の例を示す。本発明の好ましい形態において、単層はシール層でなければならない。多層フィルム20は、いくつか挙げると、付加的層14、またはスキン層、高周波感受性層、水蒸気バリヤ層、気体バリヤ層、スクラップ層、シール層、およびコア層などの層から選択される付加的層の組み合わせを含むことができる。
図3は、上記の単層フィルムまたは多層フィルムから作られた流動物質容器、特に静注用容器30を示す。図4は静脈投与セット40を示し、図5は本発明のポリマーブレンドから作られた腹膜透析セット50を示す。本発明はさらに本発明のブレンドから医療用チューブ(図8)を作ることを意図する。チューブの放射線処理は厚さの増加およびチューブの丸い形という点でフィルムとは異なるが、フィルムに関して上に記した放射線エネルギー範囲内でチューブを効果的に処理できることが企図される。
図6は、引きはがし可能シール76によって分離された第一チェンバー72と第二チェンバー74とを有する二チェンバー容器70を示す。容器の側壁75は上記のポリマーブレンド類、単層フィルム類または多層フィルム類の一つから作られる。二チェンバー容器は2成分を別々に収容してその後に混合するなど、多くの用途に使用される。一般的にはチェンバーの一つは液体を含む。液体含有チェンバー上の容器側壁75を圧すことによって、液体内容物は引きはがし可能シール76の方に流れ、十分な圧を加えることによってシール76は壊れて別々のチェンバーに貯蔵されていた成分類が混合する。
本発明はさらに、フィルムに任意に表面きめまたは表面あらさを与えるものとする。表面あらさの程度はASTM 1003によって測定した表面曇り度によって、および側面計によるあらさRa値によって計ることができる。これらのフィルムではオートクレーブ処理の前および後のピール−シール強度も試験した。
ここで、
(実施例の第一セット)
下表に示すフィルム類を押出法を使用して単層に形成した。フィルムに、200Kevないし300Kevの加速電圧を有する電子ビーム線の以下の表に示す線量を照射した:
(表2)
ドュポン・ダウ・エンゲージ8003は密度0.885g/ccを有するULDPEである。
エキソンPP305GE1はプロピレンホモポリマー(MFR440)である。
モンテルSA−861はプロピレンおよびエチレンコポリマー(MFR6.5)である。
モンテルSA982はプロピレンおよびエチレンコポリマー(MFR100)である。
「NA」は適用しなかったことを意味する。
表3は同じ材料の2枚の単層フィルムから形成された引きはがし可能シールに関するデータを含む。単層フィルムを250Kevの加速電圧を有する電子ビーム線に120KGysの線量で曝露した。
図10は種々の程度の表面曇りおよび側面計による測定値を有する3枚のフィルムのプロットを示す。表4にに記載の処方物を有するフィルムを互いに位置合わせして置き、121℃でヒートシールを形成した。シールを分離するための力の量をインストロンで測定し、表4に列挙した。これらの実施例は、表面きめがピール−シール強度に影響を与えることを証明した。データから、表面あらさが増すにつれてピール−シール力が減少することが理解され得る。
Claims (144)
- ポリマーブレンドであって、以下:
架橋可能であり、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%ので存在し、DSCによって測定した第一融点温度を有する、第一成分と;
容易に架橋されず、プロピレン含有ポリマーとメチルペンテン含有ポリマーとからなる群から選択される第二成分であって、該ブレンドの約50重量%ないし約5%の量で存在し、DSCで測定した際に第二融点温度を有する、第二成分、
とを含んでなり;
該第一成分の一部は架橋し、該第二成分は実質的に架橋されていない、
ポリマーブレンド。 - 前記第二融点温度が前記第一融点温度より高い、請求項1に記載のブレンド。
- フィルムに形成した場合、該フィルムは、前記第二融点温度より低い温度に加熱された際にそれ自体ピール−シールを形成し得る、請求項2に記載のブレンド。
- 前記第一融点温度より高く前記第二融点温度より低い温度に加熱した際にそれ自体ピール−シールを形成できる、請求項2に記載のブレンド。
- 前記ブレンドをフィルムに形成した場合、該フィルムは前記第二融点温度より高い温度に加熱した際にそれ自体永久シールを形成できる、請求項3に記載のブレンド。
- 約100℃ないし約130℃の温度で蒸気滅菌することができる、請求項1に記載のブレンド。
- 前記第一融点温度と前記第二融点温度との間に存在する温度範囲にピール−シールヒートシーリングウィンドーが規定される、請求項2に記載のブレンド。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーは蒸気滅菌に適した温度範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項7に記載のブレンド。
- 前記ピール−シールウィンドーが約75℃ないし約135℃の範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項7に記載のブレンド。
- 前記エチレン含有ポリマーが、エチレンホモポリマーおよびエチレンコポリマーからなる群から選択される、請求項1に記載のブレンド。
- 前記エチレンコポリマーが、エチレンと:α−オレフィン類、ビニルエステル類、ビニルカルボン酸類、アルキル置換ビニルエステル類、アルキル置換ビニルカルボン酸類、アクリル酸類、アクリル酸のエステル誘導体類、アルキル置換アクリル酸類、アルキル置換アクリル酸のエステル誘導体類およびイオン安定化アルキル置換アクリル酸類からなる群から選択されるコモノマーとの反応によって得られる、請求項10に記載のブレンド。
- 前記エチレンおよびα−オレフィンコポリマーが約0.915g/cc未満の密度を有する、請求項11に記載のブレンド。
- 前記エチレンコポリマーが単点触媒を使用して得られる、請求項12に記載のブレンド。
- 前記プロピレン含有ポリマーがプロピレンホモポリマーとプロピレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項1に記載のブレンド。
- 前記プロピレン含有ポリマーが約200,000psi未満の弾性率を有する、請求項14に記載のブレンド。
- 前記メチルペンテン含有ポリマーが4−メチルペンテン−1のホモポリマー類と4−メチルペンテン−1のコポリマー類とからなる群から選択される、請求項1に記載のブレンド。
- 前記第一成分が約55重量%ないし約90重量%の量で存在する、請求項1に記載のブレンド。
- 前記第一成分が約60重量%ないし約80重量%の量で存在する、請求項1に記載のブレンド。
- 前記第一成分が約65重量%ないし約75重量%の量で存在する、請求項1に記載のブレンド
- 前記第一成分がエチレン含有ポリマー類のブレンドである、請求項1に記載のブレンド。
- 前記第二成分が少なくも1種類のプロピレン含有ポリマー、少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマー、および少なくも1種類のプロピレン含有ポリマーおよび少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマーからなる群から選択されるブレンドである、請求項1に記載のブレンド。
- 単層フィルムであって、以下:
架橋可能であり、エチレン含有ポリマーからなる選択される重合体物質の第一成分であって、フィルムの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定した際に第一融点温度を有する、第一成分と;容易に架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択される第二成分であって、該フィルムの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCによって測定した際に第二融点温度を有する、第二成分とのポリマーブレンドを含んでなり;該第一成分の一部が架橋され、該第二成分は実質的に架橋されていない、単層フィルム。 - 前記第二融点温度が前記第一融点温度より高い、請求項22に記載のフィルム。
- 前記第一融点温度より高く、前記第二融点温度よりは低い温度に加熱した際にそれ自体ピール−シールを形成できる、請求項22に記載のフィルム。
- 前記第二融点温度より高い温度に加熱した際にそれ自体永久シールを形成できる、請求項24に記載のフィルム。
- 前記約100℃ないし約130℃の温度で蒸気滅菌することができる、請求項22に記載のフィルム。
- 前記第一融点温度と第二融点温度との間に存在する温度領域にピール−シールヒートシーリングウィンドーが規定される、請求項23に記載のフィルム。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが蒸気滅菌に適した温度範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項27に記載のフィルム。
- 前記ピール−シールウィンドーが約75℃ないし約135℃の範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項27に記載のフィルム。
- 接着性放出が可能なピール−シールをそれ自体で形成できる、請求項22に記載のフィルム。
- 前記エチレン含有ポリマーが、エチレンホモポリマーとエチレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項22に記載のフィルム。
- 前記エチレンコポリマーが、エチレンと:α−オレフィン類、ビニルエステル類、ビニルカルボン酸類、アルキル置換ビニルエステル類、アルキル置換ビニルカルボン酸類、アクリル酸類、アクリル酸のエステル誘導体類、アルキル置換アクリル酸類、アルキル置換アクリル酸のエステル誘導体類およびイオン安定化アルキル置換アクリル酸類からなる群から選択されるコモノマーとの反応によって得られる、請求項31に記載のフィルム。
- 前記エチレンおよびα−オレフィンコポリマーが約0.915g/cc未満の密度を有する、請求項32に記載のフィルム。
- 前記エチレンコポリマーが単点触媒を使用して得られる、請求項33に記載のフィルム。
- 前記プロピレン含有ポリマーがプロピレンホモポリマー類とプロピレンコポリマー類とからなる群から選択される、請求項22に記載のフィルム。
- 前記メチルペンテン含有ポリマーが:4−メチルペンテン−1のホモポリマー類、および4−メチルペンテン−1のコポリマー類とからなる群から選択される、請求項22に記載のフィルム。
- 前記プロピレン含有ポリマーが約200,000psi未満の弾性率を有する、請求項35に記載のフィルム。
- 前記第一成分がエチレン含有ポリマー類のブレンドである、請求項22に記載のフィルム。
- 前記第二成分が、少なくも1種類のプロピレン含有ポリマー、少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマー、および少なくも1種類のプロピレン含有ポリマーおよび少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマーからなる群から選択されるブレンドである、請求項22に記載のフィルム。
- 多層フィルムであって、以下:
架橋可能であり、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定した第一融点温度を有する、第一成分と;容易に架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択される第二成分であって、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCで測定した第二融点温度を有する、第二成分との第一ポリマーブレンドの第一層であって、該第一成分の一部は架橋し、該第二成分は実質的に架橋されていない、第一ポリマーブレンドの第一層と;
該第一層に接着し、ポリマー、紙、または金属箔である第二層とを含んでなる、多層フィルム。 - 前記第二融点温度が前記第一融点温度より高い、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第一融点温度より高く、前記第二融点温度より低い温度に加熱した場合それ自体ピール−シールを形成することができる、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第二融点温度より高い温度に加熱した際、それ自体永久シールを形成することができる、請求項42に記載のフィルム。
- 約100℃ないし約130℃の温度で蒸気滅菌することができる、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第一融点温度と第二融点温度との間に存在する温度領域にピール−シールウィンドーが規定される、請求項40に記載のフィルム。
- 前記ピール−シールウィンドーが蒸気滅菌に適した温度領域内の少なくも一つの温度点を含む、請求項45に記載のフィルム。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが約75℃ないし約135℃の範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項45に記載のフィルム。
- 接着性放出が可能なピール−シールをそれ自体で形成できる、請求項40に記載のフィルム。
- 前記エチレン含有ポリマーが、エチレンホモポリマーとエチレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項40に記載のフィルム。
- 前記エチレンコポリマーが、エチレンと:α−オレフィン類、ビニルエステル類、ビニルカルボン酸類、アルキル置換ビニルエステル類、アルキル置換ビニルカルボン酸類、アクリル酸類、アクリル酸のエステル誘導体類、アルキル置換アクリル酸類、アルキル置換アクリル酸のエステル誘導体類およびイオン安定化アルキル置換アクリル酸類からなる群から選択されるコモノマーとの反応によって得られる、請求項49に記載のフィルム。
- 前記エチレンおよびα−オレフィンコポリマーが約0.915g/cc未満の密度を有する、請求項40に記載のフィルム。
- 前記エチレンコポリマーが単点触媒を使用して得られる、請求項40に記載のフィルム。
- 前記プロピレン含有ポリマーがプロピレンホモポリマーとプロピレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項40に記載のフィルム。
- 前記プロピレン含有ポリマーが約200,000psi未満の弾性率を有する、請求項53に記載のフィルム。
- 前記メチルペンテン含有ポリマーが:4−メチルペンテン−1のホモポリマー類、および4−メチルペンテン−1のコポリマー類とからなる群から選択される、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第一成分がエチレン含有ポリマー類のブレンドである、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第二成分が、少なくも1種類のプロピレン含有ポリマー、少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマー、および少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマーを含む少なくも1種類のプロピレン含有ポリマーからなる群から選択されるブレンドである、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第一層に対置する前記第二層に接着した第三層をさらに含む、請求項40に記載のフィルム。
- 前記第三層が第二ポリマーブレンドの層である、請求項58に記載のフィルム。
- 前記第二ポリマーブレンドが、
架橋可能でエチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第三の融点温度を有する、第三成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類およびメチルペンテン含有ポリマー類からなり群から選択され、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCによって測定して第四の融点温度を有する第四成分とを含んでなり;該第三成分の一部が架橋され、該第四成分は実質的に架橋されていない、請求項59に記載のフィルム。 - チューブであって、以下:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類およびメチルペンテン含有ポリマー類からなる群から選択される第二成分であって、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCで測定して第二融点温度を有する第二成分とのポリマーブレンドの側壁を含むチューブであって、該第一成分の一部は架橋され、該第二成分は実質的に架橋されていない、チューブ。 - 前記第二融点温度が前記第一融点温度より高い、請求項61に記載のチューブ。
- 前記第二融点温度より低い温度に加熱した際にそれ自体ピール−シールを形成できる、請求項61に記載のチューブ。
- 前記第二融点温度より高い温度に加熱した際にそれ自体永久シールを形成できる、請求項63に記載のチューブ。
- ピール−シールヒートシーリングウィンドーが前記第一融点温度と前記第二融点温度との間に規定される、請求項61に記載のチューブ。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが約75℃および約135℃の温度範囲内の少なくも一つの温度を含む、請求項65に記載のチューブ。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが蒸気滅菌に適した温度範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項65に記載のチューブ。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが約100℃ないし約130℃の範囲内の少なくも一つの温度点を含む、請求項67に記載のチューブ。
- 前記接着性放出可能なピール−シールをそれ自体形成できる、請求項61に記載のチューブ。
- 前記エチレン含有ポリマーが、エチレンホモポリマーとエチレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項61に記載のチューブ。
- 前記エチレンコポリマーが、エチレンと:α−オレフィン類、ビニルエステル類、ビニルカルボン酸類、アルキル置換ビニルエステル類、アルキル置換ビニルカルボン酸類、アクリル酸類、アクリル酸のエステル誘導体類、アルキル置換アクリル酸類、アルキル置換アクリル酸のエステル誘導体類およびイオン安定化アルキル置換アクリル酸類からなる群から選択されるコモノマーとの反応によって得られる、請求項70に記載のチューブ。
- 前記エチレンおよびα−オレフィンコポリマーが約0.915g/cc未満の密度を有する、請求項71に記載のチューブ。
- 前記エチレンコポリマーが単点触媒を使用して得られる、請求項70に記載のチューブ。
- 前記プロピレン含有ポリマーがプロピレンホモポリマーとプロピレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項61に記載のチューブ。
- 前記プロピレン含有ポリマーが約200,000psi未満の弾性率を有する、請求項74に記載のチューブ。
- 前記メチルペンテン含有ポリマーが:4−メチルペンテン−1のホモポリマー類、および4−メチルペンテン−1のコポリマー類からなる群から選択される、請求項61に記載のチューブ。
- 前記第一成分がエチレン含有ポリマー類のブレンドである、請求項61に記載のチューブ。
- 前記第二成分が少なくも1種類のプロピレン含有ポリマー、少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマー、および少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマーを含む少なくも1種類のプロピレン含有ポリマーからなる群から選択される、請求項61に記載のチューブ。
- 流動性物質容器であって、以下:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、第一ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する、第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択される第二成分であって、該第一ブレンドの約50重量%ないし約5重量%量存在し、DSCで測定して第二融点温度を有する、第二成分との第一ポリマーブレンドの第一側壁と;その際該第一成分の一部は架橋され、該第二成分は実質的に架橋されておらず;
周辺シームに沿って該第一側壁に接着し、該第一側壁と該第二側壁との間にチェンバーを規定する第二側壁であって、ポリマー、紙または金属箔である、第二側壁、
とを含んでなる、流動性物質容器。 - 前記第二側壁が第二ポリマーブレンドからなる、請求項79に記載の容器。
- 前記第二ポリマーブレンドが前記第一ポリマーブレンドと同じである、請求項80に記載の容器。
- 前記第一側壁と前記第二側壁との間にさらにピール−シールを含んでなる、請求項79に記載の容器。
- ピール−シールが、前記チェンバーを第一サブチェンバーと第二サブチェンバーとに分離する、請求項82に記載の容器。
- 前記ピール−シールが接着性放出可能である、請求項82に記載の容器。
- 前記ピール−シールが前記容器の横方向端の間に延びている、請求項82に記載の容器。
- 前記ピール−シールが前記容器の長手方向端の間に延びている、請求項82に記載の容器。
- 前記周辺シームが永久シールである、請求項82に記載の容器。
- 前記第一側壁を、前記第一融点温度より高く、前記第二融点温度より低い温度に加熱することによって前記ピール−シールを形成する、請求項82に記載の容器。
- 前記第一側壁を前記第二融点温度より高い温度に加熱することによって前記永久シールを形成する、請求項88に記載の容器。
- 約100℃ないし約130℃の温度の蒸気にあてることによって滅菌することができる、請求項79に記載の容器。
- 前記第二融点温度が前記第一融点温度より高く、該第一融点温度と該第二融点温度との間の温度領域にピール−シールヒートシーリングウィンドーが規定される、請求項79に記載の容器。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが蒸気滅菌に適した温度範囲内に少なくも一つの温度点を含む、請求項91に記載の容器。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが約75℃および約135℃の範囲内に少なくも1つの温度点を含む、請求項91に記載の容器。
- 前記エチレン含有ポリマーがエチレンホモポリマーとエチレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項79に記載の容器。
- 前記エチレンコポリマーが、エチレンと:α−オレフィン類、ビニルエステル類、ビニルカルボン酸類、アルキル置換ビニルエステル類、アルキル置換ビニルカルボン酸類、アクリル酸類、アクリル酸のエステル誘導体類、アルキル置換アクリル酸類、アルキル置換アクリル酸のエステル誘導体類およびイオン安定化アルキル置換アクリル酸類からなる群から選択されるコモノマーとの反応によって得られる、請求項94に記載の容器。
- 前記エチレンおよびα−オレフィンコポリマーが約0.915g/cc未満の密度を有する、請求項95に記載の容器。
- 前記エチレンコポリマーが単点触媒を使用して得られる、請求項96に記載の容器。
- 前記プロピレン含有ポリマーがプロピレンホモポリマーとプロピレンコポリマーとからなる群から選択される、請求項79に記載の容器。
- 前記プロピレン含有ポリマーが約200,000psi未満の弾性率を有する、請求項98に記載の容器。
- 前記メチルペンテン含有ポリマーが:4−メチルペンテン−1のホモポリマー類、および4−メチルペンテン−1のコポリマー類からなる群から選択される、請求項98に記載の容器。
- 前記第一成分がエチレン含有ポリマー類のブレンドである、請求項79に記載の容器。
- 前記第二成分が少なくも1種類のプロピレン含有ポリマー、少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマー、および少なくも1種類のメチルペンテン含有ポリマーを含む少なくも1種類のプロピレン含有ポリマーからなる群から選択される、請求項79に記載の容器。
- 多チェンバー流動物質容器であって、以下:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体材料の第一成分であって、第一ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する、第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択される第二成分であって、該第一ブレンドの約50重量%ないし約5重量%量存在し、DSCで測定して第二融点温度を有する、第二成分との第一ポリマーブレンドの第一側壁と;その際該第一成分の一部は架橋され、該第二成分は実質的に架橋されておらず;
周辺シームに沿って該第一側壁に接着し、該第一側壁と第二側壁との間にチェンバーを規定する第二側壁であって、ポリマー、紙または金属箔である、第二側壁と:
該第一側壁と該第二側壁との間にあって該チェンバーを2つのサブチェンバーに分割するピールーシールとを含んでなる、流動物質容器。 - 前記ピール−シールが接着性放出である、請求項103に記載の容器。
- 前記ピール−シールが約3N/15mmより大きい力で分離され得る、請求項103に記載の容器。
- 容器が蒸気滅菌できる、請求項103に記載の容器。
- 容器を蒸気滅菌する前の前記ピール−シールの強度を蒸気滅菌後の該ピール−シールの強度と比較した際、該ピール−シールが実質的に同じ強度を有する、請求項106に記載の容器。
- 前記蒸気滅菌前と蒸気滅菌後のピール−シールの強度変化が30%未満である、請求項107に記載の容器。
- 前記蒸気滅菌前と蒸気滅菌後のピール−シールの強度変化が20%未満である、請求項107に記載の容器。
- 前記蒸気滅菌前と蒸気滅菌後のピール−シールの強度の変化10%未満である、請求項107に記載の容器。
- フィルム形成法であって、以下の工程:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%量存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する、第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択され、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%量存在し、DSCによって測定して第二融点温度を有する、第二成分とのポリマーブレンドを提供する工程;
該ポリマーブレンドをフィルムに成形する工程;
該第一成分を架橋する工程であって、その間該第二成分は実質的に架橋されていない、工程、
を包含する、フィルム形成法。 - 前記形成工程が押出、インフレーション、熱成形、圧延、圧縮成形、吹込み成形からなる群から選択されるポリマー加工法を含む、請求項111に記載の方法。
- 前記フィルムが単層フィルムである、請求項111に記載の方法。
- 前記フィルムが多層フィルムである、請求項111に記載の方法。
- 多チェンバー容器の形成法であって、以下の工程:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合材料の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する、第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類からなる群から選択される第二成分であって、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCによって測定して該第一融点温度より高い第二融点温度を有する、第二成分とのポリマーブレンドの第一フィルムを提供する工程;
重合体物質、紙または金属箔の第二フィルムを作り;
該第一成分を架橋する工程であって、その間該第二成分は実質的に架橋されていない、工程;
該第一フィルムと該第二フィルムとを位置合わせする工程;
該第一フィルムの第一部分を該第二フィルムにシールして永久シールを形成する工程;
該第一フィルムの第二部分を該第二フィルムにシールしてピール−シールを形成する工程、
を包含する、多チェンバー容器の形成法。 - 前記第一部分をシールする工程が前記第一フィルムおよび第二フィルムの周辺部分をシールしてチェンバーを輪郭づける工程を包含する、請求項115に記載の方法。
- 前記第一フィルムの周辺部分をシールする工程が該第一フィルムを前記第二融点温度より高い温度に加熱する工程を包含する、請求項116に記載の方法。
- 前記ピール−シールが前記チェンバーを2つのサブチェンバーに分割する、請求項115に記載の方法。
- 前記第一フィルムの第二部分を前記第二フィルムにシールしてピール−シールを規定する工程が、該第一フィルムを前記第一融点温度より高く、前記第二融点温度より低い温度に加熱する工程を包含する、請求項115に記載の方法。
- ピール−シールヒートシーリングウィンドーが前記第一融点温度と前記第二融点温度との間に規定され、その際前記第一フィルムの第二部分を第二フィルムにシールしてピール−シールを形成する工程が、第一フィルムをピール−シールウィンドー内の温度にまで加熱する工程を包含する、請求項115に記載の方法。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドーが約75℃ないし約135℃の温度を含む、請求項120に記載の方法。
- 前記架橋工程が、第一フィルムを化学的架橋剤または放射線架橋源に、または化学的架橋剤と放射線架橋源との両方に曝露する工程を包含する、請求項115に記載の方法。
- 前記化学的架橋剤がパーオキシド、シラン類、硫黄、及び多官能性アクリレートからなる群から選択される請求項122に記載の方法。
- 放射線架橋源が紫外線、電子ビーム、およびガンマ線からなる群から選択される、請求項122に記載の方法。
- 前記永久シールを形成する工程がピール−シールの形成工程より前に行われる、請求項115に記載の方法。
- 前記永久シールの形成工程が前記ピール−シールの形成工程後に行われる、請求項115に記載の方法。
- 前記架橋工程がフィルムの前記第一部分をシールする工程前に行われる、請求項115に記載の方法。
- 前記永久シールを形成する工程が前記ピール−シール形成工程と同時に行われる、請求項115に記載の方法。
- 多チェンバー流動物質容器であって、以下:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、第一ブレンドの約50重量%ないし約95重量%量存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する、第一成分と、;容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類とメチルペンテン含有ポリマー類とからなる群から選択される第二成分であって、該第一ブレンドの約50重量%ないし約5重量%量存在し、DSCで測定して第二融点温度を有する、第二成分との第一ポリマーブレンドの第一側壁と;その際該第一成分の一部は架橋され、該第二成分は実質的に架橋されず;
周辺シームに沿って該第一側壁に接着し、該第一側壁と第二側壁との間にチェンバーを形成する第二側壁であって、ポリマー、紙または金属箔である、第二側壁と:
該第一側壁と該第二側壁との間にあって該チェンバーを2つのサブチェンバーに分割するピール−シール;
とを含んでなり、
その際該ピール−シールはある力を該容器にかけることによって開き得、該容器をオートクレーブ処理にかける前と該容器をオートクレーブ処理にかけた後とでピール−シールを比較する際、該記力は実質的に一定である、
多チェンバー流動物質容器。 - 前記オートクレーブ処理前と前記オートクレーブ処理後とで前記ピール−シールを開けるために必要な力の変化が30%未満である、請求項129に記載の容器。
- 前記オートクレーブ処理前と前記オートクレーブ処理後とで前記ピール−シールを開けるために必要な力の変化が20%未満である、請求項129に記載の容器。
- 前記オートクレーブ処理前と前記オートクレーブ処理後とで前記ピール−シールを開けるために必要な力の変化が10%未満である、請求項129に記載の容器。
- 前記ピール−シールが約3N/15mmより大きい力で分離され得る、請求項132に記載の容器。
- 前記第一融点温度と前記第二融点温度との間に広がる温度範囲がピール−シールヒートシーリングウィンドーを規定する、請求項129に記載の容器。
- 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドー内でシールした際、引きはがし可能シールの強度がほぼ一定にとどまる請求項134に記載の容器。
- 層構造であって、以下:
ピール−シールを形成できない材料の第一層及び第二層と;
該第一層と該第二層との間に介在する引きはがしシールを形成可能な材料の第三層、
とを含んでなる、層構造。 - テキスチャードフィルムの形成法であって、以下:
架橋することができ、エチレン含有ポリマーからなる群から選択される重合体物質の第一成分であって、ブレンドの約50重量%ないし約95重量%の量で存在し、DSCによって測定して第一融点温度を有する第一成分と、容易には架橋されず、プロピレン含有ポリマー類およびメチルペンテン含有ポリマー類からなる群から選択される第二成分であって、該ブレンドの約50重量%ないし約5重量%の量で存在し、DSCによって測定して第二融点温度を有する第二成分とのポリマーブレンドを提供する工程;
該ポリマーブレンドをフィルムに形成する工程;
該フィルム上にテキスチャード表面を与える工程;
該第一成分を架橋する工程であって、その間該第二成分は実質的に架橋しない、工程、
を包含する、テキスチャードフィルム形成法。 - 前記フィルム上にテキスチャード表面を与える工程が、フィルムを押出す工程を包含する、請求項137に記載の方法。
- 前記フィルムを押出す工程が、フィルムをテキスチャードローラーと接触させる工程を包含する、請求項137に記載の方法。
- 請求項137に記載の方法であって、ピール−シールヒートシーリングウィンドーを前記第一融点温度と前記第二融点温度との間に規定し、該方法は、以下の工程:
前記フィルムの一部を該フィルムの別の部分と位置合わせし、重なった領域を形成する工程;
該重なった領域を該ピール−シールヒートシーリングウィンドー内の温度に加熱してピール−シールを形成する工程、
を包含する、方法。 - 前記ピール−シールヒートシーリングウィンドー内でシールした際に、前記ピール−シールが実質的に一定の強度を有する、請求項140に記載の方法。
- 前記オートクレーブ処理にかける前と前記オートクレーブ処理にかけた後とでフィルムを比較した際、前記ピール−シールが実質的に一定の強度を有する、請求項140に記載の方法。
- 表面きめを曇り度で測定することができ、該曇り度の増加につれて前記ピール−シール強度が減少する請求項140に記載の方法。
- 表面きめを表面あらさ値によって測定することができ、該表面あらさ値が増加するにつれて前記ピール−シール強度が減少する請求項140に記載の方法。
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