JP2005351749A - 集積回路チップの試験検査装置、集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体及びメッシュコンタクト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体集積回路チップ検査装置において、メッシュコンタクト11は、ポリマーメッシュ101、コンタクト配線部103、第1絶縁層104、シールド電極層105、第2絶縁層106を備える。評価装置から評価用信号を発生し、同軸ケーブル、同軸切替器、プリント回路基板、メッシュコンタクトとを通じて、集積回路チップに信号を入力する。そして、集積回路チップから出力された信号は、メッシュコンタクト、プリント回路基板、同軸ケーブル、同軸切替器を通じて、評価装置に入力する。評価装置は、発生した評価用信号と受けた信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する。
【選択図】 図3
Description
半導体集積回路チップ検査装置の従来技術の例として、「プリント配線シートの形成方法」(特許文献1参照)に基づいて開発したポリマーメッシュの上に金属配線を形成してプローブ用微細コンタクトを形成する技術(トランポリン・コンタクタ技術)を半導体ICチップへの電気接続に利用した半導体集積回路チップ検査装置がある。この装置は、耐久性にすぐれ弾性に富むポリマーメッシュを用いたことにより、コンタクト圧力の向上、チャンネル数の増加、接触抵抗の低減、コンタクトの長寿命化などの特長を有する。
本装置は、微細電気メッシュコンタクトパッドを用いたコンタクト構造体1’、集積回路チップの評価装置2’、構成要素間を電気接続する多芯ケーブル3’を備える。コンタクト構造体1’は、メッシュコンタクト11’、プリント回路基板12’、チップ押さえ構造13’等を有し、検査すべき集積回路チップ5’を固定する。
本装置では、チップ固定用テーブルを縦、横、回転方向に動かして、微細電気コンタクト構造体1’のコンタクトパッドとチップ5’内の電極パッドの位置合わせを行った後、微細電気メッシュコンタクト11’をチップ5’に押しつけることで、チップ5’とメッシュコンタクト11’とプリント回路基板12’との間の電気接続を実現する。
本装置は、チップ検査評価装置2’から検査用信号を発生し、微細電気コンタクト構造体1’を通じて、集積回路チップ5’に検査信号を導入する。集積回路チップ5’から出力された信号について、微細電気コンタクト構造体1’を通じて、集積回路チップ検査評価装置2’に導入し、発生した評価用信号と受けた信号を比較することにより、集積回路チップ5’の不良を検査評価する。
半導体集積回路チップ検査装置においてメッシュコンタクト11’は、ポリマーメッシュ101’、コンタクトパッドを有するコンタクト配線部103’を備える。
次世代の半導体ICチップ検査技術として、必要不可欠な高速信号に対する動作特性を評価する機能の実現が望まれている。
本発明は、以上の点に鑑み、半導体集積回路チップ検査装置に使われるポリマーメッシュの上に形成したコンタクトパッドへの配線を特性インピーダンス制御された伝送線路構造にして、高速信号伝送特性を向上させることにより、チップの高速・高周波動作及び特性を検査できるようにすることを目的とする。
検査対象の集積回路チップへの評価用信号を発生し、発生した評価用信号と集積回路チップから受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する評価装置と、
前記評価装置が発生した評価信号を集積回路チップに入力し、集積回路チップから出力された信号を前記評価装置へ出力するためのコンタクト構造体と、
を備え、
前記コンタクト構造体は、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を有し、
さらに、前記メッシュコンタクトは、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価する
集積回路チップの試験検査装置が提供される。
検査対象の集積回路チップへ評価用信号を発生し、コンタクト構造体を介して集積回路チップに評価信号を入力し、一方、集積回路チップから出力された信号を、コンタクト構造体を介して評価装置で受信し、発生した評価用信号と受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する検査装置で用いられるコンタクト構造体であって、
前記コンタクト構造体は、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を有し、
さらに、前記メッシュコンタクトは、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価する
ための
集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体が提供される。
検査対象の集積回路チップへ評価用信号を発生し、コンタクト構造体を介して集積回路チップに評価信号を入力し、一方、集積回路チップから出力された信号を、コンタクト構造体を介して評価装置で受信し、発生した評価用信号と受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する検査装置において、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を備えたコンタクト構造体において用いられる試験検査用メッシュコンタクトであって、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価するための
集積回路チップの試験検査用メッシュコンタクトが提供される。
本検査装置は、高速高周波対応型の微細メッシュコンタクトパッドを用いたコンタクト構造体1、集積回路チップの高速高周波で動作可能な評価装置2、同軸切替器3、構成要素間を電気接続する同軸ケーブル4を備える。
コンタクト構造体1は、高速高周波対応型の微細メッシュコンタクト11、プリント回路基板12、チップ押さえ構造13等を有し、検査すべき集積回路チップ5を固定する。なお、コンタクト構造体1の詳細は、後述する。
本検査装置では、プリント回路基板12又は集積回路チップ5のいずれかを搭載した、固定用テーブルを縦、横、回転方向に動かして、コンタクト構造体1のメッシュコンタクト11と集積回路チップ5内の電極パッドの位置合わせを行った後、チップ押さえ構造13によりチップを押しつけることで、集積回路チップ5とメッシュコンタクト11とプリント回路基板12と間の電気接続を実現する。なお、固定テーブル上にチップをガイドして置ける構造を設けることにより、コンタクトパッドとチップ内の電極パッドの位置合わせを不要とすることができる。
図2に、伝送線路構造の配線を有する微細メッシュコンタクトを利用した半導体集積回路チップの高速・高周波特性を試験検査するためのコンタクト構造体の断面図を示す。
コンタクト構造体1は、チップ押さえ構造13、微細メッシュコンタクト11、プリント回路基板12、ベースプレート14、ケーブルコネクタ15を備え、半導体集積回路チップ(LSIチップ)5とメッシュコンタクト11とプリント回路基板12を電気的に接続する。
プリント回路基板12は、例えば、FR−4、BTレジン、液晶ポリマーなどの高周波対応基板材料を用いて作製する。ベースプレート14は、例えば、200℃以上の耐熱性を有する樹脂材料を用いて、作製する。
チップ押さえ構造13は、例えば、加圧調整ネジ、チップ加圧プレート、加圧スプリング、クランプ、ボルト、デバイスガイド、加圧用クッション等を備える。チップ加圧プレート、デバイスガイドは、例えば、ポリカーカーボネート板の切削加工により作製する。加圧用クッションは、例えば、シリコンゴムを用いて作製する。
ケーブルコネクタ15には、外部から来た同軸ケーブルが接続され、ケーブルコネクタは、プリント回路基板に半田付けされる。プリント回路基板とメッシュコンタクトは、チップ押さえ構造により加圧接触され、集積回路チップとメッシュコンタクトも、加圧接触される。なお、プリント回路基板とメッシュコンタクトの接触圧力は、組み上げ用ボルトの締め具合で調節され、集積回路チップとメッシュコンタクトの接触圧力は、加圧プレートの加圧調整ネジを回して、調節される。
半導体集積回路チップ検査装置においてメッシュコンタクト11は、ポリマーメッシュ101、コンタクト配線部103、第1絶縁層104、シールド電極層105、第2絶縁層106を備える。
ポリマーメッシュ101は、チップとの電気コンタクトを取るための高分子材料のメッシュ又はシートである。なお、ポリマーに限らず適宜の材料を用いてもよく、また、メッシュ以外にも適宜のシート状態の材料を用いることができる。ポリマーメッシュ101は、例えば、ベクレル繊維のメッシュを用いることができる。
コンタクト配線部103は、半導体集積回路チップの電極パッドに接触するように該チップ側に突き出たコンタクトパッド102と、プリント回路基板12のパターンと接触するコンタクト部107(図4等参照)とを有し、ポリマーメッシュ101上に形成される。コンタクト配線部103は、例えば、銅配線を形成し、金メッキを施して、作製することができる。
第1絶縁層104は、前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部の裏表にそれぞれ設けられる。第1絶縁層104は、例えば、可溶性ポリイミド等の材料を用いて、印刷法又はスピンコート法などによりポリイミド絶縁層として形成される。シールド電極層105は、前記第1絶縁層をカバーする。シールド電極層105は、第1絶縁層104を形成した後、銅、銀、金などの配線金属により形成される。さらに、第2絶縁層106は、シールド電極層105をカバーする。第2絶縁層106は、例えば、第1絶縁層104同様の材料を用いることができ、ポリイミド絶縁層等で構成される。第1絶縁層104及び第2絶縁層106は異なる材料で形成されてもよく、また、この他にも適宜の絶縁材料を用いることができる。
図4(a)は平面図、図4(b)は断面図を示す。図示のように集積回路チップ5の電極パッドと、メッシュコンタクト11のコンタクトパッド102が接触し、コンタクト部107は、プリント回路基板12の表面パターンと接触し、さらに、プリント回路基板12の裏面パターンとスルーホールビアを介して接続される。
図5は、集積回路チップ内の電極パッド、メッシュコンタクト内配線、プリント回路基板最上面配線の接続関係を示す図である。集積回路チップの周辺部に交互に配列されたグランドと信号の電極パッドに対して、メッシュコンタクト内の配線の端部がコンタクトし、その配線の他方の端部が下に配置されたプリント回路基板の最上面の配線端部のパッドにコンタクトする。
図6に、コンタクト配線部の変形例の説明図を示す。コンタクトパッド102の変化例として、ポリマーメッシュの上にめっき形成したコンタクト配線部の接触性を向上させるため、プリント回路基板側に接点先端をメッシュ面より微小に突き出す加工を施すことができる。
図6(a)は、コンタクトパッド102’が山形のものである。山形の場合は、プレスなどで比較的簡単に加工することができる。
図6(b)は、微細メッシュコンタクトにバンプ形成するためのプレス加工の様子を示す説明図である。一例として、下に0.1mmのくぼみを有するブロック、上に0.1mmの突起を有するブロックを用意して、それらに微細メッシュコンタクトを挟み込んで、上からプレスすることで下向きに飛び出したバンプを形成する。
上述のような断面構造にすることにより、微細メッシュコンタクト11内のコンタクト配線部103は、ストリップ線路構造となり、特性インピーダンス制御された高速高周波対応線路となる。
図7に、メッシュコンタクトの配線パターンの図を示す。
ここでは一例として、40個の信号パッドを有する5mm角の半導体集積回路チップを検査するための微細メッシュコンタクト内の配線パターン図を示す。グランド層に囲まれた40本の信号配線により、検査する集積回路チップとプリント回路基板との電気接続を実現している。微細メッシュコンタクト内の配線は、信号線とグランド線が交互に並んだ配列をしているため、平面導波路構造の伝送線路となり、優れた高速高周波信号伝送特性を示す。
この例では、5mm角の集積回路チップ上の引き出し電極パッドのレイアウト図を示す。チップの周辺部に200ミクロンx150ミクロンのグランドと信号の電極パッドが交互に配置されており、信号パッドが40個、グランドパッドが48個である。電極間のピッチが200ミクロン、電極間の間隔は、50ミクロンである。
図11に、検査結果の説明図を示す。
この例では、集積回路チップコンタクト構造体に10cmの同軸ケーブルを接続して、時間領域反射(TDR)計測法により、構造体内の配線に関して、特性インピーダンスの分布を計測評価した実験結果である。
横軸の時間は、配線内の位置に相当し、1nsが同軸ケーブルの始点である。2nsでインピーダンスに大きな変動があり、これは、コネクタ部でインピーダンス不整合に由来する。さらに、プリント回路基板内の配線と微細メッシュコンタクト内の配線と続いて、2.3nsで開放端となる。同軸ケーブルとプリント回路基板内配線は、50オームとなっているが、微細メッシュコンタクト内の配線は、50オームより若干低くなっている。
なお、コネクタ部のインピーダンス不整合により、信号が反射するので、検査信号発生装置の前に方向性結合器を配置し、反射信号を終端する必要がある。このようにすれば、高速高周波信号を確実に測定チップに導入することができる。
2 評価装置
3 同軸切替器
4 同軸ケーブル
5 集積回路チップ
11 メッシュコンタクト
12 プリント回路基板
13 チップ押さえ構造
101 ポリマーメッシュ
103 コンタクト配線部
104 第1絶縁層
105 シールド電極層
106 第2絶縁層
Claims (9)
- 検査対象の集積回路チップへの評価用信号を発生し、発生した評価用信号と集積回路チップから受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する評価装置と、
前記評価装置が発生した評価信号を集積回路チップに入力し、集積回路チップから出力された信号を前記評価装置へ出力するためのコンタクト構造体と、
を備え、
前記コンタクト構造体は、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を有し、
さらに、前記メッシュコンタクトは、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価する
集積回路チップの試験検査装置。 - 検査対象の集積回路チップへ評価用信号を発生し、コンタクト構造体を介して集積回路チップに評価信号を入力し、一方、集積回路チップから出力された信号を、コンタクト構造体を介して評価装置で受信し、発生した評価用信号と受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する検査装置で用いられるコンタクト構造体であって、
前記コンタクト構造体は、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を有し、
さらに、前記メッシュコンタクトは、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価する
ための
集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体。 - 検査対象の集積回路チップへ評価用信号を発生し、コンタクト構造体を介して集積回路チップに評価信号を入力し、一方、集積回路チップから出力された信号を、コンタクト構造体を介して評価装置で受信し、発生した評価用信号と受信した信号とに基づき、集積回路チップの動作特性を検査評価する検査装置において、
前記評価装置からの所定の信号を集積回路チップの所定の電極パッドに入力するためのパターンを有するプリント回路基板と、
集積回路チップと前記プリント回路基板との間に挿入され、電気コンタクトを取るためのメッシュコンタクトと、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とを押さえるためのチップ押さえ構造と、
を備えたコンタクト構造体において用いられる試験検査用メッシュコンタクトであって、
検査対象の集積回路チップとプリント回路基板との間に挿入されて電気コンタクトを取るためのベースとなるポリマーメッシュと、
集積回路チップの電極パッドに接触するように集積回路チップ側に突き出たコンタクトパッドと、プリント回路基板の電気パターンと接触するコンタクト部とを有し、前記ポリマーメッシュに形成されたコンタクト配線部と、
前記ポリマーメッシュ及び前記コンタクト配線部をカバーするように表面及び裏面にそれぞれ設けられた第1絶縁層と、
各々の前記第1絶縁層をカバーするシールド電極層と、
各々の前記シールド層をカバーする第2絶縁層と、
を備え、
集積回路チップと前記メッシュコンタクトと前記プリント回路基板とは、位置合わせを行った後に前記チップ押さえ構造により加圧接触され、前記評価装置から検査用信号を発生し、前記プリント回路基板の裏面パターン及びスルーホールビア及び表面パターン、前記メッシュコンタクトのコンタクト部及びコンタクト配線部及びコンタクトパッドを介して、集積回路チップの電気パッドに至る経路により、評価信号を導入し、一方、前記経路の逆方向の経路で集積回路チップから出力された信号を前記評価装置で受信し、前記評価装置が評価用信号と受信した信号に基づき集積回路チップを検査評価するための
集積回路チップの試験検査用メッシュコンタクト。 - 前記コンタクトパッドは、山形、円柱形状又は四角柱形状である請求項1に記載の検査装置、第2項に記載のコンタクト構造体又は第3項に記載のメッシュコンタクト。
- 前記コンタクト部は、前記プリント回路基板の電極パッドに接触するように、第1絶縁層及びシールド層及び第2絶縁層から露出された平面形状である請求項1に記載の検査装置、第2項に記載のコンタクト構造体又は第3項に記載のメッシュコンタクト。
- 前記コンタクト部は、前記プリント回路基板の電極パッドに接触するように、該基板側に突き出た形状である請求項1に記載の検査装置、第2項に記載のコンタクト構造体又は第3項に記載のメッシュコンタクト。
- 前記評価装置と前記コンタクト構造体との間で信号を伝送する高周波用同軸ケーブルをさらに備えた請求項1に記載の検査装置。
- 前記第1又は第2の絶縁層は、ポリイミドで構成される請求項1に記載の検査装置、第2項に記載のコンタクト構造体又は第3項に記載のメッシュコンタクト。
- 前記メッシュコンタクト及び前記プリント回路基板上の電極パッドのレイアウトは、グランドと信号の電極パッド又は信号線が交互に配置されている請求項1に記載の検査装置、第2項に記載のコンタクト構造体又は第3項に記載のメッシュコンタクト。
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