JP2005286034A - 撮像素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】撮像素子への入射光束の利用効率を高める。
【解決手段】入射した光を光電変換する光電変換部31を備える受光素子を複数配列した撮像素子3であって、撮像素子に入射する光線を拡散させる微細周期構造部40と、受光素子の内部に形成され、微細周期構造部を通過して拡散された光を反射して、光電変換部に導く反射部64とを具備する。
【選択図】 図1

Description

本発明はデジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、監視カメラ、あるいは撮像機能付き携帯電話などに好適な撮像素子に関し、詳しくは、光学ローパスフィルター内蔵型の撮像素子に関する。
一般に、良好な画像特性を得るための撮像は、物体像を光学系によって形成する第1のプロセス、物体像の空間周波数特性の高周波成分を抑制するように調節する第2のプロセス、空間周波数特性が調節された物体像を光電変換する第3のプロセス、得られた電気信号に対し、空間周波数に応じてレスポンスを補正する第4のプロセスから構成される。
第3のプロセスにおいては、有限の受光素子数の撮像素子で光学像のサンプリングを行うわけであるから、標本化定理に従って良質な画像出力を得るためには、光学像の空間周波数特性に撮像素子固有のナイキスト周波数以上の成分を少なくする必要がある。ここでナイキスト周波数とは受光素子ピッチで決まるサンプリング周波数の1/2の周波数である。
したがって、最適化された一連のプロセスは、サンプリングされる光学像を撮像素子の受光素子ピッチに由来するナイキスト周波数に応じた特性の光学像に調節し、折り返し歪みが目立たない、すなわちモワレの目立たない良質な画像を得るものである。
画像の空間周波数伝達特性であるMTF(Modulation Transfer Function)はデジタルスティルカメラやビデオカメラなどの鮮鋭度に関する特性をよく表現できる評価量であって、画像特性の評価に用いられる。このMTFに影響を与える具体的要素は、光学系である結像光学系、物体像の帯域制限のための光学ローパスフィルター、撮像素子の受光開口形状、デジタルアパーチャ補正等であり、最終の画像特性を表す全体のMTFは各要素のMTFの積として与えられる。すなわち、上記の第1のプロセスから第4のプロセスまでのMTFをそれぞれ求め、その積を計算すれば良いわけである。
第4のプロセスであるデジタルフィルター処理は、撮像素子によって既にサンプリングされた画像出力に対して行われるので、ナイキスト周波数を超える高周波について考慮する必要はない。
ナイキスト周波数以上の成分を少なくした撮像システムの構成とは、第4のプロセスを除いて、第1のプロセスのMTF、第2のプロセスのMTFおよび第3のプロセスのMTFの積においてナイキスト周波数以上の成分を小さくしたということである。なお、デジタルスティルカメラのように静止画の鑑賞を前提とするときには、ナイキスト周波数を超える高周波成分が多少残っていても、ナイキスト周波数をやや下回る周波数域におけるレスポンスを高くして解像感の高い画像とすることを優先することもある。
第1のプロセスである結像光学系による物体像の形成において、一般に画面の中央は周辺に比べて光学収差を補正しやすく、画面の周辺で良好な画像を得ようとすると、画面の中央では結像レンズのFナンバーで決定される回折限界MTFに近い極めて良好な特性を得る必要がある。近年、撮像素子の小ピッチ化が進んでおり、この必要性はますます高まっている。したがって、結像光学系については無収差の理想レンズと仮定してMTFを考えても差し支えない。
一方、幅dの受光開口が隙間なく敷きつめられた撮像素子においては、受光開口の幅が受光素子ピッチと一致するので、ナイキスト周波数un( un=1/2d )での第3のプロセスのレスポンス値はかなり高くなる。このため、ナイキスト周波数付近の総合MTFを下げるために第2のプロセスにおいてナイキスト周波数付近をトラップするのが一般的な撮像手法である。
そのために、第2のプロセスにおいては、光学ローパスフィルターが用いられる。光学ローパスフィルターは水晶やニオブ酸リチウム等の複屈折特性を利用したり、位相型の回折格子を利用して、空間的に位相をシフトさせた物体像を重畳させる。
光学系の光路中に複屈折板を介在させ、その光学軸を結像面と直交した水平方向面内に置いて、結像面に対しては傾くように配置すると、常光線による物体像と異常光線による物体像は所定量だけ水平方向にずれる。このような複屈折板によって特定の空間周波数をトラップするということは、その空間周波数の縞の明部と暗部とが重なるように物体像をずらすということである。複屈折を利用した光学ローパスフィルターによるMTFは式(1)で表される。
R2(u)=|cos(π・u・ω)| …(1)
ここで、u:光学像の空間周波数
ω:物体像分離幅
R2(u):レスポンス
複屈折板の厚さを適当に選択すれば、撮像素子のナイキスト周波数においてレスポンスをゼロとすることが可能である。
しかしながら、複屈折板を作製するには水晶やニオブ酸リチウムなどの結晶を成長させてから薄く研磨する必要があって、極めて高価になるという欠点がある。
一方、撮像素子の直前に回折格子を配置し、光学像を回折によって所定の位置関係の複数の像に分離し、実質的な受光素子開口を拡大しても、類似の効果を得ることが出来る。
特開平6−308430号公報(特許文献1)はこの技術の開示例である。回折格子と撮像素子とを一体化した構造とすることによって、撮像装置の組み立て工数を削減し、低コスト化することが可能になっている。さらに、外力で位置ずれが生じる恐れがないため、極めて安定した撮像装置が実現でき、総じて複屈折板による光学ローパスフィルターよりも優れた点が多い。
特開平6−308430号公報
しかしながら、上述した回折格子を利用する技術は、撮像素子への入射光束の利用効率の点で充分なものではなかった。
一般に、CCDイメージセンサーやCMOSイメージセンサーを用いた撮像装置では、対物光学系をテレセントリックに近い構成として、撮像素子への光の入射角を画面全体に渡って小さくし、できるだけ全ての光線が光電変換部に入射して無駄に照射される光が生じないようにする。こうすることによって、画面の周囲での不自然な光量落ちを防止している。
ところが、回折格子を利用すると、回折格子を射出した1次回折光と−1次回折光は、回折格子を介さない時の光線に対して角度を持って撮像素子の内部に入射するために、光電変換部に入らず、電荷に変換されないという現象が生じる。結果的に撮像素子の感度が回折格子を付加することによって低下するという欠点となる。この現象は画面の周辺で最も生じやすいが、画面周辺に限った問題ではなく、充分なローパス効果を得ようとすると画面の中央でも生じるものである。
したがって、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像素子への入射光束の利用効率を高めることである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる撮像素子は、入射した光を光電変換する光電変換部を備える受光素子を複数配列した撮像素子であって、前記撮像素子に入射する光線を拡散させる微細周期構造部と、前記受光素子の内部に形成され、該微細周期構造部を通過して拡散された光を反射して、前記光電変換部に導く反射部と、を具備することを特徴とする。
また、この発明に係わる撮像素子において、前記受光素子の各々からは、互いに異なる複数の分光特性で入射光を光電変換した光電変換出力を取り出せることを特徴とする。
また、この発明に係わる撮像素子において、前記反射部は、前記受光素子の内部に形成された屈折率が高い高屈折率部と、該高屈折率部の周囲に形成された該高屈折率部よりも屈折率が低い低屈折率部とを備え、前記高屈折率部内に入射した光を、前記高屈折率部と前記低屈折率部の界面で全反射させることを特徴とする。
本発明によれば、撮像素子への入射光束の利用効率を高めることが可能となる。
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
(第1の実施の形態)
図1から図11は本発明による第1の実施の形態を説明するための図である。
まず、図2は本実施形態の撮像素子を使用する撮像装置を示す断面図である。図2において、1は光学系であるところの凸レンズ、2は凸レンズ1の光軸、3は凸レンズ1によって形成された物体像を電気信号に変換する撮像素子、10は撮像素子3を収納するパッケージである。4は凸レンズ1とセンサーパッケージ10を保持し、暗箱としての機能を有する筐体である。凸レンズ1は、簡単のために単レンズとして図示したが、実際には複数のレンズや反射鏡、あるいは回折光学系を組み合わせて総合的に正のパワーを持たせた光学系であっても良い。また、フォーカス機構、像ぶれ抑制機構、可変開口絞り、光量制御フィルター、カラーフィルターおよびズーム機能などを適用することもできる。さらに、ゴーストやフレアをカットするための絞りがあっても良い。
次に、図2から図6を用いて撮像素子の構造について説明する。
図3は図2に示した撮像素子3の平面図である。図3において、3は撮像素子、10は撮像素子3を収納するセンサーパッケージである。撮像素子3はCMOSイメージセンサーであって、複数の受光素子を備え、例えば、数百万画素の画像データを得るために数百万個の受光素子を縦横に、あるいは斜め方向に規則的に配列して構成されている。後述する回折格子は位相型の回折格子であって、屈折率による光速の変化を利用して光の位相を制御する構造が周期的に形成されている。したがって、センサーパッケージの内部は回折格子との屈折率差を適切にするために、空気、不活性ガス、あるいはハイドロフルオロエーテルといった屈折率1.27程度の低屈折率液体が充填されている。
図4は撮像素子3の断面図である。図4において、30はシリコン基板、31はピッチLで規則的に配列された埋め込みフォトダイオードの光電変換部、32はポリシリコン配線層、33、34は銅配線層、38は層間絶縁膜である疎水性多孔質シリカである。金属の配線が層間絶縁膜を挟んで一種のコンデンサーを形成し、信号の遅延を引き起こすために、多孔質シリカ38はこれを抑制すべく従来多用されて来たシリコン酸化膜SiO2よりも誘電率を低くしてある。また、屈折率は誘電率の平方根に比例するので、屈折率も1.3程度と低くなっている。
36は埋め込み透明樹脂層、35はシリコン酸化窒化膜SiONからなる保護膜である。
埋め込み透明樹脂層36は、先ず、シリコン内部のポテンシャル構造、光電変換部、MOSトランジスタアンプ、受光素子選択トランジスタ、銅配線、および層間絶縁膜等を形成し、さらにその上層に保護膜35を成長させた後に、保護膜35上から光電変換部31に向けて異方性エッチングを施すことによって開口を形成し、この開口に液体透明樹脂を流し込んで熱硬化させるといった工程で製作する。
透明樹脂層36の屈折率は1.6であり、透明樹脂層に隣接する層間絶縁膜の屈折率1.3とは1.2倍ほどの屈折率の差異があって、この界面に高屈折率側から低屈折率側に臨界角を越えて斜入射する光線を全反射することが可能である。詳しくは後述するが、この導波路構造によって、回折光を効率的に光電変換部31に導いている。
なお、埋め込み透明樹脂層36はベースとなる樹脂にナノスケールの酸化チタンTiO2粒子、あるいは窒化シリコンSi34粒子などを分散させたコンポジット材であっても良い。このようなコンポジット材では、酸化チタン粒子や窒化シリコン粒子が光の波長以下のサイズであることと、その屈折率が酸化チタン粒子で2.35、窒化シリコン粒子で2.0と高いことに起因して、コンポジット材での光の直進性を保ったまま屈折率を1.8乃至2.1程度にまで引き上げることができ、全反射が生じる臨界角をかなり小さくすることができる。
さらに、37は平坦化層、902は層内凸レンズ、39は回折光を分離するための回折光分離層である。平坦化層37は保護膜35と透明樹脂層36の上部に形成された透明樹脂による層である。この平坦化層37の上部を凹面状にエッチングして、その上部にシリコン酸化窒化膜SiON層を形成し、今度はその上面を凸面状にエッチングすることによって、SiONによる層内凸レンズ902が形成される。層内凸レンズ902の一つ一つを正面から見た形状は正方形であり、各層内凸レンズ902の面は、上面と下面の何れもが軸対象性の非球面となっている。
図5は層内凸レンズ902の形状の理解を助けるための図で、層内凸レンズ902を斜め上方から俯瞰した状態を示している。平坦化層37の屈折率が1.58、層内凸レンズ902の屈折率が1.8、回折光分離層39の屈折率が1.3であるので、層内凸レンズ902は収束系としての焦点距離を有する。したがって、隣り合う埋め込み透明樹脂層36の間には隙間があっても、光束は隙間なく敷きつめられている層内凸レンズ902を必ず通るので、何れかの埋め込み透明樹脂層36に無駄なく集められることとなる。
回折光分離層39は疎水性多孔質シリカを積層させたもので、数ナノメートルの微粒子をガスの流れに乗せ加速し、ノズルより噴射することで膜を形成する。数百m/sec以上の速度で基板に衝突させることで、低温で高速に成膜することが可能である。回折光分離層39の上部に形成された回折格子40で発生する1次回折光と−1次回折光が層内凸レンズ902の深さにおいておよそ受光素子ピッチLだけ分離するような層厚となっている。
図6(a)と図6(b)は回折格子40の説明図であって、図6(a)は回折格子40を撮像素子3の真上から見た平面図、図6(b)は回折格子40を斜め上方から見た斜視図である。
図において、破線903は層内凸レンズ902の凸面同士が接して形成される線を回折格子40上に投影した受光素子の境界線である。ハッチングをかけて他と区別した902aは後に撮像素子の動作の説明で使用する一つの層内凸レンズである。
回折格子40は規則的な凹凸を樹脂によって形成した2次元回折格子であって、受光素子の境界線903と45度の角度を成して直交する2方向を基準軸A、Bとしている。層内凸レンズ902の夫々は正方形であって、ピッチLで隙間無く配列されているので、A方向とB方向の回折格子ピッチも等しく、共通の値Pである。基準軸A、Bを受光素子の並びに対して45度傾けているのは、回折光の分離方向を受光素子の並びに対して45度傾けるためである。また、回折格子の形状は+1次光と−1次光に強度を集中させるようになっている。なお、図に示した矩形状の凹凸パターンに限らず、例えば、ピラミッド状の凹凸パターンで構成しても良い。
次に、図7から図11を用いて、本実施の形態による撮像素子の動作について説明する。
図7は回折による光線の分離を説明するための断面図である。撮像素子3の上方から回折格子40に入射した光線50は、回折格子40で回折し、回折光51を発生する。図は+1次光と−1次光を模式的に描いたもので、0次光やさらに高次の回折光も発生するが、前述のように各次数の強度比は回折格子の形状設計で制御可能であって、±1次光にエネルギーを集中させているために、他の次数光は描いていない。光学ローパスフィルターの特性としては回折光が±1次光のみとして扱っても実質上差し支えないので、以降の説明では±1次光の挙動に絞って述べることとする。
図8および図9は実際の回折光の進む向きを説明するための図である。図8は撮像素子3の受光素子を示す拡大平面図、図9は受光素子の拡大斜視図である。簡単のために図8では回折格子を省略して示した。
受光素子の中心に入射する光線50aは回折格子40で、4つの方向(±1次光の方向)に分割されて層内凸レンズ902aに至る。回折光51a−1、51a−2、51a−3、51a−4は+1次光と−1次回折光である。回折光分離層39の厚さ、回折光分離層39の屈折率、回折格子40のピッチPの設定により、前述のように層内凸レンズ902の深さにおいて0次回折光(直進光)と1次回折光、および0次回折光(直進光)と−1次回折光は幅δだけ分離される。
分離幅δは次式で表すことができる。
δ=t・n・λ/P …(2)
ここで、t:回折光分離層の厚さ
n:回折光分離層の屈折率
λ:光の波長
P:回折格子のピッチ
である。
δ=2μm
t=2.7μm
n=1.3
λ=0.55μm
P=0.99μm
あるいは、
δ=3.6μm
t=9.1μm
n=1.3
λ=0.55μm
P=1.8μm
などは(2)式を満足する組み合わせである。図4や図7に示した撮像素子3の断面図は、後者の寸法で示してある。
図8と図9では、受光素子の中央に入射する光線について、光線が回折格子40で4分割されて撮像素子の内部に進んでいく現象を説明したが、この現象は受光素子の中央に限るわけではなく、受光素子のどの位置についても起こっている。ということは、逆に、一つの受光素子に入射する光束は回折格子40上で1つの受光素子よりももっと広い領域を通過し、隣接受光素子間でその領域がオーバーラップしていることを意味する。
図10は1受光素子の実質的な受光開口を説明するための図である。回折による分離幅δと受光素子ピッチLとの関係を、
δ=L/√2 …(3)
とすると、実質的な受光開口52は図10に示す如く拡大し、受光開口52の大きさMは、
M=2×L …(4)
となる。
ナイキスト周波数unは、
un=1/(2L) ・・・(5)
であり、他方、矩形開口受光素子のレスポンスは次のSINC関数で表すことができる。
R3(u)=|sin(π・M・u)/(π・M・u)| …(6)
u:物体像の空間周波数
R3(u):レスポンス
M :撮像素子の受光開口の幅
式(6)の最初のゼロ点(カットオフ周波数)ucは、
uc=1/M=1/(2L) ・・・(7)
の位置である。
したがって、受光開口のレスポンスと、受光素子ピッチから決まるナイキスト周波数との関係は図11のようになって、受光開口のレスポンスのカットオフ周波数ucとナイキスト周波数unが一致する。したがって、対物レンズによる物体像にナイキスト周波数を越える成分があったとしてもモアレの目立たない画像を得ることができる。
ところで、層内凸レンズ902に入射した光を光電変換するためには、光電変換部31に入射する必要がある。回折光51は回折格子40による回折角を付与されるために、回折光分離層39をより斜めに通過することになる。さらに、図7では簡単のために撮像素子3に対して垂直に入射する光線50のみを示しているが、実際の対物レンズによる光学像の形成では、有限の大きさの射出瞳を出た光束が撮像素子3に入射するわけで、入射角はFナンバーと射出瞳位置に応じた所定の範囲に分布する。したがって、対物レンズのFナンバーと射出瞳を考慮した時、回折光51の傾きはさらに増すことになる。
一般にCMOSイメージセンサーの光電変換部付近には配線層などがあって、また、CCDイメージセンサーにおいても電荷転送部などがあって、斜めに撮像素子の内部を進む光線は光電変換部に到達し難い。光電変換部に到達できなかった光線は配線層などで吸収されて最終的に熱に変わるだけである。
本実施の形態による撮像素子は、こういった撮像素子の内部を進む光線を光電変換部に導くための導波路構造を備えている。図1はその説明図であって、層内凸レンズ902aに入射する光線に注目して、これらの挙動を図示したものである。他の層内凸レンズの方向に向かった光線は図示していない。
撮像素子3の上方から回折格子40に入射した光線60は、回折格子40で回折し、層内凸レンズ902aに向かう回折光61を発生する。回折光61は回折光分離層39を通って層内凸レンズ902aに入射し、層内凸レンズ902aで屈折作用を受けて、平坦化層37を経て埋め込み透明樹脂層36aに入射する。埋め込み透明樹脂層36は層間絶縁膜38よりも高屈折率であるために、この界面では臨界角を越えて斜入射する光線は全反射し、埋め込み透明樹脂層から層間絶縁膜38に出ることはできない。すなわち、例えば、光線62は埋め込み透明樹脂層36aと層間絶縁膜38の界面64で全反射し、光線63となって埋め込み透明樹脂層36a内に留まり、次に光電変換部31aに入射して光電変換される。
したがって、埋め込み透明樹脂層36がない場合には回折格子40による偏向作用を受けて光電変換部31aに入射できなかった光線が、埋め込み透明樹脂層36による導波路構造によって光電変換部31に入射できるようになり、撮像素子の感度が向上する。回折光を光電変換することができて初めて、受光開口のレスポンスが実際に図11に示したようになる。
なお、回折格子40は、可視光の波長以下の微細構造である所謂SWS(sub−wavelength structure)であっても良い。
(第2の実施の形態)
導波路は他の物質の組み合わせによっても構成可能である。また、本発明による撮像素子をカラー撮像素子に適用すれば、偽色を抑制することができる。
図12は導波路を有したカラー撮像素子の第2の実施形態を示す断面図である。第1の実施の形態には無かったカラーフィルター層が追加されている。カラーフィルターの配列は、例えばベイヤー配列である。図12において、70は緑色光を透過する緑色カラーフィルター、71は赤色光を透過する赤色カラーフィルターである。ベイヤー配列においては、図12に示す断面のように緑色カラーフィルターと赤色カラーフィルターが交互に配列された行と、青色カラーフィルターと緑色カラーフィルターが交互に配列された行が交互に現れる。
図12において、230はシリコン基板、231は埋め込みフォトダイオードの光電変換部、232はポリシリコン配線層、233、234はアルミニウム配線層、238は層間絶縁膜であるシリコン酸化膜SiO2である。236は埋め込み窒化シリコンSi34層、235はシリコン酸化窒化膜SiONからなる保護膜である。
埋め込み窒化シリコン層236は、まず、シリコン内部のポテンシャル構造、光電変換部、MOSトランジスタアンプ、受光素子選択トランジスタ、アルミニウム配線、および層間絶縁膜等を形成し、さらにその上層に保護膜235を成長させた後に、保護膜235上から光電変換部231に向けて異方性エッチングを施すことによって開口を形成し、この開口にCVD装置によりシリコン窒化膜Si34を埋め込むといった工程で製作する。
埋め込み窒化シリコン層236の屈折率は2.0であり、埋め込み窒化シリコン層236に隣接する層間絶縁膜の屈折率1.46とは1.37倍ほどの屈折率の差異があって、この界面に高屈折率側から低屈折率側に臨界角を越えて斜入射する光線を全反射することが可能である。こういった導波路構造によって、回折光を効率的に光電変換部231に導いている。
さらに、237と81は平坦化層、80は層内凸レンズ、239は回折光を分離するために設けられ、疎水性多孔質シリカの積層による回折光分離層である。平坦化層81は保護膜235と埋め込み窒化シリコン層236の上部に、平坦化層237はカラーフィルター70、71の上部に形成されたシリコン酸化膜SiO2による層である。この平坦化層237の上部を凹面状にエッチングして、その上部に酸化チタンTiO2層を形成し、今度はその上面を凸面上にエッチングすることによって、酸化チタンTiO2による層内凸レンズ80が形成される。層内凸レンズ80の一つ一つを正面から見た形状は正方形であり、各層内凸レンズ80の面は、上面と下面の何れもが軸対象性の非球面となっている。
平坦化層237の屈折率が1.46、層内凸レンズ80の屈折率が2.35、回折光分離層239の屈折率が1.3であるので、層内凸レンズ80は収束系としての焦点距離を有する。したがって、隣り合う埋め込み窒化シリコン層236の間には隙間があっても、光束は隙間なく敷きつめられている層内凸レンズ80を必ず通るので、無駄なく埋め込み窒化シリコン層236に集められることとなる。
また、回折格子240は規則的な凹凸を樹脂によって形成した2次元回折格子であって、断面形状を正弦波状とすることで高次光の発生を抑え、0次光(直進光)、+1次光、および−1次光に強度を集中させるようになっている。
回折光分離層239は、その上部に形成された回折格子240で発生する1次回折光と−1次回折光が層内凸レンズ80の深さにおいておよそ受光素子ピッチの2倍分だけ分離するための層厚である。このように構成することによって、1受光素子の見かけの開口幅を約3倍に拡大することができる。したがって、受光素子開口の高い空間周波数成分に対するレスポンスを抑制し、偽色のほとんど無い高品位な画像を得ることが可能となる。
撮像素子203の上方から回折格子240に入射した光線260は、回折格子240で回折し、層内凸レンズ80aに向かう回折光261を発生する。回折光261は回折光分離層239を通って層内凸レンズ80aに入射し、層内凸レンズ80aで屈折作用を受けて、平坦化層237、カラーフィルター70、71、および平坦化層81を経て埋め込み窒化シリコン層236aに入射する。埋め込み窒化シリコン層236は層間絶縁膜238よりも高屈折率であるために、この界面では臨界角を越えて斜入射する光線は全反射し、埋め込み窒化シリコン層から層間絶縁膜238に出ることはできない。すなわち、例えば、光線262は埋め込み窒化シリコン層236aと層間絶縁膜238の界面264で全反射し、光線263となって埋め込み窒化シリコン層236a内に留まり、次に光電変換部231aに入射して光電変換される。
したがって、埋め込み窒化シリコン層236がない場合には回折格子240による偏向作用を受けて光電変換部231aに入射できなかった光線が、埋め込み窒化シリコン層236による導波路構造によって光電変換部231に入射できるようになり、撮像素子の感度が向上する。
(第3の実施の形態)
導波路はさらに別の物質の組み合わせによっても構成可能である。また、撮像素子内の低屈折率層を利用して層内レンズを形成することができる。
図13は導波路を有したカラー撮像素子の第3の実施形態を示す断面図である。第1および第2の実施の形態には無かった層構造の光電変換部が形成されている。
図13において、330はシリコン基板、331B、331G、331Rは埋め込みフォトダイオードの光電変換部、332はポリシリコン配線層、333、334は銅配線層、338は層間絶縁膜である疎水性多孔質シリカである。336は埋め込み酸化シリコンSiO2層、335はシリコン酸化窒化膜SiONからなる保護膜である。
光電変換部331Bは可視域全体を、光電変換部331Gは主に緑色光と赤色光を、光電変換部331Rは主に赤色光を光電変換する。こういった一受光素子に分光感度の異なる3つの光電変換部を備える構成によれば、カラー画像を得る際の色毎の物体像サンプリング位置が一致するために、偽色の発生が無い。しかも、本実施の形態では、1受光素子の実効的な開口幅を拡大して、受光素子開口の高い空間周波数成分に対するレスポンスを抑制し、モアレも無い極めて高品位な画像を得ることができる。
埋め込み酸化シリコン層336は、まず、シリコン内部のポテンシャル構造、光電変換部、MOSトランジスタアンプ、受光素子選択トランジスタ、銅配線、および層間絶縁膜等を形成し、さらにその上層に保護膜335を成長させた後に、保護膜335上から光電変換部331に向けて異方性エッチングを施すことによって開口を形成し、この開口にCVD装置によりシリコン酸化膜SiO2を埋め込むといった工程で製作する。
埋め込み酸化シリコン層336の屈折率は1.46であり、埋め込み酸化シリコン層336に隣接する層間絶縁膜の屈折率1.3とは1.12倍ほどの屈折率の差異があって、この界面に高屈折率側から低屈折率側に臨界角を越えて斜入射する光線を全反射することが可能である。こういった導波路構造によって、回折光を効率的に光電変換部331に導いている。
さらに、337は平坦化層、90は層内レンズ、339は回折光を分離するために設けられ、透明樹脂による回折光分離層である。平坦化層337は保護膜335と埋め込み酸化シリコン層336の上部に形成されたSiONによる層である。この平坦化層337の上部を凸面状にエッチングして、その上部に疎水性多孔質シリカ層を形成し、今度はその上面を凹面上にエッチングすることによって、疎水性多孔質シリカによる層内レンズ90が形成される。層内レンズ90の一つ一つを正面から見た形状は正方形であり、各層内レンズ90の面は、上面と下面の何れもが軸対象性の非球面となっている。
平坦化層337の屈折率が1.80、層内レンズ90の屈折率が1.30、回折光分離層の屈折率が1.58であるので、層内レンズ90は両凹レンズでありながら収束系としての焦点距離を有する。したがって、隣り合う埋め込み酸化シリコン層336の間には隙間があっても、光束は隙間なく敷きつめられている層内レンズ90を必ず通るので、無駄なく埋め込み酸化シリコン層336に集められることとなる。
また、回折格子340は矩形状の規則的な凹凸を樹脂によって形成した2次元回折格子であって、+1次光、および−1次光に強度を集中させるようになっている。
回折光分離層339は、その上部に形成された回折格子340で発生する1次回折光と−1次回折光が層内凸レンズ90の深さにおいておよそ受光素子ピッチ分だけ分離するための層厚である。このように構成することによって、1受光素子の実効的な開口幅を約2倍に拡大することができる。
したがって、受光素子の各々から、互いに異なる複数の分光特性で入射光を光電変換することによって得られた複数の光電変換出力を取り出した上に、1受光素子の実効的な開口幅を約2倍に拡大しているので、受光素子開口のナイキスト周波数に対するレスポンスが抑制されて、モアレも偽色もほとんど無い極めて高品位な画像を得ることが可能となる。
撮像素子303の上方から回折格子340に入射した光線360は、回折格子340で回折し、層内レンズ90aに向かう回折光361を発生する。回折光361は回折光分離層339を通って層内レンズ90aに入射し、層内レンズ90aで屈折作用を受けて、平坦化層337を経て埋め込み酸化シリコン層336aに入射する。埋め込み酸化シリコン層336は層間絶縁膜338よりも高屈折率であるために、この界面では臨界角を越えて斜入射する光線は全反射し、埋め込み酸化シリコン層から層間絶縁膜338に出ることはできない。すなわち、例えば、光線362は埋め込み酸化シリコン層336aと層間絶縁膜338の界面364で全反射し、光線363となって埋め込み酸化シリコン層336a内に留まり、次に光電変換部331aに入射して光電変換される。
したがって、埋め込み酸化シリコン層336がない場合には回折格子340による偏向作用を受けて光電変換部331aに入射できなかった光線が、埋め込み酸化シリコン層336による導波路構造によって光電変換部331に入射できるようになり、撮像素子の感度が向上する。
なお、以上の実施の形態では全反射を利用した導波路構造について説明したが、金属面反射を利用した導波路を用いることもできる。また、層間絶縁膜の代わりに気体を封入した空隙や、真空の空隙を用いても良い。
以上説明したように、上記の第1乃至第3の実施の形態によれば、受光素子の1ピッチに相当する光束を、隣接する受光素子に入射させるように偏向させる微細周期構造を備えた撮像素子において、入射光束の利用効率を高めることが可能となった。
また、第3の実施の形態によれば、偽色の発生とモアレの発生の両方を抑制した撮像装置を実現することができた。
本発明の第1の実施の形態に係わる撮像素子の断面図である。 撮像装置を示す断面図である。 図2に示した撮像素子3の平面図である。 撮像素子の断面図である。 層内凸レンズを斜め上方から俯瞰した状態を示す図である。 図6(a)は回折格子40を撮像素子3の真上から見た平面図、図6(b)は回折格子40を斜め上方から見た斜視図である。 回折による光線の分離を説明するための断面図である。 撮像素子の受光素子を示す拡大平面図である。 受光素子の拡大斜視図である。 1受光素子の実質的な受光開口を説明するための図である。 受光開口のレスポンスを示す図である。 撮像素子の第2の実施の形態を示す断面図である。 撮像素子の第3の実施の形態を示す断面図である。
符号の説明
38 層間絶縁膜
36 透明樹脂層
64 界面
31 光電変換部
40 回折格子

Claims (3)

  1. 入射した光を光電変換する光電変換部を備える受光素子を複数配列した撮像素子であって、
    前記撮像素子に入射する光線を拡散させる微細周期構造部と、
    前記受光素子の内部に形成され、該微細周期構造部を通過して拡散された光を反射して、前記光電変換部に導く反射部と、
    を具備することを特徴とする撮像素子。
  2. 前記受光素子の各々からは、互いに異なる複数の分光特性で入射光を光電変換した光電変換出力を取り出せることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
  3. 前記反射部は、前記受光素子の内部に形成された屈折率が高い高屈折率部と、該高屈折率部の周囲に形成された該高屈折率部よりも屈折率が低い低屈折率部とを備え、前記高屈折率部内に入射した光を、前記高屈折率部と前記低屈折率部の界面で全反射させることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
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