JP2005340473A5 - - Google Patents

Description

発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置

本発明は、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置に関する。

従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子15から発光される近紫外線光や青色光等の光を赤色，緑色，青色，黄色等の複数の蛍光体で長波長変換して白色発光する発光装置を図６に示す。図６において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子15を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａやその周辺から発光装置の外面に導出されたリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体（図示せず）が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11の上側主面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が発光素子15が発光する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12と、反射部材12の内側に充填され発光素子15が発光する光を励起し長波長側に波長変換する蛍光体14を含有した透光性部材13と、搭載部11ａに搭載固定された発光素子15とから主に構成されている。

基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上側主面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。

また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12ｂが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。

さらに、反射部材12の反射面12ｂは、貫通孔12ａの内周面を平滑化することにより、あるいは、貫通孔12ａの内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、搭載部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上側主面に接合される。

そして、搭載部11ａやその周辺に配置した配線導体と発光素子15とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気接続手段16を介して電気的に接続し、しかる後、蛍光体14を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材13をディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させることで、発光素子15からの光を蛍光体により長波長側に波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る（下記の特許文献１参照）。
特開2003-37298号公報

近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、放射強度、放熱特性において、より高特性の発光装置が要求されている。また、発光素子を使用した発光装置においては長寿命性を期待するところも少なくない。

しかしながら、上記従来の発光装置においては、発光素子15の側面から横方向や斜め下方向に発光される光については、反射部材12と基体11との接合部や基体11の表面で吸収されたり、乱反射したりして、所望の放射角度で効率よく外部へ良好に放射させることが困難であった。そのため、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができないという問題点を有していた。

また、上記従来の発光装置においては、放射強度を高めるために発光素子15の発光出力を高めた場合、発光素子15から発生する熱を電気接続手段16および基体11を経由させて外部に効率よく放散させることが困難となる。その結果、発光素子15の温度が上昇し、発光素子15から発光される光の放射強度が低下し易くなり、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができなくなるという問題点を有していた。

したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、
高い放射強度を有するとともに放熱性に優れた発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供することである。

本発明は、凸部を有する基体と、基体の凸部上に搭載された発光素子と、基体上に設けられた枠状部材とを備えている。枠状部材は、上側に突出しており基体の凸部を囲んでいる下端部を有している。

本発明は、凸部を有する基体と、基体の凸部上に搭載された発光素子と、基体上に設けられた枠状部材とを備えている。枠状部材は、上側に突出しており基体の凸部を囲んでいる下端部を有している。本発明は、このような構成により、反射部材と基体との接合部や基体の表面で吸収される光の量を低減させることができる。その結果、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。

本発明の発光素子収納用パッケージおよび発光装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、１は基体、１ａは凸部、２は反射部材、４は透光性部材、５は発光素子であり、主としてこれらで発光素子５から発せられる光を方向性をもって外部に放射させ得る発光装置が構成される。

本発明の発光素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）は、上側主面の中央部に側面が下側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜した、発光素子５を搭載するための凸部１ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に凸部１ａを取り囲むように接合された、内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ａとされている枠状の反射部材２と、基体１の上側主面に形成された、発光素子５が電気的に接続される導体層６とを具備しており、反射部材２は、その内周面の下端部２ｂが全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部１ａの側面に当接している。

また、本発明の発光装置は、上記本発明のパッケージと、凸部１ａに搭載されるとともに導体層に電気的に接続された発光素子５と、発光素子５を覆う透光性部材４とを具備している。

本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、エポキシ樹脂等の樹脂、または金属等から成る。また、基体１の上側主面には、側面が下側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜した、発光素子５を搭載するための凸部１ａを有している。

このような凸部１ａは、基体１の凸部１ａの周囲を切削加工や機械研磨、ブラスト研磨等の手段で除去することによって、あるいは、金型成型やセラミックグリーンシートの積層法によって基体１と一体に形成することができる。または、基体１の上側主面に凸部１ａとなる部材を接着剤等で接合してもよい。

基体１の上側主面の凸部１ａの上面には発光素子５の電極が半田等の電気接続手段を介して電気的に接続される導体層６が形成されている。この導体層６が基体１内部に形成された配線導体（図示せず）を介してパッケージの外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子５と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。

発光素子５を導体層６に接続する方法としては、図１に示すような発光素子５の下面で半田バンプ等の電気接続手段により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法や、発光素子５を基体１の凸部１ａの凸部１ａの上面に接着剤等で接合するとともに発光素子５の上面に形成した電極を凸部１ａの周辺に形成された導体層６にボンディングワイヤ等の電気接続手段により接続する方法が挙げられる。好ましくは、フリップチップボンディング方式を用いるのがよい。これにより、導体層６を発光素子５の直下に設けることができるため、発光素子５の周辺の基体１の上側主面に導体層６を設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子５から発光された光がこの基体１の導体層６のスペースで吸収されて軸上光度が低下するのを有効に抑制することができる。

導体層６が発光素子５の直下に形成されている場合、発光素子５は、その下面に設けられた電極がＡｇペースト，金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等の導電性接着材を介して導体層６に電気的に接続される。

この導体層６は、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層を基体１の表面や内部に形成することによって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のリード端子を基体１に埋設することによって、または、配線導体が形成された絶縁体から成る入出力端子を基体１に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。

なお、導体層６の露出する表面には、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、電気接続用パターンの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子５と電気接続用パターンとの接続を強固にし得る。したがって、電気接続用パターンの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。

また、基体１の上側主面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。

反射部材２は、金属やセラミックス、樹脂等から成り、切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。さらに、反射部材２は発光素子５が発光する光を反射する反射面とされている。このような反射面は、光を反射するものであれば特に限定されないが、より高い反射率とするために、内周面を研磨したり、金型を押し付ける等によって平滑化したり、貫通孔の内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成したりしてもよい。

好ましくは、反射部材２は、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ等の金属、これらの１種以上を含む合金、ステンレススチール（ＳＵＳ）等から成るのがよい。これらの金属は、発光素子５の光を高い反射率で反射させることができ、高輝度の発光装置を作製することができる。また、これらの金属は高い熱伝導率を有するので、発光素子５から発生する熱を効率良く外部に放散させることが可能となる。

なお、反射部材２はＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより反射部材２の耐腐食性が向上する。

また、反射部材２の反射面２ａ表面の算術平均粗さＲａは0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、反射面２ａが発光素子５から発光される光を良好に反射させることができる。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難となり、発光装置の内部で乱反射し易くなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。

ここで、反射部材２は、その内周面の下端部２ｂが全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部１ａの側面に当接していることから、発光素子５の側面から横方向や斜め下方向に発光される光を反射部材２の反射面２ａで良好に反射させることができ、反射部材２と基体１との接合部や基体１の表面で吸収されることなく、反射部材２で所望の放射角度で、かつ安定した反射効率で反射させて外部へ良好に放射させることができる。その結果、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。

また、反射部材２の内周面が凸部１ａの側面の全面に当接していることから、基体１の上側主面の露出部を反射面２ａで覆うことにより発光素子５から発光された光が基体１で吸収されるのを有効に抑制し、パッケージの上方に効率よく光を反射させることができ、放射強度および放射効率を非常に向上させることができる。

さらに、反射部材２の内周面の下端部２ｂが全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部１ａの側面に当接していることから、反射面２ａと凸部１ａとの間に隙間が形成されることがなくなり、発光素子５から発光される光がこの隙間に入り込んで吸収されることをきわめて有効に抑制できる。また、凸部１ａに沿って上方に突出している反射面２ａで光を反射部材２の上方に放射させることができ、発光素子５から発光される光の放射強度をより向上させることができる。その結果、さらに高い放射強度で光を放射することが可能となる。

また、発光装置の放射強度を高めるために発光素子５の発光出力を高めた場合においても、発光素子５から発生する熱を下側ほど断面積がより大きくなった凸部１ａによって良好に下側に拡散させて基体１の外面から外部に良好に放散させることができるとともに、凸部１ａから反射部材２にも効率よく熱を伝達させることができ、反射部材２を介して外部に効率よく熱を放散させて発光素子５の温度が上昇するのを有効に防止できる。

なお、反射部材２の内周面の下端部２ｂが凸部１ａの側面に当接しているとは、反射部材２の内周面と凸部１ａの側面との間が接触している状態か、または、基体１と反射部材２とを接合するための接合材が反射部材２の内周面と凸部１ａの側面との間に隙間なく埋まっている状態を示す。

上記のような内周面の下端部２ｂが全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部１ａの側面に当接している反射部材２は、例えば、以下のようにして作製される。先ず、内周面が上側に行くに伴って外側に広がるように形成された金属製の反射部材２を用意する。このとき、反射部材２の内周面の下端部の開口径を基体１の凸部１ａの下端部の直径より小さくしておく。そして、この反射部材２の内側に基体１の凸部１ａを押し込むようにして基体１の上側主面と反射部材２の下面とを接合する。このとき、反射部材２の下端が凸部１ａの側面によって上側に押し出されることによって上側に突出するとともに凸部１ａの側面に全周にわたって当接することとなる。

このように反射部材２を基体１に接合する際に、反射部材２の下端部を基体１の凸部１ａで押し出すことによって上側に突出させることにより、内周面の下端部２ｂが上側に突出した反射部材２をきわめて容易に作製でき、生産コストの低減ができるとともに、凸部１ａの側面と反射部材２の内周面の下端部との間の隙間をきわめて小さくすることができ、この隙間に光が入り込んで放射効率が低下するのを有効に防止できる。

好ましくは、反射部材２の下端部２ｂの上端が凸部１ａの上端に達するようにして凸部１ａの側面に当接しているのがよい。これにより、凸部１ａの側面を反射部材２で覆うことができ、光が凸部１ａの側面で吸収されるのを有効に防止することができる。

なお、内周面の下端部２ｂが全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部１ａの側面に当接している反射部材２は、あらかじめ反射部材２の内周面の下端部に突起を設けておいてもよい。

透光性部材４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂，ゾルゲルガラス等の透明部材から成る。好ましくは、透光性部材４に発光素子５から発光される光を波長変換する蛍光体を含有させるのがよい。透光性部材４に蛍光体を含有させることにより、発光素子５から発光される光を蛍光体で波長変換して、所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。

透光性部材４は、例えば、液状の硬化前のものがディスペンサー等の注入機で反射部材２の内側の発光素子５上やその周辺部に注がれ、発光素子５を一定厚みで被覆するようにポッティングされる。あるいは、反射部材２の内側に発光素子５を覆うように充填されてもよい。そして、オーブン等で熱硬化される。好ましくは、発光素子５を一定厚みで被覆するようにポッティングされるのがよい。これにより、発光素子５から発光される光が透光性部材４中を透過する行路長がすべての方向において近いものとなり、発光装置から放射される光に色むらや強度むらが生じるのを有効に防止することができる。

また、本発明の反射部材２の内周面の下端が凸部１ａの側面に当接していることから、反射部材２の内周面を発光素子５に接近させることができるため、液状の硬化前のものを発光素子５の上面およびその周辺に注いだときに、表面張力の効果により、図１に示すように透光性部材４を上に凸の形状とさせ易くできる。これにより、発光素子５を覆う透光性部材４の厚みをより均一にすることができ、発光素子５から発光される光が透光性部材４中を透過する行路長差を非常に小さくすることができる。

また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子５から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。

例えば、図２，図３に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置101が発光装置駆動回路基板102に複数列に配置され、発光装置101の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具103が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置101において、隣り合う発光装置101との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置101が格子状に配置される際には、光源となる発光装置101が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置101間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置101間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置101が実装された発光装置駆動回路基板102内における熱のこもりが抑制され、発光装置101の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。

また、照明装置が、図４，図５に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板102上に複数の発光装置101から成る円状や多角形状の発光装置101群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置101群における発光装置101の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置101同士の間隔を適度に保ちながら発光装置101をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置101の密度を低くして発光装置駆動回路基板102の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板102内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置101の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置101は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。

このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。

例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子５を複数設けてしても良い。また反射面２ｂの角度や、反射面２ｂ上端から透光性部材４の上面までの距離を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。

また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものでもよい。

本発明の発光素子収納用パッケージは、上側主面の中央部に側面が下側に向かうに伴って外側に広がるように傾斜した、発光素子を搭載するための凸部が形成された基体と、基体の上側主面に凸部を取り囲むように接合された、内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、基体の上側主面に形成された、発光素子が電気的に接続される導体層とを具備しており、反射部材は、その内周面の下端部が全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部の側面に当接していることから、発光素子の側面から横方向や斜め下方向に発光される光を反射部材の反射面で良好に反射させることができ、反射部材と基体との接合部や基体の表面で吸収されることなく、反射部材で所望の放射角度で、かつ安定した反射効率で反射させて外部へ良好に放射させることができる。その結果、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。

また、反射部材の内周面が凸部の側面の全面に当接していることから、基体の上側主面の露出部を反射面で覆うことにより発光素子から発光された光が基体で吸収されるのを有効に抑制し、発光素子収納用パッケージの上方に効率よく光を反射させることができ、放射強度および放射効率を非常に向上させることができる。

さらに、反射部材の内周面の下端部が全周にわたって上側に突出しているとともにその突出した部位が全周にわたって凸部の側面に当接していることから、反射面と凸部との間に隙間が形成されることがなくなり、発光素子から発光される光がこの隙間に入り込んで吸収されることをきわめて有効に抑制できる。また、凸部に沿って上方に突出している反射面で光を反射部材の上方に放射させることができ、発光素子から発光される光の放射強度をより向上させることができる。その結果、さらに高い放射強度で光を放射することが可能となる。

また、発光装置の放射強度を高めるために発光素子の発光出力を高めた場合においても、発光素子から発生する熱を下側ほど断面積がより大きくなった凸部によって良好に下側に拡散させて基体の外面から外部に良好に放散させることができるとともに、凸部から反射部材にも効率よく熱を伝達させることができ、反射部材を介して外部に効率よく熱を放散させて発光素子の温度が上昇するのを有効に防止できる。

本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、凸部に搭載されるとともに導体層に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透光性部材とを具備していることから、本発明の発光素子収納用パッケージを用いた放射強度が高いとともに放熱性に優れた発光装置となる。

本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。

また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。

本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。 図２の照明装置の断面図である。 本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。 図４の照明装置の断面図である。 従来の発光装置の断面図である。

符号の説明

１：基体
１ａ：凸部
２：反射部材
２ａ：反射面
２ｂ：内周面の下端部
４：透光性部材
５：発光素子
６：導体層
101：発光装置
102：発光装置駆動回路基板
103：反射治具

Claims (6)

1. 凸部を有する基体と、
   前記基体の前記凸部上に搭載された発光素子と、
   上側に突出しており前記基体の前記凸部を囲んでいる下端部を有しており、前記基体上に設けられた枠状部材と、
   を備えた発光装置。
2. 前記凸部は、下側に向かうに伴って外側に広がっている側面を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記枠状部材が、前記発光素子によって発生された光を反射する内周面を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
4. 前記基体が金属からなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光装置を光源として用いた照明装置。
6. 発光素子が搭載される凸部を有する基体と、
   上側に突出しており前記基体の前記凸部を囲んでいる下端部を有しており、前記基体上に設けられた枠状部材と、
   を備えた発光素子収納用パッケージ。