JP2005509074A - 変性エポキシ樹脂 - Google Patents

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Abstract

本発明は、A)少なくとも1種のエポキシ樹脂40〜99質量%、B)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を有する少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン1〜60質量%、C)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基をほぼ有していない少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン0〜60質量%、D)少なくとも1種の充填剤0〜60質量%、E)1種もしくは数種の異なった添加剤0〜40質量%を含有し、その際、成分A〜Eの質量パーセントは合計して100%である成形材料ならびに該成形材料の製造方法、該成形材料の使用ならびに該成形材料から得られる成形部材に関する。

Description

本発明は、
A)少なくとも1種のエポキシ樹脂40〜99質量%、
B)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を有する少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン1〜60質量%、
C)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基をほぼ有していない少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン0〜60質量%、
D)少なくとも1種の充填剤0〜60質量%、
E)1種もしくは数種の異なった添加剤0〜40質量%
を含有し、その際、成分A〜Eの質量パーセントは合計して100%である成形材料に関する。
さらに本発明は該成形材料の製造方法、成形部材を製造するための該成形材料の使用ならびに本発明による成形材料からなる成形部材に関する。
エポキシ樹脂をベースとする成形材料は従来公知であり、かつ熱硬化性材料として広い範囲で、たとえば電子工学、自動車技術または建築構造においても使用されている。
エポキシ樹脂系は通常、極めて高い硬度および剛性により、ならびに良好な温度安定性、耐薬品性、耐候性および熱変形安定性により優れている。しかしこれらの系の欠点はしばしば、硬化の際に生じる体積の収縮ならびに硬化した材料の不十分な靭性および伸び率である。
これらの不利な特性を低減するために、エポキシ樹脂系のための多数の添加剤が記載されている。たとえばEP−A2392348はエポキシ樹脂、硬化剤および粒子状で存在する熱可塑性プラスチック、特にポリオレフィンを含有し、改善された靭性、特に改善された耐衝撃性を有するエポキシ樹脂系を開示している。
EP−A2373440は、芳香族エポキシ化合物、アミン硬化剤、反応性の基を有する芳香族の熱可塑性オリゴマー、有利にはアミン末端のポリスルホンまたはポリエーテルスルホン、ならびに高分子乳化剤からなり、硬化温度および加熱サイクルの種類と無関係な形態学を有する、硬化の際に均一に良好な機械的特性が得られ、かつ生成物収縮が回避される強化エポキシ樹脂混合物を記載している。
しかしエポキシ樹脂およびポリスルホンもしくはポリエーテルスルホンとの非相容性に基づいてEP−A2392348またはEP−A2373440により得られるエポキシ樹脂系は不透明であり、従って多くの適用にとってあまり好適ではない。
従って本発明の根底には、ポリアリーレンエーテルスルホンにより変性され、比較可能な良好な、または改善された機械的特性、たとえば比較可能な良好な、または改善された耐衝撃性において、公知のエポキシ樹脂系に対して改善された透明性を有するエポキシ樹脂を提供するという課題が存在する。
前記課題は冒頭に定義した成形材料により解決され、該成形材料を以下に詳細に記載する。
成分A
本発明による成形材料は成分AをA〜Eの全質量に対して40〜99質量%、特に55〜95質量%、およびとりわけ有利には60〜90質量%の量で含有する。
本発明による成形材料の成分Aとして原則としてすべてのエポキシ樹脂が適切である。エポキシ樹脂ならびにエポキシ樹脂の製造方法は当業者に公知である(たとえばE. Mueller(編)、Houben-Weyl, Methoden der organischen Chemie, Makromolekulare Stoffe III, Georg Thieme Verlag, Stuttgart 1961のF. Lohse, W. SeitzまたはG. Becker, D. Braun(編)、Duroplaste, Kunststoff-Handbuch 10, Carl Hanser Verlag, Muenchen, Wien 1988を参照のこと)。一般にエポキシ樹脂は通常、1分子あたり1つより多くのエポキシ基を有する有機の低分子またはオリゴマーのエポキシ化合物a1)を、1種もしくは数種の適切な硬化剤a2)および/または効果促進剤a3)により重付加反応させることにより得られるが、しかしエポキシ樹脂は硬化剤および/または効果促進剤を用いずにエポキシ化合物を重合することによっても得られる。「硬化促進剤」の概念は本発明の範囲では、硬化プロセスに適切な影響を与える、たとえば硬化プロセスを促進するために使用することができるすべての物質を包含する。
特に適切な、当業者に公知のエポキシ化合物a1)は、多官能性アルコール、フェノール、脂環式カルボン酸、芳香族アミンまたはアミノフェノールと、エピクロロヒドリンとの反応生成物ならびに脂環式エポキシドおよび脂環式エポキシエステルをベースとする。種々のエポキシ化合物の混合物もまた使用することができる。ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル、ビスフェノール−F−ジグリシジルエーテル、レゾルシン−ジグリシジルエーテルおよびp−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ならびにこれらのエポキシ化合物の混合物が有利である。その他の特に適切な、当業者に公知のエポキシ化合物a1)はエピクロロヒドリンとo−クレゾールもしくはフェノール−ノボラックとの反応生成物である。ビスフェノールAをベースとするエポキシ化合物a1)は特に有利である。エポキシ化合物a1)はとりわけ有利である。エポキシ化合物a1)は有利には20℃よりも低いガラス転移温度を有する。その平均分子量は通常、2000g/モルを下回り、有利には1500g/モルを下回る。
硬化剤a2)としてたとえば酸無水物、フェノール含有化合物、アミンまたはその他の当業者に硬化剤として公知の物質を使用することができる。適切な硬化剤a2)はたとえばEP−A2373440に記載されている。
硬化促進剤a3)としてたとえばt−アミン、オルガノホスフィン、ルイス塩基またはルイス酸、またはその他の当業者に硬化促進剤として公知の物質を使用することができる。
別の適切な硬化剤a2)および硬化促進剤a3)はたとえばH. Lee, K. Neville, Handbook of Epoxy Resins, Mc Graw-Hill Book Company, New York, San Francisco, Toronto 1967に記載されている。
成分C
本発明による成形材料は成分CをA〜Eの全質量に対して0〜60質量%、特に0〜55質量%およびとりわけ有利には0〜50質量%含有している。
成分Cとして本発明によれば、実質的にカルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を有していないポリアリーレンエーテルスルホンを使用する。有利なポリアリーレンエーテルスルホンCはカルボキシル基または無水物基ではない側基または末端基、たとえば塩化物末端基またはメトキシ末端基を99〜100モル%、有利には99.5〜100モル%有し、その際、これらのモル%の記載はすべての側基または末端基の合計に対する。ポリアリーレンエーテルスルホンCは公知であり、かつたとえばSolvay社から商品名Udel (R)またはRadel (R)で、およびBASF社から商品名Ultrason (R) SまたはUltrason (R) Eで市販されている。2種類以上の異なったポリアリーレンエーテルスルホンの混合物もまた成分Cとして使用することができる。
ポリアリーレンエーテルスルホンCのアリーレン基は同じか、または異なっていてもよく、かつ相互に無関係に6〜18個の炭素原子を有する芳香族基を表すことができる。適切なアリーレン基の例はフェニレン、ビスフェニレン、ターフェニレン、1,5−ナフチレン、1,6−ナフチレン、1,5−アントリレン、9,10−アントリレンまたは2,6−アントリレンである。中でも1,4−フェニレンおよび4,4′−ビフェニレンが有利である。有利にはこれらの芳香族基は置換されていない。しかしこれらは1つもしくは複数の置換基を有していてもよい。適切な置換基はたとえばアルキル基、アリールアルキル基、アリール基、ニトロ基、シアノ基またはアルコキシ基ならびにヘテロ芳香族、たとえばピリジンおよびハロゲン原子である。有利な置換基には10個までの炭素原子を有するアルキル基、たとえばメチル、エチル、i−プロピル、n−ヘキシル、i−ヘキシル、C〜C10−アルコキシ基、たとえばメトキシ、エトキシ、n−プロポキシ、n−ブトキシ、20個までの炭素原子を有するアリール基、たとえばフェニルまたはナフチルならびにフッ素および塩素が挙げられる。
さらに、ポリアリーレンエーテルスルホンと、C−C二重結合または三重結合以外に、1つもしくは複数のカルボニル基、アミノ基、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキサゾリン基、ウレタン基、尿素基、ラクタム基またはハロゲンベンジル基を有する反応性化合物との反応により得られる置換基が有利である。ポリアリーレンエーテルスルホンのアリーレン基は−SO−以外に、たとえば−O−、−S−、−SO−、−CO−、−N=N−、−COO−、所望の場合には置換されていてもよいアルキレン基、または化学結合により相互に結合していてもよい。
有利な本発明により使用可能なポリアリーレンエーテルスルホン(成分C)は式I
Figure 2005509074
[式中、
tおよびqは相互に無関係に0、1、2または3を表し、
Q、TおよびZは相互に無関係にそれぞれ化学結合または−O−、−S−、−SO−、S=O、C=O、−N=N−、−RC=CR−および−CR−から選択される基を表し、その際、RおよびRは相互に無関係にそれぞれ水素原子またはC〜C12−アルキル基を表し、かつRおよびRは相互に無関係にそれぞれ水素原子またはC〜C12−アルキル基、C〜C12−アルコキシ基またはC〜C18−アリール基を表し、その際、RおよびRは、これらがアルキル基、アルコキシ基またはアリール基を表す場合には、相互に無関係にフッ素原子および/または塩素原子により置換されていてもよく、またはその際、RおよびRはこれらが結合しているC原子と一緒になってC〜C12−シクロアルキル基を形成してもよく、該基は1つもしくは複数のC〜C−アルキル基により置換されていてもよいが、ただし、基T、QおよびZの少なくとも1つが−SO−を表し、かつtおよびqが0を表す場合、Zは−SO−を表し、
ArおよびArは相互に無関係にそれぞれC〜C18−アリーレン基を表し、その際、該基はC〜C12−アルキル基、C〜C18−アリール基、C〜C12−アルコキシ基またはハロゲン原子により置換されていてもよい]の繰り返し単位から構成されている。
式Iの種々の単位がランダムに、またはブロックとなって分散してポリアリーレンエーテルスルホン中に存在していてもよい。
有利にはポリアリーレンエーテルスルホンCは線状である。しかしまたポリアリーレンエーテルスルホンCは、ポリアリーレンエーテルスルホン合成の条件下で置換可能である官能基を3つ以上有する化合物を組み込むことにより形成される分枝鎖状の単位を有していてもよい。
本発明により使用することができる、たとえば芳香族ビスハロゲン化合物および芳香族ビスフェノールのアルカリ複塩の縮合によるポリアリーレンエーテルCの製造は、たとえばGB1152035およびUS4,870,153に従って行うことができ、これらをここで引用する。ポリアリーレンエーテルスルホンを合成するための適切な方法条件はたとえばEP−A0113112およびEP−A0135130に記載されている。特に好適であるのは、無水アルカリ金属炭酸塩の存在下での非プロトン性の極性溶剤中でのモノマーの反応である。特に有利な組み合わせは溶剤としてのN−メチルピロリドンと触媒としての炭酸カリウムである。溶融液中での反応は同様に有利である。適切なポリアリーレンエーテルスルホンCのための例は、次の繰り返し構造単位I〜I15を有するものである:
Figure 2005509074
Figure 2005509074
Figure 2005509074
式Iの特に有利な単位として式IおよびIの単位が挙げられ、これらは単独で、または混合物として存在していてよい。
合成条件に応じてポリアリーレンエーテルスルホンは異なった官能基を有していてよい。これらの官能基はポリマー鎖の原子に結合しているか、またはポリマー鎖の末端基として存在していてよい。
これらの官能基には、ハロゲン基、特に塩素基、アルコキシ基、とりわけメトキシ基またはエトキシ基、アリールオキシ基、有利にはフェノキシ基またはベンジルオキシ基が挙げられる。このような官能基のための別の例としてヒドロキシ基、アミノ基またはエポキシ基が挙げられる。中でもアミノ末端未またはエポキシ末端基を有するポリアリーレンエーテルスルホンまたはその混合物が特に有利である。
官能基を有するポリアリーレンエーテルスルホンCの製造はDE−A119961040ならびに該明細書中に挙げられている文献に記載されている。
ポリアリーレンエーテルスルホンCは、その中にポリアリーレンエーテルスルホン断片およびその他の熱可塑性ポリマー、たとえばポリエステル、芳香族ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリシロキサン、ポリイミドまたはポリエーテルイミドの断片が存在しているコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい。コポリマー中のブロックまたはグラフト枝の分子量(数平均)は通常、1000〜30000g/モルの範囲である。異なった構造のブロックが交互に、またはランダムに配置されていてもよい。コポリマーまたはブロックコポリマー中のポリアリーレンエーテルスルホンの質量割合は一般に少なくとも10質量%である。ポリアリーレンエーテルスルホンの質量割合は97質量%までであってよい。90質量%までのポリアリーレンエーテルスルホンの質量割合を有するコポリマーまたはブロックコポリマーが有利である。20〜80質量%のポリアリーレンエーテルスルホンを有するコポリマーまたはブロックコポリマーが有利である。
一般にポリアリーレンエーテルスルホンCは3000〜60000g/モルの範囲の平均分子量M(数平均)および0.15〜0.95dl/gの相対粘度を有する。相対粘度はポリアリーレンエーテルスルホンの溶解度に応じて1質量%のN−メチルピロリドン溶液中、フェノールおよびジクロロベンゼンからなる混合物中、または96%の硫酸中でそのつど20℃または25℃で測定する。
成分B
本発明による成形材料は成分BをA〜Eの全質量に対して1〜60質量%、特に5〜45質量%、特に有利には10〜40質量%の量で含有している。
成分Bとして本発明によれば、カルボキシル基または無水物基の群から選択される側基または末端基を有するポリアリーレンエーテルスルホンBを使用する。2種類以上のポリアリーレンエーテルスルホンからなる混合物を使用することもできる。このようなポリアリーレンエーテルスルホンBは当業者に公知であり、かつ当業者に公知の方法により製造することができる。
ポリアリーレンエーテルスルホンBは成分Cの記載においてすでに記載した繰り返し単位から同様に構成されているが、ただしその際、成分Cに対してこれらの繰り返し単位はさらに成分Bの全質量に対して、カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を0.1〜15質量%、有利には0.2〜12.5質量%、特に有利には0.25〜10質量%含有していることが異なる。
有利なポリアリーレンエーテルスルホンBは繰り返し単位I1を0〜100モル%および繰り返し単位I2を0〜100モル%有しており、その際、式I1およびI2の繰り返し単位の物質量のパーセントは合計して100モル%であり、かつその際、単位I1およびI2はさらに成分Bの全質量に対してカルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を0.1〜15質量%、有利には0.2〜12.5質量%、特に有利には0.25〜10質量%有している。
特に有利にはポリアリーレンエーテルスルホンBは無水物基を有している。
ポリアリーレンエーテルスルホンBの製造方法は公知であり、かつたとえば成分Cを製造するための方法と同様に実施することができるが、ただしその際、1つもしくは複数の付加的な、または変更を加えた合成段階でカルボキシル基または無水物基を導入する(たとえばDE10149870.5(整理記号)を参照のこと)。無水物基を有するポリアリーレンエーテルスルホンBの製造はたとえばWO97/04018、EP−A613916またはC. L. Myers, ANTEC '92、1992、1、1420に記載されている。側位の無水物基を有するポリアリーレンエーテルスルホンBの製造はたとえばEP−A513488に記載されている。側位のカルボキシル基を有するポリアリーレンエーテルスルホンBの製造はたとえばWO99/10432、I. W. Parsons等、Polymer 34, 2836(1993)ならびにT. Koch, H. Ritter, Macromol. Phys. 195, 1709(1994)に記載されている。
ポリアリーレンエーテルスルホンB中のカルボキシル基または無水物基の割合は一般的な有機分析法、たとえば滴定、IR−、UV−またはNMR−分光分析の公知の方法により測定することができる。
成分D
本発明による成形材料は場合により当業者に公知の補強剤または充填剤を0〜60質量%含有していてもよい。有利には本発明による成形材料中に繊維状または粒子状の充填剤または補強剤またはこれらの混合物が0〜50質量%、特に0〜40質量%含有されている。量の記載はそのつど成分A〜Eの全質量に対する。
有利な繊維状の充填剤または補強剤は炭素繊維、カリウムチタネートホイスカ、アラミド繊維および特に有利にはガラス繊維である。ガラス繊維を使用する場合、マトリックス材料とのより良好な相容性のために該繊維にサイズ剤、有利にはポリウレタンサイズ剤およびカップリング剤が施されていてもよい。一般に使用される炭素繊維およびガラス繊維は6〜20μmの範囲の直径を有する。
ガラス繊維の配合はカットガラスの形でもエンドレスストランド(ロービング)の形でも行うことができる。完成した射出成形部材中でガラス繊維の平均長さは有利には0.08〜0.5mmの範囲である。
炭素繊維またはガラス繊維は織布、マットまたはガラスロービングの形で使用することができる。
粒子状の充填剤として非晶質ケイ酸、炭酸塩、たとえば炭酸マグネシウム(白亜)、粉末石英、雲母、種々のケイ酸塩、たとえば粘土、白雲母、黒雲母、スゾイト、スズマレタイト、タルク、緑泥石、金雲母、長石、ケイ酸カルシウム、たとえばウォラストナイトまたはケイ酸アルミニウム、たとえばカオリン、特にか焼したカオリンが適切である。
特に有利な実施態様によれば、粒子の少なくとも95質量%、有利には少なくとも98質量%が、完成品で測定して、45μmより小さい、有利には40μmより小さい直径(最大の長さ)を有し、かつ完成品で測定して、そのいわゆるアスペクト比が1〜25の範囲、有利には2〜20の範囲である粒子状の充填剤を使用する。
その際、粒径はポリマー混合物の薄層の電子顕微鏡画像を撮影し、かつ少なくとも25、有利には少なくとも50の充填剤粒子を評価することにより測定することができる。同様に粒径の測定は、Transactions of ASAE、第491頁(1983)による沈降分析により行うことができる。40μmより小さい充填剤の質量割合はふるい分析により測定することもできる。アスペクト比は粒径対厚さ(最大の長さ対最小の長さ)の比である。
粒子状の充填剤としてタルク、カオリン、たとえばか焼したカオリンまたはウォラストナイトまたはこれらの充填剤の2種類またはすべての混合物が特に有利である。中でもそのつど完成品で測定して、40μmより小さい直径を有し、かつ1.5〜25のアスペクト比を有する粒子の割合が少なくとも95質量%であるタルクが特に有利である。カオリンは有利にはそのつど完成品で測定して、20μmより小さい直径を有し、かつ1.2〜20のアスペクト比を有する粒子の割合が少なくとも95質量%である。
成分E
本発明による成形材料は成分Eとして当業者に公知の添加剤、たとえば加工助剤、顔料、安定剤、難燃剤、ゴムまたは種々の添加剤の混合物を含有していてもよい。通例の添加剤はたとえば酸化防止剤、熱分解防止剤および紫外線による分解に対する防止剤、滑剤および離型剤、着色剤および可塑剤である。
これらの割合は本発明によれば成分A〜Eの全質量に対して0〜40質量%、有利には0〜20質量%、特に0〜15質量%である。
本発明による成形材料は公知の方法により製造することができる。たとえば第一工程で成分Bおよび場合によりC、Dおよび/またはEを少なくとも部分的にまだ未反応の成分a1)および場合によりa2)および/またはa3)と混合し、かつ第二工程で成分a1)および場合によりa2)および/またはa3)の完全な硬化を実施することができる。成分a1)および場合によりa2)および/またはa3)と成分Bおよび場合によりC、Dおよび/またはEとの混合の順序は変更することができるので、2つまたは場合により3つまたはそれ以上の成分を前混合することができるが、あるいはまたすべての成分を一緒に混合することもできる。
有利には本発明による成形材料を製造するためにまず、エポキシ化合物a1)を成分Bおよび場合によりC、Dおよび/またはEと混合し、かつ前反応させ、その際、場合によりまず、使用されるすべてのエポキシ化合物a1)の一部のみを使用する。この前反応は有利には80〜140℃で実施し、かつ一般に30〜360分継続するが、しかしたとえば24時間継続してもよい。引き続き硬化剤a2)および/または硬化促進剤a3)および場合により残りのエポキシ化合物a1)を添加し、かつたとえば100〜240℃の温度で進行することができる硬化反応を開始する。
本発明による成形材料は、比較可能な良好な、または改善された機械的特性、たとえば比較可能な良好な、または改善された耐衝撃性において、公知のポリアリーレンエーテルスルホン変性エポキシ樹脂系に対して改善された透明性を有することにより優れている。
本発明による成形材料は成形部材を製造するために適切である。
実施例
試験法:
ポリアリーレンエーテルスルホンの粘度数(VZ[ml/g])を25℃でN−メチルピロリドンの1質量%溶液中で測定した。
ポリアリーレンエーテルスルホンの無水物基の含有率[成分Bの質量に対する質量%]を定量的なIR−吸収分光分析法により測定した。その際、定義された組成を有する無水フタル酸および成分Cからなる混合物を用いて測定した較正曲線を使用した。そのつど1770cm−1における吸収のピーク高さを使用した。ジメチルホルムアミド中の試験すべき試料の10質量%溶液を、フッ化カルシウム窓を使用して膜厚76μmを有する測定キュベット中で使用した。
4,4′−ビス−(ヒドロキシフェニル)−吉草酸から誘導されるポリアリーレンエーテルスルホン酸のカルボキシル基の含有率[成分Bの質量に対する質量%]をH−NMRを用いて測定した。この方法の詳細はI. W. Parsons等のPolymer 34, 2836(1993)に記載されている。
成形材料のノッチ付き衝撃強さ(a[kJ/m])をEN ISO180によりFrank社の振子型衝撃試験機を用いて測定した。ノッチは深さ2mmおよび半径2.5mmを有していた。試験体の寸法は80mm×10mm×2mmであった。
成形材料の透明度を目視により評価した。
成分a1)
エポキシ化合物a1−1として平均分子量395g/モルを有するビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルを使用した。
成分a2)
硬化剤a2−1としてヘキサヒドロフタル酸無水物を使用した。
成分a3)
硬化促進剤a3−1として2−エチル−4−メチル−イミダゾールを使用した。
成分B
成分B1は求核性芳香族重縮合により次のとおりに製造した:
窒素雰囲気下にジクロロジフェニルスルホン262.76gおよびビスフェノールA228.28gをN−メチルピロリドン1000ml中に溶解し、かつ無水炭酸カリウム140.97gを添加した。反応水およびN−メチルピロリドンを絶えず留去しながら反応混合物をまず180℃で1時間加熱し、かつ次いで190℃で7時間反応させた。この時間の後、4−フルオロフタル酸無水物26.58gおよびKF9.3gを混合物に添加し、かつ反応を190℃で15分間さらに実施した。次いで溶液を130℃に冷却し、かつN−メチルピロリドン1000mlを添加した後に濾過し、引き続きポリマーを水中で沈殿させることにより単離した。水により3回抽出した後に、ポリマーを真空下に160℃で乾燥させた。ポリアリーレンエーテルスルホンB1の無水フタル酸末端基の含有率は2.3質量%、粘度数は22.2ml/gであった。
成分B2を求核性芳香族重縮合により次のとおりに製造した:
窒素雰囲気下にジクロロジフェニルスルホン287.08g、ビスフェノールA210.02gおよび4,4′−ビス−(ヒドロキシフェニル)−吉草酸22.91gをN−メチルピロリドン1l中に溶解し、かつ無水炭酸カリウム141.00gを添加した。反応水およびN−メチルピロリドンを絶えず留去しながら反応混合物をまず190℃に加熱し、かつ次いで190℃で7時間さらに反応させた。次いで溶液をN−メチルピロリドン1lで希釈し、かつ120℃に冷却した。冷却した溶液を濾過し、かつポリマーを水中で沈殿させることにより単離した。水で3回抽出した後で、ポリマーを真空下に160℃で乾燥させた。4,4′−ビス−(ヒドロキシ−フェニル)−吉草酸から誘導される単位の含有率は4.3質量%、ポリアリーレンエーテルスルホンB2の粘度数は18.6ml/gであった。
成分B3として(比較のために)、単位I2から構成され、25℃で1%のNMP溶液中で測定して粘度数29.2ml/g、およびB3の全質量に対してOH末端基の含有率0.24質量%を有するポリアリーレンエーテルスルホンを使用した。
成分C
ポリアリーレンエーテルスルホンC1として、繰り返し単位I2から構成され、25℃で1%のNMP溶液中で測定して21mg/gの粘度数を有するポリアリーレンエーテルスルホンC1を使用した。Cl末端基の含有率はすべての末端基の合計に対して99.8モル%であった。
成形材料を製造するために、エポキシ化合物a1−1 120gおよび硬化剤a2−1 100gを、均質に分散するまで80℃の温度で混合した。その後、80℃で成分B1、B2、B3、C1、Dおよび/またはEをそのつど所望される量で添加混合した。引き続き硬化促進剤a3−1 2.4gを強力な撹拌下に約40℃で添加した。反応容器を5分間、排気処理して攪拌の間に生じる気泡を除去した。そのつどの混合物をその製造後に直接、温度80℃で24時間の時間をかけて硬化させ、かつさらに200℃で30分間、後硬化させた。
こうして得られた成形材料の組成および試験の結果は第1表に記載されている。
Figure 2005509074
試験により、本発明による成形材料は比較可能な良好な、または改善された耐衝撃性において、公知のポリアリーレンエーテルスルホン変性エポキシ樹脂系に対して改善された透明度を有することが証明されている。

Claims (7)

  1. 成形材料において、
    A)少なくとも1種のエポキシ樹脂40〜99質量%、
    B)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を有する少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン1〜60質量%、
    C)カルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基をほぼ有していない少なくとも1種のポリアリーレンエーテルスルホン0〜60質量%、
    D)少なくとも1種の充填剤0〜60質量%、
    E)1種もしくは数種の異なった添加剤0〜40質量%
    を含有し、その際、成分A〜Eの質量パーセントは合計して100%である成形材料。
  2. エポキシ樹脂Aが、
    a1)1種もしくは数種の少なくとも二官能性エポキシ化合物、
    およびさらに任意の成分
    a2)1種もしくは数種の硬化剤および/または
    a3)1種もしくは数種の硬化促進剤
    から得られる、請求項1記載の成形材料。
  3. ポリアリーレンエーテルスルホンBが、
    繰り返し単位I1
    Figure 2005509074
    0〜100モル%および繰り返し単位I2
    Figure 2005509074
    0〜100モル%
    を含有し、その際、式I1およびI2の繰り返し単位の物質量のパーセントは合計して100モル%であり、かつその際、単位I1およびI2はさらに成分Bの全質量に対してカルボキシル基および無水物基の群から選択される側基または末端基を0.1〜15質量%含有する、請求項1または2記載の成形材料。
  4. ポリアリーレンエーテルスルホンCが、
    繰り返し単位I1 0〜100モル%および
    繰り返し単位I2 0〜100モル%
    を含有し、その際、式I1およびI2の繰り返し単位の物質量のパーセントは合計して100モル%である、請求項1から3までのいずれか1項記載の成形材料。
  5. 請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料の製造方法において、第一工程で成分Bおよび場合によりC、Dおよび/またはEを少なくとも部分的に未反応の成分a1および場合によりa2および/またはa3と混合し、かつ第二工程で成分a1および場合によりa2および/またはa3の完全な硬化を行うことを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料の製造方法。
  6. 成形部材を製造するための請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料の使用。
  7. 請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料からなる成形部材。
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