JP2005260600A - Crystal oscillator for surface mounting - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は表面実装用の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を技術分野とし、特に接続強度を高めて熱衝撃特性を良好にした車載用の表面実装振動子に関する。 The present invention relates to a surface mount crystal resonator (hereinafter referred to as a surface mount resonator) in the technical field, and more particularly to an in-vehicle surface mount resonator having improved connection strength and good thermal shock characteristics.
(発明の背景)表面実装振動子は端子としてのリード線を有しないことから、電磁放射が少なくEMI対策に適する。このことから、近年では、例えば自動車のエンジン制御装置を含む多くの電子制御装置の発振源として適用される。 (Background of the Invention) Since a surface-mounted resonator does not have a lead wire as a terminal, it has less electromagnetic radiation and is suitable for EMI countermeasures. Therefore, in recent years, it is applied as an oscillation source of many electronic control devices including, for example, an engine control device of an automobile.
(従来技術の一例)第3図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図である。 (Example of Prior Art) FIG. 3 is a view of a surface-mounted vibrator for explaining one conventional example. FIG. 3 (a) is a sectional view and FIG. 3 (b) is a plan view excluding a cover.
表面実装振動子は、凹状とした容器本体1に水晶片2を収容してカバー3を被せ、水晶片2を密閉封入してなる。容器本体1は底壁4と枠壁5との積層セラミックからなる。容器本体1の内底面には一対の端子電極6を有し、水晶片2の一端部両側が導電性接着剤8によって固着されて電気的・機械的に接続する。
The surface mount vibrator is formed by housing a
一対の端子電極6は容器本体1の一端側に設けられて導電路7が延出し、積層面を経てスルーホールによって両端側の裏面に延出する。そして、一対の水晶端子9(ab)と電気的に接続する。水晶片2は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。
The pair of
そして、一般には、カバー3がセラミック等の絶縁材で図示しないガラスや樹脂封止の場合には、一対の水晶端子9(ab)は長さ方向における両端側の中央部に形成される「第4図(a)」。
In general, when the
また、カバー3が金属の場合には、一組の対角部に水晶端子9(ab)を設ける「第4図(b)」。そして、他方の対角部には、スルーホール等によって金属カバー3と電気的に接続したアース端子9(cd)を設ける。これらの場合、容器本体1の上面には金属リングや金属厚膜を設けてシーム溶接や電子ビーム等によって接合される。なお、水晶端子9(ab)及びアース端子9(cd)は図示しないセット基板に対する表面実装用の実装端子となる。
Further, when the
そして、表面実装振動子は、図示しないセット基板上の回路端子に塗布されたクリーム半田上に載置され、高熱路を搬送されて実装される。また、実装端子9は底壁4の側面及び角部にスルーホールによる端面電極10を有し、実装時の図示しない所謂半田フィレットの形成により、半田の溶融を確認する。
The surface mount vibrator is placed on a cream solder applied to a circuit terminal on a set substrate (not shown), and is transported and mounted on a high heat path. Further, the mounting terminal 9 has
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の水晶振動子では、例えば制御装置を構成するセット基板に搭載され、自動車内に日夜を問わずに放置される。特に、エンジン近傍や直射日光にさらされる場所では、寒暖差が激しい。また、移動中には衝撃及び震動をもたらす。 (Problem of the prior art) However, the crystal resonator having the above-described configuration is mounted on, for example, a set substrate constituting a control device and left in a car regardless of day or night. In particular, the temperature difference between the engine and the place exposed to direct sunlight is severe. In addition, impact and vibration are caused during movement.
このため、例えばガラスエポキシ材からなるセット基板との膨張係数が異なって、熱歪みによる度重なる応力によって例えば半田の根本部にクラック(欠け、ひび等)を生じる。そして、最悪の場合は剥離を引き起こし、電気的導通を阻害する問題があった。 For this reason, the expansion coefficient differs from that of a set substrate made of, for example, a glass epoxy material, and cracks (chips, cracks, etc.) are generated, for example, at the solder base due to repeated stress due to thermal strain. In the worst case, there is a problem of causing peeling and hindering electrical conduction.
(発明の目的)本発明は、特に熱衝撃によるクラックを防止して、電気的接続を確実にした表面実装振動子を提供することを目的とする。 (Object of the Invention) An object of the present invention is to provide a surface-mounted vibrator that can prevent cracking due to thermal shock and ensure electrical connection.
本発明では、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、水晶片を収容した容器本体の裏面における長さ方向の両端側に少なくとも前記水晶片と電気的に接続した実装端子を有する表面実装用の水晶振動子において、前記長さ方向における中央部であって幅方向の両側に補強用とした補強端子を設け、前記実装端子と補強端子を電気的に共通接続した構成とする。 In this invention, as shown in the claim (Claim 1), it has the mounting terminal electrically connected with the said crystal piece at least in the both ends of the length direction in the back surface of the container main body which accommodated the crystal piece. The surface-mounting crystal resonator has a configuration in which reinforcing terminals for reinforcement are provided on both sides in the width direction in the center in the length direction, and the mounting terminals and the reinforcing terminals are electrically connected in common.
このような構成であれば、実装端子に加えて補強用とした補強端子を設けるので、例えば熱歪みによる応力が実装端子及び補強端子に分散してクラックの発生を防止する。また、仮に、実装端子に応力が集中して剥離等によって電気的導通が阻害されても、補強端子によって電気的導通を確保できる。さらに、補強端子は幅方向の中央部なので幾何学的に安定で接合強度を高める。 With such a configuration, since the reinforcing terminal for reinforcement is provided in addition to the mounting terminal, for example, stress due to thermal strain is distributed to the mounting terminal and the reinforcing terminal, thereby preventing the occurrence of cracks. Further, even if the stress is concentrated on the mounting terminal and the electrical conduction is hindered by peeling or the like, the electrical conduction can be secured by the reinforcing terminal. Furthermore, since the reinforcing terminal is the central part in the width direction, it is geometrically stable and increases the bonding strength.
本発明の請求項2では、請求項1の前記容器本体は積層セラミックからなり、前記実装端子と補強端子とは前記積層セラミックの積層面を経て電気的に接続する。これにより、配線パターンが裏面に露出しないので、セット基板上の回路パターンとの電気的短絡を防止する。 According to a second aspect of the present invention, the container body of the first aspect is made of a multilayer ceramic, and the mounting terminal and the reinforcing terminal are electrically connected through a multilayer surface of the multilayer ceramic. Thereby, since the wiring pattern is not exposed on the back surface, an electrical short circuit with the circuit pattern on the set substrate is prevented.
同請求項3では、請求項1又は2の前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子からなり、前記容器本体の裏面における長さ方向における両端側であって幅方向の中央部に配置される。これにより、実装端子が水晶端子のみの表面実装振動子及び実装端子の配置個所を明確にする。 In the third aspect, the mounting terminal according to the first or second aspect includes a crystal terminal electrically connected to the crystal piece, and is located at both ends in the length direction on the back surface of the container body and in the center in the width direction. Placed in. As a result, the location of the surface-mounted vibrator and the mounting terminals whose mounting terminals are only crystal terminals is clarified.
同請求項4では、請求項1、2又は3の前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続した水晶端子と前記容器本体を封止する金属カバーと電気的に接続したアース端子とからなり、前記水晶端子は前記容器本体の裏面における長さ方向の両端側であって一組の対角部に配置され、前記アース端子は前記長さ方向の両端側であって他組の対角部に配置される。これにより、実装端子が水晶端子とアース端子である表面実装振動子及び実装端子の配置個所を明確にする。
In
第1図は本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の裏面図で、水晶端子のみを容器本体の裏面に配置した例である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。 FIG. 1 is a back view of a surface-mount resonator, particularly a container body, illustrating a first embodiment of the present invention, and is an example in which only a crystal terminal is arranged on the back surface of a container body. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
表面実装振動子は、前述同様に底壁4と枠壁5を有する積層セラミックとした容器本体1に水晶片2を収容して絶縁性としたカバー3を樹脂やガラス封止によって接合し、水晶片2を密閉封入してなる(前第3図参照)。そして、水晶片2の一端部両側が固着される端子電極6と電気的に接続する水晶端子9(ab)を容器本体1の裏面における長さ方向の両端であって、幅方向の中央部に実装端子として設ける。
As described above, the surface-mounted vibrator is formed by bonding a
さらに、ここでは、長さ方向における中央部であって幅方向の両側に一対の補強端子11(ab)を設ける。そして、一対の水晶端子9(ab)と一対の補強端子11(ab)とのうちの各一方と各他方は側面及び底壁と枠壁の積層面を経た導電路7によって電気的に共通接続される。
Further, here, a pair of reinforcing terminals 11 (ab) are provided on both sides in the width direction and at the center in the length direction. And each one and each other of a pair of crystal terminal 9 (ab) and a pair of reinforcement terminal 11 (ab) are electrically connected in common by the
このような構成であれば、補強端子11(ab)を設けたことによって、接続強度を高めて熱歪みによって生ずる応力を水晶端子9(ab)及び補強端子11(ab)に分散できる。したがって、半田のクラックを防止する。そして、仮に、水晶端子9(a又はb)が剥離しても、これと共通接続した補強端子11(a又はb)がセット基板との電気的接続を確保する。なお、水晶端子9(ab)と補強端子11(ab)に接続するセット基板の回路端子も同様に共通接続される。 With such a configuration, by providing the reinforcing terminal 11 (ab), it is possible to increase the connection strength and disperse the stress caused by the thermal strain to the crystal terminal 9 (ab) and the reinforcing terminal 11 (ab). Accordingly, solder cracks are prevented. And even if the crystal terminal 9 (a or b) peels, the reinforcement terminal 11 (a or b) connected in common with this will ensure electrical connection with the set substrate. The circuit terminals of the set substrate connected to the crystal terminal 9 (ab) and the reinforcing terminal 11 (ab) are similarly connected in common.
第2図は本発明の第2実施例を説明する表面実装振動子の特に容器本体の裏面図で、水晶端子及びアース端子を容器本体の裏面に配置した例である。なお、前実施例と同一部分の説明は簡略又は省略する。 FIG. 2 is a back view of the surface-mounted vibrator, particularly the container body, for explaining the second embodiment of the present invention, and is an example in which a crystal terminal and a ground terminal are arranged on the back surface of the container body. In addition, description of the same part as a previous Example is simplified or abbreviate | omitted.
第2実施例では、水晶片2の封入された容器本体1をシーム溶接等によって金属からなるカバー3を接合する。そして、水晶片2に接続する水晶端子9(ab)は容器本体1の裏面における両端側であって長さ方向の一組の対角部に配置される。また、カバー3に接続するアース端子9(cd)は長さ方向の他組の対角部に配置される。
In the second embodiment, the
そして、この場合でも、長さ方向における中央部であって幅方向の両側に一対の補強端子11(ab)を設ける。そして、一対の水晶端子9(ab)と一対の補強端子11(ab)とのうちの各一方と各他方は、前述同様に側面及び底壁と枠壁の積層面を経た導電路によって電気的に共通接続される(未図示)。 Even in this case, a pair of reinforcing terminals 11 (ab) are provided at the center in the length direction and on both sides in the width direction. Each one and the other of the pair of crystal terminals 9 (ab) and the pair of reinforcing terminals 11 (ab) are electrically connected to each other by a conductive path passing through the side surface, the laminated surface of the bottom wall and the frame wall as described above. (Not shown).
これにより、第1実施例と同様に、熱歪みによって生ずる応力を水晶端子9(ab)及び補強端子11(ab)に分散して半田のクラックを防止し、仮に、水晶端子9(ab)が剥離しても、補強端子11(ab)がセット基板との電気的接続を確保する。 As a result, as in the first embodiment, the stress caused by thermal strain is distributed to the crystal terminals 9 (ab) and the reinforcing terminals 11 (ab) to prevent solder cracks. Even if it peels off, the reinforcing terminal 11 (ab) ensures electrical connection with the set substrate.
(他の事項)上記実施例では容器本体1は凹状としてカバー3を平板状としたが、容器本体1を平板状としてカバー3を凹状とした場合でも同様に適用できる。個の場合、例えば平板状の容器本体1を2層としてスルーホール及び積層面を経て端子電極6と水晶端子9(ab)を接続し、さらには補強端子11と共通接続すればよい。
(Other matters) In the above embodiment, the
1 容器本体、2 水晶片、3 カバー、4 底壁、5 枠壁、6 端子電極、7 導電路、8 導電性接着剤、9 実装端子、10 端面電極、11 補強端子。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004069626A JP2005260600A (en) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | Crystal oscillator for surface mounting |
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JP2005260600A true JP2005260600A (en) | 2005-09-22 |
Family
ID=35085899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004069626A Pending JP2005260600A (en) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | Crystal oscillator for surface mounting |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005260600A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008219094A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2008277927A (en) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric oscillator for surface mounting |
US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
JP2012165299A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface mounting piezoelectric device |
US8995533B2 (en) | 2008-12-10 | 2015-03-31 | Thomson Licensing | Method and apparatus for transmitting and receiving FEC frame headers with variable header modulation |
US9350489B2 (en) | 2008-11-17 | 2016-05-24 | Thomson Licensing | FEC frame header design for cable television signals |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08307153A (en) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Structure of package |
JPH11261365A (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Package structure for piezoelectric oscillator |
JP2000323594A (en) * | 1999-05-13 | 2000-11-24 | Nec Kansai Ltd | Insulating package and manufacture thereof |
JP2000340690A (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nec Kansai Ltd | Insulating package and manufacture thereof |
JP2003218259A (en) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Tokyo Denpa Co Ltd | Electronic component container |
JP2004040400A (en) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | Substrate for mounting piezoelectric vibrator |
JP2004064701A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator for surface mounting |
JP2004072381A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface mounted crystal device and its shipping method |
JP2004072637A (en) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal resonator for surface mounting |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004069626A patent/JP2005260600A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08307153A (en) * | 1995-04-27 | 1996-11-22 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Structure of package |
JPH11261365A (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Toyo Commun Equip Co Ltd | Package structure for piezoelectric oscillator |
JP2000323594A (en) * | 1999-05-13 | 2000-11-24 | Nec Kansai Ltd | Insulating package and manufacture thereof |
JP2000340690A (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nec Kansai Ltd | Insulating package and manufacture thereof |
JP2003218259A (en) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Tokyo Denpa Co Ltd | Electronic component container |
JP2004040400A (en) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | Substrate for mounting piezoelectric vibrator |
JP2004064701A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator for surface mounting |
JP2004072381A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface mounted crystal device and its shipping method |
JP2004072637A (en) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal resonator for surface mounting |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008219094A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2008277927A (en) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric oscillator for surface mounting |
US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
US9350489B2 (en) | 2008-11-17 | 2016-05-24 | Thomson Licensing | FEC frame header design for cable television signals |
US8995533B2 (en) | 2008-12-10 | 2015-03-31 | Thomson Licensing | Method and apparatus for transmitting and receiving FEC frame headers with variable header modulation |
JP2012165299A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Surface mounting piezoelectric device |
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