JP2005329992A

JP2005329992A - 電子部品のテーピング装置及びそのテーピング方法

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Publication number: JP2005329992A
Application number: JP2004151682A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Akazawa; 浩幸赤澤
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 2004-05-21
Filing date: 2004-05-21
Publication date: 2005-12-02

Abstract

【課題】電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング方法において、前記電子部品の挿入時に、リード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、マシンインデックスが低下することが無く、又、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じないテーピング装置及びテーピング方法を提供する。
【解決手段】エンボステープ２の凹部４への電子部品５の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング装置において、前記電子部品５の挿入時に、前記凹部４の底部に形成された貫通孔３を介して前記電子部品５を吸引する底部吸引ノズル１を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品のテーピング装置及びそのテーピング方法に関し、特に、電子部品のエンボステープ凹部への挿入を容易にする技術に関するものである。

電子部品の供給手段として、連続した凹部内に電子部品を収納しカバーテープで封止したエンボステープが多用されている。その収納及び封止方法を図６を用いて説明する。挿入ノズル６に真空吸着された電子部品５は、前記挿入ノズル６の上下動と真空破壊によってエンボステープ２の凹部４内に収納され、カバーテープ７を熱圧着した後、リール状に巻き取られる。３は、電子部品の有無検知のため、エンボステープ２の前記凹部４の底部に開口する貫通孔である。

次に、図６におけるＡ−Ａ断面である図７（ａ）及び（ｂ）、図８（ｃ）及び（ｄ）、図９（ｅ）及び（ｆ）を用いて、電子部品の挿入方法を詳述する。電子部品５は、挿入ノズル６に吸着され（図７（ａ））、前記挿入ノズル６の下降によって、エンボステープ２の凹部４内に移動する（図７（ｂ））。その後、対向する一組の掻き落とし爪８が互いに接近して閉じた後（図８（ｃ））、前記挿入ノズルの６の真空破壊をしてから挿入ノズル６が上昇を開始する（図８（ｄ））。この時、挿入ノズル６の先端に電子部品５が密着していても、掻き落とし爪８によって電子部品５が挿入ノズル６の先端から外される（図９（ｅ））。その後、対向する一組の掻き落とし爪８が互いに離れ、電子備品１個の挿入が完了する（図９（ｆ））。

しかし、上記従来の電子部品の挿入方法には、次のような問題点があった。すなわち、フィルター詰まり等で挿入ノズルの吸着力が低下した際に、電子部品の吸着位置ズレが生じ易く、そのまま挿入ノズルが下降すると電子部品が掻き落とし爪と接触し、リード曲がりやモールド欠けを生ずる場合がある。また、センサの誤動作等で挿入ノズルの下降と掻き落とし爪の開閉タイミングが合わない場合にも、掻き落とし爪が完全に開いていない状態で挿入ノズルが下降し、同様にリード曲がりやモールド欠けを生ずる場合がある。さらに、掻き落とし爪の動作に時間を要するため、マシンインデックスが上げにくいという問題があった。

これに対し、震動源を連結したホッパー内に収納された電子部品をシュートによって移送し、第１の磁石で電子部品を保持した状態で吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルの下降後、エンボステープの凹部の底部を介して電子部品と対向する第２の磁石によって、挿入後の電子部品を保持し、リード曲がりやモールド欠けを防止し、マシンインデックスを上げる方法が開示されている。（特許文献１参照）
特開平１０−１８１７０８号公報（第４頁、第４図）

しかしながら、前述のホッパー内に収納された電子部品をシュートによって移送し、第１の磁石で電子部品を保持した状態で吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルの下降後、エンボステープの凹部の底部を介して電子部品と対向する第２の磁石によって、挿入後の電子部品を保持する方法には、次のような残された問題があった。すなわち、電子部品の材料に強磁性体が用いられていない場合、磁石によって保持することができず、適用可能な電子部品が制約されていた。また、ホッパーに連結された震動源の振動により樹脂バリが剥離しやすく、樹脂バリによってホッパー、シュート部で電子部品の詰まりが生じやすいという問題もあった。

本発明の課題は、エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング装置において、前記電子部品の挿入時に、前述の掻き落とし爪によるリード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、マシンインデックスが低下することが無く、又、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じないテーピング装置を提供することである。

本発明の課題は、エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング方法において、前記電子部品の挿入時に、前述の掻き落とし爪によるリード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、マシンインデックスが低下することが無く、又、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じないテーピング方法を提供することである。

本発明の請求項１記載のテーピング装置は、エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング装置において、前記電子部品の挿入時に、前記凹部の底部に形成された貫通孔を介して前記電子部品を吸引する底部吸引ノズルを有する。

本発明の請求項２記載のテーピング方法は、エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング方法において、前記電子部品の挿入時に、底部吸引ノズルによって前記凹部の底部に形成された貫通孔を介して前記電子部品を吸引する。

本発明のテーピング装置及びテーピング方法によれば、前記電子部品の挿入時に、前述の掻き落とし爪を用いないため、掻き落とし爪との接触による電子部品のリード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、掻き落とし爪の動作時間が不要なためマシンインデックスが低下することが無いという優れた産業上の効果を奏し得る。又、磁石によって電子部品を保持しないため、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、振動によって電子部品を移送しないため、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じないという優れた産業上の効果を奏し得る。

以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。

本発明のテーピング装置は、図１に示すように、電子部品５を吸着移送する挿入ノズル６と、エンボステープ２の凹部４の底部に形成された貫通孔３を介して前記電子部品５を吸引する底部吸引ノズル１を有する。前記貫通孔３に対応する位置に底部吸引ノズルを設けた点が、本発明の特徴である。前記貫通孔３は、従来電子部品の有無検知のためエンボステープ２の前記凹部４内に設けられている貫通孔がそのまま電子部品５の吸着用に転用できるため、新たな設計変更は不要である。

本発明の第１の実施形態であるテーピング方法は、図２（ａ）及び（ｂ）、図３（ｃ）及び（ｄ）に示すように、電子部品５の挿入時に、電子部品５が、挿入ノズル６に吸着され（図２（ａ））、挿入ノズル６の下降によって、エンボステープ２の凹部４内の中空に移動する（図２（ｂ））。その後、貫通孔３を介して電子部品５を吸引する底部吸引ノズル１が吸引を開始した後、前記挿入ノズル６を真空破壊することで前記凹部４の底部に保持される（図３（ｃ））、その後、挿入ノズル６が上昇し、電子備品１個の挿入が完了する（図３（ｄ））。

底部吸引ノズル１によって貫通孔３を介して電子部品５を吸着する点が、本発明の特徴である。図２（ｂ）において、電子部品５を前記凹部４の中空まで移動する理由は、万が一吸着位置ズレを起こした場合であっても、電子部品５が自由な状態で前記凹部４の底部まで移動することにより、リード曲がりやモールド欠けが生じにくくするためである。

これにより、電子部品の挿入時に、従来の掻き落とし爪を用いないため、掻き落とし爪との接触による電子部品のリード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、掻き落とし爪の動作時間が不要なためマシンインデックスが低下することが無い。又、磁石によって電子部品を保持しないため、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、振動によって電子部品を移送しないため、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じない。

本発明の第２の実施形態であるテーピング方法は、図４（ａ）及び（ｂ）と図５（ｃ）に示すように、電子部品５の挿入時に、電子部品５が、挿入ノズル６に吸着され（図４（ａ））、挿入ノズル６の下降によって、エンボステープ２の凹部４の底部に移動する（図４（ｂ））。その後、貫通孔３を介して電子部品５を吸引する底部吸引ノズル１が吸引を開始した後、前記挿入ノズル６を真空破壊することで前記凹部４の底部に保持され、挿入ノズル６が上昇し電子備品１個の挿入が完了する（図５（ｃ））。

図５（ｂ）において、電子部品５がエンボステープ２の凹部４の底部まで移動した後、前記底部吸引ノズル１が吸引を開始する点が、第１の実施形態と異なる点である。これにより、第１の実施形態で述べた効果に加え、サイズが小さく、立方体に近い形状の電子部品であっても、エンボステープの前記凹部からの飛び出しや凹部内での横転が起こりにくいという効果がある。

本発明のテーピング装置及びテーピング方法によれば、電子部品の挿入時に、従来の掻き落とし爪を用いないため、掻き落とし爪との接触による電子部品のリード曲がり、モールド欠けが発生せず、又、掻き落とし爪の動作時間が不要なためマシンインデックスが低下することが無い。又、磁石によって電子部品を保持しないため、強磁性体材料を使用していない電子部品であっても適用可能であり、又、振動によって電子部品を移送しないため、挿入に当たって電子部品の詰まりを生じない。

尚、本発明のテーピング装置及びテーピング方法は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることができる。

本発明の電子部品のテーピング装置の特徴部分を示す断面図。（ａ）及び（ｂ）本発明の電子部品の挿入方法の第１の実施形態を示す断面図。（ｃ）及び（ｄ）本発明の電子部品の挿入方法の第１の実施形態を示す断面図。（ａ）及び（ｂ）本発明の電子部品の挿入方法の第２の実施形態を示す断面図。（ｃ）本発明の電子部品の挿入方法の第２の実施形態を示す断面図。従来の電子部品のテーピング方法を説明する断面図。（ａ）及び（ｂ）従来の電子部品の挿入方法を示す断面図。（ｃ）及び（ｄ）従来の電子部品の挿入方法を示す断面図。（ｅ）及び（ｆ）従来の電子部品の挿入方法を示す断面図。

符号の説明

１底部吸引ノズル
２エンボステープ
３貫通孔
４凹部
５電子部品
６挿入ノズル
７カバーテープ
８掻き落とし爪

Claims

エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング装置において、前記電子部品の挿入時に、前記凹部の底部に形成された貫通孔を介して前記電子部品を吸引する底部吸引ノズルを有することを特徴とするテーピング装置。
エンボステープの凹部への電子部品の挿入とカバーテープの貼り付けを連続して行うテーピング方法において、前記電子部品の挿入時に、底部吸引ノズルによって前記凹部の底部に形成された貫通孔を介して前記電子部品を吸引することを特徴とするテーピング方法。
請求項２記載のテーピング方法において、前記電子部品が挿入ノズルに真空吸着された状態で、エンボステープの前記凹部中空に挿入され、前記貫通孔を介して前記電子部品を吸引する底部吸引ノズルが吸引を開始した後、前記挿入ノズルの真空破壊することで前記凹部の底部に保持されることを特徴とするテーピング方法。
請求項２記載のテーピング方法において、前記電子部品が挿入ノズルに真空吸着された状態で、エンボステープの前記凹部の底部まで挿入され、前記貫通孔を介して前記電子部品を吸引する底部吸引ノズルが吸引を開始した後、前記挿入ノズルの真空破壊することで前記凹部の底部に保持されることを特徴とするテーピング方法。