JP2005331486A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

【課題】 信頼性および応答性に優れた温度センサを提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックを材料として成形したセラミック基体２０の内部に、導電性セラミックにより感温部２１を形成する。さらに外部から抵抗値測定用の電流を印加できるように、導電部２２，２３、電極取出部２４，２５を形成する。そして同時焼結を行い、感温部２１、導電部２２，２３をセラミック基体２０の内部に埋設する。すると感温部２１とセラミック基体２０との間に空気層が形成されず、外部の温度変化が阻害なく感温部２１に熱伝導され、温度センサの応答性を向上できる。また感温部２１が外部に露出されないので、感温部にスス等が付着することにより抵抗値変動が生じたり、酸化雰囲気によって感温部が酸化したり昇華したりすることで抵抗値変動が生じたりすることを防止し、温度センサ自体の信頼性を向上できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、被検出流体の温度を検出するための温度センサに関するものである。

従来、例えば自動車の排気温度等を検出するための温度センサとして、熱電対やサーミスタ素子等の感温素子を利用したものが知られている。このような温度センサの感温素子は、後端側が主体金具に組み付けられた金属製の外筒の先端側にて、外筒内を挿通された一対の導線に電気的に接続され、耐熱金属製で有底筒状の金属キャップにより保護されている。そして、この金属キャップの開口部側の内周面と外筒の外周面とを重ね合わせ、レーザ溶接等により全周溶接することで、感温素子はキャップ内に封入されている（例えば特許文献１参照。）。

こうした温度センサは、感温素子の設けられた感温部が排気ガス通路内に配置されるように、排気ガス通路に取り付けられ、排気温度の検出が行われる。感温素子は金属キャップに保護されているので、直接排気ガス雰囲気には曝されることがなく、耐食性は良好であった。また感温部において、排気温度の検出は金属キャップと感温素子との間の空間を介して行われるため、空間を減らして感温部の外径の細径化をしたり、そのキャップ内に内容物（セメント等）を充填したりして感温部までの熱伝導性の向上を図り応答性を向上させている。

一方、上記温度センサとは別に、耐食性に優れ、熱伝導性が高い導電性セラミック材料を感温部に用いたセラミック製の温度センサが提案されている（例えば特許文献２参照。）。この温度センサは、絶縁性のセラミック層の外側に導電性セラミック材料で導電経路を形成し、温度によって変動した導電性セラミック材料の抵抗値を検出することによって機能する。このような温度センサは、感温部自体の耐食性が高いので、金属キャップを伴わずに検出されるべき領域中に導入することができる。よって導電性セラミック材料の抵抗値変動が迅速であり、応答性が良好となる。
特開２０００−１６２０５１号公報 特表２００３−５２１１１８号公報

しかしながら、このようなセラミック製の温度センサの感温部を直接、排気ガスの還元雰囲気中に曝すと、その導電性セラミック材料の表面上にススなどの排気ガス成分が付着することによって抵抗値変動が生じ、温度の検出精度が低下することがある。これを防止するため、従来の温度センサのように感温部にキャップを被せ保護する場合、キャップを感温部の形状に合わせてぴったりするように形成したとしても、感温部とキャップとの間の隙間を完全になくすことは難しく、空気層により感温部への熱伝導が阻害されるため応答性が低下するという問題があった。また、排気ガスの状態が酸化雰囲気となると、この露出した導電性セラミック材料は酸化したり昇華したりして、抵抗値変動を生じさせてしまうという問題もある。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、信頼性および応答性に優れた温度センサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明の温度センサは、窒化珪素あるいはサイアロンと、金属のホウ化物、炭化物、窒化物、珪化物のうち少なくとも一種以上の物質とからなる導電性複合材料を主成分としてなり、周囲の温度にあわせて抵抗値が変動する感温部と、前記感温部に電気的に接続された一対の導電部と、窒化珪素あるいはサイアロンを主成分としてなり、前記感温部および前記導電部を内部に埋設した絶縁性セラミックからなる基体とを備えている。

また、請求項２に係る発明の温度センサは、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記感温部の抵抗値は、前記感温部および前記導電部の合計の抵抗値の少なくとも０．９９倍以上であることを特徴とする。

また、請求項３に係る発明の温度センサは、請求項１または２に記載の発明の構成に加え、前記感温部および前記導電部は、前記基体とともに同時焼結されて埋設されている。

また、請求項４に係る発明の温度センサは、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記基体は緻密体であって、前記基体の全体における気孔の存在率が、少なくとも５％以下であることを特徴とする。

請求項１に係る発明の温度センサでは、周囲の温度にあわせて抵抗値が変動する感温部と、その感温部に電気的に接続された一対の導電部とを絶縁性セラミックからなる基体に埋設したので、感温部と基体との間に空気層が形成されないようにすることができる。このため、基体の外部の温度変化が空気層により阻害されることがなく感温部に熱伝導されるので、温度センサとしての応答性を向上することができる。また、感温部が基体の外部に露出されないので、感温部にスス等が付着することにより抵抗値変動が生じたり、酸化雰囲気によって感温部が酸化したり昇華したりすることで抵抗値変動が生じたりすることを防止し、温度センサ自体の信頼性を向上することができる。

また、請求項２に係る発明の温度センサでは、請求項１に係る発明の効果に加え、感温部の抵抗値が感温部と導電部との合計の抵抗値に対し、少なくとも０．９９倍以上となるように構成したので、基体全体が加熱されて感温部だけでなく導電部にも抵抗値変動が生じた場合でも、導電部の抵抗値変動は感温部の抵抗値変動と比べ無視できるほど小さくすることができる。従って、温度センサによって測定される温度変化は、感温部付近の温度変化によるものとみなすことができる。

また、請求項３に係る発明の温度センサでは、請求項１または２に係る発明の効果に加え、感温部と導電部とが基体とともに同時焼結されるので、感温部および導電部と基体との間で、空気層が確実に形成されないようにすることができる。熱伝導を阻害する空気層が形成されなければ、基体の外部の温度変化が確実且つ迅速に感温部に熱伝導されるので、温度センサとしての応答性を向上することができる。また、感温部が基体の外部に露出されないので、感温部にスス等が付着することにより抵抗値変動が生じたり、酸化雰囲気によって感温部が酸化したり昇華したりすることで抵抗値変動が生じたりすることを防止し、温度センサ自体の信頼性を向上することができる。

また、請求項４に係る発明の温度センサでは、請求項１乃至３のいずれかに係る発明の効果に加え、基体を緻密体として形成し、基体全体における気孔の存在率が少なくとも５％以下となるようにしたことで、基体自体の熱伝導性が向上して基体の外部の温度変化が確実且つ迅速に感温部に熱伝導されるため、温度センサとしての応答性を向上することができる。また、基体自体の耐衝撃性を向上することができる。

以下、本発明を具体化した温度センサの一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、本実施の形態の温度センサ１００の構成について説明する。図１は、温度センサ１００の部分断面図である。この温度センサ１００は、熱伝導性が高い導電性セラミック材料を温度検出が行われる感温部２１（図２参照）に用いたものであり、この温度センサ１００を自動車の排気管、特にディーゼルエンジンの排気ガス後処理装置の前後に装着することにより、感温部２１を排気ガスが流れる排気管内に配置させて、排気ガスの温度検出に使用するものである。

図１に示すように、温度センサ１００は、縦断面視、軸線方向に延び、先端側内部に温度検出を行うための感温部２１（図２参照）を設けた円柱状のセンサ支持体１０と、そのセンサ支持体１０の後端側周囲を覆って設けられた金属製のフランジ４０と、フランジ４０に係合するステンレス製で筒状の継手５０と、さらにフランジ４０に係合し、継手５０のフランジ４０側の前端部分を覆い、温度センサ１００を被測定体に固定するためのナット６０とから構成されている。なお、センサ支持体１０については後述する。

まず、フランジ４０はセンサ支持体１０の後端側（図１における上側）の周囲を取り囲んで設けられ、軸線方向後端側に延びる鞘部４２と、この鞘部４２の先端側（図１における下側）に位置し、径方向外側に向かって突出する突出部４１とを有している。突出部４１は、先端側に図示しない排気管の取付部のテーパ部に対応したテーパ形状の座面４３を有する環状に形成されており、座面４３が取付部のテーパ部に密着することで、排気ガスが排気管外部へ漏出するのを防止するようになっている。

また、フランジ４０の周囲には、六角ナット部６１およびねじ部６２を有するナット６０が回動自在に嵌挿されている。温度センサ１００は、排気管の取付部にフランジ４０の突出部４１の座面４３を当接させ、ナット６０により固定される。また、フランジ４０の鞘部４２の径方向外側には、筒状の継手５０が気密状態で接合されている。具体的には、鞘部４２の外周面に継手５０の内周面が重なり合うように、継手５０が鞘部４２に圧入され、継手５０と鞘部４２とが周方向に渡ってレーザ溶接されている。

フランジ４０の鞘部４２の内周にはセンサ支持体１０の後端側周囲が密着保持されており、センサ支持体１０の後端部に設けられた２つの電極リング１２，１３が継手５０内に露出されている。この２つの電極リング１２，１３のそれぞれに、外部回路（例えば車両のＥＣＵ等）接続用の一対のリード線１４，１５が溶融接合されており、継手５０内にて保護されている。この２本のリード線１４，１５は、ステンレス合金製の導線と銅製の導線とからなる撚り線を絶縁性の被覆材にて被覆したものであり、継手５０の後端側開口に設けられた耐熱ゴム製の補助リング（図示外）に挿通されている。

次に、図２を参照して、センサ支持体１０について説明する。図２は、センサ支持体１０の断面図である。図２に示すセンサ支持体１０は、円柱状のセラミック基体２０と、その内部に導電パターンとして印刷された感温部２１、および電極取出部２４，２５と、その感温部２１のそれぞれの端部と電極取出部２４，２５とを接続する導電部２２，２３と、セラミック基体２０の後端側外周に嵌められたリング状の電極リング１２，１３とから構成される。

セラミック基体２０は、窒化珪素あるいはサイアロン（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ：窒化珪素とアルミナから合成されるセラミック材料）を主成分とする熱伝導性が高く耐食性が良好な絶縁性セラミックからなる。感温部２１を構成する導電パターンは、窒化珪素あるいはサイアロンと、金属のホウ化物、炭化物、窒化物、珪化物のうち少なくとも一種以上の物質とからなる導電性複合材料を主成分とする導電性セラミックからなる。そして、セラミック基体２０の先端側（図２における下側）において、ジグザグ状に印刷されている。なお、本実施の形態において「主成分」とは、その成分が、含有される全成分のうち７０重量％以上を占める成分であることを示す。

また、導電部２２，２３は、タングステン等の金属線、または、感温部２１と同様の導電性複合材料を主成分とする導電性セラミックからなる。導電部２２，２３は感温部２１の両端にそれぞれ接続されており、セラミック基体２０の後端側まで平行に延設されている。

ここで、本実施の形態では、感温部２１の抵抗値と、導電部２２，２３の抵抗値との間に差を設けることによって、周囲の温度変化に応じて抵抗値が変動した場合に、その抵抗値変動が感温部２１にて生じたものであるとの判断を行えるようにしている。つまり、感温部２１の抵抗値が導電部２２，２３の抵抗値よりも大きくなるように設定している。こうすることで、周囲の温度変化に対応して感温部２１のみならず導電部２２，２３にて抵抗値変動が発生したとしても、導電部２２，２３における抵抗値変動を無視することが可能となる。具体的に、本実施の形態では、感温部２１および導電部２２，２３のそれぞれの材料や、印刷パターンや線径（電流が流れる方向に対する断面積や距離）に差を設け、感温部２１および導電部２２，２３の合計の抵抗値に対し、感温部２１の抵抗値が少なくとも０．９９倍以上（室温条件下）となるようにしている。

次に、電極取出部２４，２５についても感温部２１と同様の導電性複合材料を主成分とする導電性セラミックからなる。電極取出部２４はセラミック基体２０の後端側にて導電部２２に接続されており、その電極取出部２４よりもセラミック基体２０の軸線方向前方の位置にて、電極取出部２５が導電部２３に接続されている。そして、電極取出部２４，２５はそれぞれ、セラミック基体２０の外周表面上に露出されている。

また、電極リング１２，１３は、セラミック基体２０の後端側にて軸線方向に互いにずらして嵌められた導電性の金属部材であり、電極リング１３は、その内周にて電極取出部２４に接触され、電極リング１２は、その内周にて電極取出部２５に接触されている。この電極リング１２，１３の外周に、外部回路接続用のリード線１４，１５が溶融接合され、外部回路より感温部２１への電流の印加が可能となる。そして、外部回路において温度センサ１００に電流を印加した際の抵抗値変動を感温部２１の周囲の温度変化とみなすことにより、温度センサ１００による温度の測定が行われる。

このような構成の温度センサ１００のセンサ支持体１０は、以下の様に作製する。まず、窒化珪素あるいはサイアロンを主成分とする原料粉末に焼結助剤を添加したセラミック基体２０の材料となる絶縁性セラミックを、金型を用いてプレス加工し、セラミック基体２０を軸線方向に半分の大きさとした半割成形体を作製する。なお、焼結助剤としては、イットリウム、ランタン、セリウム、エルビウム、イッテルビウム等の希土類の酸化物を１〜３０重量％と、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化珪素、４ａ，５ａ，６ａ族元素酸化物のうちの少なくとも１種以上が１〜１０重量％とが含有されたものを用いる。

次に、感温部２１および電極取出部２４，２５を形成するため、導電性セラミックよりなるペースト状のインクを作製し、これを半割成形体の一方の面に印刷する。さらに、金属線を配置し、あるいは導電性セラミックから作製したペースト状のインクを印刷し、先に印刷した感温部２１と電極取出部２４，２５とを電気的に接続する導電部２２，２３を形成する。そして、この半割成形体を、感温部２１、導電部２２，２３および電極取出部２４，２５を印刷した面が内側となるように金型にセットし、上記同様の絶縁性セラミックを用いてプレス加工を行う。これにより、感温部２１、導電部２２，２３および電極取出部２４，２５が埋設されたセラミック基体２０の原型となる一体成形体が得られる。

次いで、この一体成形体を焼結し、感温部２１と導電部２２，２３とを同時焼結した焼結体を形成する。焼結方法としては、公知のホットプレス焼結（ＨＰ）、常圧焼結（ＰＬＳ）、ガス圧焼結（ＧＰＳ）、熱間等方圧加圧焼結（ＨＩＰ）、あるいはこれらの組み合わせによる焼結が利用できる。なお、焼結体の粒界相に、希土類元素（以下、「ＲＥ」とする。）−Ｓｉ−Ｏ−Ｎの結晶相が析出していないことが望ましい。すなわち、焼結体の粒界相には、非晶質、または、窒素を含有しない、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ、ＲＥ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏのいずれかの結晶相が析出していることが望ましい。このようにすれば焼結体の耐酸化性を向上することができ、温度センサ１００を長時間使用してもセラミック基体２０が酸化腐食することがないので、セラミック基体２０が肉薄となって感温部２１が露出するといったトラブルが防止される。

また、上記のように焼結を行うことによって、セラミック基体２０を緻密体として形成することができる。緻密体とは、セラミック基体２０の全体において気孔がほとんど存在しないものをいうが、その気孔の存在率は、少なくとも５％以下であることが望ましい。セラミック基体２０に気孔が存在すると耐久性が劣化し、また、気孔の部分での熱伝導性が悪くなるが、緻密体であれば耐衝撃性が高く、気孔により熱伝導性に与える影響が少ない。特にセラミック基体２０の全体に対する気孔の存在率が、少なくとも５％以下であれば、優れた耐衝撃性および熱伝導性を示すことが、実験により明らかとなっている。

焼結後、焼結体にセンタレス研磨を行って、本実施の形態のセンサ支持体１０としての丸棒形状に成形する。このとき、センサ支持体１０の先端は半球状に成形する。そして、センサ支持体１０の後端側に電極リング１２，１３を圧入し、電極取出部２５，２４にそれぞれ接触させて感温部２１との導通を図ることにより、センサ支持体１０が完成する。

［実施例１］
上記のように製造されるセンサ支持体１０を組み付けた本実施の形態の温度センサ１００について本発明の効果を確認するため、以下に説明する条件に基づき作製した温度センサ１００を用いて、感温部２１と、感温部２１および導電部２２，２３との合計の抵抗値と間の比、耐久性、および応答性についての評価を行った。以下、図１，図２を参照して説明する。

（第１工程） まず、本実施例において、図２に示すセンサ支持体１０のセラミック基体２０を形成するための原料粉末を、以下の方法で作製した。

平均粒径１．０μｍの窒化珪素原料粉末８６重量％に対し、焼結助剤として酸化エルビウム８重量％、酸化バナジウム１重量％、酸化タングステン２重量％、２珪化モリブデン３重量％を加え、ボールミル中で４０時間湿式混合した。そして、バインダを加えた後、スプレードライにより混合粉末を得た。

（第２工程） 次に、感温部２１を形成するための抵抗体インクを、以下の方法で作製した。

平均粒径０．５μｍの炭化タングステン原料粉末６５重量％、平均粒径１．０μｍの窒化珪素原料粉末３５重量％、および焼結助剤として酸化エルビウム４重量％、二酸化珪素２重量％をボールミル中で４０時間湿式混合した。そして、バインダを添加して、印刷用のインクを得た。

（第３工程） 次いで、以下のように、セラミック基体２０の原型を作製した。

第１工程で得たセラミック基体２０の原料粉末を、金型を用いてプレス加工し、セラミック基体２０を軸線方向に半分の大きさとした半割成形体を作製した。そして、半割成形体の一方の面に、第２工程で作製したインクを用いてパターン印刷を行い、感温部２１および電極取出部２４，２５を形成した。さらに、タングステン線を配置して、感温部２１と電極取出部２４，２５とを電気的に接続する導電部２２，２３を形成した。先に印刷したインクの乾燥後、この半割成形体を、感温部２１等の印刷面が内側となるように金型にセットし、第１工程で得たセラミック基体２０の原料粉末を用いてプレス加工を行うことで、セラミック基体２０の原型を成形した。このようにして、セラミック基体２０の内部に感温部２１、導電部２２，２３および電極取出部２４，２５を埋設した。このセラミック基体２０の原型に、窒素雰囲気下、８００℃、１時間の脱バインダ処理を施した。

（第４工程） そして、以下のようにして、セラミック基体２０の焼結および研磨を行った。

第３工程で得たセラミック基体２０の原型を、プレス圧力３０ＭＰａ、１７５０℃、６０分の条件で、ホットプレスにより焼結した。焼結後にセンタレス研磨を施し、先端を半球状に仕上げた丸棒状のセラミック基体２０の成形体を得た。

（第５工程） 次に、以下のようにしてセンサ支持体１０を作製し、温度センサ１００を組み立て完成品を得た。

第４工程で得られたセラミック基体２０の成形体の後端より電極リング１２，１３を圧入し、それぞれ、セラミック基体２０より露出された電極取出部２５，２４と電気的に接続することで、センサ支持体１０を完成させた。そして、センサ支持体１０の電極リング１２，１３にそれぞれリード線１４，１５を溶融接合し、このセンサ支持体１０を図１に示すフランジ４０に組み付け、継手５０の溶接、ナット６０の組付け等を行って、温度センサ１００の完成品を得た。

このようにして得られた温度センサ１００について、感温部２１と、感温部２１および導電部２２，２３との合計の抵抗値との比について評価した。まず、温度センサ１００に室温にて電流を印加して抵抗値を測定したところ、その抵抗値は５Ωであった。次に、センサ支持体１０の先端部分を切断し、露出させた感温部２１に電流を印加して抵抗値を測定したところ、その抵抗値は４．９８５Ωであった。その結果、感温部２１の抵抗値は、感温部２１および導電部２２，２３の合計の抵抗値に対し、電極取出部２４，２５やリード線１４，１５の抵抗値を無視しても０．９９７倍となり、好適条件とする０．９９倍以上を満たすことがわかった。従って、感温部２１とともに導電部２２，２３の抵抗値変動が生じても、その抵抗値変動を無視することができることがわかった。

次に、上記のようにして完成した温度センサ１００を用い、耐久性についての評価を行った。評価試験は以下の通りである。まず、室温にて温度センサ１００の抵抗値を測定した。前述したように、その抵抗値は５Ωである。次に、温度センサ１００のセンサ支持体１０の先端部分を１分間バーナーで加熱し、１分間室温にて冷却した。これを１サイクルとする試験を１０万サイクル繰り返して行った後、室温にて温度センサ１００の抵抗値を測定したところ、５Ωであった。この試験結果より、セラミック基体２０に埋設された感温部２１は耐久性の高い絶縁性セラミックにより保護され、セラミック基体２０の表面上にスス等が付着しても感温部２１には影響が無く、温度センサ１００として十分な耐久性を示すことがわかった。

そして、温度センサ１００に対し、応答性についての評価を行った。この評価試験は、温度センサ１００のセンサ支持体１０の先端部分約２０ｍｍを、室温から移動させ、６００℃の温風ガス中に曝し、そのときの抵抗値変動を測定することで行った。その測定結果を従来の温度センサと比較した結果を図３に示す。なお、温度センサ１００および従来の温度センサは、その外径がともに、３．３ｍｍのものを用いた。このとき、初期抵抗値、すなわち室温における抵抗値を０％とし、２００秒後の抵抗値が１００％飽和であるとして、６３％飽和となったときの時間を応答時間として評価した。その結果、図３に示すように、従来の温度センサの応答時間が９．２秒であるのに対し、本実施例の温度センサ１００の応答時間は５．７秒であった。これより、本発明に係る温度センサ１００は、応答性に優れていることが確認できた。

以上説明したように、本実施の形態の温度センサ１００のセンサ支持体１０は、セラミック基体２０内に感温部２１、導電部２２，２３および電極取出部２４，２５を形成し、これらが埋設されるようにセラミック基体２０を同時焼結した。すなわち同時焼結により、セラミック基体２０と感温部２１との間には空気層が形成されないので、セラミック基体２０を介して伝導されるセンサ支持体１０の外部の熱が、阻害されることなく感温部２１に熱伝導される。さらに、このセラミック基体２０を緻密体として形成することで、セラミック基体２０自体が熱伝導性に優れ、温度センサとしての応答性が向上するとともに、耐久性に優れた温度センサを提供することができる。

また、感温部２１の抵抗値と導電部２２，２３の抵抗値との間に抵抗値差を設け、感温部２１の抵抗値が、感温部２１と導電部２２，２３の合計の抵抗値の少なくとも０．９９倍以上となるようにした。これにより、センサ支持体１０の全体が加熱され、感温部２１ばかりでなく導電部２２，２３の抵抗値が変動しても、導電部２２，２３の抵抗値変動は感温部２１の抵抗値変動と比べ無視できるほど小さくなる。従って、温度センサ１００によって測定される温度変化は、感温部２１付近の温度変化によるものとみなすことができる。

なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、感温部２１と導電部２２，２３とはそれぞれ異なる材料を用いることにより両者間に抵抗値差を設けたが、形成時の印刷パターンによって電流の流れる方向における断面積に差を設けることによって、両者間に抵抗値差が生じるようにしてもよい。

被測定体の温度を測定する温度センサや、非加熱体の温度を加熱する加熱装置に適用することができる。

温度センサ１００の部分断面図である。 センサ支持体１０の断面図である。 温度センサ１００の応答性について行った評価試験の結果を示す図である。

符号の説明

２０ セラミック基体
２１ 感温部
２２，２３ 導電部
１００ 温度センサ

Claims (4)

1. 窒化珪素あるいはサイアロンと、金属のホウ化物、炭化物、窒化物、珪化物のうち少なくとも一種以上の物質とからなる導電性複合材料を主成分としてなり、周囲の温度にあわせて抵抗値が変動する感温部と、
   前記感温部に電気的に接続された一対の導電部と、
   窒化珪素あるいはサイアロンを主成分としてなり、前記感温部および前記導電部を内部に埋設した絶縁性セラミックからなる基体と
   を備えたことを特徴とする温度センサ。
2. 前記感温部の抵抗値は、前記感温部および前記導電部の合計の抵抗値の少なくとも０．９９倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 前記感温部および前記導電部は、前記基体とともに同時焼結されて埋設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ。
4. 前記基体は緻密体であって、前記基体の全体における気孔の存在率が、少なくとも５％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の温度センサ。
   

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