JP2005254710A

JP2005254710A - 積層ポリエステルフィルム

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Publication number: JP2005254710A
Application number: JP2004072125A
Authority: JP
Inventors: Kunimasa Tanaka; 邦政田中; Hiroyuki Tanaka; 裕之田中; Saori Sumi; 沙織角
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2004-03-15
Filing date: 2004-03-15
Publication date: 2005-09-22

Abstract

【課題】ポリエステルフィルムの特長である、低吸湿性、寸法安定性、平面性、透明性を維持したままで、かつ、包装材料用フィルムとして要求される耐屈曲ピンホール性、突刺強さを併せ持つポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＡを主たる構成成分とする熱可塑性樹脂層（Ａ）と、融点が２１５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＢを９０〜９９．８重量％、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂を０．２〜１０重量％含有する混合樹脂からなる熱可塑性樹脂層（Ｂ）とが交互に５層以上積層され、フィルムの厚み方向の屈折率が１．５１５以下である積層ポリエステルフィルムである。
【選択図】なし

Description

本発明は積層ポリエステルフィルムに関するものであり、さらに詳しくは、耐屈曲ピンホール性、および突刺強さがともに優れた積層ポリエステルフィルムに関するものである。

ポリエステルフィルムの代表例であるポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムは、良好な機械強度、熱的特性、湿度特性、その他多くの優れた特性から、工業材料、磁気記録材料、光学材料、情報材料、包装材料など広い分野において使用されている。

しかしながら、耐屈曲ピンホール性、突刺強さが特に重要となる包装材料用途では、ポリエチレンテレフタレートフィルムはその強靱さの裏返しである硬さ故に特性が不十分であり、柔軟性に優れ、耐衝撃性やゲルボテストに代表される耐屈曲ピンホール性、さらにはそれらの低温での優れた特性を有するポリアミド二軸延伸フィルムが多く使用されている。

しかしながら、脂肪族ポリアミドはその化学構造から水との親和性が高いために吸湿性が高く、湿度寸法安定性の劣化や平面性の劣化などのポリマー固有の本質的な問題があり、ガスバリア性を高めるための金属化合物の蒸着が困難であったり、吸湿により印刷やラミネート層との接着力が低下するという問題がある。

それに対して、ポリエステルは吸湿性に乏しく、ポリアミドのような問題は生じないが、先に述べたように包装材料に要求される耐屈曲ピンホール性、突刺強さに劣るという課題があった。

これらの問題点に対し、従来、ポリエステルの耐屈曲ピンホール性を向上させる試みとして、たとえば、特許文献１には、特定のヤング率を有する柔軟性ポリエステルフィルムが開示されている。

また、特許文献２、特許文献３には、特定分子量のポリテトラメチレングリコールを特定の割合でポリエステルに混合したポリエステルフィルムが開示されている。なお、特許文献２においては、さらに特定の粒子を特定量添加することも記載されている。

さらには、特許文献４には、特定量のポリテトラメチレングリコールを含有する変性ポリブチレンテレフタレートにポリエチレンテレフタレートを添加してなる柔軟性ポリエステルフィルムが開示されており、特許文献５には、融点の異なる二つのポリエステルを混練し耐屈曲性に優れたポリエステルフィルムを得る方法が開示されている。

しかしながら、これら従来の手法では、フィルムの機械特性や透明性が悪化したり、酸化アルミニウムや酸化ケイ素などを用いた透明蒸着性が悪いなどの問題あり、さらには、最も重要な耐屈曲ピンホール性、突刺強さが未だ不十分であるという問題があった。

特開平６−７９７７６号公報特開平７−３３０９２６号公報特開平８−４１１８４号公報特開２００１−１１２１３号公報特開２００３−１１３２５９号公報

本発明の目的は上記した問題点を解消することにあり、ポリエステルフィルムの特長である、低吸湿性、寸法安定性、平面性、透明性を維持したままで、かつ、耐屈曲ピンホール性、および突刺強さがともに優れた積層ポリエステルフィルムを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の積層ポリエステルフィルムは主として次の事項で特定される。

すなわち、融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＡを主たる構成成分とする熱可塑性樹脂層（Ａ）と、融点が２１５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＢを９０〜９９．８重量％、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂を０．２〜１０重量％含有する混合樹脂からなる熱可塑性樹脂層（Ｂ）とが交互に５層以上積層され、フィルムの厚み方向の屈折率が１．５１５以下である積層ポリエステルフィルムである。

また、本発明の積層ポリエステルフィルムは、さらに次の事項のいずれか一つ以上を満足することが好ましい。
（ａ）熱可塑性樹脂層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、交互に９層以上積層され、かつ、各層の平均厚さが０．０２〜０．５μｍであること、
（ｂ）熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する芳香族ポリエステルＡの５５〜９５モル％がエチレンテレフタレート単位、５〜４５モル％がブチレンテレフタレート単位からなり、かつ、熱可塑性樹脂層（Ａ）の９０重量％以上が芳香族ポリエステルＡからなること、
（ｃ）熱可塑性樹脂層（Ｂ）を構成する芳香族ポリエステルＢの２０〜９０モル％がエチレンテレフタレート単位、１０〜８０モル％がブチレンテレフタレート単位からなること、

（ｄ）ガラス転移温度が２０℃以下である熱可塑性樹脂が、ポリエステルとポリエーテルのブロック共重合体であること、
（ｅ）熱可塑性樹脂層（Ａ）の積層厚さの合計値ΣＴａと、熱可塑性樹脂層（Ｂ）の積層厚さの合計値ΣＴｂとの比率（ΣＴａ／ΣＴｂ）が１〜１０であること、
（ｆ）熱可塑性樹脂層（Ａ）の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＡの融点と、熱可塑性樹脂層（Ｂ）の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＢの融点の差が１０℃以下であること、
（ｇ）フィルム両最外層が熱可塑性樹脂層（Ａ）であること、
（ｈ）２５℃でのフィルムの破断強度が、長手方向、幅方向ともに２００ＭＰａ以上であること、
（ｉ）包装用フィルムであること。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムの特長である、低吸湿性、寸法安定性、平面性、透明性を維持したまま、かつ包装材料として要求される耐屈曲ピンホール性、突刺強さに優れた特性を有するものであり、この優れた特性を生かして包装用途、特に食品包装用途などに好ましく使用することができる。

本発明の積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、主鎖中の主要な結合をエステル結合とする高分子化合物の総称であって、通常、ジカルボン酸成分とグリコール成分を重縮合反応させることによって得ることができる。

本発明の積層ポリエステルフィルムの熱可塑性樹脂層（Ａ）（以下、Ａ層という）は寸法安定性、平面性、低吸湿性などの点で、以下に記載する芳香族ポリエステルＡを９０重量％以上含有することが好ましい。より好ましくは９３重量％以上であり、芳香族ポリエステルＡが９５重量％以上からなると特に好ましい。

Ａ層の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＡは、従来のポリエステルフィルムの特長をも有するために、融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルでありことが必要である。芳香族ポリエステルＡのポリマー組成としては、繰り返し単位の５５〜９５モル％がエチレンテレフタレート単位、５〜４５モル％がブチレンテレフタレート単位であると好ましい。エチレンテレフタレート単位は、より好ましくは６０〜９０モル％、さらに好ましくは６５〜８５モル％、特に好ましくは７０〜８５モル％である。かかる範囲であると本発明の目的である突刺強さ、機械強度および耐熱性に優れたフィルムになりやすい。ブチレンテレフタレート単位は、より好ましくは１０〜４０モル％、さらに好ましくは１５〜３５モル％、特に好ましくは１５〜３０モル％である。かかる範囲であると本発明の目的である耐屈曲性に優れたフィルムになりやすい。エチレンテレテレフタレート単位が９５モル％を越える、もしくはブチレンテレフタレート単位が５モル％未満では耐屈曲性に劣る場合があり、エチレンテレフタレートが５５モル％未満、ブチレンテレフタレート単位が４５モル％を越えると突刺強さ、機械強度および耐熱性に劣る場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムの熱可塑性樹脂層（Ｂ）（以下、Ｂ層という）を構成する芳香族ポリエステルＢは、繰り返し単位の２０〜９０モル％がエチレンテレフタレート単位、１０〜８０モル％がブチレンテレフタレート単位からなることが好ましい。エチレンテレフタレート単位は、より好ましくは３０〜９０モル％、さらに好ましくは４０〜８５モル％、特に好ましくは５０〜８５モル％である。かかる範囲であると本発明の目的である突刺強さ、機械強度および耐熱性に優れたフィルムになりやすい。ブチレンテレフタレート単位は、より好ましくは１０〜８０モル％、さらに好ましくは１５〜７０モル％、特に好ましくは１５〜６０モル％である。かかる範囲であると本発明の目的である耐屈曲性に優れたフィルムになりやすい。エチレンテレフタレート単位が９０モル％を越える、もしくはブチレンテレフタレート単位が１０モル％未満では耐屈曲性に劣る場合があり、エチレンテレフタレート単位が２０モル％未満、ブチレンテレフタレート単位が８０モル％を越えると耐屈曲ピンホール性および耐熱性に劣る場合がある。

上記芳香族ポリエステルＡおよびＢは、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、他のジカルボン酸成分や他のグリコール成分等を共重合させてもよい。

他のジカルボン酸成分としては、例えば、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキシンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等を挙げることができる。また、他のグリコール成分としては、例えば、プロパンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等の芳香族グリコール等を挙げることができる。これらのジカルボン酸成分とグリコ−ル成分は二種以上を併用してもよい。

また、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、たとえば、トリメリット酸、トリメシン酸およびトリメチロ−ルプロパン等の多官能化合物や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよびポリブチレングリコール等のポリエーテルを、さらに共重合することもできる。

本発明における芳香族ポリエステルにおいて、酸成分とグリコール成分を上記した好ましい範囲内とする方法としては、重合段階で、エチレングリコールとブチレングリコールの共存下でテレフタル酸とエステル化反応させることにより、もしくはテレフタル酸のエステル誘導形成体とエステル交換反応により重縮合して共重合ポリエステルとする方法、または、ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートを別々に重合、ペレット化し、製膜時に所定の混合比となるようにブレンド、乾燥し、溶融押出を行うことで混合する方法などが挙げられるが、後者の別々に重合したポリエステルを混合する方法が、フィルムの耐熱性の点から好ましく用いられる。

さらに、Ｂ層には、上記した芳香族ポリエステルＢを９０〜９９．８重量％、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂を０．２〜１０重量％含有させた混合樹脂であることが必要である。芳香族ポリエステルＢは好ましくは９１〜９９．６重量％、より好ましくは９２〜９９．４重量％、特に好ましくは９３〜９９．２重量％である。かかる範囲であると耐屈曲性が低下せず、耐熱性、機械強度が良好である。また、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂におけるガラス転移点は、より低温が好ましい。すなわち、ガラス転移点が１０℃以下の熱可塑性樹脂が好ましく、より好ましくは０℃以下、特に好ましくは−１０℃以下である。また、そのＢ層への添加量は、好ましくは０．４〜９重量％、より好ましくは０．６〜８重量％、特に好ましくは０．８〜７重量％である。かかる範囲であると本発明の目的である耐屈曲性に優れたフィルムとなる。ガラス転移温度が２０℃以下の熱可塑性樹脂の添加量が０．２重量％未満では耐屈曲性の劣ってしまい、１０重量％を越える量含有すると、ガラス転移点の低い熱可塑性樹脂が相分離して大きなドメインを形成し、フィルムの透明性が悪化し、また、耐熱性、寸法安定性に劣るフィルムとなってしまう。

なお、本発明のフィルムを自己回収原料として使用する場合には、Ａ層にガラス転移点が２０℃以下の熱可塑性樹脂を含有してもよい。しかし、この場合でも、Ａ層中に含まれるガラス転移点２０℃以下の熱可塑性樹脂の量と、Ｂ層中に含まれるガラス転移点２０℃以下の熱可塑性樹脂の量との重量比（Ａ／Ｂ）が０〜０．２であることが好ましく、０〜０．１５であるとさらに好ましい。かかる範囲外であると耐熱性、蒸着や印刷といった加工性、積層精度に劣る場合がある。

このようなガラス転移点が２０℃以下の熱可塑性樹脂は、フィルムを構成する他の芳香族ポリエステルとの親和性の点でポリエステル系共重合樹脂であることが好ましく、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのような芳香族ポリエステルと、長鎖の柔軟性成分、例えばポリエーテル、脂肪族ポリエステル、ポリラクトン、ポリオレフィンなどを共重合させた樹脂が挙げられる。特に、ポリエーテルの中でもポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコールなどのポリアルキレングリコールを共重合させたポリエステル系共重合樹脂、即ち、ポリエステルエーテルブロック共重合体が好ましい。ポリエステルに柔軟成分を共重合させる割合は耐屈曲性の観点から１０〜８５重量％が好ましく、より好ましくは２０〜７５重量％、特に好ましくは３０〜６５重量％である。

上記した芳香族ポリエステルや、ガラス転移温度２０℃以下の熱可塑性樹脂の組成およびその量は、プロトン核磁気共鳴分光法（¹Ｈ−ＮＭＲ）もしくはカーボン１３核磁気共鳴分光法（１３Ｃ−ＮＭＲ）により、モル比率、又は重量比率の定量を行うことができる。

本発明の積層ポリエステルフィルムのＡ層の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＡは、融点が２２５〜２６５℃であることが必要である。より好ましくは２３５〜２６５℃、さらに好ましくは２４０〜２６５℃、特に好ましくは２４５〜２６０℃である。また、本発明の積層ポリエステルフィルムのＢ層の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＢは、融点が２１５〜２６５℃であることが必要である。より好ましくは２２５〜２６５℃、さらに好ましくは２３０〜２６５℃、特に好ましくは２３５〜２６０℃である。かかる範囲であると耐熱性が高く、また、突刺強さ、機械強度の大きなフィルムが得られる。

ここで、Ａ層やＢ層を構成する各ポリマの融点とは、示差走査熱量計を用いて昇温速度１０℃／分で測定して得られる融解ピークの温度を指す。融解ピークが複数存在する時は、融点は、もっとも融解熱量の大きなピーク温度を指す。また、積層フィルムの融点とは、もっとも融解熱量の大きなピーク温度を指す。

Ａ層とＢ層の融点を、積層フィルムから求める方法としては、たとえば、これに限られたものではないが、次の方法がある。表層であるＡ層をミクロトーム等で分離させ、その分離物の融点をＡ層の融点とする。次に、積層フィルム全体で測定を行い、Ａ層に起因するピーク温度を除くことでＢ層の融点を決めることができる。また、積層フィルムについて融解ピークが１つだけ観測できる場合、そのピーク温度をＡ層およびＢ層の融点とする。

また、本発明の積層ポリエステルフィルムにおいて、Ａ層を構成する芳香族ポリエステルＡの融点とＢ層を構成する芳香族ポリエステルＢの融点との差は１０℃以下が好ましく、より好ましくは８℃以下、特に好ましくは６℃以下である。融点差が１０℃を越えると積層厚み斑が発生する場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＡを主成分とするＡ層と、融点が２１５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＢを主成分とするＢ層とが交互に５層以上積層されることが必要である。積層数は好ましくは９層以上、より好ましくは３３層以上、特に好ましくは６５層以上である。

本発明の積層ポリエステルフィルムの主に芳香族ポリエステルＢからなるＢ層は、それのみからなる単層のフィルムとした場合であっても、耐屈曲性が比較的優れる場合がある。しかしながら、本発明の積層ポリエステルフィルムは、融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＡを主成分とするＡ層と、Ｂ層を、上記した層数に積層することによって、耐屈曲性だけでなく、耐熱性、機械強度、そして突刺強さなど全てに優れるフィルムを得ることが可能である。

積層数が４層以下では耐屈曲ピンホール性以外の突刺強さなどにも優れたフィルムが得難い。また、積層数の上限は特に限定されるものではないが、一般的に３０００層以上の積層フィルムとした場合、１層当たりの層厚みが極めて薄くなってしまい、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）をブレンドした単層フィルムと同等の特性しか得られない場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムのＢ層は、Ａ層と比較して、耐屈曲性、耐衝撃性に優れているので、Ａ層と交互に積層する場合、屈曲変形した時のＡ層の変形量を低減することができ、衝撃を受けた時の衝撃吸収層として機能する。積層熱可塑性樹脂フィルムの耐屈曲ピンホール性は、積層層数が増加することで、耐屈曲性や耐衝撃性が向上するのは、Ｂ層で屈曲変形や衝撃による外部エネルギーを吸収、分散させることができるためである。

本発明の積層ポリエステルフィルムの各１層毎の平均厚さは、０．０２〜０．５μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．１５μｍ、特に好ましくは０．０８〜０．１μｍである。各層の平均厚さが０．５μｍより大きい場合は、Ｂ層単体としての耐屈曲性や耐衝撃性は十分なものの、Ａ層のが受ける屈曲変形や衝撃によるエネルギーを吸収、分散させる効果が小さくなる場合があり、積層フィルムとしての耐屈曲ピンホール特性に劣る場合がある。逆に各層の平均厚さが０．０２μｍより小さい場合は薄くなりすぎる場合があり、積層フィルムではなく、単層フィルムと同等の特性しか得られない場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムを構成するＡ層の積層厚さの合計値ΣＴａと、Ｂ層の積層厚さの合計値ΣＴｂとの比率（ΣＴａ／ΣＴｂ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは２〜７、特に好ましくは３〜６である。この比率（ΣＴａ／ΣＴｂ）が１より小さいと、耐熱性、機械強度の劣るフィルムとなる場合があり、１０より大きいと、耐屈曲ピンホール性が悪くなる場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムはＡ層がフィルムの両最外層にあることが、耐熱性、蒸着や印刷といった加工性の点から好ましい。

本発明の積層ポリエステルフィルムにおけるＡ層およびＢ層には、取り扱い性、加工性を向上させるために、平均粒子径０．０１〜５μｍの粒子を含有することが好ましい。Ａ層およびＢ層に添加することができる粒子は、フィルム添加用の公知の粒子であればよく、たとえば、内部粒子、無機粒子、有機粒子が好ましい。本発明の好ましい態様の積層ポリエステルフィルムでは、Ａ層およびＢ層に、粒子を、好ましくは０．０１〜３重量％、より好ましくは０．０３〜３重量％、さらに好ましくは０．０５〜２重量％、特に好ましくは０．０５〜１重量％含有させる。

本発明の積層ポリエステルフィルムのＡ層およびＢ層中に内部粒子を析出させる方法としては公知の技術を用いることができ、例えば、特開昭４８−６１５５６号公報、特開昭５１−１２８６０号公報、特開昭５３−４１３５５号公報、および特開昭５４−９０３９７号公報などに記載の技術を採用することができる。さらに、特公昭５５−２０４９６号公報や特開昭５９−２０４６１７号公報などに記載の他の粒子を併用することもできる。平均粒子径を０．０１〜５μｍとすると、フィルムに欠陥が生じない。

本発明の積層ポリエステルフィルムのＡ層およびＢ層に含有させることができる無機粒子としては、例えば、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミ、マイカ、カオリン、クレーなど、有機粒子としては、スチレン、シリコーン、アクリル酸類、メタクリル酸類、ポリエステル類、ジビニル化合物などを構成成分とする粒子を使用することができる。なかでも、湿式および乾式シリカ、アルミナなどの無機粒子およびスチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ポリエステル、ジビニルベンゼンなどを構成成分とする粒子を使用することが好ましい。さらに、これらの内部粒子、無機粒子および有機粒子は二種以上を併用してもよい。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、５層以上の積層フィルムであり、この積層ポリエステルフィルムの製造方法は、Ａ層用の熱可塑性樹脂ＡとＢ層用の熱可塑性樹脂Ｂとを交互に配置することから、２台以上の溶融押出機を用いて、各々の押出機に該熱可塑性樹脂を供給し、溶融押出を行い、Ｔダイ上部に設置したフィードブロックやスタティックミキサー、マルチマニホールドなどを用いて積層する方法を好ましく用いることができる。

特に好ましい製造方法としては、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂとをフィードブロックにて３層以上に積層した後、スタティックミキサーを用いて積層数を増加させ、Ｔダイからシート状に吐出し、金属冷却ロール上で急冷することによって、未延伸シートを得る方法を挙げることができる。この時、各層の厚みムラを低減し、層間の接着力の大きなフィルムを得るためには、上記Ａ層の主たる構成成分であるポリエステルＡの融点と、Ｂ層の主たる構成成分であるポリエステルＢの融点の差が１０℃以下であることが好ましい。また、上記Ａ層をフィルム両最外層に積層することで、滑り性、表面の耐熱性が良好となるので好ましい。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、フィルムの厚み方向の屈折率が１．５１５以下であることが必要である。好ましくは１．５１以下、より好ましくは１．５０５以下、特に好ましくはは１．５以下である。かかる範囲であると本発明の目的である突刺強さ、耐屈曲性に優れたフィルムを得ることができる。厚み方向の屈折率を上記範囲にすることで、分子鎖を面内に配向させ、そのため、突刺強さ、面衝撃に優れるフィルムとなる。また、面内への配向により、Ｂ層中においてガラス転移点が２０℃以下の熱可塑性樹脂の分散径が円盤形状となり、より効率よく、屈曲変形や衝撃エネルギーを吸収、分散させることができ、耐屈曲ピンホール特性に優れるフィルムを得ることができる。また、厚み方向の屈折率の下限は特に限定されるものではないが、１．４８以上であることが好ましく、より好ましくは１．４８５以上、特に好ましくは１．４９以上である。一般的に１．４８未満にすることは困難であるばかりか、かかる範囲を下回ると耐屈曲ピンホール性に劣る場合がある。

本発明の積層ポリエステルフィルムの２５℃での破断強度は、長手方向、幅方向ともに１８０ＭＰａ以上であることが好ましい。破断強度はより好ましくは２００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２２０ＭＰａ以上、特に好ましくは２４０ＭＰａ以上である。かかる範囲であると本発明の目的の突刺強さ、機械強度に優れたフィルムとなる。また、破断強度の上限は特に限定されるものではないが、４００ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましく３８０ＭＰａ以下、特に好ましくは３６０ＭＰａ以下である。４００ＭＰａを越えると、腰が強くなりすぎるため、包装用途などには不向きなばかりか、かかる範囲を超えると耐屈曲性に劣る場合がある。

厚み方向の屈折率、フィルムの破断強度を上記範囲にするには、これに限られたものではないが、Ａ層とＢ層を構成する樹脂を上記範囲にし、かつ、Ａ層に、Ｂ層で用いる樹脂よりも固有粘度が高い樹脂を用いることが有効である。これにより、延伸時張力のかかりやすいＡ層がＢ層よりも選択的に面方向に配向しやすくなる。さらに、ΣＴａ／ΣＴｂが１以上であれば、厚さ比率の高いＡ層が、選択的に面方向に配向された結果、突刺強さや破断強度が高いフィルムを得やすくなる。Ａ層とＢ層とにおける樹脂の固有粘度の比（Ａ／Ｂ）は１．０５以上、より好ましくは１．１以上、特に好ましくは１．１５以上である。また、延伸方法の工夫、例えば長手方向および幅方向の予熱温度、延伸温度、延伸倍率、弛緩率、延伸後の熱処理温度の調整により、破断強度等を所望の範囲内とすることができる。例えば、好ましい延伸条件としては、延伸温度をガラス転移点〜（ガラス転移点＋５０℃）、より好ましくは（ガラス転移点＋１０℃）〜（ガラス転移点＋４０℃）にし、延伸倍率を３．５〜５．５倍、より好ましくは４．０〜５．３倍にして長手方向、幅方向に延伸し、熱処理温度１７０℃〜２１０℃、弛緩率３％以上で熱処理することである。

本発明の積層ポリエステルフィルムは厚みが６〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜２５μｍ、特に好ましくは８〜２０μｍである。厚みが５０μｍを越えると耐屈曲ピンホール性に劣る場合があり、また６μｍ未満では突刺強さに劣る場合がある。

上記のようにして得られた本発明の積層ポリエステルフィルムを包装用等に用いる場合には、ガスバリア性を高めるために、その少なくとも片面に、金属アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの金属化合物もしくは、金属酸化物からなる蒸着層を設けることが好ましい。積層ポリエステルフィルムの表面に蒸着されるこれらの金属化合物もしくは、金属酸化物は、単独で用いても良いし、２種類以上の化合物を混合して用いても良い。

また、蒸着簿膜の作製方法としては、真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることができるが、生産性やコストの点から、真空蒸着法が最も好ましい。また、積層ポリエステルフィルムと蒸着層との密着性を向上させるために、フィルムの表面をあらかじめコロナ放電処理やアンカーコート剤を塗布するなどの方法により前処理しておくことが望ましい。

このようにして蒸着層が設けられた蒸着積層ポリエステルフィルムは、屈曲変形してもガスバリア性の低下が少ない。また、耐熱性に優れ、弾性率が大きいため、蒸着後の加工工程における工程張力によってフィルムが伸びることによる蒸着層の破断に起因するガスバリア性低下が起こりにくいという長所がある。

また、本発明の積層ポリエステルフィルムを包装袋用として使用する場合には、そのフィルムの少なくとも片面に融点が１００〜２３０℃のヒートシール層を設けることが好ましい。

本発明の積層ポリエステルフィルムにヒートシール性を付与するためには、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等のシーラントとよばれる無延伸フィルムと積層して積層体として用いることができる。また、要求性能に応じて、ヒートシール層を設けた積層二軸配向ポリエステルフィルムに、他の延伸フィルム、たとえば、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム等を積層してもよい。他の延伸フィルムをラミネートする方法としては、接着剤を用いたドライラミネート法、押出ラミネート法などの方法が用いられる。

次に、本発明の積層ポリエステルフィルムの好ましい製造方法について、具体的に記述する。

芳香族ポリエステルの調製方法としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートの場合、下記の方法を採用することができる。

テレフタル酸ジメチル１００重量部、およびエチレングリコール６０重量部の混合物に、０．０９重量部の酢酸マグネシウムと０．０３重量部の三酸化アンチモンとを添加して、常法により加熱昇温してエステル交換反応を行う。ついで、該エステル交換反応生成物に、０．０２０重量部の、リン酸８５％水溶液を添加した後、重縮合反応層に移行する。さらに、加熱昇温しながら反応系を徐々に減圧して１ｈＰａの減圧下、２９０℃で常法により重縮合反応を行い、所望の極限粘度のポリエチレンテレフタレート樹脂を得る。粒子を添加する場合は、エチレングリコールに粒子を分散させたスラリーを添加して重合を行うことが好ましい。

また、ポリブチレンテレフタレートの製造は、たとえば以下のように行うことができる。

テレフタル酸１００重量部、および１，４−ブタンジオール１１０重量部の混合物を窒素雰囲気下で１４０℃まで昇温して均一溶液とした後、０．０５４重量部のオルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチルと、０．０５４重量部のモノヒドロキシブチルスズオキサイドとを添加し、常法によりエステル化反応を行う。ついで、０．０６６重量部のオルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチルを添加して、減圧下で重縮合反応を行い、所望の極限粘度のポリブチレンテレフタレート樹脂を得る。

なお、の芳香族ポリエステルＡおよびＢは、上記のようにして得られたポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートの樹脂チップを、製膜工程における溶融押出前に混合することによって調製することが好ましい。また、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂の分散性の良いフィルムを得るためには、あらかじめポリエチレンテレフタレートもしくはポリブチレンテレフタレート中に低ガラス転移点の熱可塑性樹脂をベント式二軸押出機を用いるなどして高濃度に混練して用いる、マスターバッチ法が好ましい。

上記のようにして得た所定組成のポリエステルを、各々窒素雰囲気、真空雰囲気などで、たとえば１５０℃５時間の乾燥を行い、その後、個別の押出機に供給し溶融する。ついで、別々の経路にて、フィルターやギヤポンプを通じて、異物の除去、押出量の均整化を行い、フィードブロックにて、Ａ／Ｂ／Ａの３層に積層する。ついで、スタティックミキサーを用いて、幅方向に２分割し、合流させることによって５層フィルムとし、さらに目的とする層数になるように、スタティックミキサーを設け、積層数を所望の数に増加させた後、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出する。

その際、例えば、ワイヤー状電極もしくはテープ状電極を使用して静電印加する方法、キャスティングドラムと押出したポリマーシート間に水膜を設けるキャスト法、キャスティングドラム温度をポリエステルのガラス転移点〜（ガラス転移点−２０℃）にして押出したポリマーを粘着させる方法、もしくは、これらの方法を複数組み合わせた方法により、シート状ポリマーをキャスティングドラムに密着させ、冷却固化し、未延伸フィルムを得る。これらのキャスト法の中でも、ポリエステルを使用する場合は、生産性や平面性の観点から、静電印加する方法が好ましく使用される。

ついで、かかる未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行なう。

かかる延伸方法における延伸倍率としては、それぞれの方向に、好ましくは、３．５〜５．５倍、さらに好ましくは４．０〜５．３倍が採用される。また、延伸速度は１,０００〜２００,０００％／分であることが望ましく、延伸温度は、ポリエステルの場合、ガラス転移点〜（ガラス転移点＋５０℃）の温度が採用される。延伸温度は、好ましくは（ガラス転移点＋１０℃）〜（ガラス転移点＋４０℃）、特に好ましくは長手方向の延伸温度を９０〜１２５℃、幅方向の延伸温度を８０〜１３０℃とするのがよい。また、延伸は各方向に対して複数回行なってもよい。

さらに二軸延伸の後にフィルムの熱処理を行なう。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行なうことができる。この熱処理は１２０℃以上ポリエステルの融点以下の温度で行われるが、延伸温度〜２３０℃の熱処理温度とするのが好ましい。耐屈曲ピンホール、耐衝撃性の点からは熱処理温度は１７０〜２１０℃であればより好ましく、１８０〜２０５℃であれば特に好ましい。また、熱処理時間は、他の特性を悪化させない範囲において任意とすることができ、好ましくは１〜６０秒間行うのがよい。さらに、熱処理はフィルムを長手方向および／または幅方向に弛緩させて行ってもよい。さらに、インク印刷層や接着剤、蒸着層との接着力を向上させるため、少なくとも片面にコロナ処理を行ったり、コーティング層を設けることもできる。

以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。なお特性は以下の方法により測定、評価した。
（１）融点、ガラス転移点
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用いて測定した。積層フィルムから最外層（Ａ層）のみを採取して得られた試料５ｍｇをサンプルに用い、２５℃から１０℃／分で３００℃まで昇温した際の吸熱ピーク温度を融点とした吸熱ピークが複数存在する場合は、融解熱量の最も大きな吸熱ピークのピーク温度を融点とした。

ガラス転移点が２０℃以下の熱可塑性樹脂は、−１００℃から１０℃／分で３００℃まで昇温し、ガラス転移点を測定した。
また、Ｂ層の融点は、Ａ層の融点と積層フィルムの融点とから求めた。この際、積層フィルム５ｍｇをサンプルとして用いて上記条件で測定を行い、吸熱ピーク温度を積層フィルムの融点とした。吸熱ピークが複数存在する場合は、融解熱量の最も大きな吸熱ピークを融点とした。

（２）厚み方向の屈折率
ナトリウムＤ線（波長５８９ｎｍ）を光源とし、マウント液としてヨウ化メチレンを用い、アッベ屈折計にて厚み方向の屈折率（ｎ_Z）を求めた。

（３）層数、平均積層厚さＴａ，Ｔｂ、厚さ比（ΣＴａ／ΣＴｂ）
積層フィルム断面の薄膜切片を四酸化ルテニウムにて染色し、透過型電子顕微鏡を用いて、倍率２万倍で断面写真を撮影し、厚さ方向の層数を数えた。また、Ａ層の平均積層厚さＴａ、Ｂ層の平均積層厚さＴｂを求めるため、９層以下のフィルムの場合は全ての層について、透過型電子顕微鏡像の視野を変更して１０ヶ所の厚さを測定して平均値を求め平均積層厚さＴａ，Ｔｂとした。１０層以上のフィルムは、Ａ層およびＢ層それぞれ５層以上を代表層として選択し、それぞれの代表層について透過型電子顕微鏡像の視野を変更して１０ヶ所の厚さを測定して平均値を求め平均積層厚さＴａ，Ｔｂとした。さらに、Ｔａ，ＴｂにそれぞれＡ層及びＢ層の層数を積算して積層厚さ合計値ΣＴａ、ΣＴｂを求め、厚さ比（ΣＴａ／ΣＴｂ）を求めた。

（４）ポリエステル樹脂の固有粘度
ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、オストワルド粘度計を用いて２５℃にて測定した。

（５）破断強度
フィルム長手方向に短冊状に切り出したサンプル、および、フィルム幅方向に短冊状に切り出したサンプルを用いた。サンプルの大きさは長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍとした。ＪＩＳＫ−７１２７（１９９９）に規定された方法にしたがって、引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。初期引張チャック間距離は１００ｍｍとし、引張速度は３００ｍｍ／分とした。フィルムが破断した際の応力の値を試験前の試料の断面積（厚み×幅）で除した値を破断強度とした。フィルム長手方向と幅方向に１０回ずつ測定を回行い、平均値を用いた。

（６）耐屈曲ピンホール性
ＡＳＴＭＦ−３９２に準じて、２９７×２１０ｍｍの大きさに切り出したフィルムをゲルボテスターを使用し、炭酸ガスを使用した０℃の温度雰囲気にて、１０００回の繰り返し屈曲試験を実施した。試験を１０回行い、ピンホール個数の平均値を算出した。ピンホール個数は少ないほど好ましい。ピンホール個数が１０個以上の場合は、包装材料としての性能に問題がある。

（７）突刺強さ
直径４０ｍｍのリングにフィルムを弛みのないように張り、先端角度６０度、先端Ｒ０．５ｍｍのサファイア製針を使用し、円の中央を５０ｍｍ／分の速度で突き刺し、針が貫通するときの荷重（Ｎ）を突刺強さとした。

突刺強さが２．５Ｎ以下の場合は、包装材料としての性能に問題がある。
（ポリエステルの準備）
実施例には以下のポリエステルを使用した。

（ポリエステル（１））
テレフタル酸ジメチル１００重量部、およびエチレングリコール６０重量部の混合物に、酢酸マグネシウム０．０９重量部、三酸化アンチモン０．０３重量部を添加して、常法により加熱昇温してエステル交換反応を行った。次いで、該エステル交換反応生成物に、リン酸８５％水溶液０．０２０重量部を添加した後、重縮合反応層に移行する。次いで、加熱昇温しながら反応系を徐々に減圧して１ｈＰａの減圧下、２９０℃で重縮合反応を行い、固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート樹脂を作製した。これを、以下、ポリエステル（１）とする。

（粒子マスター）
上記のエステル交換反応後、平均粒子径１．０μｍの凝集シリカ粒子のエチレングリコールスラリーを添加し、上記同様にて重縮合反応を行い、ポリマー中の粒子濃度２重量％の粒子マスターを作製した。

（ポリエステル（２））
テレフタル酸１００重量部、および１，４−ブタンジオール１１０重量部の混合物を、窒素雰囲気下で１４０℃まで昇温して均一溶液とした後、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０５４重量部、モノヒドロキシブチルスズオキサイド０．０５４重量部を添加し、エステル化反応を行った。次いで、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０６６重量部を添加して、減圧下で重縮合反応を行い、固有粘度０．８８のポリブチレンテレフタレート樹脂を作製した。その後、１４０℃、窒素雰囲気下で結晶化を行い、ついで窒素雰囲気下で２００℃、６時間の固相重合を行い、固有粘度１．２０のポリブチレンテレフタレート樹脂とした。これを、以下、ポリエステル（２）とする。

（ポリエステル（３））
テレフタル酸ジメチルの代わりに、テレフタル酸ジメチル９５重量部、およびびイソフタル酸ジメチル５重量部を用いた以外は、上記したポリエステル（１）と同様の方法で重合を行い、イソフタル酸５モル％共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（融点２４７℃）を作製した。これを、以下、ポリエステル（３）とする。

（ポリエステル（４））
テレフタル酸の代わりに、テレフタル酸９５重量部、及びイソフタル酸５重量部を用いた以外は、上記したポリエステル（２）と同様の方法で重合を行い、イソフタル酸５モル％共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂（融点２１６℃）を作製した。これを、以下、ポリエステル（４）とする。

（実施例１）
上記のようにして得られた各樹脂を各々真空乾燥した後、ポリエステル（１）を７７重量％、ポリエステル（２）を２０重量％、粒子マスターを３重量％の割合で混合してＡ層ポリマーとして供給し、また、ポリエステル（１）を８０重量％、ポリエステル（２）１５重量％、ポリエーテルエステルブロック共重合体としてデュポン製“ハイトレル”３０７８（ガラス転移点：−７２℃）を５重量％の割合で混合してＢ層ポリマーとして供給し、以下のように製膜を行った。

Ａ層用ポリマー、Ｂ層用ポリマーを、それぞれ、単軸溶融押出機に供給して溶融混練した後、吐出量の比率がＡ層用ポリマー：Ｂ層用ポリマー＝４：１となるよう押出し、フィードブロックにてＡ層用ポリマーが５層、Ｂ層用ポリマーが４層で交互に積層するよう合流させ、スタティックミキサーを設けることにより１２９層に分割積層した後、Ｔダイより２５℃に冷却したハードクロムメッキした冷却ドラム上に静電印加しながら押出し未延伸シートを得た。得た未延伸シートをロールを用いて加熱し延伸温度９５℃で４．０倍に長手方向に延伸した。その後、冷却ロールで冷却し、次いでフィルム両端を把持してステンター式横延伸熱処理機に通し、予熱７５℃、延伸温度１００℃でフィルム幅方向に４．０倍延伸した。さらに、幅方向に３％のリラックスを掛けながら、２００℃で３秒間の熱固定を施し、冷却し、フィルムを巻き取り、厚さ１２μｍの積層ポリエステルフィルムを製造した。

（実施例２）
フィルム厚さを９μｍ、長手方向の延伸倍率を４．２倍、幅方向の延伸倍率を４．２倍に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。
（実施例３）
全積層数を１７層に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。

（実施例４）
全積層数を１０２５層に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。
（実施例５）
Ａ層用ポリマー：Ｂ層用ポリマーの吐出量比率を１２：１に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。

（実施例６）
Ａ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を８７重量％、ポリエステル（２）を１０重量％、粒子マスターを３重量％の割合に変更し、さらに、Ｂ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を４０重量％、ポリエステル（２）５５重量％、東レデュポン（株）製“ハイトレル”５５７７（ガラス転移点：−２０℃）を５重量％の割合に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。

（実施例７）
Ａ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を７２重量％、ポリエステル（４）を２５重量％、粒子マスターを３重量％の割合に変更し、Ｂ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（３）を６５重量％、ポリエステル（２）４３重量％、東レデュポン（株）製“ハイトレル”４７７７（ガラス転移点：−３５℃）を２重量％の割合に変更し、Ａ層用ポリマ：Ｂ層用ポリマの吐出量比率を２：１に変更し、さらに、長手方向の延伸倍率を３．５倍に、幅方向の延伸倍率を３．５倍に変更した以外は実施例１と同様にして積層ポリエステルフィルムを製造した。

（比較例１）
Ａ層用ポリマーからなる単膜構成にした以外は実施例１と同様の製膜条件でポリエステルフィルムを製造した。積層数が本発明の範囲から外れた比較例１は耐屈曲ピンホール性に劣っていた。

（比較例２）
Ａ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（３）を５７重量％、ポリエステル（４）を４０重量％、粒子マスターを３重量％の割合に変更し、長手方向の延伸倍率を３．０倍、幅方向の延伸倍率を３．０倍に変更した以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを製造した。得られた積層フィルムは厚み方向の屈折率が本発明の範囲から外れたものであり、突刺強さに劣っていた。

（比較例３）
Ａ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を６７重量％、ポリエステル（２）を３０重量％、粒子マスターを３重量％の割合に変更し、さらに、Ｂ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を９０重量％、ポリエステル（２）１０重量％の割合に変更した以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを製造した。得られた積層フィルムは、Ｂ層中にガラス転移温度２０℃以下の熱可塑性樹脂を含有しないものであり、耐屈曲ピンホール性に劣っていた。

（比較例４）
Ａ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を３７重量％、ポリエステル（２）を６０重量％、粒子マスターを３重量％の割合に変更し、さらに、長手方向の延伸温度を７５℃に、幅方向の延伸温度を８０℃に変更した以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを製造した。得られた積層フィルムは、Ａ層のポリエステルの融点、及び、厚み方向の屈折率が本発明の範囲から外れたものであり、突刺強さに劣っていた。

（比較例５）
Ｂ層用ポリマーの原料組成を、ポリエステル（１）を５重量％、ポリエステル（２）を８０重量％、東レデュポン（株）製“ハイトレル”６３７７（ガラス転移点：３℃）を１５重量％に変更した以外は実施例１と同様にしてポリエステルフィルムを得た。Ｂ層の熱可塑性樹脂構成が本発明の範囲から外れた本比較例５は、フィルムの表面性、厚み斑が悪いために、耐屈曲ピンホール性に劣っていた。

このようにして得た（積層）フィルムの特性を表３に示す。表３より、本発明の積層ポリエステルフィルムは、優れた耐屈曲ピンホール性、突刺強さ、機械強度を併せて有しており、包装用フィルムとして優れた特性を有していた。一方、本発明ではない比較例で得たフィルムは、耐屈曲ピンホール性、突刺強さのいずれかが劣るものであった。

表３中において、ＭＤ：長手方向、ＴＤ：幅方向である。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムの特長である、低吸湿性、寸法安定性、平面性、透明性を維持したまま、包装材料として要求される耐屈曲ピンホール性、突刺強さに優れた特性を有することから、包装用途、特に食品包装用途などに好ましく使用することができる。

Claims

融点が２２５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＡを主たる構成成分とする熱可塑性樹脂層（Ａ）と、融点が２１５〜２６５℃である芳香族ポリエステルＢを９０〜９９．８重量％、ガラス転移点が２０℃以下である熱可塑性樹脂を０．２〜１０重量％含有する混合樹脂からなる熱可塑性樹脂層（Ｂ）とが交互に５層以上積層され、フィルムの厚み方向の屈折率が１．５１５以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。
熱可塑性樹脂層（Ａ）と熱可塑性樹脂層（Ｂ）が交互に９層以上積層され、かつ、各層の平均厚さが０．０２〜０．５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の積層ポリエステルフィルム。
熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する芳香族ポリエステルＡの、５５〜９５モル％がエチレンテレフタレート単位、５〜４５モル％がブチレンテレフタレート単位からなり、かつ、熱可塑性樹脂層（Ａ）の９０重量％以上が芳香族ポリエステルＡからなることを特徴とする請求項１または２に記載の積層ポリエステルフィルム。
熱可塑性樹脂層（Ｂ）を構成する芳香族ポリエステルＢの２０〜９０モル％がエチレンテレフタレート単位、１０〜８０モル％がブチレンテレフタレート単位からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
ガラス転移温度が２０℃以下である熱可塑性樹脂が、ポリエステルとポリエーテルのブロック共重合体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
熱可塑性樹脂層（Ａ）の積層厚さの合計値ΣＴａと、熱可塑性樹脂層（Ｂ）の積層厚さの合計値ΣＴｂとの比率（ΣＴａ／ΣＴｂ）が１〜１０であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
熱可塑性樹脂層（Ａ）の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＡの融点と、熱可塑性樹脂層（Ｂ）の主たる構成成分である芳香族ポリエステルＢの融点の差が１０℃以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
フィルム両最外層が熱可塑性樹脂層（Ａ）である請求項１〜７のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
２５℃でのフィルムの破断強度が、長手方向、幅方向ともに１８０ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
積層熱可塑性樹脂フィルムが包装用フィルムであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。