JP2005222970A - Electronic component replenishing system of electronic component packaging device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the component replenishing system of an electronic component packaging device for efficiently achieving the replenishment work of electronic components, without lowering the productivity. <P>SOLUTION: A line-managing device 4, the component-packaging device 2, and a radio terminal 6 in a substrate unit production line can conduct communication bidirectionally in real time to each another. The component-packaging device 2 transmits a notice signal for replenishing components to the line-managing device 4, when the form of the component replenishment work of a tape type component supply device 19 is in a prescribed remaining tape length in a tape connection mode, and a prescribed number of remaining components in cassette exchange mode. The line-managing device 4 sequentially records (65a, 65b, ...) related to the tape-type component supply device that has become a factor for notice signal in a notice list 65 based on the notice signal, and sends the notice list 65 to the radio terminal 6, along with an alarm signal. A field worker 5 can specify the component-packaging device 2 for replenishing components and the tape type component supply device 19 from the alarm and display screen of the radio terminal 6, without patrol monitoring. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、生産性を低下させずに電子部品の補充作業を効率よく実現する電子部品実装装置の部品補充システムに関する。   The present invention relates to a component replenishment system for an electronic component mounting apparatus that efficiently implements a replenishment operation of electronic components without reducing productivity.

従来、プリント回路基板(以下、単に基板という)に多数のチップ状電子部品(以下、単に部品という)を搭載してなる基板ユニットを作成する基板ユニット製造ラインがある。この基板ユニット製造ラインには、例えば基板を供給する基板供給装置、その供給された基板上の所定位置にペースト状の半田等を添付又は塗布するディスペンサ、その半田等が添付又は塗布された基板に部品を搭載する電子部品実装装置(以下、単に部品実装装置という)、その搭載された部品を基板上に固定するリフロー炉、搭載された部品が固定されて完成した基板ユニットを収納する基板収納装置等から構成される。(例えば、特許文献1参照。)
上記のような基板ユニット製造ラインの中で、例えば部品実装装置は最も重要な位置を占める装置といえる。部品実装装置には種々の形式のものがあるが、小型で設計上の小回りが利く形式のものとしてワンバイワン方式の部品実装装置がある。このワンバイワン方式の部品実装装置は、装置内に搬入される基板の上方の作業空間を前後(Y方向)左右(X方向)に自在に移動する作業ヘッドに、上下(Z方向)に移動自在で360度(θ方向)に回転自在な搭載ヘッドを備えて、この搭載ヘッドにより部品を基板に搭載する。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a board unit production line for creating a board unit in which a large number of chip-like electronic components (hereinafter simply referred to as components) are mounted on a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a substrate). This substrate unit production line includes, for example, a substrate supply device that supplies a substrate, a dispenser that attaches or applies paste solder or the like to a predetermined position on the supplied substrate, and a substrate to which the solder or the like is attached or applied. Electronic component mounting device for mounting components (hereinafter simply referred to as component mounting device), a reflow furnace for fixing the mounted components on the substrate, and a substrate storage device for storing the completed board unit with the mounted components fixed Etc. (For example, refer to Patent Document 1.)
In the board unit production line as described above, for example, the component mounting apparatus can be said to occupy the most important position. There are various types of component mounting apparatuses, but there is a one-by-one type component mounting apparatus that is compact and has a small design turn. This one-by-one component mounting apparatus is movable up and down (Z direction) to a work head that moves freely in the front and rear (Y direction) and left and right (X direction) in the work space above the board carried into the apparatus. A mounting head that is rotatable in 360 degrees (θ direction) is provided, and a component is mounted on the substrate by this mounting head.

上記の搭載ヘッドは、その先端に着脱自在に吸着ノズルを装着し、その吸着ノズルで部品供給装置から部品を吸着し、この吸着した部品を既に精密に位置決めされて所定の位置に停止している基板上に搭載する。(例えば、特許文献2参照。)
ところで、上記の部品実装装置に部品を供給する部品供給装置には種々の形式のものがあるが最も一般的に用いられいる形式のものとしてはテープ式部品供給装置がある。テープ式部品供給装置は、貼り合わせた二種類のテープ部材間に部品を収容した部品テープを、交換式のテープ保持リールに捲着して、この部品テープを供給口に繰り出して、1個1個部品を供給する。このようなテープ式部品供給装置は、部品実装装置の大きさにもよるが1台の部品実装装置に多いときでは100〜140台も取り付けられる。(例えば、特許文献3参照。)
そして、基板ユニットの生産機種が切り替わったときには、それまでその部品実装装置に配設されていたテープ式部品供給装置を、切り替わった機種の基板ユニットの生産に適合するテープ式部品供給装置に置き換える必要がある。その場合その置き換えを現場作業者が段取表等を見ながら行うのではなく、制御装置側で自動判別して交換指示を出すなどの部品供給システムを有する部品実装装置が提案されている。(例えば、特許文献4参照。)
上記従来のいずれの部品実装装置の場合でも、基板ユニット生産中には、搭載ヘッドによる部品搭載作業の進行に伴い、テープ式部品供給装置のテープ保持リールに保持されている部品テープの部品が順次減って無くなっていくから、これを現場作業者が補充する必要がある。
The mounting head has a suction nozzle that is detachably attached to the tip of the mounting head. The suction nozzle sucks the component from the component supply device, and the sucked component is already accurately positioned and stopped at a predetermined position. Mount on the board. (For example, see Patent Document 2.)
By the way, there are various types of component supply devices for supplying components to the above component mounting device, but the most commonly used type is a tape-type component supply device. The tape-type component supply device attaches a component tape containing components between two types of bonded tape members to a replaceable tape holding reel, and feeds this component tape to a supply port. Supply individual parts. Depending on the size of the component mounting apparatus, 100 to 140 such tape-type component supply apparatuses can be attached to a single component mounting apparatus. (For example, refer to Patent Document 3.)
When the board unit production model is switched, it is necessary to replace the tape-type component supply device that was previously installed in the component mounting device with a tape-type component supply device that is suitable for the production of the switched model board unit. There is. In such a case, there has been proposed a component mounting apparatus having a component supply system in which the replacement is not performed by a field worker looking at a setup table or the like, but is automatically determined on the control device side and a replacement instruction is issued. (For example, see Patent Document 4)
In the case of any of the conventional component mounting apparatuses described above, the component tape components held on the tape holding reel of the tape-type component supply device are sequentially generated during the component mounting operation by the mounting head during the production of the board unit. It will need to be replenished by field workers, since it will decrease and disappear.

この部品補充方法には2通りの方法があり、一つは部品テープの部品が完全に無くなる前に、残り部分の部品テープをテープ保持リールから引き出して、空になった旧いテープ保持リールと、部品を満載した新たなテープ保持リールとを交換し、残り部分の部品テープの後端と新たな部品テープの先端とを繋ぐ方法である。この方法は、部品実装装置の稼動を停止させることなく部品補充ができる生産効率の良い方法である。これを以下「テープ接続モード」ということにする。   There are two methods for replenishing parts. One is that the part tape of the remaining part is pulled out of the tape holding reel before the parts of the part tape are completely lost, and the old tape holding reel is emptied. In this method, a new tape holding reel full of parts is exchanged, and the rear end of the remaining part tape is connected to the front end of the new part tape. This method is a method with good production efficiency that enables component replenishment without stopping the operation of the component mounting apparatus. This is hereinafter referred to as “tape connection mode”.

部品補充方法の他のひとつの方法は、テープ式部品供給装置をそのまま交換する方法である。これは予めテープ保持リールに同一部品を保持する少なくとも2台のテープ式部品供給装置を用意し、1台を段取りの段階で部品実装装置に配置し、2台目を部品補充時の交換用に備えておくものである。この方法は、部品実装装置の稼動を一時的に停止させてから行う必要があるので、部品補充方法としては生産効率が良いとは言えない方法である。これを以下「カセット交換モード」ということにする。これは工場内ではテープ式部品供給装置のことを、テープフィーダ又はテープカセットとも呼称することからくる作業モード名である。
特開平10−254528号公報(段落[0002]〜[0004]、図5) 特開平11−186794号公報(段落[0002]〜[0004]、[0015]〜[0026]、図1、図2) 特開2003−078284号公報(段落[0002]〜[0004]、図3) 特開平05−013988号公報(段落[0016]〜[0018]、図1、図3、段落[0022]〜[0024]、図6)
Another method of replenishing parts is a method of replacing the tape-type parts supply device as it is. This is because at least two tape-type parts supply devices that hold the same parts on the tape holding reel are prepared in advance, one is placed in the component mounting device at the stage of setup, and the second one is used for replacement when replenishing parts. It is something to prepare. Since this method needs to be performed after the operation of the component mounting apparatus is temporarily stopped, it cannot be said that production efficiency is good as a component replenishment method. This is hereinafter referred to as “cassette exchange mode”. This is a work mode name that comes from the fact that a tape-type component supply device is also called a tape feeder or a tape cassette in a factory.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-254528 (paragraphs [0002] to [0004], FIG. 5) JP-A-11-186794 (paragraphs [0002] to [0004], [0015] to [0026], FIGS. 1 and 2) Japanese Patent Laying-Open No. 2003-078284 (paragraphs [0002] to [0004], FIG. 3) Japanese Unexamined Patent Publication No. 05-013988 (paragraphs [0016] to [0018], FIGS. 1 and 3, paragraphs [0022] to [0024], FIG. 6)

ところで、従来、上記のようにテープ式部品供給装置の部品の補充を行う場合、現場作業者は、基板ユニット生産ライン上の各装置間を巡回・監視しながら、部品を補充すべきテープ式部品供給装置やその補充すべき時間を、目視や部品実装装置が発する警告報知で判断して部品補充を行っていた。   By the way, conventionally, when replenishing the components of the tape-type component supply device as described above, the site worker should replenish the components while patroling and monitoring each device on the board unit production line. Replenishment of components has been performed by judging the supply device and the time for replenishment thereof visually or by warning notification issued by the component mounting device.

このように部品補充をすべきテープ式部品供給装置の配設位置や、その補充時期を、現場作業者の目視確認や、部品実装装置が発する警告報知で判断していたため、間合い良く部品補充を行うことができなかったり、複数のテープ式部品供給装置の部品補充時期が重なったりすると、部品補充の作業が間に合わず部品実装装置の稼動を停止させてしまい稼働率を低下させる場合が多々あった。   In this way, the location of the tape-type component supply device that should be replenished and the replenishment timing were determined by visual confirmation of the on-site worker and warning notification issued by the component mounting device. When it was not possible to do this, or when the parts replenishment time of multiple tape-type parts supply devices overlapped, the parts replenishment work was not in time, and the operation of the component mounting apparatus was stopped and the operating rate was often reduced. .

本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、部品補充のために稼動が停止することを可及的に予防して部品実装作業能率を向上させる電子部品実装装置の電子部品補充システムを提供することである。   In view of the above-described conventional situation, an object of the present invention is to provide an electronic component replenishment system for an electronic component mounting apparatus that prevents operation from being stopped for component replenishment as much as possible and improves component mounting work efficiency. That is.

以下に、本発明に係わる電子部品実装装置の電子部品補充システムの構成を述べる。
本発明の電子部品実装装置の電子部品補充システムは、テープ式部品供給装置の部品テープのテープ接続作業の時期を予告するための予告リストを生成する予告リスト生成手段と、該予告リスト生成手段により生成された予告リストを生産ラインに参加している現場作業者の無線端末に送信する予告リスト送信手段と、上記無線端末から送信される部品補充モード切替信号に基づいて部品補充モードを、テープ保持リールを新旧交換して新旧の部品テープを接続するテープ接続モードと、テープ式部品供給装置そのものを交換するカセット交換モードとに切り替える補充モード切替手段と、を有して構成される。
The configuration of the electronic component replenishment system for the electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below.
An electronic component replenishment system for an electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a notice list generating means for generating a notice list for notifying the timing of tape connection work of a component tape of a tape-type component supply apparatus, and a notice list generating means. The notice list transmitting means for transmitting the generated notice list to the wireless terminal of the field worker participating in the production line, and the parts replenishment mode based on the parts replenishment mode switching signal transmitted from the wireless terminal are held in tape. It is configured to have a replenishment mode switching means for switching between a tape connection mode in which reels are replaced with new ones and old and new component tapes are connected, and a cassette replacement mode in which the tape-type component feeder itself is replaced.

そして、この電子部品実装装置の電子部品補充システムは、例えば上記予告リストに基づいて上記無線端末に電子部品交換作業の時期が接近していることを報知する警告信号を送信する警告送信手段を更に有して構成され、また、例えば上記テープ式部品供給装置の部品テープの残り長さが上記テープ接続作業に必要な最低テープ長になったとき当該テープ式部品供給装置からの部品吸着を停止させる部品吸着停止手段を更に有して構成される。   The electronic component replenishment system of the electronic component mounting apparatus further includes warning transmission means for transmitting a warning signal for notifying that the timing of electronic component replacement work is approaching the wireless terminal based on the notice list, for example. In addition, for example, when the remaining length of the component tape of the tape-type component supply device reaches the minimum tape length necessary for the tape connection work, the component suction from the tape-type component supply device is stopped. It further comprises a component suction stop means.

本発明によれば、生産ラインに参加している現場作業者の無線端末に予め作成された部品交換時期の予告リストに基づいて部品交換時期接近の警告が送信されるので、現場作業者は無線端末を携帯することによりどこでも部品交換時期接近の警告を知ることが出き、したがって、部品補充の位置や時期を知るために巡回監視する必要がなくなり、作業能率が向上する。   According to the present invention, a warning for approaching parts replacement time is transmitted to a wireless terminal of a field worker participating in the production line based on a preliminary list of parts replacement time created in advance. By carrying the terminal, it is possible to know the warning of approaching the parts replacement time everywhere, so that it is not necessary to perform a patrol monitoring in order to know the position and time of parts replenishment, and the work efficiency is improved.

また、無線端末で部品交換時期接近の予告リストを受信できるので、無線端末に表示される予告リストにより補充が必要な部品を一覧でき、したがって現場作業者は補充すべき部品を容易に把握できて便利であり作業能率が向上する。   In addition, because the wireless terminal can receive the advance notice list of parts replacement time, it is possible to list the parts that need to be replenished by the advance notice list displayed on the wireless terminal, so that field workers can easily grasp the parts to be replenished. It is convenient and improves work efficiency.

また、補充が必要な部品の補充方法を無線端末から変更できるので、現場の現状に適した現状で最も能率のよい部品補充方法を現場作業者が指定でき、これにより、稼動停止を可及的に抑えて作業能率を向上させることができる。   In addition, since the replenishment method for parts that require replenishment can be changed from the wireless terminal, the site worker can specify the most efficient part replenishment method that is suitable for the current situation at the site, thereby making it possible to stop the operation as much as possible. It is possible to improve the work efficiency by restraining to the above.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
尚、以下の説明において、上記の予告リスト生成手段は、例えばライン管理装置4等から成り、上記の補充モード切替手段は、例えば無線端末6等から成り、上記の警告送信手段は、例えば予告リスト、ライン管理装置4等から成り、そして、上記の部品吸着停止手段は、例えば部品実装装置10のCPU30等から成る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the following description, the notice list generation means includes, for example, the line management device 4 and the like, the supplement mode switching means includes the wireless terminal 6 and the like, and the warning transmission means includes, for example, the notice list. The component management stop unit includes the CPU 30 and the like of the component mounting apparatus 10, for example.

図1は、本発明の実施例1における部品実装装置の部品補充システムの全体構成を示す図である。同図は、基板ユニット製造ラインの一例を示しており。同図に示す例では、基板ユニット製造ラインを端部の4ラインのみを示している。各ラインの終端には基板に搭載された部品を基板上に固定するリフロー炉1が配置されている。また、各ラインの始端には実際には基板供給装置が配置されるが、同図では図示を省略している。   FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a component replenishment system for a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. The figure shows an example of a substrate unit production line. In the example shown in the figure, only four lines at the end of the board unit production line are shown. At the end of each line, a reflow furnace 1 for fixing components mounted on the substrate onto the substrate is disposed. In addition, a substrate supply device is actually arranged at the beginning of each line, but is not shown in the figure.

同図に示す各製造ラインは、2台の部品実装装置2が製造ラインに直列に連結されている。これら2台のうち少なくとも1台は、ペースト状の半田等を添付又は塗布するディスペンサも兼ねている。ディスペンサは製造される基板ユニットに搭載される部品の形式によって、部品実装専用機の製造ライン上流側に配置される場合もあり、下流側に配置される場合もある。   In each production line shown in the figure, two component mounting apparatuses 2 are connected in series to the production line. At least one of these two units also serves as a dispenser for attaching or applying paste solder or the like. Depending on the type of component mounted on the board unit to be manufactured, the dispenser may be disposed on the upstream side of the production line of the component mounting dedicated machine, or may be disposed on the downstream side.

これらの各製造ラインの各装置は、信号線3によってライン管理装置4に接続されて全体としてLAN(Local Aria Network)を構成し、ライン管理装置4によって部品補充時期を含む稼動状態を管理される。   Each device in each production line is connected to a line management device 4 by a signal line 3 to constitute a LAN (Local Aria Network) as a whole, and the line management device 4 manages the operation state including the parts replenishment time. .

本例においては、各現場作業者5(図では代表的に一人のみ示している)は、無線端末6を常時携帯しており、この無線端末6とライン管理装置4との通信を無線で接続するための無線アクセスポイント7(図では代表的に一つのみ示している)が、LANに接続されて要所要所に配置されている。尚、上記の無線端末6には、特には図示していないが、表示画面と入力キー(ハード構成のボタン又は表示画面と一体なタッチキー)を備えており、ライン管理装置4から送信されるデータを表示画面に表示し、入力キーにて入力されるデータを部品実装装置2又はライン管理装置4に送信する。   In this example, each field worker 5 (only one representative is shown in the figure) always carries the wireless terminal 6 and wirelessly connects the communication between the wireless terminal 6 and the line management device 4. A wireless access point 7 (only one representative is shown in the figure) is connected to the LAN and arranged at a necessary place. Note that the wireless terminal 6 includes a display screen and input keys (hard configuration buttons or touch keys integrated with the display screen), which are not particularly illustrated, and are transmitted from the line management device 4. Data is displayed on the display screen, and data input by the input key is transmitted to the component mounting apparatus 2 or the line management apparatus 4.

図2(a) は、上記の部品実装装置の外観斜視図であり、同図(b) は、その上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。同図(a) に示すように、部品実装装置10は、天井カバー上の前後に、それぞれCRTディスプレイからなるモニタ装置11と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ12を備えている。また、上部保護カバー13の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる操作入力用表示装置14が配設されている(図の右斜め上方向になる後部の操作入力用表示装置14は陰になって見えない)。   FIG. 2 (a) is an external perspective view of the component mounting apparatus, and FIG. 2 (b) is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing the upper and lower protective covers. As shown in FIG. 5A, the component mounting apparatus 10 includes a monitor device 11 composed of a CRT display before and after the ceiling cover, and an alarm lamp 12 for notifying the operation state on the left and right sides of the ceiling cover. It has. Further, on the front and rear surfaces of the upper protective cover 13, an operation input display device 14, which includes a liquid crystal display and a touch input device and can input various instructions by external operations, is provided. (The display device 14 for operation input at the rear portion in the upper right direction in the figure is shaded and cannot be seen).

下部の基台15の上には、中央に、固定と可動の1対の平行する基板案内レール16が同図(b) に示す基板17の搬送方向(X方向、図の斜め右下から斜め左上方向)に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール16の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト(コンベアベルト)が走行可能に配設される。   On the lower base 15, a pair of parallel and fixed substrate guide rails 16 are fixed and movable in the center. The substrate 17 conveying direction (X direction shown in FIG. (Upper left direction) extending horizontally. A loop-shaped conveyance belt (conveyor belt) that is not visible in the drawing is disposed so as to be in contact with the lower portion of the board guide rails 16.

搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール16の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板17の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板17をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板17を順次ライン下流側に搬出する。この部品実装装置10内には、常時2枚の基板17が搬入され、位置決めされて、電子部品の搭載が終了するまで固定されている。   The conveyor belt is driven by a belt drive motor (not shown) with the side of the belt having a width of several millimeters seen from below the substrate guide rail 16 to the substrate conveyance path, and runs in the substrate conveyance direction. The board 17 before component mounting is carried into the apparatus main body from the upstream side of the line while supporting the board from below, and the board 17 already loaded with components is sequentially carried out to the downstream side of the line. In this component mounting apparatus 10, two substrates 17 are always carried in, positioned, and fixed until the mounting of electronic components is completed.

基台15の前後には、それぞれ部品供給ステージ18が形成されている(同図(a) では図の右斜め上方向になる後部の部品供給ステージ18は陰になって見えない。また、同図(b) では、後部の部品供給ステージ18は図示を省略している)。部品供給ステージ18には、テープ式部品供給装置19が、50個〜70個と多数配置される。テープ式部品供給装置19には、その後端部に、部品を収容したテープを捲着したテープ保持リール21が着脱自在に装着されている。   Parts supply stages 18 are formed on the front and rear sides of the base 15, respectively (in FIG. 1 (a), the rear part supply stage 18 that is diagonally upward to the right in the figure is shaded and cannot be seen. In FIG. (B), the rear part supply stage 18 is not shown). On the component supply stage 18, a large number of tape-type component supply devices 19, 50 to 70, are arranged. The tape-type component supply device 19 is detachably mounted at its rear end with a tape holding reel 21 on which a tape containing components is attached.

また、基台15の上方には本体フレームの左右(X方向)に分かれて固定された二本のY軸レール22と、これら二本のY軸レール22にそれぞれ摺動自在に支持される二本(装置全体で合計四本)のX軸レール23が配置されている。   Further, above the base 15, two Y-axis rails 22 that are separately fixed to the left and right (X direction) of the main body frame, and two slidably supported by these two Y-axis rails 22, respectively. A total of four X-axis rails 23 (total of the entire apparatus) are arranged.

X軸レール23は、Y軸レール22に沿ってY方向に摺動でき、これらのX軸レール23には、それぞれ1台(装置全体で合計4台)の作業ヘッド24(24−1、24−2及び24−3、24−4)がX軸レール23に沿ってX方向に摺動自在に懸架されている。そして、これらの各作業ヘッド24には、同図(b) に示す例では2個の搭載ヘッド25が配設されている。つまりこの部品実装装置10には合計8個の搭載ヘッド25が配設されている。各搭載ヘッド25の先端には吸着ノズル26が着脱自在に装着されている。   The X-axis rails 23 can slide in the Y direction along the Y-axis rails 22, and each of these X-axis rails 23 (a total of four units as a whole) has a work head 24 (24-1, 24). -2 and 24-3, 24-4) are suspended along the X-axis rail 23 so as to be slidable in the X direction. In each working head 24, two mounting heads 25 are disposed in the example shown in FIG. That is, a total of eight mounting heads 25 are disposed in the component mounting apparatus 10. A suction nozzle 26 is detachably attached to the tip of each mounting head 25.

上記の作業ヘッド24は、屈曲自在で内部が空洞な帯状のチェーン体27に保護・収容された複数本の不図示の信号コードを介して装置本体10の基台15内部の電装部マザーボード上に配設されている中央制御部と連結されている。作業ヘッド24は、これらの信号コードを介して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、中央制御部へは基板の位置決め用マークや部品の搭載位置の情報を示す画像データを送信する。   The working head 24 is mounted on an electrical component motherboard inside the base 15 of the apparatus body 10 via a plurality of signal cords (not shown) that are protected and accommodated in a belt-like chain body 27 that is bendable and hollow inside. It is connected to the central control unit. The work head 24 is supplied with electric power and a control signal from the central control unit via these signal codes, and transmits image data indicating information on a positioning mark on the board and a component mounting position to the central control unit.

また、基板案内レール16と部品供給ステージ18との間には、搭載ヘッド25の吸着ノズル26に吸着された部品を画像認識するための複数種類の部品認識用カメラ28が、4個の作業ヘッド24に対応して4箇所にそれぞれ配置されており、その近傍には同図では図示を省略しているが、搭載ヘッド25に対して交換自在に装着するための複数種類の吸着ノズル26を収容したノズルチェンジャーが配置されている。   Further, between the substrate guide rail 16 and the component supply stage 18, a plurality of types of component recognition cameras 28 for recognizing images of the components sucked by the suction nozzle 26 of the mounting head 25 are provided as four work heads. In the vicinity thereof, although not shown in the drawing, a plurality of types of suction nozzles 26 for exchangeably mounting to the mounting head 25 are accommodated. Nozzle changer is arranged.

また、基台15の内部には、上述した中央制御部のほかに、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を2本の基板案内レール16間に固定する基板固定機構等が備えられている。   In addition to the above-described central control unit, the base 15 is provided with a substrate positioning device, a substrate fixing mechanism for fixing the substrate between the two substrate guide rails 16 and the like, although not particularly illustrated. ing.

上記の作業ヘッド24は、上述したY軸レール22とX軸レール23とにより前後左右に自在に移動する。これらの作業ヘッド24に支持される各2個の搭載ヘッド25は、それぞれZ方向(上下方向)に昇降可能であり且つθ方向(360°方向)に回転可能である。   The work head 24 is freely moved back and forth and right and left by the Y-axis rail 22 and the X-axis rail 23 described above. Each of the two mounting heads 25 supported by these work heads 24 can be moved up and down in the Z direction (up and down direction) and can be rotated in the θ direction (360 ° direction).

これにより、搭載ヘッド25の先端に装着されている吸着ノズル26は、作業ヘッド24と搭載ヘッド25を介して、各作業領域において、前後と左右に移動自在であり、上下に昇降自在であり、且つ360°方向に回転自在である。   Thereby, the suction nozzle 26 attached to the tip of the mounting head 25 can be moved back and forth and left and right in each work area via the work head 24 and the mounting head 25, and can be moved up and down. And it is freely rotatable in the 360 ° direction.

図3は、上記のように構成される部品実装装置10のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、部品実装装置10のシステムは、CPU30と、このCPU30にバス31で接続されたi/o(入出力)制御ユニット32及び画像処理ユニット33からなる制御部を備えている。また、CPU30にはメモリ34が接続されている。メモリ34は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。   FIG. 3 is a block diagram showing a system configuration of the component mounting apparatus 10 configured as described above. As shown in the figure, the system of the component mounting apparatus 10 includes a CPU 30 and a control unit including an i / o (input / output) control unit 32 and an image processing unit 33 connected to the CPU 30 via a bus 31. . Further, a memory 34 is connected to the CPU 30. The memory 34 includes a program area and a data area (not shown).

また、i/o制御ユニット32には、基板17(図2(b) 参照)の部品搭載位置を照明するための照明装置35や搭載ヘッド25の吸着ノズル26(図2(b) 参照)に吸着されている部品36を下から照明するための照明装置37が接続されている。   Further, the i / o control unit 32 includes a lighting device 35 for illuminating the component mounting position of the substrate 17 (see FIG. 2B) and a suction nozzle 26 of the mounting head 25 (see FIG. 2B). An illuminating device 37 for illuminating the sucked component 36 from below is connected.

更に、i/o制御ユニット32には、それぞれのアンプ(AMP)を介して4個のX軸モータ38、4個のY軸モータ39、8個のZ軸モータ41、及び8個のθ軸モータ42が接続されている。X軸モータ38は、X軸レール23を介してX方向に作業ヘッド24を駆動し、Y軸モータ39は、Y軸レール22を介してY方向にX軸レールすなわち作業ヘッド24を駆動する。Z軸モータ41は作業ヘッド24の搭載ヘッド25を上下に駆動し、そしてθ軸モータ42は搭載ヘッド25すなわち吸着ノズル26を360度回転させる。   Further, the i / o control unit 32 includes four X-axis motors 38, four Y-axis motors 39, eight Z-axis motors 41, and eight θ-axes via respective amplifiers (AMP). A motor 42 is connected. The X-axis motor 38 drives the work head 24 in the X direction via the X-axis rail 23, and the Y-axis motor 39 drives the X-axis rail, that is, the work head 24 in the Y direction via the Y-axis rail 22. The Z-axis motor 41 drives the mounting head 25 of the work head 24 up and down, and the θ-axis motor 42 rotates the mounting head 25, that is, the suction nozzle 26 360 degrees.

上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ(X軸モータ38、Y軸モータ39、Z軸モータ41、θ軸モータ42)の回転に応じたエンコーダ値がi/o制御ユニット32を介してCPU30に入力する。これにより、CPU30は、各搭載ヘッド25の前後、左右、上下の現在位置、及び回転角を認識することができる。   Although not shown in particular, each of the amplifiers is provided with an encoder, and the encoders of the motors (X-axis motor 38, Y-axis motor 39, Z-axis motor 41, θ-axis motor 42) are provided by these encoders. An encoder value corresponding to the rotation is input to the CPU 30 via the i / o control unit 32. Thereby, the CPU 30 can recognize the front and rear, the left and right, the current position of the top and bottom, and the rotation angle of each mounting head 25.

更に、上記のi/o制御ユニット32には、バキュームユニット43が接続されている。バキュームユニット43はバキュームチューブ44を介して搭載ヘッド25の吸着ノズル26に空気的に接続されている。このバキュームチューブ44には空圧センサ45が配設されている。バキュームユニット43は、吸着ノズル26に対しバキュームによって部品36を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク(真空破壊)によって吸着を解除させる。   Further, a vacuum unit 43 is connected to the i / o control unit 32. The vacuum unit 43 is pneumatically connected to the suction nozzle 26 of the mounting head 25 via a vacuum tube 44. The vacuum tube 44 is provided with a pneumatic sensor 45. The vacuum unit 43 causes the suction nozzle 26 to suck the component 36 by vacuum, or releases suction by vacuum release, air blow, and vacuum break (vacuum break).

このとき、空圧センサ45からバキュームチューブ44内の空気圧データが電気信号としてi/o制御ユニット32を介しCPU30に出力される。これにより、CPU30は、バキュームチューブ44内の空気圧の状態を知って、吸着ノズル26によって部品36を吸着する準備が出来ているか否かを認識することができると共に、吸着された部品36が正常に吸着されているかを認識することができる。   At this time, air pressure data in the vacuum tube 44 is output from the air pressure sensor 45 to the CPU 30 as an electrical signal via the i / o control unit 32. Thereby, the CPU 30 knows the state of the air pressure in the vacuum tube 44 and can recognize whether or not the component 36 is ready to be sucked by the suction nozzle 26, and the sucked component 36 is normally Whether it is adsorbed can be recognized.

更に、上記のi/o制御ユニット32には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等が、それぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、前述したように部品実装装置10の基台15内部において基板案内レール16の下方に配置され、装置内に案内されてくる基板17の位置決めを行う。ベルト駆動モータは案内レール16に一体的に配設されている搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは基板17の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプ12(図2(a) 参照)は部品実装装置10の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生を現場作業者に報知する。また、点滅又は点灯によって部品補充時期の接近したことを警告報知する。   Further, the i / o control unit 32 is connected to a positioning device, a belt drive motor, a substrate sensor, an abnormality display lamp, and the like via respective drivers. As described above, the positioning device is arranged below the board guide rail 16 in the base 15 of the component mounting apparatus 10 and positions the board 17 guided into the apparatus. The belt drive motor circulates and drives the conveyor belt that is integrally disposed on the guide rail 16. The substrate sensor detects the loading and unloading of the substrate 17. The abnormality display lamp 12 (see FIG. 2 (a)) is lit or blinked when an abnormality such as an operation abnormality of the component mounting apparatus 10 or an entry of a foreign substance in the work area, and notifies the site worker of the occurrence of the abnormality. Also, a warning notification is given that the parts replenishment timing is approaching by blinking or lighting.

また、i/o制御ユニット32には、通信i/oインターフェース46、図2(a) に示した操作入力用表示装置14、記録装置47が接続されている。通信i/oインターフェース46は、例えばティーチング処理などを例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してCPU30との通信が可能であるようにする。また、図1に示した無線アクセスポイント7からのLANの回線に接続して無線端末6との通信を行う。   The i / o control unit 32 is connected to a communication i / o interface 46, the operation input display device 14 and the recording device 47 shown in FIG. The communication i / o interface 46 is connected to these processing devices in a wired or wireless manner, for example, when teaching processing or the like is performed by another processing device such as a personal computer, so that communication with the CPU 30 is possible. To do. Further, communication with the wireless terminal 6 is performed by connecting to a LAN line from the wireless access point 7 shown in FIG.

記録装置47は、例えばハードデスク、MO、FD、CD−ROM/RW、フラッシュメモリ装置等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品実装装置10の部品搭載処理、その事前に行なわれる部品マスター作成処理、部品搭載ティーチング処理、部品搭載処理中における部品補充タイミングの監視処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、CADからのNCデータ、部品補充の予告リスト等の各種のデータを記録して保持しており、これらのプログラムはCPU30によりメモリ34のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用される。また、データもメモリ34のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされ、処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。   The recording device 47 can be mounted with various recording media such as a hard disk, MO, FD, CD-ROM / RW, flash memory device, etc., and component mounting processing of the component mounting apparatus 10 and component master performed in advance thereof. Records and stores programs such as creation processing, component mounting teaching processing, component replenishment timing monitoring processing during component mounting processing, component library data, NC data from CAD, and component supplement notice list These programs are loaded into the program area of the memory 34 by the CPU 30 and used for control processing of each unit. The data is also read into the data area of the memory 34, subjected to a predetermined process, and the processed and updated data is stored and stored in a predetermined data area of a predetermined recording medium.

また、画像処理ユニット33には、作業ヘッド24に配設されて照明装置35により照明される基板17の部品搭載位置を撮像する基板搭載位置認識用カメラ48と、照明装置37と一体型の図2(b) に示した部品認識用カメラ28が接続されている。   In addition, the image processing unit 33 is integrated with the illumination device 37 and a substrate mounting position recognition camera 48 that images the component mounting position of the substrate 17 that is disposed on the work head 24 and is illuminated by the illumination device 35. The component recognition camera 28 shown in 2 (b) is connected.

上記の操作入力用表示装置14は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット33が作業ヘッド24側の基板搭載位置認識用カメラ48で撮像した基板17の部品搭載位置の画像や、同じく画像処理ユニット33が本体装置側の部品認識用カメラ28で撮像した部品36の画像を表示画面に表示する。またティーチング処理の実行時には、ティーチング画面を表示し、部品マスター作成時には部品マスター作成画面を表示する。   In the operation input display device 14 described above, when the component mounting operation is performed, the image of the component mounting position of the substrate 17 captured by the image processing unit 33 with the substrate mounting position recognition camera 48 on the work head 24 side, and the same image processing. The unit 33 displays an image of the component 36 captured by the component recognition camera 28 on the main device side on the display screen. In addition, a teaching screen is displayed when the teaching process is executed, and a component master creation screen is displayed when the component master is created.

図4(a) は、上記図1に示したライン管理装置4の外観構成を示す図であり、同図(b) は、そのシステム構成を示すブロック図である。同図(a) に示すように、ライン管理装置4は、例えばパーソナルコンピュータ等からなり、その本体51には不図示の接続ケーブルを介してディスプレイ52及びキーボード53が接続され、更に、ケーブル54を介して手持ち操作型のバーコード読取装置55が接続されている。バーコード読取装置55はテープ保持リール21の側面等に記載されているバーコードを読み取るのに用いられる。   4A is a diagram showing an external configuration of the line management apparatus 4 shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a block diagram showing its system configuration. As shown in FIG. 2A, the line management device 4 is composed of, for example, a personal computer, and a main body 51 is connected to a display 52 and a keyboard 53 via a connection cable (not shown). A hand-held bar code reader 55 is connected to the camera. The bar code reader 55 is used to read a bar code written on the side surface of the tape holding reel 21 or the like.

また、上記のキーボード53には、ポインティングデバイス(マウス)56が接続されている。また、本体51には、プログラムをローディングするための、又は作成データを保管するためのフロッピー(登録商標)ディスクやCD−ROM、フラッシュメモリ、その他各種の記憶媒体が着脱自在に装着される。   A pointing device (mouse) 56 is connected to the keyboard 53. In addition, a floppy (registered trademark) disk, a CD-ROM, a flash memory, and other various storage media for loading a program or storing created data are detachably mounted on the main body 51.

このライン管理装置4のシステムは、同図(b) に示すように、CPU(中央演算処理装置)57と、このCPU57にバス58を介して接続されたROM(読み出し専用メモリ)59、RAM(読み書き自在なメモリ)61、HD(ハードディスク)62、LANi/o(LANインターフェース)制御部63、同図(a) に示すディスプレイ52及びキーボード53、同図(a) には図示を省略したプリンタ64等により構成される。   As shown in FIG. 2B, the system of the line management device 4 includes a CPU (central processing unit) 57, a ROM (read only memory) 59 connected to the CPU 57 via a bus 58, a RAM ( Read / write memory) 61, HD (hard disk) 62, LANi / o (LAN interface) control unit 63, display 52 and keyboard 53 shown in FIG. 5A, printer 64 not shown in FIG. Etc.

ROM59は、このライン管理装置4の制御プログラムを記憶している。CPU57は、その制御プログラムにより上記各部の動作を制御する。RAM61は、キーボード53から入力されるデータやCPU57による演算中の中間データ等を一時的に記憶する。HD62は、キーボード53から入力された或は外部の記録媒体から読み込まれた各種のデータ、ファイル、テーブル等を格納しており、CPU57の制御により、それらのデータ、ファイル、テーブル等をRAM61に転送する。   The ROM 59 stores a control program for the line management device 4. The CPU 57 controls the operation of each unit by the control program. The RAM 61 temporarily stores data input from the keyboard 53, intermediate data being calculated by the CPU 57, and the like. The HD 62 stores various data, files, tables, etc. input from the keyboard 53 or read from an external recording medium, and transfers these data, files, tables, etc. to the RAM 61 under the control of the CPU 57. To do.

LANi/o制御部63には、図1に示した信号線3によるLANを介して基板生産ラインの部品実装装置2やリフロー炉1、無線アクセスポイント7等が接続されている。LANi/o制御部63は、CPU57の制御により、上記接続されている各部の入出力を制御する。   The LAN i / o control unit 63 is connected to the component mounting apparatus 2, the reflow furnace 1, the wireless access point 7, and the like of the board production line via the LAN using the signal line 3 shown in FIG. The LANi / o control unit 63 controls input / output of each of the connected units under the control of the CPU 57.

ディスプレイ52は、CRT表示装置(LCD表示装置等でもよい)により構成され、入力されたデータを表示し或はCPU57が行った演算結果を表示する。キーボード53は、数字、文字及び各種の指令を入力するための複数の操作キーを備えており、これら操作キーのステータス信号をCPU57に出力する。マウス56は、二次元の移動速度信号を出力してディスプレイ52に表示された画面上の任意の位置を指定する。   The display 52 is composed of a CRT display device (or an LCD display device or the like), and displays input data or a calculation result performed by the CPU 57. The keyboard 53 includes a plurality of operation keys for inputting numbers, characters, and various commands, and outputs status signals of these operation keys to the CPU 57. The mouse 56 outputs a two-dimensional movement speed signal and designates an arbitrary position on the screen displayed on the display 52.

CPU57は、上記の各部を制御しながら、キーボード53から入力される開始指示に基づいて、LANに接続されている各部、各装置への制御を開始する。また、同じくキーボード53からの入力と所定の記録媒体から読み込んだ部品搭載処理プログラムの部品表とに基づいて部品補充の予告リストを生成し、その予告リストをHD62の所定の記憶領域に格納する。   The CPU 57 starts control of each unit and each device connected to the LAN based on a start instruction input from the keyboard 53 while controlling each unit described above. Similarly, a parts replenishment notice list is generated based on the input from the keyboard 53 and the parts table of the parts mounting processing program read from a prescribed recording medium, and the notice list is stored in a prescribed storage area of the HD 62.

図5は、上記HD62の所定の記憶領域に格納される部品補充の予告リストのデータ構成を示す図である。同図に示す予告リストの各1レコード65a、65b、65c、・・・は、予告信号の受信順に生成される。各レコード65a、65b、65c、・・・は、それぞれライン番号65−1、装置ID65−2、ステージ番号65−3、フィーダ番号65−4、部品コード65−5、残量65−6、補充形式65−7及び発生時間65−8の諸データで構成される。   FIG. 5 is a diagram showing a data structure of a parts replenishment notice list stored in a predetermined storage area of the HD 62. Each record 65a, 65b, 65c,... In the notice list shown in FIG. Each record 65a, 65b, 65c,... Is line number 65-1, device ID 65-2, stage number 65-3, feeder number 65-4, component code 65-5, remaining amount 65-6, replenishment. It consists of various data of type 65-7 and generation time 65-8.

ライン番号65−1は、図1に示したように複数ある生産ラインのライン番号であり、装置ID65−2は、部品実装装置2の装置番号であり、ステージ番号65−3は、部品実装装置2の前後にそれぞれ配置されている部品供給ステージ18の識別番号であり、フィーダ番号65−4は、部品供給ステージ上におけるテープ式部品供給装置19の配置順を示す位置番号であり、部品コード65−5は、テープ式部品供給装置19のテープ保持リール21の部品テープに収容されている部品の種類を示す識別コードであり、残量65−6−は、部品テープに残っている部品の残量数又は部品テープの残り長さを示すデータであり、補充形式65−7は、部品補充の際の作業が「テープ接続モード」で行われるのか「カセット交換モード」で行われるのかを示すフラグであり、そして、発生時間65−8−は、上記の予告信号を受信した時刻を示す時間データである。   The line number 65-1 is the line number of a plurality of production lines as shown in FIG. 1, the device ID 65-2 is the device number of the component mounting apparatus 2, and the stage number 65-3 is the component mounting apparatus. 2 is an identification number of the component supply stage 18 arranged before and after 2, and a feeder number 65-4 is a position number indicating the arrangement order of the tape-type component supply device 19 on the component supply stage. -5 is an identification code indicating the type of the component accommodated in the component tape of the tape holding reel 21 of the tape-type component supply device 19, and the remaining amount 65-6 is the remaining component remaining on the component tape. This is data indicating the quantity or the remaining length of the component tape. The replenishment type 65-7 is performed in the “tape connection mode” or the “cassette exchange mode” in which the work for replenishing the components is performed. A flag indicating whether the being and generation time 65-8- is time data indicating the time of receiving the warning signal described above.

図6(a),(b) は、上記のテープ接続モードとカセット交換モードにおける作業方法を模式的に示す図である。
同図(a) はテープ接続モードにおける部品補充動作を示している。このテープ接続モードにおける部品補充作業では、現場作業者(以下、単に作業者という)は、例えば同図(a) で一番手前に見えるテープ式部品供給装置19の部品テープの部品が完全に無くなる前に、残り部分の部品テープ66oをテープ保持リールから引き出して、空になった旧いテープ保持リールをテープ式部品供給装置19から取り外し、上記引き出した残り部分の部品テープ66oの後端と、部品を満載した新たなテープ保持リール21の部品テープ66nの先端とを繋いた後、新たなテープ保持リール21をテープ式部品供給装置19に取り付ける。
FIGS. 6 (a) and 6 (b) are diagrams schematically showing working methods in the tape connection mode and the cassette exchange mode.
FIG. 5A shows the component replenishment operation in the tape connection mode. In the component replenishment operation in this tape connection mode, the site worker (hereinafter simply referred to as the operator), for example, completely eliminates the component tape component of the tape-type component supply device 19 that is most visible in FIG. Before, the remaining part tape 66o is pulled out from the tape holding reel, and the old tape holding reel that has been emptied is removed from the tape-type component supply device 19, and the rear end of the pulled out remaining part tape 66o and the parts Are connected to the tip of the component tape 66n of a new tape holding reel 21 loaded with a full load, and then the new tape holding reel 21 is attached to the tape-type component supply device 19.

他方、同図(b) はカセット交換モードにおける部品補充動作を示している。このカセット交換モードにおける部品補充作業では、作業者は、例えば同図(b) で手前から5番目の配置位置h5に配置されていたテープ式部品供給装置の部品が完全に無くなったとき部品実装装置を一時的に停止させて、その部品が無くなったテープ式部品供給装置を部品供給ステージから取り外し、テープ保持リール21に部品を満載した予備の新たなテープ式部品供給装置19を配置位置h5に取り付けた後、部品実装装置を再稼動させる。   On the other hand, FIG. 5B shows the component replenishment operation in the cassette replacement mode. In the component replenishment operation in this cassette replacement mode, the operator, for example, when the component of the tape-type component supply device arranged at the fifth arrangement position h5 from the front in FIG. Is temporarily stopped, the tape-type component supply device that has lost its component is removed from the component supply stage, and a new spare tape-type component supply device 19 full of components on the tape holding reel 21 is attached to the arrangement position h5. After that, the component mounting apparatus is restarted.

図7は、上記の構成おいて、図1に示した部品実装装置2と、部品実装装置2から信号線3のLANを介して発信される予告信号を受信して管理するライン管理装置4と、ライン管理装置4から無線アクセスポイント7を介して発信される予告報知を受信して作業者に伝えると共に作業者からの入力操作による指示を出力する無線端末6との関係を簡略に模式的に示している。   FIG. 7 shows the component mounting apparatus 2 shown in FIG. 1 and the line management apparatus 4 that receives and manages the warning signal transmitted from the component mounting apparatus 2 via the LAN of the signal line 3 in the above configuration. In addition, the relationship with the wireless terminal 6 that receives a notice from the line management device 4 via the wireless access point 7 and transmits it to the worker and outputs an instruction by an input operation from the worker is schematically illustrated. Show.

図7(図1も同様)において、部品実装装置2とライン管理装置4、ライン管理装置4と無線端末6、無線端末6と部品実装装置2は、それぞれ双方向にデータのリアルタイムでの送受信が可能であるように構成されている。   In FIG. 7 (the same applies to FIG. 1), the component mounting apparatus 2 and the line management apparatus 4, the line management apparatus 4 and the wireless terminal 6, and the wireless terminal 6 and the component mounting apparatus 2 can transmit and receive data in both directions in real time. It is configured to be possible.

そして、ライン管理装置4は、部品実装装置2からのいずれかの補充モードに基づく部品補充時期の接近を知らせる予告信号に基づいて、部品実装装置2への部品補充の予告リストを作成し、作業者5(図1参照)が携帯する無線端末6に通知して、作業者5が補充部品を判断できるようにし、更に補充作業の混み具合いを考慮して補充手順又は補充方法を変更することができるようにする。   Then, the line management device 4 creates a component replenishment notice list for the component mounting device 2 based on a notice signal that informs the approach of the component replenishment time based on any replenishment mode from the component mounting device 2, The operator 5 (refer to FIG. 1) notifies the wireless terminal 6 carried by the operator 5 so that the operator 5 can determine the replacement parts, and the replenishment procedure or the replenishment method can be changed in consideration of the crowded state of the replenishment work. It can be so.

また、本例の部品補充方法において、部品実装装置2は、現在の部品補充モードが「テープ接続モード」であるときは、テープ式部品供給装置19のテープ保持リール21の部品テープの残り長さが部品実装装置2で設定した残りテープ長さまでになったときライン管理装置4に予告信号を発信する。そして、部品補充作業が行われずに部品テープの残り長さが新しい部品テープとの接続を行うために必要な長さまでになったときは部品の供給を停止する。   Further, in the component replenishing method of this example, when the current component replenishment mode is “tape connection mode”, the component mounting apparatus 2 has the remaining length of the component tape of the tape holding reel 21 of the tape-type component supply device 19. Is sent to the line management device 4 when the remaining tape length set in the component mounting device 2 is reached. When the remaining length of the component tape reaches a length necessary for connection with a new component tape without performing the component replenishment operation, the component supply is stopped.

他方、現在の部品補充モードが「カセット交換モード」であるときは、部品実装装置2で設定した部品の残り個数までになったときライン管理装置4に予告信号を発信する。そして、部品補充作業が行われないときは、部品テープの部品が無くなるまで部品の供給を続けてから部品の供給を停止する。   On the other hand, when the current component replenishment mode is the “cassette replacement mode”, a notice signal is transmitted to the line management device 4 when the remaining number of components set by the component mounting device 2 is reached. When the component replenishment operation is not performed, the component supply is continued until the components on the component tape run out, and then the component supply is stopped.

図8は、本例における部品補充方法を含む生産工程の全体の流れを示す図である。同図に示すように、先ず生産計画が立案される(S1)。この生産計画は、ライン管理装置4を用いてライン管理者によって行われる生産計画立案処理である。   FIG. 8 is a diagram showing the overall flow of the production process including the part replenishment method in this example. As shown in the figure, a production plan is first drafted (S1). This production plan is a production plan drafting process performed by the line manager using the line management device 4.

そしてこの生産計画に基づいて、更にライン管理装置4により、基板データと部品データが作成され(S2)、更に予め作成されたCADデータが読み込まれる(S3)。
上記の基板データは、基板のサイズ、基板マークの位置等を示すデータであり、部品データは、部品のサイズ、その中心位置、形状等を示すデータであり、CADデータは、基板ユニットの設計データである。
Based on this production plan, the line management device 4 further creates board data and component data (S2), and further reads CAD data created in advance (S3).
The above board data is data indicating the size of the board, the position of the board mark, etc., the component data is data indicating the size of the part, its center position, shape, etc., and the CAD data is the design data of the board unit. It is.

これら基板データ、部品データ、及びCADデータに基づいて、基板に搭載される部品毎の基板上の搭載座標が決定される(S4)。そして、この搭載座標のデータに基づいて搭載部品表が作成される(S5)。   Based on the board data, component data, and CAD data, the mounting coordinates on the board for each part mounted on the board are determined (S4). Then, a mounted parts table is created based on the mounting coordinate data (S5).

この搭載部品表は、どの部品を基板上のどの位置に搭載するかを示すデータの集合表であり、部品の特定は、ステージ番号、テープ式部品供給装置の位置番号、部品コードで決定される。また同一部品で搭載座標が複数あれば、その座標数が同部品の基板への搭載個数である。この搭載部品表は、テープ式部品供給装置に係わる各種のデータと共に部品搭載プログラムのパラメータの一部を構成する。   This mounted parts table is a collection table of data indicating which parts are mounted on which positions on the board, and the parts are identified by the stage number, the position number of the tape-type parts supply device, and the part code. . If there are a plurality of mounting coordinates for the same component, the number of coordinates is the number of mounting the same component on the board. This mounted parts table constitutes part of the parameters of the component mounting program together with various data related to the tape-type component supply device.

続いて、この搭載部品表に基づいて部品搭載処プログラムの最適化が行われる(S6)。この最適化は、ステージ上におけるテープ式部品供給装置の配置については部品実装装置内に搬入される基板の部品搭載位置に最も近接するステージ上の位置に当該搭載位置に搭載する部品を収容したテープ式部品供給装置を配置すること、このテープ式部品供給装置の部品をこのテープ式部品供給装置に最も近接する搭載ヘッドで吸着するようにすること、2つの搭載ヘッドで2個の部品を同時に吸着できるように工夫すること、4つの作業ヘッドが相互に干渉せずに極力一時休止することなく搭載作業を続行できるように各部品の吸着と搭載順位を決定すること、などを考慮して部品搭載処理プログラムの指示コマンドを組み立てることである。   Subsequently, the component mounting process program is optimized based on the mounted component table (S6). This optimization is based on the arrangement of the tape-type component supply device on the stage, and the tape that accommodates the component to be mounted at the mounting position at the position on the stage closest to the component mounting position of the board carried into the component mounting apparatus. To place a component-type component supply device, to pick up the components of the tape-type component supply device with the mounting head closest to the tape-type component supply device, and to pick up two components simultaneously with two mounting heads Component mounting taking into account considerations such as deciding how to do this, and determining the mounting order of each component so that the four work heads can continue mounting work without interfering as much as possible without interfering with each other To assemble instruction commands of the processing program.

このプログラム最適化が完了すると、生産計画にフィードバックされ、そのフィードバックに基づいて、生産時間が算出されて表示画面に表示され(S7)、上記の最適化された部品搭載処理プログラムが、ライン管理装置4から信号線3のLANを介して各マウンタ(部品実装装置2)に送信される(S8)。この送信を受信した部品実装装置2のCPU30は、先ず部品供給装置の確認作業を開始する(S9)。   When this program optimization is completed, it is fed back to the production plan, and based on the feedback, the production time is calculated and displayed on the display screen (S7), and the optimized component mounting processing program is stored in the line management device. 4 is transmitted to each mounter (component mounting apparatus 2) via the LAN of the signal line 3 (S8). Receiving this transmission, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 first starts a confirmation operation of the component supply apparatus (S9).

先ずここでは、現場作業者による部品供給の設定作業が行われる(S10)。この設定作業は、供給すべき部品の部品テープをテープ保持リール21に収容したテープ式部品供給装置19を、部品搭載処理プログラムのパラメータで指定されている供給ステージ18の所定の位置に取り付けることである。   First, here, a part supply setting operation is performed by an on-site worker (S10). This setting operation is performed by attaching a tape-type component supply device 19 in which a component tape of a component to be supplied is accommodated in a tape holding reel 21 to a predetermined position of a supply stage 18 specified by parameters of a component mounting processing program. is there.

このテープ式部品供給装置19の取り付け後、現場作業者5は供給ステージ18の番号、取り付け位置の番号、テープ式部品供給装置19に収容されている部品コートを、操作入力用表示装置14から入力する。適合する部品であれば現場作業者5に対し部品実装装置2から確認(OK)の報知が行われ、また、不適切な部品であればNGが報知される。全てのテープ式部品供給装置2の確認が行われると生産開始OKの報知がなされる。   After attaching the tape-type component supply device 19, the field worker 5 inputs the number of the supply stage 18, the number of the attachment position, and the component coat accommodated in the tape-type component supply device 19 from the operation input display device 14. To do. If it is a compatible part, a confirmation (OK) notification is given to the field worker 5 from the component mounting apparatus 2, and if it is an inappropriate part, NG is notified. When all the tape-type component supply devices 2 are confirmed, the production start OK is notified.

ここで、現場作業者5は、オート生産開始の指示を入力する(S11)。この指示入力により基板ユニット生産ラインが稼動開始し、基板が供給され、その基板に部品が搭載され、基板ユニットの生産が進行する。   Here, the field worker 5 inputs an instruction to start automatic production (S11). With this instruction input, the board unit production line starts operation, the board is supplied, components are mounted on the board, and the production of the board unit proceeds.

ここで、各テープ式部品供給装置19において、テープ保持リール21に収容されている部品の残量が少なくなり、部品切れ時期が接近してくると、当該テープ式部品供給装置19から部品切れ時期接近の通報(予告信号)がライン管理装置4に送信され、ライン管理装置4では、図4に示した予告リスト65が作成され、この予告リスト65と共に予告信号を無線アクセスポイント7を介して無線端末6に送信する。   Here, in each tape-type component supply device 19, when the remaining amount of the components accommodated in the tape holding reel 21 is reduced and the component expiration time approaches, the component expiration timing from the tape-type component supply device 19 is reached. An approach notification (preliminary signal) is transmitted to the line management device 4, and the line management device 4 creates the preliminary notification list 65 shown in FIG. 4, and the preliminary notification signal is transmitted via the wireless access point 7 together with the preliminary notification list 65. Transmit to the terminal 6.

この予告信号の受信により、現場作業者5は、部品補充作業を開始する(S12)。この部品補充作業において、テープ接続された部品テープの部品、又は交換取り付けされたテープ式部品供給装置の部品が、適切(OK)なものか不適切(NG)なものかの確認が行われ(S13)、OKであれば基板ユニットの生産が進行する。尚、上記の部品補充については、詳しくは後述する。   Upon receipt of this notice signal, the site worker 5 starts a component replenishment operation (S12). In this component replenishment operation, it is checked whether the component of the component tape connected to the tape or the component of the replaced tape-type component supply device is appropriate (OK) or inappropriate (NG) ( S13) If OK, the production of the substrate unit proceeds. The above-described component replenishment will be described later in detail.

上記基板ユニットの生産が進行するに応じて生産状況の表示が行われる(S14)。この表示は部品実装装置2のモニタ装置11に自動的に表示されると共に、必要に応じて無線端末6の表示画面にも表示される。   As the production of the board unit proceeds, the production status is displayed (S14). This display is automatically displayed on the monitor device 11 of the component mounting apparatus 2 and also displayed on the display screen of the wireless terminal 6 as necessary.

そして、生産計画で指示されている枚数の基板ユニットの生産が行われたとき、生産を終了する(S15)。
図9は、本例における部品補充モードと作業者の作業内容、それに対応する無線端末6、部品実装装置2、及びライン管理装置4において行われる処理を説明する作業工程表である。同図に示すように作業工程表67は、現在の部品補充モード67−1、作業者の作業内容67−2、それぞれの部品補充モード及び作業内容に対する予告なしの場合67−3と予告ありの場合67−4からなっている。
When the number of board units designated in the production plan is produced, the production is finished (S15).
FIG. 9 is a work process chart for explaining the processing performed in the component replenishment mode and the worker's work contents, the corresponding wireless terminal 6, the component mounting apparatus 2, and the line management apparatus 4 in this example. As shown in the figure, the work process table 67 includes a current part replenishment mode 67-1, an operator's work contents 67-2, 67-3 when there is no notice for each part replenishment mode and work contents, and there is a notice. Case 67-4.

現在の部品補充モード67−1は、テープ接続モードとカセット交換モードの2つの作業モードからなり、これら2つの作業モードに対してそれぞれ作業者の作業内容67−2として、補充モードの変更、テープ接続補充、カセット交換補充の3つの作業内容がある。つまり全体として6通りの作業内容がある。そして、これらに6通りの作業内容において、それぞれ予告なしの場合67−3と予告ありの場合67−4とで、一部を除きaからlまで作業内容が異なる。   The current parts replenishment mode 67-1 includes two work modes, a tape connection mode and a cassette exchange mode. The work contents 67-2 for the two work modes are respectively changed to a refill mode change and a tape. There are three work contents: connection replenishment and cassette replacement replenishment. That is, there are six types of work contents as a whole. In these six types of work contents, the work contents differ from a to l except for a part in 67-3 without notice and 67-4 with notice, respectively.

先ず、部品補充モード67−1がテープ接続モードであって、作業者の作業内容67−2が補充モードの変更の場合、予告なし67−3の場合の作業内容aは、モードの変更不可である。つまりプログラム仕様でモード変更が出来ないように設定されている。   First, when the parts replenishment mode 67-1 is the tape connection mode and the work content 67-2 of the worker is a change of the replenishment mode, the work content a in the case of no notice 67-3 is that the mode cannot be changed. is there. In other words, it is set so that the mode cannot be changed in the program specifications.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容bでは、作業者5は、携帯端末6の表示画面に表示されている予告リスト65より補充モードを変更する対象のテープ式部品供給装置19を選択し、カセット交換モードへ変更する指示を入力して送信する。部品実装装置2のCPU30は、変更指示を受信すると装置内部に持っている当該テープ式部品供給装置19の部品補充モードのデータをテープ接続モードからカセット交換モードに変更する。   On the other hand, in the work content b in the case of the notice 67-4, the worker 5 selects the target tape-type component supply device 19 whose replenishment mode is to be changed from the notice list 65 displayed on the display screen of the portable terminal 6. Then, an instruction to change to the cassette exchange mode is input and transmitted. When receiving the change instruction, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 changes the data of the component replenishment mode of the tape-type component supply device 19 held in the apparatus from the tape connection mode to the cassette replacement mode.

次に、部品補充モード67−1がテープ接続モードであって、作業者の作業内容67−2がテープ接続補充の場合、予告なし67−3の場合の作業内容cは、テープ接続補充を行うテープ式部品供給装置19は、予告なしの場合でるので予告リスト65には表示されていない。したがって、作業者5は、テープ式部品供給装置19の配置データより強制的に所望のテープ式部品供給装置19フィーダを指定し、補充する部品の整合性をチェックした後、テープ接続補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6より部品補充の完了指示をキー入力して送信する。完了指示を受信すると部品実装装置2のCPU30は、搭載プログラムのパラメータとして記憶している当該テープ式部品供給装置19の部品残数の更新を行う。   Next, when the component replenishment mode 67-1 is the tape connection mode and the work content 67-2 of the worker is the tape connection replenishment, the work content c in the case of 67-3 without notice performs the tape connection replenishment. The tape-type component supply device 19 is not displayed in the notice list 65 because there is no notice. Accordingly, the operator 5 forcibly designates a desired tape-type component supply device 19 feeder from the arrangement data of the tape-type component supply device 19, checks the consistency of the components to be replenished, and then replenishes the tape connection. After completing the component replenishment, the wireless terminal 6 inputs and transmits a component replenishment completion instruction. When the completion instruction is received, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 updates the remaining number of parts of the tape type component supply apparatus 19 stored as a parameter of the mounting program.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容dでは、先ず、予告通知によって無線端末6の表示画面に表示されている予告リスト65中に該当テープ式部品供給装置19が存在する。作業者5は、予告リスト65から該当テープ式部品供給装置19を選択するか、あるいはテープ式部品供給装置の配置データから当該テープ式部品供給装置19を特定し、補充する部品の整合性をチェックした後、テープ接続補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して送信する。   On the other hand, in the work content d in the case of the notice 67-4, first, the tape-type component supply device 19 exists in the notice list 65 displayed on the display screen of the wireless terminal 6 by the notice notice. The operator 5 selects the tape-type component supply device 19 from the notice list 65 or specifies the tape-type component supply device 19 from the arrangement data of the tape-type component supply device and checks the consistency of the components to be replenished. After that, the tape connection is replenished. After completing the component replenishment, the wireless terminal 6 inputs and transmits a component replenishment completion instruction.

部品補充の完了指示を受信すると部品実装装置2のCPU30は、搭載プログラムのパラメータとして記憶している当該テープ式部品供給装置19の部品残数の更新を行い、更に警報ランプ12の点灯又は点滅によって行っていたアラーム処理を解除する。また、ライン管理装置4のCPU57は、無線端末6へ送信している予告リスト65から当該テープ式部品供給装置19のデータレコードを削除する。   Upon receipt of the component replenishment completion instruction, the CPU 30 of the component mounting device 2 updates the remaining number of components of the tape-type component supply device 19 stored as a parameter of the mounting program, and further, by turning on or blinking the alarm lamp 12 Cancel the alarm processing that was being performed. Further, the CPU 57 of the line management device 4 deletes the data record of the tape type component supply device 19 from the notice list 65 transmitted to the wireless terminal 6.

また、部品補充モード67−1がテープ接続モードであって、作業者の作業内容67−2がカセット交換補充の場合、予告なし67−3の場合の作業内容eは、テープ接続モードであるのに作業者5が誤って又は意図的にカセット交換補充を行なった場合である。予告なしであるので、当該テープ式部品供給装置19は無線端末6の予告リスト65には存在しない。したがって作業者5は、テープ式部品供給装置の配置データより部品補充を行うテープ式部品供給装置を強制的に指定して、補充する部品の整合性をチェックした後、カセット交換補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6より部品補充の完了指示をキー入力して発信する。完了指示を受信すると部品実装装置2のCPU30は、搭載プログラムのパラメータとして記憶している当該テープ式部品供給装置19の部品残数の更新を行う。   Also, when the parts replenishment mode 67-1 is the tape connection mode and the work content 67-2 of the operator is cassette replacement replenishment, the work content e in the case of no notice 67-3 is the tape connection mode. This is a case where the operator 5 mistakenly or intentionally performs cassette replacement replenishment. Since there is no notice, the tape-type component supply device 19 does not exist in the notice list 65 of the wireless terminal 6. Accordingly, the operator 5 forcibly designates the tape-type component supply device for replenishing the component based on the arrangement data of the tape-type component supply device, checks the consistency of the component to be replenished, and then replenishes the cassette. After completing the replenishment of parts, the wireless terminal 6 sends an instruction to complete the replenishment of parts by key input. When the completion instruction is received, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 updates the remaining number of parts of the tape type component supply apparatus 19 stored as a parameter of the mounting program.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容fは、この場合もテープ接続モードであるのに作業者が誤って又は意図的にカセット交換補充を行った場合である。この場合、予告ありの場合であるので、無線端末6の表示画面の予告リスト65中に該当テープ式部品供給装置19が存在する。作業者5は、予告リスト65から該当テープ式部品供給装置19を選択するか、あるいはテープ式部品供給装置の配置データに基づいて強制的に当該テープ式部品供給装置19を指定し、補充する部品の整合性をチェックした後、カセット交換補充を行なう。部品補充が完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して発信する。部品補充の完了指示を受信すると部品実装装置2のCPU30は、搭載プログラムのパラメータとして記憶している当該テープ式部品供給装置19の部品残数の更新を行い、更に警報ランプ12の点灯又は点滅によって行っていたアラーム処理を解除する。また、ライン管理装置4のCPU57は、無線端末6へ送信している予告リスト65から当該テープ式部品供給装置19のデータレコードを削除する。   On the other hand, the work content f in the case of 67-4 with a notice is a case where the operator mistakenly or intentionally performs cassette replacement and replenishment even in the tape connection mode. In this case, since there is a notice, the tape-type component supply device 19 exists in the notice list 65 on the display screen of the wireless terminal 6. The worker 5 selects the corresponding tape-type component supply device 19 from the notice list 65, or forcibly designates the tape-type component supply device 19 based on the arrangement data of the tape-type component supply device, and refills the component. After checking the consistency of the cassette, replenish cassette replacement. After the component replenishment is completed, the wireless terminal 6 sends a key for a component replenishment completion instruction. Upon receipt of the component replenishment completion instruction, the CPU 30 of the component mounting device 2 updates the remaining number of components of the tape-type component supply device 19 stored as a parameter of the mounting program, and further, by turning on or blinking the alarm lamp 12 Cancel the alarm processing that was being performed. Further, the CPU 57 of the line management device 4 deletes the data record of the tape type component supply device 19 from the notice list 65 transmitted to the wireless terminal 6.

次に、部品補充モード67−1がカセット交換モードであって、作業者の作業内容67−2が補充モードの変更の場合、予告なし67−3の場合の作業内容gは、テープ接続モードにおける作業内容の補充モードの変更aの場合と同一である。   Next, when the parts replenishment mode 67-1 is the cassette replacement mode and the work content 67-2 of the operator is a change of the replenishment mode, the work content g in the case of 67-3 without notice is the tape connection mode. This is the same as in the case of the change a of the supplement mode of work contents.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容hでは、作業者5は、携帯端末6の予告リスト65から補充モードを変更する対象のテープ式部品供給装置を選択し、テープ接続モードへ変更する指示をキー入力して発信する。部品実装装置2のCPU30は、変更指示を受信すると装置内部に持っている当該テープ式部品供給装置19の部品補充モードのデータをカセット交換モードからテープ接続モードに変更する。   On the other hand, in the work content h in the case of 67-4 with a notice, the worker 5 selects a tape-type component supply device whose replenishment mode is to be changed from the notice list 65 of the portable terminal 6 and changes the tape connection mode to the tape connection mode. Key in instructions and make a call. When receiving the change instruction, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 changes the data of the component replenishment mode of the tape type component supply device 19 held in the apparatus from the cassette replacement mode to the tape connection mode.

次に、部品補充モード67−1がカセット交換モードであって、作業者の作業内容67−2がテープ接続補充の場合、予告なし67−3の場合の作業内容iは、カセット交換モードであるのに作業者5が誤って又は意図的にテープ接続補充を行なった場合である。予告なしであるので無線端末6の予告リスト65には当該テープ式部品供給装置19は存在しない。   Next, when the parts replenishment mode 67-1 is the cassette replacement mode and the work content 67-2 of the operator is tape connection replenishment, the work content i in the case of no notice 67-3 is the cassette replacement mode. In this case, however, the operator 5 mistakenly or intentionally replenishes the tape connection. Since there is no notice, the tape-type component supply device 19 does not exist in the notice list 65 of the wireless terminal 6.

作業者はテープ式部品供給装置の配置データから部品補充を意図するテープ式部品供給装置を強制的に指定して、補充する部品の整合性をチェックした後、テープ接続補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して送信する。この完了持示を受信した部品実装装置2のCPU30はプログラムパラメータの当該テープ式部品供給装置の部品残数の更新を行う。   The operator forcibly designates the tape-type component supply device intended for component replenishment from the arrangement data of the tape-type component supply device, checks the consistency of the components to be replenished, and performs tape connection replenishment. After completing the component replenishment, the wireless terminal 6 inputs and transmits a component replenishment completion instruction. The CPU 30 of the component mounting apparatus 2 that has received the completion notification updates the remaining number of components of the tape-type component supply device of the program parameter.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容jは、この場合もカセット交換モードであるのに作業者が誤って又は意図的にテープ接続補充を行なった場合である。予告ありなので、無線端末6の予告リスト65には当該テープ式部品供給装置19が存在する。作業者5は、予告リスト65から当該テープ式部品供給装置19を選択するか、あるいはテープ式部品供給装置の配置データから強制的に当該テープ式部品供給装置を指定し、補充する部品の整合性をチェックした後、テープ接続補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して送信する。この完了指示を受信すると部品実装装置2のCPU30は、プログラムパラメータの当該テープ式部品供給装置の部品残数の更新を行い、更に警報ランプ12の点灯又は点滅によって行っていたアラーム処理を解除する。また、ライン管理装置4のCPU57は、無線端末6へ送信している予告リスト65から当該テープ式部品供給装置19のデータレコードを削除する。   On the other hand, the work content j in the case of 67-4 with a notice is a case where the operator mistakenly or intentionally replenishes the tape connection even in the cassette exchange mode in this case. Since there is a notice, the tape-type component supply device 19 exists in the notice list 65 of the wireless terminal 6. The operator 5 selects the tape-type component supply device 19 from the notice list 65 or forcibly designates the tape-type component supply device from the arrangement data of the tape-type component supply device, and the consistency of the components to be replenished After checking, replenish the tape connection. After completing the component replenishment, the wireless terminal 6 inputs and transmits a component replenishment completion instruction. When the completion instruction is received, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 updates the remaining number of parts of the tape-type component supply apparatus of the program parameter, and cancels the alarm processing that has been performed by turning on or blinking the alarm lamp 12. Further, the CPU 57 of the line management device 4 deletes the data record of the tape type component supply device 19 from the notice list 65 transmitted to the wireless terminal 6.

次に、部品補充モード67−1がカセット交換モードであって、作業者の作業内容67−2がカセット交換補充の場合、予告なし67−3の場合の作業内容kは、先ず、予告なしであるので、無線端末6の予告リスト65には作業者5が部品補充を意図するテープ式部品供給装置19は存在しない。したがって、作業者5はテープ式部品供給装置配置データにより部品補充を意図するテープ式部品供給装置19を強制的に指定して、補充する部品の整合性をチェックした後、カセット交換補充を行なう。部品補充を完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して発信する。部品補充の完了指示を受信した部品実装装置2のCPU30は、プログラムパラメータの当該テープ式部品供給装置の部品残数の更新を行う。   Next, when the parts replenishment mode 67-1 is the cassette replacement mode and the work content 67-2 of the operator is the cassette replacement replenishment, the work content k in the case of no notice 67-3 is first without notice. Therefore, there is no tape-type component supply device 19 that the operator 5 intends to replenish components in the notice list 65 of the wireless terminal 6. Accordingly, the operator 5 forcibly designates the tape-type component supply device 19 intended for component replenishment based on the tape-type component supply device arrangement data, checks the consistency of the component to be replenished, and then replenishes the cassette. After completing the replenishment of parts, the wireless terminal 6 inputs and sends an instruction to complete the replenishment of parts. The CPU 30 of the component mounting apparatus 2 that has received the component replenishment completion instruction updates the remaining number of components of the tape type component supply device of the program parameter.

他方、予告あり67−4の場合の作業内容iは、予告ありなので、無線端末6の予告リスト65には予告に該当するテープ式部品供給装置19が存在する。作業者5は、予告リスト65から該当テープ式部品供給装置19を選択するか、あるいはテープ式部品供給装置配置データより該当テープ式部品供給装置を指定し、補充する部品の整合性をチェックした後、カセット交換補充を行なう。補充が完了した後、無線端末6により部品補充の完了指示をキー入力して発信する。完了指示を受信した部品実装装置2ののCPU30は、プログラムパラメータの該当テープ式部品供給装置19の部品残数の更新を行い、同時にアラーム処理を解除する。また、ライン管理装置4のCPU57は、無線端末6へ送信している予告リスト65から当該テープ式部品供給装置19のデータレコードを削除する。   On the other hand, since the work content i in the case of the notice 67-4 has a notice, the notice type list 65 of the wireless terminal 6 includes the tape-type component supply device 19 corresponding to the notice. After the operator 5 selects the corresponding tape-type component supply device 19 from the notice list 65 or designates the corresponding tape-type component supply device from the tape-type component supply device arrangement data and checks the consistency of the components to be replenished Then, replenish cassette replacement. After the replenishment is completed, the wireless terminal 6 transmits a part replenishment completion instruction by key input. The CPU 30 of the component mounting apparatus 2 that has received the completion instruction updates the remaining number of parts of the corresponding tape type component supply apparatus 19 of the program parameter, and simultaneously cancels the alarm processing. Further, the CPU 57 of the line management device 4 deletes the data record of the tape type component supply device 19 from the notice list 65 transmitted to the wireless terminal 6.

図10(a) は上述した生産工程において部品補充についての処理に限定した部品実装装置2における処理動作を示すフローチャートであり、同図(b) は同じく部品補充についての処理に限定したライン管理装置4の処理動作を説明するフローチャートである。   FIG. 10 (a) is a flowchart showing the processing operation in the component mounting apparatus 2 limited to processing for component replenishment in the production process described above, and FIG. 10 (b) is a line management device similarly limited to processing for component replenishment. 4 is a flowchart for explaining a processing operation of No. 4;

尚、同図(a),(b) に示す処理動作は、図9で説明した現場作業員の作業内容を伴う図7及び図8で説明した各装置の処理動作についての説明を補足するものであると共に、この図10(a),(b) に示す処理動作による補足により、本発明の電子部品実装装置の電子部品補充システムの処理動作が完成するものである。   The processing operations shown in (a) and (b) of FIG. 9 supplement the description of the processing operation of each apparatus described with reference to FIGS. 7 and 8 accompanied by the work contents of the field worker described with reference to FIG. In addition, the processing operation of the electronic component replenishment system of the electronic component mounting apparatus of the present invention is completed by supplementing the processing operation shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b).

また、図10(a) に示す処理は、基板ユニット生産ライン上の各部品実装装置2ごとにそのCPU30の制御の基に行われる処理である、同図(a) において、基板ユニットの生産が開始されると(図8のS11参照)、部品実装装置19のCPU30(以下、単にCPU30という)は、基板への部品搭載処理を順次行いながら、残数更新ありか否かを判別する(S101)。   Further, the process shown in FIG. 10 (a) is a process performed under the control of the CPU 30 for each component mounting apparatus 2 on the board unit production line. In FIG. 10 (a), the production of the board unit is performed. When started (see S11 in FIG. 8), the CPU 30 of the component mounting apparatus 19 (hereinafter simply referred to as CPU 30) determines whether or not the remaining number has been updated while sequentially performing the component mounting process on the board (S101). ).

この処理は、自装置の供給ステージ18上に配設されているいずれかのテープ式部品供給装置19において、図9の作業工程表67の予告なし67−3又は予告あり67−4の作業内容で説明した部品の補充が行われて、その部品補充の完了指示がいずれかの無線端末6から発信されているか否かを判別する処理である。   This process is performed in any of the tape-type component supply devices 19 arranged on the supply stage 18 of the device itself, with the work contents of 67-3 without notice or 67-4 with notice in the work process chart 67 of FIG. This is a process of determining whether or not the component replenishment described in the above item is performed and an instruction to complete the component replenishment is transmitted from any of the wireless terminals 6.

そして、上記判別で未だ残数更新が無いときは(S101がNO)、続いて部品補充モードを判断する(S102)。
この処理は、予め各テープ式部品供給装置19ごとに装置内の例えば記録装置47の所定の記憶領域に予め設定されている部品補充モードが「テープ接続モード」であか「カセット交換モード」であるかを参照する処理である。
If the remaining number has not been updated yet (S101: NO), the component replenishment mode is subsequently determined (S102).
In this processing, the component replenishment mode preset in a predetermined storage area of the recording device 47 in the apparatus for each tape-type component supply device 19 in advance is “tape connection mode” or “cassette replacement mode”. It is a process to refer to.

この記録装置47の所定の記憶領域には上記の部品補充モードの他に、テープ接続モードのときの当該テープ式部品供給装置19のテープ保持リール21に捲着されている部品テープの予告信号を発信すべき残りテープ長を示すデータ、及び部品の供給を停止すべき長さ(部品テープの残り長さが新しい部品テープとの接続を行うために必要な長さ)を示すデータを記憶している。   In addition to the above-described component replenishment mode, a predetermined storage area of the recording device 47 includes a warning signal for a component tape attached to the tape holding reel 21 of the tape-type component supply device 19 in the tape connection mode. Stores data indicating the remaining tape length to be transmitted and data indicating the length to which the supply of components should be stopped (the remaining length of the component tape is necessary for connection with a new component tape). Yes.

また、同様に、カセット交換モードのときの当該テープ式部品供給装置19のテープ保持リール21に捲着されている部品テープの予告信号を発信すべき部品の残り個数を示すデータを記憶している。   Similarly, data indicating the remaining number of parts to which a notice signal of a part tape attached to the tape holding reel 21 of the tape type part supply apparatus 19 in the cassette exchange mode is to be transmitted is stored. .

上記に続いてCPU30は、アラーム閾値かを判別する(S103)。
この処理は、上記S102で判断された部品補充モードが「テープ接続モード」であるときは、部品テープの予告信号を発信すべき残りテープ長を示すデータを参照し、現在の残りテープ長が、予告信号を発信すべき残りテープ長に達したか否かを判別する処理であり、上記S102で判断された部品補充モードが「カセット交換モード」であるときは、部品テープの予告信号を発信すべき部品の数り個数を参照し、現在の部品残り個数が、予告信号を発信すべき部品残り個数に達したか否かを判別する処理である。
Following the above, the CPU 30 determines whether it is an alarm threshold (S103).
When the component replenishment mode determined in S102 is “tape connection mode”, this process refers to data indicating the remaining tape length to which a component tape notice signal should be transmitted, and the current remaining tape length is This is a process for determining whether or not the remaining tape length to which a warning signal should be transmitted has been reached. When the component replenishment mode determined in S102 is the “cassette replacement mode”, a warning signal for the component tape is transmitted. This is a process for determining whether or not the current remaining number of parts has reached the remaining number of parts to which a warning signal is to be transmitted, by referring to the number of parts to be calculated.

そして、現在の残りテープ長又は部品残り個数がアラーム閾値に達していないときは(S103がNO)、次に、基板予定枚数を満たしたか否かを判別する(S104)。
この処理は、立案された生産計画に基づいて最適化された部品搭載処理プログラムが部品実装装置に送信された時点(図8のS8参照)で決定されている基板ユニット生産枚数に、現在の基板ユニット生産総数が達しているか否かを判別する処理である。
If the current remaining tape length or the remaining number of parts has not reached the alarm threshold (NO in S103), it is next determined whether or not the planned number of substrates is satisfied (S104).
This processing is performed by adding the current board number to the board unit production number determined at the time (see S8 in FIG. 8) when the component mounting processing program optimized based on the planned production plan is transmitted to the component mounting apparatus. This is a process for determining whether the total number of unit production has been reached.

そして、現在の基板ユニット生産総数が上記予め決定されている基板ユニット生産枚数に達していなければ(S104がNO)、S101の処理に戻ってS101以降の処理を繰り返す。   If the total number of board unit productions has not reached the predetermined number of board unit productions (S104 is NO), the process returns to S101 and the processes after S101 are repeated.

上記の処理S103の判別で、現在の残りテープ長、又は部品残り個数が、アラーム閾値に達している、つまり現在の部品補充モードに基づいて参照した予め設定されている残りテープ長又は部品残り個数に達しているときは(S103がYES)、アラームを発信する(S106)。   The current remaining tape length or the number of remaining parts has reached the alarm threshold in the determination of the above-described processing S103, that is, the preset remaining tape length or the remaining number of parts referred to based on the current component replenishment mode. Is reached (S103 is YES), an alarm is transmitted (S106).

この処理で発信されるアラームは、図7で説明した「予告信号」及び図9で説明した「予告」と同じものである。これにより、現場作業者5による部品補充作業が行われる。この現場作業者5による部品補充作業が完了し、部品補充の完了指示がキー入力されて無線端末6から送信される。   The alarm transmitted in this process is the same as the “notice signal” described in FIG. 7 and the “notice” described in FIG. Thereby, parts replenishment work by the field worker 5 is performed. The part replenishment work by the field worker 5 is completed, and a part replenishment completion instruction is keyed and transmitted from the wireless terminal 6.

図10(a) における処理S101の判別では、上記の部品補充の完了指示が、部品の残数更新指示となって部品実装装置2に受信される。CPU30は残数更新ありである(S101がYES)と判別して、この場合は、当該テープ式部品供給装置19の部品残数を初期値、すなわち新たなテープ保持リール21に捲着された部品テープに満載されている部品の個数に設定を戻して(S105)、処理S102に進む。   In the determination of step S101 in FIG. 10A, the component replenishment completion instruction is received by the component mounting apparatus 2 as a component remaining number update instruction. The CPU 30 determines that the remaining number has been updated (YES in S101). In this case, the remaining number of parts of the tape-type part supply device 19 is set to the initial value, that is, the parts attached to the new tape holding reel 21. The setting is returned to the number of parts packed on the tape (S105), and the process proceeds to step S102.

一方、ライン管理装置4では、CPU57の制御の下に、図10(b) に示すアラーム管理サーバ(ソフト)が起動する。アラーム管理サーバは、先ず、いずれかの部品実装装置2から発信されたアラーム(予告信号)の着信があったか否かを判別する(S201)。そして、アラームの着信が無ければ(S201がNO)、更に補充された部品があるか否かを判別する(S203)。   On the other hand, in the line management device 4, under the control of the CPU 57, an alarm management server (software) shown in FIG. First, the alarm management server determines whether or not an alarm (notice signal) transmitted from any of the component mounting apparatuses 2 has been received (S201). If there is no incoming alarm (NO in S201), it is further determined whether or not there is a supplemented part (S203).

この補充部品の有無の判別処理は、図9の作業工程表67の予告なし67−3又は予告あり67−4の作業内容で説明した部品の補充が行われて、その部品補充の完了指示がいずれかの無線端末6から発信されているか否かを判別する処理である。   In the process for determining whether or not there is a supplemental part, the part supplement described in the contents of work 67-3 without notice or 67-4 with notice in the work process table 67 of FIG. This is processing for determining whether or not a call is transmitted from any one of the wireless terminals 6.

そして、補充された部品がなければ、すなわち無線端末6のいずれからも部品補充の完了指示の発信がなされていなければ(S203がNO)、処理S201に戻って処理S201以降を繰り返す。   If there is no replenished component, that is, if no component replenishment completion instruction is transmitted from any of the wireless terminals 6 (NO in S203), the process returns to step S201 to repeat the steps after step S201.

他方、上記処理S201の予告信号の着信判別で、予告信号の着信があれば(S201がYES)、その着信した予告信号に基づいてアラームリストへの登録を行う(S202)。   On the other hand, if it is determined in step S201 that the warning signal has been received (YES in S201), registration in the alarm list is performed based on the received warning signal (S202).

この処理では、図5に示した予告リスト65への1レコード(65a、65b、・・・)が予告信号の着信ごとに生成されて記録され、その予告リスト65と共にアラーム(予告信号)が各無線端末6に送信される。これにより、図9の作業工程表67の予告あり67−4で説明した部品補充作業が現場作業者5によって行われ、部品補充の完了指示が無線端末6から発信される。   In this process, one record (65a, 65b,...) To the notice list 65 shown in FIG. 5 is generated and recorded every time a notice signal arrives. It is transmitted to the wireless terminal 6. As a result, the parts replenishment work described in 67-4 with a notice in the work process table 67 of FIG. 9 is performed by the field worker 5, and a completion instruction for parts replenishment is transmitted from the wireless terminal 6.

これにより、アラーム管理サーバは、上記処理S203の判別で、補充された部品があると判別する(S203がYES)。そして、この場合は、予告リスト65の補充形式65−7に登録されている部品補充モードと異なる補充形式で部品補充が行われたか否かに係わらず、予告あり67−3に対応する作業内容で部品補充が行われているので、当該テープ式部品供給装置に係わるデータレコードが予告リスト65に登録されている。したがって、アラーム管理サーバは、そのレコードを予告リスト65から削除する(S204)。   Thereby, the alarm management server determines that there is a replenished part in the determination in the above-described process S203 (YES in S203). In this case, the work content corresponding to the notice 67-3 regardless of whether or not the parts are replenished in a replenishment mode different from the part replenishment mode registered in the replenishment form 65-7 of the notice list 65. Since the parts are being replenished, the data record relating to the tape-type parts supply device is registered in the notice list 65. Therefore, the alarm management server deletes the record from the notice list 65 (S204).

また、予告リスト65の補充形式65−7に登録されている部品補充モードと異なる補充形式で部品補充が行われたか否かに係わらず、予告なし67−2に対応する作業内容で部品補充が行われた場合は(この場合もS203がYES)、処理S204の処理はスキップされる。   In addition, regardless of whether or not parts have been replenished in a replenishment format different from the part replenishment mode registered in the replenishment format 65-7 of the notice list 65, the parts can be replenished with the work content corresponding to 67-2 without notice. If it has been performed (also in this case S203 is YES), the process of step S204 is skipped.

このように、本発明においては、現場作業者が巡回目視によってテープ式部品供給装置の部品切れを監視しなくても、無線端末からのアラームによる予告によって部品補充を行うことができるので、部品補充作業が楽になり作業の能率が向上する。   In this way, in the present invention, parts can be replenished by an alarm notification from the wireless terminal even if the site worker does not monitor the tape-type parts supply device for running out of parts by visual inspection. Work becomes easier and work efficiency is improved.

また、現場作業者の作業のタイミングがテープ接続モードでの部品補充を実行できる限りライン管理装置からの予告の通知によって部品実装装置を一時停止させないテープ接続モードでの部品補充を行うことができるので、ラインの生産性が向上する。   In addition, as long as the site worker can perform the component replenishment in the tape connection mode, the component replenishment in the tape connection mode that does not temporarily stop the component mounting device can be performed by the notice of the notice from the line management device. , Improve line productivity.

また、部品補充のタイミングが立て混んで、現場作業者の部品補充作業が間に合わなくなったときには、無線端末により部品実装装置を一時停止させるカセット交換モードでの部品補充に部品補充モードを容易に切り替えることができるので、現場作業者は安心して部品補充の作業に専念することができて便利である。   In addition, when the parts replenishment timing is too high and the part replenishment work of the field worker is not in time, the parts replenishment mode can be easily switched to the parts replenishment in the cassette replacement mode in which the component mounting apparatus is temporarily stopped by the wireless terminal. This makes it convenient for field workers to concentrate on replenishment work with peace of mind.

また、現場作業者の作業に余裕ができたときはカセット交換モードの部品補充モードをテープ接続モードへ切り替えるが容易にできるので、常に時間に無駄のない効率のよい部品補充モードで作業を続けることができ、これにより、ラインの生産性が向上する。   In addition, when there is enough work for the field worker, it is easy to switch from the component replacement mode of the cassette replacement mode to the tape connection mode, so always keep working in an efficient component replacement mode that does not waste time. This improves the productivity of the line.

本発明の実施例1における部品実装装置の部品補充システムの全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the component replenishment system of the component mounting apparatus in Example 1 of this invention. (a) は部品実装装置の外観斜視図、(b) はその上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。(a) is an external perspective view of the component mounting apparatus, and (b) is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing the upper and lower protective covers. 部品実装装置のシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system configuration | structure of a component mounting apparatus. (a) はライン管理装置の外観構成を示す図、(b) はそのシステム構成を示すブロック図である。(a) is a diagram showing an external configuration of a line management device, and (b) is a block diagram showing its system configuration. ライン管理装置のHD(ハードディスク)の所定の記憶領域に格納される部品補充の予告リストのデータ構成を示す図である。It is a figure which shows the data structure of the notice list of component replenishment stored in the predetermined storage area of HD (hard disk) of a line management apparatus. (a),(b) はテープ接続モードとカセット交換モードにおける作業方法を模式的に示す図である。(a), (b) is a figure which shows typically the working method in a tape connection mode and a cassette exchange mode. 部品実装装置、LAN、ライン管理装置、無線アクセスポイント、無線端末との関係を簡略に模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the relationship with a component mounting apparatus, LAN, a line management apparatus, a wireless access point, and a wireless terminal simply. 本例における部品補充モードと現場作業者の作業内容とそれに対応する無線端末、部品実装装置及びライン管理装置において行われる処理を説明する工程表である。It is a process table | surface explaining the process performed in the component replenishment mode in this example, the work content of a field worker, and the corresponding radio | wireless terminal, component mounting apparatus, and line management apparatus. 本例における部品補充モードと作業者の作業内容及びそれに対応する無線端末、部品実装装置並びにライン管理装置において行われる処理を説明する作業工程表である。It is a work process table | surface explaining the process performed in the component replenishment mode in this example, the operator's work content, and the corresponding radio | wireless terminal, component mounting apparatus, and line management apparatus. (a) は基板ユニット生産工程における部品補充についての処理に限定した部品実装装置の処理動作を示すフローチャート、(b) は同じく部品補充についての処理に限定したライン管理装置の処理動作を説明するフローチャートである。(a) is a flowchart showing the processing operation of the component mounting apparatus limited to processing for component replenishment in the board unit production process, and (b) is a flowchart for explaining processing operation of the line management device limited to processing for component replenishment. It is.

符号の説明Explanation of symbols

1 リフロー炉
2 部品実装装置
3 信号線
4 ライン管理装置
5 現場作業者(作業者)
6 無線端末
7 無線アクセスポイント
10 部品実装装置
11 モニタ装置
12 警報ランプ
13 上部保護カバー
14 操作入力用表示装置
15 基台
16 基板案内レール
17 基板
18 供給ステージ
19 テープ式部品供給装置
21 テープ保持リール
22 Y軸レール
23 X軸レール
24(24−1、24−2、24−3、24−4) 作業ヘッド
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
27 チェーン体
28 部品認識用カメラ
30 CPU
31 バス
32 i/o制御ユニット
33 画像処理ユニット
34 メモリ
35 照明装置
36 部品
37 照明装置
38 X軸モータ
39 Y軸モータ
41 Zモータ
42 θ軸モータ
43 バキュームユニット
44 バキュームチューブ
45 空圧センサ
46 通信i/oインターフェース
47 記録装置
48 基板搭載位置認識用カメラ
51 本体
52 ディスプレイ
53 キーボード
54 ケーブル
55 バーコード読取装置
56 ポインティングデバイス(マウス)
57 CPU(中央演算処理装置)
58 バス
59 ROM(読み出し専用メモリ)
61 RAM(読み書き自在なメモリ)
62 HD(ハードディスク)
63 LANi/o(LANインターフェース)制御部
64 プリンタ
65 予告リスト
66(66n、66o) 部品テープ
67 作業工程表


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reflow furnace 2 Component mounting apparatus 3 Signal line 4 Line management apparatus 5 Field worker (worker)
6 Wireless terminal 7 Wireless access point 10 Component mounting device 11 Monitor device 12 Alarm lamp 13 Upper protective cover 14 Display device for operation input 15 Base 16 Substrate guide rail 17 Substrate 18 Supply stage 19 Tape type component supply device 21 Tape holding reel 22 Y-axis rail 23 X-axis rail 24 (24-1, 24-2, 24-3, 24-4) Working head 25 Mounting head 26 Suction nozzle 27 Chain body 28 Component recognition camera 30 CPU
31 Bus 32 i / o control unit 33 Image processing unit 34 Memory 35 Illumination device 36 Parts 37 Illumination device 38 X axis motor 39 Y axis motor 41 Z motor 42 θ axis motor 43 Vacuum unit 44 Vacuum tube 45 Air pressure sensor 46 Communication i / O interface 47 recording device 48 substrate mounting position recognition camera 51 main body 52 display 53 keyboard 54 cable 55 bar code reader 56 pointing device (mouse)
57 CPU (Central Processing Unit)
58 bus 59 ROM (read only memory)
61 RAM (Read-write memory)
62 HD (hard disk)
63 LANi / o (LAN interface) control unit 64 Printer 65 Notice list 66 (66n, 66o) Parts tape 67 Work schedule


Claims (3)

テープ式部品供給装置の部品テープのテープ接続作業の時期を予告するための予告リストを生成する予告リスト生成手段と、
該予告リスト生成手段により生成された予告リストを生産ラインに参加している現場作業者の無線端末に送信する予告リスト送信手段と、
前記無線端末から送信される部品補充モード切替信号に基づいて部品補充モードを、テープ保持リールを新旧交換して新旧の部品テープを接続するテープ接続モードと、テープ式部品供給装置そのものを交換するカセット交換モードとに切り替える補充モード切替手段と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置の電子部品補充システム。
A notice list generating means for generating a notice list for notifying the timing of tape connection work of the component tape of the tape-type parts supply device;
Notice list transmitting means for sending the notice list generated by the notice list generating means to the wireless terminal of the field worker participating in the production line;
Based on the component replenishment mode switching signal transmitted from the wireless terminal, the component replenishment mode, the tape connection mode for exchanging the tape holding reel and connecting the old and new component tape, and the cassette for exchanging the tape-type component supply device itself Replenishment mode switching means for switching to the exchange mode;
An electronic component replenishment system for an electronic component mounting apparatus.
前記予告リストに基づいて前記無線端末に電子部品交換作業の時期が接近していることを報知する警告信号を送信する警告送信手段を更に有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置の電子部品補充システム。   2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising warning transmission means for transmitting a warning signal notifying that the timing of electronic component replacement work is approaching the wireless terminal based on the notice list. Electronic component replenishment system. 前記テープ式部品供給装置の部品テープの残り長さが前記テープ接続作業に必要な最低テープ長になったとき当該テープ式部品供給装置からの部品吸着を停止させる部品吸着停止手段を更に有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置の電子部品補充システム。
It further has a component suction stop means for stopping the component suction from the tape-type component supply device when the remaining length of the component tape of the tape-type component supply device reaches the minimum tape length necessary for the tape connection work. The electronic component replenishment system for an electronic component mounting apparatus according to claim 1.
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