JP2005514724A6 - 切替え電流式積分器 - Google Patents
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Abstract
本発明の複合型切替え電流式双一次積分器(100)は相互結合された実型双一次積分器の対として形成されており、同相(I)および直交相(Q)の差動対用の入力端(10, 11, 12, 13)と、出力端(14, 15, 16, 17)と、複数のサンプルホールド回路(20, 30, 40, 50)および結合換算回路(70, 71, 80, 81)から成る装置とを含む。動的要素一致機能が、様々な信号経路で換算回路を交換することにより換算回路間の不一致による影響を低下するのに使用される。異なる信号経路間の信号のクロストークを防ぐために、このサンプルホールド回路によりサンプリング動作の最初だけサンプルホールド回路に結合された換算回路が変わらないようになっている。
Description
本発明は、たとえば、無線受信器用の複合型チャンネルフィルタでの使用に適した切替え電流式積分器と、こうした積分器を備えた装置に関する。
低中間周波数アーキテクチャは、高レベルのチャンネルフィルタの積分が可能なので集積型無線受信器には魅力的である。低中間周波数受信器のチャンネルフィルタの周波数応答は、イメージ周波数を拒絶可能なのでゼロ周波数に対して非対称となっている。 そのため、同相および直交相の複数の入出力をもつ複合多相フィルタが必要となる。たとえば、B.J.Miniisその他による2000年5月28日ないし31日の回路およびシステムに関するIEEE国際シンポジウムの第I−60ないしI−63の「DECT用の低中間周波数多相受信器」(“A low-IF, Polyphase Receiver for DECT”、B.J. Minnis et al, pp.1-60 to 1-63, IEEE Int. Symposium on Circuits and Systems, May 28-31, 2000)を参照のこと。さらに、衝撃雑音から保護するために差動入出力を備えることが望ましい。
フィルタ設計の基本ブロックは積分器である。たとえば、J.B.Hughesによる2000年2月のIEE議事録、回路装置システム、Vol147, No.1の第73ないし81ページの「切替え電流式ビデオフィルタの包括的設計(“Top-down design of a switched-current video filter”、J.B. Hughes, pp.73-81, IEE Proce. Cicuits Devices Syst, Vol 147, No.1, Feb. 2000)を参照。双一次積分器は、他の形の積分器よりも高性能であることが周知である。
コストを低下させるためには、CMOS集積回路(IC)に無線受信器または送受信機を実装するのが望ましい。こうした受信器または送受信機には、複数のアナログおよびデジタル回路は、それぞれのプロセスにより生成された個別の集積回路ではなく同じ1つの集積回路に実装される。高レベルの積分を達成するために、CMOSの部品の寸法は短くしてあるので、必要な電源電圧も抑えられている。切替え電流式サンプリング型アナログ回路は、電力消費が低く低電圧でうまく動作するので、上記の計画にうまく適合する。
したがって、異なる入出力を備えた複合型切替え電流式双一次積分器が必要である。異なる入出力を備えた実型切替え電流式双一次積分器が欧州特許出願第94306540.9号に開示されているが、これは複合型ではない。
複合信号を処理する回路を設計するには、通常、同相(I)および直交相(Q)信号経路が高いレベルでの一致が通常要求される。多相フィルタにおける同相と直交相信号経路間が不一致だと、イメージを拒否する性能が低下することになる。したがって、信号経路間の不一致が発生しなくなるような複合型切替え電流式双一次積分器が必要となる。
信号経路間の不一致の補償に使用できる周知の技術は、動的要素整合(DEM)である。この技術では、異なる信号経路が同じ平均回路特性をもつように回路要素が信号経路間で動的に交換される。たとえば、2001年のIEEE国際ソリッドステート回路会議のペーパー3.3.のL.C.Breemsその他による「複合ΣΔ変調器のイメージ拒否性能を改良する直交データ依存DEMアルゴリズム」(”A Quadrature Data-Dependent DEM Algorithm to Improve Image Rejection of a Complex S/D Modulator”, L.C. Breems et al, 2001 IEEE Int. Solid State Circuits Conf., paper 3.3.)を参照のこと。切替え電流式積分器に動的要素整合を用いることは、米国特許第5059832号に示唆されているが、この特許には、実施例は開示されておらず、動的要素整合を切替え電流回路に適用するときに発生する問題にもなんらの考慮もなされていない。
本発明の目的は、同相および直交相の信号経路の不一致による影響から保護された複合型切替え電流式双一次積分器を提供することにある。
本発明の第1態様によると、同相の入力信号の差動対用の第1および第2入力端と、直交相入力信号の差動対用の第3および第4入力端と、同相出力信号の差動対用の第1および第2出力端と、直交相出力信号の差動対用の第3および第4出力端と、前記入出力端を結合する複数のサンプルホールド回路およびそれに結合した複数のスケーリング回路からなる装置と、動的要素整合手段と、を備え、所定の切替え列に応じて前記複数のスケーリング回路の少なくともいくつかが交換され、前記複数のサンプルホールド回路の任意の回路に結合されたスケーリング回路の変更がサンプリング動作の始めにそのサンプルホールド回路により起こることを特徴とする複合型切替え電流式双一次積分器が提供される。
本発明は、切替え電流回路に適用されると、動的要素整合動作の結果、異なる信号経路の信号間にクロストークが発生するという事実に基づいている。クロストークは、切替え電流回路要素の固有の容量特性による。この結果として、回路要素が信号径路間に動的に交換されると信号の記憶された一部が信号径路間で転送されることになる。
本発明はさらに、複数のサンプルホールド回路を利用する積分器回路において、サンプルホールド回路に結合された回路要素はサンプリング動作の始めだけで交換される場合に信号径路間のクロストークが回避されるという事実に基づいている。
本発明はさらに、複合型双一次積分器が1対の相互結合された実型双一次積分器として実施可能であるという事実に基づいている。
本発明はさらに、交互にサンプリングしホールドすることで連続的に積分を実行する複数の対のサンプルホールド回路を利用することで、各サンプルホールド回路の2つのサンプルホールドサイクルを含む4状態切替え列を工夫して、同相および直交相信号が混合しないように同相および直交相信号経路の差動対を構成する4つの信号経路における回路要素の性能を平均化できるという事実に基づいている。
本発明はさらに、本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器を備えた装置にも関する。
本発明はさらに、本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器を備えたフィルタにも関する。
本発明はさらに、本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器を備えたフィルタを含む無線受信器にも関する。
本発明はさらに、本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器または本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器を備えたフィルタまたは本発明の第1態様による複合型切替え電流式双一次積分器を備えたフィルタを含む受信器を具体化する集積回路にも関する。
本発明は、添付図面を参照しながら、実施例により以下に説明される。
複合型積分器のs領域信号の流れ図が図13に示してある。このグラフには、同相(I)および直交相(Q)の順方向経路が示されている。同相の順方向経路には、同相入力信号Iiと直交相帰還信号Qfが因子1/sの適用により積分されており、積分信号は係数1/τIによりスケーリングされて、出力同相信号I0を出力し、さらに、積分信号は−ω0によりスケーリングされて同相帰還信号Ifを出力する。直交相順方向経路において、直交相入力信号Qiと同相帰還信号Ifは因子1/sの適用により積分され、積分された信号は係数1/τ1によりスケーリングされて、出力直交相信号Q0を供給し、また、積分信号は係数ω0によりスケーリングされて、直交相帰還信号Qfを供給する。τ1は積分器の時間定数であり、ω0は積分器のラジアン単位の極周波数である。同相(I)と直交相(Q)信号経路それぞれの伝達関数はH(s)=1/((s−jω0)τ1)である。双一次z変換s =>2/T x( 1−z−1)/(1+z+1)を適用し、α1 = T/(2τ1)およびα0 =ω0T/2と置くと、ここでTはサンプリング間隔、その結果、図14に示す信号の流れ図となる。図14の各順方向経路は、積分段と、積分信号をα1によりスケーリングする出力段とを備えた実型双一次積分器の形をとる。したがって、複合型双一次積分器は、係数−α0とα0によりそれぞれスケーリングされた積分信号を相互結合した実型双一次積分器の対として実施可能である。差動信号経路を組み込むためには、スケーリング回路を備えた相互結合された実型双一次積分器の対が2つ使用されている。スケーリング係数−α0を適用するのに必要な逆変換は、正および負の差動帰還経路を交換することで実行される。
図1を参照すると、同相入力信号電流(Ii +,Ii −)の差動対用の第1および第2信号入力端10,11と、直交相入力信号電流(Qi −,Qi +)の差動対用の第3および第4信号入力端12,13と、積分された同相出力信号電流(I0 −,I0 +)の差動対を送り出す第1および第2信号出力端14,15と、積分された直交相出力信号電流(Q0 −,Q0 +)の差動対を送り出す第3および第4信号出力端16,17とを備えた動的要素整合(DEM)機能をもつ複合型切替え電流式双一次積分器が示されている。各差動対の電流は同レベルで、方向が反対である。すなわち、Ii +=−Ii −=Ii, Qi +=−Qi −=Qi, I0 +=−I0 −=I0, およびQ0 +=−Q0 −=Q0である。
DEM機能をもつ複合型切替え電流式双一次積分器100は、第1,第2,第3および第4の積分器のコア回路20,30,40,50を備えている。積分器のコア回路20,30,40,50のそれぞれは、図2に示すように第1および第2切替え電流式サンプルホールド回路20Aおよび20B、30Aおよび30B、40Aおよび40B、50Aおよび50Bと、第1および第2切替え電流式サンプルホールド回路の対に共通の各入力端21,31,41,51と、各第1切替え電流式サンプルホールド回路20A,30A,40A,50Aの各第1出力端22,32,42,52と、各第2切替え電流式式サンプルホールド回路20B,30B,40B,50Bの各第2出力端23,33,43,53とを備えている。
DEM機能をもつ複合型切替え電流式双一次積分器100には、図4に詳細に示してある第1切替え手段60が備えられている。この第1切替え手段は、連続する周期Φ1,Φ2,Φ3,Φ4をもつ図5に示す所定の繰返し切替え列に応じて動作する。この切替え列は周期φ1およびφ2で、
第1信号入力端10を第1積分コア回路入力端21に、
第2信号入力端11を第2積分コア回路入力端31に、
第3信号入力端12を第4積分コア回路入力端51に、
第4信号入力端13を第3積分コア回路入力端41に
結合し、さらに、周期Φ2およびΦ4で、
第1信号入力端10を第2積分コア回路入力端31に、
第2信号入力端11を第1積分コア回路入力端21に、
第3信号入力端12を第3積分コア回路入力端41に、
第4信号入力端13を第4積分コア回路入力端51に、
結合する。
第1信号入力端10を第1積分コア回路入力端21に、
第2信号入力端11を第2積分コア回路入力端31に、
第3信号入力端12を第4積分コア回路入力端51に、
第4信号入力端13を第3積分コア回路入力端41に
結合し、さらに、周期Φ2およびΦ4で、
第1信号入力端10を第2積分コア回路入力端31に、
第2信号入力端11を第1積分コア回路入力端21に、
第3信号入力端12を第3積分コア回路入力端41に、
第4信号入力端13を第4積分コア回路入力端51に、
結合する。
周期Φ1,Φ2,Φ3,Φ4は期間Tの連続周期である。各周期Φ1,Φ2,Φ3,Φ4の遷移時間は図5で強調されており、隣接する周期Φ1,Φ2,Φ3,Φ4の立上り時間と立下り時間が重なり、信号入力端10,11,12,13を連続して積分器コア回路20,30,40,50に結合する。
図2を参照すると、第1積分器コア回路20が記載されており、第2,第3および第4積分器コア回路30,40,50の構造は同じである。切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bそれぞれは、トランスコンダクタンスが−Gであるトランスコンダクタと、トランスコンダクタの入出力端の間に結合されたサンプルスイッチと、トランスコンダクタの入力端に結合されたコンデンサとを備えている。トランスコンダクタは、クラスABメモリセルを形成するNMOS/PMOSトランジスタ対として実施されている。このトランジスタ対は、図3に示すように、ドレイン同士が結合されて入力端21に結合され、ゲート同士が結合されて、それぞれ第1または第2出力端22または23に結合されている。他のトランスコンダクタの構成でも使用可能である。サンプルスイッチはMOSトランジスタにより物理的に実現されている。コンデンサは、回路の寄生容量、なかでも、ゲート容量により物理的に実現されている。必要なら、さらにコンデンサも追加可能である。切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bは交互にサンプルリング動作を実行している。切替え電流式サンプルホールド回路20Aまたは20Bのサンプル動作のために、サンプルスイッチが閉じられると、入力端21からホールド回路とサンプル回路の間に電流が流れ、さらに、この電流は最初に各トランスコンダクタのゲートに流れる。ゲートに電流が流れると、その結果、各トランスコンダクタのトランジスタのゲート容量が充填されるので、各出力端22または23でゲート電圧が高くなる。結果として、ドレインで、電流の導通が始まり、ゲートで、電流が流れなくなり、ゲート容量が充填されることになる。この状態では、各サンプルホールド回路20Aまたは20Bは、相対するサンプルホールド回路20Aまたは20Bの積分された入力電流と保持電流をサンプリングすることで積分を実行している。サンプリング動作が実行されないときには、切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bはホールド動作を実行する。ホールド動作のため、各サンプリングスイッチが開き、ゲート電圧が各出力端22または23に保持されるので、以前にサンプリングされたドレイン電流が保持される。各サンプリング動作と各保持動作の期間はTである。第1および第2切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bは、交互にサンプリングとホールディング(保持)することで連続サンプリングを実行する。切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bの一方がホールディング状態にあると、他方は、ホールドされた電流と入力端21を流れる電流の和をサンプリングしている。このようにして、入力端21を流れる電流が積分される。第1および第2切替え電流式サンプルホールド回路20Aと20Bが積分とホールディングの役割を交換するたびに、入力端21を流れる電流は反転されることになる。
積分器コア回路20,30,40,50のそれぞれに備えてあるサンプリングスイッチは、連続周期Φ1’,Φ2’,Φ3’,Φ4’において、各期間がややTより短くなり、以下の状態シーケンスが確立されるように図5に示してある切替えシーケンスに応じて動作する。
周期Φ1’およびΦ3’では、第1切替え電流式サンプルホールド回路20A,30A,40A,50Aがサンプリングしており、第2切替え電流式サンプルホールド回路20A,30B,40B,50Bがホールディングしている。
周期Φ2’およびΦ4’では、第1切替え電流式サンプルホールド回路20A,30A,40A,50Aはホールディングしており、第2切替え電流式サンプルホールド回路20B,30B,40B,50Bがサンプリングしている。
図5では、切替えシーケンスにおいて、高レベルでは、スイッチが閉じられており、低レベルでは、スイッチが開いている。切替えシーケンスの遷移時間は強調されている。特に、各積分コア回路20,30,40,50では、周期Φ1’,Φ2’,Φ3’,Φ4’の各切替え電流式サンプルホールド回路のサンプリング動作は、切替え電流式サンプルホールド回路に送られた入力電流が対応する周期Φ1,Φ2,Φ3,Φ4の終端で第1切替え手段により中断される前に、終了されるので、正確なサンプリングが保証されることになる。
第1切替え手段60に関して上記に説明された切替え動作は、信号電流の各差動対の電流の交換、すなわち、Ii −とIi +の交換とQi −とQi +の交換により入力信号電流Ii −,Ii +,Qi −,Qi +の連続積分が可能になるように、積分器コア回路20,30,40,50のサンプリング動作の開始時と同期している。
積分コア回路20,30,40,50の第1および第2出力端22,32,42,52,23,33,43,53に結合されるのは、図1に示す70と71を備えたスケーリング回路の第1構成である。これらのスケーリング回路は、第1スケール係数α1を上記の出力端に送られた信号に適用する。スケーリング回路70と71の第1構成は、α1Gのトランスコンダクタンスをもつトランスコンダクタとして実施される8つのこうしたスケーリング回路701,702,703,704,711,712,713,714を備えている。
積分コア回路20,30,40,50の第1および第2出力端22,32,42,52,23,33,43,53に結合されているのは、図1に示す80と81を備えたスケーリング回路の第2構成である。これらのスケーリング回路は、第2スケール計数α0を上記の出力端に送られた信号に適用する。スケーリング回路80と81の第2構成は、−α0Gのトランスコンダクタンスをもつトランスコンダクタとして実施される8つのこうしたスケーリング回路801,802,803,804,811,812,813,814を備えている。
スケーリング回路70,71,80,81の第1および第2構成の各トランスコンダクタは、スケーリング回路701に関して図6に示してあるように、入力が結合されたゲートで、出力が結合されたドレインであるNMOS/PMOSトランジスタ対として実施されている。スケール計数α1およびα2は、スケーリング回路におけるトランジスタの幅/長さの比率により決定される。切替え電流式サンプルホールド20A,20B,30A,30B,40A,50A,50Bと同様に、他のトランスコンダクタ構成もスケーリング回路に使用可能である。
積分コア回路20,30,40,50の第1および第2出力端22,32,42,52,23,33,43,54は、スケーリング回路70,71,80,81の第1および第2構成に、図1に示す90と91を備えた第2切替え手段により結合される。この第2切替え手段は、図5に示す切替えシーケンスに応じて動作して、Φ12=Φ1+Φ2, Φ23=Φ2+Φ3, Φ34=Φ3+Φ4およびΦ41=Φ4+Φ1の関係により定義される時間Φ12,Φ23,Φ34およびΦ41における結合が図8に図表化され図7に示されている。第1および第2切替え電流式サンプルホールド回路20A,20B,30A,30B,40A,40B,50A,50Bそれぞれに関して、サンプリングの周期の最初だけしか結合されたスケーリング回路は変化しないでの、同じスケーリング回路はサンプリング周期とその後のホールディング周期を通して保持されている。
第1、第2,第3および第4信号出力端14,15,16,17は、図1に示す92と93を備えた第3切替え手段によりスケーリング回路70と71から成る第1構成に結合されている。第3切替え手段は、図5に示す切替えシーケンスに応じて動作して、時間Φ12,Φ23,Φ34およびΦ41における結合が図10に図表化され図9に示されている。
第2および第3切替え手段90,91,92,93の動作の結果を統合すると、図11に図表化されているように、切替え電流式サンプルホールド回路20A,20B,30A,30B,40A,40B,50A,50Bおよびスケーリング回路701ないし704と、スケーリング回路711ないし714から周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4中に出力信号電流I0 −, I0 +, Q0 −およびQ0 +を導出することになる。図11では、切替え電流式サンプルホールド回路がサンプリング中であることを示す切替え電流式サンプルホールド回路の参照番号の後で接尾辞−Sが含まれ、接尾辞−Hは、切替え電流式サンプルホールド回路がホールディング中であることを示している。各周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4に関して、同相出力信号電流I0 −,I0 +のそれぞれは、第1および第2積分器コア回路20と30から引きだされスケーリング回路70と71から成る第1構成によりスケーリングされた電流の総和である。I0 +は70でスケーリングされ、I0 +は71でスケーリングされている。直交相出力信号電流Q0 −,Q0 +のそれぞれは、第3および第4積分器コア回路40と50から引きだされスケーリング回路70と71の第1構成によりスケーリングされた電流の和である。Q0 −は70でスケーリングされQ0 +は71でスケーリングされている。4つの周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4の全シーケンスにわたって、出力信号電流I0 −およびQ0 −はそれぞれ、同じ周期時間Tの間、スケーリング回路70と71から成る第1構成の部分70における4つのスケーリング回路701,702,703,704によりスケーリングされ、出力信号電流I0 +およびQ0 +はそれぞれ、同じ周期時間Tの間、スケーリング回路70と71の第1構成の一部70における4つのスケーリング回路711,712,713,714によりスケーリングされる。したがって、4つのスケーリング回路701ないし714のグループでの不一致の影響は、全シーケンスΦ1,Φ2,Φ3およびΦ4にわたってI0 +およびQ0 −に対して平均化される。別の言い方をすれば、出力信号電流I0 −およびQ0 −それぞれは、第1スケール係数α1の4つの値の同じ平均値であり、出力信号電流I0 +およびQ0 +それぞれは、第1スケール係数α1の異なる4つの値の同じ平均値である。異なる出力信号電流I0 +,−I0 −およびQ0 +,−Q0 −は、sけーリング回路70と71の第1構成の8つのスケーリング回路にわたって平均化される。
第1および第2積分器コア回路20と30は同相出力信号電流(I0 −,I0 +)だけしか供給しておらず、第3および第4積分器コア回路40と50は直交相出力信号電流(Q0 −,Q0 +)だけしか供給してないので、積分器コア回路20,30,40,50に記憶された信号は、同相および直交信号経路間では転送されない。
スケーリング回路80と81の第2構成は、第1,第2,第3および第4帰還電流Qf +,Qf −,If +,Qf −を、第4切替え手段94と95により結合されている第1,第2,第3および第4信号入力端10,11,12,13にそれぞれ供給する。この第4切替え手段により、時間Φ12,Φ23,Φ34およびΦ41結合は図10の表のように定義され図9に示すようになる。
第2および第4切替え手段90,91,94,95の動作を統合すると、図12に図表化されているように、切替え電流式サンプルホールド回路20A,20B,30A,30B,40A,40B, 50A,50B、スケーリング回路801ないし804、およびスケーリング回路811ないし814から、周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4の間に、第1,第2,第3および第4帰還電流Qf +,Qf −,If +,If −をそれぞれ第1,第2,第3および第4信号入力端10,11,12,13に送ることになる。図12において、切替え電流式サンプルホールド回路の参照番号の後に接尾辞−Sが付加されていると、切替え電流式サンプルホールド回路がサンプリング状態にあることを示しており、接尾辞−Hが付加されていると、切替え電流式サンプルホールド回路がホールディング状態にあることを示している。各周期Φ1,Φ2,Φ3またはΦ4では、それぞれ第1および第2信号入力端10と11にそれぞれ帰還された電流Qf +,Qf −のそれぞれは、第3および第4積分器コア回路40および50から引きだされた電流の和であり、スケーリング回路80と81から成る第2構成によりスケーリングされる。ただし、Qf +は81によりスケーリングされQf −は80によりスケーリングされる。第3および第4信号入力端12と13にそれぞれ帰還される電流If +またはIf −は、第3および第4積分器コア回路40と50から引きだされた電流の和であり、スケーリング回路80と81から成る第2構成によりスケーリングされる。ただし、If +は81によりスケーリングされIf −は80によりスケーリングされる。第1および第2信号入力端10と11にそれぞれ帰還された電流Qf +とQf −は、直交相入力信号電流Qi −とQi +を積分する第3および第4積分器コア回路40と50から誘導され、第3および第4信号入力端12と13にそれぞれ帰還された電流If +およびIf −は、同相入力信号Ii −およびIi +を積分する第1および第2積分器コア回路20と30から誘導される。したがって、同相および直交相帰還電流が相互結合されることになる。
4つの周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4の全シーケンスにわたって、帰還電流If −とQf −のそれぞれは、同じ期間Tの間に、スケーリング回路80と81から成る第2構成の一部80における4つのスケーリング回路801,802,803,804によりスケーリングされ、帰還電流If +とQf +のそれぞれは、同じ期間Tの間に、スケーリング回路80と81の第2構成の一部81における4つのスケーリング回路811,812,813,814によりスケーリングされる。したがって、4つのスケーリング回路801ないし804のグループにおける不一致の影響は、全シーケンスΦ1,Φ2,Φ3およびΦ4にわたってIf −とQf −に関して平均化され、4つのスケーリング回路811ないし814のグループにおける不一致の影響も、全シーケンスΦ1,Φ2,Φ3およびΦ4にわたってIf +とQf +に関して平均化される。別の言い方をすれば、帰還電流If −とQf −それぞれは、第2スケール係数α0の4つの値の平均値をとり、帰還電流If +とQf −それぞれは、第2スケール係数α0の異なる4つの値の平均値をとる。
積分器コア回路20,30,40,50はそれぞれ、任意の周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4の間に各積分器コア回路に結合された第1スケーリング回路701ないし704と連携して動作して、各周期Φ1,Φ2,Φ3およびΦ4において実型双一次積分器を形成する。帰還電流If −,If +,Qf −およびQf +が交換された正負の差動同相帰還電流If −とIf +と相互結合して、実型双一次積分器は、各周期Φ1,Φ2,Φ3またはΦ4において複合型切替え電流式双一次積分器を形成する。明確にするために、この交換は、第3信号入力端12においてIf +がQi −と加算され、第4信号入力端13でIf −がQi +と加算され、第1信号入力端10でQf +がIi +と加算され、第2信号入力端11でQf −がIi −と加算される。
選択肢として、積分器コア回路の他の形態20,30,40,50も使用可能である。
選択肢として、スケーリング回路の他の形態も使用可能である。
選択肢として、サンプリング動作の最初にスケーリング回路の切替え電流式サンプルホールド回路への結合を変更する他の切替えシーケンスも使用可能である。
選択肢として、4つのサンプリング周期以外の繰返し周期、たとえば、8つのサンプリング周期の他の切替えシーケンスも使用可能である。
選択肢として、整合性能が低下するかもしれないがスケーリング回路の部分集合に対して平均化が実行可能である。たとえば、スケーリング回路70,71,80,81の第1または第2構成におけるスケーリング回路だけに対して、またはスケーリング回路の第1または第2構成内でスケーリング回路の部分集合に対して、平均化が実行可能である。
本発明によるDEM機能を備えた1つまたは複数の複合型切替え電流式双一次積分器100からフィルタを構成可能である。こうしたフィルタでは、望ましい周波数応答に応じて、スケール係数の異なる値によりスケーリングされた付加出力信号電流を提供するのが必要となる。こうした付加出力電流は、スケール係数が異なっているにもかかわらず、スケーリング回路70と71から成る第1構成を複製することにより供給され、この複製された構成は第2切替え手段90と91にも結合され、複製された第3切替え手段92と93は複製されたスケーリング回路70と71の第1構成に結合されている。図15は、異なる値のスケール係数αk,k=1,・・・,nによりスケーリングされた出力信号電流I0 −(αk),Q0 −(αk)は第2切替え手段90と91の一部90から導出される方法を示している。ブロック70,70’,70”内のスケーリング回路は、スケール係数とは関係なく、同一である。ブロック70はスケール係数α1を適用し、ブロック70’はスケール係数α2を適用し、ブロック70”はスケール係数αnを適用する。ブロック93, 93’および93”は同一である。スケール係数αk, k =1,・・・,nの複数の値によりスケーリングされた出力信号電流I0 +(αk),Q0 +(αk)は、同等の方式で第2切替え手段90と91の一部91から導出されることは当業者により容易に理解できるであろう。
図16は、カスケード結合された5つの複合型切替え電流式双一次積分器100a, 100b,100c,100d,100eから成るフィルタ600を示している。上記積分器の少なくとも1つは本発明によるものである。フィルタ同相入力信号Iinputは、カスケード構成の第1複合型切替え電流式双一次積分器100aの第1および第2信号入力端10と11に結合され、フィルタ直交相入力信号Qinputは、カスケード構成の第1複合型切替え電流式双一次積分器100aの第3および第4信号入力端12と13に結合されている。図16には、明確にするために、差動信号の正と負の要素は別々には識別されておらず、相互結合部の正と負の差動要素も同じである。カスケード構成の第1複合型切替え電流式双一次積分器100aは信号出力I0(α1),Q0(α1)およびI0(α2),Q0(α2)を送り出す。これらの信号出力はそれぞれスケール係数α1とα2によりスケーリングされてきた。カスケード構成の積分器100aないし100eそれぞれは出力信号を送り出す。これらの出力信号は、フィルタ600からの必要な周波数応答を達成する周知の設計方法に応じて選択されたスケール係数によりスケーリングされている。周知の設計方法に応じて選択されたカスケード構成の積分器100aないし100eはフィードバック(帰還)およびフィードフォワード結合されている。フィルタ600を通過した信号IoutputとQoutputは、カスケード構成の最終積分器段100eからフィルタ600の出力端で送り出される。フィルタ600は集積回路として実施可能である。
図17は、低中間周波数アーキテクチャを有し、図16に示す上記の積分器のような本発明に応じた複合型切替え電流式双一次積分器を備えている無線受信器900を示している。受信器900はアンテナ901から無線信号を受信するように結合されている。受信信号はRFアンテナフィルタ910でろ過され、低ノイズ増幅器920で増幅される。低ノイズ増幅器930は第1ミキサ930の第1入力端と第2ミキサ935の第1入力端に平衡信号を送り出すように結合されている。第1ミキサ930は、第2入力端で局所発振器950から局所発振器信号を受け取り、多相低中間周波数フィルタ970に平衡同相低中間周波数信号を送り出す。このフィルタ970は、本発明による動的要素整合機能を備えた複合型切替え電流式双一次積分器100を備えている。第2ミキサ935は、第2入力端で90度移相シフタ940を介して局所発振器950から局所発振器信号を受け取り、多相低中間周波数フィルタ970に平衡直交相低中間周波数信号を送り出す。多相低中間周波数フィルタ970は、出力端990で復調されたデータを送り出すデータ復調器980に、平衡同相および直交相ろ過低中間周波数信号を送り出す。無線受信器900は集積回路として実施可能である。
産業上の適用分野としては、本発明は、たとえば、無線受信器用のチャンネルフィルタなどの切替え電流式技術を利用する電子回路に適用可能である。
Claims (12)
- 同相入力信号の差動対用の第1および第2入力端と、直交相入力信号の差動対用の第3および第4入力端と、同相出力信号の差動対用の第1および第2出力端と、直交相出力信号の差動対用の第3および第4出力端と、前記入力端と出力端を結合する複数のサンプルホールド回路およびこのサンプルホールド回路に結合されたスケーリング回路から成る装置と、動的要素整合手段とを含み、前記スケーリング回路のすくなくともいくつかは所定の切替えシーケンスに応じて交換され、前記複数のサンプルホールド回路の任意の回路に結合されたスケーリング回路の変更は、前記サンプルホールド回路によりサンプリング動作の始めに起こることを特徴とする複合型切替え電流式双一次積分器。
- 複数のサンプルホールド回路とそれらに結合された複数のスケーリング回路から成る前記装置は、前記第1,第2,第3および第4入力端のそれぞれに現れた信号を積分する手段と、第1スケール係数により前記積分された信号のそれぞれをスケーリングする手段と、第2スケール係数により前記積分された信号をスケーリングする手段と、前記第2スケール係数によりスケーリングされ積分された信号を前記入力端に結合する手段と、を備え、前記同相および直交相信号が相互結合されていることを特徴とする請求項1記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 前記第1スケール係数を適用する前記複数のスケーリング回路のすくなくともいくつかが交換されるか、または前記第2スケール係数を適用する複数の前記スケーリング回路のすくなくともいくつかが交換されることを特徴とする請求項1記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 前記第1スケール係数を適用する前記複数のスケーリング回路の少なくともいくつかが交換され、前記第2スケール係数を適用する前記複数のスケーリング回路の少なくともいくつかが交換されることを特徴とする請求項2記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 前記交換が4つの第1スケール係数の平均化に影響を及ぼすかまたは4つの第2換算係数の平均化にも影響を及ぼすかの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項4記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 所定の切替えシーケンスは、前記サンプリング動作の4つから成る反復周期をもつことを特徴とする請求項5記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 前記積分手段は、サンプリング動作を交互に実行しホールディング動作を交互に実行するサンプルホールド回路対を含み、前記サンプリング動作は、前記入力端の1つに現れた信号と前記対の他方のサンプルホールド回路により同時にホールドされた信号を同時にサンプリングするステップを含むことを特徴とする請求項2乃至6のいずれかに記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 前記第1および第2入力端における信号を交換し、前記第3および第4入力端における信号を交換する切替え手段を含み、前記交換は、前記各入力端に結合された前記複数のサンプルホールド回路の交互に実行されるサンプリング動作とホールディング動作と同期していることを特徴とする請求項7記載の複合型切替え電流式双一次積分器。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載の複合型切替え電流式双一次積分器を含むフィルタ。
- 請求項9記載のフィルタを含む無線受信器。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載の複合型切替え電流式双一次積分器または請求項9記載のフィルタまたは請求項10記載の無線受信器を含む集積回路。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載の複合型切替え電流式双一次積分器を含む装置。
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