JP2005215794A - Temperature abnormality processing method, and data processor with temperature abnormality processing function - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置に関し、特に、温度異常が発生した原因を正確に判別し、適切な処置を迅速に実行できる温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置に関する。 The present invention relates to a temperature abnormality processing method and a data processing apparatus having a temperature abnormality processing function, and in particular, a temperature abnormality processing method and a temperature abnormality processing capable of accurately determining the cause of occurrence of a temperature abnormality and quickly executing an appropriate treatment. The present invention relates to a data processing apparatus having a function.
従来、特に信頼性を必要とされるデータ処理装置などの装置等では、温度異常処理に対しては様々な施策が行われている。一般的には装置の温度異常検出回路は、装置内部に設けられた温度センサ近傍の雰囲気温度を検出し、異常温度を検出した場合には、適切な処置を行っている。 2. Description of the Related Art Conventionally, various measures have been taken for temperature abnormality processing in devices such as data processing devices that particularly require reliability. In general, the temperature abnormality detection circuit of the apparatus detects an ambient temperature in the vicinity of a temperature sensor provided in the apparatus, and takes appropriate measures when an abnormal temperature is detected.
例えば、システムクロックに同期して動作する装置における従来の処置方法としては、装置の温度異常を検出した場合に、システムクロックの周波数を下げて電子デバイスの発熱量を抑えるという方法が提案されている。この方法を図5に示す。図5において、温度監視回路(図示せず)には、装置内に設けられた温度センサ11から温度測定データが送られてくる。そうすると、システムクロック発生器13は、周波数制御プログラム12により現在の設定よりもシステムクロックの周波数を一段階低下させる。また、これ以上システムクロックの周波数を低下できない状態になり、かつ装置内の温度が依然基準温度を下回らないときは、温度監視回路は、シャットダウンプログラム14に対してシステム断の要求を発行する。
For example, as a conventional treatment method in a device that operates in synchronization with the system clock, a method is proposed in which when the temperature abnormality of the device is detected, the frequency of the system clock is lowered to suppress the heat generation amount of the electronic device. . This method is shown in FIG. In FIG. 5, temperature measurement data is sent to a temperature monitoring circuit (not shown) from a temperature sensor 11 provided in the apparatus. Then, the
これにより、シャットダウンプログラム14は、稼働中の全プログラムを安全に中断させる終了処理(システム断処理)を行った後に、電源ユニット15に対して電源断を実行するというものである(例えば、特開平08−328688号公報を参照。)。
As a result, the
また、別の従来例として、筐体の内部に熱発生の要因となる熱源要素を収納して構成される配電盤の所定部分に所定部分の温度分布を測定する局所温度センサ群が複数個設置されている。さらに、この配電盤付近配電盤の周囲温度を測定する周囲温度用センサが設置されている。 As another conventional example, a plurality of local temperature sensor groups for measuring a temperature distribution of a predetermined part are installed in a predetermined part of a switchboard configured by housing a heat source element that causes heat generation inside the housing. ing. Further, an ambient temperature sensor for measuring the ambient temperature of the switchboard near the switchboard is installed.
そして、これらの局所温度センサ群および周囲温度用センサによりそれぞれ測定された温度に基づいて配電盤の所定部分の温度上昇に関するデータを算出する。また、温度上昇に関するデータと正常稼働時の配電盤の所定部分の温度上昇に関するデータとの差データを算出し、かつこの差データに対してウォルシュ変換を行なって相関係数を求める。 And the data regarding the temperature rise of the predetermined part of a switchboard are calculated based on the temperature each measured by these local temperature sensor groups and ambient temperature sensors. Further, difference data between the data relating to the temperature rise and the data relating to the temperature rise of the predetermined part of the switchboard during normal operation is calculated, and Walsh transform is performed on the difference data to obtain the correlation coefficient.
そして、この相関係数の変化値の正当性を確認して異常検出を行い、配電盤の通電機能を監視するというものがある(例えば、特開平11−262117号公報を参照。)。 Then, there is a method in which the correctness of the change value of the correlation coefficient is confirmed, abnormality detection is performed, and the energization function of the switchboard is monitored (for example, see JP-A-11-262117).
しかしながら、装置等で温度異常が生じた場合、その原因が装置の外部にあるのか、また、内部のどの個所にあるかによってそれぞれ対処の仕方が異なってくる。上述した先行技術の例のように、電子デバイスに起因する温度上昇は、システムクロックを下げても温度上昇を抑えることはできず、直ちに停止処置を施す必要がある場合においても、クロックの調整など延命処置を取り続けてしまい、最終的にファイル破壊などに至るという欠点がある。 However, when a temperature abnormality occurs in an apparatus or the like, the way to deal with it differs depending on whether the cause is outside the apparatus or where it is inside. As in the prior art example described above, the temperature rise caused by the electronic device cannot be suppressed even if the system clock is lowered. There is a disadvantage that it continues to take life-prolonging measures and eventually leads to file destruction.
本発明の目的は、かかる課題に鑑みてなされたものであって、温度センスの方式にとらわれることなく、装置に温度異常が発生した原因を正確に判別するとともに、その原因に見合った適切な処置を迅速に実行できる温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置を提供することにある。 The object of the present invention has been made in view of such problems, and without being limited to the temperature sensing method, it is possible to accurately determine the cause of the occurrence of a temperature abnormality in the apparatus and to take appropriate measures commensurate with the cause. Is to provide a temperature abnormality processing method and a data processing device having a temperature abnormality processing function.
本発明の温度異常処理方法は、冷却手段を備えシステムクロックに同期して動作する装置内の温度異常を処理するための温度異常処理方法であって、前記装置の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置の装置内温度を検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却手段の動作および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする。 The temperature abnormality processing method of the present invention is a temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in an apparatus that includes a cooling means and operates in synchronization with a system clock, and is provided in the vicinity of the cooling air inlet of the apparatus. An atmospheric temperature and an internal temperature of the apparatus are detected, and the operation of the cooling unit and the frequency of the system clock are controlled based on the temperature measurement result.
冷却手段を備えシステムクロックに同期して動作する装置内の温度異常を処理するための温度異常処理方法であって、前記装置の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却手段の動作および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とし、また、前記冷却手段が、冷却ファンであることを特徴とする。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling means and operating in synchronization with a system clock, wherein the temperature inside the device and the temperature of an electronic device mounted on the device are detected. The operation of the cooling unit and the frequency of the system clock are controlled based on the temperature measurement result, and the cooling unit is a cooling fan.
冷却ファンを備えシステムクロックに同期して動作する装置内の温度異常を処理するための温度異常処理方法であって、前記装置の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却ファンの回転数および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling fan and operating in synchronization with a system clock, the ambient temperature in the vicinity of the cooling air intake of the device, and the temperature in the device The temperature of the electronic device mounted on the apparatus is detected, and the rotation speed of the cooling fan and the frequency of the system clock are controlled based on the temperature measurement result.
前記雰囲気温度の上昇を検出したとき、前記空冷ファンを高速回転させるステップと、前記雰囲気温度が低下し、ある規定値に戻った場合前記空冷ファンの回転を通常回転に戻すステップと、を含むことを特徴とする。 A step of rotating the air-cooling fan at a high speed when an increase in the ambient temperature is detected; and a step of returning the rotation of the air-cooling fan to a normal rotation when the ambient temperature decreases and returns to a predetermined value. It is characterized by.
前記空冷ファンを高速回転させたにもかかわらず温度上昇が続くときは、前記システムクロックの周波数を低下させるステップと、前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記システムクロックの周波数および前記空冷ファンの回転数を通常に戻すステップと、を含むことを特徴とする。 When the temperature continues to rise despite rotating the air cooling fan at a high speed, the step of lowering the frequency of the system clock, and the temperature of the system clock decreases and the system clock frequency and Returning the rotation speed of the air cooling fan to normal.
前記システムクロックの周波数を低下させた状態にもかかわらず前記装置内温度が上昇しているときは、前記装置を停止させるステップを含むことを特徴とする。 The method includes a step of stopping the device when the temperature inside the device rises despite the fact that the frequency of the system clock is lowered.
前記装置内温度が雰囲気温度よりも先に上昇したとき、前記空冷用ファンを高速回転させるステップと、高速回転後、前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記空冷ファンを通常回転に戻すステップと、を含むことを特徴とする。 A step of rotating the air cooling fan at a high speed when the internal temperature rises before the ambient temperature; and a normal rotation of the air cooling fan when the internal temperature decreases after returning to a predetermined value after the high speed rotation. And a step of returning to step (1).
前記空冷ファンを高速回転させたにもかかわらずさらに温度上昇が続くときは、前記システムクロックの周波数を低下させるステップと、前記装置内温度が規定値でなければ前記システムクロックの周波数を低下させた状態で運用を続けるステップと、周波数の低下後、前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記システムクロックの周波数および前記空冷ファンの回転数を通常に戻すステップと、を含むことを特徴とする。 When the temperature continues to increase despite the high-speed rotation of the air cooling fan, the system clock frequency is decreased, and the system clock frequency is decreased if the temperature in the apparatus is not a specified value. Continuing the operation in a state, and returning the system clock frequency and the number of rotations of the air-cooling fan to normal when the temperature in the apparatus decreases after the frequency decreases and returns to a specified value. Features.
前記システムクロックの周波数を低下させた状態にもかかわらず前記装置内温度がさらに上昇しているときは前記データ処理装置を停止させるステップを含むことを特徴とする。 The method includes a step of stopping the data processing device when the temperature inside the device is further increased despite the fact that the frequency of the system clock is lowered.
前記電子デバイスの温度が雰囲気温度よりも先に上昇したときは、前記空冷ファンを高速回転させるステップと、前記データ処理装置を停止させるステップと、を含むことを特徴とする。 When the temperature of the electronic device rises before the ambient temperature, the method includes a step of rotating the air cooling fan at a high speed and a step of stopping the data processing device.
冷却ファンを備えシステムクロックに同期して動作する装置内の温度異常を処理するための温度異常処理方法であって、前記装置内部の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置内部の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスを冷却する液体冷却システムの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却ファンの回転数および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling fan and operating in synchronization with a system clock, the ambient temperature in the vicinity of a cooling air intake port in the device, and a device in the device An internal temperature and a temperature of a liquid cooling system for cooling an electronic device mounted on the apparatus are detected, respectively, and the number of rotations of the cooling fan and the frequency of the system clock are controlled based on the temperature measurement result. To do.
前記電子デバイス液体冷却システムの温度が雰囲気温度よりも先に上昇したときは、前記空冷ファンを高速回転させるステップと、前記装置を停止させるステップと、を含むことを特徴とする。 When the temperature of the electronic device liquid cooling system rises before the ambient temperature, the electronic device liquid cooling system includes a step of rotating the air cooling fan at a high speed and a step of stopping the apparatus.
これらの温度異常処理方法において、前記装置がデータ処理装置でなることを特徴とする。 In these temperature abnormality processing methods, the apparatus is a data processing apparatus.
システムクロックに同期して動作する装置であって、装置内部を冷却する冷却手段と、前記装置内の温度を検出する複数の温度センサと、前記装置内の各部に電源を供給する電源ユニットと、前記複数の温度センサからの測定データの変化に基づいて前記システムクロックの周波数、前記冷却手段の動作および前記電源ユニットの動作を制御する温度監視回路と、を備えることを特徴とし、また、前記冷却手段が、冷却ファンであることを特徴とする。 A device that operates in synchronization with a system clock, a cooling unit that cools the inside of the device, a plurality of temperature sensors that detect the temperature in the device, a power supply unit that supplies power to each part in the device, A temperature monitoring circuit that controls the frequency of the system clock, the operation of the cooling unit, and the operation of the power supply unit based on changes in measurement data from the plurality of temperature sensors, and the cooling The means is a cooling fan.
前記温度監視回路は、前記複数の温度センサからの測定データに基づいて温度変化を監視する第1の手段と、前記測定データに基づいて前記電源ユニットの動作を停止させる第2の手段と、を備えることを特徴とする。 The temperature monitoring circuit includes: first means for monitoring temperature changes based on measurement data from the plurality of temperature sensors; and second means for stopping the operation of the power supply unit based on the measurement data. It is characterized by providing.
本発明の温度異常処理方法および装置は、複数の箇所の温度変化を検出し、装置内部の温度上昇を判断することにより、適切な温度異常処理を行うことができ、ファイル破壊やデータ消失、復旧不可能な状態などに陥るのを未然に防止できるという効果がある。 The temperature abnormality processing method and apparatus according to the present invention can perform appropriate temperature abnormality processing by detecting temperature changes at a plurality of locations and determining temperature rise inside the apparatus, and can cause file destruction, data loss, and recovery. There is an effect that it is possible to prevent falling into an impossible state.
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態を実現するブロック図であって、温度異常処理機能を有するデータ処理装置の構成を示す。また、図2は、本発明のソフトウェアを含めた電気的構成を示すブロック図である。 Next, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram for realizing an embodiment of the present invention, and shows a configuration of a data processing apparatus having a temperature abnormality processing function. FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration including software of the present invention.
図1および図2を参照すると、本実施の形態であるシステムクロックに同期して動作するデータ処理装置などの装置は、装置各部をマルチタスク制御するCPU(中央処理装置)1と、システムプログラムを始めCPU1の各種処理プログラム(図2に示す温度上昇比較プログラム6aやシャットダウンプログラム6bなど)を格納するROM2と、本装置がデータを一時格納するRAM3と、本装置が動作するためのフリップフロップ回路,論理積回路,および計数回路など多数の論理回路から構成されCPU1の処理を支援するシステム周辺回路部4と、装置内部の雰囲気温度および電子デバイス(回路)などに直接接触して温度を測定するサーミスタ等からなる複数の温度センサ5と、この温度センサ5からの出力信号に基づいて装置内の温度を常時監視し予め設定された規定温度を超えると検出信号を出力する温度監視回路6と、本装置の各部に電源を供給する電源ユニット7と、本装置内を冷却するための冷却機構8とから構成されている。
Referring to FIGS. 1 and 2, an apparatus such as a data processing apparatus that operates in synchronization with a system clock according to the present embodiment includes a CPU (central processing unit) 1 that controls each part of the apparatus and a system program. First, a ROM 2 for storing various processing programs of the CPU 1 (such as a temperature
温度監視回路6は、どの部分の温度が最初に温度上昇を始めたかという事象を元に、装置の安定動作をはかるための処理を決定する。温度上昇を始めた個所により、温度異常となった原因を判定することにより、装置が不安定な動作に陥る前に、処理中のファイル破壊やデータの消失を防止することができる。
The
通常、データ処理装置の冷却媒体としては、空気を強制循環させて装置内部を冷却し、温度センサで装置の主要部が最適な温度に維持されているかを監視するのが通例である。この温度センサは、装置の基盤等に直接実装され、雰囲気温度を測定する場合と、最近のCPUにみられるように、きめ細かな温度管理が必要な電子デバイスには温度センサを内蔵し、温度測定データを外部に送信するものもある。 Usually, as a cooling medium for a data processing apparatus, air is forcibly circulated to cool the inside of the apparatus, and a temperature sensor is used to monitor whether the main part of the apparatus is maintained at an optimum temperature. This temperature sensor is mounted directly on the base of the device, etc. to measure the ambient temperature, and as seen in recent CPUs, electronic devices that require fine temperature management have a built-in temperature sensor to measure temperature. Some send data externally.
本実施の形態による構成では、装置の温度センサ5として、冷却用空気の取り入れ口に設置された雰囲気温度検出用温度センサ5aと、装置内部に取り付けられた装置内温度検出用温度センサ5bと、動作温度に敏感な電子デバイス上に取り付けられた電子デバイス温度検出用温度センサ5cとが設けられている。
In the configuration according to the present embodiment, as the temperature sensor 5 of the apparatus, an atmospheric temperature detection temperature sensor 5a installed at the intake of cooling air, an in-apparatus temperature
そして、温度監視回路6では、温度上昇比較プログラム6aが、雰囲気温度検出用温度センサ5a,装置内温度検出用温度センサ5b、および電子デバイス温度検出用温度センサ5cから送られてくる測定データに基づいて、装置内の温度変化を常時監視し、温度上昇等の異常があるときは、直ちに適切な処理を実行する。
In the
温度監視開始後、例えば、空冷用の空気の温度が空調機の故障などで上昇すると、まず、最初に温度変化が現れる。そうすると、温度上昇比較プログラム6aによって、雰囲気を測定している雰囲気温度検出用温度センサ5aが最初に温度上昇を始めたことを検出する。この場合は、温度上昇の原因が装置内部にはないので、冷却機構8の空冷ファン(図示せず)の高速回転を試みる。これにより、風量を増加させ温度上昇を抑える動作を実施する。
After the start of temperature monitoring, for example, when the temperature of air for air cooling rises due to a failure of an air conditioner or the like, first, a temperature change appears first. Then, it is detected by the temperature rise
次に、冷却機構8の空冷ファンの高速回転を実施しても温度上昇が止まらない場合、電子デバイスのクロック周波数を下げて発熱量を抑えることを試みる。それでも温度上昇が止まらない場合は、装置を安全に停止させるためのシャットダウンプログラム6bを起動し、電源ユニット7に電源オフを命令する。 Next, when the temperature rise does not stop even when the air cooling fan of the cooling mechanism 8 is rotated at high speed, an attempt is made to suppress the heat generation amount by reducing the clock frequency of the electronic device. If the temperature rise still does not stop, the shutdown program 6b for safely stopping the apparatus is started and the power supply unit 7 is instructed to turn off the power.
また、装置内に設置した装置内温度検出用温度センサ5bの値が、雰囲気温度を検出している雰囲気温度検出用温度センサ5aよりも先に上昇している場合は、装置内部の異常が考えられるため、シャットダウンプログラム6bを直ちに起動する。また、空冷用の空気を取り込む取り入れ口にごみなどが詰まってしまい、十分な空気が確保できない場合なども考えられる。このような場合も、空冷用ファンの高速回転や、クロックダウンを状況に応じて順次施すことにより装置の安定動作をはかる。
Also, if the value of the
さらに、電子デバイス上に取り付けられた電子デバイス温度検出用温度センサ5cの値が、雰囲気温度を検出している雰囲気温度検出用温度センサ5aや、装置内温度を検出している装置内温度検出用センサ5bよりも先に上昇している場合は、その電子デバイスの故障が考えられる。このような場合は、直ちに装置を停止させなければファイルの破壊やデータの消失、もしくは復旧不可能な事態を招く恐れがある。従って、空冷ファンの高速回転を実施しながら、直ちに装置を停止するために、シャットダウンプログラム6bを起動する。
Furthermore, the value of the temperature sensor 5c for detecting the temperature of the electronic device mounted on the electronic device is the temperature sensor 5a for detecting the ambient temperature that detects the ambient temperature, or the temperature inside the device that detects the temperature inside the device. If it has risen before the
このように、装置内部や雰囲気温度が上昇した場合でも、その原因によって安定した動作を確保するための対処の方法が複数存在する。なお、図1の冷却機構8については、当業者にとってよく知られた技術であり、また、本発明とは直接関係しないので説明を省略する。 As described above, even when the inside of the apparatus or the ambient temperature rises, there are a plurality of countermeasures for ensuring stable operation depending on the cause. Note that the cooling mechanism 8 in FIG. 1 is a technique well known to those skilled in the art, and is not directly related to the present invention, so that the description thereof is omitted.
次に、本発明の実施形態の動作について図面を参照して詳細に説明する。図3は、本実施形態の動作の流れを示すフローチャートである。 Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 3 is a flowchart showing an operation flow of the present embodiment.
図2および図3を参照すると、まず、システムクロックに同期して動作するデータ処理装置は、装置内部および電子デバイスの温度監視が開始される(ステップ1)。 Referring to FIGS. 2 and 3, first, the data processing apparatus operating in synchronization with the system clock starts monitoring the temperature of the inside of the apparatus and the electronic device (step 1).
次に、設置場所の空調システムの故障などで気温が上昇した仮定すると、温度上昇が観測される(ステップ2)。観測しているどのセンサの温度上昇が最初に始まったかを比較する(ステップ3)。 Next, assuming that the temperature has risen due to a failure of the air conditioning system at the installation location, a temperature rise is observed (step 2). A comparison is made of which sensor being observed the temperature rise first started (step 3).
ここで、雰囲気温度検出用温度センサ5aが最初に温度上昇を検出した場合;
まず、最初に雰囲気温度検出用温度センサ5aの上昇を検出すると、冷却機構の空冷ファンを高速回転させて風量を増加させ、温度上昇を抑える(ステップ5)。
Here, when the ambient temperature detection temperature sensor 5a first detects a temperature rise;
First, when an increase in the ambient temperature detection temperature sensor 5a is detected, the air cooling fan of the cooling mechanism is rotated at a high speed to increase the air volume and suppress the temperature increase (step 5).
この処置で温度上昇が止まった場合(ステップ6)、温度が初期の規定値に戻っているか否かを調べ(ステップ11)、戻っていれば空冷ファンの回転を通常回転に戻し(ステップ12)、再び温度変化の比較に戻る。また、戻っていなければ空冷ファンの高速回転を維持し(ステップ5)、温度の変化を監視する。
When the temperature rise is stopped by this measure (step 6), it is checked whether or not the temperature has returned to the initial specified value (step 11). If it has returned, the rotation of the air cooling fan is returned to the normal rotation (step 12). Return to the comparison of temperature changes again. If not, the high-speed rotation of the air cooling fan is maintained (step 5), and the temperature change is monitored.
次に、空冷ファンを高速回転させたにもかかわらず、まだ温度上昇が続く場合は、システムクロックをダウンし(ステップ7)、CPUなどの発熱を抑える。この処置で温度上昇が止まった場合は、装置内温度が初期の規定値に戻っているか否かを確認し(ステップ9)、戻っていなければ引き続きクロックダウンの状態で運用を続ける。 Next, if the temperature continues to rise even though the air cooling fan is rotated at a high speed, the system clock is lowered (step 7) to suppress heat generation of the CPU and the like. When the temperature rise is stopped by this measure, it is checked whether or not the temperature inside the apparatus has returned to the initial specified value (step 9). If not, the operation is continued in the clock down state.
検出温度が下って規定値に戻ったところで、クロックを通常に戻す(ステップ10)。温度が規定値になれば、空冷ファンの回転数も通常に戻し(ステップ12)、再び温度変化の比較に戻る。また、クロックダウンを続けているにもかかわらず、装置内部の温度が上昇している場合は、発熱を抑えることができないので、シャットダウンプログラムの起動し(ステップ14)、装置を停止させる。 When the detected temperature falls to the specified value, the clock is returned to normal (step 10). When the temperature reaches the specified value, the rotational speed of the air cooling fan is also returned to the normal value (step 12), and the comparison is again made for the temperature change. Further, if the temperature inside the apparatus rises despite the continued clock down, since the heat generation cannot be suppressed, the shutdown program is started (step 14) and the apparatus is stopped.
続いて、装置内部に取り付けられた装置内温度検出用温度センサ5bの値が雰囲気温度よりも先に上昇した場合;
この場合も空冷用ファンを高速回転して風量を増加させ(ステップ5)、装置内部の温度を冷やす。そして、内部温度がさらに上昇しているか否か(ステップ6)を確認し、温度上昇が止まった場合、温度が初期の規定値に戻っているか否かを調べ(ステップ11)、戻っていれば空冷ファンの回転を通常回転に戻し(ステップ12)、再び温度変化の比較に戻る(ステップ2)。
Subsequently, when the value of the
Also in this case, the air cooling fan is rotated at a high speed to increase the air volume (step 5), thereby cooling the temperature inside the apparatus. Then, it is confirmed whether or not the internal temperature has further increased (step 6). If the temperature increase has stopped, it is determined whether or not the temperature has returned to the initial specified value (step 11). The rotation of the air cooling fan is returned to the normal rotation (step 12), and the comparison is again made for the temperature change (step 2).
また、空冷ファンを高速回転させたにもかかわらず、まだ温度上昇が続く場合は、システムクロックをダウンさせ、CPUなどの発熱を抑える(ステップ7)。この処置で温度上昇が止まった場合、装置内温度が初期の規定値に戻っているか否かを確認し(ステップ9)、戻っていなければ引き続きクロックダウンの状態で運用を続ける。やがて検出温度が下り、装置内温度が規定値に戻ったところで、クロックを通常に戻す(ステップ10)。 If the temperature continues to rise despite the high speed rotation of the air cooling fan, the system clock is turned down to suppress heat generation of the CPU (step 7). When the temperature rise is stopped by this measure, it is confirmed whether or not the internal temperature has returned to the initial specified value (step 9), and if not, the operation is continued in the clock down state. When the detected temperature falls and the internal temperature returns to the specified value, the clock is returned to normal (step 10).
温度が規定値になれば、空冷ファンの回転数も通常に戻し(ステップ12)、再び温度変化の比較に戻る。また、クロックダウンを続けているにもかかわらず、装置内部の温度が上昇している場合は、発熱を抑えることができないので、シャットダウンプログラムの起動を実施し(ステップ14)、装置を停止する。 When the temperature reaches the specified value, the rotational speed of the air cooling fan is also returned to the normal value (step 12), and the comparison is again made for the temperature change. Further, if the temperature inside the apparatus rises even though the clock is kept down, since the heat generation cannot be suppressed, the shutdown program is started (step 14) and the apparatus is stopped.
次に、装置の電子デバイスに内蔵された電子デバイス検出用温度センサ5cの値が雰囲気温度よりも先に上昇した場合;
これは温度異常の原因が電子デバイスにあることを示すので、空冷ファンを高速回転(ステップ13)するとともに、直ちにシャットダウンプログラムなどを起動し(ステップ14)、処理中のファイルの破壊などを起こさないように直ちに停止処置をとる。クロックスピードを低下させても、電子デバイスに問題がある可能性が高いので、いずれ装置が復旧不可能な状態に陥ることになるため、クロックダウンの処置はとらない。
Next, when the value of the electronic device detection temperature sensor 5c incorporated in the electronic device of the apparatus rises before the ambient temperature;
Since this indicates that the cause of the temperature abnormality is in the electronic device, the air cooling fan is rotated at a high speed (step 13), and a shutdown program or the like is immediately started (step 14), so that the file being processed is not destroyed. As soon as possible take stop measures. Even if the clock speed is lowered, there is a high possibility that there is a problem with the electronic device, so that the apparatus will eventually fall into an unrecoverable state, so no clock down action is taken.
次に、本発明の別の実施形態について説明する。図4は、本発明の別の実施形態であるソフトウェアを含めた電気的構成を示すブロック図である。 Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration including software according to another embodiment of the present invention.
図4を参照すると、本発明の別の実施形態の基本的構成は、前述した図2に示す実施形態と同様であるが、本実施形態では、電子デバイスの冷却機構に液体冷却方式(以下、液冷システムという)を採用したところが前例の場合と異なっている。 Referring to FIG. 4, the basic configuration of another embodiment of the present invention is the same as that of the embodiment shown in FIG. 2 described above. The use of a liquid cooling system is different from the previous example.
装置の電子デバイスが液冷システムを採用している場合、電子デバイスに内蔵されている温度センサは、電子デバイスが温度上昇を始めても液冷システムによって冷却されているので温度上昇が表れにくい。すなわち、電子デバイスに内蔵された温度センサの値では状況を反映しにくくなる。 When the electronic device of the apparatus employs a liquid cooling system, the temperature sensor built in the electronic device is hardly cooled by the liquid cooling system even if the electronic device starts to rise in temperature. That is, the value of the temperature sensor built in the electronic device is difficult to reflect the situation.
このため、電子デバイスに内蔵された温度センサを使用せず、電子デバイスの液冷システムの温度を検出することとする。具体的には、図2に示す電子デバイス温度検出用温度センサ5cに代えて、図4に示すように、液冷システムの温度を検出する電子デバイス液冷システム温度検出用温度センサ5dを設ける。 For this reason, the temperature of the liquid cooling system of the electronic device is detected without using the temperature sensor built in the electronic device. Specifically, instead of the electronic device temperature detection temperature sensor 5c shown in FIG. 2, as shown in FIG. 4, an electronic device liquid cooling system temperature detection temperature sensor 5d for detecting the temperature of the liquid cooling system is provided.
このようにして、監視する対象を最適なものに変えて、擬似的に温度センサを内蔵した状態を作り出す。そして、この電子デバイス液冷システム温度検出用温度センサ5dが装置内部の他の温度センサよりも先に上昇を始めている場合は、電子デバイスの故障が想定されるので、直ちに装置を停止するべく処置を施す。 In this manner, the object to be monitored is changed to an optimum one, and a state in which a temperature sensor is built in is created. If the temperature sensor 5d for detecting the temperature of the electronic device liquid cooling system starts to rise before the other temperature sensors in the apparatus, a failure of the electronic device is assumed, and a measure is taken to immediately stop the apparatus. Apply.
本発明は、具体的な実施例としてデータ処理装置を例に挙げて説明したが、本発明の温度異常処理方法は、これ以外にも温度依存性の高い装置や精密機器等にも広く利用することができる。 Although the present invention has been described by taking a data processing apparatus as an example of a specific embodiment, the temperature abnormality processing method of the present invention is widely used for other devices having high temperature dependence, precision instruments, and the like. be able to.
1 CPU
2 ROM
3 RAM
4 システム周辺回路部
5,11 温度センサ
5a 雰囲気温度検出用温度センサ
5b 装置内温度検出用温度センサ
5c 電子デバイス温度検出用温度センサ
5d 電子デバイス液冷システム温度検出用温度センサ
6 温度監視回路
6a 温度上昇比較プログラム
6b,14 シャットダウンプログラム
7,15 電源ユニット
8 冷却機構
12 周波数制御プログラム
13 システムクロック発生器
1 CPU
2 ROM
3 RAM
4 System Peripheral Circuit Section 5, 11 Temperature Sensor 5a Temperature Sensor for
Claims (17)
前記装置の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置の装置内温度を検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却手段の動作および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする温度異常処理方法。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling means and operating in synchronization with a system clock,
An ambient temperature in the vicinity of the cooling air intake of the apparatus and an internal temperature of the apparatus are detected, and the operation of the cooling means and the frequency of the system clock are controlled based on the temperature measurement result. Abnormal temperature processing method.
前記装置の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却手段の動作および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする温度異常処理方法。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling means and operating in synchronization with a system clock,
A temperature abnormality characterized by detecting an internal temperature of the device and a temperature of an electronic device mounted on the device, and controlling the operation of the cooling means and the frequency of the system clock based on the temperature measurement result Processing method.
前記装置の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却ファンの回転数および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする温度異常処理方法。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling fan and operating in synchronization with a system clock,
Detecting the ambient temperature in the vicinity of the cooling air intake of the apparatus, the internal temperature of the apparatus, and the temperature of the electronic device mounted on the apparatus, respectively, and based on the temperature measurement results, A temperature abnormality processing method comprising controlling the frequency of the system clock.
前記空冷ファンを高速回転させるステップと、
前記雰囲気温度が低下し、ある規定値に戻った場合前記空冷ファンの回転を通常回転に戻すステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 4, when an increase in the ambient temperature is detected,
Rotating the air cooling fan at a high speed;
And a step of returning the rotation of the air-cooling fan to normal rotation when the ambient temperature decreases and returns to a predetermined value.
前記システムクロックの周波数を低下させるステップと、
前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記システムクロックの周波数および前記空冷ファンの回転数を通常に戻すステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 5, when the temperature continues to rise despite the high-speed rotation of the air cooling fan,
Reducing the frequency of the system clock;
And a step of returning the frequency of the system clock and the number of rotations of the air-cooling fan to normal when the temperature in the apparatus decreases and returns to a predetermined value.
前記空冷用ファンを高速回転させるステップと、
高速回転後、前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記空冷ファンを通常回転に戻すステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 4, when the temperature in the device rises before the ambient temperature,
Rotating the air cooling fan at a high speed;
And a step of returning the air-cooling fan to normal rotation when the temperature inside the apparatus decreases and returns to a predetermined value after high-speed rotation.
前記システムクロックの周波数を低下させるステップと、
前記装置内温度が規定値でなければ前記システムクロックの周波数を低下させた状態で運用を続けるステップと、
周波数の低下後、前記装置内温度が低下し、ある規定値に戻ると前記システムクロックの周波数および前記空冷ファンの回転数を通常に戻すステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 8, when the temperature continues to rise even when the air cooling fan is rotated at a high speed,
Reducing the frequency of the system clock;
If the temperature inside the device is not a specified value, continuing the operation in a state where the frequency of the system clock is reduced,
And a step of returning the frequency of the system clock and the rotational speed of the air-cooling fan to normal when the temperature inside the apparatus drops and returns to a predetermined value after the frequency is lowered.
前記空冷ファンを高速回転させるステップと、
前記データ処理装置を停止させるステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 4, when the temperature of the electronic device rises before the ambient temperature,
Rotating the air cooling fan at a high speed;
And a step of stopping the data processing apparatus.
前記装置内部の冷却用空気の取り入れ口近傍の雰囲気温度、前記装置内部の装置内温度および前記装置に搭載された電子デバイスを冷却する液体冷却システムの温度をそれぞれ検出し、その温度測定結果に基づいて前記冷却ファンの回転数および前記システムクロックの周波数を制御することを特徴とする温度異常処理方法。 A temperature abnormality processing method for processing a temperature abnormality in a device having a cooling fan and operating in synchronization with a system clock,
Detect the ambient temperature near the intake of cooling air inside the device, the temperature inside the device and the temperature of the liquid cooling system that cools the electronic device mounted on the device, and based on the temperature measurement results And controlling the number of revolutions of the cooling fan and the frequency of the system clock.
前記空冷ファンを高速回転させるステップと、
前記装置を停止させるステップと、を含むことを特徴とする温度異常処理方法。 In the temperature abnormality processing method according to claim 12, when the temperature of the electronic device liquid cooling system rises before the ambient temperature,
Rotating the air cooling fan at a high speed;
And a step of stopping the apparatus.
The temperature monitoring circuit includes: first means for monitoring temperature changes based on measurement data from the plurality of temperature sensors; and second means for stopping the operation of the power supply unit based on the measurement data. The data processing apparatus having a temperature abnormality processing function according to claim 15 or 16, characterized by comprising:
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