JP2005217129A - Ceramic container and tantalum electrolytic capacitor using it - Google Patents

Ceramic container and tantalum electrolytic capacitor using it Download PDF

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Kazuyuki Takayama
和之 高山
Nobuyuki Tanaka
信幸 田中
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tantalum electrolytic capacitor which can be stabilized and can correctly operate a tantalum electrolytic capacitor element over a long period of time, excels in mass production, and can keep the airtightness of the tantalum electrolytic capacitor element, even if the tantalum electrolytic capacitor is exposed to high temperature at the time of soldering the tantalum electrolytic capacitor. <P>SOLUTION: In a ceramic container 6, the recess of a rectangular parallelepiped shape is formed in a center on a upper surface. A first metalized layer 3a and a second metalized layer 3b are mutually independently formed in the bottom of the recess. In the first metalized layer 3a, a trench 3-D is formed in the formation area of the first metalized layer 3a of the bottom of the recess. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子回路などに使用されるタンタル電解コンデンサに関し、特にセラミック容器を用いて構成されたタンタル電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a tantalum electrolytic capacitor used for an electronic circuit or the like, and more particularly to a tantalum electrolytic capacitor configured using a ceramic container.

従来の樹脂封止された固体電解質コンデンサとして面実装型のタンタル電解コンデンサが知られている。このタンタル電解コンデンサは携帯電話などの通信機器、デジタルカメラなどのＡＶ機器、パソコンなどのコンピュータ機器、エアバッグ，アンチロックブレーキなどの自動車用機器を始めとする幅広い分野で大量に用いられ、また、用途としては電源の平滑回路、コンピュータのバックアップ、タンタル電解コンデンサの充放電時間を利用したタイマー回路、高周波フィルタなどがあり、上記機器類に欠くことのできない電子部品である。   A surface mount type tantalum electrolytic capacitor is known as a conventional resin-encapsulated solid electrolyte capacitor. This tantalum electrolytic capacitor is used in large quantities in a wide range of fields including communication equipment such as mobile phones, AV equipment such as digital cameras, computer equipment such as personal computers, and automobile equipment such as airbags and antilock brakes. Applications include power supply smoothing circuits, computer backups, timer circuits using charging / discharging time of tantalum electrolytic capacitors, high frequency filters, and the like, which are indispensable electronic components for the above equipments.

このようなタンタル電解コンデンサは、タンタル電解コンデンサ素子部とリードフレームとこれらを気密に封止する外装樹脂とから成り、リードフレームは一般的に例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの強度が大きなものが使用され、また外装樹脂としてはエポキシ樹脂などがその耐熱性、耐湿性が良好なために用いられている。   Such a tantalum electrolytic capacitor is composed of a tantalum electrolytic capacitor element portion, a lead frame, and an exterior resin that hermetically seals the lead frame, and the lead frame generally has a strength such as an iron (Fe) -nickel (Ni) alloy. Is used, and as the exterior resin, an epoxy resin or the like is used because of its good heat resistance and moisture resistance.

以下に、この種の従来のタンタル電解コンデンサについて図４を用いて説明する。図４は従来のタンタル電解コンデンサの構成を示す断面図であり、同図において11はタンタル電解コンデンサ、12はタンタル電解コンデンサ素子、12ｂは陽極リードを示し、タンタル電解コンデンサ素子12はタンタルなどから成る陽極リード12ｂの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体12ａに誘電体の酸化皮膜層（図示せず）を形成し、固体電解質層（図示せず）を酸化被膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層12ｃを形成することにより得られる。   A conventional tantalum electrolytic capacitor of this type will be described below with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional tantalum electrolytic capacitor, in which 11 is a tantalum electrolytic capacitor, 12 is a tantalum electrolytic capacitor element, 12b is an anode lead, and the tantalum electrolytic capacitor element 12 is made of tantalum or the like. One end portion of the anode lead 12b is embedded, and a sintered body 12a obtained by sintering a compact made of tantalum powder embedded so that the other end portion protrudes from the side surface is sintered on a dielectric oxide film layer ( (Not shown), a solid electrolyte layer (not shown) is formed outside the oxide film layer, and then a cathode layer 12c is formed on the outer periphery.

陽極リード12ｂは他端部がリードフレーム13に溶接され、このリードフレーム13が外装樹脂14から突出して外装樹脂14の外形に沿って下面に至るまで折り曲げられることにより外部接続用の陽極端子13ａとされる。また、リードフレーム13が導電性接合材15を介して陰極層12ｃ上に接合され、外装樹脂14から突出して外装樹脂14の外形に沿って外装樹脂14の下面に至るように折り曲げられることにより外部接続用の陰極端子13ｂとされる。リードフレーム13は陽極端子13ａおよび陰極端子13ｂを同時に同じ方向に曲げて加工ができるように外装樹脂14の対向する側面の同じ高さから両側方向に導出された構造となっている。また、外装樹脂14にはエポキシ系樹脂がその耐熱性、耐湿性などが優れているという理由から使用されている。   The other end of the anode lead 12b is welded to the lead frame 13, and the lead frame 13 protrudes from the exterior resin 14 and is bent along the outer shape of the exterior resin 14 to reach the lower surface. Is done. Further, the lead frame 13 is bonded onto the cathode layer 12c via the conductive bonding material 15, and protrudes from the outer resin 14 and is bent along the outer shape of the outer resin 14 to reach the lower surface of the outer resin 14. The cathode terminal 13b for connection is used. The lead frame 13 has a structure led out in both directions from the same height of the opposing side surfaces of the exterior resin 14 so that the anode terminal 13a and the cathode terminal 13b can be simultaneously bent and processed in the same direction. Further, as the exterior resin 14, an epoxy resin is used because of its excellent heat resistance, moisture resistance, and the like.

次に、このタンタル電解コンデンサ11の製造方法について説明する。まず、リードフレーム13のタンタル電解コンデンサ素子12の固定部16にタンタル電解コンデンサ素子12を載置し、タンタル電解コンデンサ素子12の陰極層12ｃと陰極端子13ｂとを熱硬化性の導電性接合材15を介して接合する。さらにタンタル電解コンデンサ素子12の陽極リード12ｂと陽極端子13ａとを溶接により互いに接合する。また、導電性接合材15は例えば銀（Ａｇ）を含有するエポキシ系樹脂接合材が用いられ、300℃程度の温度で約10分加熱することにより硬化される。   Next, a method for manufacturing the tantalum electrolytic capacitor 11 will be described. First, the tantalum electrolytic capacitor element 12 is mounted on the fixing portion 16 of the tantalum electrolytic capacitor element 12 of the lead frame 13, and the cathode layer 12c and the cathode terminal 13b of the tantalum electrolytic capacitor element 12 are connected to the thermosetting conductive bonding material 15. Join through. Further, the anode lead 12b and the anode terminal 13a of the tantalum electrolytic capacitor element 12 are joined to each other by welding. The conductive bonding material 15 is, for example, an epoxy resin bonding material containing silver (Ag), and is cured by heating at a temperature of about 300 ° C. for about 10 minutes.

さらに、リードフレーム13に接合したタンタル電解コンデンサ素子12を所定の位置に載置し、次いで外部電気回路基板との接合部となる陽極端子13ａおよび陰極端子13ｂの端部を外部に露出するようにしてタンタル電解コンデンサ素子12をリードフレーム13の一部とともにエポキシ系から成る外装樹脂14で被覆し、150〜180℃で約１時間加熱することにより外装樹脂14を硬化させる。これにより、外装樹脂14の高分子架橋の割合が増加して耐熱性および耐湿性が向上し、信頼性の高いタンタル電解コンデンサ11が得られる。次いで、陽極端子13ａおよび陰極端子13ｂがタンタル電解コンデンサ11の下面に位置するようにリードフレーム13が外装樹脂14の外形に沿うように下方に曲げられてタンタル電解コンデンサ11の下面の一部を構成する。これにより外部電気回路基板への実装を容易なものとし、量産に適したものとすることができる。
特開２００２−１３４３６０号公報（３−４頁，図１） Further, the tantalum electrolytic capacitor element 12 bonded to the lead frame 13 is placed at a predetermined position, and then the end portions of the anode terminal 13a and the cathode terminal 13b, which are bonded to the external electric circuit board, are exposed to the outside. The tantalum electrolytic capacitor element 12 is covered with an epoxy-based exterior resin 14 together with a part of the lead frame 13, and the exterior resin 14 is cured by heating at 150 to 180 ° C. for about 1 hour. As a result, the polymer crosslinking ratio of the exterior resin 14 is increased, the heat resistance and the moisture resistance are improved, and the highly reliable tantalum electrolytic capacitor 11 is obtained. Next, the lead frame 13 is bent downward along the outer shape of the exterior resin 14 so that the anode terminal 13a and the cathode terminal 13b are positioned on the lower surface of the tantalum electrolytic capacitor 11, thereby constituting a part of the lower surface of the tantalum electrolytic capacitor 11. To do. This facilitates mounting on an external electric circuit board and can be suitable for mass production.
JP 2002-134360 A (page 3-4, FIG. 1)

近年、地球環境問題の意識が高まるとともに鉛（Ｐｂ）を用いないＰｂフリー半田が使用されるようになってきた。しかしながら、Ｐｂフリー半田は、半田付けする際の温度が従来の錫（Ｓｎ）60％−Ｐｂ40％の半田の処理温度（220〜230℃）に比して40〜50℃高くなり、この温度で半田付けが行なわれると外装樹脂14が熱で変質してリードフレーム13との間に隙間が発生し、この隙間から水分が侵入して漏れ電流を発生させたり、短絡不良を発生させたりするという問題点を有していた。   In recent years, Pb-free solder which does not use lead (Pb) has come to be used with increasing awareness of global environmental problems. However, with Pb-free solder, the soldering temperature is 40-50 ° C higher than the conventional soldering temperature (220-230 ° C) of tin (Sn) 60% -Pb 40%. When soldering is performed, the exterior resin 14 is denatured by heat and a gap is generated between the lead frame 13 and moisture enters from the gap to generate a leakage current or a short circuit failure. Had problems.

そこで、外装樹脂14にシリカ（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのフィラーを添加して高耐熱性を付与することが検討されたが、この場合には外装樹脂14の熱膨張率が小さくなりリードフレーム13の熱膨張係数との差が増大する。これにより半田付け処理の温度でリードフレーム13と外装樹脂14との間に隙間が発生し、水分が侵入して上記不良を発生させるため、この方法は実用的ではなかった。 Therefore, it has been studied to add a filler such as silica (SiO 2 ) or alumina (Al 2 O 3 ) to the exterior resin 14 to impart high heat resistance. In this case, the thermal expansion coefficient of the exterior resin 14 is considered. Decreases and the difference from the thermal expansion coefficient of the lead frame 13 increases. As a result, a gap is generated between the lead frame 13 and the exterior resin 14 at the temperature of the soldering process, and moisture enters and causes the above-described defect. Therefore, this method is not practical.

さらに、外装樹脂14としてポリイミドなどの高耐熱性の樹脂を用いることも検討されたが、材料が高価であることに加えてポリイミドは熱膨張率がリードフレーム13の熱膨張係数（７×10−６／℃）の８倍を超える値（約60×10−６／℃）であることから、やはりリードフレーム13と外装樹脂14との間に隙間が発生し、上記不良を発生するという問題点を有していた。 Furthermore, the use of a highly heat-resistant resin such as polyimide as the exterior resin 14 has also been studied. In addition to the expensive materials, polyimide has a coefficient of thermal expansion that is the coefficient of thermal expansion of the lead frame 13 (7 × 10 − 6 / ° C), which is a value exceeding 8 times (approximately 60 × 10 -6 / ° C), a gap is generated between the lead frame 13 and the exterior resin 14 and the above-mentioned defect occurs. Had.

したがって、本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、タンタル電解コンデンサを半田付けするときに高温に曝しても、タンタル電解コンデンサ素子の気密性を保持することができるとともに、量産性に優れ、長期にわたり正確かつ安定してタンタル電解コンデンサ素子を作動させることができる電気的特性に優れたタンタル電解コンデンサを提供することにある。   Accordingly, the present invention has been completed in view of the above problems, and the object thereof is to maintain the airtightness of the tantalum electrolytic capacitor element even when exposed to a high temperature when soldering the tantalum electrolytic capacitor. Another object of the present invention is to provide a tantalum electrolytic capacitor excellent in mass production and excellent in electrical characteristics capable of operating a tantalum electrolytic capacitor element accurately and stably over a long period of time.

本発明のセラミック容器は、上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の底面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、前記第一のメタライズ層と前記第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および前記第二のメタライズ層と前記第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備しており、前記第一のメタライズ層は、前記底面の前記第一のメタライズ層の形成領域内に溝部が形成されていることを特徴とする。   In the ceramic container of the present invention, a rectangular parallelepiped recess is formed at the center of the upper surface, the first metallized layer and the second metallized layer are formed independently of each other on the bottom surface of the recess, and the first is formed on the lower surface. A ceramic base on which the conductor layer and the second conductor layer are formed independently of each other; the first connection conductor for electrically connecting the first metallized layer and the first conductor layer; A second connecting conductor for electrically connecting the second metal layer and the second conductor layer, wherein the first metallized layer is in the formation region of the first metallized layer on the bottom surface. A groove is formed on the surface.

また、本発明のセラミック容器によれば、好ましくは、前記第一のメタライズ層は、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれた断面が円形状の陽極リード端子の他端部が溶接接合されるとともに、前記溝部の幅が前記陽極リード端子の幅よりも幅狭であることを特徴とする。   Further, according to the ceramic container of the present invention, preferably, the first metallized layer has the other end portion of the anode lead terminal having a circular cross section in which one end portion is embedded in the side surface of the sintered body of the tantalum powder. While being welded, the width of the groove is narrower than the width of the anode lead terminal.

本発明のタンタル電解コンデンサは、上記本発明のセラミック容器と、前記焼結体の下面に被着されるとともに前記第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層および前記陽極リード端子を有するタンタル電解コンデンサ素子と、前記セラミック基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。   The tantalum electrolytic capacitor according to the present invention comprises the ceramic container according to the present invention, a cathode layer that is attached to the lower surface of the sintered body and is electrically connected to the second metallized layer, and the anode lead terminal. A tantalum electrolytic capacitor element, and a lid attached to an upper surface of the ceramic base so as to close the concave portion.

本発明のセラミック容器によれば、上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、凹部の底面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、第一のメタライズ層と第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および第二のメタライズ層と第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備していることから、半田付けする際の温度が高いＰｂフリー半田を用いて第一の導体層および第二の導体層を外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続しても、セラミック基体は耐熱性を有するため、セラミック基体が熱で変形してセラミック容器に隙間が発生することがないので、気密性を良好に維持できる。   According to the ceramic container of the present invention, the rectangular parallelepiped recess is formed at the center of the upper surface, the first metallization layer and the second metallization layer are formed independently from each other on the bottom surface of the recess, and the first A ceramic substrate in which one conductor layer and a second conductor layer are formed independently of each other, and a first connection conductor and a second metallization that electrically connect the first metallization layer and the first conductor layer. Since the second connection conductor for electrically connecting the layer and the second conductor layer is provided, the first conductor layer and the second conductor are formed using Pb-free solder having a high temperature when soldering. Even if the conductive layer is electrically connected to the wiring conductor of the external electric circuit board, the ceramic base body has heat resistance, so that the ceramic base body is not deformed by heat and a gap is not generated in the ceramic container. Can maintain good performance .

また、セラミック容器の内部にタンタル電解コンデンサ素子を収容し、セラミック容器の上面に蓋体を取着することにより、従来のリードフレームや外装樹脂を用いた構成から成るタンタル電解コンデンサのように、熱膨張係数の差や、振動や衝撃などによる外的要因により、リードフレームと外装樹脂との間に剥離や隙間が発生することをなくすことができる。   In addition, a tantalum electrolytic capacitor element is housed inside a ceramic container, and a lid is attached to the upper surface of the ceramic container, so that a heat can be obtained like a tantalum electrolytic capacitor having a configuration using a conventional lead frame or exterior resin. It is possible to eliminate the occurrence of peeling or a gap between the lead frame and the exterior resin due to an external factor such as a difference in expansion coefficient or vibration or impact.

したがって、きわめて効果的に水分や有害なガスなどの進入を防止することができ、気密信頼性を高くすることができることから、タンタル電解コンデンサ素子などに腐食や濡れ電流，短絡などが発生することを効果的に防止できるので、長期にわたり正確かつ安定してタンタル電解コンデンサ素子を作動させることができるセラミック容器とすることができる。   Therefore, the entry of moisture and harmful gases can be prevented very effectively, and the airtight reliability can be increased, so that corrosion, wetting current, short circuit, etc. occur in tantalum electrolytic capacitor elements. Since it can prevent effectively, it can be set as the ceramic container which can operate a tantalum electrolytic capacitor element correctly and stably over a long period of time.

さらに、第一のメタライズ層は、セラミック容器の凹部の底面の第一のメタライズ層の形成領域内に溝部が形成されていることから、第一のメタライズ層にタンタル電解コンデンサ素子の陽極リード端子を溶接法によって溶接する際、陽極リード端子を第一のメタライズ層の形成領域内に形成された溝部で容易に位置決めすることができ、さらに、第一のメタライズ層が狭い場合においても、陽極リード端子の断面が円形状であることから、陽極リード端子を溝部に確実に載置できるとともに保持することができる。したがって、第一のメタライズ層と陽極リード端子とを容易かつ確実に溶接接合させることができることから、電気的信頼性が高いとともに歩留りや生産性の高いセラミック容器とすることができる。   Furthermore, since the first metallized layer has a groove formed in the formation region of the first metallized layer on the bottom surface of the concave portion of the ceramic container, the anode lead terminal of the tantalum electrolytic capacitor element is provided on the first metallized layer. When welding by the welding method, the anode lead terminal can be easily positioned by the groove formed in the formation region of the first metallized layer, and even when the first metallized layer is narrow, the anode lead terminal Since the cross section is circular, the anode lead terminal can be securely placed and held in the groove. Therefore, since the first metallized layer and the anode lead terminal can be easily and reliably welded together, a ceramic container with high electrical reliability and high yield and productivity can be obtained.

また、本発明のセラミック容器によれば、第一のメタライズ層は、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれた断面が円形状の陽極リード端子の他端部が溶接接合されるとともに、溝部の幅が陽極リード端子の幅よりも幅狭であることから、陽極リード端子と第一のメタライズ層とを、第一のメタライズ層の上面と第一のメタライズ層に形成された溝部の側面との間の角部により点接触または線接触させることができる。その結果、陽極リード端子を第一のメタライズ層に抵抗溶接させる際に接触部において高温とすることができ、陽極リード端子の第一のメタライズ層に接触する部位のみを優先的に溶かすことができる。したがって、陽極リード端子を第一のメタライズ層に効率的かつ確実に溶接接合することができるとともに、溶接部以外の部位への溶接による熱等の影響をきわめて少なくすることができる。   According to the ceramic container of the present invention, the first metallized layer is welded to the other end portion of the anode lead terminal having a circular cross section in which one end portion is embedded in the side surface of the sintered body of the tantalum powder. In addition, since the width of the groove is narrower than the width of the anode lead terminal, the anode lead terminal and the first metallized layer are formed on the upper surface of the first metallized layer and the first metallized layer. It is possible to make point contact or line contact with the corner between the side surfaces of the two. As a result, when the anode lead terminal is resistance-welded to the first metallized layer, the contact portion can be heated to a high temperature, and only the portion of the anode lead terminal that contacts the first metallized layer can be preferentially melted. . Therefore, the anode lead terminal can be efficiently and reliably welded to the first metallized layer, and the influence of heat or the like due to welding to a portion other than the welded portion can be extremely reduced.

また、陽極リード端子を第一のメタライズ層に抵抗溶接させる際、溶融した陽極リード端子が溝部の内部に入り込み、固化、接合（メニスカスを形成）することで、陽極リード端子と第一のメタライズ層との接合面積が増し、接合強度がより強固になるとともに接合後の電気抵抗を低下させることができるので、機械的および電気的信頼性の高い接合部とすることができる。   In addition, when the anode lead terminal is resistance welded to the first metallized layer, the molten anode lead terminal enters the inside of the groove and solidifies and joins (forms a meniscus), so that the anode lead terminal and the first metallized layer The bonding area can be increased, the bonding strength can be further strengthened, and the electric resistance after bonding can be reduced, so that a bonded portion having high mechanical and electrical reliability can be obtained.

本発明のタンタル電解コンデンサによれば、本発明のセラミック容器と、焼結体の下面に被着されるとともに第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層および陽極リード端子を有するタンタル電解コンデンサ素子と、セラミック基体の上面に凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることから、剥離や隙間が発生することをなくすことができ気密性を良好に維持できることから、長期にわたり正確かつ安定してタンタル電解コンデンサ素子を作動させることができるとともに、歩留りや生産性の高い電気的特性に優れたタンタル電解コンデンサを提供することができる。   According to the tantalum electrolytic capacitor of the present invention, the tantalum having the ceramic container of the present invention, a cathode layer and an anode lead terminal which are attached to the lower surface of the sintered body and electrically connected to the second metallized layer Since it has an electrolytic capacitor element and a lid attached so as to close the concave portion on the upper surface of the ceramic substrate, it is possible to eliminate peeling and gaps and maintain good airtightness. The tantalum electrolytic capacitor element can be operated accurately and stably over a long period of time, and a tantalum electrolytic capacitor excellent in electrical characteristics with high yield and productivity can be provided.

本発明のセラミック容器およびタンタル電解コンデンサについて以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のセラミック容器の断面図である。また、図２は本発明のタンタル電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。これらの図において、１はタンタル電解コンデンサ、２はタンタル電解コンデンサ素子、３はセラミック基体、３ａは第一のメタライズ層、３−Ｄは溝部、３ｂは第二のメタライズ層、３ｃは第一の導体層、３ｄは第二の導体層、３ｅは第一の接続導体、３ｆは第二の接続導体、４は蓋体、６はセラミック容器である。   The ceramic container and tantalum electrolytic capacitor of the present invention will be described in detail below. Fig.1 (a) is a top view which shows an example of embodiment of the ceramic container of this invention, FIG.1 (b) is sectional drawing of the ceramic container of Fig.1 (a). FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the tantalum electrolytic capacitor of the present invention. In these drawings, 1 is a tantalum electrolytic capacitor, 2 is a tantalum electrolytic capacitor element, 3 is a ceramic substrate, 3a is a first metallized layer, 3-D is a groove, 3b is a second metallized layer, and 3c is a first metallized layer. A conductor layer, 3d is a second conductor layer, 3e is a first connection conductor, 3f is a second connection conductor, 4 is a lid, and 6 is a ceramic container.

本発明のセラミック容器６は、上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、この凹部の内面に第一のメタライズ層３ａおよび第二のメタライズ層３ｂが互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層３ｃおよび第二の導体層３ｄが互いに独立して形成されたセラミック基体３と、第一のメタライズ層３ａから第一の導体層３ｃにかけて形成された第一の接続導体３ｅと、第二のメタライズ層３ｂから第二の導体層３ｄにかけて形成された第二の接続導体３ｆとを具備している。さらに、第一のメタライズ層３ａの形成領域内に溝部３−Ｄが形成されている。   In the ceramic container 6 of the present invention, a rectangular parallelepiped recess is formed at the center of the upper surface, and the first metallized layer 3a and the second metallized layer 3b are formed independently of each other on the inner surface of the recess. The first and second conductor layers 3c and 3d are formed independently of each other, and the first connecting conductor 3e is formed from the first metallized layer 3a to the first conductor layer 3c. And a second connection conductor 3f formed from the second metallized layer 3b to the second conductor layer 3d. Furthermore, a groove portion 3-D is formed in the formation region of the first metallized layer 3a.

そして、セラミック容器６は、第一のメタライズ層３ａにタンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂが溶接接合されるとともに、第二のメタライズ層３ｂにタンタル電解コンデンサ素子２の陰極層２ｃが電気的に接合され、セラミック基体３の上面に凹部３−Ｂを塞ぐように蓋体４が取着されることによりタンタル電解コンデンサ１と成る。   In the ceramic container 6, the anode lead terminal 2b of the tantalum electrolytic capacitor element 2 is welded to the first metallized layer 3a, and the cathode layer 2c of the tantalum electrolytic capacitor element 2 is electrically connected to the second metallized layer 3b. The tantalum electrolytic capacitor 1 is formed by attaching the lid 4 to the upper surface of the ceramic substrate 3 so as to close the recess 3-B.

セラミック基体３は、アルミナ質焼結体等のセラミックスから成り、上面の中央部に凹部３−Ｂが形成されている。好ましくは、図１（ｂ）に示すように第一のメタライズ層３ａが凹部３−Ｂの一側面と底面との間に形成された段差３−Ｃの上面に形成されているのがよい。段差３−Ｃが形成されるとともにその上面に第一のメタライズ層３ａが形成されることによって、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂの第一のメタライズ層３ａへの電気的な接続が容易なものとなり、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに接続する作業効率が大幅に改善される。   The ceramic substrate 3 is made of ceramics such as an alumina sintered body, and has a recess 3-B formed at the center of the upper surface. Preferably, as shown in FIG. 1B, the first metallized layer 3a is formed on the upper surface of the step 3-C formed between one side surface and the bottom surface of the recess 3-B. Since the step 3-C is formed and the first metallized layer 3a is formed on the upper surface thereof, it is easy to electrically connect the anode lead terminal 2b of the tantalum electrolytic capacitor element 2 to the first metallized layer 3a. Thus, the working efficiency of connecting the anode lead terminal 2b of the tantalum electrolytic capacitor element 2 to the first metallized layer 3a is greatly improved.

しかし、第一のメタライズ層３ａの形成位置はこれに限られることはなく、凹部３−Ｂの内面に形成されておればよい。例えば第一のメタライズ層３ａが、凹部３−Ｂの底面に第二のメタライズ層３ｂとは電気的に接続されないように互いに独立して形成され、タンタル電解コンデンサ素子２の陽極リード２ｂが下方へ折り曲げられて第一のメタライズ層３ａに溶接接合される構成としてもよい。   However, the formation position of the first metallized layer 3a is not limited to this, and it may be formed on the inner surface of the recess 3-B. For example, the first metallized layer 3a is formed independently of each other on the bottom surface of the recess 3-B so as not to be electrically connected to the second metallized layer 3b, and the anode lead 2b of the tantalum electrolytic capacitor element 2 is downward. It is good also as a structure bent and weld-joined to the 1st metallization layer 3a.

セラミック容器６は、例えば、以下のようにして作製される。セラミック基体３がアルミナ質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２，酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ、溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってグリーンシートと成し、所要の大きさに切断する。次に、その中から選ばれた複数のグリーンシートにおいて凹部３−Ｂを形成するために適当な打抜き加工を施す。 The ceramic container 6 is produced as follows, for example. When the ceramic substrate 3 is made of an alumina sintered body, a suitable organic binder, solvent, etc. are added to and mixed with raw material powders such as Al 2 O 3 , SiO 2 , magnesium oxide (MgO), and calcium oxide (CaO) to form a slurry. And make it. This slurry is formed into a green sheet by a doctor blade method or a calender roll method and cut into a required size. Next, in order to form the recesses 3-B in a plurality of green sheets selected from them, an appropriate punching process is performed.

そして、これらのグリーンシートにタングステン（Ｗ）等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを印刷塗布して第一および第二のメタライズ層３ａ，３ｂ、第一および第二の導体層３ｃ，３ｄとなる導体層を形成し、次いでこれらの導体層を形成したグリーンシートを積層し、外側面に第一および第二の接続導体３ｅ，３ｆと成る金属ペーストを塗布し、最後に約1600℃の温度で焼成することによってセラミック容器６が作製される。   Then, a metal paste mainly composed of a metal powder such as tungsten (W) is printed and applied to these green sheets, and the first and second metallized layers 3a and 3b, and the first and second conductor layers 3c and 3d. Next, a green sheet on which these conductor layers are formed is laminated, and a metal paste for forming the first and second connection conductors 3e and 3f is applied to the outer surface. The ceramic container 6 is produced by firing at a temperature.

なお、第一および第二の接続導体３ｅ，３ｆは、セラミック基体３に形成した貫通導体であってもよい。貫通導体とする場合は、上記グリーンシートに凹部３−Ｂを打抜き加工により形成する際に同時に貫通孔となる孔を所要位置に打抜き加工を施し、この貫通孔に金属ペーストを充填して焼成すればよい。   The first and second connection conductors 3e and 3f may be through conductors formed in the ceramic base 3. In the case of forming a through conductor, when forming the concave portion 3-B in the green sheet by punching, a hole to be a through hole is simultaneously punched at a required position, and the through hole is filled with a metal paste and fired. That's fine.

また、このようにして作製されたセラミック容器６に形成された導体層の露出した表面には、耐食性に優れかつ半田との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ１〜12μｍのＮｉ層をめっき法等により被着しておくのがよい。これにより、導体層が大気中の酸素や水分等により酸化腐食されるのを防止するとともに、第一および第二の導体層３ｃ，３ｄにおいては半田との濡れ性が良くなり、外部電気回路基板上の配線導体（図示せず）との接合強度がより強固なものとなる。   Further, the exposed surface of the conductor layer formed in the ceramic container 6 thus produced has a metal excellent in corrosion resistance and wettability with solder, specifically, a Ni layer having a thickness of 1 to 12 μm. Is preferably deposited by plating or the like. This prevents the conductor layer from being oxidatively corroded by atmospheric oxygen, moisture, etc., and improves the wettability with the solder in the first and second conductor layers 3c and 3d. Bonding strength with the upper wiring conductor (not shown) becomes stronger.

Ｎｉ層の厚みが１μｍ未満であれば、導体層の酸化腐蝕を防止するのが困難になるとともに外部電気回路基板の配線導体への接合強度が劣化し易くなる。また、Ｎｉ層の厚みが12μｍを超えると、めっき形成に多大の時間がかかることになり量産性が低下し易くなるとともに各導体層との熱膨張差による応力によってめっき層が剥がれ易くなる。   If the thickness of the Ni layer is less than 1 μm, it becomes difficult to prevent oxidative corrosion of the conductor layer, and the bonding strength of the external electric circuit board to the wiring conductor tends to deteriorate. On the other hand, if the thickness of the Ni layer exceeds 12 μm, it takes a long time to form the plating, so that the mass productivity is likely to be lowered and the plating layer is easily peeled off due to the stress due to the difference in thermal expansion from each conductor layer.

セラミック容器６の内部にタンタル電解コンデンサ素子２を収容し、タンタル電解コンデンサ素子２の形成された陽極リード端子２ｂと陰極層２ｃとをそれぞれ第一のメタライズ層３ａおよび第二のメタライズ層３ｂに電気的に接続した後、セラミック容器６の下面に形成された第一および第二の導体層３ｃ，３ｄを外部電気回路基板の配線導体にＡｕ−Ｓｎ半田やＡｇ−Ｓｎ半田等の半田を介して接合することにより、タンタル電解コンデンサ素子２と外部電気回路基板の配線導体とを電気的に接続させることができる。   The tantalum electrolytic capacitor element 2 is accommodated in the ceramic container 6, and the anode lead terminal 2b and the cathode layer 2c on which the tantalum electrolytic capacitor element 2 is formed are electrically connected to the first metallized layer 3a and the second metallized layer 3b, respectively. After the connection, the first and second conductor layers 3c and 3d formed on the lower surface of the ceramic container 6 are connected to the wiring conductor of the external electric circuit board via solder such as Au-Sn solder or Ag-Sn solder. By joining, the tantalum electrolytic capacitor element 2 and the wiring conductor of the external electric circuit board can be electrically connected.

本発明のセラミック容器６は、第一のメタライズ層３ａのセラミック基体３の凹部３−Ｂの底面の第一のメタライズ層３ａの形成領域内に溝部３−Ｄが形成されている。これにより、第一のメタライズ層３ａにタンタル電解コンデンサ素子２に形成されている陽極リード端子２ｂを抵抗溶接法によって溶接する際、陽極リード端子２ｂを溝部３−Ｄで位置決めするとともに保持することができるので、第一のメタライズ層３ａの所定の位置に陽極リード端子２ｂを容易かつ確実に溶接接合させることができる。その結果、電気的信頼性が高いとともに歩留りや生産性の高いセラミック容器６とすることができる。   In the ceramic container 6 of the present invention, the groove portion 3-D is formed in the formation region of the first metallized layer 3a on the bottom surface of the recess 3-B of the ceramic base 3 of the first metallized layer 3a. Thus, when the anode lead terminal 2b formed on the tantalum electrolytic capacitor element 2 is welded to the first metallized layer 3a by resistance welding, the anode lead terminal 2b can be positioned and held by the groove portion 3-D. Therefore, the anode lead terminal 2b can be easily and reliably welded to a predetermined position of the first metallized layer 3a. As a result, the ceramic container 6 having high electrical reliability and high yield and productivity can be obtained.

また、本発明のセラミック容器６によれば、好ましくは、第一のメタライズ層３ａは、タンタル粉末の焼結体２ａの側面に一端部が埋め込まれた断面が円形状の陽極リード端子２ｂの他端部が溶接接合されるとともに、溝部３−Ｄの幅が陽極リード端子２ｂの幅よりも幅狭であることから、陽極リード端子２ｂと第一のメタライズ層３ａとを、第一のメタライズ層３ａの上面と溝部３−Ｄの側面との間の角部（以下、角部ともいう）により点接触または線接触させることができるので、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに抵抗溶接させる際に接触部において高温とすることができ、陽極リード端子２ｂの他端部が溝部３−Dを塞ぐようにして溝部３−Dの上に載置された状態で、すなわち陽極リード端子２ｂの外周面が溝部３−Dの角部に接した状態で溶接され、陽極リード端子２ｂの第一のメタライズ層３ａに接触する部位のみを優先的に溶かすことができる。したがって、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに効率的かつ確実に溶接接合することができるとともに、溶接部以外の部位への溶接による熱等の影響をきわめて少なくすることができる。   Further, according to the ceramic container 6 of the present invention, preferably, the first metallized layer 3a includes the anode lead terminal 2b having a circular cross section in which one end is embedded in the side surface of the sintered body 2a of tantalum powder. Since the end portion is welded and the width of the groove portion 3-D is narrower than the width of the anode lead terminal 2b, the anode lead terminal 2b and the first metallized layer 3a are connected to the first metallized layer. Since point contact or line contact can be made by a corner (hereinafter also referred to as a corner) between the upper surface of 3a and the side surface of the groove 3-D, the anode lead terminal 2b is resistance welded to the first metallized layer 3a. The contact portion can be heated to a high temperature, and the other end of the anode lead terminal 2b is placed on the groove 3-D so as to block the groove 3-D, that is, the anode lead terminal 2b. The outer peripheral surface of the groove portion 3-D Welded in a state of contact with the parts, only can be dissolved preferentially site in contact with the first metallized layer 3a of the anode lead terminal 2b. Therefore, the anode lead terminal 2b can be welded to the first metallized layer 3a efficiently and reliably, and the influence of heat or the like due to welding to a portion other than the welded portion can be extremely reduced.

また、溝部３−Ｄの縦断面の形状は四角形状に限らず、Ｖ字状やＵ字状，半円状でも構わなく、上記理由により溝部３−Ｄの角部が形成されることが重要である。   Further, the shape of the longitudinal section of the groove portion 3-D is not limited to a quadrangular shape, and may be a V shape, a U shape, or a semicircular shape, and it is important that the corner portion of the groove portion 3-D is formed for the above reason. It is.

また、第一のメタライズ層３ａがセラミック基体３の凹部３−Ｂの一側面と底面との間に形成された段差３−Ｃの上面に形成されているのがよい。これにより、タンタル電解コンデンサ素子２の側面から陽極リード端子２ｂをタンタル電解コンデンサ素子２に対して略水平な状態で第一のメタライズ層３ａに溶接接合することができる。さらに、この第一のメタライズ層３ａの上面と陽極リード端子２ｂの下側が同じ高さとなるようにすると、この構成によって、第一のメタライズ層３ａと陽極リード端子２ｂとの溶接接合の作業効率を向上できるとともに、溶接接合の際に陽極リード端子２ｂを曲げたりすることがないため、陽極リード端子２ｂが折れやクラック等によって断線するのを防止することができる。   The first metallized layer 3a is preferably formed on the upper surface of the step 3-C formed between one side surface and the bottom surface of the recess 3-B of the ceramic base 3. Thereby, the anode lead terminal 2b can be welded and joined to the first metallized layer 3a from the side surface of the tantalum electrolytic capacitor element 2 in a substantially horizontal state with respect to the tantalum electrolytic capacitor element 2. Furthermore, if the upper surface of the first metallized layer 3a and the lower side of the anode lead terminal 2b are made to be the same height, this configuration can improve the work efficiency of welding joining between the first metallized layer 3a and the anode lead terminal 2b. In addition to being able to improve, the anode lead terminal 2b is not bent at the time of welding and joining, so that the anode lead terminal 2b can be prevented from being broken due to breakage or cracks.

本発明のタンタル電解コンデンサ１は、上記構成のセラミック容器６と、タンタル粉末の焼結体２ａの側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が第一のメタライズ層３ａに溶接接合されている陽極リード端子２ｂ、および焼結体２ａの下面に被着されるとともに第二のメタライズ層３ｂに導電性接着材５を介して電気的に接合されている陰極層２ｃとを有するタンタル電解コンデンサ素子２と、セラミック基体３の上面に凹部３−Ｂを塞ぐように取着された蓋体４とを具備している。   The tantalum electrolytic capacitor 1 according to the present invention includes a ceramic container 6 having the above structure and an anode in which one end is embedded in the side surface of the sintered body 2a of tantalum powder and the other end is welded to the first metallized layer 3a. A tantalum electrolytic capacitor element 2 having a lead terminal 2b and a cathode layer 2c attached to the lower surface of the sintered body 2a and electrically joined to the second metallized layer 3b via a conductive adhesive 5 And a lid 4 attached to the upper surface of the ceramic substrate 3 so as to close the recess 3-B.

タンタル電解コンデンサ素子２は、陽極リード２ｂの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体２ａに誘電体の酸化皮膜層（図示せず）を形成し、固体電解質層（図示せず）を酸化被膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層２ｃを形成することにより得られる。   The tantalum electrolytic capacitor element 2 is formed on a sintered body 2a obtained by sintering a formed body in which tantalum powder is embedded so that one end of the anode lead 2b is embedded and the other end protrudes from the side surface. A dielectric oxide film layer (not shown) is formed, a solid electrolyte layer (not shown) is formed outside the oxide film layer, and then a cathode layer 2c is formed on the outer periphery.

陽極リード２ｂは他端部が抵抗溶接法やレーザ溶接法等の溶接法によって、第一のメタライズ層３ａに電気的に接続される。この第一のメタライズ層３ａは第一の接続導体３ｅを経由して第一の導体層３ｃに電気的に接続されている。すなわち、第一の導体層３ｃが外部電気回路基板の配線導体に接続されるタンタル電解コンデンサ１の陽極端子となる。   The other end of the anode lead 2b is electrically connected to the first metallized layer 3a by a welding method such as resistance welding or laser welding. The first metallized layer 3a is electrically connected to the first conductor layer 3c via the first connection conductor 3e. That is, the first conductor layer 3c serves as the anode terminal of the tantalum electrolytic capacitor 1 connected to the wiring conductor of the external electric circuit board.

陽極リード端子２ｂは、例えばタンタルやニオブ等から成るが、好ましくは、陽極リード端子２ｂがタンタルから成ることにより、タンタル電解コンデンサ素子２となるタンタルの焼結体２ａに強固に接合させることができるとともに、タンタルは電気抵抗率（13.5×10-8Ωｍ）が高いことから第一のメタライズ層３ａとの接続部において、電気抵抗を大きくし電気信号を熱に変換し易くすることにより、陽極リード端子２ｂを溶かし易くすることができ、陽極リード端子２ｂを第一のメタライズ層３ａに確実に接続し易くすることができる。 The anode lead terminal 2b is made of, for example, tantalum or niobium. Preferably, the anode lead terminal 2b is made of tantalum, so that the anode lead terminal 2b can be firmly bonded to the tantalum sintered body 2a to be the tantalum electrolytic capacitor element 2. At the same time, since tantalum has a high electrical resistivity (13.5 × 10 −8 Ωm), the anode lead is obtained by increasing the electrical resistance and facilitating the conversion of electrical signals into heat at the connection with the first metallized layer 3a. The terminal 2b can be easily melted, and the anode lead terminal 2b can be easily and reliably connected to the first metallized layer 3a.

また、陰極層２ｃはＡｇを含有するエポキシ樹脂系接合材等の導電性接合材５を介して第二のメタライズ層３ｂ上に電気的に接続される。そして、第二のメタライズ層３ｂは第二の接続導体３ｆを経由して第二の導体層３ｄに電気的に接続されている。すなわち、第二の導体層３ｄが外部電気回路基板の配線導体に接続されるタンタル電解コンデンサ１の陰極端子となる。   The cathode layer 2c is electrically connected to the second metallized layer 3b via a conductive bonding material 5 such as an epoxy resin-based bonding material containing Ag. The second metallized layer 3b is electrically connected to the second conductor layer 3d via the second connection conductor 3f. That is, the second conductor layer 3d becomes a cathode terminal of the tantalum electrolytic capacitor 1 connected to the wiring conductor of the external electric circuit board.

このように構成された本発明のタンタル電解コンデンサ１によれば、Ｐｂフリー半田を用いて第一および第二の導体層３ｃ，３ｄを外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続しても、セラミック基体３は高い耐熱性を有するため、セラミック基体３が熱で変形してセラミック容器６に隙間が発生することがないので気密性を良好に維持できる。したがって、セラミック容器６の内部に水分が侵入するのを有効に防止し、腐食や漏れ電流，短絡等による不良を効果的に防止できので、長期にわたり正確かつ安定してタンタル電解コンデンサ素子２を作動させることができる電気的信頼性の高いセラミック容器６およびタンタル電解コンデンサ１とすることができる。   According to the tantalum electrolytic capacitor 1 of the present invention configured as described above, even if the first and second conductor layers 3c and 3d are electrically connected to the wiring conductor of the external electric circuit board using Pb-free solder. Since the ceramic substrate 3 has high heat resistance, since the ceramic substrate 3 is not deformed by heat and a gap is not generated in the ceramic container 6, airtightness can be maintained satisfactorily. Therefore, it is possible to effectively prevent moisture from entering into the ceramic container 6 and effectively prevent corrosion, leakage current, short circuit, etc., so that the tantalum electrolytic capacitor element 2 can be operated accurately and stably over a long period of time. The ceramic container 6 and the tantalum electrolytic capacitor 1 that can be made electrically reliable can be obtained.

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、タンタル電解コンデンサ１のセラミック基体３の材質がアルミナ質焼結体である場合について説明したが、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体やガラスセラミックス等の他のセラミックスから成っていてもよい。ＡｌＮ質焼結体から成る場合にはタンタル電解コンデンサ素子２が作動する際に発生する熱を効率よく外部に放散させることができるので、タンタル電解コンデンサ１の電気的特性をより長期間にわたって保持することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, although the case where the material of the ceramic substrate 3 of the tantalum electrolytic capacitor 1 is an alumina sintered body has been described, it may be made of other ceramics such as an aluminum nitride (AlN) sintered body or glass ceramics. In the case where the tantalum electrolytic capacitor element 2 is operated, heat generated when the tantalum electrolytic capacitor element 2 operates can be efficiently dissipated to the outside, so that the electrical characteristics of the tantalum electrolytic capacitor 1 are maintained for a longer period. be able to.

本発明のタンタル電解コンデンサは携帯電話などの通信機器、デジタルカメラなどのＡＶ機器、パソコンなどのコンピュータ機器の他、特に過酷な環境条件下で長期信頼性が要求されるエアバッグ，アンチロックブレーキなどの自動車用機器を始めとする幅広い分野にも好適に利用できる。   The tantalum electrolytic capacitor of the present invention is a communication device such as a mobile phone, an AV device such as a digital camera, a computer device such as a personal computer, an airbag, an anti-lock brake, etc. that require long-term reliability under severe environmental conditions. It can be suitably used in a wide range of fields such as automobile equipment.

（ａ）は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は図１（ａ）のセラミック容器の断面図である。(A) is a top view which shows an example of embodiment of the ceramic container of this invention, (b) is sectional drawing of the ceramic container of Fig.1 (a). 本発明のタンタル電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of embodiment of the tantalum electrolytic capacitor of this invention. 本発明のタンタル電解コンデンサの実施の形態の一例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows an example of embodiment of the tantalum electrolytic capacitor of this invention. 従来のタンタル電解コンデンサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional tantalum electrolytic capacitor.

符号の説明Explanation of symbols

１：タンタル電解コンデンサ
２：タンタル電解コンデンサ素子
２ａ：焼結体
２ｂ：陽極リード端子
２ｃ：陰極層
３：セラミック基体
３ａ：第一のメタライズ層
３ｂ：第二のメタライズ層
３ｃ：第一の導体層
３ｄ：第二の導体層
３ｅ：第一の接続導体
３ｆ：第二の接続導体
３−Ｄ：溝部
４：蓋体
５：導電性接着材
６：セラミック容器 1: Tantalum electrolytic capacitor 2: Tantalum electrolytic capacitor element 2a: Sintered body 2b: Anode lead terminal 2c: Cathode layer 3: Ceramic substrate 3a: First metallized layer 3b: Second metallized layer 3c: First conductor layer 3d: second conductor layer 3e: first connection conductor 3f: second connection conductor 3-D: groove part 4: lid body 5: conductive adhesive 6: ceramic container

Claims (3)

上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の底面に第一のメタライズ層および第二のメタライズ層が互いに独立して形成されるとともに、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して形成されたセラミック基体と、前記第一のメタライズ層と前記第一の導体層とを電気的に接続する第一の接続導体および前記第二のメタライズ層と前記第二の導体層とを電気的に接続する第二の接続導体とを具備しており、前記第一のメタライズ層は、前記底面の前記第一のメタライズ層の形成領域内に溝部が形成されていることを特徴とするセラミック容器。 A rectangular parallelepiped recess is formed at the center of the upper surface, the first metallized layer and the second metallized layer are formed independently of each other at the bottom of the recess, and the first conductor layer and the second metallized layer are formed on the lower surface. A ceramic substrate having conductor layers formed independently of each other, a first connection conductor that electrically connects the first metallized layer and the first conductor layer, the second metallized layer, and the second A second connecting conductor for electrically connecting the first metallized layer, and the first metallized layer has a groove formed in the bottom metallized layer forming region. A ceramic container characterized by that. 前記第一のメタライズ層は、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれた断面が円形状の陽極リード端子の他端部が溶接接合されるとともに、前記溝部の幅が前記陽極リード端子の幅よりも幅狭であることを特徴とする請求項１記載のセラミック容器。 The first metallized layer is welded to the other end of an anode lead terminal having a circular cross section with one end embedded in a side surface of a sintered body of tantalum powder, and the width of the groove is the anode lead. 2. The ceramic container according to claim 1, wherein the ceramic container is narrower than a terminal. 請求項１または請求項２記載のセラミック容器と、前記焼結体の下面に被着されるとともに前記第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層および前記陽極リード端子を有するタンタル電解コンデンサ素子と、前記セラミック基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とするタンタル電解コンデンサ。 3. A tantalum electrolysis comprising the ceramic container according to claim 1 or 2, a cathode layer deposited on a lower surface of the sintered body and electrically connected to the second metallized layer, and the anode lead terminal. A tantalum electrolytic capacitor comprising: a capacitor element; and a lid attached to an upper surface of the ceramic base so as to close the recess.
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