JP2005294768A - 放熱器 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却水路断面積を拡大し、放熱器内部での冷却水の圧力損失を低減させる。
【解決手段】一端を受熱端部とする上部放熱板2、中間放熱板3及び下部放熱板4が上下3層に積層され、下部放熱板4には他端に排水孔5が設けられ、かつ排水孔5と受熱端部との間に給水孔6が設けられるとともに、上面に給水孔6から受熱端部に達する下部水路7が溝状に形成され、下部放熱板4の給水孔6から下部水路7、中間放熱板3の連通孔10及び上部放熱板2の上部水路12を通って中間放熱板3の排水孔9及び下部放熱板4の排水孔5に流れる冷却水により発熱体15を冷却する放熱器1において、下部放熱板4の上面にバイパス水路19を溝状に形成するとともに、このバイパス水路19と上部水路2とを連通させるバイパス孔20を中間放熱板3に設け、下部水路7から上部水路2に流入させた冷却水の一部をバイパス水路19を通して排水孔5に流すようにする。
【選択図】 図1
【解決手段】一端を受熱端部とする上部放熱板2、中間放熱板3及び下部放熱板4が上下3層に積層され、下部放熱板4には他端に排水孔5が設けられ、かつ排水孔5と受熱端部との間に給水孔6が設けられるとともに、上面に給水孔6から受熱端部に達する下部水路7が溝状に形成され、下部放熱板4の給水孔6から下部水路7、中間放熱板3の連通孔10及び上部放熱板2の上部水路12を通って中間放熱板3の排水孔9及び下部放熱板4の排水孔5に流れる冷却水により発熱体15を冷却する放熱器1において、下部放熱板4の上面にバイパス水路19を溝状に形成するとともに、このバイパス水路19と上部水路2とを連通させるバイパス孔20を中間放熱板3に設け、下部水路7から上部水路2に流入させた冷却水の一部をバイパス水路19を通して排水孔5に流すようにする。
【選択図】 図1
Description
この発明は、半導体デバイスなどの発熱体の冷却に用いる水冷式の放熱器に関する。
半導体デバイス冷却用の水冷式放熱器については、例えば特許文献1や特許文献2に記載されているが、この種の放熱器の他の従来例について図3及び図4により説明する。ここで、図3は高出力のレーザーダイオード(以下、「LD」と記す。)アレイ用の放熱器を示す縦断面図、図4の(A)は図3の矢印A方向から見た上部放熱板の下面図、(B)は同じく矢印B方向から見た中間放熱板の上面図、(C)は同じく矢印C方向から見た中間放熱板の下面図、(D)は同じく矢印D方向から見た下部放熱板の上面図である。LDアレイは、発熱密度が数十〜数百W/cm2程度と大きく、その温度上昇によりレーザー出力、効率、発信波長、素子寿命等が大きな影響を受けるが、大きさが例えば長さが10mm、幅が1〜1.5mm程度で放熱器との接触面積が小さい。そのため、空冷式では温度上昇を抑えきれないため、LDアレイ放熱器は内部に水路を設けた水冷式になっている。
図3及び図4において、放熱器1は一端(図の左端)をそれぞれ受熱端部とする上部放熱板2、中間放熱板3及び下部放熱板4が上下3層に積層されて構成されている。放熱器1の左右幅は例えば11mm、前後長さは例えば20mm程度である。下部放熱板2には他端(図の右端)に排水孔5が設けられ、かつこの排水孔5と受熱端部(図の左端)との中間に給水孔6が設けられるとともに、上面に給水孔6から受熱端部に達する下部水路7が溝状に形成されている。下部放熱板4の受熱端部には、下部水路7中に突出するように、多数の放熱フィン8が櫛歯状に形成されている。
中間放熱板3には排水孔5に通じるように排水孔9が設けられるとともに、受熱端部に下部水路7と重なるように多数の小穴からなる連通孔10が設けられている。更に、中間放熱板3の下面には、下部水路7と対向するように水路11が溝状に形成され、流路断面積の拡大が図られている。上部放熱板2には連通孔10と排水孔9とに跨るように上部水路12が溝状に形成され、受熱端部には上部水路12中に突出するように、多数の放熱フィン13が下部放熱板4の放熱フィン8に通じるように櫛歯状に形成されている。
なお、各放熱板2〜4の水路2,11,7内には整流と補強を兼ねて、各一対のリブ2a〜4aが形成されている。また、各放熱板2〜4には、後述するように多数の放熱器1を積層する場合に締付ボルトを通すボルト穴14が共通にあけられている。上部放熱板2の受熱端部上面には、発熱体(LD)15がはんだ付け等の手段により気密かつ熱伝導良好な状態に接合される。
図3において、冷却水は矢印で示すように、給水孔6から下部水路7、連通孔10及び上部水路12を通って排水孔9,5に向かって流れ、発熱体15はこの冷却水により冷却される。各放熱板2〜4は熱伝導が良好な金属材料、例えば銅(Cu)で製作されており、発熱体15で発生した熱は上部放熱板2で受熱され、板厚方向に熱伝導して放熱フィン13に導かれる。この熱はまた、放熱フィン13から中間放熱板3における連通孔間の隔壁16を介して下部放熱板4の放熱フィン8に熱伝導する。
WO00/11922号公報
特開平8−139479号公報
この種の放熱板1において、冷却効率を高めるためには流路断面積をできるだけ拡大し、冷却水の圧力損失をなるべく小さくすることが肝要である。その場合、図3及び図4に示した放熱器1においては、上部放熱板2における受熱端部(図の左端)から排水孔側(同右端)に至るまでの流路12が長く、この間の圧力損失が大きい。そこで、この点を改善するために、図4の(B)及び(C)に二点鎖線で示すように、中間放熱板3に水路11の近くから排水孔9に達するU字状の窓穴17を上部水路12の輪郭に合わせてくり抜き、中間放熱板3の板厚分だけ上部水路12の流路断面積を増やすようにしたものが提案されている。窓穴17は開口面積が大きいほど圧力損失が減少するので、水路11に干渉しない範囲で最大限に開口させている。
一方、放熱器1の使用方法として、図5に示すように放熱器1を数十個積層したスタック構造として大出力化する場合がある。その場合、放熱器1を板厚方向に積層し、ボルト穴14にボルト18を通して強固に固定する。ところが、放熱器1の1点に大きな締付力が作用すると、ボルト穴18を中心に放熱器1に大きな曲げ応力が発生し、放熱器1が反り返る恐れがある。このような変形が放熱器1に生じると、各放熱器1に取り付けた発熱体(LD)15のレーザー光軸がずれたり、放熱器1の内部水路の歪による冷却水流量の変化から発熱体(LD)15の温度上昇がばらついて性能が低下したりする不都合が生じる。
このような放熱器1の変形は、図4に示したように、中間放熱板3に大面積の窓穴17をくり抜くことにより、放熱器1の強度が低下して一層大きくなる。その対策として、銅よりも強度が大きく、熱膨張率もLDに近いモリブデン(Mo)やタングステン(W)を中間放熱板3に使用することも試みられているが、それでも十分な曲げ強度が得らない。
そこで、この発明の課題は、放熱器の強度を低下させることなく、放熱器内部での冷却水の圧力損失を低減させることにある。
上記課題を解決するために、この発明は、一端をそれぞれ受熱端部とする上部放熱板、中間放熱板及び下部放熱板が上下3層に積層され、前記下部放熱板には他端に排水孔が設けられ、かつこの排水孔と前記受熱端部との中間に給水孔が設けられるとともに、上面に前記給水孔から前記受熱端部に達する下部水路が溝状に形成され、前記中間放熱板には前記下部放熱板の排水孔に通じるように排水孔が設けられるとともに、前記受熱端部に前記下部水路と重なるように連通孔が設けられ、前記上部放熱板には下面に前記中間放熱板の連通孔と排水孔とに跨るように上部水路が溝状に形成されるとともに、前記受熱端部の上面に発熱体が接合され、前記給水孔から前記下部水路、前記連通孔及び前記上部水路を通して前記排水孔に流される冷却水により前記発熱体を冷却する放熱器において、前記下部放熱板の上面に、前記給水孔の近傍から前記排水孔に達するバイパス水路を溝状に形成するとともに、このバイパス水路の前記給水孔の近傍と前記上部水路とを連通させるバイパス孔を前記中間放熱板に設け、前記下部水路から前記連通孔を通して前記上部水路に流入させた前記冷却水の一部を前記バイパス孔及びバイパス水路を通して前記排水孔に導くようにするものとする(請求項1)。
この発明によれば、下部放熱板に溝状のバイパス水路を設け、上部水路に流入した冷却水の一部をバイパス水路に分流させることにより、上部放熱板から排水孔に還流する冷却水の流路断面積を拡大して圧力損失を低減することができるとともに、中間放熱板には最小限の大きさのバイパス孔をあけるだけで済むので、中間放熱板の強度を損なうことがない。また、Moやタングステン等の硬度の高い材料を用いた場合でもプレスなどで比較的容易に加工することが可能なため、放熱器を低コストで提供することができる。
以下、図1及び図2に基づいて、LD冷却用放熱器におけるこの発明の実施の形態を説明する。従来例と対応する部分には同一の符号を用いるものとする。ここで、図1は放熱器の縦断面図、図2の(A)は図1の矢印A方向から見た上部放熱板の下面図、(B)は同じく矢印B方向から見た中間放熱板の上面図、(C)は同じく矢印C方向から見た中間放熱板の下面図、(D)は同じく矢印D方向から見た下部放熱板の上面図である。なお、図1は図2(D)に示したI−I線に沿って切断した断面である。
さて、図示実施の形態において、従来技術と相違するのは、下部放熱板4の上面に、給水孔6の近傍から排水孔5に達するバイパス水路19が溝状に形成され、中間放熱板3にバイパス水路19の給水孔6の近傍と上部水路12とを連通させる左右一対のバイパス孔20がハ字状に設けられている点である。バイパス孔20は中間放熱板3の強度をなるべく損なわないようにできるだけ小さく、例えばプレス加工で打ち抜く場合には、幅は板厚と同じ程度、長さはその数倍程度の大きさにする。バイパス水路19の深さは、圧力損失低減の必要程度に応じて決定する。
図1において、給水孔6から給水され、水路11で拡大された下部水路7を通り、連通孔10を経て上部水路12に流入した冷却水の一部は、矢印で示すようにバイパス孔20で分流してバイパス水路19を通り排水孔5に向かって流れる。その他の冷却水は従来と同じように上部水路12を流れ、排水孔9を経て排水孔5に向かって流れる。このように、上部水路12に到達した冷却水の一部をバイパス水路19に導くことにより、圧力損失を大幅に低減できる一方、中間放熱板3を貫通させるバイパス孔20は必要最小限の大きさに留めて放熱器1の強度の低下を抑えることができる。
1 放熱器
2 上部放熱板
3 中間放熱板
4 下部放熱板
5 排水孔
6 給水孔
7 下部水路
8 排水孔
9 連通孔
10 上部水路
11 発熱体
19 バイパス水路
20 バイパス孔
2 上部放熱板
3 中間放熱板
4 下部放熱板
5 排水孔
6 給水孔
7 下部水路
8 排水孔
9 連通孔
10 上部水路
11 発熱体
19 バイパス水路
20 バイパス孔
Claims (1)
- 一端をそれぞれ受熱端部とする上部放熱板、中間放熱板及び下部放熱板が上下3層に積層され、
前記下部放熱板には他端に排水孔が設けられ、かつこの排水孔と前記受熱端部との中間に給水孔が設けられるとともに、上面に前記給水孔から前記受熱端部に達する下部水路が溝状に形成され、
前記中間放熱板には前記下部放熱板の排水孔に通じるように排水孔が設けられるとともに、前記受熱端部に前記下部水路と重なるように連通孔が設けられ、
前記上部放熱板には下面に前記中間放熱板の連通孔と排水孔とに跨るように上部水路が溝状に形成されるとともに、前記受熱端部の上面に発熱体が接合され、
前記給水孔から前記下部水路、前記連通孔及び前記上部水路を通して前記排水孔に流される冷却水により前記発熱体を冷却する放熱器において、
前記下部放熱板の上面に、前記給水孔の近傍から前記排水孔に達するバイパス水路を溝状に形成するとともに、このバイパス水路の前記給水孔の近傍と前記上部水路とを連通させるバイパス孔を前記中間放熱板に設け、前記下部水路から前記連通孔を通して前記上部水路に流入させた前記冷却水の一部を前記バイパス孔及びバイパス水路を通して前記排水孔に導くようにしたことを特徴とする放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111659A JP2005294768A (ja) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | 放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004111659A JP2005294768A (ja) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | 放熱器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005294768A true JP2005294768A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=35327320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004111659A Pending JP2005294768A (ja) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | 放熱器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005294768A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100890971B1 (ko) | 2006-07-25 | 2009-03-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 액체 냉각 유닛용 열교환기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기 |
CN107732652A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-23 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种双面散热制冷器及半导体器件 |
CN109936968A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-06-25 | 深圳市贝优通新能源技术开发有限公司 | 一种基于区块链技术的稳定性高的智能扫码器 |
CN113422288A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-09-21 | 山东强能新能源有限公司 | 一种太阳能光伏半导体激光器用的冷却装置 |
-
2004
- 2004-04-06 JP JP2004111659A patent/JP2005294768A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109936968B (zh) * | 2019-02-15 | 2021-01-29 | 曹刚 | 一种基于区块链技术的稳定性高的智能扫码器 |
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