JP2005237183A - Switching power supply unit capable of dissipating heat from transformer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はスイッチング電源装置に関し、より具体的にはトランスの放熱手段に関する。 The present invention relates to a switching power supply device, and more specifically to a heat dissipation means of a transformer.
従来方式の1例として図4に示した方法がある。 As an example of the conventional method, there is a method shown in FIG.
図4において、トランス1は基板より離れた位置で筐体に固定されており、基板2とトランス1の間は電線14によって接続されている。 In FIG. 4, the
図4に示した従来方式の場合はスイッチング電源装置のスイッチ素子が実装されている基板とトランスの間が離れるためトランスのリーケージインダクタンスが増えてスイッチ素子に加わるサージ電圧が大きくなり、また基板とトランスを結ぶ電線からノイズが出やすくなる。
そこで本発明はトランスを基板に実装した状態で放熱を可能にする手段を提供するものである。In the case of the conventional system shown in FIG. 4, since the transformer and the substrate on which the switch element of the switching power supply device is mounted are separated from each other, the leakage inductance of the transformer increases and the surge voltage applied to the switch element increases. Noise tends to come out from the wire connecting the two.
Therefore, the present invention provides means for enabling heat dissipation with the transformer mounted on a substrate.
請求項1記載の発明において、基板の基板とトランスの磁心の距離が最も近い部分に第1の穴をあけ、筐体に第1の穴を貫通する筐体から突起した第1の台を設け、基板を筐体に固定することにより磁心と第1の台の互いの面を密着させる。 In the first aspect of the present invention, a first hole is formed in a portion where the distance between the substrate of the substrate and the magnetic core of the transformer is the shortest, and a first base protruding from the casing penetrating the first hole is provided in the casing. Then, by fixing the substrate to the housing, the surfaces of the magnetic core and the first table are brought into close contact with each other.
請求項2記載の発明において、基板の第1の穴の両脇に第2の穴をあけ、この第2の穴を通して基板をネジで固定できるネジ穴付きの突起した第2の台を筐体に設け、磁心の第1の台に接している面と反対の面に放熱板をおき、この放熱板を基板の第2の穴を通るネジによって第2の台に固定した。 3. The invention according to
請求項3記載の発明において放熱板は筐体の一部を構成している。 In the invention according to
スイッチング電源装置は年々小型化されているがトランスそのもので生じる損失はそれ程下がっていない。そのためトランスを含めて小型化するときにトランスの放熱が問題になっている。特に強制空冷ができない環境ではトランスの放熱を解決する必要性が高まっている。本発明はトランスとスイッチ素子の配線を最適に保ちながらトランスの温度上昇を抑えることができるので今後のスイッチング電源の小型化に寄与する。 Although the switching power supply device is miniaturized year by year, the loss caused by the transformer itself is not so much reduced. Therefore, heat dissipation of the transformer becomes a problem when the transformer is miniaturized. Especially in an environment where forced air cooling is not possible, there is an increasing need to solve the heat dissipation of the transformer. The present invention can suppress the increase in the temperature of the transformer while keeping the wiring between the transformer and the switch element optimal, thereby contributing to the miniaturization of the switching power supply in the future.
トランスが発する熱は磁心から筐体を通り伝導するのでトランスの損失によって起きるトランス自体の温度上昇が小さくなる。
トランスとスイッチング素子が同じ基板の上に実装でき、その結果、トランスとスイッチ素子の間の配線が短くなるのでスイッチング電源の特性が良くなる。Since the heat generated by the transformer is conducted from the magnetic core through the casing, the temperature rise of the transformer itself caused by the loss of the transformer is reduced.
The transformer and the switching element can be mounted on the same substrate. As a result, the wiring between the transformer and the switch element is shortened, so that the characteristics of the switching power supply are improved.
図1は請求項1記載の発明の実施例を示す図である。
図1はトランスとスイッチ素子を真上から見た図とその断面の図を示している。トランス1の熱は第1の台3aを伝導して筐体3から空気中に放熱される。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 1 shows a view of a transformer and a switch element viewed from directly above and a cross-sectional view thereof. The heat of the
図2は請求項2記載の発明の実施例を示す断面図である。放熱板4はネジ5とネジ6によって筐体3に固定されている。図2においてトランス1の熱は第1の台3aと放熱板4を伝導して筐体3と放熱板4から空気中に放熱される。 FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the second aspect of the present invention. The
図3は請求項3記載の発明の実施例を示す断面図である。放熱板4を固定するネジ5とネジ6は延長用ネジ5aと6aに固定されており、延長用ネジ5aと6aは基板2を筐体3に固定する働きもしている。図3において筐体3は密閉型のケースであり、放熱板4は筐体3のふたとして筐体の一部を構成している。トランスの熱は第1の台3aと放熱板4を伝導して筐体3から空気中に放熱される。 FIG. 3 is a sectional view showing an embodiment of the invention as set forth in
強制空冷ができない電源や密閉ケースに収納する電源や宇宙空間におかれる電源装置に応用できる。 It can be applied to a power supply that cannot be forced-air cooled, a power supply stored in a sealed case, or a power supply device placed in outer space.
1 トランス
1a トランスの磁心
2 基板
3 筐体
3a 第1の台
3b、3c 第2の台
4 放熱板
5、6 ネジ
5a、6a 延長用ネジ
7 スイッチ素子
8、9、10、11、12、13 ネジ
14 トランスと基板を結ぶ電線DESCRIPTION OF
Claims (3)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004075331A JP2005237183A (en) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | Switching power supply unit capable of dissipating heat from transformer |
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JP2004075331A JP2005237183A (en) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | Switching power supply unit capable of dissipating heat from transformer |
Publications (1)
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ID=35019575
Family Applications (1)
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JP2004075331A Pending JP2005237183A (en) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | Switching power supply unit capable of dissipating heat from transformer |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117612A (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Circuit module and method of manufacturing the same |
WO2019142410A1 (en) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
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2004
- 2004-02-18 JP JP2004075331A patent/JP2005237183A/en active Pending
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