JP2005333000A - Transfer device of chip component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer device of chip components in which chip components pasted to near the boundary of a transfer case and an alignment pallet are excluded, and also in which it is possible to prevent the chip components from being pasted, to enhance a transfer efficiency and to prevent the chip components from being engaged. <P>SOLUTION: An air nozzle 30 for spraying an air in the vicinity of boundary part between an inside of a frame 23 of a transfer case 20 and an alignment pallet 40 is provided, whereby a chip component C is not made close to the boundary part during the transfer, and pasting of the chip component C is prevented. For this reason, the chip components C not used for the transfer are reduced and a charging rate of the chip components is enhanced. Also, the chip components are prevented from being pasted in the vicinity of the boundary part, thereby solving a malfunction of spill-out of the chip components C when a transfer case 20 is opened, or the engagement of the chip components C with the alignment pallet 40 when the transfer case 20 is closed next. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はチップコンデンサやチップ抵抗のようなチップ部品を整列パレットの各整列穴に1個ずつ充填するのに使用される振込装置に関するものである。
より詳しくは、チップ部品を保持プレートの保持穴に挿入したり、保持プレートの粘着面に付着させる際に用いられる振込装置に関するものである。
The present invention relates to a transfer device used for filling chip parts such as chip capacitors and chip resistors into each alignment hole of an alignment pallet one by one.
More specifically, the present invention relates to a transfer device used when a chip component is inserted into a holding hole of a holding plate or attached to an adhesive surface of the holding plate.

従来、多数のチップ部品の端部に電極を同時に塗布する際、チップ部品を弾性的に保持する保持プレートが用いられている。この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成された薄肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、平板部で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ弾性体の貫通穴部分に貫通した保持穴を形成したものである。このような保持プレートの保持穴に1個ずつチップ部品を保持させるには、保持プレートの上に多数の整列穴を持つ整列パレットあるいはガイドプレートと呼ばれるプレートを載置し、これら整列穴にチップ部品を1個ずつ振り込んだ後、プレスピンでチップ部品を保持穴に押し込む方法が採られている。チップ部品を保持した保持プレートは、チップ部品を下向きにして、電極ペーストが一定厚みに塗布された塗布板上に押し当てることで、チップ部品の一端に電極を塗布するものである。 2. Description of the Related Art Conventionally, a holding plate that elastically holds a chip component when an electrode is simultaneously applied to end portions of a large number of chip components has been used. This holding plate forms a large number of through holes in a thin flat plate portion formed at the center of a hard substrate, and embeds a rubber-like elastic body in a recess formed by the flat plate portion, and also has a through hole in the elastic body. A holding hole penetrating the part is formed. In order to hold chip components one by one in the holding holes of such a holding plate, a plate called an alignment pallet or guide plate having a large number of alignment holes is placed on the holding plate, and chip components are placed in these alignment holes. The method of pushing the chip parts one by one and then pushing the chip parts into the holding holes with a press pin is employed. The holding plate holding the chip component applies the electrode to one end of the chip component by pressing the chip component downward and pressing it onto an application plate on which the electrode paste is applied to a certain thickness.

上記のように整列パレットにチップ部品を振り込むための装置として、特許文献1には、保持プレートと整列パレットとを積み重ねて載置するステージと、ステージに回動可能に支持された振込ケースとを備えた振込装置が知られている。振込ケースはチップボックスと開口部とを有し、開口部を整列パレットによって閉じた状態で、ステージに揺動や振動を与えることにより、チップボックスに投入されたチップ部品を整列パレット上に満遍なく行き渡らせ、さらに整列穴の下方から吸引することで、各整列穴にチップ部品を振り込ませる。その後、ステージをほぼ垂直に起立させることにより、未充填のチップ部品をチップボックスに回収するようになっている。
特開平5−226201号公報
As a device for transferring chip parts to an alignment pallet as described above, Patent Document 1 discloses a stage on which a holding plate and an alignment pallet are stacked and placed, and a transfer case supported rotatably on the stage. A transfer device provided is known. The transfer case has a chip box and an opening, and with the opening closed by the alignment pallet, the chip parts thrown into the chip box are evenly distributed on the alignment pallet by applying a swing or vibration to the stage. In addition, by sucking from below the alignment holes, the chip parts are transferred into the alignment holes. Thereafter, the unfilled chip components are collected in the chip box by raising the stage substantially vertically.
JP-A-5-226201

上記振込装置は、保持穴を持つ保持プレートに適用されるものであるが、特許文献2のように、表面に粘着性ゴムを貼り付けた硬質板よりなる保持プレートの表面にチップ部品を保持させる場合にも適用できる。
特開平4−291712号公報
Although the said transfer apparatus is applied to the holding plate with a holding hole, like patent document 2, hold | maintain a chip component on the surface of the holding plate which consists of a hard board which affixed adhesive rubber on the surface. It can also be applied to cases.
JP-A-4-291712

ところで、電子機器の小型化に伴い、チップ部品も更なる小型化が求められ、例えば外形寸法が0.35×0.18×0.18mmのような超小型のチップ部品も開発されている。このような小型のチップ部品の場合、重量が軽いため、僅かな汚れや静電気によって振込ケースの内面や整列パレットに貼り付くという現象が発生する。特に、振込ケースと整列パレットとの境目付近に貼り付いたチップ部品は、整列パレットの整列穴に振り込まれず、振込効率の低下を招くだけでなく、振込ケースを整列パレットから開いたときに貼り付いたチップ部品がこぼれ落ちたり、振込ケースと整列パレットとの間に噛み込むという問題を発生する。 By the way, with the miniaturization of electronic devices, chip components are required to be further miniaturized. For example, ultra-small chip components having an outer dimension of 0.35 × 0.18 × 0.18 mm have been developed. In the case of such a small chip component, since the weight is light, a phenomenon occurs in which it adheres to the inner surface of the transfer case or the alignment pallet due to slight dirt or static electricity. In particular, chip parts stuck near the boundary between the transfer case and the alignment pallet will not be transferred to the alignment hole of the alignment pallet, which will not only reduce the transfer efficiency, but will also stick when the transfer case is opened from the alignment pallet. This causes a problem that the chip parts are spilled off or are caught between the transfer case and the alignment pallet.

そこで、本発明の目的は、振込ケースと整列パレットとの境目付近に貼り付いたチップ部品を排除するとともに、チップ部品の貼り付きを防止し、振込効率の向上およびチップ部品の噛み込みを防止できるチップ部品の振込装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to eliminate the chip component stuck near the boundary between the transfer case and the alignment pallet, prevent sticking of the chip component, and improve transfer efficiency and prevent chip component biting. It is to provide a transfer device for chip parts.

上記目的を達成するため、本発明は、多数の整列穴を有する整列パレットの各整列穴に、チップ部品を振り込むための装置において、一端側に多数のチップ部品を収容できるチップボックスと、チップボックスを除く下面部に上記整列パレットによって閉じられる開口部と、チップボックス側を除く開口部の周囲を取り囲む枠部とを有する振込ケースと、上面に上記整列パレットを載置可能なステージと、上記ステージを揺動させ、整列パレット上に散乱したチップ部品を各整列穴へ導入させる揺動手段と、上記枠部内側と上記整列パレットとの境界部付近にエアーを吹きつけてチップ部品の貼り付きを防止するエアー吹き付け手段と、を備えたことを特徴とするチップ部品の振込装置を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a chip box that can accommodate a large number of chip parts on one end side in a device for transferring chip parts into each of the alignment holes of an alignment pallet having a large number of alignment holes, and a chip box. A transfer case having an opening that is closed by the alignment pallet on the lower surface except the chip box, a frame that surrounds the periphery of the opening except the chip box side, a stage on which the alignment pallet can be placed, and the stage Oscillates and introduces the chip parts scattered on the alignment pallet into each alignment hole, and blows air near the boundary between the inside of the frame and the alignment pallet to attach the chip parts. Provided is a chip component transfer device comprising an air blowing means for preventing.

まず振込ケースのチップボックス内に多数のチップ部品を投入する。次に、ステージの上に整列パレットをセットし、振込ケースを整列パレットの上に被せ、その開口部を整列パレットで閉じる。次に、ステージを揺動させると、チップボックス内に収容された多数のチップ部品は揺動につれて整列パレットへ万遍なく広がり、各整列穴に充填される。
充填が終了すれば、揺動を停止させ、整列パレットの上に溜まった余分なチップ部品をチップボックスへ回収する。この時、整列穴に充填されたチップ部品までもが落下しないように、整列パレットを所定角度傾けるのが望ましい。傾斜角度は任意であるが、例えば整列パレットをほぼ垂直に近い角度まで傾けてもよい。次に、振込ケースを開いてその開口部から整列パレットを取り外すことで、各整列穴にチップ部品が一個ずつ充填された整列パレットが取り出される。
First, a large number of chip parts are put into the chip box of the transfer case. Next, the alignment pallet is set on the stage, the transfer case is placed on the alignment pallet, and the opening is closed with the alignment pallet. Next, when the stage is swung, a large number of chip parts accommodated in the chip box spread all over the alignment pallet as the rocking, and are filled in the alignment holes.
When the filling is completed, the swinging is stopped, and excess chip parts accumulated on the alignment pallet are collected in the chip box. At this time, it is desirable to tilt the alignment pallet by a predetermined angle so that even the chip parts filled in the alignment holes do not fall. Although the tilt angle is arbitrary, for example, the alignment pallet may be tilted to an angle that is nearly vertical. Next, by opening the transfer case and removing the alignment pallet from the opening, the alignment pallet in which each alignment hole is filled with one chip part is taken out.

チップ部品が小型部品の場合、上記のようにチップ部品を整列パレットの各整列穴に充填する際、チップ部品が振込ケースの枠部内面と整列パレットとの境目付近に貼り付きやすい。貼り付いたチップ部品は整列穴に振り込まれず、振込効率の低下を招く。そこで、振込動作の間、エア吹き付け手段により振込ケースの枠部内側と整列パレットとの境界部付近にエアーを吹きつけ、境界部付近にチップ部品を寄せつけないようにし、チップ部品の貼り付きを防止する。その結果、チップ部品の充填率が向上するとともに、境界部付近へのチップ部品の貼り付きが防止されることで、振込ケースを開いた時にチップ部品がこぼれ落ちたり、次に振込ケースを閉じた時にチップ部品が整列パレットとの間で噛み込むといった不具合を解消できる。 When the chip component is a small component, when the chip component is filled in each alignment hole of the alignment pallet as described above, the chip component is likely to stick to the vicinity of the boundary between the frame portion inner surface of the transfer case and the alignment pallet. The stuck chip component is not transferred into the alignment hole, which causes a decrease in transfer efficiency. Therefore, during the transfer operation, air is blown by the air blowing means near the boundary between the inside of the transfer case frame and the alignment pallet, so that the chip component does not come close to the boundary and prevents the chip component from sticking. To do. As a result, the filling rate of chip parts is improved, and sticking of chip parts to the vicinity of the boundary is prevented, so that chip parts spill when the transfer case is opened, and then the transfer case is closed It is possible to eliminate the problem that the chip parts are caught between the alignment pallets.

請求項2のように、振込ケースの枠部を整列パレットのチップボックス側を除く外周部上面に接するよう構成し、振込ケースの一端側に、チップボックスの底面を構成し、側面が整列パレットの一辺の側面に当接可能で、上面が整列パレットの上面と同一高さとなる底板部を設けるのがよい。
このように枠部の下面が整列パレットの上面に接することで、隙間を解消でき、チップ部品の噛み込みを防止できる。また、振込ケースの底板部の側面が整列パレットの側面に当接し、上面が整列パレットの上面と面一状となるので、チップ部品をチップボックスから整列パレット上へ行き渡らせるときや、整列パレット上の残余のチップ部品をチップボックスに回収するときに、振込ケースと整列パレットの間に段差がなく、チップ部品は円滑に移動することができる。
As in claim 2, the frame portion of the transfer case is configured to contact the upper surface of the outer peripheral portion excluding the chip box side of the alignment pallet, the bottom surface of the chip box is configured at one end side of the transfer case, It is preferable to provide a bottom plate portion that can come into contact with the side surface of one side and whose upper surface is flush with the upper surface of the alignment pallet.
As described above, the lower surface of the frame portion is in contact with the upper surface of the alignment pallet, so that the gap can be eliminated and the chip component can be prevented from being caught. In addition, the side surface of the bottom plate of the transfer case abuts the side surface of the alignment pallet and the top surface is flush with the top surface of the alignment pallet. Therefore, when chip parts are spread from the chip box onto the alignment pallet, When collecting the remaining chip parts in the chip box, there is no step between the transfer case and the alignment pallet, and the chip parts can move smoothly.

請求項3のように、枠部の下面にエアー穴を形成し、エアー穴にエアー通路を介して接続されたエアー排出手段を設けてもよい。
この場合は、枠部と整列パレットとの接触面からエアーを吹き出すことで、チップ部品の噛み込みの原因となる振込中のチップ部品の貼り付きを防止できる。また、振込ケースの開き時にエアーを吹き出すことで、チップ部品が枠部の下側に引き込まれるのを防止でき、チップ部品の噛み込みを防止できる。
According to a third aspect of the present invention, air holes may be formed on the lower surface of the frame portion, and air discharge means connected to the air holes via an air passage may be provided.
In this case, by blowing air from the contact surface between the frame portion and the alignment pallet, it is possible to prevent sticking of the chip component during the transfer that causes the chip component to be caught. Moreover, by blowing out air when the transfer case is opened, the chip component can be prevented from being drawn to the lower side of the frame portion, and the chip component can be prevented from being caught.

請求項4のように、枠部の下面にエアー穴を形成し、エアー穴にエアー通路を介して接続されたエアー吸引手段を設け、エアー通路の吸引時のエアー圧を検出する手段を設けるのがよい。
チップ部品が振込ケースの枠部と整列パレットとの間に噛み込んだ場合、隙間が生じるため、スチップ部品が噛み込んだ状態のまま振込動作を行うと、隙間からチップ部品がこぼれ出るという不具合が発生する。そこで、請求項4では振込ケースの枠部と整列パレットとの間に隙間が発生すると、これをエアーの吸引漏れとして検出することで、噛み込み不良を検出するものである。この場合には、微小サイズのチップ部品の噛み込みでも確実に検出できるので、目視で噛み込みを検出する場合に比べて容易に検出でき、振込中に隙間からチップ部品がこぼれ出るという不良を防止できる。
As in claim 4, an air hole is formed in the lower surface of the frame portion, an air suction means connected to the air hole via an air passage is provided, and a means for detecting the air pressure at the time of suction of the air passage is provided. Is good.
When a chip part is caught between the frame part of the transfer case and the alignment pallet, a gap is generated. Occur. Therefore, in claim 4, when a gap is generated between the frame part of the transfer case and the alignment pallet, this is detected as air suction leakage, thereby detecting a biting failure. In this case, even when a small-sized chip part is caught, it can be detected reliably, so it can be detected more easily than when it is visually detected, preventing the chip part from spilling from the gap during transfer. it can.

請求項5のように、振込ケースを整列パレットの上面に対して垂直方向に作動するようステージに昇降可能に取り付け、枠部を整列パレットの外周部上面に押しつける昇降手段と、整列パレットの側面を振込ケースの底板部の側面に押しつける保持手段とを備えるのがよい。
特許文献1の振込装置の場合、振込ケースをステージに回動可能に取り付け、振込ケースを回動させてその開口部をステージ上に載置された整列パレットで閉じるようにしたが、整列パレットには厚みのばらつきがあり、振込ケースの枠部と整列パレットとの間に隙間が発生することがあった。また、チップボックス側の側面では振込ケースと整列パレットとを密着させることが難しく、この部分にも隙間が発生することがある。そのため、振込中にこれら隙間にチップ部品が噛み込む可能性があった。
そこで、請求項5では振込ケースを整列パレットの表面に対して垂直方向に作動するようステージに昇降可能に取り付け、枠部下面が整列パレットの上面に密着するように構成してある。つまり、振込ケースとステージとの間で整列パレットを挟持する。そのため、整列パレットに厚みのばらつきがあっても、振込ケースの枠部と整列パレットとの間に隙間が発生することがない。また、チップボックス側の底板部に対して整列パレットの側面を押し付けるようにしてあるので、チップボックス側の側面でも振込ケースと整列パレットとを密着させることができる。そのため、振込中およびチップボックスへのチップ部品の回収動作中に、チップ部品が隙間に噛み込むのを防止でき、安定した連続自動振込が可能になる。
As in claim 5, the transfer case is attached to the stage so as to be movable up and down so as to operate in a direction perpendicular to the upper surface of the alignment pallet, and the lifting means for pressing the frame portion against the upper surface of the outer periphery of the alignment pallet; It is good to provide the holding means pressed against the side surface of the bottom plate part of the transfer case.
In the case of the transfer device of Patent Document 1, the transfer case is rotatably attached to the stage, and the transfer case is rotated so that the opening is closed by the alignment pallet placed on the stage. There were variations in thickness, and a gap was sometimes generated between the frame of the transfer case and the alignment pallet. In addition, it is difficult to bring the transfer case and the alignment pallet into close contact with each other on the side surface on the chip box side, and a gap may also occur in this portion. For this reason, there is a possibility that the chip part is caught in these gaps during the transfer.
Therefore, in claim 5, the transfer case is attached to the stage so as to be movable up and down so as to operate in a direction perpendicular to the surface of the alignment pallet, and the lower surface of the frame is in close contact with the upper surface of the alignment pallet. That is, the alignment pallet is held between the transfer case and the stage. Therefore, even if the alignment pallet has a variation in thickness, no gap is generated between the frame portion of the transfer case and the alignment pallet. Moreover, since the side surface of the alignment pallet is pressed against the bottom plate portion on the chip box side, the transfer case and the alignment pallet can be brought into close contact with the side surface on the chip box side. Therefore, it is possible to prevent the chip parts from being caught in the gap during the transfer and the operation of collecting the chip parts into the chip box, and stable continuous automatic transfer becomes possible.

請求項6のように、整列パレットの上面は粗面で形成されているのがよい。
チップ部品が微小部品の場合、静電気や汚れなどにより、チップ部品が整列パレットの上面に貼り付いてしまい、揺動させても貼り付きを解消できないことがある。これに対し、整列パレットの上面を粗面とすれば、整列パレットとチップ部品の接触面積が小さくなり、静電気や汚れによる貼り付きが抑制される。
The upper surface of the alignment pallet is preferably a rough surface.
When the chip component is a micro component, the chip component may stick to the upper surface of the alignment pallet due to static electricity or dirt, and sticking may not be resolved even if it is swung. On the other hand, if the upper surface of the alignment pallet is a rough surface, the contact area between the alignment pallet and the chip component is reduced, and sticking due to static electricity or dirt is suppressed.

以上のように、本発明によれば、振込ケースの枠部内側と整列パレットとの境界部付近にエアーを吹きつけてチップ部品の貼り付きを防止するエアー吹き付け手段を設けたので、振込中、境界部付近にチップ部品を寄せつけないようにし、チップ部品の貼り付きを防止できる。そのため、振込に使われないチップ部品が少なくなり、チップ部品の充填率が向上するとともに、境界部付近へのチップ部品の貼り付きが防止されることで、振込ケースを開いた時にチップ部品がこぼれ落ちたり、次に振込ケースを閉じた時にチップ部品が整列パレットとの間で噛み込むといった不具合を解消できる。 As described above, according to the present invention, air blowing means for preventing sticking of chip parts by blowing air near the boundary between the frame case inside and the alignment pallet of the transfer case is provided. It is possible to prevent the chip component from sticking to the vicinity of the boundary portion and to prevent the chip component from sticking. For this reason, chip parts that are not used for transfer are reduced, the filling rate of the chip parts is improved, and sticking of the chip parts to the vicinity of the boundary is prevented, so that chip parts spill out when the transfer case is opened. Or the next time the transfer case is closed, it is possible to eliminate the problem that the chip part bites into the alignment pallet.

以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to examples.

図1〜図9は本発明にかかる振込装置の一例を示す。
この振込装置は、整列パレット40を載置できるステージ1と、整列パレット40の整列穴41にチップ部品Cを振り込むための振込ケース20とで構成されている。ステージ1の下面の一端部は、ベース2に立設された脚部3に支軸4を介して揺動自在に支持されており、ステージ1の下面の他端部はリンク5を介して揺動シリンダ6に連結されている。揺動シリンダ6を往復駆動することで、ステージ1を所定角度だけ上下に揺動させることができる。
1 to 9 show an example of a transfer apparatus according to the present invention.
This transfer device includes a stage 1 on which the alignment pallet 40 can be placed, and a transfer case 20 for transferring the chip component C into the alignment hole 41 of the alignment pallet 40. One end of the lower surface of the stage 1 is swingably supported by a leg 3 standing on the base 2 via a support shaft 4, and the other end of the lower surface of the stage 1 is rocked via a link 5. Connected to the moving cylinder 6. By reciprocating the swing cylinder 6, the stage 1 can be swung up and down by a predetermined angle.

ステージ1の下面には振込ケース20を昇降させるための昇降シリンダ7が装着されている。この昇降シリンダ7は例えばエアーシリンダなどで構成されている。昇降シリンダ7のピストンロッド8はステージ1を貫通し、振込ケース20の外側面に固定されたガイドブロック9に連結されている。ガイドブロック9には下方へ延びる2本のガイド軸10が突設されており、これらガイド軸10はステージ1を摺動自在に貫通している。そのため、昇降シリンダ7を駆動することにより、振込ケース20をステージ1に対して上下に昇降させることができる。また、ステージ1の上面の一端部には、エアーシリンダなどよりなる一対の保持シリンダ11が設けられている。保持シリンダ11のピストンロッド12の先端部には回動可能な係止具13が設けられ、この係止具13を整列パレット40の後端面に係止させた状態で保持シリンダ11を作動させることで、ステージ1上に載置された整列パレット40を振込ケース20のチップボックス方向に水平に作動させることができる。
なお、ステージ1の上面に、整列パレット40の両側部をガイドするためのガイド部を適宜設けてもよい。
An elevating cylinder 7 for elevating the transfer case 20 is mounted on the lower surface of the stage 1. The elevating cylinder 7 is composed of, for example, an air cylinder. The piston rod 8 of the elevating cylinder 7 passes through the stage 1 and is connected to a guide block 9 fixed to the outer surface of the transfer case 20. Two guide shafts 10 extending downward are projected from the guide block 9, and these guide shafts 10 slidably penetrate the stage 1. Therefore, the transfer case 20 can be moved up and down with respect to the stage 1 by driving the lifting cylinder 7. A pair of holding cylinders 11 such as air cylinders are provided at one end of the upper surface of the stage 1. A rotatable locking tool 13 is provided at the tip of the piston rod 12 of the holding cylinder 11, and the holding cylinder 11 is operated with the locking tool 13 locked to the rear end surface of the alignment pallet 40. Thus, the alignment pallet 40 placed on the stage 1 can be operated horizontally in the direction of the chip box of the transfer case 20.
Note that guide portions for guiding both side portions of the alignment pallet 40 may be appropriately provided on the upper surface of the stage 1.

ステージ1の上面の中央部には、ステージ1の上面に載置される整列パレット40の整列穴41の配列領域より大きく、かつ整列パレット40の外形形状より小さい凹状のエアー室14が形成されている。整列パレット40をステージ1の正規の位置に載置したとき、整列穴41は上記エアー室14の上に対応する。エアー室14はエアー配管15を介して真空ポンプなどの真空源16と接続されており、各整列穴41に吸引負圧を作用させることができる。エアー配管15の途中には開閉弁17が設けられている。
この実施例では、整列パレット40をステージ1の正規の位置に載置したとき、整列パレット40の一端部(チップボックス側端部)がステージ1から突出するように設計されている。
A concave air chamber 14 that is larger than the arrangement region of the alignment holes 41 of the alignment pallet 40 placed on the upper surface of the stage 1 and smaller than the outer shape of the alignment pallet 40 is formed at the center of the upper surface of the stage 1. Yes. When the alignment pallet 40 is placed at the normal position of the stage 1, the alignment hole 41 corresponds to the air chamber 14. The air chamber 14 is connected to a vacuum source 16 such as a vacuum pump via an air pipe 15, and a negative suction pressure can be applied to each alignment hole 41. An on-off valve 17 is provided in the middle of the air pipe 15.
In this embodiment, when the alignment pallet 40 is placed at a normal position of the stage 1, one end portion (chip box side end portion) of the alignment pallet 40 is designed to protrude from the stage 1.

振込ケース20は、図5,図6に示すように、一端側に多数のチップ部品を収容できるチップボックス21を有し、チップボックス21を除く下面部に整列パレットによって閉じられる開口部22を有している。開口部22のうち、チップボックス21側を除く三辺を取り囲む枠部23が設けられ、残りの一辺にはチップボックス21の底面を構成する底板部24が設けられている。底板部24の上面は枠部23の下面と同一高さに形成され、底板部24の下面は枠部23の下面より底板部24の厚み分だけ低く形成されている。
この例では、枠部23の上面が開放されているが、枠部23の上面を閉じる天板部を設けてもよい。
5 and 6, the transfer case 20 has a chip box 21 that can accommodate a large number of chip parts on one end side, and has an opening 22 that is closed by an alignment pallet on the lower surface except for the chip box 21. doing. A frame portion 23 is provided to surround three sides of the opening 22 except for the chip box 21 side, and a bottom plate portion 24 constituting the bottom surface of the chip box 21 is provided on the other side. The upper surface of the bottom plate portion 24 is formed at the same height as the lower surface of the frame portion 23, and the lower surface of the bottom plate portion 24 is formed lower than the lower surface of the frame portion 23 by the thickness of the bottom plate portion 24.
In this example, the upper surface of the frame portion 23 is open, but a top plate portion that closes the upper surface of the frame portion 23 may be provided.

振込ケース20の枠部23の下面には、枠部23に沿って延びる長孔状のエアー穴25が形成されており、このエアー穴25は枠部23の上面に接続されたエアー配管26と接続されている。エアー配管26は、図7に示すように切替弁27を介して真空源16および圧空源28と接続されており、切替弁27を切り替えることでエアー穴25を真空源16または圧空源28と択一的に接続することができる。切替弁27とエアー穴25とを接続するエアー配管26の途中には圧力センサ29が設けられており、エアー穴25と真空源16とが接続された時にエアー配管26の圧力を検出することで、後述するチップ部品Cの噛み込みを検出することができる。 An oblong air hole 25 extending along the frame part 23 is formed on the lower surface of the frame part 23 of the transfer case 20, and the air hole 25 is connected to an air pipe 26 connected to the upper surface of the frame part 23. It is connected. As shown in FIG. 7, the air pipe 26 is connected to the vacuum source 16 and the pressure air source 28 via the switching valve 27, and the air hole 25 is selected as the vacuum source 16 or the pressure air source 28 by switching the switching valve 27. Can be connected together. A pressure sensor 29 is provided in the middle of the air pipe 26 that connects the switching valve 27 and the air hole 25. When the air hole 25 and the vacuum source 16 are connected, the pressure of the air pipe 26 is detected. It is possible to detect the biting of the chip component C described later.

振込ケース20の各枠部23の内側面には、図7,図8に示すように枠部23内側と整列パレット40との境界部付近にエアーを吹きつけるためのエアーノズル30が取り付けられている。この実施例のエアーノズル30は、枠部23の内側面に沿って長さ方向に延びる広口ノズルで構成されており、枠部23の全長にわたってチップ部品Cが貼り付くのを防止できる。広口のエアーノズル30に代えて複数本のノズルを用いてもよいことは勿論である。エアーノズル30は、エアー配管31を介して圧空源28と接続され、エアー配管31の途中には開閉弁32が設けられている。 As shown in FIGS. 7 and 8, air nozzles 30 for blowing air to the boundary between the inner side of the frame 23 and the alignment pallet 40 are attached to the inner surface of each frame 23 of the transfer case 20. Yes. The air nozzle 30 of this embodiment is composed of a wide-mouth nozzle extending in the length direction along the inner surface of the frame portion 23, and can prevent the chip component C from sticking over the entire length of the frame portion 23. Of course, a plurality of nozzles may be used in place of the wide-mouthed air nozzle 30. The air nozzle 30 is connected to the pressurized air source 28 via an air pipe 31, and an open / close valve 32 is provided in the middle of the air pipe 31.

エアーノズル30の吹き出し方向は、枠部23と整列パレット40との接触部方向としてもよいが、図7に示すようにエアーが枠部23の内側面に沿って下方へ流れるようにエアーノズル30の向きを設定してもよい。この場合には、枠部23の内側面に沿って下方へ流れたエアーが整列パレット40の上面を中心方向に向かって流れるので、枠部23の内側面に付着したチップ部品Cを効率よく除去できるとともに、チップ部品Cを整列穴41が形成された整列パレット40の中央部へ寄せることができ、充填率を向上させることができる。
なお、図1,図2ではエアーノズル30が省略されており、図8ではエアー配管26が省略されている。
The blowing direction of the air nozzle 30 may be the direction of the contact portion between the frame portion 23 and the alignment pallet 40, but the air nozzle 30 is such that air flows downward along the inner surface of the frame portion 23 as shown in FIG. You may set the direction. In this case, since the air that has flowed downward along the inner surface of the frame portion 23 flows toward the center of the upper surface of the alignment pallet 40, the chip component C adhering to the inner surface of the frame portion 23 is efficiently removed. In addition, the chip component C can be brought to the center of the alignment pallet 40 in which the alignment holes 41 are formed, and the filling rate can be improved.
1 and 2, the air nozzle 30 is omitted, and in FIG. 8, the air pipe 26 is omitted.

図9は本発明で使用される整列パレット40の一例を示す。この整列パレット40は、硬質板に有底の整列穴41を多数個規則的に形成したものである。整列穴41はチップ部品Cを縦向きに挿入しうる大きさを有し、整列穴41の上端にはすり鉢状のテーパ42が形成され、整列穴41の底部にはチップ部品Cの断面積より小さな通気穴43が形成されている。整列穴41の深さDは、チップ部品Cの長さHより浅い。したがって、整列穴41にチップ部品Cが振り込まれた時、チップ部品Cの一部が整列穴41から突出している。
整列パレット40の上面は、微小なチップ部品が静電気や汚れなどにより貼り付くのを防止するため、梨地加工のような粗面とするのがよい。
整列パレット40をステージ1の正規の位置に載置すると、通気穴43はステージ1のエアー室14に連通する。
FIG. 9 shows an example of an alignment pallet 40 used in the present invention. The alignment pallet 40 is formed by regularly forming a large number of bottomed alignment holes 41 on a hard plate. The alignment hole 41 has a size that allows the chip component C to be inserted vertically. A mortar-shaped taper 42 is formed at the upper end of the alignment hole 41, and the cross-sectional area of the chip component C is formed at the bottom of the alignment hole 41. A small ventilation hole 43 is formed. The depth D of the alignment hole 41 is shallower than the length H of the chip part C. Therefore, when the chip part C is transferred into the alignment hole 41, a part of the chip part C protrudes from the alignment hole 41.
The upper surface of the alignment pallet 40 is preferably a rough surface such as a satin finish in order to prevent minute chip parts from sticking due to static electricity or dirt.
When the alignment pallet 40 is placed at a regular position on the stage 1, the vent hole 43 communicates with the air chamber 14 of the stage 1.

この実施例では、チップ部品Cが振り込まれた整列パレット40の上面に、特許文献2に示された保持プレートを裏返しにして押し付け、整列パレット40の上面に突出しているチップ部品Cの端面を保持プレートの粘着面に粘着させた後、保持プレートを整列パレット40から離すことで、保持プレートの表面にチップ部品Cが乗り移らせるようにしてある。
その後、保持プレートの表面に保持されたチップ部品Cは、その一端面を電極ペーストなどに押し付けることにより、電極が塗布される。電極成形方法は、特許文献2に記載の通りであるため、ここでは説明を省略する。
In this embodiment, the end surface of the chip component C protruding from the upper surface of the alignment pallet 40 is held by pressing the holding plate shown in Patent Document 2 upside down on the upper surface of the alignment pallet 40 into which the chip component C is transferred. After sticking to the adhesive surface of the plate, the chip component C is transferred onto the surface of the holding plate by separating the holding plate from the alignment pallet 40.
Thereafter, the chip component C held on the surface of the holding plate is coated with an electrode by pressing one end face thereof against an electrode paste or the like. Since the electrode forming method is as described in Patent Document 2, description thereof is omitted here.

ここで、上記構成の振込装置の動作を説明する。
まず最初に、昇降シリンダ7を上昇させておき、振込ケース20をステージ1から離間させておく。この状態で、未充填の整列パレット40を振込ケース20のチップボックス21側とは反対側からステージ1上に挿入する。この際、整列パレット40の挿入の邪魔にならないように、保持シリンダ11の係止具13を外側へ開いておくのがよい。
Here, the operation of the transfer device having the above configuration will be described.
First, the elevating cylinder 7 is raised and the transfer case 20 is separated from the stage 1. In this state, the unfilled alignment pallet 40 is inserted onto the stage 1 from the side opposite to the chip box 21 side of the transfer case 20. At this time, it is preferable to open the locking tool 13 of the holding cylinder 11 outward so as not to obstruct the insertion of the alignment pallet 40.

整列パレット40をステージ1上に挿入した後、昇降シリンダ7を降下させ、振込ケース20を整列パレット40の上面にほぼ接する位置まで降下させる。そして、係止具13を整列パレット40の後端面に係止させ、保持シリンダ11を作動させて整列パレット40の前端面を振込ケース20の底板部24の側面に当接する位置まで押しつける。同時に、昇降シリンダ7をさらに降下させ、整列パレット40の上面に振込ケース20の枠部23の下面を押しつける。これにより、振込ケース20の開口部22が整列パレット40によって閉じられるとともに、ステージ1と整列パレット40とが密着し、空気漏れがほぼなくなる。 After inserting the alignment pallet 40 onto the stage 1, the elevating cylinder 7 is lowered, and the transfer case 20 is lowered to a position that is substantially in contact with the upper surface of the alignment pallet 40. Then, the locking tool 13 is locked to the rear end surface of the alignment pallet 40 and the holding cylinder 11 is operated to press the front end surface of the alignment pallet 40 to a position where it abuts against the side surface of the bottom plate portion 24 of the transfer case 20. At the same time, the elevating cylinder 7 is further lowered, and the lower surface of the frame portion 23 of the transfer case 20 is pressed against the upper surface of the alignment pallet 40. As a result, the opening 22 of the transfer case 20 is closed by the alignment pallet 40, and the stage 1 and the alignment pallet 40 are in close contact with each other, so that there is almost no air leakage.

振込ケース20を整列パレット40の上面に押しつけた後、切替弁27によってエアー穴25を真空源16と接続し、枠部23と整列パレット40との間にチップ部品Cが噛み込んでいないかどうかを圧力センサ29によって検出する。チップ部品Cが噛み込んでいる場合には、枠部23の下面と整列パレット40の上面との間に隙間が発生し、エアー配管26の負圧が高くならないので、圧力センサ29によって噛み込みを簡単に検出できる。その場合には、振込ケース20を上昇させ、噛み込みんだチップ部品Cを除去する。 After the transfer case 20 is pressed against the upper surface of the alignment pallet 40, the air hole 25 is connected to the vacuum source 16 by the switching valve 27, and whether or not the chip part C is caught between the frame portion 23 and the alignment pallet 40. Is detected by the pressure sensor 29. When the chip part C is caught, a gap is generated between the lower surface of the frame portion 23 and the upper surface of the alignment pallet 40, and the negative pressure of the air pipe 26 does not increase. Easy to detect. In that case, the transfer case 20 is raised and the bitten chip part C is removed.

上記のような準備作業が終了した後、揺動シリンダ6を往復駆動させることで、ステージ1を上下に揺動させ、チップボックス21に収容されたチップ部品Cを整列パレット40上に満遍なく行き渡らせるとともに、開閉弁17を開いてエアー室14を真空源16と接続し、整列パレット40の整列穴41にチップ部品Cを吸引する。これにより、チップ部品Cは整列穴41に効率よく振り込まれる。 After the preparatory work as described above is completed, the stage 1 is swung up and down by reciprocating the rocking cylinder 6, and the chip components C accommodated in the chip box 21 are evenly distributed on the alignment pallet 40. At the same time, the on-off valve 17 is opened to connect the air chamber 14 to the vacuum source 16, and the chip component C is sucked into the alignment hole 41 of the alignment pallet 40. Thereby, the chip component C is efficiently transferred into the alignment hole 41.

上記のような振込動作と同時に、開閉弁32を開いてエアーノズル30を圧空源28と接続し、枠部23の内側面と整列パレット40の上面との境界部付近にエアーを噴射し、チップ部品Cの貼り付きを防止する。これにより、枠部23の内側面と整列パレット40の上面との境界部付近にチップ部品Cが寄りつくのを防止し、振込に寄与しない無駄なチップ部品Cの数が少なくなり、振込効率が向上する。 Simultaneously with the transfer operation as described above, the on-off valve 32 is opened to connect the air nozzle 30 to the compressed air source 28, and air is injected near the boundary between the inner surface of the frame portion 23 and the upper surface of the alignment pallet 40, The sticking of the part C is prevented. This prevents the chip component C from approaching the boundary between the inner surface of the frame portion 23 and the upper surface of the alignment pallet 40, reduces the number of useless chip components C that do not contribute to the transfer, and increases the transfer efficiency. improves.

さらに、振込動作中、切替弁27を切り替えてエアー穴25を圧空源28と接続し、振込ケース20の枠部23と整列パレット40との接触面からエアーを排出することにより、振込中におけるチップ部品Cの貼り付きを防止してもよい。 Further, during the transfer operation, the switching valve 27 is switched to connect the air hole 25 to the compressed air source 28, and air is discharged from the contact surface between the frame portion 23 of the transfer case 20 and the alignment pallet 40, so that the chip being transferred is transferred. The sticking of the part C may be prevented.

所定時間の振込動作を行った後、揺動シリンダ6を最大限まで上昇させ、振込ケース20、整列パレット40およびステージ1を一体にチップボックス21側が下側になるように傾け、整列パレット40上に残った余分のチップ部品Cをチップボックス21へと回収する。傾斜角度は、整列パレット40上の余分のチップ部品Cがチップボックス21へと容易に転げ落ちることができる程度の角度にする必要がある。整列パレット40を傾斜させた時、整列パレット40の上面が梨地加工のような粗面とされているので、チップ部品Cの貼り付きが防止される。なお、この間も、整列穴41からエアーを吸引し続けるとともに、エアーノズル30からエアーを噴出し続けるのがよい。 After performing the transfer operation for a predetermined time, the swing cylinder 6 is raised to the maximum, and the transfer case 20, the alignment pallet 40, and the stage 1 are integrally tilted so that the chip box 21 side is on the lower side. The excess chip component C remaining in the chip is collected into the chip box 21. The inclination angle needs to be an angle that allows the excessive chip component C on the alignment pallet 40 to easily roll down to the chip box 21. When the alignment pallet 40 is tilted, the upper surface of the alignment pallet 40 is roughened like a satin finish, so that the chip component C is prevented from sticking. During this time, it is preferable that air is continuously sucked from the alignment holes 41 and air is continuously ejected from the air nozzle 30.

その後、揺動シリンダ6を作動させてステージ1を水平位置へ戻す。そして、昇降シリンダ7および保持シリンダ11を作動させて、振込ケース20による整列パレット40への押し付け力を解放する。振込ケース20の上昇時に、切替弁27によって振込ケース20の枠部23の下面に開口しているエアー穴25を圧空源28と接続し、エアー穴25からエアーを排出することにより、振込ケース20の上昇に伴ってチップ部品Cが枠部23の下に引き込まれるのを防止することができる。
振込ケース20を上昇させた後、ステージ1上に残った充填済みの整列パレット40を引き出すことにより、振込動作を終了する。
Thereafter, the swing cylinder 6 is operated to return the stage 1 to the horizontal position. And the raising / lowering cylinder 7 and the holding | maintenance cylinder 11 are operated, and the pressing force to the alignment pallet 40 by the transfer case 20 is released. When the transfer case 20 is raised, the air hole 25 opened on the lower surface of the frame portion 23 of the transfer case 20 is connected to the compressed air source 28 by the switching valve 27, and the air is discharged from the air hole 25. It is possible to prevent the chip component C from being pulled under the frame portion 23 as the temperature rises.
After the transfer case 20 is raised, the transfer operation is completed by pulling out the filled alignment pallet 40 remaining on the stage 1.

本発明は上記実施例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記実施例では振込ケース20の底板部24がステージ1の上面に当接しない例を示したが、底板部24がステージ1の上面に当接する構成とすることもできる。この場合には、底板部24は整列パレット40の厚み以下とする必要がある。
上記実施例では整列パレット40の整列穴41が有底の穴の例を示したが、上下に貫通している穴であってもよい。この場合には、整列パレット40の下側に保持プレートを配置し、整列穴41に振り込まれたチップ部品Cの底面を保持プレートで支えるようにすればよい。
上記実施例では、ステージ1の上面に凹状のエアー室14を形成し、このエアー室を介して整列パレット40の整列穴41に吸引負圧を作用させるようにしたが、エアー室14に代えて、整列パレット40の底面の全整列穴41を包含する領域に凹部を形成し、この凹部を介して吸引負圧を作用させるようにしてもよい。
保持プレートは、特許文献2に示されるものに限らず、従来公知の保持穴を有する保持プレートを用いることもできる。
昇降シリンダ7や保持シリンダ11に代えて、モータとボールネジ機構のような公知の直動機構を用いることができる。
振込ケース20内のチップ部品を整列パレット40の整列穴41に振り込むために、ステージ1、振込ケース20および整列パレット40を一体に揺動させ、かつ下方から吸引負圧を作用させるようにしたが、この他に、整列パレット40に微振動を与えることにより、整列穴41へのチップ部品Cの充填効率を上げるようにしてもよい。この場合には、例えばステージ1に加振装置(バイブレータ)を取り付ければよい。
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified without departing from the spirit of the present invention.
For example, although the example in which the bottom plate portion 24 of the transfer case 20 is not in contact with the upper surface of the stage 1 has been described in the above embodiment, the bottom plate portion 24 may be in contact with the upper surface of the stage 1. In this case, the bottom plate portion 24 needs to be equal to or less than the thickness of the alignment pallet 40.
In the above embodiment, the alignment hole 41 of the alignment pallet 40 is an example of a bottomed hole, but it may be a hole penetrating vertically. In this case, a holding plate may be disposed on the lower side of the alignment pallet 40 and the bottom surface of the chip component C transferred to the alignment hole 41 may be supported by the holding plate.
In the above embodiment, the concave air chamber 14 is formed on the upper surface of the stage 1, and the suction negative pressure is applied to the alignment holes 41 of the alignment pallet 40 through this air chamber. A recess may be formed in a region including all the alignment holes 41 on the bottom surface of the alignment pallet 40, and a negative suction pressure may be applied via the recess.
The holding plate is not limited to that shown in Patent Document 2, and a holding plate having a conventionally known holding hole can also be used.
Instead of the elevating cylinder 7 and the holding cylinder 11, a known linear motion mechanism such as a motor and a ball screw mechanism can be used.
In order to transfer the chip parts in the transfer case 20 into the alignment holes 41 of the alignment pallet 40, the stage 1, the transfer case 20 and the alignment pallet 40 are swung together and a negative suction pressure is applied from below. In addition, the efficiency of filling the chip parts C into the alignment holes 41 may be increased by giving fine vibrations to the alignment pallet 40. In this case, for example, a vibration device (vibrator) may be attached to the stage 1.

本発明にかかる振込装置の一例の整列パレット挿入時の斜視図である。It is a perspective view at the time of insertion of the alignment pallet of an example of the transfer apparatus concerning this invention. 本発明にかかる振込装置の一例の整列パレット挿入後の斜視図である。It is a perspective view after the alignment pallet insertion of an example of the transfer apparatus concerning this invention. 図1に示す振込装置の整列パレット挿入時の側面図である。It is a side view at the time of insertion of the alignment pallet of the transfer apparatus shown in FIG. 図1に示す振込装置の整列パレット挿入後の側面図である。It is a side view after alignment pallet insertion of the transfer apparatus shown in FIG. 振込ケースの断面図である。It is sectional drawing of a transfer case. 振込ケースの底面図である。It is a bottom view of a transfer case. 本発明にかかる振込装置のエアー配管図である。It is an air piping figure of the transfer apparatus concerning this invention. エアーノズルを備えた振込装置の斜視図である。It is a perspective view of the transfer apparatus provided with the air nozzle. 本発明にかかる整列パレットの一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of the alignment pallet concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 ステージ
6 揺動シリンダ
7 昇降シリンダ(昇降手段)
11 保持シリンダ(保持手段)
14 エアー室
16 真空源
20 振込ケース
21 チップボックス
22 開口部
23 枠部
24 底板部
25 エアー穴
28 圧空源
29 圧力センサ
30 エアーノズル(エアー吹き付け手段)
40 整列パレット
41 整列穴
C チップ部品
1 Stage 6 Oscillating cylinder 7 Elevating cylinder (elevating means)
11 Holding cylinder (holding means)
14 Air chamber 16 Vacuum source 20 Transfer case 21 Chip box 22 Opening portion 23 Frame portion 24 Bottom plate portion 25 Air hole 28 Air pressure source 29 Pressure sensor 30 Air nozzle (air blowing means)
40 Alignment palette 41 Alignment hole C Chip parts

Claims (6)

多数の整列穴を有する整列パレットの各整列穴に、チップ部品を振り込むための装置において、
一端側に多数のチップ部品を収容できるチップボックスと、チップボックスを除く下面部に上記整列パレットによって閉じられる開口部と、チップボックス側を除く開口部の周囲を取り囲む枠部とを有する振込ケースと、
上面に上記整列パレットを載置可能なステージと、
上記ステージを揺動させ、整列パレット上に散乱したチップ部品を各整列穴へ導入させる揺動手段と、
上記枠部内側と上記整列パレットとの境界部付近にエアーを吹きつけてチップ部品の貼り付きを防止するエアー吹き付け手段と、を備えたことを特徴とするチップ部品の振込装置。
In an apparatus for transferring a chip component into each alignment hole of an alignment pallet having a large number of alignment holes,
A transfer case having a chip box capable of accommodating a large number of chip components on one end side, an opening closed by the alignment pallet on a lower surface portion excluding the chip box, and a frame portion surrounding the periphery of the opening portion excluding the chip box side; ,
A stage capable of placing the alignment pallet on the upper surface;
Rocking means for rocking the stage and introducing the chip components scattered on the alignment pallet into the alignment holes;
A chip component transfer apparatus, comprising: air blowing means that blows air near a boundary portion between the inside of the frame portion and the alignment pallet to prevent sticking of the chip component.
上記振込ケースの枠部は上記整列パレットのチップボックス側を除く外周部上面に接するよう構成されており、
上記振込ケースの一端側には、上記チップボックスの底面を構成し、側面が上記整列パレットの一辺の側面に当接可能で、上面が整列パレットの上面と同一高さとなる底板部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のチップ部品の振込装置。
The frame portion of the transfer case is configured to contact the upper surface of the outer peripheral portion excluding the chip box side of the alignment pallet,
One end side of the transfer case is provided with a bottom plate portion that constitutes the bottom surface of the chip box, the side surface of which can be in contact with the side surface of one side of the alignment pallet, and the upper surface is flush with the upper surface of the alignment pallet. The chip part transfer device according to claim 1, wherein
上記枠部の下面にエアー穴が形成され、
上記エアー穴にエアー通路を介して接続されたエアー排出手段が設けられていることを特徴とする請求項2に記載のチップ部品の振込装置。
An air hole is formed on the lower surface of the frame part,
3. The chip part transfer device according to claim 2, wherein air discharge means connected to the air hole via an air passage is provided.
上記枠部の下面にエアー穴が形成され、
上記エアー穴にエアー通路を介して接続されたエアー吸引手段が設けられ、
上記エアー通路の吸引時のエアー圧を検出する手段が設けられていることを特徴とする請求項2に記載のチップ部品の振込装置。
An air hole is formed on the lower surface of the frame part,
Air suction means connected to the air hole via an air passage is provided,
3. The chip part transfer device according to claim 2, further comprising means for detecting an air pressure during suction of the air passage.
上記振込ケースを上記整列パレットの上面に対して垂直方向に作動するようステージに昇降可能に取り付け、上記枠部を整列パレットの外周部上面に押しつける昇降手段と、
上記整列パレットの側面を上記振込ケースの底板部の側面に押しつける保持手段とを備えることを特徴とする請求項2に記載のチップ部品の振込装置。
The transfer case is movably attached to the stage so as to operate in a direction perpendicular to the upper surface of the alignment pallet, and elevating means for pressing the frame portion against the upper surface of the outer periphery of the alignment pallet;
3. The chip component transfer apparatus according to claim 2, further comprising holding means for pressing a side surface of the alignment pallet against a side surface of a bottom plate portion of the transfer case.
上記整列パレットの上面は粗面で形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ部品の振込装置。 6. The chip part transfer device according to claim 1, wherein the top surface of the alignment pallet is formed as a rough surface.
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