JP2005291988A - 配線パターンの検査方法及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 画像を用いて配線パターンを自動的に検査する際、配線パターン外観の欠陥部分を安定に検出し得る配線パターンの検査方法及び検査装置を提供することにある。
【解決手段】 配線パターン１２が形成された基板１４を含む検査対象物１を撮像して検査画像を得る。マスター画像と検査画像とを比較し、検査画像から少なくともマスター画像に対する過不足部分を抜き出して差異画像を得る。差異画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する。輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、差異画像の輝度分布を求める。データと、基準画像の基準輝度分布の数学的に表記された特性と、を使用して、差異画像の輝度分布が基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出する。算出された数値を、しきい値と比較する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、配線パターンの検査方法及び検査装置に関する。

一般に、画像を用いて配線パターンを自動的に検査しようとする場合、通常は、配線パターンの外観像を撮影して得た画像信号を処理することにより配線パターン外観像の輝度分布を求め、あるしきい値を基準として２値化した２値画像を作成し、この２値画像に基づいて外観の不良の有無や不良の程度を検出する方法が知られている。例えば、検査対象の画像とマスター画像の２値化のエッジ情報よりエッジの距離を求め、その大きさで良否判定を行っていた。（特許文献１参照）。
特開平７−１１０８６３号公報

しかしながら、画像信号を２値化するためのしきい値を最適値に設定する必要があるが、これを自動的に最適値にすることは困難であり、本来良品とすべき半透明などの異物も不良として過剰な判定をしてしまう。そこで、配線パターンの外観の良否を検査する都度、しきい値を変化させる必要があった。

本発明の目的は、画像を用いて配線パターンを自動的に検査する際、配線パターン外観の欠陥部分を安定に検出し得る配線パターンの検査方法及び検査装置を提供することにある。

（１）本発明に係る配線パターンの検査方法は、配線パターンが形成された基板を含む検査対象物を撮像して検査画像を得ること、
前記検査対象物が良品であることを判定する基準となるマスター画像と前記検査画像とを比較し、前記検査画像から少なくとも前記マスター画像に対する過不足部分を抜き出して差異画像を得ること、
前記差異画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定すること、
前記輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、前記差異画像の輝度分布を求めること、
前記データと、基準画像の基準輝度分布の数学的に表記された特性と、を使用して、前記差異画像の輝度分布が前記基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出すること、及び、
算出された前記数値を、しきい値と比較すること、
を含み、
前記基準画像は、前記配線パターンと同じ材料に対する画像、前記基板と同じ材料に対する画像、前記検査対象物に載る場合があるものとして予め認識されている異物に対する画像、前記配線パターン及び前記基板の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に対する画像のいずれかであり、
前記基準輝度分布の数学的に表記された前記特性は、前記基準画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定して得られた測定値に基づいて、前記基準画像において複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータから求められてなる。本発明によれば、検査対象物の画像の単純な２値化では分類が困難な異常であっても、異常部分を切り出し、その画像から画像特徴量を算出し、予め検査結果が判明している異常の画像特徴量を用いて、その画像の良否を検査しているため、正確な分類が可能となる。これにより、基準が定量化され、客観的な検査を効率的に行うことができる。さらに、過剰な不良判定が低減され、パターン外観の欠陥部分を安定に検出し得る。
（２）この配線パターンの検査装置は、
前記差異画像は、前記過不足部分の周囲の部分をさらに含んでもよい。
（３）本発明に係る配線パターンの検査装置は、配線パターンが形成された基板を含む検査対象物を撮像する撮像手段と、
前記撮像された検査対象物の検査画像を記憶する記憶手段と、
前記検査対象物が良品であることを判定する基準となるマスター画像と前記検査画像とを比較し、前記検査画像から少なくとも前記マスター画像に対する過不足部分を抜き出して差異画像を得る第１の手段と、
前記差異画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する第２の手段と、
前記輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、前記差異画像の輝度分布を求める第３の手段と、
前記データと、基準画像の基準輝度分布の数学的に表記された特性と、を使用して、前記差異画像の輝度分布が前記基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出する第４の手段と、
算出された前記数値を、しきい値と比較する比較手段と、
を備え、
前記基準画像は、前記配線パターンと同じ材料に対する画像、前記基板と同じ材料に対する画像、前記検査対象物に載る場合があるものとして予め認識されている異物に対する画像、前記配線パターン及び前記基板の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に対する画像のいずれかであり、
前記基準輝度分布の数学的に表記された前記特性は、前記基準画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定して得られた測定値に基づいて、前記基準画像において複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータから求められてなる。

以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。

本実施の形態では、配線パターン１２を検査する。配線パターン１２は、複数の配線から構成されている。配線パターン１２は、基板１４に形成されている。基板１４は、樹脂等の絶縁体で形成されている。配線パターン１２が形成された基板１４を検査対象物（配線基板）１ということができる。

検査装置は、配線パターン１２が形成された基板１４を含む検査対象物１を撮像する撮像手段（例えば固体カメラ；ＣＣＤカメラ）５０を有する。

検査装置は、撮像された画像の情報を処理して画像情報を生成するコンピュータ４０を有する。さらに、コンピュータ４０は、第１の手段、第２の手段、第３の手段、第４の手段、比較手段としての演算部４２と、撮像された検査対象物１の検査画像１０（図３参照）を記憶する記憶手段４４とを備えている。

演算部４２は、第１の手段として、検査対象物１が良品であることを判定する基準となるマスター画像２０（図４参照）と検査画像１０とを比較する。この比較により、検査画像１０から少なくともマスター画像２０に対する過不足部分を抜き出して差異画像１８（図５参照）とする。また、第２の手段として、この差異画像１８を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する。また、第３の手段として、この輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値である０（黒）〜２５５（白）の２５６段階のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、差異画像１８の輝度分布ヒストグラムを求める。また、第４の手段として、差異画像１８の輝度分布が基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出する。言い換えると、差異画像１８が基準輝度分布である基準画像３８（図７参照）とどの程度似ているかを数値で表す。さらに、比較手段として、その算出された数値を、しきい値と比較する。

記憶手段４４は、データ読み取り可能なＲＡＭ，ＲＯＭ、磁気ディスクなどの記憶媒体（記録媒体）を有しており、この記憶媒体は、磁気的、光学的記録媒体、もしくは半導体メモリ等で構成されている。記憶手段４４は、画像記憶手段４６と、単位空間データベース４８とを備えている。

画像記憶手段４６は、撮像手段５０から取り込んだ画像を記憶する。また、必要に応じて各種の画像処理をおこなった後の画像も記憶する。

単位空間データベース４８は、基準画像３８を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定して得られた測定値に基づいて、基準画像３８において複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータから求められてなる基準輝度分布の数学的に表記された特性を単位空間のデータベースとして記憶する。

検査装置は、ディスプレイ５２を有する。ディスプレイ５２は、例えばＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）、液晶ディスプレイなどで構成されており、例えば操作画面、データ入力画面などを表示する。ディスプレイ５２には、この他にも、撮像手段５０により撮像されたそれぞれの画像や、画像処理途中段階での処理状況の表示や、最終的に認識されたそれぞれの画像を表示することができる。

次に、上記の単位空間データベースに記憶される単位空間データベースの作成方法について詳細に説明する。図２は、本発明の実施の形態に係わる単位空間データベースの作成方法の流れを示すフローチャートである。

本実施の形態では、図２に示すように、まず、ステップＳ１００は、検査対象物１が良品であることを判定する基準となる配線パターン２２が形成された基板２４を含むマスター品を撮像手段５０により撮像し、得られたマスター画像２０を画像記憶手段４６に記憶する。このステップＳ１００において得られたマスター画像２０の一例を図４に示している。

次に、ステップＳ１０２は、配線パターン３２が形成された基板３４を含むサンプル品（気泡等、判定しようとする対象が含まれるもの）を撮像手段５０により撮像し、得られたサンプル画像３０を画像記憶手段４６に記憶する。このステップＳ１０２において得られたサンプル画像３０の一例を図６に示している。

次に、ステップＳ１０４は、ステップＳ１００より得られたマスター画像２０とステップＳ１０２より得られたサンプル画像３０とを比較し、２つの画像の異なる部分を示すマスター品に対するサンプル品の差画像を抽出する。

次に、ステップＳ１０６は、ステップＳ１０４により得られたサンプル品の差画像を２値化処理し、サンプル品の２値化差画像を得る。２値化処理は、数階調の明暗で構成されるサンプル品の差画像を、所定のしきい値で白黒に２値化する。しきい値は撮像手段５０に含まれる絞りの開閉などの条件によって変化するため、一概に言えないが、この実施例では、あらかじめ様々な配線パターン３２が形成された基板３４を含むサンプル品をセットし、検出対象にあったしきい値を設定するようにしている。

次に、ステップＳ１０８は、ステップＳ１０６により得られたサンプル品の２値化差画像の周囲の部分をさらに含むように膨張処理し、サンプル品の膨張差画像を得る。

次に、ステップＳ１１０は、ステップＳ１０８により得られたサンプル品の膨張差画像を使用して、サンプル画像３０からサンプル品の膨張差画像に対応する部分を抽出することにより、サンプル画像３０から少なくともマスター画像２０に対する過不足部分を抜き出したサンプル品の差異画像である基準画像３８を得る。さらに、この基準画像３８を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する。本実施例の場合、輝度は８ビットの信号により０（黒）〜２５５（白）の２５６段階で表される。

次に、ステップＳ１１２は、ステップＳ１１０により求められた輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値である０（黒）〜２５５（白）の２５６段階のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、基準画像３８の輝度分布を求める。この基準画像３８の輝度分布ヒストグラムの一例を図８、図９に示す。図８は、配線パターン３２及び基板３４の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に対する画像のもので、面積割合が各輝度に分散している。図９は、配線パターン３２と同じ材料に対する画像のもので、輝度値２５５付近に面積割合が集中している。

次に、ステップＳ１１４は、ステップＳ１１２により求められたデータを使用して、それぞれの単位空間のデータベースを以下で説明するように算出する。サンプル品のデータＹ_ｉ，_ｊ（ただし、ｉはサンプル品の数でｉ＝１，２，３・・・，ｓ、ｊは輝度値の組数でｊ＝１，２，３・・・，ｎ）を用いて、以下のように基準化値ｙ_ｉ，ｊを算出する。

ただし、ｍ_ｉは以下の式で表される１つのサンプル品についての平均値、σ_ｉは１つのサンプル品についての標準偏差である。

次に、基準化したデータを用い、個々の項目のデータの相関を求める。組毎のｋ（本実施の形態の場合は２００）個のサンプル品ｙ_ｉ間のｐ番目の基準化値ｙ_ｐとｑ番目の基準化値ｙ_ｑとの相関係数ｒ_ｐ，ｑを成分とする相関行列Ｒを求め、この相関行列Ｒから相関行列の逆行列Ａ（＝Ｒ^−１）を求める。相関行列Ｒ及び相関行列の逆行列Ａは以下のように表される。

次に、ステップＳ１１６は、ステップＳ１１４により求められた相関係数Ｒの逆行列Ａの成分を単位空間データベース４８に記憶する。例えば、基準画像３８の基準輝度分布の数学的に表記された特性である配線パターン３２及び基板３４の少なくとも一方の上に形成された気泡に対する単位空間のデータベースとして記憶する。または、基準画像３８の基準輝度分布の数学的に表記された特性である配線パターン３２と同じ材料に対する単位空間のデータベースとして記憶する。

次に、本実施の形態に係わる配線パターンの検査方法を説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係わる配線パターンの検査方法の流れを示すフローチャートである。

本実施の形態では、図１０に示すように、まず、ステップＳ１２０は、配線パターン１２が形成された基板１４を含む検査対象物１の配線パターン１２及び基板１４を撮像手段５０により撮像して得られた検査画像１０を画像記憶手段４６に記憶する。このステップＳ１２０において得られた検査画像１０の一例を図３に示している。

次に、ステップＳ１２２は、予め画像記憶手段４６に記憶されている検査対象物１が良品であることを判定する基準となるマスター画像２０とステップＳ１２０により得られた検査画像１０とを比較し、２つの画像の異なる部分を示す差画像を得る。このステップＳ１２２において使用したマスター画像２０の一例を図４に示している。

次に、ステップＳ１２４は、ステップＳ１２２により得られた差画像を２値化処理し、２値化差画像を得る。２値化処理は、数階調の明暗で構成される差画像を、所定のしきい値で白黒に２値化する。しきい値は撮像手段５０に含まれる絞りの開閉などの条件によって変化するため、一概に言えないが、この実施例では、あらかじめ様々な配線パターン１２が形成された基板１４を含む検査対象物１をセットし、検出対象にあったしきい値を設定するようにしている。

次に、ステップＳ１２６は、ステップＳ１２４により得られた２値化差画像を使用し、白黒に２値化された２値化差画像の画素において、白の画素数を（面積値）算出する。

次に、ステップＳ１２８は、ステップＳ１２６により求められた画素数の状態を判定する。判定は、画素数が所定のしきい値未満である状態（マスター画像２０と検査画像１０との異なる部分の大きさが所定のしきい値未満であることから機能的に問題がない状態。）を「Ｙｅｓ」としてステップＳ１４６に進む。画素数が所定のしきい値以上である状態（マスター画像２０と検査画像１０との異なる部分の大きさが所定のしきい値以上であることから機能的に問題がある状態。）を「Ｎｏ」としてステップＳ１３０に進む。

次に、ステップＳ１３０は、ステップＳ１２８で「Ｎｏ」によりステップＳ１２２で得られた２値化差画像において、過不足部分の周囲の部分を含む膨張処理を施し、膨張差画像を得る。

次に、ステップＳ１３２は、ステップＳ１３０により得られた膨張差画像を使用して、検査画像１０から膨張差画像に対応する部分を抽出することにより、検査画像１０から少なくともマスター画像２０に対する過不足部分を抜き出した差異画像１８を得る。さらに、この差異画像１８を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する。本実施例の場合、輝度は８ビットの信号により０（黒）〜２５５（白）の２５６段階で表される。

次に、ステップＳ１３４は、ステップＳ１３２により求められた輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値である０（黒）〜２５５（白）の２５６段階のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、差異画像１８の輝度分布ヒストグラムを求める。この輝度分布ヒストグラムの一例を図１１に示す。これは、検査対象物１に黒異物が載ったもので、輝度値０付近に面積割合が集中している。

次に、ステップＳ１３６は、ステップＳ１３４により求められたデータと、気泡に対する単位空間データベース４８の成分ａ_ｐｑとを用いて、差異画像１８の輝度分布が基準輝度分布から離れる程度を示す数値であるマハラノビスの距離ＭＤ^２を以下の式によって算出する。

次に、ステップＳ１３８は、ステップＳ１３６により求められた数値であるマハラノビスの距離ＭＤ^２の状態を所定のしきい値（気泡）と比較する。比較は、マハラノビスの距離ＭＤ^２が所定のしきい値（気泡）未満である状態（差異画像１８は、配線パターン３２及び基板３４の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に似ていると判断できる状態。）を「Ｙｅｓ」としてステップＳ１４６に進む。マハラノビスの距離ＭＤ^２が所定のしきい値（気泡）以上である状態（差異画像１８は、配線パターン３２及び基板３４の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に似ていないと判断できる状態。）を「Ｎｏ」としてステップＳ１４０に進む。このステップＳ１３８において判定する所定のしきい値（気泡）の一例を図１２に示している。気泡と金属をある程度区別することができる。しかし、金属と白異物が混在する。しきい値は撮像手段５０に含まれる絞りの開閉などの条件によって変化するため、一概に言えないが、この実施例では、あらかじめ様々な配線パターン３２が形成された基板３４を含むサンプル品をセットし、検出対象にあったしきい値を設定するようにしている。

次に、ステップＳ１４０は、ステップＳ１３８により「Ｎｏ」と判断された場合、ステップＳ１３４で求められたデータと、基準画像３８の基準輝度分布の数学的に表記された特性である配線パターン３２と同じ材料に対する単位空間データベース４８の成分ａ_ｐｑを用いて以下の式によってマハラノビスの距離ＭＤ^２を算出する。

次に、ステップＳ１４２は、ステップＳ１４０により求められた数値であるマハラノビスの距離ＭＤ^２の状態を所定のしきい値（金属）と比較する。比較は、マハラノビスの距離ＭＤ^２が所定のしきい値（金属）未満である状態（配線パターン３２と同じ材料に似ていると判断できる状態。）を「Ｙｅｓ」としてステップＳ１４８に進む。マハラノビスの距離ＭＤ^２が所定のしきい値（金属）以上である状態（配線パターン３２と同じ材料である金属に似ていないと判断できる状態。）を「Ｎｏ」としてステップＳ１４４に進む。このステップＳ１４２において判定するしきい値（金属）の一例を図１３に示している。白異物と金属をある程度区別することができる。しかし、金属中にはレアショートと呼ばれる、金属不良なのだが気泡と似たヒストグラム形状をもつものがあり、この単位空間では区別できない。しきい値は撮像手段５０に含まれる絞りの開閉などの条件によって変化するため、一概に言えないが、この実施例では、あらかじめ様々な配線パターン３２が形成された基板３４を含むサンプル品をセットし、検出対象にあったしきい値を設定するようにしている。

次に、ステップＳ１４４は、ステップＳ１４２により「Ｎｏ」と判断された場合、金属による欠陥ではないという検査画像１０に対して、検査漏れがないようにショート判定を行なう。このステップＳ１４４において判定するショートの画像の一例を図１４に示している。

次に、ステップＳ１４６は、ステップＳ１２８により「Ｙｅｓ」、ステップＳ１４４により「Ｎｏ」と判断された場合、ディスプレイ５２に「良品」を表示する。

次に、ステップＳ１４８は、ステップＳ１４２により「Ｙｅｓ」、ステップＳ１４４により「Ｙｅｓ」と判断された場合、ディスプレイ５２に「不良品」を表示する。

以上説明したように、本発明の配線パターンの検査方法及び検査装置は、サンプル品の基準画像の単位空間と検査対象物の検査画像の輝度分布ヒストグラムからマハラノビスの距離を演算して、検査対象物の配線パターンを検査している。このため、官能評価等によって生じる検査に個人差や再現性の問題を解消でき、効率良く配線パターンの検査を行なうことができる、という効果が得られる。

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外した内容を含む。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外した内容を含む。

本実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。 本実施の形態に係る単位空間のデータベースを設定する処理の流れを示すフローチャートである。 本実施の形態に係る検査画像を示す図である。 本実施の形態に係るマスター画像を示す図である。 本実施の形態に係る差異画像を示す図である。 本実施の形態に係るサンプル画像を示す図である。 本実施の形態に係る基準画像を示す図である。 本実施の形態に係る基準画像（気泡）の基準輝度分布を示すグラフである。 本実施の形態に係る基準画像（金属）の基準輝度分布を示すグラフである。 本実施の形態に係る配線パターンの検査方法における処理の流れを示すフローチャートである。 本実施の形態に係る差異画像の輝度分布を示すグラフである。 本実施の形態に係る画像の良否を判定するしきい値（気泡）を示すグラフである。 本実施の形態に係る画像の良否を判定するしきい値（金属）を示すグラフである。 本実施の形態に係るショートの画像を示す図である。

符号の説明

１…検査対象物 １０…検査画像 １２…配線パターン １４…基板 １８…差異画像 ２０…マスター画像 ２２…配線パターン ２４…基板 ３０…サンプル画像 ３２…配線パターン ３４…基板 ３８…基準画像 ４０…コンピュータ ４２…演算部 ４４…記憶手段 ４６…画像記憶手段 ４８…単位空間データベース ５０…撮像手段 ５２…ディスプレイ

Claims (3)

1. 配線パターンが形成された基板を含む検査対象物を撮像して検査画像を得ること、
   前記検査対象物が良品であることを判定する基準となるマスター画像と前記検査画像とを比較し、前記検査画像から少なくとも前記マスター画像に対する過不足部分を抜き出して差異画像を得ること、
   前記差異画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定すること、
   前記輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、前記差異画像の輝度分布を求めること、
   前記データと、基準画像の基準輝度分布の数学的に表記された特性と、を使用して、前記差異画像の輝度分布が前記基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出すること、及び、
   算出された前記数値を、しきい値と比較すること、
   を含み、
   前記基準画像は、前記配線パターンと同じ材料に対する画像、前記基板と同じ材料に対する画像、前記検査対象物に載る場合があるものとして予め認識されている異物に対する画像、前記配線パターン及び前記基板の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に対する画像のいずれかであり、
   前記基準輝度分布の数学的に表記された前記特性は、前記基準画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定して得られた測定値に基づいて、前記基準画像において複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータから求められてなる配線パターンの検査方法。
2. 請求項１記載の配線パターンの検査方法において、
   前記差異画像は、前記過不足部分の周囲の部分をさらに含む配線パターンの検査方法。
3. 配線パターンが形成された基板を含む検査対象物を撮像する撮像手段と、
   前記撮像された検査対象物の検査画像を記憶する記憶手段と、
   前記検査対象物が良品であることを判定する基準となるマスター画像と前記検査画像とを比較し、前記検査画像から少なくとも前記マスター画像に対する過不足部分を抜き出して差異画像を得る第１の手段と、
   前記差異画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定する第２の手段と、
   前記輝度の測定値に基づいて、複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータからなる、前記差異画像の輝度分布を求める第３の手段と、
   前記データと、基準画像の基準輝度分布の数学的に表記された特性と、を使用して、前記差異画像の輝度分布が前記基準輝度分布から離れる程度を示す数値を算出する第４の手段と、
   算出された前記数値を、しきい値と比較する比較手段と、
   を備え、
   前記基準画像は、前記配線パターンと同じ材料に対する画像、前記基板と同じ材料に対する画像、前記検査対象物に載る場合があるものとして予め認識されている異物に対する画像、前記配線パターン及び前記基板の少なくとも一方の上に形成される場合があるものとして予め認識されている気泡に対する画像のいずれかであり、
   前記基準輝度分布の数学的に表記された前記特性は、前記基準画像を複数の画素に区画したときの各画素の輝度を測定して得られた測定値に基づいて、前記基準画像において複数階調の輝度値のそれぞれが占める面積割合を示すデータから求められてなる配線パターンの検査装置。

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