JP2005231922A - フェライト焼結体の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフェライト焼結体の製造方法は、フェライト原料を用意する工程と、炭化ホウ素をX線回折で分析して、不純物として含まれる酸化ホウ素及びホウ酸がX線回折強度で炭化ホウ素粉末の全てのピークの合計量に対して10%以内の炭化ホウ素粉末を選別する工程と、上記フェライト原料に溶媒としてバインダと上記炭化ホウ素粉末を加えて混練してセラミックスラリーを調製し、成形して焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
まず、フェライト原料として、Fe2O3、ZnO、CuO及びNiOの粉末をそれぞれ用意した。その後、Fe2O3が48.7モル%、ZnOが26.9モル%、CuOが10.5モル%、残りがNiOとなるようにそれぞれの粉末を秤量した。次いで、これらの粉末をボールミルによって湿式混合して乾燥させた後、700℃で仮焼してフェライト原料を得た。その後、この仮焼済みフェライト原料をボールミルによって湿式粉砕した。この際、溶媒として、水系またはアルコール類等の水酸基を有する溶媒を含む有機溶剤を使用することができる。
保管中のB4C粉末についてX線回折分析を行った後、B4C粉末の中から、不純物として含まれる酸化ホウ素及びホウ酸がX線回折強度でB4C粉末の全てのピークの合計量に対して10%以内のB4C粉末を選別する。本実施例では表1に示すように、酸化ホウ素及びホウ酸がX線回折強度でB4C粉末の全てのピークの合計量に対して1.07%のB4C粉末を選別し、このB4C粉末を湿式粉砕後のフェライト原料に80重量ppm添加し、ボールミルで湿式混合を行い、バインダを加えてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法によりセラミックグリーンシートを作製した。
上記セラミックグリーンシートを積層、圧着し、外径20mm、内径10mm、厚み1mmのトロイダルリングにカットした。その後、このトロイダルリングを900℃で150分焼成してフェライト焼結体を得た。
次いで、上記フェライト焼結体について、インピーダンスアナライザを用いて測定周波数10kHzの条件で、μiを測定し、この結果を表1に示した。
本実施例では表2に示すように、実施例1で作製したセラミックグリーンシートの所定位置にビアホールを形成した後、スクリーン印刷法等を用いてこのセラミックグリーンシートの上面に所定のコイルパターンを形成した。所定のコイルパターンが形成されたセラミックグリーンシートを必要枚数積層すると共に、その上下の両面にコイルパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層した後、これを1000kgf/cm2の圧力で圧着して圧着ブロックを形成した。これにより、各層のコイルパターンがビアホールによって接続されて積層型のコイルを形成する。そして、この圧着ブロックを所定サイズにカットして積層体を得た。次いで、この積層体の脱脂処理を行った後、脱脂後の積層体を900℃で焼成して焼結体を得、この焼結体の端面処理を行った後、その両端面に導電ペーストを塗布して700℃で焼き付けて外部電極をそれぞれ形成した。これによりフェライト焼結体内にコイルを内蔵する実施例5の積層インダクタを得た。
次いで、上記積層インダクタについて、1MHzにおけるインダクタンスLと、100MHzにおけるインピーダンスZを測定し、この結果を表2に示した。
11 フェライト焼結体
12 コイル(内部電極)
Claims (3)
- フェライト原料に炭化ホウ素粉末を添加して焼成するフェライト焼結体の製造方法であって、上記炭化ホウ素粉末に不純物として含まれる酸化ホウ素及びホウ酸の合計量は、X線回折強度で炭化ホウ素粉末の全てのピークの合計量に対して10%以下であることを特徴とするフェライト焼結体の製造方法。
- フェライト原料を用意する工程と、
炭化ホウ素粉末をX線回折で分析して、不純物として含まれる酸化ホウ素及びホウ酸がX線回折強度で炭化ホウ素粉末の全てのピークの合計量に対して10%以内の炭化ホウ素粉末を選別する工程と、
上記フェライト原料に溶媒としてバインダと上記炭化ホウ素粉末を加えて混練してセラミックスラリーを調製し、成形して焼成する工程と、
を備えたことを特徴とするフェライト焼結体の製造方法。 - フェライト原料を用意する工程と、
炭化ホウ素粉末をX線回折で分析して、不純物として含まれる酸化ホウ素及びホウ酸がX線回折強度で炭化ホウ素粉末の全てのピークの合計量に対して10%以内の炭化ホウ素粉末を選別する工程と、
上記フェライト原料に溶媒としてバインダと上記炭化ホウ素粉末を加えて混練してセラミックスラリーを得る工程と、
上記セラミックスラリーをシート上に形成してセラミックグリーンシートを得る工程と、
上記セラミックグリーンシートを所定枚数積層して積層体を形成する工程と、
上記積層体を焼成する工程と、
を備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
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JP2004040562A JP4830259B2 (ja) | 2004-02-17 | 2004-02-17 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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