JP2005241291A - 回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業が円滑に遂行され、異方導電性エラストマーシート本来の使用寿命が得られ、異方導電性エラストマーシートが故障しても、新たなものに容易に交換することができる回路基板検査用アダプターおよびこれを具えた回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板検査用アダプターは、表面に複数の接続電極が被検査電極に対応して形成された接続用配線板と、接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具え、異方導電性エラストマーシートは、被検査回路基板に接触される表面の表面粗さが０．５〜５μｍ、接続用配線板に接する裏面の表面粗さが０．３μｍ以下で、接続用配線板は、表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有し、絶縁層の表面の表面粗さが０．２μｍ以下である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えばプリント回路基板などの回路基板の電気的検査に用いられる回路基板検査用アダプターおよびこの回路基板検査用アダプターを具えた回路基板検査装置に関する。

ＢＧＡやＣＳＰ等のパッケージＬＳＩ、ＭＣＭ、その他の集積回路装置などの電子部品を構成または搭載するための回路基板については、電子部品などを組み立てる以前に或いは電子部品を搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、回路基板の電気的特性を検査するための検査装置としては、多数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検査電極に、検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを具えてなるものが知られている。このような検査装置のアダプターとしては、ピッチ変換ボードと称される、プリント配線板よりなる接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に配置された異方導電性エラストマーシートとを有するものが知られている。

このアダプターにおける接続用配線板としては、表面に検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続電極を有し、裏面に検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの（例えば特許文献１等参照。）、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極よりなる接続電極組を有し、裏面に検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の端子電極を有するもの（例えば特許文献２等参照。）などが知られている。前者の接続用配線板を有するアダプターは、例えば回路基板における各回路のオープン・ショート試験などに用いられ、後者の接続用配線板を有するアダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。

一方、異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すものであり、従来、種々の構造のものが知られている。例えば特許文献３には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」ともいう。）が開示され、また、特許文献４には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」ともいう。）が開示され、更に、特許文献５には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
これらの異方導電性エラストマーシートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を金型内に注入することにより、所要の厚みを有する成形材料層を形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理することにより得られるものである。このような異方導電性エラストマーシートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。

このような異方導電性エラストマーシートの中で、分散型異方導電性エラストマーシートは、偏在型異方導電性エラストマーシートに比較して、以下の点で有利である。
（１）偏在型異方導電性エラストマーシートは、特殊で高価な金型を用いて製造することが必要なものであるのに対し、分散型異方導電性エラストマーシートは、そのような金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点、
（２）偏在型異方導電性エラストマーシートは、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部を形成することが必要であって、検査対象である回路基板に応じて個別的に作製されるものであるのに対し、分散型異方導電性エラストマーシートは、被検査電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点、
（３）偏在型異方導電性エラストマーシートは、導電路形成部において厚み方向に導電性を示し、絶縁部においては導電性を示さないものであるため、当該偏在型異方導電性エラストマーシートを使用する際に被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが必要であるのに対し、分散型異方導電性エラストマーシートは、その全面にわたって厚み方向に導電性を示すものであるため、被検査電極に対する位置合わせが不要で、電気的接続作業が容易である点。

一方、偏在型異方導電性エラストマーシートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、被検査電極が小さいピッチで配置された回路基板についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を高い信頼性で達成することができる性能、すなわち高い分解能を有するものである点で、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して有利である。
而して、分散型異方導電性エラストマーシートにおいては、その厚みが小さければ小さいほど、厚み方向に形成される導電路が短いものとなるため、高い分解能が得られる。従って、被検査電極のピッチが小さい回路基板の検査を行う場合には、アダプターにおける分散型異方導電性エラストマーシートとして厚みが小さいものが用いられている。

以上のようなアダプターを具えた回路基板検査装置においては、例えば搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型の搬送機構などによって検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）を検査領域に搬送し、当該検査領域に搬送された被検査回路基板の電極（以下、「被検査電極」ともいう。）に、アダプターにおける異方導電性エラストマーシートを接触させ、更に当該異方導電性エラストマーシートの厚み方向に加圧することにより、被検査回路基板の被検査電極と検査電極装置の検査電極との電気的接続が達成され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査が行われる。そして、一の被検査回路基板の電気的検査が行われた後、被検査回路基板に対する加圧が解除され、当該被検査回路基板が検査領域から適宜の場所に搬送されると共に、当該検査領域に他の被検査回路基板が搬送され、この検査領域に搬送された他の被検査回路基板について、上記と同様の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる（例えば特許文献６参照。）。

しかしながら、このような回路基板検査装置に用いられるアダプターにおいては、以下のような問題がある。
すなわち、異方導電性エラストマーシートを形成する弾性高分子物質例えばシリコーンゴムは、加圧により接着性を帯びるものであるため、被検査回路基板に対する加圧を解除したときに、異方導電性エラストマーシートが被検査回路基板の表面に接着して当該被検査回路基板から容易に離脱しなくなることがある。そして、このような現象が生じると、検査が終了した被検査回路基板が検査領域から確実に搬送されず、或いは、異方導電性エラストマーシートが被検査回路基板に接着したままで接続用配線板から離脱し、この状態で被検査回路基板が搬送されてしまい、その結果、後続の被検査回路基板の電気的検査を実行することができない。このように、従来のアダプターにおいては、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行うときに、検査作業を円滑に遂行することが困難である、という問題がある。

而して、このような問題を解決する手段としては、固定器具によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に固定する手段、接着剤によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に固定する手段などが考えられる。
しかしながら、前者の手段においては、異方導電性エラストマーシートを構成する弾性高分子物質が柔軟で強度の低いものであるため、当該異方導電性エラストマーシートにおける固定器具によって固定された部分が破損しやすく、特に異方導電性エラストマーシートの厚みが小さい場合には早期に破損する結果、当該異方導電性エラストマーシートの使用寿命が短くなる、という問題がある。
一方、後者の手段においては、異方導電性エラストマーシートに故障が生じたときには、当該異方導電性エラストマーシートのみを新たなものに交換することが困難であり、接続用配線板を含むアダプター全体を新たなものに交換することが必要となるため、回路基板の検査コストの増大を招く、という問題がある。

更に、被検査回路基板に対する異方導電性エラストマーシートの接着を抑制する手段として、異方導電性エラストマーシートの表面に粘着防止用フィルムを設ける手段（例えば特許文献７等参照）、異方導電性エラストマーシートの表面に、コロナ放電処理、グロー放電処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理、電磁波処理、放射線処理などの非粘着処理を施す手段（例えば特許文献８等参照。）、異方導電性エラストマーシートの表面を粗面化する手段が提案されている（例えば特許文献９等参照。）。
しかしながら、これらの手段では、被検査回路基板に対する異方導電性エラストマーシートの接着を抑制することが可能であっても、接続用配線板からの異方導電性エラストマーシートの離脱を防止することは困難であり、結局、固定器具または接着剤によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に固定することが必要となる。

特開平６−２４９９２４号公報 特開２００１−２３５４９２号公報 特開昭５１−９３３９３号公報 特開昭５３−１４７７７２号公報 特開昭６１−２５０９０６号公報 特開平７−２４８３５０号公報 特開２００１−１８５２６０号公報 特開２００１−１８５２５８号公報 特開２００３−７７５６０号公報

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、しかも、異方導電性エラストマーシート本来の使用寿命が得られ、更に、異方導電性エラストマーシートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシートを新たなものに容易に交換することができる回路基板検査用アダプターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の回路基板検査用アダプターを具えた回路基板検査装置を提供することにある。

本発明の回路基板検査用アダプターは、表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具えてなり、
前記異方導電性エラストマーシートは、前記回路基板に接触される表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、かつ、前記接続用配線板に接する裏面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
前記接続用配線板は、その表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする。

また、本発明の回路基板検査用アダプターは、表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具えてなる回路基板検査用アダプターにおいて、
前記異方導電性エラストマーシートは、前記回路基板に接触される表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、かつ、前記接続用配線板に接する裏面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
前記接続用配線板は、その表面に接続電極組の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする。

本発明の回路基板検査用アダプターにおいては、異方導電性エラストマーシートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることが好ましい。
このような回路基板検査用アダプターにおいては、異方導電性エラストマーシートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであることが好ましい。

本発明の回路基板検査装置は、上記の回路基板検査用アダプターを具えてなることを特徴とする。

本発明に係る回路基板検査用アダプターによれば、異方導電性エラストマーシートにおける被検査回路基板に接触される一面がその表面粗さが特定の範囲にある粗面とされていることにより、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときには、被検査回路基板と異方導電性エラストマーシートとの接触面積が小さいため、異方導電性エラストマーシートを形成する弾性高分子物質が有する粘着性が抑制され、これにより、当該異方導電性エラストマーシートが被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができる。
しかも、異方導電性エラストマーシートにおける接続用配線板に接する他面がその表面粗さが小さい平坦面とされ、かつ、接続用配線板はその表面に表面粗さが小さい絶縁層を有するため、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときにも、接続用配線板と異方導電性エラストマーシートとの接触面積が大きくて両者の密着性が高いものとなるため、異方導電性エラストマーシートを形成する弾性高分子物質が有する粘着性が十分に発揮される結果、異方導電性エラストマーシートが接続用配線板に確実に保持され、これにより、接続用配線板からの異方導電性エラストマーシートの離脱を防止することができる。
従って、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができる。
また、異方導電性エラストマーシートは、接続用配線板に対して着脱自在に設けられているため、異方導電性エラストマーシートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシートを新たなものに容易に交換することができる。
また、固定器具によって異方導電性エラストマーシートを接続用配線板に機械的に固定することが不要であるため、異方導電性エラストマーシートに固定手段による損傷が生じることを回避することができ、これにより、異方導電性エラストマーシート本来の使用寿命が得られる。

本発明の回路基板検査装置によれば、上記の回路基板検査用アダプターを具えてなるため、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、しかも、異方導電性エラストマーシートに故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシートを新たなものに容易に交換することができ、更に、異方導電性エラストマーシート本来の使用寿命が得られる。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明に係る回路基板検査用アダプターの第１の例における構成を示す説明用断面図である。この回路基板検査用アダプター１０は、被検査回路基板について、例えばオープン・ショート試験を行うために用いられるものであって、接続用配線板１１と、この接続用配線板１１の表面（図１において上面）に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシート２０とを有する。

接続用配線板１１は絶縁性基板１２を有し、この絶縁性基板１２の表面（図１において上面）には、図２にも示すように、被検査回路基板の被検査電極に電気的に接続される複数の接続電極１３が形成されている。これらの接続電極１３は、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、絶縁性基板１２の表面には、接続電極１３の各々が露出するよう絶縁層１７が形成されている。一方、絶縁性基板１２の裏面（図１において下面）には、検査電極装置における検査電極に電気的に接続される複数の端子電極１５が形成されている。これらの端子電極１５は、検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されており、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの格子点位置に配置されている。また、絶縁性基板１２の裏面には、端子電極１５の各々が露出するよう絶縁層１８が形成されている。そして、接続電極１３の各々は、絶縁性基板１２の表面に形成されたパターン配線部１６ａおよび絶縁性基板１２の厚み方向に貫通して伸びるバイアホール１６ｂよりなる内部配線１６によって、適宜の端子電極１５に電気的に接続されている。

異方導電性エラストマーシート２０に接する絶縁層１７は、その表面における表面粗さが０．２μｍ以下とされ、好ましくは０．００１〜０．１μｍ、更に好ましくは０．０１〜０．０３μｍとされる。
本発明において、「表面粗さ」とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心線粗さＲａをいう。
絶縁層１７の表面における表面粗さが過大である場合には、異方導電性エラストマーシート２０に対する密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板１１からの異方導電性エラストマーシート２０の離脱を防止することが困難となる。
絶縁層１７の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜６０μｍである。この厚みが過小である場合には、表面粗さが小さい絶縁層１７を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合には、接続電極１３と異方導電性エラストマーシート２０との電気的接続を達成することが困難となることがある。
また、絶縁層１８の厚みは、例えば５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍである。

絶縁性基板１２を構成する材料としては、一般にプリント配線板の基材として使用されるものを用いることができ、好ましい具体例としては、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
絶縁層１７，１８を構成する材料としては、薄膜状に成形することが可能な高分子材料を用いることができ、その具体例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。

接続用配線板１１は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図３に示すように、平板状の絶縁性基板１２の両面に金属薄層１３Ａ，１５Ａが積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対し、図４に示すように、形成すべき端子電極１５のパターンに対応するパターンに従って当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６Ｈを形成する。ここで、貫通孔１６Ｈを形成する手段としては、数値制御型ドリリング装置による手段、フォトエッチング処理およびレーザー加工処理による手段を利用することができる。
次いで、積層材料に形成された貫通孔１６Ｈ内に、無電解メッキ処理および電解メッキ処理を施すことによって、図５に示すように、金属薄層１３Ａ，１５Ａの各々に連結されたバイアホール１６ｂを形成する。その後、金属薄層１３Ａ，１５Ａの各々に対してフォトエッチング処理を施すことにより、図６に示すように、絶縁性基板１２の表面にパターン配線部１６ａおよび接続電極１３を形成すると共に、絶縁性基板１２の裏面に端子電極１５を形成する。
そして、図７に示すように、絶縁性基板１２の表面に、接続電極１３の各々が露出するよう絶縁層１７を形成すると共に、絶縁性基板１２の裏面に、端子電極１５の各々が露出するよう絶縁層１８を形成することにより、接続用配線板１１が得られる。

異方導電性エラストマーシート２０は、図８にも拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子Ｐが含有されてなるものである。
この異方導電性エラストマーシート２０における被検査回路基板に接触される一面（図８において上面）は粗面とされており、これにより、当該一面には凸部Ｄおよび凹部Ｖが形成されている。一方、異方導電性エラストマーシート２０における接続用配線板に接する他面は平坦面とされている。
異方導電性エラストマーシートの一面における表面粗さは、０．５〜５μｍとされ、好ましくは１〜２μｍとされる。この表面粗さが過小である場合には、当該異方導電性エラストマーシート２０の一面における粘着性を十分に抑制することが困難となる。一方、表面粗さが過大である場合には、被検査回路基板に対する安定な電気的接続を達成することが困難となる。
また、異方導電性エラストマーシートの他面における表面粗さは、０．３μｍ以下とされ、好ましくは０．００５〜０．２μｍ、更に好ましくは０．０１〜０．１μｍとされる。この表面粗さが過大である場合には、接続用配線板１１に対する密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板１１からの異方導電性エラストマーシート２０の離脱を防止することが困難となる。

異方導電性エラストマーシート２０に含有された導電性粒子Ｐは当該異方導電性エラストマーシート２０の厚み方向に並ぶよう配向しており、これにより、複数の導電性粒子Ｐによる連鎖Ｃが厚み方向に伸びるよう形成されている。また、導電性粒子Ｐによる連鎖Ｃは、異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄおよび凹部Ｖの位置と無関係に、当該異方導電性エラストマーシート２０の面方向に分散された状態で形成されている。

また、異方導電性エラストマーシート２０の最小厚みは、特に限定されるものではないが、０．０３〜０．３ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みが０．０３ｍｍ未満である場合には、異方導電性エラストマーシート２０の機械的強度が低いものとなりやすく、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この最小厚みが０．３ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、接続すべき電極のピッチが小さいものである場合には、加圧により形成される導電路間における所要の絶縁性が得られないことがある。

異方導電性エラストマーシート２０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性エラストマーシート２０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが３５％以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２０％以下である。この圧縮永久歪みが３５％以下である場合には、異方導電性エラストマーシート２０はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。
また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上のものを用いることが好ましく、より好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上である。この引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上である場合には、異方導電性エラストマーシート２０はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。
ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。

このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシート２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。

以上において、高分子物質用材料中には、当該高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。

また、弾性高分子物質中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該異方導電性エラストマーシート２０を得るための成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性エラストマーシート２０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。

基材中に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性エラストマーシート２０の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。

導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１７重量％である。

また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、当該導電性粒子間には十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。

また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質用材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。

また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性エラストマーシート２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。

異方導電性エラストマーシート２０には、導電性粒子Ｐが体積分率で５〜３０％、好ましくは７〜２７％、特に好ましくは１０〜２５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が５％以上である場合には、厚み方向に十分に電気抵抗値の小さい導電路が形成されるので好ましい。一方、この割合が３０％以下である場合には、得られる異方導電性エラストマーシート２０は必要な弾性を有するものとなるので好ましい。

また、異方導電性エラストマーシート２０においては、その厚み方向に並ぶ導電性粒子Ｐの数（厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子Ｐの数。以下、「導電路形成粒子数」ともいう。）が３〜２０個であることが好ましく、より好ましくは５〜１５個である。この導電路形成粒子数が３個以上である場合には、異方導電性エラストマーシート２０の抵抗値のばらつきが小さくなり好ましい。一方、導電路形成粒子数が２０個以下である場合には、異方導電性エラストマーシート２０の圧縮時に、導電性粒子Ｐの連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を招くことが少なく好ましい。

また、異方導電性エラストマーシート２０には、弾性高分子物質の絶縁性を損なわない範囲で帯電防止剤を含有させることができる。
かかる帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオシキエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；
アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤；
テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
アルキルペタイン、イミダゾリン型両性化合物等の両性帯電防止剤
などを用いることができる。

このような帯電防止剤を異方導電性エラストマーシート２０中に含有させることにより、当該異方導電性エラストマーシート２０の表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、例えば異方導電性エラストマーシートを回路基板の電気的検査に使用する場合において、検査時に異方導電性エラストマーシート２０から電荷が放電されることによる不具合を防止することができると共に、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。
以上のような効果を確実に発揮させるためには、異方導電性エラストマーシート２０を形成する弾性高分子物質よりなる基材の体積固有抵抗が１×１０⁹ 〜１×１０¹³Ω・ｃｍとなるよう、帯電防止剤を含有させることが好ましい。

異方導電性エラストマーシート２０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性の成形材料を調製すると共に、図９に示すように、それぞれ非磁性シートよりなる一面側成形部材２１および他面側成形部材２２を用意する。そして、他面側成形部材２２の成形面（図９において上面）上に、目的とする異方導電性エラストマーシートの平面形状に適合する形状の開口を有すると共に当該異方導電性エラストマーシートの厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー２３を配置し、他面側成形部材２２の成形面におけるスペーサー２３の開口内に、調製した成形材料２０Ｂを塗布し、この成形材料２０Ｂ上に一面側成形部材２１をその成形面（図９において下面）が成形材料２０Ｂに接するよう配置する。

以上において、一面側成形部材２１および他面側成形部材２２を形成する非磁性シートとしては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材２１としては、図１０に示すように、その成形面２１Ｓが粗面化処理されて当該成形面２１Ｓに凸部Ｔおよび凹部Ｈが形成されたものが用いられる。ここで、一面側成形部材２１の成形面を粗面化処理するための具体的な方法としては、サンドブラスト法、エッチング法などが挙げられる。一方、他面側成形部材２２としては、その成形面が平坦面であるものが用いられる。
一面側成形部材２１の成形面２１Ｓにおける表面粗さは、目的とする異方導電性エラストマーシート２０の一面における表面粗さに応じて設定され、具体的には、０．５〜５μｍとされ、好ましくは１〜２μｍとされる。
また、他面側成形部材２２の成形面における表面粗さは、目的とする異方導電性エラストマーシート２０の他面における表面粗さに応じて設定され、具体的には、０．３μｍ以下とされ、好ましくは０．１〜０．２μｍとされる。
また、一面側成形部材２１および他面側成形部材２２を構成する非磁性シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する成形材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

次いで、図１１に示すように、加圧ロール２４および支持ロール２５よりなる加圧ロール装置２６を用い、一面側成形部材２１および他面側成形部材２２によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材２１と当該他面側成形部材２２との間に所要の厚みの成形材料層２０Ａを形成する。この成形材料層２０Ａにおいては、図１２に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態である。
その後、図１３に示すように、一面側成形部材２１の裏面（図において上面）および他面側成形部材２２の裏面（図において下面）に、例えば一対の電磁石２７，２８を配置し、当該電磁石２７，２８を作動させることにより、成形材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１４に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖Ｃが、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ面方向に分散された状態で含有されてなる異方導電性エラストマーシート２０が製造される。

以上において、成形材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜１．５テスラとなる大きさが好ましい。
また、成形材料層２０Ａに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

このような方法によれば、一面側成形部材２１における成形材料層２０Ａに接する成形面２１Ｓが、製造すべき異方導電性エラストマーシート２０の一面における表面粗さに対応して粗面化処理されていると共に、他面側成形部材２２における成形材料層２０Ａに接する成形面が、製造すべき異方導電性エラストマーシート２０の他面における表面粗さに対応して平坦面とされているため、硬化処理によって得られる異方導電性エラストマーシート２０は、粗面とされた一面を有し、平坦面とされた他面を有するものとなる。従って、異方導電性エラストマーシート２０自体に粗面化処理を施すこと、すなわち異方導電性エラストマーシートに後処理を施すことが不要となるため、異方導電性エラストマーシート２０を簡単な工程により容易に製造することかでき、しかも、後処理を施すことによる異方導電性エラストマーシート２０への悪影響を回避することができる。

また、一面側成形部材２１として、成形面２１Ｓが粗面化処理された非磁性体により形成されてなるものを用いることにより、成形材料層２０Ａに対して面方向において均一な強度の磁場を作用させることができる。すなわち、一面側成形部材２１における粗面化処理された成形面２１Ｓの凸部Ｔの位置に凹部Ｈの位置よりも大きい強度の磁場が形成されることがないため、成形材料層２０Ａに磁場を作用させたときには、一面側成形部材２１における成形面２１Ｓの凸部Ｔの位置に、導電性粒子Ｐの連鎖Ｃが選択的に形成されることが回避される。その結果、得られる異方導電性エラストマーシート２０においては、導電性粒子Ｐの連鎖Ｃは、当該異方導電性エラストマーシート２０の粗面とされた一面における凹部Ｖの位置に選択的に形成されることがなく、当該異方導電性エラストマーシート２０の面方向に分散した状態で形成され、これにより、異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄの位置にも導電性粒子Ｐの連鎖Ｃが確実に存在することとなる。そのため、異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄのみが加圧された状態であっても、当該異方導電性エラストマーシート２０の厚み方向に導電性が得られる。従って、小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性エラストマーシート２０が得られる。
また、一面側成形部材２１および他面側成形部材２２として、樹脂フィルム等の非磁性フィルムよりなるものを用いることにより、金型等の高価な成形部材を用いる場合に比して、製造コストの低減化を図ることができる。

以上において、一面側成形部材２０として磁性体よりなるものを用いる場合には、図１５に示すように、成形材料層２０Ａにその厚み方向に磁場を作用させたときには、一面側成形部材２１の成形面２１Ｓにおける凸部Ｔが位置する部分にそれ以外の部分、特に凹部Ｈが位置する部分よりも大きい強度を有する磁場が形成されるため、当該凸部Ｔが位置する部分に導電性粒子Ｐが集合して当該導電性粒子Ｐの連鎖Ｃが形成される。そして、図１６に示すように、得られる異方導電性エラストマーシート２０においては、導電性粒子Ｐの連鎖Ｃが、粗面とされた一面における凹部Ｖの位置に選択的に形成された状態となる。その結果、当該異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄの位置には、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しないため、当該異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄのみが加圧された状態では、その厚み方向に導電性が得られず、従って、十分な導電性を得るために大きい加圧力が必要となる。

上記の第１の例の回路基板検査用アダプター１０においては、適宜の搬送機構によって検査装置における検査実行領域に搬送された被検査回路基板を、異方導電性エラストマーシート２０によってに押圧することにより、当該異方導電性エラストマーシート２０が被検査回路基板と接続用配線板１１とにより挟圧された状態となり、その結果、異方導電性エラストマーシート２０においては、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板１１の接続電極１３との間に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成され、これにより、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板１１の接続電極１３との電気的接続が達成され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査が行われる。
そして、被検査回路基板の電気的検査が終了した後、この被検査回路基板が検査実行領域から適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域に搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

このような第１の例の回路基板検査用アダプター１０によれば、異方導電性エラストマーシート２０における被検査回路基板に接触される一面がその表面粗さが特定の範囲にある粗面とされていることにより、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときには、被検査回路基板と異方導電性エラストマーシート２０との接触面積が小さいため、異方導電性エラストマーシート２０を形成する弾性高分子物質が有する粘着性が抑制され、これにより、当該異方導電性エラストマーシート２０が被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができる。
しかも、異方導電性エラストマーシート２０における接続用配線板１１に接する他面がその表面粗さが小さい平坦面とされ、かつ、接続用配線板１１はその表面に表面粗さが小さい絶縁層１７を有するため、被検査回路基板に対する加圧が解除されたときにも、接続用配線板１１と異方導電性エラストマーシート２０との接触面積が大きくて両者の密着性が高いものとなるため、異方導電性エラストマーシート２０を形成する弾性高分子物質が有する粘着性が十分に発揮される結果、異方導電性エラストマーシート２０が接続用配線板１１に確実に保持され、これにより、接続用配線板１１からの異方導電性エラストマーシート２０の離脱を防止することができる。
従って、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができる。
また、異方導電性エラストマーシート２０は、接続用配線板１１に対して着脱自在に設けられているため、異方導電性エラストマーシート２０に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシート２０を新たなものに容易に交換することができる。
また、固定器具によって異方導電性エラストマーシート２０を接続用配線板１１に機械的に固定することが不要であるため、異方導電性エラストマーシート２０に固定手段による損傷が生じることを回避することができ、これにより、異方導電性エラストマーシート２０本来の使用寿命が得られる。

また、導電性粒子Ｐによる連鎖Ｃは、異方導電性エラストマーシート２０の面方向に分散した状態で形成されており、当該異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部の位置にも確実に存在するため、被接続体における被接続電極によって異方導電性エラストマーシート２０の一面における凸部Ｄのみが加圧された状態であっても、当該異方導電性エラストマーシート２０には、その厚み方向に導電性が得られ、従って、小さい加圧力で高い導電性が得られる。

図１７は、本発明に係る回路基板検査用アダプターの第２の例における構成を示す説明用断面図である。この回路基板検査用アダプター１０は、被検査回路基板について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられるものであって、接続用配線板１１と、この接続用配線板１１の表面（図１において上面）に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシート２０とを有する。

接続用配線板１１は、多層構造の絶縁性基板１２を有し、この絶縁性基板１２の表面（図１７において上面）には、図１８にも示すように、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互いに離間して配置された一対の電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂからなる複数の接続電極組１４が形成されている。これらの電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂからなる接続電極組１４は、被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、絶縁性基板１２の表面には、各接続電極組１４における電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂが露出するよう絶縁層１７が形成されている。一方、絶縁性基板１２の裏面（図１７において下面）には、検査電極装置における検査電極に電気的に接続される複数の端子電極１５が形成されている。これらの端子電極１５は、検査電極装置における多数の検査電極の中から選択された複数の検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されており、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの格子点位置に配置されている。また、絶縁性基板１２の裏面には、端子電極１５の各々が露出するよう絶縁層１８が形成されている。そして、電流供給用接続電極１４ａの各々および電圧測定用接続電極１４ｂの各々は、絶縁性基板１２の表面に形成されたパターン配線部１６ａ、絶縁性基板１２の厚み方向に貫通して伸びるバイアホール１６ｂ、および絶縁性基板１２の層間に形成された層間パターン配線部１６ｃよりなる内部配線１６によって、適宜の端子電極１５に電気的に接続されている。一方、その他は、第１の例の回路基板検査用アダプター１０における接続用配線板１１と基本的に同様の構成である。
また、異方導電性エラストマーシート２０は、第１の例の回路基板検査用アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０と基本的に同様の構成である。

上記の第２の例の回路基板検査用アダプター１０においては、適宜の搬送機構によって検査装置における検査実行領域Ｒに搬送された被検査回路基板を、異方導電性エラストマーシート２０によってに押圧することにより、当該異方導電性エラストマーシート２０が被検査回路基板と接続用配線板１１とにより挟圧された状態となり、その結果、異方導電性エラストマーシート２０においては、被検査回路基板の被検査電極と接続用配線板１１の接続電極組１４における電流供給用電極１４ａおよび電圧測定用電極１４ｂの各々との間に導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成され、これにより、被検査回路基板における一の被検査電極に対して一の接続電極組１４における電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂの両方が同時に電気的に接続され、この状態で、当該被検査回路基板について所要の電気的検査すなわち各配線パターンの電気抵抗測定が行われる。
そして、被検査回路基板の電気的検査が終了した後、この被検査回路基板が検査実行領域Ｒから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域Ｒに搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

このような第２の例の回路基板検査用アダプター１０によれば、第１の例の回路基板検査用アダプター１０と同様の効果が得られる。すなわち、異方導電性エラストマーシート２０が被検査回路基板に接着することを防止または抑制することができ、しかも、接続用配線板１１からの異方導電性エラストマーシート２０の離脱を防止することができ、従って、多数の被検査回路基板の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができる。また、異方導電性エラストマーシート２０に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシート２０を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマーシート２０本来の使用寿命を得ることができ、更に、小さい加圧力で高い導電性が得られる。

図１９は、本発明に係る回路基板検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この回路基板検査装置は、両面に被検査電極２，３を有する被検査回路基板１について、例えばオープン・ショート試験を行うためのものである。
この回路基板検査装置においては、被検査回路基板１が水平に配置される検査実行領域Ｒの上方に、上部側検査用治具３０が設けられ、この上部側検査用治具３０の上方には、当該上部側検査用治具３０を支持する上部側支持機構４５が設けられている。一方、検査実行領域Ｒの下方には、下部側検査用治具５０が設けられ、この下部側検査用治具５０の下方には、当該下部側検査用治具５０を支持する下部側支持機構６５が設けられている。

上部側支持機構４５は、矩形の板状の基台４６と、この基台４６の表面（図１９において下面）から下方に伸びる複数の支持ピン４７とにより構成され、支持ピン４７の各々の先端に、上部側検査用治具３０が支持されている。また、基台４７には、テスター（図示省略）に接続されたコネクター４８が設けられている。
下部側支持機構６５は、矩形の板状の基台６６と、この基台６６の表面（図１９において上面）から上方に伸びる複数の支持ピン６７とにより構成され、支持ピン６７の各々の先端に、下部側検査用治具５０が支持されている。また基台６７には、テスター（図示省略）に接続されたコネクター６８が設けられている。

上部側検査用治具３０は、検査電極装置４０の表面（図１９において下面）上に、異方導電性エラストマーシート３５を介して図１に示す構成の回路基板検査用アダプター（以下、単に「アダプター」ともいう。）１０が配置されて構成されている。このアダプター１０の接続用配線板１１における接続電極１３は、被検査回路基板１の一面側の被検査電極（以下、「一面側検査用電極」ともいう。）２のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図１９においては、絶縁層１７，１８を透視して接続電極１３および端子電極１５を図示している。
検査電極装置４０は、それぞれ金属よりなる多数のピン状の検査電極４１と、これらの検査電極４１を垂直に支持する検査電極支持板４２とにより構成されており、検査電極４１は、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの格子点位置に従って配列されている。検査電極４１の各々は、その基端（図１９において上端）に設けられた電線Ｗを介して、上部側支持機構４５の基台４６に設けられたコネクター４８に電気的に接続されている。
異方導電性エラストマーシート３５としては、アダプター１０における接続用配線板１１の端子電極１５と、検査電極装置４０の検査電極４１との所要の電気的接続が達成されるものではあれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性エラストマーシートまたは偏在型異方導電性エラストマーシートを用いることができる。異方導電性エラストマーシート３５の厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜３００μｍである。

下部側検査用治具５０は、検査電極装置６０の表面（図１９において上面）上に、異方導電性エラストマーシート５５を介して図１に示す構成のアダプター１０が配置されて構成されている。このアダプター１０の接続用配線板１１における接続電極１３は、被検査回路基板１の他面側の被検査電極（以下、「他面側被検査電極」ともいう。）３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図１９においては、絶縁層１７，１８を透視して接続電極１３および端子電極１５を図示している。
検査電極装置６０は、それぞれ金属よりなる多数のピン状の検査電極６１と、これらの検査電極６１を垂直に支持する検査電極支持板６２とにより構成されており、検査電極６１は、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの格子点位置に従って配列されている。検査電極６１の各々は、その基端（図１９において下端）に設けられた電線Ｗを介して、下部側支持機構６５の基台６６に設けられたコネクター６８に電気的に接続されている。
異方導電性エラストマーシート５５としては、アダプター１０における接続用配線板１１の端子電極１５と、検査電極装置６０の検査電極６１との所要の電気的接続が達成されるものではあれば、特に限定されず、従来公知の分散型異方導電性エラストマーシートまたは偏在型異方導電性エラストマーシートを用いることができる。異方導電性エラストマーシート５５の厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜３００μｍである。

このような回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
先ず、適宜の搬送機構（図示省略）によって、被検査回路基板１が検査実行領域Ｒに位置合わせされて配置される。具体的には、被検査回路基板１は、その一面側被検査電極２の各々が上部側検査用治具３０における接続用回路基板１１の接続電極１３の各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極３の各々が下部側検査用治具５０における接続用回路基板１１の接続電極１３の各々の直上位置に位置されるよう配置される。ここで、搬送機構としては、搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型のものを好ましく用いることができる。

次いで、例えば下部側支持機構６５を上方に移動させて下部側検査用治具５０を上部側検査用治具３０に接近する方向（図示の例では上方）に移動させることにより、被検査回路基板１に、上部側検査用治具３０のアダプター１０および下部側検査用治具５０のアダプター１０の各々を圧接させる。その結果、上部側検査用治具３０においては、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０が、被検査回路基板１と接続用配線板１１とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板１の一面側被検査電極２に接続用配線板１１の接続電極１３が電気的に接続される。また、異方導電性エラストマーシート３５が、接続用配線板１１と検査電極装置４０とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板１１の端子電極１５に検査電極装置４０の検査電極４１が電気的に接続される。一方、下部側検査用治具５０においては、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０が、被検査回路基板１と接続用配線板１１とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板１の他面側被検査電極３に接続用配線板１１の接続電極１３が電気的に接続される。また、異方導電性エラストマーシート５５が、接続用配線板１１と検査電極装置６０とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板１１の端子電極１５に検査電極装置６０の検査電極６１が電気的に接続される。

このようにして、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が、上部側検査用治具３０におけるアダプター１０、異方導電性エラストマーシート３５および検査電極装置４０を介してテスターに電気的に接続され、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が、下部側検査用治具５０におけるアダプター１０、異方導電性エラストマーシート３５および検査電極装置４０を介してテスターに電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。
そして、この検査可能状態において、被検査回路基板１について所要の電気的検査が行われる。この被検査回路基板１の電気的検査が終了した後、例えば下部側支持機構６５を下方に移動させて下部側検査用治具５０を上部側検査用治具３０から離間する方向（図示の例では下方）に移動させることにより、検査可能状態を解除し、搬送機構によって当該被検査回路基板１が検査実行領域Ｒから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域Ｒに搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

このような回路基板検査装置によれば、多数の被検査回路基板１の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、また、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシート２０を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマーシート２０本来の使用寿命を得ることができる。

図２０は、本発明に係る回路基板検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この回路基板検査装置は、両面に被検査電極２，３を有する被検査回路基板１について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものである。
この回路基板検査装置においては、被検査回路基板１が水平に配置される検査実行領域Ｒの上方に、上部側検査用治具３０が設けられ、この上部側検査用治具３０の上方には、当該上部側検査用治具３０を支持する上部側支持機構４５が設けられている。一方、検査実行領域Ｒの下方には、下部側検査用治具５０が設けられ、この下部側検査用治具５０の下方には、当該下部側検査用治具５０を支持する下部側支持機構６５が設けられている。上部側支持機構４５および下部側支持機構６５は、第１の例の回路基板検査装置における上部側支持機構４５および下部側支持機構６５と基本的に同様の構成である。

上部側検査用治具３０は、検査電極装置４０の表面（図２０において下面）上に、異方導電性エラストマーシート３５を介して図１７に示す構成のアダプター１０が配置されて構成されている。このアダプター１０の接続用配線板１１における接続電極組１４は、被検査回路基板１の一面側被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図２０においては、絶縁層１７，１８を透視して接続電極組１４の電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂ並びに端子電極１５を図示している。 検査電極装置４０および異方導電性エラストマーシート３５は、第１の例の回路基板検査装置の上部側検査用治具３０における検査電極装置４０および異方導電性エラストマーシート３５と基本的に同様の構成である。
下部側検査用治具５０は、検査電極装置６０の表面（図２０において上面）上に、異方導電性エラストマーシート５５を介して図１７に示す構成のアダプター１０が配置されて構成されている。このアダプター１０の接続用配線板１１における接続電極組１４は、被検査回路基板１の他面側被検査電極３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。なお、図２０においては、絶縁層１７，１８を透視して接続電極組１４の電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂ並びに端子電極１５を図示している。 検査電極装置６０および異方導電性エラストマーシート５５は、第１の例の回路基板検査装置の下部側検査用治具５０における検査電極装置６０および異方導電性エラストマーシート５５と基本的に同様の構成である。

このような回路基板検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
先ず、適宜の搬送機構（図示省略）によって、被検査回路基板１が検査実行領域Ｒに位置合わせされて配置される。具体的には、被検査回路基板１は、その一面側被検査電極２の各々が上部側検査用治具３０における接続用回路基板１１の接続電極組１４の各々の直下位置に位置され、かつ、その他面側被検査電極３の各々が下部側検査用治具５０における接続用回路基板１１の接続電極組１４の各々の直上位置に位置されるよう配置される。ここで、搬送機構としては、搬送ベルトおよびガイドレールを有するレール搬送型のものを好ましく用いることができる。

次いで、例えば下部側支持機構６５を上方に移動させて下部側検査用治具５０を上部側検査用治具３０に接近する方向（図示の例では上方）に移動させることにより、被検査回路基板１に、上部側検査用治具３０のアダプター１０および下部側検査用治具５０のアダプター１０の各々を圧接させる。その結果、上部側検査用治具３０においては、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０が、被検査回路基板１と接続用配線板１１とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板１の一面側被検査電極２が接続用配線板１１の接続電極組１４における電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂの両方に電気的に接続される。また、異方導電性エラストマーシート３５が、接続用配線板１１と検査電極装置４０とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板１１の端子電極１５が検査電極装置４０の検査電極４１に電気的に接続される。一方、下部側検査用治具５０においては、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０が、被検査回路基板１と接続用配線板１１とに挟圧された状態となり、これにより、被検査回路基板１の他面側被検査電極３が接続用配線板１１の接続電極１４における電流供給用接続電極１４ａおよび電圧測定用接続電極１４ｂの両方に電気的に接続される。また、異方導電性エラストマーシート５５が、接続用配線板１１と検査電極装置６０とに挟圧された状態となり、これにより、接続用配線板１１の端子電極１５が検査電極装置６０の検査電極６１に電気的に接続される。

このようにして、被検査回路基板１の一面側被検査電極２の各々が、上部側検査用治具３０におけるアダプター１０、異方導電性エラストマーシート３５および検査電極装置４０を介してテスターに電気的に接続され、被検査回路基板１の他面側被検査電極３の各々が、下部側検査用治具５０におけるアダプター１０、異方導電性エラストマーシート３５および検査電極装置４０を介してテスターに電気的に接続される。この状態が検査可能状態である。
そして、この検査可能状態において、被検査回路基板１について所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側検査用治具３０のアダプター１０における接続用配線板１１の電流供給用電極１４ａと下部側検査用治具５０のアダプター１０における接続用配線板１１の電流供給用電極１４ａとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側検査用治具３０のアダプター１０における接続用配線板１１の複数の電圧測定用電極１４ｂの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用接続電極１４ｂと、当該電圧測定用接続電極１４ｂに電気的に接続された一面側被検査電極２に対応する他面側被検査電極３に電気的に接続された、下部側検査用治具５０のアダプター１０における接続用配線板１１の電圧測定用接続電極１４ｂとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用接続電極１４ｂに電気的に接続された一面側被検査電極２とこれに対応する他面側被検査電極３との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用接続電極１４ｂを順次変更することにより、全ての一面側被検査電極２とこれらに対応する他面側被検査電極３との間に形成された配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
このようにして被検査回路基板１の電気的検査が終了した後、例えば下部側支持機構６５を下方に移動させて下部側検査用治具５０を上部側検査用治具３０から離間する方向（図示の例では下方）に移動させることにより、検査可能状態を解除し、搬送機構によって当該被検査回路基板１が検査実行領域Ｒから適宜の場所に搬送されると共に、別の被検査回路基板が検査実行領域Ｒに搬送され、当該被検査回路基板について、上記の操作を繰り返すことによって電気的検査が行われる。

このような回路基板検査装置によれば、多数の被検査回路基板１の電気的検査を連続して行った場合でも、検査作業を円滑に遂行することができ、また、アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０に故障が生じたときにも、当該異方導電性エラストマーシート２０を新たなものに容易に交換することができ、また、異方導電性エラストマーシート２０本来の使用寿命を得ることができる。

本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のような種々の変更を加えることが可能である。
例えば回路基板検査用アダプター１０における異方導電性エラストマーシート２０は、図１に示すような分散型異方導電性エラストマーシートに限られず、導電性粒子Ｐが密に充填された、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない絶縁部とが形成されてなる、偏在型異方導電性エラストマーシートであってもよい。
また、回路基板検査装置は、本発明に係る回路基板検査用アダプターを有するものであれば、種々の構成を採用することができる。

また、図２１に示すように、接続用配線板１１における接続電極１３は、絶縁層１７の表面から突出するよう形成されていてもよい。
このような構成においては、接続電極１３における絶縁層１７からの突出高さは、１００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、７０μｍ以下である。この突出高さが過大である場合には、当該接続電極１３が障害となって、接続用配線板１１に対する異方導電性エラストマーシート２０の密着性が不十分なものとなるため、接続用配線板１１からの異方導電性エラストマーシート２０の離脱を防止することが困難となり、また、繰り返して使用したときに、当該接続電極１３に損傷が生じやすく、長い使用寿命を得ることが困難となる。

このような接続用配線板１１は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図３に示すように、平板状の絶縁性基板１２の両面に金属薄層１３Ａ，１５Ａが積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対し、図４に示すように、形成すべき端子電極１５のパターンに対応するパターンに従って当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６Ｈを形成し、更に、積層材料に形成された貫通孔１６Ｈ内に、無電解メッキ処理および電解メッキ処理を施すことによって、図５に示すように、金属薄層１３Ａ，１５Ａの各々に連結されたバイアホール１６ｂを形成する。
次いで、絶縁性基板１２の表面に形成された金属薄層１３Ａに対してフォトエッチング処理を施すことにより、図２２に示すように、絶縁性基板１２の表面に複数の接続電極基層１３Ｂおよび当該接続電極基層１３Ｂとバイアホール１６ｂとを電気的に接続するパターン配線部１６ａを形成する。ここで、フォトエッチング処理を行う際には、予め、絶縁性基板１２の裏面に形成された金属薄層１５Ａを覆うよう、保護シール１９が配置される。その後、絶縁性基板１２の表面に、接続電極基層１３Ｂの各々が露出するよう、絶縁層１７を形成する。そして、絶縁性基板１２の裏面に形成された金属薄層１５Ａを共通の電極として用い、接続電極基層１３Ｂの各々に対して電解メッキ処理を施すことにより、絶縁層１７の表面から突出する接続電極１３を形成する。
次いで、金属薄層１５Ａ上から保護シール１９を除去し、その後、当該金属薄層１５Ａに対してフォトエッチング処理を施すことにより、図２５に示すように、絶縁性基板１２の裏面に、それぞれバイアホール１６ｂに電気的に接続された複数の端子電極１５を形成する。そして、図２６に示すように、絶縁性基板１２の裏面に、端子電極１５の各々が露出するよう、絶縁層１８を形成することにより、接続用配線板１１が得られる。

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、以下の実施例および比較例において、表面粗さの値は、ザイゴ社製の３次元表面構造解析顕微鏡「Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ ２００」を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心平均粗さＲａを、カットオフ値０．８ｍｍ、測定長さ０．２５ｍｍの条件で測定した値を示す。

〔評価用回路基板〕
下記の仕様の評価用回路基板を用意した。
寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み），
上面側の被検査電極の数：７３１２個，
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ，
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ，
下面側の被検査電極の数：３７８４，
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ，
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ

〈実施例１〉
図１９および図２１に示す構成に従い、以下のようにして、レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５）の検査部に適合する、上記評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。

［回路基板検査用アダプター（１０）］
（１）異方導電性エラストマーシート（２０）：
二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で混合した。この混合物１００重量部に平均粒子径が２０μｍの導電性粒子１００重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。
以上において、付加型液状シリコーンゴムとしては、Ａ液およびＢ液の粘度がそれぞれ５００Ｐで、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法）が６％、２３℃における引き裂き強度（ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠した測定方法）が２５ｋＮ／ｍのものを用いた。
また、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の５重量％となる量）を用いた。

他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが０．０８ｍｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に一面側成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その非光沢面（表面粗さが１μｍ）を成形面として使用し、他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが０．０８ｍｍの成形材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、３０分間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが０．１ｍｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
得られた異方導電性エラストマーシートは、その一面における表面粗さが１．４μｍで、その他面における表面粗さが０．１２μｍで、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。この異方導電性エラストマーシートを「異方導電性エラストマーシート（ａ）」とする。

（２）接続用配線板（１１）：
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなる絶縁性基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅よりなる金属薄層が形成されてなる積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．２ｍｍの円形の貫通孔を合計で７３１２個形成した。その後、貫通孔が形成された積層材料に対して、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、更に、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、当該積層材料における各金属薄層を互いに電気的に接続する、肉厚が約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。
次いで、積層材料における一面側の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成すると共に、当該積層材料における他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、当該レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、積層材料における一面側の金属薄層上に、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、積層材料における一面側の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の表面に、上記評価用回路基板の上面側の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ直径が２００μｍの７３１２個の接続電極基層と、各接続電極基層とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、その後、レジストパターンを除去した。
次いで、接続電極用基層およびパターン配線部が形成された絶縁性基板の表面に、厚みが２５μｍのドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製，品名：ＳＲ−２３００Ｇ）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、その後、当該絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、接続電極基層の各々を露出する、それぞれ直径が２００μｍの７３１２個の開口を形成した。そして、硫酸銅メッキ液を用い、積層材料における他面側の金属薄層を共通電極として用い、接続電極基層の各々に対して電解銅メッキ処理を施すことにより、それぞれ絶縁層の表面から突出する７３１２個の接続電極を形成した。

次いで、積層材料における他面側の金属薄層上に形成された保護シールを除去し、当該他面側の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、当該レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、積層材料における一面側の金属薄層上に、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、積層材料における他面側の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に、格子点位置に従って配置された７３１２個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、その後、レジストパターンを除去した。
次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁性基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製，品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、その後、当該絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行う施すことにより、接続電極基層の各々を露出する、それぞれ直径が０．４ｍｍの７３１２個の開口を形成した。

以上のようにして、上部側検査用治具用の接続用配線板を作製した。この接続用配線板は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
そして、この接続用配線板の表面に、上記の異方導電性エラストマーシート（ａ）を配置することにより、上部側の回路基板検査用アダプター（以下、「上部側アダプター」ともいう。）を構成した。

また、上記と同様にして、表面に３７８４個の接続電極を有すると共に裏面に３７８４個の端子電極を有する、上部側検査用治具用の接続用配線板を作製した。この接続用配線板は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約３００μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約２５μｍ、接続電極の最小配置ピッチが０．４ｍｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．４５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
そして、この接続用配線板の表面に、上記の異方導電性エラストマーシート（ａ）を配置することにより、下部側の回路基板検査用アダプター（以下、「下部側アダプター」ともいう。）を構成した。

［異方導電性エラストマーシート（３５，５５）］
回路基板検査用アダプターと検査電極装置との間に配置される異方導電性エラストマーシートとして、以下の仕様の偏在型異方導電性エラストマーシートを用いた。
この偏在型異方導電性エラストマーシートは、硬度が３０のシリコーンゴムにより形成され、縦横の寸法が１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、導電路形成部の厚みが０．６ｍｍ、導電路形成部の外径が０．２５ｍｍ、導電路形成部の絶縁部からの突出高さがそれぞれ０．０５ｍｍである。導電路形成部中には、導電性粒子が１３体積％となる割合で含有されており、この導電性粒子はニッケル粒子の表面に金メッキされてなり、平均粒子径が３５μｍのものである。

［検査電極装置（４０，６０）］
下記の仕様の上部側の検査電極装置および下部側の検査電極装置を作製した。
上部側の検査電極装置は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂（日光化成社製，品名：ニコライト）よりなり、縦横の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚みが１０ｍｍである検査電極支持板と、それぞれ直径が０．３５ｍｍの７３１２個の検査電極とを有し、これらの検査電極は、ピッチが０．４５ｍｍの格子点位置に従って配列されて検査電極支持板に支持されている。検査電極の各々は、電線によって、下記の上部側支持機構における基台に設けられたコネクターに電気的に接続されている。
下部側の検査電極装置は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂（日光化成社製，品名：ニコライト）よりなり、縦横の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚みが１０ｍｍである検査電極支持板と、それぞれ直径が０．３５ｍｍの３７８４個の検査電極とを有し、これらの検査電極は、ピッチが０．４５ｍｍの格子点位置に従って配列されて検査電極支持板に支持されている。検査電極の各々は、電線によって、下記の下部側支持機構における基台に設けられたコネクターに電気的に接続されている。

［上部側支持機構（４５）および下部側支持機構（６５）］
上部側支持機構は、厚みが１０ｍｍの細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（住友ベークライト社製，商品名：スミライト）よりなる基台と、外径が１０ｍｍで全長６７ｍｍの１０本の支持ピンとにより構成されている。
下部側支持機構は、厚みが１０ｍｍの細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（住友ベークライト社製，商品名：スミライト）よりなる基台と、外径が１０ｍｍで全長６７ｍｍの１０本の支持ピンとにより構成されている。

〔性能評価〕
上記のレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に装着し、下記の方法により、接続安定性試験および回路基板検査用アダプターにおける異方導電性エラストマーシートの剥離性試験を行った。
（１）接続安定性試験：
回路基板検査装置を、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）に装着し、当該回路基板検査装置の検査領域に、上記の評価用回路基板をセットした。次いで、所定のプレス荷重で、評価用回路基板に対して加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路基板について、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において、１ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を測定し、その後、評価用回路基板に対する加圧を解除した。この電気抵抗値を測定する操作を合計で１０回行った。測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点数（評価用回路基板の上面側の被検査電極の総数）に対するＮＧ検査点数の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」ともいう。）を算出した。そして、このようなＮＧ検査点割合を求める工程を、プレス荷重を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変更して行うことにより、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満となる最小のプレス荷重を測定した。
回路基板検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％未満であることが必要とされている。ＮＧ検査点割合が０．０１％以上である場合には、良品である被検査回路基板を不良品であると判定する恐れがあるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことが困難となる。
このようにして測定された最小のプレス荷重を「接続可能荷重」とする。この接続可能荷重は、その値が小さければ小さい程、接続安定性が高いことを示している。
そして、接続可能荷重が小さい程、小さい加圧力で被検査回路基板の電気的検査を行うことが可能であるため、検査時の加圧力による被検査回路基板、異方導電性エラストマーシートおよび接続用配線板などの構成部材の劣化を抑制することができると共に、検査装置の構成部材として加圧耐久強度の小さい部品を使用することが可能となり、検査装置の小型化および構造の簡略化を図ることができ、その結果、検査装置自体の耐久性の向上および検査装置の製造コストの低減化を達成することができる、という利点がある。
以上、結果を表１に示す。

（２）剥離性試験：
上記の回路基板検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部に装着した。次いで、評価用回路基板を、当該レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣＶ５」によって、当該回路基板検査装置の検査領域に搬送し、評価用回路基板に対して、プレス荷重１５０ｋｇｆの条件で加圧操作を行い、この状態で、当該評価用回路基板について、上部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極と下部側アダプターにおける接続用配線板の接続電極との間において、１ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を測定し、その後、評価用回路基板に対する加圧を解除した。この電気抵抗値を測定する操作を合計で１０回行い、その後、評価用回路基板を回路基板検査装置の検査領域から搬送した。そして、この工程を、１００枚の評価用回路基板について行い、当該評価用回路基板を回路基板検査装置の検査領域から搬送したときに、異方導電性エラストマーシート（ａ）が接続用配線板から離脱して評価用回路基板に接着していた回数（以下、「搬送エラー回数」という。）を測定した。以上、結果を表１に示す。

〈比較例１〉
実施例１で作製した回路基板検査装置において、異方導電性エラストマーシート（ａ）の代わりに下記の異方導電性エラストマーシート（ｂ）を用いて回路基板検査装置を構成し、実施例１と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。結果を表１に示す。

異方導電性エラストマーシート（ｂ）：
他面側成形部材の成形面上に、１２０ｍｍ×２００ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが０．０８ｍｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、実施例１と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に一面側成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。
以上において、一面側成形部材および他面側成形部材としては、厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シート（東レ社製，品名「マットルミラーＳ１０」）を、その光沢面（表面粗さが０．０４μｍ）を成形面として使用した。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが０．０８ｍｍの成形材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、３０分間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが０．１ｍｍの矩形の異方導電性エラストマーシートを製造した。
得られた異方導電性エラストマーシートは、その一面における表面粗さが０．１３μｍで、その他面における表面粗さが０．１２μｍで、導電性粒子の割合が体積分率で１２％であった。この異方導電性エラストマーシートを「異方導電性エラストマーシート（ｂ）」とする。

本発明に係る回路基板検査用アダプターの第１の例における構成を示す説明用断面図である。 第１の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の表面を拡大して示す説明図である。 第１の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板を得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。 図３に示す積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。 積層材料に形成された貫通孔内にバイアホールが形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁性基板の表面に接続電極およびパターン配線部が形成され、裏面に端子電極が形成された状態を示す説明図である。 絶縁性基板の両面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。 第１の例の回路基板検査用アダプターにおける異方導電性エラストマーシートの一部を拡大して示す説明用断面図である。 他面側成形部材の成形面に塗布された成形材料上に一面側成形部材が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。 一面側成形部材の一部を拡大して示す説明用断面図である。 一面側成形部材と他面側成形部材との間に所要の厚み成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。 成形材料層中の導電性粒子の分布状態を示す説明用断面図である。 異方導電性エラストマーシートを製造するための装置を示す説明用断面図である。 成形材料層の厚み方向に磁場を作用させて連鎖が形成された状態を示す説明用断面図である。 磁性体よりなる一面側成形部材を使用した場合において、成形材料層の厚み方向に磁場が作用させたときの導電性粒子による連鎖の分布状態を示す説明用断面図である。 磁性体よりなる一面側成形部材を使用して製造された異方導電性エラストマーシート中の導電性粒子による連鎖の分布状態を示す説明用断面図である。 本発明に係る回路基板検査用アダプターの第２の例における構成を示す説明用断面図である。 第２の例の回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の表面を拡大して示す説明図である。 本発明に係る回路基板検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。 本発明に係る回路基板検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。 本発明に係る回路基板検査用アダプターの他の例における構成を示す説明用断面図である。 図２１に示す回路基板検査用アダプターにおける接続用配線板の製造工程において、絶縁性基板の表面に接続電極基層およびパターン配線部が形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁性基板の表面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁層の表面から突出する接続電極が形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁性基板の裏面に端子電極が形成された状態を示す説明用断面図である。 絶縁性基板の裏面に絶縁層が形成された状態を示す説明用断面図である。

符号の説明

１ 被検査回路基板
２ 被検査電極
３ 被検査電極
１０ 回路基板検査用アダプター
１１ 接続用配線板
１２ 絶縁性基板
１３ 接続電極
１３Ａ 金属薄層
１３Ｂ 接続電極基層
１４ 接続電極組
１４ａ 電流供給用接続電極
１４ｂ 電圧測定用接続電極
１５ 端子電極
１５Ａ 金属薄層
１６ 内部配線
１６ａ パターン配線部
１６ｂ バイアホール
１６ｃ 層間パターン配線部
１６Ｈ 貫通孔
１７ 絶縁層
１８ 絶縁層
１９ 保護シール
２０ 異方導電性エラストマーシート
２０Ａ 成形材料層
２０Ｂ 成形材料
２１ 一面側成形部材
２１Ｓ 成形面
２２ 他面側成形部材
２３ スペーサー
２４ 加圧ロール
２５ 支持ロール
２６ 加圧ロール装置
２７，２８ 電磁石
３０ 上部側検査用治具
３５ 異方導電性エラストマーシート
４０ 検査電極装置
４１ 検査電極
４２ 検査電極支持板
４５ 上部側支持機構
４６ 基台
４７ 支持ピン
４８ コネクター
５０ 下部側検査用治具
５５ 異方導電性エラストマーシート
６０ 検査電極装置
６１ 検査電極
６２ 検査電極支持板
６５ 下部側支持機構
６６ 基台
６７ 支持ピン
６８ コネクター
Ｐ 導電性粒子
Ｃ 導電性粒子による連鎖
Ｄ 異方導電性エラストマーシートの凸部
Ｖ 異方導電性エラストマーシートの凹部
Ｔ 一面側成形部材の凸部
Ｈ 一面側成形部材の凹部
Ｒ 検査実行領域
Ｗ 電線

Claims (5)

1. 表面に複数の接続電極が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具えてなり、
   前記異方導電性エラストマーシートは、前記回路基板に接触される表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、かつ、前記接続用配線板に接する裏面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
   前記接続用配線板は、その表面に接続電極の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする回路基板検査用アダプター。
2. 表面にそれぞれ電流供給用接続電極および電圧測定用接続電極からなる複数の接続電極組が検査対象である回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用配線板と、この接続用配線板の表面上に着脱自在に設けられた異方導電性エラストマーシートとを具えてなる回路基板検査用アダプターにおいて、
   前記異方導電性エラストマーシートは、前記回路基板に接触される表面における表面粗さが０．５〜５μｍであり、かつ、前記接続用配線板に接する裏面における表面粗さが０．３μｍ以下であり、
   前記接続用配線板は、その表面に接続電極組の各々が露出するよう形成された絶縁層を有してなり、当該絶縁層の表面における表面粗さが０．２μｍ以下であることを特徴とする回路基板検査用アダプター。
3. 異方導電性エラストマーシートは、弾性高分子物質中に磁性を示す多数の導電性粒子が含有されてなり、当該導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向することによって複数の導電性粒子による連鎖が形成されたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板検査用アダプター。
4. 異方導電性エラストマーシートは、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板検査用アダプター。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の回路基板検査用アダプターを具えてなることを特徴とする回路基板検査装置。
   

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