JP2005281820A - Barrel plating equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品等に金属膜を形成するバレルメッキ装置に関するものである。 The present invention relates to a barrel plating apparatus for forming a metal film on an electronic component or the like.
バレルメッキ装置は、支持部材に回転自在に支持された筒状のバレルと、バレル内に配置されその両端を支持部材に非回転で支持された電極とを備えており、被メッキ物及び被メッキ物への通電を補助する通電媒介物が投入されたバレルをメッキ液中で回転させ、且つ、電極に通電することにより被メッキ物に対して所期のメッキ処理を行う。
電極として櫛形電極、即ち、支持部材に非回転で支持された電極支持部に複数本の電極棒をバレル軸方向に間隔をおいて設けた電極を利用したバレルメッキ装置にあっては、バレル回転時(メッキ処理時)に自重及び遠心力によってバレル内の底付近に集積された被メッキ物及び通電媒介物に櫛形電極の各電極棒の先端が差し込まれた状態となる。 In a barrel plating apparatus using a comb-shaped electrode as an electrode, that is, an electrode in which a plurality of electrode bars are provided at intervals in the barrel axis direction on an electrode support portion supported non-rotatingly by a support member, barrel rotation At the time (during the plating process), the tip of each electrode rod of the comb-shaped electrode is inserted into the object to be plated and the current-carrying medium accumulated near the bottom in the barrel by its own weight and centrifugal force.
しかし、筒状バレルの内部空間のうち両端面に近い部分はメッキ液の流通が他の部分に比べて劣ることから、電極棒が有るにも拘わらず同部分に存する被メッキ物には膜厚不足等のメッキ不良を生じ易い。言い換えれば、筒状バレルの内部空間のうち両端面に近い位置には必ずしも電極棒は必要ではなく、むしろ、同位置から電極棒を除外し前記部分に存する被メッキ物を内側に寄せることができるような配慮をした方が被メッキ物全体のメッキ処理を均一に行うことができると考えられる。 However, the portion of the inner space of the cylindrical barrel that is close to both end faces has poorer circulation of the plating solution than the other portions. It is easy to cause plating defects such as lack. In other words, the electrode bar is not necessarily required at a position near the both end faces in the internal space of the cylindrical barrel. Rather, the electrode bar is excluded from the same position, and the object to be plated existing in the part can be brought inward. It is considered that the above-mentioned consideration can uniformly perform the plating process on the entire object to be plated.
本発明は前記事情に鑑みて創作されたものであり、その目的とするところは、櫛形電極の構造に工夫を施すことにより被メッキ物全体に均一なメッキ処理を行うことができるバレルメッキ装置を提供することにある。 The present invention has been created in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a barrel plating apparatus capable of performing uniform plating on the entire object to be plated by devising the structure of the comb-shaped electrode. It is to provide.
前記目的を達成するため、本発明は、筒状のバレルと、バレル内に配置された櫛形電極と、バレルを回転自在に支持する支持部材とを備えたバレルメッキ装置において、櫛形電極は、両端を支持部材に非回転で支持された電極支持部と、電極支持部にバレル軸方向に間隔をおいて設けられた複数の電極棒と、複数の電極棒のバレル軸方向両側にそれぞれ設けられた少なくとも1つの非導電性撹拌部材とを有する、ことをその特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a barrel plating apparatus comprising a cylindrical barrel, a comb electrode disposed in the barrel, and a support member that rotatably supports the barrel. The electrode support portion is supported by the support member in a non-rotating manner, the electrode support portion is provided with a plurality of electrode bars spaced apart in the barrel axis direction, and the plurality of electrode rods are provided on both sides in the barrel axis direction. And having at least one non-conductive stirring member.
本発明によれば、櫛形電極として電極支持部にバレル軸方向に間隔をおいて設けられた複数の電極棒と複数の電極棒のバレル軸方向両側にそれぞれ設けられた非導電性撹拌部材とを有するものを用いているので、換言すれば、バレルの内部空間のうちメッキ液の流通が他の部分に比べて劣る端部の内面に近い部分には電極棒を配置せずに非導電性の撹拌部材を配置しているので、この撹拌部材によってバレルの端部内面に近い部分に存する被メッキ物を端部内面から積極的に内側に寄せる働きをさせて同部分に存する被メッキ物Wに膜厚不足等のメッキ不良を生じることを抑制し、結果的に被メッキ物W全体に均一なメッキ処理を行うことができる。 According to the present invention, a plurality of electrode bars provided as interdigital electrodes at intervals in the barrel axis direction as comb-shaped electrodes, and non-conductive stirring members respectively provided on both sides in the barrel axis direction of the plurality of electrode bars. In other words, in the inner space of the barrel, the portion near the inner surface of the end portion where the circulation of the plating solution is inferior to that of the other portion is not provided with an electrode rod. Since the agitating member is disposed, the agitating member serves to positively move the object to be plated existing near the inner surface of the end of the barrel from the inner surface of the end to the inner side of the object to be plated W. The occurrence of plating defects such as insufficient film thickness can be suppressed, and as a result, uniform plating can be performed on the entire workpiece W.
図1〜図13は本発明の一実施形態を示すもので、図1はバレルメッキ装置の上面図、図2は図1のA−A線矢視図、図3は図1のB−B線断面図、図4は図3のC−C線断面図、図5は図4のD−D線断面図、図6は図5のE−E線断面図、図7は図5のF−F線断面図、図8は図4の櫛形電極支持部分の断面図、図9は図8のG−G線断面図、図10は櫛形電極の組み付け方法説明図、図11はバレル内の被メッキ物及び通電媒介物の流動状態説明図、図12は図11のH−H線断面図、図13は図11のI−I線断面図である。 1 to 13 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a top view of a barrel plating apparatus, FIG. 2 is a view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the comb-shaped electrode support portion of FIG. 4, FIG. 9 is a cross-sectional view of the GG line of FIG. 8, FIG. 10 is an explanatory view of the method of assembling the comb-shaped electrode, and FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line H-H in FIG. 11, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line I-I in FIG. 11.
このバレルメッキ装置は、上面を開口したメッキ槽1と、メッキ槽1にメッキ液PLを供給するための給液パイプ2と、メッキ槽1から排出されるメッキ液PLを収集し排液パイプ2に送り込むための合流ケース3と、合流ケース3に収集されたメッキ液PLを排出するための排液パイプ4と、メッキ槽1の内部に配置され、アノード材AMを収容するアノードケース5と、スクリーン7と、図示しないバレルハンガーによりメッキ槽1の内部に配置されるバレル10と、バレル10の内部に配置された櫛形電極20と、バレル10の両側に配置された支持部材30とを備えている。
This barrel plating apparatus collects the plating liquid PL discharged from the
メッキ槽1はメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックやプラスチックコーティングが施された金属材料等からなる上面を開口した直方体形状の絶縁性容器であり、側壁の1面の上部両側にはメッキ液PLを排出するための排出口1aが設けられている。
The
給液パイプ2は一端2aが閉じられた円筒形状を成し、メッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成されている。また、給液パイプ2の円筒部2bにはメッキ液PLをメッキ槽1内に供給する複数の給液口2cが設けられている。この給液パイプ2は一端2aを下に向けてメッキ槽1内の底面近傍まで挿入されており、他端は図示しないメッキ液循環装置に接続されている。
The
合流ケース3は側壁の1面をメッキ槽1の側壁により形成された矩形容器状を成し、メッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成されている。この合流ケース3内にはメッキ槽1の排出口1aが連通していて、排出口1aから排出されるメッキ液PLが合流ケース3内に流入するようになっている。また、合流ケース3の底面は中央部に向かって下方に傾斜し、底面の中央部には排液パイプ4に接続される排出口3aが設けられている。
The merging
排液パイプ4はメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成され、一端を合流ケース3の排出口3aの下端に接続され、他端は図示しないメッキ液循環装置に接続されている。
The
アノードケース5はチタン等の導電性金属材料から形成されており、アノードAMを収容するケース部5aと、メッキ槽1に両端を固定された吊り下げバー5bに吊り下げるためのフック部5cとを備えている。アノードケース5はメッキ槽1内の側壁近傍に配置されて、ケース部5aには導線6が接続されている。また、ケース部5aは上部を開口した直方体形状を成し、最も大きな2つの側面には矩形状のメッシュ窓5dが設けられている。
The
スクリーン7はメッキ槽1の内側壁に設けられた断面コの字型の取付枠7aに着脱自在に差し込まれていて、メッキ槽1内を中央のメッキ室1bとその両側のアノード室1cとに区画している。このスクリーン7はメッキ液PLに対して耐性を有するポリエステル等のプラスチックから形成されたメッシュ部7cをメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成された外枠部7bで保持した矩形板状のフィルターである。メッキ処理の際にバレル10の回転によってメッキ室1bのメッキ液PLに対流が生じるが、スクリーン7の存在によって各アノード室1cにはその影響が及び難いため、アノード室1cの下側に溜まるスライムやスラッジと称される泥状物質が分散して排出口1aから排出され排液パイプ4を通じてメッキ液循環装置に送り込まれることを防止できる。
The
バレル10は横長矩形状の6つの面を有する断面6角形状の筒部11と、筒部11の両端を閉じる端部12とからなり、筒部11の内面には被メッキ物W及び通電媒介物Mの通過を阻止し、且つ、メッキ液PLの通過を許容するメッキ液PLに対して耐性を有するポリエステル等のプラスチックから形成されたメッシュ部材11aが貼り付けられている。また、筒部11の1つの面は被メッキ物W及び通電媒介物Mを出し入れするための蓋部13として着脱自在になっている。
The
筒部11の6つの面それぞれは、横長矩形状の枠部11bと、枠部11bの内側に軸方向と直交する向きで設けられた複数の仕切部11eと、仕切部11eによって軸方向に区画された複数の開口部11c、11dとから成り、各開口部11c、11dからはメッシュ部材11aが露出している。因みに、隣接する2つの面は枠部11bの一部を共有しており、枠部11b及び仕切部11eはメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成されている。
Each of the six surfaces of the
各端部12は中央部に断面円形の支持孔12aを有し、支持孔12aはバレル10の両端に配置されたボス31にメッキ液PLに対して耐性を有するフッ素系等のプラスチックから形成されたブッシュ32を介して回転自在に支持されている。また、各端部12はメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから形成されている。
Each
因みに、ボス31はメッキ液PLに対して耐性を有するポリプロピレンやポリアセタール等のプラスチックから形成され、断面円形状の内孔31aを有する円筒形状の筒状部31bと、筒状部31bから半径方向外側に延びるフランジ部31cとを有する。このボス31は筒状部31bを支持部材30に設けた断面円形状の孔30aに挿入されフランジ部31cを支持部材30の外側面にボルト30bによって固定されている。
Incidentally, the
また、バレル10の各端部12の内面には筒部11の内面から離れた位置にバレル回転方向に沿うように、詳しくは、バレル10の回転中心を基準とし等角度間隔(120度間隔)をおいて3個の部分突起14が設けられている。各部分突起14はメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから成り、端部12に接する底面が長方形であり、バレル10の回転方向に長手を有する。
Further, the inner surface of each
各部分突起14は、バレル10の回転中心から遠い側に配置された台形状で平らな突起面14aと、バレル10の回転中心から近い側に配置された台形状で平らな突起面14bと、突起14の長手方向の一端に配置された三角形状で平らな突起面14cと、他端に配置された三角形状で平らな突起面14dとから構成されている。さらに、各部分突起14のバレル10の回転方向と直交する方向のE−E断面は三角形であり、F−F断面は台形であり、各突起面14a、14b、14c、14dと端部12内面との成す角度θ1、θ2、θ3、θ4はいずれも90°以下となっている。また、各部分突起14のバレル回転中心から遠い突起面14aと端部12内面との成す角度θ1とバレル回転中心から近い突起面14bと端部12内面との成す角度θ2との関係はθ1<θ2となっている。
Each
櫛形電極20はバレル10内に配置された陰極であり、被メッキ物W及び通電媒介物Mの撹拌及び電圧の印加を行う複数本の棒状の電極棒21と、各電極棒21が軸方向に間隔をおいて固定された1本の棒状の電極支持部22と、電極支持部22の電極棒21の両側に1本ずつ固定された棒状の撹拌部材23とを備えている。
The comb-shaped
各電極棒21は内部に真鍮等の導電材料から成る電極部材21aを有し、電極部材21aは一端に被メッキ物W及び通電媒介物Mに通電するための先端が半球状を成す電極部21bが設けられ、他端には雄螺子21cが設けられている。また、各電極棒21は電極部21b及び雄螺子21cを除きメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックの絶縁材21dにより被覆され、全体が円柱状を成し全てが同じ長さを有している。また、電極部21bと絶縁材21dとの間にはメッキ液PLに対して耐性を有するシリコンゴム等から成るシール21eを介装されている。
Each
電極支持部22は内部に真鍮等の導電材料から成る導電軸22aを有し、導電軸22aは複数の雌螺子穴22bが軸方向にほぼ等間隔で設けられ、導電軸22aの両端は導線24にそれぞれ接続されている。尚、導線24は導電軸22aとの接続部を除きメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックから成る絶縁材24aで被覆されている。また、導電軸22aは雌螺子穴22b及び導線24との接続部を除きメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等のプラスチックの絶縁材22c、22d、22eにより被覆されている。
The
詳しくは、電極支持部22のバレル10内に配置される部分は絶縁材22cにより被覆され、絶縁材22cから突出した導電軸22aの両端は絶縁材22d、22eでそれぞれ被覆されている。絶縁材22cは図6に示すように上部に2つの斜面22fを有する断面形状に形成されている。絶縁材22d、22eは断面円形状に形成され、絶縁材22cと絶縁材22dとの間及び絶縁材22cと絶縁材22eとの間にはメッキ液に対して耐性を有するシリコンゴム等から成るシール22gが介装されている。
Specifically, a portion of the
また、絶縁材22d、22eは支持部材30に固定されたボス31の筒状部31bに形成された断面円形状の内孔31aに挿入されている。また、絶縁材22cの両端には係合穴22hが設けられ、これと対向するボス31の筒状部31bの一端には係合穴31dが設けられ、両係合穴22h、31dに円柱状または角柱状を成す回転防止ピン31eが挿入されている。つまり、櫛形電極20は、電極支持部22の絶縁材22cとボス31の筒状部31bとを係合する回転防止ピン31eによって、バレル10内に回転不能に配置されている。因みに、回転防止ピン31eはメッキ液PLに対して耐性を有するチタン等の金属から成る。
The insulating materials 22d and 22e are inserted into an inner hole 31a having a circular cross section formed in the cylindrical portion 31b of the
各撹拌部材23はメッキ液PLに対して耐性を有するポリ塩化ビニル等の非導電性材料から円柱状に形成されており、先端に半球部23aを有し、他端に雄螺子23bを有する。また、各撹拌部材23は電極棒21と比較し短く形成されている。
Each stirring
前記の櫛形電極20をバレル10内に配置するときには、図10に示すように、先ず、支持部材30の孔30a及びバレル10の端部12の孔12a(ブッシュ32の内孔)を通じてバレル10内に電極支持部22を挿入し、次に、バレル10内で電極支持部22の雌螺子穴22bの両端に撹拌部材23を螺合し、その他の雌螺子穴22bに電極棒21を螺合する。この螺合時には電極支持部22と電極棒21との間、並びに、電極支持部22と撹拌部材23との間にメッキ液PLに対して耐性のあるシリコンゴム等から成るシール25を介装する。次に、電極支持部22の両端を被覆する絶縁材22d、22eをボス31に設けた筒状部31bの内孔31aに挿入すると共に係合穴22hに一端を差し込んだ回転防止ピン31eの他端をボス31側の係合穴31dに差し込み、次に、ボス31を支持部材30にボルト30bにより固定する。
When the comb-shaped
以下に、前述のバレルメッキ装置によって、微少な被メッキ物W、例えば電子部品用チップに設けられた下地金属膜上にニッケル膜や錫膜や銅膜や半田膜等の金属膜を形成する方法について説明する。 Hereinafter, a method of forming a metal film such as a nickel film, a tin film, a copper film, or a solder film on a minute metal W to be plated, for example, a base metal film provided on an electronic component chip, by the barrel plating apparatus described above. Will be described.
先ず、メッキ槽1に給液パイプ2を通じてメッキ液PLを供給し、メッキ槽1に設けた排出口1aから余剰のメッキ液PLを排出することにより、メッキ槽1内のメッキ液PLの濃度及び液位を一定に保つ。尚、排出されたメッキ液PLは合流ケース3及び排出パイプ4を通じてメッキ液循環装置に送り込まれ、メッキ液循環装置で濃度調節及び浄化をされた後、給液パイプ2を通じてメッキ槽1に供給される。
First, the plating liquid PL is supplied to the
アノードケース5のケース部5aにはメッキの種類に対応した所定のアノード材AMを収容し、アノードケース5のフック部5cを吊り下げバー5bに吊り下げることにより、ケース部5a内のアノード材AMをメッキ液PLに浸漬する。また、所定量の被メッキ物W及び通電媒介物Mをバレル10内に投入し、図示しないバレルハンガーで支持部材30を移動させ、メッキ槽1内のメッキ液PLに支持部材30と共にバレル10を浸漬する。
A predetermined anode material AM corresponding to the type of plating is accommodated in the case portion 5a of the
次に、メッキ槽1内のメッキ液PLに浸漬されたバレル10を図3に矢印で示す方向に所定速度、例えば約8回転/1分間の速度で回転させながら、アノードケース5及び櫛形電極20に導線6、24を通じて所定の電圧を印加することにより、所期のメッキ処理を行う。
Next, while rotating the
このバレル回転時には図3に示すように被メッキ物W及び通電媒介部Mはバレル10の底付近に集積し塊15となってバレル回転方向と同方向に流動する。塊15の表層に被メッキ物Wが浮き出るように通電媒介物Mは比重、形状、大きさが調整されているため、被メッキ物Wは塊15の表面に浮き出て、主に通電媒介物Mで構成される中心部15a及び主に被メッキ物Wで構成される表層部15bとが形成される。
At the time of this barrel rotation, as shown in FIG. 3, the object to be plated W and the current-carrying mediator M accumulate near the bottom of the
前記櫛形電極20は、電極支持部22にバレル軸方向に間隔をおいて設けられた複数の電極棒21と、複数の電極棒21のバレル軸方向両側にそれぞれ設けられた非導電性撹拌部材23とを有しているので、図11〜図13に示すように、バレル回転時において複数の電極棒21と撹拌部材23は前記塊15に差し込まれた状態となり、バレル10の回転に伴って前記塊15には各電極棒21と撹拌部材23に対応した窪み15cがそれぞれ生じる。
The comb-shaped
また、各窪み15cの生成によってその周囲の被メッキ物W及び通電媒介物Mが窪み15cに落ち込むような作用が生じ、この作用により被メッキ物W及び通電媒介物Mの分散が抑制されると共に前記塊15の表面に被メッキ物Wがほぼ均等に浮き出た状態が保たれる。
In addition, the formation of each depression 15c causes an action such that the object to be plated W and the energization medium M surrounding the depression 15c fall into the depression 15c, and this action suppresses dispersion of the object to be plated W and the energization medium M. The state in which the object to be plated W is almost uniformly raised on the surface of the
とりわけ、撹拌部材23は電極棒21に比して短く前記塊15に浅く差し込まれるため、撹拌部材23に依る分散抑制作用は前記塊15の主として表面の被メッキ物Wに作用し、これにより撹拌部材23にはバレル10の端部12内面に近い部分に存する被メッキ物Wのみを端部12内面から内側に寄せる働きを積極的にさせることができる。この撹拌部材23は非導電性であるため電極棒21のような役目を果たさないが、該撹拌部材23によって前記塊15の中心にある通電媒介物Mの形態が乱されることはないので、撹拌部材23の近傍に位置する被メッキ物Wに対するメッキ処理は他の被メッキ物Wに対するメッキ処理と同様に行うことができる。
In particular, since the stirring
さらに、バレル10の端部12の内面の筒部11の内面から離れた位置にバレル回転方向と沿うように複数の部分突起14を設けてあるので、バレル回転時には前記塊15の端部12内面付近の被メッキ物W及び通電媒介物Mに各部分突起14が順を追って接触し、これにより該被メッキ物W及び通電媒介物Mが除々に撹拌されると共に内側に寄せられるような作用を受ける。つまり、バレル10内の被メッキ物W及び通電媒介物Mの全体の状態を乱すことなくバレル10内の被メッキ物W及び通電媒介物Mの撹拌が促進される。
Further, since a plurality of
具体的には、図11に示すように、被メッキ物Wとして多角柱体等の非球形状のものを用い、且つ、この被メッキ物Wの最大長さよりも小さい直径を有する球状の通電媒介物Mを用いてメッキ処理を行う場合は、部分突起14との接触によりバレル10の内側に向けて寄せられた被メッキ物W及び通電媒介物Mのうち被メッキ物Wの方がバレル10の内側に移動し留まるような作用が得られることから、端部12内面付近に被メッキ物Wが残留したり内面に貼り付くことを効果的に抑制することができる。
Specifically, as shown in FIG. 11, a non-spherical shape such as a polygonal column is used as the object to be plated W, and a spherical energization medium having a diameter smaller than the maximum length of the object to be plated W. In the case of performing the plating process using the object M, the object to be plated W out of the object to be plated W and the current-carrying medium M brought toward the inside of the
さらに、各部分突起14を構成する各突起面14a、14b、14c、14dと端部12内面との成す角度θ1、θ2、θ3、θ4を90°以下としたので、被メッキ物W及び通電媒介物Mを部分突起14が通過する際の抵抗が少なく被メッキ物Wの変形や損傷を生じずらい。また、部分突起14上に被メッキ物Wが残留しずらいため、部分突起14に乗り上げて残留することによるメッキ不良を効果的に抑制することができる。
Furthermore, since the angles θ1, θ2, θ3, and θ4 formed by the projection surfaces 14a, 14b, 14c, and 14d constituting the
さらに、各部分突起14の回転中心から遠い突起面14aと端部12との成す角度θ1と回転中心から近い突起面14bと端部12との成す角度θ2との関係をθ1<θ2としているため、蓋部13を空けてバレル10内部の被メッキ物W及び通電媒介物Mを取り出す際、部分突起14に残着する被メッキ物Wを容易に発見することができる。
Furthermore, the relationship between the angle θ1 formed between the projection surface 14a far from the rotation center of each
このように、前述のバレルメッキ装置によれば、櫛形電極20として電極支持部22にバレル軸方向に間隔をおいて設けられた複数の電極棒21と、複数の電極棒21のバレル軸方向両側にそれぞれ設けられた非導電性撹拌部材23とを有するものを用いているので、換言すれば、バレル10の内部空間のうちメッキ液PLの流通が他の部分に比べて劣る端部12の内面に近い部分には電極棒21を配置せずに非導電性の撹拌部材23を配置しているので、この撹拌部材23によってバレル10の端部12内面に近い部分に存する被メッキ物Wを端部12内面から積極的に内側に寄せる働きをさせて同部分に存する被メッキ物Wに膜厚不足等のメッキ不良を生じることを抑制し、結果的に被メッキ物W全体に均一なメッキ処理を行うことができる。
Thus, according to the barrel plating apparatus described above, the plurality of electrode bars 21 provided as the comb-shaped
また、撹拌部材23の長さを電極棒21の長さよりも短くして前記塊15に電極棒21よりも浅く差し込まれるようにしてあるので、撹拌部材23に依る分散抑制作用を前記塊15の主として表面の被メッキ物Wに作用させることができ、これにより撹拌部材23にはバレル10の端部12内面に近い部分に存する被メッキ物Wのみを端部12内面から内側に寄せる働きを積極的にさせることができる。
Further, since the length of the stirring
さらに、撹拌部材23は電極棒21と同様に円柱状に形成されその先端には半球部23aが形成されているため、塊15に差し込まれた状態でバレル回転に伴って塊15がバレル回転方向に流動するときに、塊15に含まれる被メッキ物Wに変形や損傷等を生じることを防止することができる。
Further, since the stirring
さらに、撹拌部材23は電極棒21と同様に電極支持部22に着脱自在に螺合されているので、組み付けや交換に伴うバレル10内での撹拌部材23の着脱作業を容易に行うことができる。
Furthermore, since the stirring
尚、前述の実施形態では、櫛形電極20を構成する撹拌部材23として電極棒21よりも長さが短いものを用いたが、撹拌部材23の長さを電極棒21の長さと同じにしても前記とほぼ同様の作用効果を得ることができる。
In the above-described embodiment, the stirring
また、櫛形電極20を構成する撹拌部材23を複数の電極棒21のバレル軸方向両側のそれぞれ1つ宛設けたものを示したが、複数の電極棒21のうち両側に位置する電極棒21を撹拌部材23と置換することによって2以上の撹拌部材23を電極棒21のバレル軸方向両側に配置するようにしてもよい。各電極棒21と撹拌部材23はそれぞれ電極支持部22に着脱自在に螺合されているので、前記の置換は任意、且つ、簡単に行うことができる。
Moreover, although the thing which provided the stirring
10…バレル、11…筒部、12…端部、20…櫛形電極、21…電極棒、22…電極支持部、23…撹拌部材、23a…半球部、30…支持部材、31…筒状部材、31a…筒状部、32…ブッシュ。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
櫛形電極は、両端を支持部材に非回転で支持された電極支持部と、電極支持部にバレル軸方向に間隔をおいて設けられた複数の電極棒と、複数の電極棒のバレル軸方向両側にそれぞれ設けられた少なくとも1つの非導電性撹拌部材とを有する、
ことを特徴とするバレルメッキ装置。 In a barrel plating apparatus comprising a cylindrical barrel, a comb electrode disposed in the barrel, and a support member that rotatably supports the barrel,
The comb-shaped electrode includes an electrode support portion that is supported non-rotatably at both ends by a support member, a plurality of electrode rods provided on the electrode support portion at intervals in the barrel axis direction, and both sides of the plurality of electrode rods in the barrel axis direction. And at least one non-conductive stirring member provided respectively in
A barrel plating apparatus characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載のバレルメッキ装置。 The plurality of electrode rods have a predetermined length, and the length of the stirring member that forms the rod shape is shorter than the length of the electrode rods,
The barrel plating apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項2に記載のバレルメッキ装置。 The stirrer in the form of a rod has a hemispherical part at its tip,
The barrel plating apparatus according to claim 2.
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のバレルメッキ装置。 Each electrode bar and stirring member are detachably screwed to the electrode support part,
The barrel plating apparatus of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
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JP2011084797A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dipsol Chemicals Co Ltd | Barrel plating apparatus |
JP2011084799A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dipsol Chemicals Co Ltd | Zinc or zinc alloy barrel electroplating method |
JP2011106022A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Barrel plating apparatus |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100862479B1 (en) | 2007-04-13 | 2008-10-08 | 삼성전기주식회사 | Rotary type barel coating apparatus |
JP2009001838A (en) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Tdk Corp | Barrel plating apparatus |
JP4605403B2 (en) * | 2007-06-19 | 2011-01-05 | Tdk株式会社 | Barrel plating equipment |
JP2011084797A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dipsol Chemicals Co Ltd | Barrel plating apparatus |
JP2011084799A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Dipsol Chemicals Co Ltd | Zinc or zinc alloy barrel electroplating method |
JP2011106022A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Barrel plating apparatus |
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