JP2005292828A - 基板上にマイクロレンズアレイを形成する方法 - Google Patents
基板上にマイクロレンズアレイを形成する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005292828A JP2005292828A JP2005080535A JP2005080535A JP2005292828A JP 2005292828 A JP2005292828 A JP 2005292828A JP 2005080535 A JP2005080535 A JP 2005080535A JP 2005080535 A JP2005080535 A JP 2005080535A JP 2005292828 A JP2005292828 A JP 2005292828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- transmissive
- substrate
- array
- transmissive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 94
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のマイクロレンズアレイの形成方法においては、フォト素子(12)を有する基板(10)が提供され、透過材料(14)が基板上に堆積される。フォトレジスト層(24)を透過材料上に堆積し、パターニングすることによって、開口部(26)を形成して透過材料を露出する。開口部内に第1の等方性エッチャントを導入し、露出された個所の透過材料をエッチングすることにより、初期のレンズ形(28)が形成される。フォトレジストを剥離して、透過材料を第2の等方性エッチャントに曝すことにより、レンズ形の半径が拡大される。レンズ材料を透過材料上に堆積することによって、レンズ形が少なくとも部分的に埋められる。
【選択図】 図4
Description
(要約)
マイクロレンズ構造を形成する方法が、マイクロレンズアレイを使用するCCDアレイ構造と共に提供される。この方法の実施形態は、基板上にフォト素子を有する表面を有する基板を提供するステップと、基板の表面にオーバーレイする透過材料を堆積するステップと、透過材料にオーバーレイするフォトレジスト層を堆積およびパターニングさせることにより、開口部を形成し、透過材料を露出するステップと、開口部内に第1の等方性エッチャントを導入し、露出された個所の透過材料をエッチングすることにより、半径を有する初期のレンズ形を形成するステップと、フォトレジストを剥離するステップと、透過材料を第2の等方性エッチャントに曝すことにより、レンズ形の半径を大きくするステップと、透過材料にオーバーレイするレンズ材料を堆積し、それにより、レンズ形は少なくとも部分的にはレンズ材料で埋められるステップとを包含する。CCDアレイの実施形態は、基板上に、CCDピクセルのアレイと、CCDピクセルのアレイと接触するレンズアレイとを備える。ここで、レンズアレイは、凹状のくぼみを有する透過材料と、透過材料と接触する平凸レンズを形成する凹状のくぼみを少なくとも部分的に埋めるレンズ材料とを含む。
12 フォト素子
14 透過層
20 マイクロレンズ
22 反射防止層
24 フォトレジスト
26 開口部
28 初期のレンズ形
32 レンズ形
40 レンズ材料
Claims (19)
- マイクロレンズ構造を形成する方法であって、
a)表面を有する基板であって、該表面上にフォト素子を有する基板を提供するステップと、
b)該基板の該表面にオーバーレイする透過材料を堆積するステップと、
c)該透過材料にオーバーレイするフォトレジスト層を堆積し、パターニングすることにより、開口部を形成し、該透過材料を露出するステップと、
d)該開口部に第1の等方性エッチャントを導入し、露出された個所の該透過材料をエッチングすることにより、半径を有する初期のレンズ形を形成するステップと、
e)フォトレジストを剥離するステップと、
f)該透過材料を第2の等方性エッチャントに曝すことにより、該レンズ形の該半径を大きくするステップと、
g)該透過材料にオーバーレイするレンズ材料を堆積し、これにより、該レンズ形が該レンズ材料によって少なくとも部分的に埋められるステップと
を包含する、方法。 - 前記透過材料は、酸化シリコンまたはガラスである、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の等方性エッチャントは緩衝化されたHFである、請求項2に記載の方法。
- 前記レンズ材料は、前記透過材料よりも高い屈折率を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記レンズ材料は、HfO2、TiO2、ZrO2、またはZnO2を含む、請求項2に記載の方法。
- 前記レンズ材料にオーバーレイするARコーティングを形成するステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記レンズ材料にオーバーレイする単層のARコーティングを形成するステップをさらに包含する、請求項5に記載の方法。
- 前記単層のARコーティングは、酸化シリコンまたはガラスを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記レンズ材料を平坦化するステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記レンズ材料を平坦化するステップは、化学物理的研磨を包含する、請求項9に記載の方法。
- 前記平坦化するステップは、前記レンズ材料をリフローするステップをさらに包含する、請求項9に記載の方法。
- 前記透過材料をエッチングするために異方性エッチャントを用いることによって、前記レンズ材料を堆積する前に、該透過材料の全体の厚さを調節するステップをさらに包含する、請求項1に記載の方法。
- 前記レンズ材料を平坦化するステップをさらに包含する、請求項12に記載の方法。
- 前記レンズ材料にオーバーレイするARコーティングを形成するステップをさらに包含する、請求項13に記載の方法。
- CCDアレイ上にマイクロレンズアレイを形成する方法であって、
a)該CCDアレイを備える基板を提供するステップと、
b)該CCDアレイにオーバーレイする酸化シリコンまたはガラスを含む透過層を堆積するステップと、
c)該透過層にオーバーレイするフォトレジスト層を堆積し、パターニングすることにより、開口部を形成し、透過材料を露出するステップと、
d)該開口部に第1の等方性エッチャントを導入し、露出された個所の該透過材料をエッチングすることにより、半径を有する初期のレンズ形を形成するステップと、
e)フォトレジストを剥離するステップと、
f)該透過材料を第2の等方性エッチャントに曝すことにより、該レンズ形の該半径を大きくするステップと、
g)該透過材料にオーバーレイする、HfO2、TiO2、ZrO2、またはZnO2を含むレンズ材料を堆積し、これにより、レンズが少なくとも部分的に該レンズ形を埋める該レンズ材料によって形成されるステップと、
h)CMPを用いて該レンズ材料を平坦化するステップと、
i)該レンズ材料にオーバーレイするARコーティングを形成するステップと
を包含する、方法。 - a)基板上のCCDピクセルのアレイと、
b)該CCDピクセルのアレイと接触するレンズアレイと
を備えた、CCDアレイであって、
該レンズアレイは、凹状のくぼみを有する透過材料と、該透過材料と接触する平凸レンズを形成する凹状のくぼみを少なくとも部分的に埋めるレンズ材料とを含む、CCDアレイ。 - 前記透過材料は、酸化シリコンまたはガラスを含む、請求項16に記載のCCDアレイ。
- 前記レンズ材料は、HfO2、TiO2、ZrO2またはZnO2を含む、請求項16に記載のCCDアレイ。
- 前記平凸レンズにオーバーレイするARコーティングをさらに含む、請求項16に記載のCCDアレイ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/805,115 US20050208432A1 (en) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | Methods of forming a microlens array over a substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005292828A true JP2005292828A (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=34986728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005080535A Pending JP2005292828A (ja) | 2004-03-19 | 2005-03-18 | 基板上にマイクロレンズアレイを形成する方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050208432A1 (ja) |
JP (1) | JP2005292828A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201266A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Fujifilm Corp | マイクロレンズ、その製造方法、これを用いた固体撮像素子およびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060071149A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Stmicroelectronics, Inc. | Microlens structure for opto-electric semiconductor device, and method of manufacture |
US7858156B2 (en) * | 2006-11-27 | 2010-12-28 | The University Of Massachusetts | Surface buckling method and articles formed thereby |
US8906284B2 (en) * | 2008-05-28 | 2014-12-09 | The University Of Massachusetts | Wrinkled adhesive surfaces and methods for the preparation thereof |
KR101749240B1 (ko) | 2010-12-17 | 2017-06-21 | 한국전자통신연구원 | 반도체 포토멀티플라이어의 상부 광학 구조 및 그 제작 방법 |
WO2016060292A1 (ko) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 엠피닉스 주식회사 | 마이크로 어레이 렌즈의 제조방법 |
CN107275356B (zh) * | 2017-06-27 | 2020-06-05 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种传感器微透镜的制造方法 |
EP3499573B1 (en) * | 2017-12-13 | 2022-02-23 | ams AG | Method for manufacturing a microlens |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3067114B2 (ja) * | 1991-06-04 | 2000-07-17 | ソニー株式会社 | マイクロレンズ形成方法 |
US5824236A (en) * | 1996-03-11 | 1998-10-20 | Eastman Kodak Company | Method for forming inorganic lens array for solid state imager |
WO1999038035A1 (fr) * | 1996-07-22 | 1999-07-29 | Maikurooputo Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une mini-lentille plate et mince; mini-lentille ainsi produite |
US5948281A (en) * | 1996-08-30 | 1999-09-07 | Sony Corporation | Microlens array and method of forming same and solid-state image pickup device and method of manufacturing same |
JP3070513B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2000-07-31 | 日本電気株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US6953925B2 (en) * | 2003-04-28 | 2005-10-11 | Stmicroelectronics, Inc. | Microlens integration |
US7029944B1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-18 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Methods of forming a microlens array over a substrate employing a CMP stop |
-
2004
- 2004-03-19 US US10/805,115 patent/US20050208432A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005080535A patent/JP2005292828A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201266A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Fujifilm Corp | マイクロレンズ、その製造方法、これを用いた固体撮像素子およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050208432A1 (en) | 2005-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7029944B1 (en) | Methods of forming a microlens array over a substrate employing a CMP stop | |
JP5504695B2 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器 | |
JP5487686B2 (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び電子機器 | |
US7701636B2 (en) | Gradient index microlenses and method of formation | |
JP6060851B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP2005292828A (ja) | 基板上にマイクロレンズアレイを形成する方法 | |
US6737719B1 (en) | Image sensor having combination color filter and concave-shaped micro-lenses | |
US20020027228A1 (en) | Cmos image sensor and method for fabricating the same | |
JP2008066732A (ja) | Cmosイメージセンサ及びその製造方法 | |
US7166489B2 (en) | Complementary metal oxide semiconductor image sensor and method for fabricating the same | |
US7646551B2 (en) | Microlenses with patterned holes to produce a desired focus location | |
JP3992714B2 (ja) | Cmosイメージセンサー及びその製造方法 | |
JP2005284278A (ja) | マイクロレンズアレイを形成する方法 | |
JP2009124053A (ja) | 光電変換装置及びその製造方法 | |
KR100788596B1 (ko) | 이미지 소자의 제조 방법 | |
US7972891B2 (en) | Image sensor and method for manufacturing the same | |
KR100672661B1 (ko) | 시모스 이미지 센서의 제조방법 | |
EP1414071A2 (en) | Method for forming an image sensor having concave-shaped micro-lenses | |
KR100915759B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서 소자의 형성 방법 | |
JP2003249634A (ja) | 固体撮像素子およびその製造方法 | |
EP1414070A2 (en) | Image sensor having concave-shaped micro-lenses | |
US20090068599A1 (en) | Method of manufacturing image sensor | |
JP4514576B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
KR101410957B1 (ko) | 이미지 센서 및 그의 제조방법 | |
US7898050B2 (en) | Image sensor and method for manufacturing the sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090819 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091028 |