JP2005340515A - Spray coating apparatus and spray coating method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコン基板などのワークに塗布液を噴霧して塗膜を形成するために用いられるスプレーコート装置及びこれを用いたスプレーコート方法に関する。 The present invention relates to a spray coating apparatus used for spraying a coating liquid onto a workpiece such as a silicon substrate to form a coating film, and a spray coating method using the same.
従来の塗布装置としては、塗布チャンバ内に配置された回転台と、この回転台に着脱自在に固定されたワークの表面に塗布液(液状の塗布材)を滴下する塗布ノズルが備えられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この塗布装置を用いてワークに塗布液をスピンコートするには、上記回転台に固定されたワークに上記塗布ノズルから塗布液を滴下したのち、上記回転台を高速回転してワークの表面に塗膜を形成している。
しかしこのような塗布装置を用いて表面に凹凸を有するワークにスピンコートを行うと、液状の塗布材ではワークの凹凸形状で塗料の液だれが生じてしまい、均一な塗膜を成膜するのが困難であった。
As a conventional coating apparatus, there is provided a turntable disposed in a coating chamber, and a coating nozzle for dropping a coating liquid (liquid coating material) on the surface of a work detachably fixed to the turntable. Is known (see, for example, Patent Document 1). In order to spin coat the coating liquid onto the workpiece using this coating apparatus, the coating liquid is dropped from the coating nozzle onto the workpiece fixed to the rotary table, and then the rotary table is rotated at a high speed to apply the coating liquid onto the surface of the workpiece. A film is formed.
However, when spin coating is performed on a workpiece having irregularities on the surface using such a coating apparatus, the liquid coating material causes dripping of the paint due to the irregular shape of the workpiece, and a uniform coating film is formed. It was difficult.
そこで凹凸を有するワークに塗布材を塗布する装置として、吹付室内にワークを載置した状態で搬送する搬送機構とワークに塗布液を噴霧するスプレーノズルとを設け、かつこのスプレーノズルの位置をワークの形状に合わせて固定した装置が考えられている(例えば、特許文献2参照)。
しかしこのような塗布装置では、ワークの形状が変わると使用できないという問題があった。
Therefore, as a device for applying the coating material to the workpiece having irregularities, a transport mechanism for transporting the workpiece in a state where the workpiece is placed in the spray chamber and a spray nozzle for spraying the coating liquid on the workpiece are provided, and the position of the spray nozzle is set to the workpiece. An apparatus fixed in conformity with the shape of this is considered (for example, see Patent Document 2).
However, such a coating apparatus has a problem that it cannot be used when the shape of the workpiece changes.
従来の塗布装置のその他の例としては、ワークの凹凸形状に応じてスプレーノズルとワークとの角度や距離を変更できるようにした装置が知られている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながらこの装置では、複雑な形状のワークに塗布材を塗布する場合、スプレーノズルの位置制御が複雑になり、微小な凹凸形状に均一に塗布を行うことができなかった。また、塗布チャンバ内でスプレーノズルの角度を変更すると、ノズルから噴射した塗布材がチャンバ内壁で跳ね返ってワークに付着することがあり、均一な塗布が行えないという問題があった。
However, in this apparatus, when applying a coating material to a workpiece having a complicated shape, the position control of the spray nozzle becomes complicated, and it has not been possible to uniformly apply to a minute uneven shape. Further, when the angle of the spray nozzle is changed in the coating chamber, there is a problem that the coating material sprayed from the nozzle may bounce off the inner wall of the chamber and adhere to the workpiece, so that uniform coating cannot be performed.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ワークが表面に凹凸を有するものであっても、ワークの表面に均一な厚みの塗膜を形成でき、しかもワークの凹凸形状が変化しても対応可能なスプレーコート装置を提供することにある。
また、ワークが表面に凹凸を有するものであっても、ワークの表面に均一な厚みの塗膜を形成できるスプレーコート方法の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and even if the workpiece has irregularities on the surface, a coating film with a uniform thickness can be formed on the surface of the workpiece, and the irregular shape of the workpiece changes. An object of the present invention is to provide a spray coating apparatus that can be used.
Moreover, even if a workpiece | work has an unevenness | corrugation on the surface, it aims at provision of the spray coat method which can form the coating film of uniform thickness on the surface of a workpiece | work.
本発明のスプレーコート装置は、塗布チャンバ内にワーク支持台を有し、該ワーク支持台上に載置されたワークに塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を成膜するスプレーコート装置であって、
前記塗布チャンバ内に前記ワークに塗布液を噴霧する塗布用ノズルが設けられ、前記ワーク支持台の周囲に複数の排気口が設けられ、
前記複数の排気口はそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ排気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して排気量が調節可能な構成とされたことを特徴とする。
The spray coating apparatus of the present invention has a work support base in a coating chamber, and spray coats a coating liquid onto a work placed on the work support base to form a coating film on the surface of the work. A device,
A coating nozzle for spraying a coating liquid onto the workpiece is provided in the coating chamber, and a plurality of exhaust ports are provided around the workpiece support.
Each of the plurality of exhaust ports is configured such that the position thereof can be moved independently and the direction of the exhaust port can be changed, and the exhaust amount can be independently adjusted. .
また、上記構成の本発明のスプレーコート装置において、前記ワーク支持台の周囲に複数の給気口が設けられ、前記複数の給気口はそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ給気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して給気量が調節可能な構成とされたことを特徴とする。
また、上記のいずれかの構成の本発明のスプレーコート装置において、前記塗布チャンバ内の雰囲気を減圧する減圧手段が設けられていることが好ましい。
Further, in the spray coating apparatus of the present invention having the above-described configuration, a plurality of air supply ports are provided around the work support base, and the plurality of air supply ports can be moved independently of each other, and the air supply port can be moved. The configuration is such that the direction in which the mouth faces can be changed, and the supply amount can be adjusted independently.
Moreover, in the spray coating apparatus of the present invention having any one of the above-described configurations, it is preferable that a decompression means for decompressing the atmosphere in the coating chamber is provided.
本発明のスプレーコート方法は、上記の塗布チャンバ内にワーク支持台と塗布用ノズルと複数の排気口が設けられた上記構成の本発明のスプレーコート装置を用い、前記塗布用ノズルから前記塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を形成する際に、前記複数の排気口からそれぞれ排出する排気量を個別に調節することを特徴とする。
また、本発明のスプレーコート方法は、上記の塗布チャンバ内にワーク支持台と塗布用ノズルと複数の給気口が設けられたスプレーコート装置を用い、前記塗布用ノズルから前記塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を形成する際に、前記複数の給気口からそれぞれ供給する給気量を制御することを特徴とする。
The spray coating method of the present invention uses the spray coating apparatus of the present invention having the above-described configuration in which a workpiece support base, a coating nozzle, and a plurality of exhaust ports are provided in the coating chamber, and the coating liquid is supplied from the coating nozzle. When the spray is sprayed to form a coating film on the surface of the workpiece, the exhaust amount discharged from each of the plurality of exhaust ports is individually adjusted.
Further, the spray coating method of the present invention uses a spray coating apparatus in which a workpiece support base, a coating nozzle, and a plurality of air supply ports are provided in the coating chamber, and sprays the coating liquid from the coating nozzle. Then, when the coating film is formed on the surface of the workpiece, the amount of air supplied from each of the plurality of air supply ports is controlled.
また、本発明のスプレーコート方法は、上記の塗布チャンバ内にワーク支持台と塗布用ノズルと複数の排気口と複数の給気口が設けられた上記構成の本発明のスプレーコート装置を用い、前記塗布用ノズルから前記塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を形成する際に、前記複数の排気口からそれぞれ排出する排気量を個別に調節するとともに前記複数の給気口からそれぞれ供給する給気量を制御することを特徴とする。 Further, the spray coating method of the present invention uses the spray coating apparatus of the present invention having the above-described configuration in which a work support, a coating nozzle, a plurality of exhaust ports, and a plurality of air supply ports are provided in the coating chamber. When the coating liquid is sprayed from the coating nozzle to form a coating film on the surface of the workpiece, the exhaust amount discharged from each of the plurality of exhaust ports is individually adjusted and the plurality of air supply ports respectively. The supply air amount is controlled.
また、本発明の立体回路基板の製造方法は、上記のいずれかの構成の本発明のスプレーコート方法を用いる立体回路基板の製造方法であって、
前記塗布液としてレジストとその溶剤からなる塗布液を用い、前記ワーク支持台に載置されたワークとして表面に凹凸を有するワークを用いることを特徴とする。
上記の構成の本発明の立体回路基板の製造方法において、前記ワークの表面に塗膜を形成する工程の後に、フォトリソグラフィー技術により配線パターンを形成する工程を備えることを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the three-dimensional circuit board of the present invention is a method of manufacturing a three-dimensional circuit board using the spray coating method of the present invention having any one of the above-described configurations,
A coating liquid composed of a resist and a solvent thereof is used as the coating liquid, and a work having irregularities on the surface is used as the work placed on the work support.
In the method of manufacturing a three-dimensional circuit board according to the present invention having the above-described configuration, a step of forming a wiring pattern by a photolithography technique is provided after the step of forming a coating film on the surface of the workpiece.
本発明のスプレーコート装置は、前記塗布チャンバ内に前記ワークに塗布液を噴霧する塗布用ノズルが設けられ、前記ワーク支持台の周囲に複数の排気口が設けられ、前記複数の排気口はそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ排気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して排気量が調節可能な構成とされたものであるので、複数の排気口は全て単独に制御することができ、かつ排気の量も単独に制御することができるため、表面に凹凸を有するような形状が複雑なワークへの塗膜の形成にも対応することができ、ワークの表面に均一な厚みの塗膜を形成することができる。
また、塗布用ノズルから塗布液を噴霧してワークに塗布液をスプレーコートする際に、上記複数の排気口から強制排気して塗布チャンバ内を減圧することで、空気抵抗が減り、ワークへの霧状の塗布液(塗布液ミスト)の付きまわり性を向上できる。
また、ワークの形状に応じて複数の排気口の位置及び排気口の向く方向を塗布液の噴霧前或いは噴霧中に調整し、また、塗布用ノズルから塗布液を噴霧してワークに塗布液をスプレーコートする際には各排気口からの排気量を調整し、塗布液ミストの流れを制御することでワークの表面に厚みが均一な塗膜を形成できる。
In the spray coating apparatus of the present invention, a coating nozzle for spraying a coating liquid onto the workpiece is provided in the coating chamber, a plurality of exhaust ports are provided around the work support base, and the plurality of exhaust ports are respectively Independently, the position can be moved and the direction of the exhaust port can be changed, and the exhaust amount can be adjusted independently. And the amount of exhaust gas can be controlled independently, so that it is possible to cope with the formation of coatings on workpieces with complex shapes that have irregularities on the surface. A coating film having a uniform thickness can be formed.
In addition, when spraying the coating liquid on the workpiece by spraying the coating liquid from the coating nozzle, the air resistance is reduced by forcibly evacuating the plurality of exhaust ports and reducing the pressure in the coating chamber. The throwing power of the mist-like coating liquid (coating liquid mist) can be improved.
In addition, the position of the plurality of exhaust ports and the direction of the exhaust ports are adjusted before or during spraying of the coating liquid according to the shape of the workpiece, and the coating liquid is sprayed from the coating nozzle to spray the coating liquid onto the workpiece. When spray coating is performed, the amount of exhaust from each exhaust port is adjusted, and the flow of the coating liquid mist can be controlled to form a coating film having a uniform thickness on the surface of the workpiece.
また、前記ワーク支持台の周囲に複数の給気口が設けられ、前記複数の給気口はそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ給気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して給気量が調節可能な構成とされたものにあっては、給気の量も単独に制御することができる。
また、ワークの形状に応じて複数の給気口の位置及び給気口の向く方向を塗布液の噴霧前或いは噴霧中に調整し、また、塗布用ノズルから塗布液を噴霧してワークに塗布液をスプレーコートする際には各給気口からの給気量を調整し、塗布液ミストの流れを制御することでワークの表面に厚みが均一な塗膜を形成できる。
In addition, a plurality of air supply ports are provided around the work support base, and the plurality of air supply ports can be independently moved and their directions can be changed. In the case where the air supply amount is adjustable independently, the amount of air supply can be controlled independently.
In addition, the position of the air supply ports and the direction of the air supply ports are adjusted before or during spraying of the coating liquid according to the shape of the workpiece, and the coating liquid is sprayed from the coating nozzle and applied to the workpiece. When spray-coating the liquid, a coating film having a uniform thickness can be formed on the surface of the workpiece by adjusting the amount of air supplied from each air supply port and controlling the flow of the coating liquid mist.
例えば、表面に凹凸を有し、かつこの凸部の一方の側に斜面を有する形状のワークに塗膜を形成するには、上記ワークの斜面の近傍に配置された給気口から緩く給気を行い、斜面の近傍以外の部分に配置された排気口からは強制排気を行う(特に、ワークの斜面が形成されている側と反対側(他方の側)に配置されている排気口中心に強制的に排気を行う)ことで、塗布用ノズルから噴霧された塗布液ミストの流れをワークの上記斜面が形成された側と反対側に向かう流れとすることができ、この塗布液ミストの流れによって上記斜面への塗布液ミストのつきまわりが良くなり、斜面を有するワークの表面にも厚みが均一の塗布膜を形成することができる。
従って、本発明のスプレーコート装置によれば、ワークが表面に凹凸を有するものであっても、表面に均一な厚みの塗膜を形成でき、しかもワークの凹凸形状が変化しても対応可能である。
For example, in order to form a coating film on a workpiece having irregularities on the surface and a slope on one side of the projection, loosely supply air from an air supply port arranged in the vicinity of the slope of the workpiece. And forced exhaust from the exhaust port located in the area other than the vicinity of the slope (especially in the center of the exhaust port located on the opposite side (the other side) from the side where the workpiece slope is formed. By forcibly evacuating), the flow of the coating liquid mist sprayed from the coating nozzle can be made to flow toward the side opposite to the side on which the slope of the workpiece is formed. As a result, the coating liquid mist can be easily applied to the slope, and a coating film having a uniform thickness can be formed on the surface of the workpiece having the slope.
Therefore, according to the spray coating apparatus of the present invention, even if the workpiece has irregularities on the surface, it is possible to form a coating film with a uniform thickness on the surface, and it is possible to cope with changes in the irregular shape of the workpiece. is there.
また、本発明のスプレーコート方法によれば、上記のいずれかの構成の本発明のスプレーコート装置を用い、前記塗布用ノズルから前記塗布液を噴霧して前記ワークの表面に塗膜を形成する際に、前記複数の排気口からそれぞれ排出する排気量を個別に調節するか、あるいは前記複数の給気口からそれぞれ供給する給気量を制御するか、あるいは前記複数の排気口からそれぞれ排出する排気量を個別に調節するとともに前記複数の給気口からそれぞれ供給する給気量を制御することにより、塗布液ミストの流れを制御することができ、ワークが表面に凹凸を有するものであっても表面に厚みが均一な塗膜を形成できる。 Moreover, according to the spray coating method of the present invention, the coating liquid is sprayed from the coating nozzle to form a coating film on the surface of the workpiece using the spray coating apparatus of the present invention having any one of the above configurations. In this case, the amount of exhaust discharged from each of the plurality of exhaust ports is individually adjusted, the amount of air supplied from each of the plurality of air supply ports is controlled, or each of the plurality of exhaust ports is discharged. The flow of the coating liquid mist can be controlled by individually adjusting the exhaust amount and controlling the amount of air supplied from each of the plurality of air supply ports, and the workpiece has irregularities on the surface. Can form a coating film having a uniform thickness on the surface.
次に図面を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
なお、本発明は以下に説明する実施の形態に限定されるものではないことは勿論であるとともに、以下の図面においては各構成部分の縮尺について図面に表記することが容易となるように構成部分毎に縮尺を変えて記載している。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態のスプレーコート装置の概略構成を示す図である。
本実施形態のスプレーコート装置は、塗布チャンバ1内に、ワーク2を載置するワーク支持台3と、ワーク支持台3上に載置されたワーク2に溶剤蒸気とともに塗布液を霧状に噴霧する二流体ノズルからなる塗布用ノズル5が設けられ、ワーク支持台3の周囲に複数の給排気手段11が設けられ、さらにこの塗布チャンバ1にこの塗布チャンバ1内を雰囲気を減圧する減圧手段(図示略)が設けられた概略構成のものである。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The present invention is of course not limited to the embodiments described below, and in the following drawings, the constituent parts are shown so that the scale of each constituent part can be easily shown in the drawings. The scale is changed every time.
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a spray coating apparatus according to the first embodiment.
The spray coating apparatus according to the present embodiment sprays the coating liquid together with solvent vapor onto the
ワーク支持台3の下面には、モータ(図示略)の回転軸3aが取り付けられており、上記モータを駆動すると回転軸3aによりワーク支持台3も回転駆動するようになっている。ワーク支持台3には、ワーク支持台3に載置されたワーク2を加熱するための加熱手段が備えられていてもよい。
このワーク支持台3の上面にワーク2が載置される。ワーク支持台3は、吸引によりワーク2を保持できるようになっている。
ワーク2は、シリコン基板、プリント基板、プラスチック基板、Cu基板、金属層付き基板、プリント配線基板などの基板や、また、この種の基板で表面に凹凸を有するものや、さらにこの凸部に斜面2aを有する形状のものが用いられる。
A rotating
The
ワーク支持台3の上方に二流体ノズルからなる塗布用ノズル5が配置されている。この塗布用ノズル5に塗布液供給源(図示略)から塗布液4が供給される塗布液供給管5aが接続され、また、この塗布液供給管5aに塗布液の流量をコントロールするレギュレータ(図示略)とエアオペレーションバルブ5bが設けられている。上記塗布液供給源は、塗布液4が収容された容器が備えられており、この容器内はN2加圧系によって加圧されている。
また、塗布用ノズル5に溶剤供給源(図示略)から溶剤蒸気9が供給される溶剤供給管8aが接続され、また、この溶剤供給管8aに溶剤蒸気の流量をコントロールするレギュレータ(図示略)とエアオペレーションバルブ8bが設けられている。上記溶剤供給源には、溶剤が収容された容器が備えられており、この容器内はN2加圧系によって加圧され、溶剤の飽和蒸気圧に保たれており、それにより容器内で溶剤蒸気が発生している。
An
A
オペレーションバルブ5bを開にすると、上記塗布液供給源の容器内の塗布液が上記レギュレータ、バルブ5bを経由して塗布用ノズル5内に注入される。一方、エアオペレーションバルブ8bを開にすると、上記溶剤供給源において発生した溶剤蒸気9が上記レギュレータ、エアオペレーションバルブ8bを経由して塗布用ノズル5内に注入される。
このように塗布用ノズル5に溶剤蒸気9と塗布液4が供給されると、このノズル5の噴射口から溶剤蒸気とともに霧状の塗布液(塗布液ミスト)4aがワーク支持台3に向けて噴霧される。
When the
Thus, when the solvent vapor 9 and the coating liquid 4 are supplied to the
塗布液4としては、ワーク支持台3上に載置するワーク2及びこのワーク2に施す処理によって異なるが、レジストとレジストシンナー(溶剤)を含んでおり、レジストとしてはネガレジスト、ポジレジスト、ソルダレジストなどが用いられる。
溶剤9としては、塗布液4に含まれている溶剤が用いられ、例えば、キシレン、乳酸エチル、3メチルメトキシプロピオネ―ト(MMP)、エチルエトキシプロピオネート(EEP)、アセトン、n−ブチルアセテート(NBA)、エチルセロソルブアセテート(ECA)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGNEA)などレジストシンナーとして使用される溶剤が用いられる。
塗布用ノズル5から噴射される塗布液の量としては、30〜200g/時間程度とされる。
The coating liquid 4 varies depending on the
As the solvent 9, a solvent contained in the coating solution 4 is used. For example, xylene, ethyl lactate, 3 methylmethoxypropionate (MMP), ethylethoxypropionate (EEP), acetone, n-butyl A solvent used as a resist thinner such as acetate (NBA), ethyl cellosolve acetate (ECA), propylene glycol monomethyl ether acetate (PGNEA) is used.
The amount of the coating liquid sprayed from the
また、図2に示すようにワーク支持台3の周囲に複数の給排気手段11が設けられている。
給排気手段11は、図3に示すように上下に昇降可能な第一ステージ21上に左右に移動可能な第二ステージ22が設けられ、第二ステージ22上に第一ジョイント23を介して蛇腹状の第一給排気管24が接続され、さらにこの第一給排気管24と蛇腹状の第二給排気管25とが第二ジョイント26を介して接続されている。第一ステージ21内と第二ステージ22内にはそれぞれ給排気用通路(図示略)が形成されており、これら給排気用通路は連通している。
第一給排気管24と第二ステージ22の給排気用通路とは第一ジョイント23を介して連通しており、第一給排気管24と第二給排気管25とは第二ジョイント26を介して連通している。第一ステージ21の給排気用通路は、給排気ライン(図示略)に接続されている。第二給排気管25の先端が給排気口25aとされている。
これら複数の給排気手段11は、複数の第二給排気25が塗布チャンバ1内のワーク支持台3の周囲に配置されることで、複数の給排気口25aがワーク支持台3の周囲で開口している。
Further, as shown in FIG. 2, a plurality of air supply / exhaust means 11 are provided around the
As shown in FIG. 3, the air supply / exhaust means 11 is provided with a
The first air supply /
The plurality of air supply / exhaust means 11 is configured such that the plurality of second air supply /
各給排気手段11は、第一と第二給排気管24、25をそれぞれ伸縮することにより給排気口25aの高さを変更可能であり、また、第一と第二ジョイント23、36をそれぞれ回転することにより給排気口25aの向きを変更可能であり、また、第一ステージ21、第二ステージ22により給排気口25aの位置を変更できるようになっている。
また、各給排気手段11の給排気量は、上記給排気ラインに備えられたファン(図示略)の回転数又はダンパ(図示略)の開閉により制御することができる。
従って、ワーク支持台3の周囲に配置された複数の排気口25aはそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ給排気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して給排気量が調節可能な構成とされている。
複数の給排気手段11から排気される排気量の合計は、塗布用ノズル5から供給される空気の量以上とされ、例えば、塗布ノズル5からの空気の供給量が40リットル/分(40SLM)の場合、排気量の合計は40リットル/分以上とされる。
Each air supply / exhaust means 11 can change the height of the air supply /
The supply / exhaust amount of each supply / exhaust means 11 can be controlled by the rotation speed of a fan (not shown) provided in the supply / exhaust line or opening / closing of a damper (not shown).
Accordingly, the plurality of
The total exhaust amount exhausted from the plurality of air supply / exhaust means 11 is equal to or greater than the amount of air supplied from the
次に、図1乃至図3に示すスプレーコート装置を用いてワーク2の表面に塗膜を形成するスプレーコート方法について説明する。
まず、上記減圧手段により塗布チャンバ1内の雰囲気を減圧する。
ついで、塗布チャンバ1内のワーク支持台3の上面にワーク2を載置し、吸引によりワーク支持台3に保持する。ここでのワーク2としては、図1と図2に示すような表面に凹凸を有し、かつ凸部の一方の側(図面では右側)に斜面2aを有するものが用いられる。また、ワーク2に溶剤ミストを噴霧する前には、ワーク2の形状に応じてワーク支持台3の周囲の複数の排気口25aの位置や高さや向きを予め調整しておく。
Next, a spray coating method for forming a coating film on the surface of the
First, the atmosphere in the
Next, the
ついで、モータを駆動して回転軸3aを回転することによりワーク支持台3をワーク2とともに回転する。
ついで、オペレーションバルブ5b、8bを開にし、塗布ノズル5の噴射口から溶剤蒸気とともに塗布液ミスト4aを回転するワーク2に向けて噴霧する。これとともに、ワーク2の斜面2の近傍に配置された給排気口25aから緩く給気を行い、斜面2aの近傍以外の部分に配置された給排気口25aからは強制排気を行う(特に、ワーク2の斜面2aが形成されている側と反対側に配置されている給排気口25aを中心に強制的に排気を行う)。
このようにすると、図4に示すように塗布用ノズル5から噴霧された塗布液ミスト4aの流れをワーク2の斜面2aが形成された側と反対側に向かう流れとすることができ、この塗布液ミスト4aの流れによって斜面2aへの塗布液ミスト4aのつきまわりが良くなり、ワーク2の表面に塗膜を形成する。なお、図4は塗布チャンバ1内で、塗布用ノズル5より下側を示した模式図である。
なお、塗布用ノズル5から塗布液ミスト4aの噴霧中に複数の給排気口25aの位置や高さや向きを調整するようにしてもよい。
Next, the
Next, the
In this way, as shown in FIG. 4, the flow of the
Note that the position, height, and orientation of the plurality of air supply /
ついで、オペレーションバルブ5b、8bを閉にして塗布用ノズル5からの溶剤蒸気と塗布液ミスト4aの噴霧を止め、複数の給排気口25aからの強制排気をかけて塗布チャンバ1内の溶剤濃度を小さくすることにより上記塗膜の乾燥を促進すると、表面に厚みが均一な塗膜が形成されたワーク2が得られる。
Next, the
本実施形態のスプレーコート装置によれば、上記構成としたことにより、複数の給排気口25aは全て単独に制御することができ、かつ給排気の量も単独に制御することができるため、表面に凹凸を有するような形状が複雑なワーク2への塗膜の形成にも対応することができ、ワークの表面に均一な厚みの塗膜を形成することができ、しかもワークの凹凸形状が変化しても対応可能である。
According to the spray coating apparatus of the present embodiment, since the above configuration is adopted, all of the plurality of air supply /
なお、上記実施形態のスプレーコート装置においては、塗布用ノズル5が二流体ノズルから構成されている場合について説明したが、塗布用ノズルとして塗布液を噴霧するノズル又は超音波霧化ノズルを用いたものであってもよく、また、このような塗布用ノズルと別個に溶剤を噴霧する溶剤用ノズルを設けるようにしたものであってもよい。
また、上記実施形態においてはワーク支持台3の周囲に配置された給排気口25aが給気口と排気口を兼ねる場合について説明したが、図5に示すように給排気口25a内に排気口25bと給気口25bを別個に設けたものであってもよい。
In the spray coating apparatus of the above embodiment, the case where the
Further, in the above embodiment, the case where the air supply /
また、上記実施形態においてはワーク支持台3の周囲に給気と排気を兼ねる手段が複数設けられた場合について説明したが、ワーク支持台3の周囲に複数の排気口を設けるようにしたものであってもよく、また、ワーク支持台3の周囲に複数の給排気口25aを設けるようにしたものであってもよく、ワーク支持台3の周囲に複数の排気口を設け、さらにこれら排気口とは別個に複数の給気口を設けるようにしたものであってもよい。
In the above embodiment, the case where a plurality of means for supplying and exhausting air are provided around the
また、上記実施形態のスプレーコート方法は立体回路基板の製造方法に適用することも可能で、その場合には、塗布液4としてレジストとその溶剤からなる塗布液を用い、ワーク支持台3に載置するワーク2として表面に凹凸や斜面を有するワークが用いられる。
また、この立体回路基板の製造方法においては、ワークの表面に塗膜を形成する工程の後に、フォトリソグラフィー技術により配線パターンを形成する工程が備えられることで立体回路基板が得られる。
The spray coating method of the above embodiment can also be applied to a method for manufacturing a three-dimensional circuit board. In that case, a coating liquid composed of a resist and its solvent is used as the coating liquid 4 and is mounted on the
Further, in this method of manufacturing a three-dimensional circuit board, a three-dimensional circuit board is obtained by including a step of forming a wiring pattern by a photolithography technique after the step of forming a coating film on the surface of the workpiece.
1・・・塗布チャンバ、2・・・ワーク、2a・・・斜面、3・・・ワーク支持台、4・・・塗布液、4a・・・霧状の塗布液(塗布液ミスト)、5・・・塗布用ノズル、5a・・・塗布液供給管、5b・・・エアオペレーションバルブ、8a・・・溶剤供給管、8b・・・エアオペレーションバルブ、9・・・溶剤蒸気、11・・・給排気手段、21・・・第一ステージ、22・・・第二ステージ、23・・・第一ジョイント、24・・・第一給排気管、25・・・第二給排気管、26・・・第二ジョイント、25a・・・給排気口、25b・・・排気口、25c・・・給気口。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記塗布チャンバ内に前記ワークに塗布液を噴霧する塗布用ノズルが設けられ、前記ワーク支持台の周囲に複数の排気口が設けられ、
前記複数の排気口はそれぞれ独立して、その位置が移動可能で且つ排気口の向く方向が変更可能な構成とされ、それぞれ独立して排気量が調節可能な構成とされたことを特徴とするスプレーコート装置。 A spray coating apparatus that has a workpiece support in the coating chamber and sprays a coating liquid onto the workpiece placed on the workpiece support to form a coating film on the surface of the workpiece,
A coating nozzle for spraying a coating liquid onto the workpiece is provided in the coating chamber, and a plurality of exhaust ports are provided around the workpiece support.
Each of the plurality of exhaust ports is configured such that the position thereof can be moved independently and the direction of the exhaust port can be changed, and the exhaust amount can be independently adjusted. Spray coating equipment.
前記塗布液としてレジストとその溶剤からなる塗布液を用い、前記ワーク支持台に載置されたワークとして表面に凹凸を有するワークを用いることを特徴とする立体回路基板の製造方法。 A method of manufacturing a three-dimensional circuit board using the spray coating method according to any one of claims 5 and 6,
A method for producing a three-dimensional circuit board, wherein a coating liquid comprising a resist and a solvent thereof is used as the coating liquid, and a work having irregularities on the surface is used as the work placed on the work support.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340515A true JP2005340515A (en) | 2005-12-08 |
JP4335746B2 JP4335746B2 (en) | 2009-09-30 |
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JP (1) | JP4335746B2 (en) |
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