JP2005294072A - 有機半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に、対向する2つ以上の電極とそのうちの2つの電極間に配置された少なくとも1つの有機層を有し、前記有機層及び/又は電極の1種以上が湿式成膜法により形成された有機半導体素子であって、前記湿式成膜法により形成された有機層及び/又は電極の下地側に電荷輸送性並びに溶剤及び/又はガスバリア性を有する保護層が設けられていることを特徴とする有機半導体素子である。
【選択図】 図1
Description
本発明に係る直列積層型有機EL素子は、対向する2つの電極の間に少なくとも1層の発光層を含む発光ユニットを2つ以上有し、発光ユニットを構成する有機層及び/又は電極の1つ以上が湿式成膜法により形成され、且つ、前記湿式成膜法により形成された有機層及び/又は電極の下地側に電荷輸送性並びに溶剤及び/又はガスバリア性を有する保護層が設けられていることを特徴とする。各発光ユニットは、前記保護層によって仕切られていることが好ましい。すなわち、本発明に係る直列積層型有機EL素子においては、前記保護層は、2層以上の発光層の間に設けられることが好ましい。
(陽極の形成)
基材として、縦横40mm×40mm、厚み0.7mmの透明ガラス基板(NHテクノグラス(株)製 無アルカリガラスNA35)を準備し、この透明ガラス基板を定法にしたがって洗浄した後、酸化インジウム亜鉛化合物(IZO)の薄膜(厚み130nm)をスパッタリング法により形成した。上記のIZO薄膜形成では、スパッタガスとしてArとO2 の混合ガス(体積比Ar:O2 =100:1)を使用し、圧力0.1Pa、DC出力150Wとした。
陽極電極パターンと陰極電極パターンが直交する発光エリアを開口部とする絶縁層を形成した。上記絶縁層は、感光性レジスト(東京応化工業(株)製CFPR)を塗布し、マスク露光、現像(東京応化工業(株)製CFPR N−A3K(現像液)を使用)、エッチングを行って、厚み2μmの絶縁層をパターン形成した。
次に、陽極および絶縁層を備えた透明ガラス基板を洗浄し、UVオゾン処理を施した後、大気中にて、陽極を覆うように透明ガラス基板上に下記構造式で示されるポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホネート(PEDOT−PSS)をスピンコート法により塗布し、乾燥して、正孔注入輸送層(厚み80nm)を形成した。
低酸素(酸素濃度1ppm以下)、低湿度(水蒸気濃度1ppm以下)状態のグローブボックス中にて、上記正孔注入輸送層上に下記構造式(2)で示されるポリ(9,9ジオクチルフルオレン−co−ベンゾチアゾール)(F8BT)およびポリ(9,9ジオクチルフルオレン)(PF8)からなるポリマー(5BTF8)をスピンコート法により塗布し、乾燥して、発光層(厚み80nm)を形成した。上記のポリマー(5BTF8)は、F8BTおよびPF8を重量比5:95としてブレンドした発光材料である。
更に、上記の発光層上にCaを3nmの厚みで蒸着して電子注入層を形成した。蒸着条件は、真空度5×10−5Pa、成膜速度1Å/秒とした。
上記の電子注入層上にSiOおよびZnSを共蒸着し、膜厚100nmの蒸着膜を形成した。蒸着条件は、SiOおよびZnSの膜厚比率を1:1として、真空度5×10−5Pa、SiOの成膜速度1Å/秒、ZnSの成膜速度0.1Å/秒とした。
SiOおよびZnS、およびIZOの層からなる保護層を形成した後、PEDOT/PSSの水酸基の一部をプロピル基に置換したものを1、1、2−トリクロロエタンを溶媒として塗布して成膜し、その後5BTF8からなる発光層を同じ膜厚で成膜した。
上記の発光層上にCaを10nmの厚みで蒸着して電子注入層を形成した。蒸着条件は、真空度5×10−5Pa、成膜速度1Å/秒とした。
その後、陰極としてAlを150nmの厚みで蒸着して陰極を形成した。蒸着条件は、真空度5×10−5Pa、成膜速度5Å/秒とした。
上記の条件で、2ユニット積層型の有機EL素子を作製した。
以上により、幅2mmのライン状にパターニングされた陽極と、この陽極に直交するように幅2mmのライン状で形成された電子注入層、陰極を備え、4ヶ所の発光エリア(面積4mm2 )を有する有機EL素子を作製した。
この有機EL素子の陽極と陰極に電圧20Vを印加した時の電流密度は約320mA/cm2が得られた。また、陽極側から観測した輝度は約45000cd/m2であった。この結果から、電荷輸送性を有する保護層が存在することにより、保護層下の電子注入層の劣化が防止され、良好な素子特性が得られることが明らかになった。
陽極上に絶縁層を形成せず、保護層を所定の発光エリアの大きさに形成した以外は、実施例1と同様に有機EL素子を作製した。
2ユニット目の正孔注入輸送層であるPEDOTを水分散溶液から成膜した以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
保護層として、Ca電子注入層上にSiNxとAuからなる膜を100nm形成した。蒸着条件は、SiNxおよびAuの膜厚比率を3:1とした。その後、IZOを形成し、SiNxとAu、およびIZOからなる保護層を形成した以外は、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。
保護層を形成しないで、実施例1と同様にして有機EL素子を作製した。 この有機EL素子の陽極と陰極に電圧20Vを印加した時の電流密度は約30mA/cm2であった。また、陽極側から観測した輝度は約20cd/m2であった。この結果から、電荷輸送性を有する保護層が無いことにより、保護層下の電子注入層が劣化し、有機半導体素子の電流の特性が低下することが明らかにされた。
2…陽極
3(3−1、3−2、・・・3−n)…発光ユニット
4(4−1、4−2、・・・4−(n−1))…中間層
5…陰極
Claims (13)
- 基板上に、対向する2つ以上の電極とそのうちの2つの電極間に配置された少なくとも1つの有機層を有し、前記有機層及び/又は電極の1種以上が湿式成膜法により形成された有機半導体素子であって、前記湿式成膜法により形成された有機層及び/又は電極の下地側に電荷輸送性並びに溶剤及び/又はガスバリア性を有する保護層が設けられていることを特徴とする、有機半導体素子。
- 前記保護層が、少なくとも1種の絶縁材料(A)と少なくとも1種の導電材料(B)を含む混合層、又は前記絶縁材料(A)及び導電材料(B)をそれぞれ別個に含有する層を含む複合層からなり、前記絶縁材料(A)がケイ素化合物よりなる群から選択され、前記導電材料(B)が金属、無機半導体、顔料、及び電荷移動錯体よりなる群から選択されることを特徴とする、請求項1に記載の有機半導体素子。
- 前記導電材料(B)が、少なくとも仕事関数が4.2eV以上の金属及び/又は無機半導体を含むことを特徴とする、請求項2に記載の有機半導体素子。
- 前記導電材料(B)が、真空蒸着により成膜可能な顔料を含むことを特徴とする、請求項2に記載の有機半導体素子。
- 前記導電材料(B)が、少なくとも18型元素周期律表の12族から16族の元素から選択される無機半導体を含むことを特徴とする、請求項2に記載の有機半導体素子。
- 前記導電材料(B)が、少なくとも電子供与性化合物(C1)及び/又は電子受容性化合物(C2)よりなる群から選択される少なくとも1種の化合物(C)と、顔料(D)を含み、選択された化合物(C1)及び/又は化合物(C2)、及び顔料(D)に含まれる2種以上の成分により電荷移動錯体が形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の有機半導体素子。
- 前記保護層が、電子注入層に隣接して設けられることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の有機半導体素子。
- 前記保護層がパターニングされていることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の有機半導体素子。
- 前記有機層に1層以上の発光層を有することを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載の有機半導体素子。
- 前記有機層に2層以上の発光層を有し、2層以上の発光層が同時に発光することを特徴とする、請求項1乃至9のいずれかに記載の有機半導体素子。
- 前記保護層が、前記2層以上の発光層の間に設けられることを特徴とする、請求項10に記載の有機半導体素子。
- 半導体素子がトランジスタであることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれかに記載の有機半導体素子。
- 前記湿式成膜法により形成された有機層及び/又は電極が、水酸基を有しない溶剤を用いて成膜されたことを特徴とする、請求項1乃至12のいずれかに記載の有機半導体素子。
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