JP2005346675A - Rfid tag and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an RFID tag having an improved structure, and to provide a method for manufacturing the RFID tag. <P>SOLUTION: The RFID tag has an antenna having a prescribed operation frequency, an RFID chip bonded to the antenna, a first molding section for sealing at least the RFID chip and the bonding section between the RFID chip and the antenna, and a second molding section formed outside the first molding section. The RFID tag and the method for manufacturing the RFID tag prevent the RFID tag from being damaged and recognition from being disabled, even under a strict operating environment, in which external force operates. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はＲＦＩＤタグ及びそれを製造する方法に係り、さらに詳細には、外力が作用する作動環境でもＲＦＩＤタグの損傷や認識不能が防止される改善されたＲＦＩＤタグに関する。   The present invention relates to an RFID tag and a method of manufacturing the RFID tag, and more particularly, to an improved RFID tag that prevents damage and unrecognition of the RFID tag even in an operating environment in which an external force acts.

近来には無線通信技術が流通分野を含む全産業分野で幅広く使われており、無線通信技術の一例であって、スマートカード及び無線認識（ＲＦＩＤ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の技術分野がある。   In recent years, wireless communication technology has been widely used in all industrial fields including the distribution field, and examples of wireless communication technology include a smart card and a radio frequency identification (RFID) technology field.

このような無線通信技術は、商品に関する情報を無線で得るために使用されうるが、このために無線通信システムは商品に付着されるトランスポンダ及びトランスポンダと無線通信するリーダ器を備える。トランスポンダにはアンテナ及びＲＦＩＤチップが備わり、リーダ器からの情報が前記アンテナを通じてＲＦＩＤチップに保存及び更新され、ＲＦＩＤチップに保存された情報がアンテナを通じてリーダ器に送信される。   Such wireless communication technology can be used to obtain information about a product wirelessly. For this purpose, the wireless communication system includes a transponder attached to the product and a reader device that wirelessly communicates with the transponder. The transponder includes an antenna and an RFID chip. Information from the reader is stored and updated in the RFID chip through the antenna, and information stored in the RFID chip is transmitted to the reader through the antenna.

無線通信技術が適用されうる商品のうち、例えば、タイヤの場合には、タイヤに加えられる圧力や温度のような作動環境が適正に統制されなければ、タイヤの製造過程や車両の運行中にタイヤの破損及びそれによる車両事故の危険があるため、タイヤの作動環境が随時モニタリングされる必要性が大きい。   Among products to which wireless communication technology can be applied, for example, in the case of tires, if the operating environment such as pressure and temperature applied to the tires is not properly controlled, There is a great need to monitor the working environment of the tires from time to time because there is a risk of damage to the vehicle and resulting vehicle accidents.

図１には、従来技術によるＲＦＩＤタグが示されており、図２には図１に示されたＲＦＩＤタグの側面図が示されている。説明の便宜のために、図１には保護紙及び離形紙が付着される以前段階のＲＦＩＤタグを示した。図面に示されたＲＦＩＤタグは、薄膜フィルム１１、前記薄膜フィルム１１上に形成されたアンテナ１０、アンテナ１０にボンディングされたＲＦＩＤチップ５０を含む。前記薄膜フィルム１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）のような高分子素材で形成されうる。前記アンテナ１０は、薄膜フィルム１１上に銅箔層やアルミニウム箔層を積層し、エッチングすることによって形成されうる。図２に示されたように、前記アンテナ１０の端部にはＲＦＩＤチップ５０がフリップチップボンディングされうる。さらに詳細には、ＲＦＩＤチップ５０及びアンテナ１０間に異方性導電接着剤２０が介在され、両者５０，１０が電気的に連結されうる。アンテナ１０の上側には保護紙１５が配置され、アンテナ１０の下側には離形紙１３が配置され、それぞれの保護紙１５及び離形紙１３は接着層１２，１４によって接着される。このようなＲＦＩＤタグは、離形紙１３を除去した後、情報を得ようとする商品に装着される。   FIG. 1 shows a conventional RFID tag, and FIG. 2 shows a side view of the RFID tag shown in FIG. For convenience of explanation, FIG. 1 shows an RFID tag at a previous stage to which protective paper and release paper are attached. The RFID tag shown in the drawing includes a thin film 11, an antenna 10 formed on the thin film 11, and an RFID chip 50 bonded to the antenna 10. The thin film 11 may be formed of a polymer material such as PET (polyethylene terephthalate), PVC (polyvinyl chloride), or PE (polyethylene). The antenna 10 may be formed by laminating and etching a copper foil layer or an aluminum foil layer on the thin film 11. As shown in FIG. 2, an RFID chip 50 may be flip-chip bonded to the end of the antenna 10. More specifically, the anisotropic conductive adhesive 20 is interposed between the RFID chip 50 and the antenna 10, and both 50 and 10 can be electrically connected. A protective paper 15 is disposed on the upper side of the antenna 10, and a release paper 13 is disposed on the lower side of the antenna 10. The protective paper 15 and the release paper 13 are bonded to each other by the adhesive layers 12 and 14. Such an RFID tag is attached to a product for which information is to be obtained after the release paper 13 is removed.

しかし、このような従来のＲＦＩＤタグが高い圧力及び温度が維持されるタイヤに装着される場合、アンテナが変形されて作動周波数が変動されるか、またはＲＦＩＤチップやＲＦＩＤチップ及びアンテナのボンディング部の損傷によって、リーダ器がＲＦＩＤタグを認識できなくなる問題点が発生する。   However, when such a conventional RFID tag is mounted on a tire that maintains a high pressure and temperature, the antenna is deformed and the operating frequency is fluctuated, or the RFID chip, the RFID chip and the bonding part of the antenna are Due to the damage, the reader unit cannot recognize the RFID tag.

本発明が解決しようとする目的は、外力が作用する作動環境でも損傷が防止される改善された構造のＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide an RFID tag having an improved structure in which damage is prevented even in an operating environment in which an external force acts, and a method of manufacturing the RFID tag.

このような目的を達成するために、本発明のＲＦＩＤタグは、所定の作動周波数を有するアンテナと、アンテナにボンディングされたＲＦＩＤチップと、少なくともＲＦＩＤチップ、及びＲＦＩＤチップとアンテナのボンディング部とを密封する第１モールディング部と、第１モールディング部の外側に形成された第２モールディング部と、を備える。   In order to achieve such an object, an RFID tag of the present invention seals an antenna having a predetermined operating frequency, an RFID chip bonded to the antenna, at least the RFID chip, and a bonding portion of the RFID chip and the antenna. A first molding part, and a second molding part formed outside the first molding part.

ここで、第２モールディング部は、第１モールディング部より軟性材質で形成されることが望ましい。この時、第１モールディング部は、エポキシコンパウンドで形成され、第２モールディング部は引っ張り弾性率が０．００１〜０．１/kgf/mm2である低弾性率の樹脂材よりなることが望ましい。また、第２モールディング部は、コーティング方法によって形成されることが望ましい。 Here, the second molding part is preferably made of a softer material than the first molding part. At this time, the first molding part is preferably formed of an epoxy compound, and the second molding part is preferably made of a low elastic modulus resin material having a tensile elastic modulus of 0.001 to 0.1 / kgf / mm 2 . The second molding part is preferably formed by a coating method.

第２モールディング部の外側には第３モールディング部がさらに配置されることが望ましい。ＲＦＩＤタグがタイヤに装着される場合、前記第３モールディング部はＮＢＲ、アクリルゴム、天然ゴムよりなる群から選択された少なくとも１つのゴム材を含み、前記ゴム材は可塑剤が排除されて硫黄成分のないことが望ましい。また、第３モールディング部は、コーティング方法によって形成されることが望ましい。   It is desirable that a third molding part is further disposed outside the second molding part. When the RFID tag is attached to a tire, the third molding part includes at least one rubber material selected from the group consisting of NBR, acrylic rubber, and natural rubber, and the rubber material is free from a plasticizer and has a sulfur component. It is desirable that there is no. The third molding part is preferably formed by a coating method.

アンテナは、二方向に延長されたウェーブ状であることが望ましい。   The antenna is preferably wave-shaped extending in two directions.

一方、本発明の他の側面によるＲＦＩＤタグの製造方法は、（ａ）リードフレームを準備する段階と、（ｂ）リードフレームをエッチングしてアンテナを形成する段階と、（ｃ）ＲＦＩＤチップとアンテナとをボンディングする段階と、（ｄ）少なくともＲＦＩＤチップ及びＲＦＩＤチップとアンテナのボンディング部とを密封する第１モールディング部形成する段階と、（ｅ）第１モールディング部の外側に第２モールディング部を形成する段階と、を含む。   Meanwhile, an RFID tag manufacturing method according to another aspect of the present invention includes (a) a step of preparing a lead frame, (b) a step of etching the lead frame to form an antenna, and (c) an RFID chip and an antenna. And (d) forming a first molding part for sealing at least the RFID chip and the bonding part of the RFID chip and the antenna; and (e) forming a second molding part outside the first molding part. Including the step of:

（ｄ）段階及び（ｅ）段階では、第２モールディング部が第１モールディング部より軟性材質で形成されることが望ましく、（ｅ）段階以後には、（ｆ）第２モールディング部の外側に第３モールディング部を形成する段階がさらに備わることが望ましい。   In the steps (d) and (e), the second molding part is preferably formed of a softer material than the first molding part. After the step (e), the second molding part is formed outside the second molding part. It is desirable to further include a step of forming a three molding part.

（ｅ）段階及び（ｆ）段階は、コーティング方法によってなされることが望ましい。   The steps (e) and (f) are preferably performed by a coating method.

本発明によるＲＦＩＤタグによれば、ＲＦＩＤタグが少なくても二層の相異なるモールディング部を備えることによって、外力が加えられる商品に装着される場合にもＲＦＩＤタグの円滑な作動が可能であり、ＲＦＩＤタグの損傷ないしリーダ器の認識不能が防止される。特に、本発明によるＲＦＩＤタグの製造方法によれば、半導体のリードフレーム技術を活用してＲＦＩＤタグを製造するので、モールディング部が安定的に形成されうる。   According to the RFID tag according to the present invention, even when the RFID tag is provided with at least two different molding parts, even when the RFID tag is mounted on a product to which an external force is applied, the RFID tag can be smoothly operated. Damage to the RFID tag or inability to recognize the reader is prevented. In particular, according to the RFID tag manufacturing method of the present invention, since the RFID tag is manufactured by utilizing a semiconductor lead frame technology, the molding part can be stably formed.

以下では、添付された図面を参考して本発明の望ましい実施例について詳細に説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図３には本発明の第１実施例によるＲＦＩＤタグが示されており、図４には図３に示されたＲＦＩＤタグの側面図が示されている。本実施例によるＲＦＩＤタグ１００は、所定の作動周波数を有するアンテナ１１０、アンテナ１１０にボンディングされたＲＦＩＤチップ１５０、アンテナ１１０とＲＦＩＤチップ１５０とを埋め込んだモールディング部１０１，１０２，１０３を含む。前記アンテナ１１０は、例えば、二極形のウェーブアンテナで形成されうる。このようなアンテナ１１０は、半導体製造工程で使われるリードフレームのリードで形成されうるが、これについては後述する。   FIG. 3 shows an RFID tag according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows a side view of the RFID tag shown in FIG. The RFID tag 100 according to the present embodiment includes an antenna 110 having a predetermined operating frequency, an RFID chip 150 bonded to the antenna 110, and molding parts 101, 102, and 103 in which the antenna 110 and the RFID chip 150 are embedded. For example, the antenna 110 may be a dipole wave antenna. Such an antenna 110 can be formed by leads of a lead frame used in a semiconductor manufacturing process, which will be described later.

アンテナ１１０にはＲＦＩＤチップ１５０がボンディングされるが、例えば、ワイヤボンディングされうる。この時、ＲＦＩＤチップ１５０に形成されたパッド１５０ａとアンテナ１１０の両端部に形成された銀（Ａｇ）メッキ層１１０ａとは、ワイヤ１２０を通じて互いに導通される。   The RFID chip 150 is bonded to the antenna 110, but may be wire bonded, for example. At this time, the pad 150 a formed on the RFID chip 150 and the silver (Ag) plating layer 110 a formed on both ends of the antenna 110 are electrically connected to each other through the wire 120.

アンテナ１１０とＲＦＩＤチップ１５０とはモールディング部１０１，１０２，１０３によって密封されるが、図面に示されたＲＦＩＤタグ１００は、内側から順次に積層された第１モールディング部１０１、第２モールディング部１０２、及び第３モールディング部１０３を備える。このようなモールディング部１０１，１０２，１０３は、非導電性材質で形成され、アンテナ１１０及びＲＦＩＤチップ１５０を外部環境から遮断する。   The antenna 110 and the RFID chip 150 are sealed by molding parts 101, 102, and 103. The RFID tag 100 shown in the drawing includes a first molding part 101, a second molding part 102, And a third molding part 103. Such molding parts 101, 102, and 103 are formed of a non-conductive material, and shield the antenna 110 and the RFID chip 150 from the external environment.

第１モールディング部１１０は、ＲＦＩＤチップ１５０、及びＲＦＩＤチップ１５０とアンテナ１１０とのボンディング部を密封する。ここで、ＲＦＩＤチップ１５０とアンテナ１１０とのボンディング部は、ワイヤ１２０及びワイヤ１２０の両端がそれぞれ結合されたパッド１５０ａとＡｇメッキ層１１０ａとを含む。第１モールディング部１１０は、相対的に軽性の材質で形成されることが望ましいが、これはボンディング部が外力により容易に変形されれば、アンテナ１１０とＲＦＩＤチップ１５０間に接続不良が発生しうるためである。第１モールディング部１１０を形成する軽性のモールディング材としては、例えば、エポキシコンパウンドがある。   The first molding part 110 seals the RFID chip 150 and the bonding part between the RFID chip 150 and the antenna 110. Here, the bonding portion between the RFID chip 150 and the antenna 110 includes a wire 120 and a pad 150a to which both ends of the wire 120 are coupled, and an Ag plating layer 110a. The first molding part 110 is preferably formed of a relatively light material. However, if the bonding part is easily deformed by an external force, a connection failure occurs between the antenna 110 and the RFID chip 150. This is because An example of a light molding material that forms the first molding part 110 is an epoxy compound.

第１モールディング部１０１の外側に配置された第２モールディング部１０２は、外部圧力や衝撃を吸収してＲＦＩＤタグ１００の内部に伝えられる応力を減少させる緩衝層の役割を行う。すなわち、ＲＦＩＤタグ１００がタイヤに装着される場合を例とすれば、車両運行中にはタイヤに相当なる圧力が加えられ、タイヤの製造工程でも最終形態を揃える以前段階でタイヤに急激な伸長及び圧縮が行われる。第２モールディング部１０２は、このようなタイヤの伸長及び圧縮にも拘わらず、ＲＦＩＤタグ１００の内部が安全に保護されるように緩衝性を提供する。第２モールディング部１０２は、引っ張り弾性率が０．００１〜１ｋｇｆ/mm２である低弾性率の樹脂材よりなることが望ましいが、さらに具体的に、低弾性率の樹脂材の引っ張り弾性率は０．０１〜０．３ｋｇｆ/mm２であることが望ましい。引っ張り弾性率がそれ以下である場合には、成型過程でくずれるなどの問題によって、実際の応用において不適当になる。また、引っ張り弾性率が前述の範囲を超えて過度に高い場合には、クッション材としては硬すぎて緩衝性が低下する。例えば、このような樹脂材としては、液状のシリコンゴムまたはゲル状のシリコンゴムがある。第２モールディング部はコーティング方法によって形成されうる。 The second molding part 102 disposed outside the first molding part 101 serves as a buffer layer that absorbs external pressure and impact and reduces the stress transmitted to the inside of the RFID tag 100. That is, for example, when the RFID tag 100 is attached to a tire, a considerable pressure is applied to the tire during the operation of the vehicle, and the tire is subjected to rapid expansion and expansion at a stage before the final form is aligned in the tire manufacturing process. Compression is performed. The second molding unit 102 provides buffering so that the inside of the RFID tag 100 can be safely protected despite such tire expansion and compression. The second molding part 102 is preferably made of a low elastic modulus resin material having a tensile elastic modulus of 0.001 to 1 kgf / mm 2 , but more specifically, the tensile elastic modulus of the low elastic modulus resin material is It is desirable that it is 0.01-0.3 kgf / mm < 2 >. If the tensile modulus is lower than that, it becomes unsuitable for practical applications due to problems such as breakage in the molding process. On the other hand, when the tensile elastic modulus is excessively high beyond the above range, the cushioning material is too hard and the buffering property is lowered. For example, such a resin material includes liquid silicone rubber or gel silicone rubber. The second molding part may be formed by a coating method.

第２モールディング部１０２の外側には第３モールディング部１０３が配置されるが、第３モールディング部１０３はＲＦＩＤタグ１００が装着される商品と直接接する。例えば、ＲＦＩＤタグ１００がタイヤに装着される場合には、タイヤ材質と密着性に優れるモールディング材で形成されることが望ましい。これは、タイヤとＲＦＩＤタグ１００とが密着された状態を維持させ、分離を防止するためである。もし、ＲＦＩＤタグ１００の一部でもタイヤから分離されれば、分離された部分で進められた亀裂によって、タイヤが破損される危険がある。第３モールディング部１０３がタイヤと密着性を維持しつつも、軟性を有するモールディング材で形成されれば、第２モールディング部１０２と共に外力を吸収してＲＦＩＤタグ１００の内部が安全に保護されうる。このような第３モールディング部１０３は、ＮＢＲ、アクリルゴム、天然ゴムよりなることが望ましいが、ゴム材は可塑剤が排除されて硫黄成分のないことが望ましい。これは、第２モールディング部１０２の外側に配置される第３モールディング部１０３の可塑剤成分によって低弾性率の樹脂材が劣化することを防止するためである。また、第３モールディング部はコーディング法によって形成されうる。   The third molding unit 103 is disposed outside the second molding unit 102, and the third molding unit 103 is in direct contact with a product to which the RFID tag 100 is attached. For example, when the RFID tag 100 is attached to a tire, it is desirable that the RFID tag 100 be formed of a molding material having excellent adhesion to the tire material. This is to maintain a state where the tire and the RFID tag 100 are in close contact with each other and prevent separation. If a part of the RFID tag 100 is separated from the tire, there is a risk that the tire may be damaged due to a crack advanced in the separated part. If the third molding part 103 is formed of a flexible molding material while maintaining adhesion to the tire, the external force can be absorbed together with the second molding part 102 and the inside of the RFID tag 100 can be safely protected. The third molding part 103 is preferably made of NBR, acrylic rubber, or natural rubber, but the rubber material is preferably free of a sulfur component from which the plasticizer is excluded. This is to prevent the resin material having a low elastic modulus from being deteriorated by the plasticizer component of the third molding part 103 disposed outside the second molding part 102. The third molding part may be formed by a coding method.

一方、ＲＦＩＤタグ１００の内部が充実に保護されるためには、モールディング部１０１，１０２，１０３が互いに堅固に結合されることが望ましい。このために、モールディング部１０１，１０２，１０３間には別途の接着層（図示せず）が介在され、または、相接するモールディング部１０１，１０２，１０３は高い密着性を維持するモールディング材で形成されうる。図３及び図４で、１０４及び１０３はそれぞれＲＦＩＤチップ１５０が配置される実装部１４０及び実装部１４０と一体に形成された支持部１３０を表す。   On the other hand, in order to fully protect the inside of the RFID tag 100, it is desirable that the molding parts 101, 102, and 103 are firmly coupled to each other. Therefore, a separate adhesive layer (not shown) is interposed between the molding parts 101, 102, and 103, or the molding parts 101, 102, and 103 that are in contact with each other are formed of a molding material that maintains high adhesion. Can be done. 3 and 4, reference numerals 104 and 103 denote a mounting part 140 on which the RFID chip 150 is disposed and a support part 130 formed integrally with the mounting part 140, respectively.

図５は、本発明のＲＦＩＤタグがタイヤに装着される状態を示す図面である。図面を参照すれば、タイヤ６００は多数のトレッドが形成され、かつ円周方向に延在するトレッド部６０１と、トレッド部６０１にほぼ垂直に延在する左側壁６０２及び右側壁６０３を含み、左側壁６０２及び右側壁６０３の中央には自動車のホイール（図示せず）が装着されるフィットホール６０５が形成される。本発明のＲＦＩＤタグ１００はタイヤ６００に挿し込まれうるが、図面に示されたように、左側壁の内面６０２ａに形成された装着溝６００`に挿し込まれうる。タイヤ６００の内圧を測定するためにはＲＦＩＤタグ１００がタイヤ６００の内側に装着されることが望ましく、損傷の危険が相対的に高いトレッド部６０１の内側よりは左側壁６０２や右側壁６０３の内側に形成されることが望ましい。   FIG. 5 is a view showing a state where the RFID tag of the present invention is attached to a tire. Referring to the drawing, a tire 600 includes a tread portion 601 formed with a large number of treads and extending in a circumferential direction, and a left side wall 602 and a right side wall 603 extending substantially perpendicular to the tread portion 601, and In the center of the wall 602 and the right side wall 603, a fit hole 605 in which an automobile wheel (not shown) is mounted is formed. The RFID tag 100 of the present invention can be inserted into the tire 600, but as shown in the drawing, it can be inserted into the mounting groove 600 'formed on the inner surface 602a of the left side wall. In order to measure the internal pressure of the tire 600, the RFID tag 100 is preferably attached to the inside of the tire 600. The inside of the left side wall 602 and the right side wall 603 is more preferable than the inside of the tread portion 601 that has a relatively high risk of damage. It is desirable to be formed.

図６乃至図７には、本発明の第２実施例によるＲＦＩＤタグが示されているが、図６は第２実施例によるＲＦＩＤタグの平面図であり、図７は図６に示されたＲＦＩＤタグの側面図である。図面を参照すれば、本実施例のＲＦＩＤタグ２００もＲＦＩＤチップ２５０及びアンテナ２１０を含み、内側から順次に形成された第１モールディング部２０１、第２モールディング部２０２、及び第３モールディング部２０３を備える。本実施例のＲＦＩＤチップ２５０は、異方性導電接着剤２２０によってアンテナ２１０にフリップチップボンディングされる。すなわち、ＲＦＩＤチップ２５０のパッド２５０ａとアンテナ２１０の両端部間に異方性導電接着剤２２０が介在されて両者２１０，２５０が電気的に連結される。本実施例のＲＦＩＤタグでは、図３に示された第１実施例と相異に、ＲＦＩＤチップの実装部及び支持部が別途に形成される必要がない。   6 to 7 show an RFID tag according to a second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of the RFID tag according to the second embodiment, and FIG. 7 is shown in FIG. It is a side view of a RFID tag. Referring to the drawing, the RFID tag 200 of the present embodiment also includes an RFID chip 250 and an antenna 210, and includes a first molding part 201, a second molding part 202, and a third molding part 203, which are sequentially formed from the inside. . The RFID chip 250 of this embodiment is flip-chip bonded to the antenna 210 with an anisotropic conductive adhesive 220. That is, the anisotropic conductive adhesive 220 is interposed between both ends of the pad 250a of the RFID chip 250 and the antenna 210, and the two 210 and 250 are electrically connected. In the RFID tag of this embodiment, unlike the first embodiment shown in FIG. 3, it is not necessary to separately form a mounting portion and a support portion for the RFID chip.

以下では、図８−Ａ乃至図８−Ｈに示された本発明のＲＦＩＤタグの製造方法の一例について説明する。   Below, an example of the manufacturing method of the RFID tag of this invention shown by FIG. 8-A thru | or FIG. 8-H is demonstrated.

まず、薄膜のリードフレーム５００を準備し（図８−Ａ）、準備されたリードフレーム５００をエッチングしてアンテナ３１０を形成する（図８−Ｂ）。エッチングされたリードフレーム５００は、リードフレーム５００の外郭を形成し、リードフレーム５００を１つの単位別に区分するガイドレール５０１、ウェーブ状のアンテナ３１０、ＲＦＩＤチップが配置される実装部３４０、及び前記実装部３４０と一体に形成された支持部３３０を備える。アンテナ３１０は、二極形のウェーブアンテナで形成されうる。図８−Ｂにおいて点線で表示された部分は、リードフレーム５００の一単位を表すものであって、リードフレーム５００の一単位から１つのＲＦＩＤタグが製造される。したがって、同時に多数のＲＦＩＤタグが製造されうるように、図８−Ｂに示されたように、多数個単位でリードフレーム５００を準備する。   First, a thin lead frame 500 is prepared (FIG. 8A), and the prepared lead frame 500 is etched to form an antenna 310 (FIG. 8-B). The etched lead frame 500 forms an outline of the lead frame 500, guide rails 501 that divide the lead frame 500 into units, a wave-shaped antenna 310, a mounting portion 340 on which an RFID chip is disposed, and the mounting The support part 330 formed integrally with the part 340 is provided. The antenna 310 can be formed of a dipole wave antenna. A portion indicated by a dotted line in FIG. 8B represents one unit of the lead frame 500, and one RFID tag is manufactured from one unit of the lead frame 500. Accordingly, as shown in FIG. 8B, the lead frame 500 is prepared in units of a large number so that a large number of RFID tags can be manufactured at the same time.

次いで、図８−Ｃに示されたように、リードフレーム５００の実装部３４０にＲＦＩＤチップ３５０を配置する。図８−Ｃでは説明の便宜のために、リードフレーム５００の一単位だけを示した。次いで、図８−Ｄに示されたように、アンテナ３１０にＲＦＩＤチップ３５０をボンディングする。ＲＦＩＤチップ３５０は、ワイヤボンディングされうるが、これによれば、アンテナ３１０の端部にＡｇメッキ層３１０ａを形成した後、ＲＦＩＤチップ３５０のパッド３５０ａとＡｇメッキ層３１０ａとをワイヤ３２０で連結する。一方、ＲＦＩＤチップは異方性導電接着剤（図示せず）によってフリップチップボンディングされることもある。   Next, as illustrated in FIG. 8C, the RFID chip 350 is disposed on the mounting portion 340 of the lead frame 500. In FIG. 8C, only one unit of the lead frame 500 is shown for convenience of explanation. Next, as shown in FIG. 8D, the RFID chip 350 is bonded to the antenna 310. The RFID chip 350 can be wire-bonded. According to this, after the Ag plating layer 310a is formed at the end of the antenna 310, the pad 350a of the RFID chip 350 and the Ag plating layer 310a are connected by the wire 320. On the other hand, the RFID chip may be flip-chip bonded with an anisotropic conductive adhesive (not shown).

次いで、図８−Ｅに示されたように、リードフレーム５００に第１モールディング部３０１を形成する。第１モールディング部３０１は、ＲＦＩＤチップ３５０、及びＲＦＩＤチップ３５０とアンテナ３１０とのボンディング部を封入するように形成される。ここで、ボンディング部は、ワイヤ３２０、ワイヤ３２０の両端がそれぞれ結合されたＲＦＩＤチップ３５０のパッド３５０ａとＡｇメッキ層３１０ａとを含む。ボンディング部が外力によって容易に変形されれば、ＲＦＩＤチップ３５０とアンテナ３１０との接続不良が発生しうる。したがって、第１モールディング部３０１は、相対的に軽性のモールディング材で形成されることが望ましい。このような軽性のモールディング材としては、例えば、エポキシコンパウンドがある。   Next, as shown in FIG. 8E, the first molding part 301 is formed on the lead frame 500. The first molding part 301 is formed so as to enclose the RFID chip 350 and the bonding part between the RFID chip 350 and the antenna 310. Here, the bonding part includes a wire 320, a pad 350a of the RFID chip 350 to which both ends of the wire 320 are coupled, and an Ag plating layer 310a. If the bonding part is easily deformed by an external force, poor connection between the RFID chip 350 and the antenna 310 may occur. Therefore, the first molding part 301 is preferably formed of a relatively light molding material. An example of such a light molding material is an epoxy compound.

次いで、図８−Ｆに示されたように、リードフレーム５００に第２モールディング部３０２を形成する。第２モールディング部３０２は、前段階で形成された第１モールディング部３０１の外側に積層されるが、外部衝撃を緩和する緩衝層の役割を行う。このために、第２モールディング部３０２は柔軟性または弾性を有するモールディング材で形成されるが、前述した低弾性率の樹脂材で形成されうる。第２モールディング部は、コーティング方法によって形成されうる。   Next, as shown in FIG. 8F, the second molding part 302 is formed on the lead frame 500. The second molding part 302 is stacked on the outside of the first molding part 301 formed in the previous stage, and serves as a buffer layer that reduces external impact. For this reason, the second molding part 302 is formed of a molding material having flexibility or elasticity, but may be formed of the above-described low elastic modulus resin material. The second molding part may be formed by a coating method.

次いで、図８−Ｇに示されたように、第２モールディング部３０２の外側に第３モールディング部３０３を積層する。第３モールディング部３０３は、外圧を吸収してアンテナ３１０及びＲＦＩＤチップ３５０を保護しつつも、タイヤ及び密着性を維持できるモールディング材で形成されることが望ましい。第３モールディング部３０３は、前述したゴム材で形成されうる。第３モールド物はコーティング方法によって形成されうるが、後述するシンギュレーション工程では、ガイドレール５０１の内側に沿って切断されるので、第３モールディング部３０３はガイドレール５０１の内側まで形成されることが望ましい。   Next, as illustrated in FIG. 8G, the third molding part 303 is stacked outside the second molding part 302. The third molding part 303 is preferably formed of a molding material capable of absorbing the external pressure and protecting the antenna 310 and the RFID chip 350 while maintaining the tire and adhesion. The third molding part 303 may be formed of the rubber material described above. Although the third mold can be formed by a coating method, in the singulation process described later, the third molding part 303 is formed to the inside of the guide rail 501 because it is cut along the inside of the guide rail 501. Is desirable.

最後に、図８−Ｈに示されたように、シンギュレーション工程が行われる。シンギュレーション工程では、ガイドレール５０１の内側に沿って切断され、ＲＦＩＤタグ３００がガイドレール５０１から分離される。図面に表示された点線は、このような切断線を表す。   Finally, as shown in FIG. 8H, a singulation process is performed. In the singulation process, the RFID tag 300 is separated from the guide rail 501 by cutting along the inside of the guide rail 501. A dotted line displayed in the drawing represents such a cutting line.

本発明の製造方法によれば、リードフレームを利用してＲＦＩＤタグが製造されるので、モールディングの流れが均等になるため、モールディング工程が少なくとも２回以上行われなければならない場合にも、安定したモールディングが可能になる。   According to the manufacturing method of the present invention, since the RFID tag is manufactured using the lead frame, the molding flow becomes uniform, so that the molding process is stable even when the molding process has to be performed at least twice. Molding becomes possible.

しかし、本発明のＲＦＩＤタグに備わるアンテナは、前述した製造方法以外にも、薄膜フィルム上に積層された銅箔層またはアルミニウム箔層をエッチングするか、または薄膜フィルム上に導電性インクをプリントして形成されうる。   However, the antenna provided in the RFID tag of the present invention can be used to etch a copper foil layer or an aluminum foil layer laminated on a thin film or to print a conductive ink on the thin film, in addition to the manufacturing method described above. Can be formed.

本明細書に添付された図面では、アンテナが二極形のウェーブ状に形成されているが、これは説明の便宜のためのものに過ぎず、本発明の実質的な特徴はこのようなアンテナの形状に限定されず、例えば、単極形のアンテナの場合にも事実上同一に適用可能である。   In the drawings attached to the present specification, the antenna is formed in a bipolar wave shape, but this is merely for convenience of explanation, and the substantial feature of the present invention is such an antenna. For example, the present invention can be applied to the case of a monopolar antenna.

本発明は、添付された図面に示された一実施例を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることが分かる。したがって、本発明の真の保護範囲は、特許請求の範囲によって決定されなければならない。   Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely illustrative, and various modifications and equivalent other embodiments will occur to those skilled in the art. It turns out that it is possible. Therefore, the true protection scope of the present invention must be determined by the claims.

本発明のＲＦＩＤタグは、その外力が作用する商品、例えばタイヤなどに付着され、その外力によるＲＦＩＤタグの損傷や認識不能が防止される。   The RFID tag of the present invention is attached to a product such as a tire on which the external force acts, and the RFID tag is prevented from being damaged or unrecognizable due to the external force.

従来技術によるＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag by a prior art. 図１に示されたＲＦＩＤタグの側面図である。FIG. 2 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 1. 本発明の第１実施例によるＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag by 1st Example of this invention. 図３に示されたＲＦＩＤタグの側面図である。FIG. 4 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 3. 図３に示されたＲＦＩＤタグがタイヤに装着される状態を示す図面である。4 is a diagram illustrating a state in which the RFID tag illustrated in FIG. 3 is attached to a tire. 本発明の第２実施例によるＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag by 2nd Example of this invention. 図６に示されたＲＦＩＤタグの側面図である。FIG. 7 is a side view of the RFID tag shown in FIG. 6. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step. 本発明のＲＦＩＤタグの製造方法を工程段階別に示す図面である。1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention by process step.

符号の説明Explanation of symbols

１００ ＲＦＩＤタグ
１０１ 第１モールディング部
１０２ 第２モールディング部
１０３ 第３モールディング部
１１０ アンテナ
１１０ａ Ａｇメッキ層
１２０ ワイヤ
１３０ 支持部
１４０ 実装部
１５０ ＲＦＩＤチップ
１５０ａ パッド
100 RFID tag 101 1st molding part 102 2nd molding part 103 3rd molding part 110 Antenna 110a Ag plating layer 120 Wire 130 Support part 140 Mounting part 150 RFID chip 150a Pad

Claims (11)

所定の作動周波数を有するアンテナと、
前記アンテナにボンディングされたＲＦＩＤチップと、
少なくとも前記ＲＦＩＤチップ、及び前記ＲＦＩＤチップと前記アンテナのボンディング部とを密封する第１モールディング部と、
前記第１モールディング部の外側に形成された第２モールディング部と、を備えるＲＦＩＤタグ。 An antenna having a predetermined operating frequency;
An RFID chip bonded to the antenna;
A first molding part for sealing at least the RFID chip and the bonding part of the RFID chip and the antenna;
An RFID tag comprising: a second molding part formed outside the first molding part. 前記第２モールディング部が、前記第１モールディング部より軟性材質で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 1, wherein the second molding part is made of a softer material than the first molding part. 前記第１モールディング部がエポキシコンパウンドで形成され、前記第２モールディング部が、引っ張り弾性率が０．００１〜０．１/kgf/mm2である低弾性率の樹脂よりなることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。 The first molding part is formed of an epoxy compound, and the second molding part is made of a low elastic modulus resin having a tensile elastic modulus of 0.001 to 0.1 / kgf / mm 2. Item 3. The RFID tag according to Item 2. 前記第２モールディング部が、コーティング方法によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 1, wherein the second molding part is formed by a coating method. 前記第２モールディング部の外側には第３モールディング部がさらに配置されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 1, wherein a third molding part is further disposed outside the second molding part. 前記ＲＦＩＤタグがタイヤに装着され、前記第３モールディング部がＮＢＲ、アクリルゴム、天然ゴムよりなる群から選択された少なくとも１つのゴム材を含み、前記ゴム材が、可塑剤が排除されて硫黄成分のないことを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag is attached to a tire, and the third molding part includes at least one rubber material selected from the group consisting of NBR, acrylic rubber, and natural rubber, and the rubber material is a sulfur component with a plasticizer excluded. The RFID tag according to claim 5, wherein the RFID tag is not provided. 前記第３モールディング部が、コーティング方法によって形成されることを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 5, wherein the third molding part is formed by a coating method. 前記アンテナが、二方向に延長されたウェーブ状であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 1, wherein the antenna has a wave shape extending in two directions. （ａ）リードフレームを準備する段階と、
（ｂ）前記リードフレームをエッチングしてアンテナを形成する段階と、
（ｃ）ＲＦＩＤチップとアンテナとをボンディングする段階と、
（ｄ）少なくとも前記ＲＦＩＤチップ及び前記ＲＦＩＤチップと前記アンテナのボンディング部とを密封する第１モールディング部を形成する段階と、
（ｅ）前記第１モールディング部の外側に第２モールディング部を形成する段階と、を含むＲＦＩＤタグの製造方法。 (A) preparing a lead frame;
(B) etching the lead frame to form an antenna;
(C) bonding the RFID chip and the antenna;
(D) forming at least the RFID chip and a first molding part for sealing the RFID chip and the bonding part of the antenna;
(E) forming a second molding part outside the first molding part; and a method of manufacturing an RFID tag. 前記（ｄ）段階及び前記（ｅ）段階では、前記第２モールディング部が前記第１モールディング部より軟性材質で形成され、前記（ｅ）段階以後に、
（ｆ）前記第２モールディング部の外側に第３モールディング部を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。 In the step (d) and the step (e), the second molding part is formed of a softer material than the first molding part, and after the step (e),
The method of manufacturing an RFID tag according to claim 9, further comprising: (f) forming a third molding part outside the second molding part. 前記（ｅ）段階及び前記（ｆ）段階がコーティング方法によってなされることを特徴とする請求項１０に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。   The method of claim 10, wherein the steps (e) and (f) are performed by a coating method.
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