JP2005285945A - Electric conductive path formation method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module board with built-in parts wherein a high-density electric conductive path is formed with a narrow pitch. <P>SOLUTION: A block 3 which incorporates an electric conductive path beforehand is mounted in the position where the electric conductive path should be formed on a circuit board 4 where molding is carried out with an insulating resin 8. After carrying out conduction of the prescribed position, the insulating resin 8 is poured in on the circuit board 4. In the state where the insulating resin 8 is hardened, the surface of the insulating resin 8, or the surface of the insulating resin 8 and the block 3 which incorporates the electric conductive path is polished, so that the upper surface of the block 3 which incorporates the electric conductive path, and the upper surface of the insulating resin 8 may turn into the same level surface. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、部品内蔵モジュールの導電路を形成する方法に関するものである。   The present invention relates to a method for forming a conductive path of a component built-in module.

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に従い、回路部品の高密度、高機能化が一層叫ばれている。そのため、回路部品の高密度化、高機能化に対応した回路基板が要求されている。その結果、回路基板の内部に部品を内蔵した、いわゆる部品内蔵モジュールの開発が進められている。部品内蔵モジュールの製造方法として、コンポジット樹脂シートにあらかじめ導電路を形成するための貫通孔を開け、そこに導電性ペーストを充填したものを複数枚積層したものを部品実装された基板に積層して加熱加圧することにより形成する方法が知られている。   In recent years, in accordance with demands for higher performance and smaller size of electronic devices, higher density and higher functionality of circuit components have been screamed. Therefore, there is a demand for circuit boards that can cope with higher density and higher functionality of circuit components. As a result, the development of so-called component built-in modules in which components are built inside circuit boards has been underway. As a method of manufacturing a module with a built-in component, a through hole is formed in the composite resin sheet in advance to form a conductive path, and a plurality of layers filled with a conductive paste are stacked on a component-mounted board. A method of forming by heating and pressing is known.

図面を用いて、従来の実施例について説明する。   A conventional embodiment will be described with reference to the drawings.

図５は従来の導電路形成の製造工程図である。図５（ａ）のａ１はコンポジット材８に開けた貫通孔１に導電ペースト２を充填したものであり、ａ２は部品４の入る部分にブランク１４を開けたものである。図５（ｂ）は前記コンポジットシートａ１及びａ２と銅箔１２を積層する状態を示し、図５（ｃ）は積層して加熱加圧することにより半硬化状態で一体化したものである。図５（ｄ）は、これを電子部品９が実装された基板４に積層して加熱加圧する状態を示し、図５（ｅ）は一体化し、完全硬化した状態を示している。ここで、導電路１３が形成される時、導電ペースト２は加圧された際に上下方向に圧縮されるため横方向に膨張する。したがって、導電ペースト２の側面には部品９との間にデッドスペース１５となるコンポジット材８の絶縁性を有する部品が必要であり、もしもこれが無ければ圧縮された導電ペースト２は部品９に接触し、電気的絶縁性が保てなくなる。この導電ペースト２と部品９との間に存在するコンポジット材８の部分が回路パターン上、デッドスペース１５となり、部品間はこのスペースを設ける必要が生じ、回路設計上の障害となる。図５（ｆ）はこのモジュール基板をダイシングにより固片に分割することにより個々のモジュール１６にした状態を示す。   FIG. 5 is a manufacturing process diagram for forming a conventional conductive path. In FIG. 5A, a <b> 1 is obtained by filling the through-hole 1 formed in the composite material 8 with the conductive paste 2, and a <b> 2 is obtained by opening a blank 14 at a part 4. FIG. 5 (b) shows a state in which the composite sheets a1 and a2 and the copper foil 12 are laminated, and FIG. 5 (c) shows a state in which they are integrated in a semi-cured state by being laminated and heated and pressed. FIG. 5D shows a state in which this is laminated on the substrate 4 on which the electronic component 9 is mounted and heated and pressed, and FIG. 5E shows a state in which the electronic component 9 is integrated and completely cured. Here, when the conductive path 13 is formed, the conductive paste 2 expands in the horizontal direction because it is compressed in the vertical direction when pressurized. Therefore, a part having the insulating property of the composite material 8 that becomes the dead space 15 between the part 9 and the part 9 is necessary on the side surface of the conductive paste 2, and if this is not present, the compressed conductive paste 2 contacts the part 9. The electrical insulation cannot be maintained. The portion of the composite material 8 existing between the conductive paste 2 and the component 9 becomes a dead space 15 on the circuit pattern, and it is necessary to provide this space between the components, which becomes an obstacle in circuit design. FIG. 5 (f) shows a state in which the module substrate is divided into individual pieces by dicing to form individual modules 16.

図６は従来の導電路形成工法によって造られたモジュール１６の平面図であり、図６（ａ）はデットスペース１５が大きいために高密度実装された基板には導電路を設ける場所が限られることを示している。図６（ｂ）はデッドスペース１５のロスを最小限にするために導電路１３を外周部に設置した状態を示す。   FIG. 6 is a plan view of a module 16 manufactured by a conventional conductive path forming method. FIG. 6A shows a large dead space 15 and therefore places where conductive paths are provided on a high-density mounted board are limited. It is shown that. FIG. 6B shows a state in which the conductive path 13 is installed on the outer peripheral portion in order to minimize the loss of the dead space 15.

なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００１−１６８４９３号公報 As prior art document information related to this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2001-168493 A

前記従来の部品内蔵モジュールの製造方法は、性能及びコストの面で課題がある。すなわち機能面では、従来のコンポジット樹脂シートに開けた貫通孔に導電性ペーストを充填する方法では部品実装された回路基板にコンポジット樹脂シートを積層して加熱加圧する際にコンポジット樹脂シートの上下方向に圧力が加わるため導電路を形成する導電ペーストの部分が水平方向に膨張しようとするため部品近くに設けることができず、導電路と部品の間には一定のコンポジット樹脂シートの存在が必要である。したがって、この部分が回路基板上でのデッドスペースとなり導電路の数が多ければ多いほど回路基板上での実装密度を上げることは困難になる。また、この対策として導電路を基板外周に並べる方法がとられているが、これは回路設計上の制約となり設計スピードを遅らせるばかりか外周へ導電パターンを配置するためのパターンロスも発生する。また、コスト面では厚みの大きなコンポジット樹脂シートが少ないため薄厚のコンポジット樹脂シートに多数の穴加工をしたものに導電ペーストを充填し、また部品の入る部分にもブランク加工を施したものを多数枚位置合わせをしながら積層し、それからそれを部品実装された回路基板に積層して加熱加圧するという、複雑で精度のいる工程がコストアップになっているという問題があった。本発明は、上記従来の問題を解決するため、高機能で低コストの導電路の形成方法を提供することを目的とする。   The conventional method for manufacturing a component built-in module has problems in terms of performance and cost. In other words, in terms of functionality, the conventional method of filling a through-hole formed in a composite resin sheet with conductive paste is to stack the composite resin sheet on a circuit board mounted with components and heat and press it in the vertical direction of the composite resin sheet. Because the pressure is applied, the portion of the conductive paste that forms the conductive path tends to expand in the horizontal direction, so it cannot be provided near the component, and a certain composite resin sheet must exist between the conductive path and the component. . Therefore, this portion becomes a dead space on the circuit board, and it is difficult to increase the mounting density on the circuit board as the number of conductive paths increases. Further, as a countermeasure against this, a method of arranging conductive paths on the outer periphery of the substrate has been adopted. However, this becomes a restriction on circuit design and not only slows down the design speed but also causes a pattern loss for arranging the conductive pattern on the outer periphery. Also, since there are few thick composite resin sheets in terms of cost, many thin sheets of conductive resin are filled with conductive paste and thin parts are filled with blanks on the parts. There is a problem that the complicated and accurate process of stacking while aligning and then stacking it on a circuit board on which components are mounted and pressurizing and heating increases the cost. In order to solve the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide a method for forming a highly functional and low cost conductive path.

上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁樹脂によりモールドされる回路基板上の導電路が形成されるべき位置にあらかじめ導電路を内蔵したブロックを実装し、所定箇所を導通させた後、前記絶縁樹脂を前記回路基板上に流し込み、前記絶縁樹脂が硬化した状態で前記絶縁樹脂の表面あるいは、前記絶縁樹脂の表面と前記導電路を内蔵したブロックを研削し、前記導電路を内蔵したブロックの上面と前記絶縁樹脂の上面が同一面になるようにして部品内蔵モジュール用基板を作成することを特徴とする導電路形成方法であり、導電路を内蔵したブロックを実装することにより容易に部品内蔵モジュール基板の導電路を形成することができる。また、あらかじめ導電路を内蔵したブロックの製作段階で導電路のピッチ間距離や径を確保できるため狭ピッチで導電路を形成することが容易であり高密度実装が可能であるだけでなく、回路設計においても任意の位置に導電路を内蔵したブロックを設置できるため設計が容易にできるという利点がある。また、樹脂を流し込むことによりモジュールを形成するため、積層などを必要としない簡単な製造プロセスであるため低コストで製造でき、液状の樹脂を流し込むため、実装されている部品の下部にも容易に充填するためボイドが発生しにくく、モジュール基板としての信頼性が高くなるという作用効果を有する。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 of the present invention is such that a block containing a conductive path is mounted in advance at a position where a conductive path is to be formed on a circuit board molded with an insulating resin. After conducting the location, the insulating resin is poured onto the circuit board, and the insulating resin is cured or the insulating resin surface or the block containing the insulating resin surface and the conductive path is ground. A conductive path forming method, wherein a substrate for a module with a built-in component is formed such that an upper surface of a block having a built-in conductive path and an upper surface of the insulating resin are flush with each other. By mounting, the conductive path of the component built-in module substrate can be easily formed. In addition, since the pitch and distance between the conductive paths can be secured at the manufacturing stage of the block having a built-in conductive path in advance, it is easy to form the conductive path at a narrow pitch and high-density mounting is possible. Also in the design, there is an advantage that the design can be easily performed because a block incorporating a conductive path can be installed at an arbitrary position. In addition, since a module is formed by pouring resin, it is a simple manufacturing process that does not require lamination, so it can be manufactured at low cost, and since liquid resin is poured, it can be easily applied to the lower part of the mounted parts. Since it is filled, voids are less likely to be generated, and the module board has the effect of increasing reliability.

本発明の請求項２に記載の発明は、あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに、導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法であり、樹脂成形工法などを用いることにより一度に多数の貫通孔を有するブロックを容易に作ることができるため、比較的たやすく導電路を内蔵したブロックを製作することができるという作用効果を有する。   In the invention according to claim 2 of the present invention, the conductive block according to claim 1 is characterized in that the block having a built-in conductive path is a block in which a through hole is opened and a conductive paste is filled therein. This is a path formation method, and since a block having a large number of through holes can be easily made at once by using a resin molding method or the like, it is relatively easy to manufacture a block incorporating a conductive path. Has an effect.

本発明の請求項３に記載の発明は、あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けた熱硬化性樹脂シートに導電性ペーストを充填したものを積層したものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法であり、薄厚のシートにはアスペクト比の関係から、シートが薄ければ薄いほどより小径の貫通孔を開けることができるため、より小径で狭ピッチの導電路を内蔵したブロックを製作することができるという作用効果を有する。   The invention described in claim 3 of the present invention is characterized in that the block having a built-in conductive path in advance is a laminate of a thermosetting resin sheet having a through hole filled with a conductive paste. 2. The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein the thinner the sheet, the smaller the diameter of the through-holes can be made due to the aspect ratio. It has the effect of being able to produce a block with a built-in path.

本発明の請求項４に記載の発明は、あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに、導電性金属のめっき処理をほどこして導電性を得たものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法であり、請求項２に記載の発明と同様に、一度に多数の貫通孔を有するブロックを容易に作ることができ、ブロック厚に対して貫通孔の径が大きい場合は、多数の孔に対して比較的容易に導電路を形成することができるという作用効果を有する。   The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that a block having a built-in conductive path is obtained by applying a conductive metal plating process to a block having a through hole. The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein, similarly to the invention according to claim 2, a block having a plurality of through holes can be easily formed at a time, When the diameter is large, the conductive path can be formed relatively easily with respect to a large number of holes.

本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁樹脂が熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、無機フィラーを混合することにより熱膨張率や熱伝導性などを所定の値に設定することができるという作用効果を有する。   The invention according to claim 5 of the present invention is the conductive path forming method according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating resin is a mixture of a thermosetting resin and an inorganic filler. There is an effect that the coefficient of thermal expansion and thermal conductivity can be set to predetermined values by mixing the inorganic filler.

本発明の請求項６に記載の発明は、あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、複数の導電路を内蔵していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、複数の導電路を内蔵していることにより、回路設計上の自由度を上げることができるという作用効果を有する。   In the invention according to claim 6 of the present invention, the conductive path according to any one of claims 1 to 4, wherein the block having a built-in conductive path in advance has a plurality of built-in conductive paths. This is a forming method, and by incorporating a plurality of conductive paths, there is an effect that the degree of freedom in circuit design can be increased.

本発明の請求項７に記載の発明は、回路基板上には、部品が実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、電子部品等を実装することにより、より高機能のモジュールを形成することができるという作用効果を有する。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the conductive path forming method according to any one of the first to fourth aspects, wherein a component is mounted on a circuit board. By mounting components or the like, there is an effect that a module with higher functionality can be formed.

本発明の請求項８に記載の発明は、回路基板に樹脂をモールドする際に、真空中で行うことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、充填する場合に空気を巻き込み、ボイドや未充填の発生を防ぐことができるという作用効果を有する。   The invention according to claim 8 of the present invention is the method for forming a conductive path according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin is molded on the circuit board in a vacuum. In the case of filling, it has the effect of entraining air and preventing generation of voids and unfilled.

本発明の請求項９に記載の発明は、回路基板に導電路を内蔵したブロックを、半田あるいは導電性接着樹脂を用いて導通させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、ブロックの保持と導通性を確保することができるという作用効果を有する。   According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the block in which the conductive path is built in the circuit board is made conductive by using solder or conductive adhesive resin. The conductive path forming method according to the present invention has the effect of being able to ensure the retention and conductivity of the block.

本発明の請求項１０に記載の発明は、あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに導電性ペーストを充填したものである場合、前記貫通孔に充填される導電処理が銀や銅などの導電性金属を熱硬化性樹脂に溶かした導電ペーストであり、充填後、加熱により硬化されることを特徴とする請求項２または３のいずれか１つに記載の導電路形成方法であり、ペースト状であるため孔に容易に充填できるという作用効果を有する。   In the invention according to claim 10 of the present invention, when the block having a built-in conductive path is a block in which a through-hole is previously filled with a conductive paste, the conductive treatment filled in the through-hole is silver. 4. The conductive path forming method according to claim 2, wherein the conductive path is a conductive paste in which a conductive metal such as copper or copper is dissolved in a thermosetting resin, and is cured by heating after filling. 5. Since it is in the form of a paste, it has the effect of being able to be easily filled into the holes.

本発明の請求項１１に記載の発明は、無機フィラーがＡｌ2Ｏ3，ＭｇＯ、及びＳｉＯ2から選ばれる少なくとも一つの金属酸化物を含むことを特徴とする請求項５に記載の導電路形成方法であり、これらの無機フィラーを用いることによって、放熱性に優れた電気絶縁性基板が得られる。また、無機フィラーとしてＭｇＯを用いた場合は電気絶縁性基板の線膨張係数を大きくすることができる。また、無機フィラーとしてＳｉＯ2を用いた場合は電気絶縁性基板の誘電率を小さくすることができるという作用効果を有する。 The invention according to claim 11 of the present invention is characterized in that the inorganic filler contains at least one metal oxide selected from Al 2 O 3 , MgO, and SiO 2. It is a method, and by using these inorganic fillers, an electrically insulating substrate excellent in heat dissipation can be obtained. Further, when MgO is used as the inorganic filler, the linear expansion coefficient of the electrically insulating substrate can be increased. Also it has the effect that if the SiO 2 was used as the inorganic filler can reduce the dielectric constant of the electrically insulating substrate.

本発明の請求項１２に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物の線膨張係数が８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃であることを特徴とする請求項５に記載の導電路形成方法であり、硬化後の反りや歪を小さくできるだけでなく、基板自体の熱膨張係数を導電パターンや導電路と近いため、基板が高温化した場合でも導電パターンや導電路が断線しにくくなるという作用効果を有する。 The invention according to claim 12 of the present invention is characterized in that the kneaded product of the inorganic filler and the thermosetting resin has a linear expansion coefficient of 8 × 10 −6 / ° C. to 20 × 10 −6 / ° C. 6. The method for forming a conductive path according to claim 5, wherein not only warping and distortion after curing can be reduced, but also the conductive pattern even when the substrate is heated because the thermal expansion coefficient of the substrate itself is close to that of the conductive pattern or conductive path. In addition, there is an effect that the conductive path is difficult to be disconnected.

本発明による導電路の形成方法は、導電路を内蔵したブロックを実装することにより、容易に導電路を形成することができる。また、あらかじめ導電路を内蔵したブロックの製作段階で、導電路のピッチ間距離や径を確保できるため、狭ピッチで導電路を形成することが容易であり、高密度実装が可能である。また、回路設計においても、任意の位置に導電路を内蔵したブロックを設置できるため、設計が容易にできるという利点がある。また、樹脂を流し込むことによりモジュールを形成するため、積層などを必要としない簡単な製造プロセスであるため、低コストで製造できる。また、液状の樹脂を流し込むため、実装されている部品の下部にも容易に充填することができ、ボイドが発生しにくく、部品内蔵モジュールの信頼性が高くなる製造方法を提供するものである。   In the method for forming a conductive path according to the present invention, a conductive path can be easily formed by mounting a block having a built-in conductive path. In addition, since the pitch distance and diameter of the conductive paths can be ensured at the stage of manufacturing the block in which the conductive paths are built in in advance, it is easy to form the conductive paths at a narrow pitch and high-density mounting is possible. Also in circuit design, there is an advantage that the design can be easily performed because a block having a built-in conductive path can be installed at an arbitrary position. Further, since the module is formed by pouring resin, it is a simple manufacturing process that does not require lamination or the like, so that it can be manufactured at low cost. In addition, since a liquid resin is poured, a manufacturing method can be provided in which the lower part of the mounted component can be easily filled, voids are not easily generated, and the reliability of the component built-in module is increased.

以下、本発明の実施の形態における実施例について図面を用いて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は本発明の実施の形態１における導電路内蔵のブロックの構造と基板への実装状況を説明する図である。   FIG. 1 is a diagram for explaining a structure of a block with a built-in conductive path and a mounting state on a substrate in Embodiment 1 of the present invention.

図２は本発明の実施の形態１における導電路内蔵のブロックを基板に実装した後のモジュール形成の製造工程図である。   FIG. 2 is a manufacturing process diagram of module formation after mounting the block with a built-in conductive path in the first embodiment of the present invention on a substrate.

図３は本発明の実施の形態２における導電路内蔵のブロックの製造工程図である。   FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a block with a built-in conductive path according to Embodiment 2 of the present invention.

図４は本発明の実施の形態３における導電路内蔵のブロックの製造工程図である。   FIG. 4 is a manufacturing process diagram of a block with a built-in conductive path according to Embodiment 3 of the present invention.

図５は従来の導電路形成の製造工程図である。   FIG. 5 is a manufacturing process diagram for forming a conventional conductive path.

図６は従来の導電路形成工法によって造られたモジュールの平面図である。   FIG. 6 is a plan view of a module manufactured by a conventional conductive path forming method.

図７は本発明による場合と従来の方法による場合の導電路スペースの比較図である。   FIG. 7 is a comparison diagram of the conductive path space between the case of the present invention and the case of the conventional method.

図１（ａ）において、絶縁樹脂を成形して作られたブロック３の断面において、貫通孔１には導電性ペースト２が充填されている。図１（ｂ）はこのブロック３が実装される基板４の断面図でありランド５の間にはレジスト６があり、ランド５の上には半田ペースト７が印刷されている。図１（ｃ）はこのブロック３を基板４に実装する状態である。ブロック３の導電性ペースト２が、半田ペースト７を介して基板４のランド５に電気的に接続される。   In FIG. 1A, in a cross section of a block 3 formed by molding an insulating resin, the through hole 1 is filled with a conductive paste 2. FIG. 1B is a cross-sectional view of the substrate 4 on which the block 3 is mounted. A resist 6 is provided between the lands 5, and a solder paste 7 is printed on the lands 5. FIG. 1C shows a state where the block 3 is mounted on the substrate 4. The conductive paste 2 of the block 3 is electrically connected to the land 5 of the substrate 4 via the solder paste 7.

図２（ａ）は、基板４にブロック３を図１で示したように設け、また、基板４上に電子部品９を実装した後に熱硬化性樹脂と無機フィラーを混合したコンポジット材８でモールドした状態である。図２（ｂ）はこのコンポジット材８を上面からブロック３の上面が現れるまで切削した状態である。図２（ｃ）は、切削した表面に導電層を形成し、エッチング法などによりランド５を形成した後レジスト６を印刷して構成し、ブロック３を介して基板４とモールドによって作られた上面との導通が成されている状態を示している。   2A, the block 3 is provided on the substrate 4 as shown in FIG. 1, and the electronic component 9 is mounted on the substrate 4 and then molded with a composite material 8 in which a thermosetting resin and an inorganic filler are mixed. It is in the state. FIG. 2B shows a state where the composite material 8 is cut from the upper surface until the upper surface of the block 3 appears. FIG. 2C shows an upper surface formed by forming a conductive layer on the cut surface, forming a land 5 by an etching method, etc., and then printing a resist 6, and forming a substrate 4 and a mold via a block 3. The state where continuity is established is shown.

図３は本発明の実施の形態２におけるブロック３の製造工程図を斜視図と断面図で説明したものである。図３（ａ）は、熱硬化性樹脂シート７に開けられた貫通孔１に導電ペースト２を充填したものを各層の導電性ペースト２が電気的に接続するようにして複数枚積層しようとする状態である。図３（ｂ）は、積層した後に加熱加圧して一体化した状態を示している。図３（ｃ）は、これを必要な所定の大きさに切り取ってブロック３単体にしている状態である。このブロック３を実装する工程以降は実施の形態１と同様である。   FIG. 3 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the block 3 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 3A shows that a plurality of sheets of conductive paste 2 filled in through holes 1 formed in thermosetting resin sheet 7 are stacked so that conductive paste 2 of each layer is electrically connected. State. FIG. 3B shows a state in which the layers are integrated after being heated and pressed. FIG. 3C shows a state in which the block 3 is cut into a necessary predetermined size to form a single block 3. The steps after mounting the block 3 are the same as those in the first embodiment.

図４は本発明の実施の形態３におけるブロック３の製造工程図を斜視図と断面図で説明したものである。図４（ａ）は、絶縁樹脂板１０に貫通孔１が開けられた状態である。この貫通孔１は絶縁樹脂板１０を成形する時に作ってもよいし、絶縁樹脂板１０を成形した後から、ドリル加工やレーザー加工等で作ってもよい。図４（ｂ）は、この絶縁樹脂板１０の両面にレジスト６を印刷した後にめっき処理を施して貫通孔１に銅めっき１１を施し、表裏面を電気的に接続した状態である。図４（ｃ）は、これを必要な大きさに切り取ってブロック３単体にしている状態である。このブロック３を実装する工程以降は実施の形態１と同様である。   FIG. 4 is a perspective view and a cross-sectional view illustrating a manufacturing process diagram of the block 3 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4A shows a state in which the through hole 1 is opened in the insulating resin plate 10. This through hole 1 may be made when the insulating resin plate 10 is molded, or may be made by drilling or laser processing after the insulating resin plate 10 is molded. FIG. 4B shows a state in which the resist 6 is printed on both surfaces of the insulating resin plate 10 and then plated, the copper plating 11 is applied to the through holes 1, and the front and back surfaces are electrically connected. FIG. 4C shows a state in which the block 3 is cut into a necessary size to form a single block 3. The steps after mounting the block 3 are the same as those in the first embodiment.

また、図７は本発明による場合と従来の方法による場合の導電路スペースの比較図であり、実際製作されたモジュール１６において従来の方法による場合の導電路１３とデッドスペース１５及び本発明による場合の導電路スペースを並べてその面積を比較した図であり、本発明による導電路の形成方法によれば、かなり小さい面積に、高密度に導電路が形成されるという効果の大きさを示すものである。   FIG. 7 is a comparison diagram of the conductive path space between the case according to the present invention and the case according to the conventional method. In the actually manufactured module 16, the conductive path 13 and dead space 15 according to the conventional method and the case according to the present invention are shown. The conductive path spaces are arranged side by side and their areas are compared. The conductive path forming method according to the present invention shows the magnitude of the effect that conductive paths are formed at a high density in a considerably small area. is there.

本発明にかかる導電路の形成方法は、導電路を内蔵したブロックを実装することにより、容易に導電路を形成することができる。また、あらかじめ導電路を内蔵したブロックの製作段階で、導電路のピッチ間距離や径を確保できるため、狭ピッチで導電路を形成することが容易であり、高密度実装が可能である。また、回路設計においても、任意の位置に導電路を内蔵したブロックを設置できるため、設計が容易にできるという利点がある。また、樹脂を流し込むことによりモジュールを形成するため、積層などを必要としない簡単な製造プロセスであるため、低コストで製造できる。また、液状の樹脂を流し込むため、実装されている部品の下部にも容易に充填することができ、ボイドが発生しにくく、部品内蔵モジュールの信頼性が高くなるという効果を有し、部品内蔵モジュールの導電路の形成などの用途として有用である。   In the method for forming a conductive path according to the present invention, a conductive path can be easily formed by mounting a block having a built-in conductive path. In addition, since the pitch distance and diameter of the conductive paths can be ensured at the stage of manufacturing the block in which the conductive paths are built in in advance, it is easy to form the conductive paths at a narrow pitch and high-density mounting is possible. Also in circuit design, there is an advantage that the design can be easily performed because a block having a built-in conductive path can be installed at an arbitrary position. Further, since the module is formed by pouring resin, it is a simple manufacturing process that does not require lamination or the like, so that it can be manufactured at low cost. In addition, since the liquid resin is poured, it is possible to easily fill the lower part of the mounted component, voids are less likely to occur, and the reliability of the component built-in module is improved. This is useful for the formation of conductive paths.

本発明の実施の形態１における導電路内蔵のブロックの構造と基板への実装状況を説明する図The figure explaining the structure of the block with a built-in conductive path in Embodiment 1 of this invention, and the mounting condition to a board | substrate 本発明の実施の形態１における導電路内蔵のブロックを基板に実装した後のモジュール形成の製造工程図Manufacturing process diagram of module formation after mounting a block with a built-in conductive path in Embodiment 1 of the present invention on a substrate 本発明の実施の形態２における導電路内蔵のブロックの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the block with a built-in conductive path in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３における導電路内蔵のブロックの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the block with a built-in conductive path in Embodiment 3 of this invention. 従来の導電路形成の製造工程図Manufacturing process diagram of conventional conductive path formation 従来の導電路形成工法によって造られたモジュールの平面図Plan view of a module built by a conventional conductive path formation method 本発明による場合と従来の方法による場合の導電路スペースの比較図Comparison diagram of conductive path space between the case of the present invention and the case of the conventional method

符号の説明Explanation of symbols

１ 貫通孔
２ 導電ペースト
３ ブロック
４ 基板
５ ランド
６ レジスト
７ 半田ペースト
８ コンポジット材
９ 電子部品
１０ 絶縁樹脂板
１１ 銅めっき
１２ 銅はく
１３ 導電路
１４ ブランク
１５ デッドスペース
１６ モジュール
１７ ピッチ間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Through-hole 2 Conductive paste 3 Block 4 Board | substrate 5 Land 6 Resist 7 Solder paste 8 Composite material 9 Electronic component 10 Insulation resin board 11 Copper plating 12 Copper foil 13 Conductive path 14 Blank 15 Dead space 16 Module 17 Distance between pitches

Claims (12)

絶縁樹脂によりモールドされる回路基板上の導電路が形成されるべき位置にあらかじめ導電路を内蔵したブロックを実装し、所定箇所を導通させた後、前記絶縁樹脂を前記回路基板上に流し込み、前記絶縁樹脂が硬化した状態で前記絶縁樹脂の表面あるいは、前記絶縁樹脂の表面と前記導電路を内蔵したブロックを研削し、前記導電路を内蔵したブロックの上面と前記絶縁樹脂の上面が同一面になるように形成することを特徴とする導電路形成方法。 After mounting a block containing a conductive path in advance at a position where a conductive path on a circuit board to be molded with an insulating resin is to be formed and conducting a predetermined portion, the insulating resin is poured onto the circuit board, With the insulating resin cured, the surface of the insulating resin or the surface of the insulating resin and the block including the conductive path are ground, and the upper surface of the block including the conductive path is flush with the upper surface of the insulating resin. It forms so that it may become. The conductive path formation method characterized by the above-mentioned. あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに、導電性ペーストを充填したものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法。 The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein the block having a built-in conductive path in advance is a block in which a through-hole is opened and a conductive paste is filled therein. あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けた熱硬化性樹脂シートに導電性ペーストを充填したものを積層したものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法。 2. The method of forming a conductive path according to claim 1, wherein the block having a built-in conductive path in advance is a laminate of a thermosetting resin sheet having a through-hole and filled with a conductive paste. 導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに導電性金属のめっき処理をほどこして導電性を得たものであることを特徴とする請求項１に記載の導電路形成方法。 2. The method of forming a conductive path according to claim 1, wherein the block having a built-in conductive path is obtained by applying a conductive metal plating process to the block having a through-hole. 絶縁樹脂が、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 5. The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein the insulating resin is a mixture of a thermosetting resin and an inorganic filler. あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、複数の導電路を内蔵していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 The conductive path forming method according to any one of claims 1 to 4, wherein the block having a built-in conductive path in advance has a plurality of built-in conductive paths. 回路基板上には、部品が実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 5. The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein a component is mounted on the circuit board. 回路基板に前記絶縁樹脂をモールドする際に、真空中で行うことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 The method for forming a conductive path according to claim 1, wherein the insulating resin is molded on a circuit board in a vacuum. 回路基板に導電路を内蔵したブロックを、半田あるいは導電性接着樹脂を用いて導通させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 5. The method of forming a conductive path according to claim 1, wherein the block in which the conductive path is built in the circuit board is made conductive using solder or a conductive adhesive resin. 6. あらかじめ導電路を内蔵したブロックが、貫通孔を開けたブロックに導電性ペーストを充填したものである場合、前記貫通孔に充填される導電ペーストが銀や銅などの導電性金属を熱硬化性樹脂に溶かしたものであり、充填後、加熱により硬化されることを特徴とする請求項２または３のいずれか１つに記載の導電路形成方法。 When the block having a built-in conductive path in advance is a block in which a through hole is opened and a conductive paste is filled, the conductive paste filled in the through hole is made of a conductive metal such as silver or copper as a thermosetting resin. The method for forming a conductive path according to claim 2, wherein the conductive path is cured by heating after filling. 無機フィラーがＡｌ2Ｏ3，ＭｇＯ、及びＳｉＯ2から選ばれる少なくとも一つの金属酸化物を含むことを特徴とする請求項５に記載の導電路形成方法。 6. The method for forming a conductive path according to claim 5, wherein the inorganic filler contains at least one metal oxide selected from Al 2 O 3 , MgO, and SiO 2 . 無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物の線膨張係数が、８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃であることを特徴とする請求項５に記載の導電路形成方法。 6. The method for forming a conductive path according to claim 5, wherein the kneaded product of the inorganic filler and the thermosetting resin has a linear expansion coefficient of 8 × 10 −6 / ° C. to 20 × 10 −6 / ° C. 6 .
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