JP2005271120A - ウォータージェット加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン該第1の分割予定ラインと交差して形成された複数の第2の分割予定ラインを備えた被加工物を、第1の分割予定ラインおよび第2の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法であって、被加工物の第1の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を第1の分割予定ラインに沿って切断する第1の切断工程と、第1の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、保護シートが貼着された被加工物の第2の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第2の分割予定ラインに沿って切断する第2の切断工程とを含む。
【選択図】 図9
Description
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
被加工物の該第1の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第1の分割予定ラインに沿って切断する第1の切断工程と、
該第1の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
該保護シートが貼着された被加工物の該第2の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第2の分割予定ラインに沿って切断する第2の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法が提供される。
被加工物における加工水が照射される側の面に第1の保護シートを貼着する第1の保護シート貼着工程と、
該第1の保護シートが貼着された被加工物の該第1の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該1の分割予定ラインに沿って切断する第1の切断工程と、
該第1の分割予定ラインに沿って切断された被加工物における加工水が噴射される側と反対側の面に第2の保護シートを貼着する第2の保護シート貼着工程と、
該第2の保護シートが貼着された被加工物の該第2の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第2の分割予定ラインに沿って切断する第2の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法が提供される。
上記第2の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の第2の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、第2の分割予定ラインの他端に達したら第1の分割予定ラインに沿って次の第2の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に第2の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして第1の分割予定ラインの一端に達したら第1の分割予定ラインに沿って更に次の第2の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行することが望ましい。
図2および図3に示すCSP基板10は、金属板100に3個のブロック10a、10b、10cが連続して形成されている。CSP基板10を構成する3個のブロック10a、10b、10cの表面100aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン101と、該第1の分割予定ライン101と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン102が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン101と第2の分割予定ライン102によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ(CSP)103が配置されており、このチップサイズパッケージ(CSP)103は各ブロック10a、10b、10c毎に金属板100の裏面側から合成樹脂部110a、110b、110cによってモールディングされている。なお、CSP基板10を構成する金属板100の外周部は3個のブロック10a、10b、10cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴104(図示の実施形態においては、それぞれ4個)が設けられている。このように形成されたCSP基板10は、第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)103に分割される。
21:案内レール
3:第1の可動基台
30:第1の移動手段
31:被案内溝
32:案内レール
30:第1の移動手段
4:第2の可能基台
40:第2の移動手段
41:被案内溝
42:案内レール
5:第3の可動基台
50:第3の移動手段
51:被案内溝
52:案内レール
6:被加工物保持テーブル
61:開口
62:位置決めピン
60:水槽
7:ノズル
8:ノズル支持部材
83:第1の移動手段
9:加工水供給手段
10:CSP基板(被加工物)
11:被加工物保持治具
12:第1の保護シート
13:第2の保護シート
Claims (3)
- 所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ラインと該第1の分割予定ラインと交差して形成された複数の第2の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物の該第1の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第1の分割予定ラインに沿って切断する第1の切断工程と、
該第1の分割予定ラインに沿って切断された被加工物の一方の面に保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
該保護シートが貼着された被加工物の該第2の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第2の分割予定ラインに沿って切断する第2の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法。 - 所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ラインと該第1の分割予定ラインと交差して形成された複数の第2の分割予定ラインを備えた被加工物を、該第1の分割予定ラインおよび該第2の分割予定ラインに沿って加工水をノズルから噴射することにより切断するウォータージェット加工方法において、
被加工物における加工水が照射される側の面に第1の保護シートを貼着する第1の保護シート貼着工程と、
該第1の保護シートが貼着された被加工物の該第1の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該1の分割予定ラインに沿って切断する第1の切断工程と、
該第1の分割予定ラインに沿って切断された被加工物における加工水が噴射される側と反対側の面に第2の保護シートを貼着する第2の保護シート貼着工程と、
該第2の保護シートが貼着された被加工物の該第2の分割予定ラインに沿って加工水を噴射することにより、被加工物を該第2の分割予定ラインに沿って切断する第2の切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウォータージェット加工方法。 - 該第1の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の第1の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、該第1の分割予定ラインの他端に達したら該第2の分割予定ラインに沿って次の該第1の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に該第1の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして該第1の分割予定ラインの一端に達したら該第2の分割予定ラインに沿って更に次の該第1の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行し、
該第2の切断工程は、被加工物と該ノズルを最外側の該第2の分割予定ラインの一端から他端に向けて相対移動し、該第2の分割予定ラインの他端に達したら該第1の分割予定ラインに沿って次の該第2の分割予定ラインの他端まで相対移動し、次に該第2の分割予定ラインの他端から一端に向けて相対移動し、そして該第1の分割予定ラインの一端に達したら該第1の分割予定ラインに沿って更に次の該第2の分割予定ラインの一端まで相対移動することを順次繰り返し実行する、請求項1又は2記載のウォータージェット加工方法。
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JP2008284635A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウォータジェット加工方法 |
JP2009260096A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割加工方法 |
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2004
- 2004-03-24 JP JP2004086379A patent/JP2005271120A/ja active Pending
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