JP2005281510A - Adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着剤組成物及び粘着シートに係り、特に、粘着シートに貼り付けた半導体部材をチツプ状にダイシングしても該半導体部材をみだりに飛散させず、粘着剤の掻き上げを起こさせず、さらにダイシング後にチツプ化された半導体部材をピツクアツプしても静電気が生じない粘着剤組成物及び粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet, and in particular, even when a semiconductor member affixed to a pressure-sensitive adhesive sheet is diced into chips, the semiconductor member is not scattered freely, and the pressure-sensitive adhesive is not raised. Furthermore, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet that do not generate static electricity even when picked up after chipping a semiconductor member.
半導体基盤をダイシングして半導体部材にする際に用いられる粘着シートとして、特許文献１の半導体ウエハ固定用シートが知られている。 As a pressure-sensitive adhesive sheet used when dicing a semiconductor substrate into a semiconductor member, a semiconductor wafer fixing sheet of Patent Document 1 is known.
特許文献１記載の半導体ウエハ固定用粘着シートにあっては、チツプ飛び等が無くなったが、近年のチツプサイズの微小化により、さらなる粘着力の向上が必要になってきた。また、ダイシング時のブレード掻き上げによる半導体部材への糊付着に関してはフロンにて洗浄していたが、近年フロンの環境への影響が懸念され、糊の付着のないことが望まれている。 In the adhesive sheet for fixing a semiconductor wafer described in Patent Document 1, chip skipping or the like has been eliminated. However, due to the recent miniaturization of the chip size, it is necessary to further improve the adhesive force. In addition, adhesive adhesion to the semiconductor member by scraping the blade during dicing has been washed with chlorofluorocarbon. However, in recent years, there is a concern about the influence of chlorofluorocarbon on the environment, and it is desired that the adhesive does not adhere.
また、半導体部材ダイシング後のピツクアツプ時の剥離時に生じる静電気により、半導体部材が破壊してしまうという課題も発生している。 Further, there is a problem that the semiconductor member is destroyed due to static electricity generated at the time of peeling after picking up after the semiconductor member dicing.
したがって、本発明は、粘着シートに貼り付けた半導体部材をチツプ状にダイシングしても該半導体部材をみだりに飛散させず、粘着剤の掻き上げを起こさせず、さらにダイシング後にチツプ化された半導体部材をピツクアツプしても静電気が生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供することにある。 Therefore, the present invention does not cause the semiconductor member to be scattered freely even if the semiconductor member attached to the adhesive sheet is diced into chips, and does not cause the adhesive to be scraped up. Further, the semiconductor member is chipped after dicing. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet in which static electricity is not generated even when picking up the material.
したがって、本発明は、エラストマ１００質量部と、少なくとも２つ以上の官能基を有するアミン硬化剤０．０１〜３０質量部を有し、エラストマがハロゲン含有重合性モノマを少なくとも一種共重合したものであり、ハロゲン含有重合性モノマの含有率がエラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％である粘着剤組成物である。 Therefore, the present invention comprises 100 parts by mass of an elastomer and 0.01 to 30 parts by mass of an amine curing agent having at least two functional groups, and the elastomer is obtained by copolymerizing at least one halogen-containing polymerizable monomer. The pressure-sensitive adhesive composition has a halogen-containing polymerizable monomer content of 0.1 to 55% by mass of the entire elastomer.
他の発明は、シート状の基材と、基材の一方又は双方の面に粘着剤組成物を積層し、粘着剤組成物が、エラストマ１００質量部と、少なくとも２つ以上の官能基を有するアミン硬化剤０．０１〜３０質量部を有し、エラストマがハロゲン含有重合性モノマを少なくとも一種共重合したものであり、ハロゲン含有重合性モノマの含有率がエラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％である粘着シートである。 In another invention, a sheet-like base material and an adhesive composition are laminated on one or both surfaces of the base material, and the adhesive composition has 100 parts by mass of an elastomer and at least two or more functional groups. 0.01-30 parts by mass of an amine curing agent, the elastomer is a copolymer of at least one halogen-containing polymerizable monomer, and the content of the halogen-containing polymerizable monomer is 0.1-55 of the total elastomer. The pressure-sensitive adhesive sheet is in mass%.
本発明にあっては、粘着剤組成物を上記構成にすることにより、粘着シートに貼り付けた半導体部材をチツプ状にダイシングしても該半導体部材をみだりに飛散させず、粘着剤の掻き上げを起こさせず、さらにダイシング後にチツプ化された半導体部材をピツクアツプしても静電気が生じさせない。また、他の発明にあっては、粘着シートを上記構成とすることにより、粘着シートに当該効果を発揮させることができる。 In the present invention, by making the pressure-sensitive adhesive composition as described above, even if the semiconductor member affixed to the pressure-sensitive adhesive sheet is diced into chips, the semiconductor member is not scattered excessively, and the pressure-sensitive adhesive is scraped up. Static electricity is not generated even when picking up a semiconductor member chipped after dicing without picking up. Moreover, in other invention, the said effect can be exhibited at an adhesive sheet by setting an adhesive sheet as the said structure.
本発明の特徴であるエラストマとして、ハロゲン含有重合性モノマを共重合して得られたものを採用する一方、少なくとも２つ以上の官能基を有するアミン硬化剤を採用したのは、ハロゲン成分とアミン硬化剤が反応してアンモニウム塩を形成することで粘着剤自体の凝集性の向上、粘着剤表面の表面抵抗値の低下及び粘着力の向上が図れたからである。ハロゲン成分としては、例えば塩素、フツ素、臭素、ヨウ素があり、分子量的に軽く、活性度が高いため生成時のイオン交換等がし易いことから、フツ素、塩素が好ましく、特に好ましくは価格的なことから塩素が好ましい。 As the elastomer which is a feature of the present invention, an elastomer obtained by copolymerizing a halogen-containing polymerizable monomer is adopted, while an amine curing agent having at least two functional groups is adopted as a halogen component and an amine. This is because the curing agent reacts to form an ammonium salt, thereby improving the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive itself, reducing the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive surface, and improving the pressure-sensitive adhesive force. Examples of the halogen component include chlorine, fluorine, bromine, and iodine. Since the molecular weight is light and the activity is high, ion exchange at the time of production is easy, and therefore fluorine and chlorine are preferable, and particularly preferable is a price. Therefore, chlorine is preferable.
本発明にかかるエラストマとしては、ハロゲン含有モノマとハロゲン非含有モノマを共重合させたものを適宜採用でき、具体的にはエピハロヒドリンゴム、フツ素ゴム、ハロゲン含有モノマと（メタ）アクリル酸エステルモノマとの共重合体等の単体又は混合体があり、特に好ましくは半導体部材への粘着性の高さから、ハロゲン含有モノマと（メタ）アクリル酸エステルモノマとの共重合体が良い。フツ素ゴムとしては、具体的にはテトラフルオロエチレン・プロピレン、ヘキサフルオロプロピレン・エチレン共重合体がある。 As the elastomer according to the present invention, a copolymer obtained by copolymerizing a halogen-containing monomer and a halogen-free monomer can be appropriately employed. Specifically, an epihalohydrin rubber, a fluorine rubber, a halogen-containing monomer, and a (meth) acrylate ester monomer can be used. In particular, a copolymer of a halogen-containing monomer and a (meth) acrylate monomer is preferable because of its high adhesiveness to a semiconductor member. Specific examples of fluorine rubber include tetrafluoroethylene / propylene and hexafluoropropylene / ethylene copolymers.
ハロゲン含有重合性モノマの含有率をエラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％にしたのは、０．１質量％未満であると架橋による凝集力の向上が望めず被着体に対し糊残りが生じてしまうと共に粘着剤の表面抵抗値が高くなる傾向にあるからであり、５５質量％を超えると粘着力が低下してしまうと共にハロゲン成分が被着体に移行してしまう傾向にあるからである。含有率の好ましい下限は３質量％であり、好ましい上限は３０質量％である。 The reason why the content of the halogen-containing polymerizable monomer is set to 0.1 to 55% by mass of the entire elastomer is that the content of the halogen-containing polymerizable monomer is less than 0.1% by mass. This is because the surface resistance value of the pressure-sensitive adhesive tends to increase with the remaining amount, and when it exceeds 55% by mass, the adhesive strength decreases and the halogen component tends to move to the adherend. Because. The minimum with preferable content rate is 3 mass%, and a preferable upper limit is 30 mass%.
エピハロヒドリンゴムのハロゲン含有モノマとしては、エピハロヒドリンがある。エピハロヒドリンとしては、例えばエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン、β−メチルエピクロロヒドリンがある。エピハロヒドリンゴムのハロゲン非含有モノマとしては、例えばアルキレンオキサイド、不飽和エポキシドがある。 Epihalohydrin is a halogen-containing monomer of epihalohydrin rubber. Examples of the epihalohydrin include epichlorohydrin, epibromohydrin, epiiodohydrin, and β-methylepichlorohydrin. Examples of the halogen-free monomer of the epihalohydrin rubber include alkylene oxide and unsaturated epoxide.
アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、１，２−エポキシ−ｉｓｏ−ブタン、２，３−エポキシブタン、１，２−エポキシへキサン、１，２−エポキシオクタン、１，２−エポキシデカン、１，２−エポキシテトラデカン、１，２−エポキシヘキサデカン、１，２−エポキシオクタデカン、１，２−エポキシエイコサン、１，２−エポキシシクロペンタン、１，２−エポキシシクロへキサン、１，２−エポキシシクロドデカン、１，２−エポキシ−イソブタン、２，３−エポキシ−イソブタン、２，３−エポキシ−３−クロロペンタン等がある。 Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-epoxybutane, 1,2-epoxy-iso-butane, 2,3-epoxybutane, 1,2-epoxyhexane, 1,2-epoxyoctane, 1,2-epoxydecane, 1,2-epoxytetradecane, 1,2-epoxyhexadecane, 1,2-epoxyoctadecane, 1,2-epoxyeicosane, 1,2-epoxycyclopentane, 1,2-epoxycyclohexane Examples include hexane, 1,2-epoxycyclododecane, 1,2-epoxy-isobutane, 2,3-epoxy-isobutane, and 2,3-epoxy-3-chloropentane.
フツ素ゴムのハロゲン含有モノマとしては、フツ素モノマがある。フツ素モノマとしては、例えばビニリデンフルオライド、ヘキサフルオロプロピレン、ペンタフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニルフルオライド、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニリデンがある。フツ素ゴムのハロゲン非含有モノマとしては、例えばアクリル酸エステル、プロピレン、エチレン、ジエン等がある。 As a halogen-containing monomer of fluorine rubber, there is a fluorine monomer. Examples of fluorine monomers include vinylidene fluoride, hexafluoropropylene, pentafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, vinyl fluoride, perfluoromethyl vinyl ether, and perfluoropropyl vinylidene. Examples of halogen-free monomers of fluorine rubber include acrylic acid esters, propylene, ethylene, and dienes.
エラストマとして「ハロゲン含有モノマと（メタ）アクリル酸エステルモノマとの共重合体」を採用する際のハロゲン含有モノマとしては、例えばクロロメチル（メタ）アクリレート、１−クロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル（メタ）アクリレート、１，２−ジクロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２，３−ジクロロプロピル（メタ）アクリレート、２−クロロブチル（メタ）アクリレート、３−クロロブチル（メタ）アクリレート、４−クロロブチル（メタ）アクリレート、３，４−ジクロロブチル（メタ）アクリレートなどのハロアルキル（メタ）アクリレート類；クロロアセトキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセトキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（クロロアセトキシ）ブチル（メタ）アクリレートなどのハロアシロキシアルキル（メタ）アクリレート類；クロロアセチルカルバモイルオキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）プロピル（メタ）アクリレート、３−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの他のハロゲン含有（メタ）アクリレート類；エタクリル酸２−クロロエチル、クロトン酸２−クロロエチル、ケイ皮酸２−クロロエチル等の他の不飽和カルボン酸ハロアルキル類；α−クロロアクリルニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル等のハロゲン含有不飽和ニトリル類；Ｎ−クロロメチルアクリルアミド、Ｎ−クロロメチルメタクリルアミド、クロロアセトアミドメチルアクリルアミド、クロロアセトアミドメチルメタクリルアミド等のハロゲン含有不飽和アミド類がある。 Examples of the halogen-containing monomer used when the “copolymer of a halogen-containing monomer and a (meth) acrylic acid ester monomer” is used as the elastomer include chloromethyl (meth) acrylate, 1-chloroethyl (meth) acrylate, and 2-chloroethyl. (Meth) acrylate, 1,2-dichloroethyl (meth) acrylate, 2-chloropropyl (meth) acrylate, 3-chloropropyl (meth) acrylate, 2,3-dichloropropyl (meth) acrylate, 2-chlorobutyl (meth) ) Acrylate, 3-chlorobutyl (meth) acrylate, 4-chlorobutyl (meth) acrylate, haloalkyl (meth) acrylates such as 3,4-dichlorobutyl (meth) acrylate; chloroacetoxymethyl (meth) acrylate, 2- (chloro Haloacyloxyalkyl (meth) acrylates such as cetoxy) ethyl (meth) acrylate, 3- (chloroacetoxy) propyl (meth) acrylate, 4- (chloroacetoxy) butyl (meth) acrylate; chloroacetylcarbamoyloxymethyl (meth) Acrylate, 2- (chloroacetylcarbamoyloxy) ethyl (meth) acrylate, 3- (chloroacetylcarbamoyloxy) propyl (meth) acrylate, 3- (hydroxycyclohexylacetoxy) propyl (meth) acrylate, 4- (hydroxycyclohexylacetoxy) Other halogen-containing (meth) acrylates such as propyl (meth) acrylate; 2-chloroethyl ethacrylate, 2-chloroethyl crotonic acid, 2-chloroethyl cinnamate, etc. Other unsaturated haloalkyl haloalkyls; halogen-containing unsaturated nitriles such as α-chloroacrylonitrile and α-chloromethylacrylonitrile; N-chloromethylacrylamide, N-chloromethylmethacrylamide, chloroacetamidomethylacrylamide, chloroacetamidomethyl There are halogen-containing unsaturated amides such as methacrylamide.
エラストマとして「フツ素ゴム」又は「ハロゲン含有モノマと（メタ）アクリル酸エステルモノマとの共重合体」を採用する際のハロゲン非含有モノマとして採用されるアクリル酸エステルとしては、以下に説明する主モノマ、コモノマ等を有する共重合体、官能基を有するモノマ等の重合体がある。 As the acrylic ester employed as the halogen-free monomer when the “fluoro rubber” or “copolymer of the halogen-containing monomer and the (meth) acrylic acid ester monomer” is adopted as the elastomer, the main explanation is as follows. There are copolymers such as monomers and copolymers having monomers and monomers having functional groups.
主モノマとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチルがある。コモノマとしては、例えばアクリロニトリル、アクリルアマイド、スチレンがある。官能基を有するモノマとしては、例えば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有モノマ；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等の水酸基含有モノマ；（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマがある。 Examples of the main monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxypropyl (meth) acrylate, (meth) 3-methoxypropyl acrylate, 2-methoxybutyl (meth) acrylate, 4-methoxybutyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-ethoxypropyl (meth) acrylate, (meth) There is 4-ethoxybutyl acrylate. Examples of the comonomer include acrylonitrile, acrylic amide, and styrene. Examples of the monomer having a functional group include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid β-carboxyethyl, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid and other carboxyl group-containing monomers; (meth) acrylic acid 2- There are hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; and epoxy group-containing monomers such as (meth) acrylic acid glycidyl ether.
本発明の粘着剤組成物の組成の一つであるアミン硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス−アミノプロピルピペラジン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジシアンジアミド、ポリオキシプロピレンジアミン、３，３’−ジメチル４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３−アミノ−１−シクロヘキシルアミノプロパン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−トルイレンジアミン、ｍ−トルイレンジアミン、Ｏ−トルイレンジアミン、メタキシシリレンジアミン、キシリレンジアミン、Ｎ−ベンジルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジベンジルエチレンジアミンがある。 Examples of the amine curing agent that is one of the compositions of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention include diethylenetriamine, dipropylenetriamine, triethylenetriamine, tetraethylenepentamine, dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, Hexamethylenediamine, N-aminoethylpiperazine, bis-aminopropylpiperazine, trimethylhexamethylenediamine, dicyandiamide, polyoxypropylenediamine, 3,3′-dimethyl4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 3-amino-1-cyclohexyl Aminopropane, 4,4′-diaminodicyclohexylmethane, isophoronediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, , 4′-diaminodiphenyl ether, diaminodiphenyl sulfone, m-phenylenediamine, 2,4-toluylenediamine, m-toluylenediamine, O-toluylenediamine, metaxylylenediamine, xylylenediamine, N-benzylethylenediamine, There is N, N-dibenzylethylenediamine.
アミン硬化剤の添加量は、０．０５質量部未満であると粘着力の向上、架橋による凝集力の向上及び粘着剤表面抵抗値の低下が望めない傾向にあり、３０質量部を超えると粘着力が低下する傾向にあるため、０．０５〜３０質量部であり、好ましい下限は３質量部、好ましい上限は１０質量部である。 When the addition amount of the amine curing agent is less than 0.05 parts by mass, there is a tendency that an improvement in adhesive strength, an improvement in cohesive force due to crosslinking, and a decrease in adhesive surface resistance value cannot be expected. Since there exists a tendency for force to fall, it is 0.05-30 mass parts, a preferable minimum is 3 mass parts, and a preferable upper limit is 10 mass parts.
本発明の粘着剤組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、従来公知の添加剤、例えば紫外線重合性オリゴマ及び／又はモノマ、重合開始剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤及び光安定剤を適宜選択して添加してもよい。 In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, conventionally known additives such as UV-polymerizable oligomers and / or monomers, polymerization initiators, tackifiers, softeners, anti-aging are included within the range in which the object of the present invention is not impaired. An agent, a filler, an ultraviolet absorber and a light stabilizer may be appropriately selected and added.
本発明に係る粘着シートのシート状の基材の厚みは、用途に応じて適宜選択でき、シート状だけでなく、フィルム状も含めることができる。基材の素材としては、用途に応じて従来公知の合成樹脂を適宜選択して使用でき、具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコールがある。 The thickness of the sheet-like base material of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention can be appropriately selected depending on the application, and can include not only a sheet shape but also a film shape. As the material of the base material, conventionally known synthetic resins can be appropriately selected and used according to applications, and specifically, there are polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyester, and ethylene vinyl alcohol.
本発明にかかる粘着シートの被着体の一例である半導体部材とは、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）基盤、シリコンウエハ、ガリウム−砒素、ガラス、エポキシ基盤、ベクトラ基盤がある。 The semiconductor member which is an example of the adherend of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention includes a BGA (ball grid array) substrate, a silicon wafer, gallium arsenide, glass, an epoxy substrate, and a vector substrate.
以下、本発明の実施例について、比較例と対比しつつ、表１を参照しながら説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to Table 1 in comparison with comparative examples.
本発明にかかる実施例１の粘着シートは、基材としての厚さ１５０μｍのポリエチレン製シートと、該基材の一方の面に、厚さ２５μｍの粘着剤層を設けたものである。ここで、粘着剤層は、エラストマとしてハロゲン含有モノマの含有率が５質量％のアクリル酸アルキルエステル・アクリル酸アルコキシアルキルエステル共重合体１００質量部、紫外線架橋性オリゴマ（根上工業社製アートレジンＵＮ３３２０）３０質量部、光重合開始剤（チバガイギー製イルガキュア１８４）３質量部及びアミン硬化剤としてのＮ−ベンジルエチレンジアミン（住友化学工業社製スミキュアーＡＦ）５質量部配合したものである。なお、後述する比較例は、特に言及した部分以外は、本実施例と同様である。 The pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 according to the present invention is a sheet made of polyethylene having a thickness of 150 μm as a base material and a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 25 μm provided on one surface of the base material. Here, the pressure-sensitive adhesive layer is composed of 100 parts by mass of an alkyl acrylate / alkoxyalkyl ester copolymer having a halogen-containing monomer content of 5% by mass as an elastomer, an ultraviolet-crosslinkable oligomer (Art Resin UN3320 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.). ) 30 parts by mass, 3 parts by mass of a photopolymerization initiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba-Geigy) and 5 parts by mass of N-benzylethylenediamine (SumiCure AF manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as an amine curing agent. In addition, the comparative example mentioned later is the same as that of a present Example except the part mentioned especially.
表１のダイシング性（チツプ飛び）は、本実施例にかかる粘着シートを、パツケージ成形用モールド樹脂によりモールドされた半導体部材に気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、この作業を５回繰り返した際のチツプ総数１００個に対するチツプ飛び個数である。この値は、作業上、数値が小さいほど良く、０／１００が好ましい。 The dicing properties (chip skipping) in Table 1 are as follows. The pressure-sensitive adhesive sheet according to this example is attached to a semiconductor member molded with a package molding mold resin so that no air bubbles enter, and after being left for 10 minutes, it is diced to 5 mm □, This is the number of skipped chips with respect to 100 total chips when this operation is repeated five times. This value is better for work as the numerical value is smaller, and 0/100 is preferable.
表１の粘着剤掻き上げは、本実施例にかかる粘着シートを、パツケージ成形用モールド樹脂によりモールドされた半導体部材に気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、この作業を５回繰り返し、チツプ総数１００個に対するチツプ側面に粘着剤の付着が確認された個数である。この値は、作業上、数値が小さいほど良く、０／１００が好ましい。 The adhesive in Table 1 is prepared by sticking the pressure-sensitive adhesive sheet according to this example to a semiconductor member molded with a packaging molding resin so that bubbles do not enter, and dicing to 5 mm after 10 minutes. Is repeated 5 times, and the number of adhesives confirmed to be attached to the side of the chip with respect to 100 total chips. This value is better for work as the numerical value is smaller, and 0/100 is preferable.
表１の粘着力には、本実施例にかかる粘着シートを、パツケージ成形用モールド樹脂によりモールドされた半導体部品に気泡が入らないよう貼り付け、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定したものである。この値は、作業上、５．０Ｎ／２０ｍｍ以上でなければならない。 The adhesive strength in Table 1 is measured by applying the adhesive sheet according to this example to a semiconductor component molded with a package molding mold resin so that no air bubbles enter and according to JIS Z 0237. This value must be 5.0 N / 20 mm or more for work.
表１の表面抵抗値は、本実施例にかかる粘着シートを、温度２３℃、湿度５５％の雰囲気下で表面抵抗測定器（アドバンテスト社Ｒ８３４０Ａ）を用いて粘着剤表面の抵抗値を測定したものである。この値は、作業上、１．０×１０１２Ω／□以下でなければならない。 The surface resistance values in Table 1 are obtained by measuring the resistance value of the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this example using a surface resistance measuring instrument (Advantest R8340A) in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 55%. It is. This value must be 1.0 × 10 12 Ω / □ or less for work.
表１のハロゲン元素抽出量は、本実施例にかかる粘着シート１００ｃｍ２をコニカルビーカーに入れ、超純水１００ｍｌに浸漬し、ホットプレートを用いて１００℃で２時間抽出、イオンクロマトグラフィー（ＤＩＯＮＥＸ社ＤＸ−ＡＱ）にて塩素イオン量の分析を行ったものである。ハロゲン元素抽出量が多いと部材金属配線部に腐食を生じてしまうため、０．１ｐｐｍ未満でなければならない。そのため、０．１ｐｐｍ未満を○、０．１ｐｐｍ以上のものを×とした。 The amount of halogen element extracted in Table 1 is as follows: 100 cm 2 of the pressure-sensitive adhesive sheet according to this example is placed in a conical beaker, immersed in 100 ml of ultrapure water, extracted at 100 ° C. for 2 hours using a hot plate, ion chromatography (DIONEX) DX-AQ) was used to analyze the amount of chloride ions. If the amount of halogen element extraction is large, corrosion will occur in the member metal wiring part, so it must be less than 0.1 ppm. Therefore, less than 0.1 ppm was marked with ◯, and 0.1 ppm or more was marked with ×.
本実施例における粘着シートはチツプ飛び、粘着剤の掻き上げは確認されず、表面抵抗値が５．０×１０１１Ω／□、塩素イオン抽出量が０．１ｐｐｍ未満であり、良好であった。 The pressure-sensitive adhesive sheet in this example was skipped, no scraping of the pressure-sensitive adhesive was confirmed, the surface resistance value was 5.0 × 10 11 Ω / □, and the chlorine ion extraction amount was less than 0.1 ppm, which was good. .
実施例２は、実施例１の粘着剤層のエラストマとしてのアクリル酸アルキルエステル・アクリル酸アルコキシアルキルエステル共重合体をビニリデンフルオライド・ヘキサフルオロプロピレン共重合体に変更したものである。実施例３は、実施例１のアミン硬化剤としてのＮ−ベンジルエチレンジアミンをジエチレントリアミンに変更したものである。いずれの実施例も、良好な値であった。 In Example 2, the acrylic acid alkyl ester / acrylic acid alkoxyalkyl ester copolymer as the elastomer of the pressure-sensitive adhesive layer of Example 1 was changed to vinylidene fluoride / hexafluoropropylene copolymer. In Example 3, N-benzylethylenediamine as the amine curing agent in Example 1 was changed to diethylenetriamine. All examples were good values.
比較例１は実施例におけるアミン硬化剤を０．０１質量部にしたものであり、比較例２は実施例におけるアミン硬化剤を３５質量部にしたものである。比較例３は実施例におけるエラストマに塩素基を有するモノマを含有しなかったものであり、比較例４は実施例におけるエラストマにハロゲン含有モノマの含有率を０．０５質量％にしたものである。比較例５は実施例におけるエラストマにハロゲン含有モノマの含有率を６０質量％にしたものである。 In Comparative Example 1, the amine curing agent in the example was 0.01 parts by mass, and in Comparative Example 2, the amine curing agent in the example was 35 parts by mass. In Comparative Example 3, the elastomer in the example did not contain a monomer having a chlorine group, and in Comparative Example 4, the content of the halogen-containing monomer in the elastomer in the example was 0.05% by mass. In Comparative Example 5, the content of the halogen-containing monomer is 60% by mass in the elastomer in the examples.
比較例１は、チツプ飛びはないものの、粘着剤の掻き上げ、および粘着剤表面抵抗値が悪かった。比較例２は、粘着剤の掻き上げはなく、粘着剤表面抵抗値は良好なものの、粘着力が低く、チツプ飛びが多くみられた。比較例３は、塩素イオン抽出量は少ないものの、粘着剤表面抵抗値が悪かった。比較例４は、塩素イオン抽出量は少ないものの、粘着剤表面抵抗値が悪かった。比較例５は、粘着剤の掻き上げはないものの、塩素イオン抽出量が多く、チツプ飛びも多くみられた。 In Comparative Example 1, although there was no chipping, the adhesive was scraped up and the adhesive surface resistance value was poor. In Comparative Example 2, the pressure-sensitive adhesive was not scraped up, and the pressure-sensitive adhesive surface resistance value was good, but the pressure-sensitive adhesive force was low, and many chip skips were observed. Although the comparative example 3 had little chlorine ion extraction amount, the adhesive surface resistance value was bad. Although the comparative example 4 had little chloride ion extraction amount, the adhesive surface resistance value was bad. In Comparative Example 5, although the adhesive was not scraped up, the amount of extracted chlorine ions was large and chip skipping was also observed.
本発明にかかる粘着剤組成物は、一枚の板に複数個作成された電子部材を個々にダイシングする際、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに採用されるものである。他の発明に係る粘着シートは、当該分野に採用されるものである。
The pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is employed in a pressure-sensitive adhesive sheet that is affixed to the back surface of a board when a plurality of electronic members formed on a single board are individually diced. The pressure-sensitive adhesive sheet according to another invention is employed in this field.
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