JP2005212166A

JP2005212166A - Prepreg manufacturing method and resin impregnation apparatus

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Publication number: JP2005212166A
Application number: JP2004018949A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Matsuzaki; 義則松▲崎▼
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2004-01-27
Filing date: 2004-01-27
Publication date: 2005-08-11
Anticipated expiration: 2024-01-27
Also published as: JP3997994B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg manufacturing method for keeping the good impregnation properties of a base material with a resin even when resin varnish having high viscosity and high thixotropy is used by effectively suppressing the stagnation of the resin varnish in a dipping tank and capable of preventing the adhesion of the resin varnish which gelled or whose viscosity increased. <P>SOLUTION: In inpregnating the base material 1 with the resin varnish 2, the long base material is passed through the resin varnish 2 within the dipping tank 3 and the resin varnish 2 is supplied into the dipping tank 3 at either one of the position above the route of the base material 1 in the resin varnish 2 and the position under the lowermost end of the route of the base material 1 in the resin varnish 2 and the resin varnish 2 is discharged from inside the dipping tank 3 at the other position. By this constitution, the resin varnish 2 is sufficiently stirred even in a case using the high viscosity resin varnish 2. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、長尺の基材を搬送しながら樹脂ワニスを含浸させた後に樹脂成分をＢステージ化するプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a prepreg in which a resin component is B-staged after impregnating a resin varnish while conveying a long substrate, and a resin impregnation used for impregnation of the resin varnish into the substrate in this method It relates to the device.

プリント配線板の製造等に使用されるプリプレグは、通常は例えば繊維質の基材１に熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニス２を含浸し、加熱乾燥してＢステージ状態にすることで作製されている。このようなプリプレグを作製するにあたっては、長尺の基材１を連続的に搬送しながら順次、樹脂ワニス２の含浸と加熱乾燥とを行う連続工程が広く採用されている。 A prepreg used for manufacturing a printed wiring board is usually produced by impregnating a fibrous base material 1 with a resin varnish 2 containing a thermosetting resin, and drying by heating to a B stage state. Yes. In producing such a prepreg, a continuous process of sequentially impregnating the resin varnish 2 and heating and drying while continuously conveying the long base material 1 is widely adopted.

このようにプリプレグを作製するにあたって、樹脂ワニス２の含浸方式は種々のものが採用されているが、その一つにディッピングによるものがある。これは、図９に示すように、樹脂ワニス２が貯留されているディップ槽３内へ長尺な基材１を連続的に導入して樹脂ワニス２中に浸漬し、このディップ槽３から導出された基材１が一対のスクイズロール４間を通過するようにして余分な樹脂ワニス２を絞り取るようにしたものである。そしてこのようにして樹脂ワニス２を含浸した基材１は次工程へ搬送されて、加熱乾燥処理が施されるものである。ここで、図９中の符号５はスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具を、符号６はディップ槽３へ樹脂ワニス２を供給するための供給管を、符号８はディップ槽３からオーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽を、符号９はディップロールを、それぞれ示す。 In producing the prepreg as described above, various methods of impregnation with the resin varnish 2 are employed, and one of them is by dipping. As shown in FIG. 9, the long base material 1 is continuously introduced into the dip tank 3 in which the resin varnish 2 is stored, immersed in the resin varnish 2, and derived from the dip tank 3. The excess base resin 1 is squeezed out so that the base material 1 passes between the pair of squeeze rolls 4. And the base material 1 which impregnated the resin varnish 2 in this way is conveyed to the following process, and is heat-dried. Here, reference numeral 5 in FIG. 9 is a scraper for scraping off the resin varnish 2 attached to the squeeze roll 4, reference numeral 6 is a supply pipe for supplying the resin varnish 2 to the dip tank 3, and reference numeral 8 is a dip. Reference numeral 9 denotes an dip roll, which is an overflow tank for receiving the resin varnish 2 overflowed from the tank 3.

このようにディッピングにより樹脂ワニス２を含浸する場合には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の粘度を一定に保つ必要があるが、ディップ槽３内の樹脂ワニス２からは溶剤が揮発していき、これにより樹脂ワニス２の粘度が上昇して基材１への含浸性が充分に得られなくなる場合がある。そこでディップ槽３からは順次樹脂ワニス２を排出すると共に、粘度調整された樹脂ワニス２を順次供給するようにして、ディップ槽３中の樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことが行われている。例えばこの図９に示すものでは、ディップ槽３の底部に接続された供給管６からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給すると共にこのディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を排出するようにしている。また、特許文献１に開示されるように、基材の上側と下側とから粘度調整された樹脂ワニスを供給し、それによりオーバーフローした樹脂ワニスをディップ槽から排出するようにしたものもある。
特開２００３−３３５８７５号公報 Thus, when impregnating the resin varnish 2 by dipping, it is necessary to keep the viscosity of the resin varnish 2 stored in the dipping tank 3 constant, but the solvent is volatilized from the resin varnish 2 in the dipping tank 3. As a result, the viscosity of the resin varnish 2 increases, and the impregnation of the substrate 1 may not be sufficiently obtained. Therefore, the resin varnish 2 is sequentially discharged from the dip tank 3 and the viscosity-adjusted resin varnish 2 is sequentially supplied to keep the viscosity of the resin varnish 2 in the dip tank 3 constant. . For example, in the case shown in FIG. 9, the resin varnish 2 is supplied into the dip tank 3 from the supply pipe 6 connected to the bottom of the dip tank 3, and the resin varnish 2 overflowing from the dip tank 3 is discharged. Yes. In addition, as disclosed in Patent Document 1, there is also a type in which a resin varnish whose viscosity is adjusted is supplied from the upper side and the lower side of the base material, and the overflowed resin varnish is discharged from the dip tank.
JP 2003-335875 A

しかし、上記のような従来の手法では、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動は基材１によって遮られやすいため、ディップ槽３内に樹脂ワニス２の滞留が生じて、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生し、そのため基材１への樹脂含浸性が低下したり、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が基材１に付着して成形性が悪化したりすることがあった。例えば図９に示すものでは、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域は基材１に遮られて樹脂ワニス２が滞留しやすくなり、そのため樹脂ワニス２の上面の基材１の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニス２が溜まりやすくなり、これが基材１に付着して成形性の悪化に繋がるおそれがあった。また、特許文献１に記載のものでは、基材の上下両側から樹脂ワニスを供給することで樹脂ワニスの滞留を抑制しようとしたものであるが、それでも基材の経路の上方側におけるこの基材に囲まれた領域ではどうしても樹脂ワニスが滞留しやすくなるものであり、そのため特に高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合には、樹脂ワニスの上面の基材の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニスが溜まりやすくなるものであった。 However, in the conventional method as described above, since the flow of the resin varnish 2 in the dip tank 3 is easily blocked by the base material 1, the resin varnish 2 stays in the dip tank 3, thereby increasing the viscosity or gel. Resin varnish 2 is generated, and therefore, the resin impregnation property to the base material 1 may be reduced, or the resin varnish 2 having increased viscosity or gel may adhere to the base material 1 and the moldability may be deteriorated. there were. For example, in the case shown in FIG. 9, the region surrounded by the base material 1 on the upper side of the path of the base material 1 is blocked by the base material 1 and the resin varnish 2 tends to stay. The gelled resin varnish 2 tends to accumulate in the vicinity of the drawing position of the base material 1, which may adhere to the base material 1 and lead to deterioration of moldability. Moreover, in the thing of patent document 1, it was trying to suppress the residence of a resin varnish by supplying resin varnish from the upper and lower sides of a base material, but still this base material in the upper side of the path | route of a base material The resin varnish is apt to stay in the area surrounded by, so when using a resin varnish with high viscosity and high thixotropy, it is gelled near the extraction position of the base material on the top surface of the resin varnish. The resin varnish was easily collected.

本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, effectively suppressing the retention of the resin varnish in the dip tank, even when using a high viscosity, high thixotropic resin varnish. Method for producing prepreg capable of maintaining good impregnation of resin and preventing adhesion of highly viscous or gelled resin varnish, and resin impregnation used for impregnation of resin varnish to substrate in this method The object is to provide an apparatus.

本発明に係るプリプレグの製造方法は、長尺の基材１を搬送しながらこの基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含み、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたって、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにする共に、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出することを特徴とするものである。これにより、ディップ槽３内では、基材１の経路の上方と下方との間に樹脂ワニス２の良好な流動を生じさせながら、樹脂ワニス２を順次更新することができ、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２の発生が抑制される。 The method for producing a prepreg according to the present invention includes a step of impregnating a base material 1 with a resin varnish 2 while conveying a long base material 1 and a B-stage of the resin component of the base material 1 impregnated with the resin varnish 2. And the step of impregnating the base material 1 with the resin varnish 2 allows the long base material 1 to pass through the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 and the resin varnish 2 The resin varnish 2 is supplied into the dip tank 3 at either one of the position above the path of the substrate 1 and the position below the lowermost end of the path of the substrate 1 in the resin varnish 2, The resin varnish 2 is discharged from the dip tank 3 at the position. Thus, in the dip tank 3, the resin varnish 2 can be renewed sequentially while causing a good flow of the resin varnish 2 between the upper and lower sides of the path of the substrate 1, and the viscosity of the resin varnish 2. Is kept constant, and generation of the resin varnish 2 having a high viscosity or gelation is suppressed.

上記プリプレグの製造方法においては、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出することが好ましく、このとき、特に樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給することができる。 In the prepreg manufacturing method, the resin varnish 2 is supplied into the dip tank 3 at a position higher than the path of the base material 1 in the resin varnish 2, and is lower than the lowermost end of the path of the base material 1 in the resin varnish 2. It is preferable to discharge the resin varnish 2 from the dip tank 3 at the lower position. At this time, particularly at a position higher than the path of the base material 1 in the resin varnish 2, a lateral position orthogonal to the conveying direction of the base material 1. The resin varnish 2 can be supplied into the dip tank 3.

また、基材１のディップ槽３から導出された部分が一対のスクイズロール４間を通過するようにし、前記スクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具５を各スクイズロール４の外周面と接触するように配置し、この掻取具５に向けて樹脂ワニス２を供給することもできる。このとき、上記掻取具５に向けて供給された樹脂ワニス２を、ディップ槽３に供給することなく回収することが好ましい。 Further, a scraper 5 for scraping off the resin varnish 2 attached to the squeeze rolls 4 is provided so that a portion derived from the dip tank 3 of the base material 1 passes between the pair of squeeze rolls 4. The resin varnish 2 can also be supplied toward the scraper 5 by being disposed so as to be in contact with the outer peripheral surface. At this time, it is preferable to collect the resin varnish 2 supplied toward the scraping tool 5 without supplying it to the dip tank 3.

また、上記のディップ槽３からは、樹脂ワニス２の供給及び排出を行って樹脂ワニス２を更新するにあたり、樹脂ワニス２をオーバーフローさせないようにすることが好ましい。このとき、特にディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出量との比率を１：１となるようにすることで、オーバーフローを防止することが好ましい。 Moreover, it is preferable not to overflow the resin varnish 2 when the resin varnish 2 is renewed by supplying and discharging the resin varnish 2 from the dip tank 3. At this time, in particular, it is preferable to prevent overflow by setting the ratio of the supply amount of the resin varnish 2 to the dip tank 3 and the discharge amount of the resin varnish 2 from the dip tank 3 to be 1: 1. .

また、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を配置することもできる。 Moreover, the shielding board 12 which shields the liquid level of the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 from outside air can also be arrange | positioned.

また、本発明に係る樹脂含浸装置は、上記のようにしてプリプレグを製造するにあたり、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる際に用いるものであって、内部に樹脂ワニス２が貯留されるディップ槽３と、前記ディップ槽３内へ樹脂ワニス２を供給する供給装置と、前記ディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出する排出装置とを具備し、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置において前記供給装置が前記ディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置において前記排出装置が前記ディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものであることを特徴とするものである。これにより、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたって、ディップ槽３内では、基材１の経路の上方と下方との間に樹脂ワニス２の良好な流動を生じさせながら、樹脂ワニス２を順次更新することができ、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２の発生が抑制される。 Moreover, the resin impregnation apparatus according to the present invention is used when impregnating the base material 1 with the resin varnish 2 in manufacturing the prepreg as described above, and the dip in which the resin varnish 2 is stored. It comprises a tank 3, a supply device for supplying the resin varnish 2 into the dip tank 3, and a discharge device for discharging the resin varnish 2 from the dip tank 3, from the path of the base material 1 in the resin varnish 2. The supply device supplies the resin varnish 2 into the dip tank 3 at one of the upper position and the position below the lowermost end of the path of the base material 1 in the resin varnish 2, and the other position. In the above, the discharge device discharges the resin varnish 2 from the dip tank 3. Thereby, in impregnating the base material 1 with the resin varnish 2, in the dip tank 3, the resin varnish 2 is allowed to flow while generating a good flow of the resin varnish 2 between above and below the path of the base material 1. The viscosity of the resin varnish 2 can be kept constant, and the generation of the highly viscous or gelled resin varnish 2 can be suppressed.

上記樹脂含浸装置においては、上記供給装置が、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給するものであり、上記排出装置が、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものであることが好ましい。 In the resin impregnation apparatus, the supply device puts the resin varnish 2 into the dip tank 3 from a side position orthogonal to the conveying direction of the base material 1 at a position above the path of the base material 1 in the resin varnish 2. It is preferable that the discharge device discharges the resin varnish 2 from the dip tank 3 at a position lower than the lowermost end of the path of the substrate 1 in the resin varnish 2.

また、上記供給装置にて供給される樹脂ワニス２の供給量と、上記排出装置にて排出される樹脂ワニス２の排出量とを計量する計量装置を設けることも好ましい。 It is also preferable to provide a measuring device for measuring the supply amount of the resin varnish 2 supplied by the supply device and the discharge amount of the resin varnish 2 discharged by the discharge device.

また、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を設けることも好ましい。 It is also preferable to provide a shielding plate 12 that shields the liquid level of the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 from the outside air.

更に、ディップ槽３から導出された基材１が通過する一対のスクイズロール４と、前記スクイズロール４の周面に向けて樹脂ワニス２を供給するノズル１０とを設けるようにしても良い。 Furthermore, a pair of squeeze rolls 4 through which the base material 1 led out from the dip tank 3 passes, and a nozzle 10 for supplying the resin varnish 2 toward the peripheral surface of the squeeze rolls 4 may be provided.

本発明では、上記のようにディップ槽内の樹脂ワニスを順次更新することで樹脂ワニスの粘度を一定に保ち、基材に対する樹脂ワニスの含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスが発生することを防止してこのような樹脂ワニスが基材に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができるものである。 In the present invention, by sequentially updating the resin varnish in the dip tank as described above, the viscosity of the resin varnish can be kept constant, and the impregnation amount of the resin varnish to the substrate can be kept constant, It is possible to prevent the occurrence of a resin varnish having a high viscosity or a gel in the dip tank and prevent such a resin varnish from adhering to the base material, thereby preventing deterioration of moldability. .

以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

基材１としては、プリプレグの作製に使用される適宜の繊維質基材が用いられる。例えばガラス繊維や適宜の有機繊維の織布又は不織布が挙げられる。この基材１としては長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って搬送されながら、順次、基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを経て、プリプレグが作製される。 As the base material 1, an appropriate fibrous base material used for producing a prepreg is used. Examples thereof include woven fabrics or nonwoven fabrics of glass fibers and appropriate organic fibers. As the base material 1, a long one is used. While the base material 1 is transported along the longitudinal direction, the base material 1 is sequentially impregnated with the resin varnish 2, and the base material impregnated with the resin varnish 2 is used. A prepreg is manufactured through a step of converting the resin component of the material 1 into a B-stage.

樹脂ワニス２も、プリプレグの作製に使用される適宜のものが用いられるものであり、例えばエポキシ樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を有機溶剤で希釈して粘度調整がなされたものが用いられる。 The resin varnish 2 is also an appropriate one used for the preparation of a prepreg. For example, a resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin or a PPO (polyphenylene oxide) resin is diluted with an organic solvent. Those whose viscosity has been adjusted are used.

基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたっては、基材１をディップ槽３内の樹脂ワニス２に浸漬するディッピング法が用いられる。 In impregnating the base material 1 with the resin varnish 2, a dipping method in which the base material 1 is immersed in the resin varnish 2 in the dip tank 3 is used.

図１〜７は、ディッピング法により基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置の例を示す。これらの例では、樹脂ワニス２が貯留されたディップ槽３内には、水平回転軸を有するディップロール９が樹脂ワニス２中に沈むように配設されており、基材１はディップ槽３の上方から樹脂ワニス２内に導入され、ディップロール９に掛け支えられることで上方に折り返されて樹脂ワニス２の液面から導出され、上方に引き出されるように搬送されるものであり、このときディップロール９内の樹脂ワニス２を通過するように搬送される。このとき、樹脂ワニス２中における基材１の経路は略Ｖ字状となる。 1-7 shows the example of the resin impregnation apparatus which impregnates the base material 1 with the resin varnish 2 by the dipping method. In these examples, in the dip tank 3 in which the resin varnish 2 is stored, a dip roll 9 having a horizontal rotation shaft is disposed so as to sink in the resin varnish 2, and the base material 1 is located above the dip tank 3. Is introduced into the resin varnish 2, supported by the dip roll 9, folded back upward, led out from the liquid surface of the resin varnish 2, and conveyed so as to be drawn upward. At this time, the dip roll It is conveyed so as to pass through the resin varnish 2 in 9. At this time, the path of the substrate 1 in the resin varnish 2 is substantially V-shaped.

また、ディップ槽３から引き出された基材１は、一つのスクイズロール４間を通過するようになっており、これにより基材１に付着した樹脂ワニス２のうち余分なものが絞り取られるようになっている。 Moreover, the base material 1 drawn out from the dip tank 3 passes between the squeeze rolls 4 so that an excess of the resin varnish 2 attached to the base material 1 is squeezed out. It has become.

本発明では、ディップ槽３における、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものである。 In the present invention, in the dip tank 3, at either one of the position above the path of the substrate 1 in the resin varnish 2 and the position below the lowest end of the path of the substrate 1 in the resin varnish 2. The resin varnish 2 is supplied into the dip tank 3, and the resin varnish 2 is discharged from the dip tank 3 at the other position.

ここで、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置とは、樹脂ワニス２中における基材１の経路よりも上方の領域における任意の位置であり、前記領域は、基材１の経路の直上の領域を含むほか、この領域に対して基材１の搬送方向と直交する側方の領域をも含む。図示のディップ槽３においては、基材１の搬送方向と直交する側方から見た場合に略Ｖ字形の基材１の経路と樹脂ワニス２の液面とに囲まれている断面略三角形の領域が、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方の領域に相当する。 Here, the position above the path of the substrate 1 in the resin varnish 2 is an arbitrary position in a region above the path of the substrate 1 in the resin varnish 2, and the area is the position of the substrate 1. In addition to including a region immediately above the path, a side region perpendicular to the conveyance direction of the substrate 1 is also included. In the illustrated dip tank 3, when viewed from the side perpendicular to the conveyance direction of the base material 1, the cross section is substantially triangular and is surrounded by the path of the substantially V-shaped base material 1 and the liquid surface of the resin varnish 2. The region corresponds to a region above the path of the substrate 1 in the resin varnish 2.

また、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置とは、樹脂ワニス２中における基材１の経路の最下端よりも下方の領域における任意の位置であり、前記領域には、基材１の経路の最下端の直下だけでなく、ディップ槽３内における基材１の経路の最下端よりも低い領域が全て含まれる。 Further, the position below the lowermost end of the path of the base material 1 in the resin varnish 2 is an arbitrary position in an area below the lowermost end of the path of the base material 1 in the resin varnish 2, Includes not only the lowermost portion of the path of the base material 1 but also all the regions lower than the lowermost end of the path of the base material 1 in the dip tank 3.

このように樹脂ワニス２の供給と排出とを行うようにすると、樹脂ワニス２から溶剤が揮発しても、ディップ槽３内の樹脂ワニス２を順次更新してこの樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことができ、これにより基材１への樹脂ワニス２の含浸性を一定に保つことができる。 When the supply and discharge of the resin varnish 2 are performed in this way, even if the solvent is volatilized from the resin varnish 2, the resin varnish 2 in the dip tank 3 is sequentially updated to keep the viscosity of the resin varnish 2 constant. Thus, the impregnation property of the resin varnish 2 to the substrate 1 can be kept constant.

また、このディップ槽３内には、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方の領域と、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方の領域との間で、樹脂ワニス２の流動が生じ、樹脂ワニス２が攪拌される。このとき、樹脂ワニス２の滞留が生じやすい基材１の上方の領域（基材１と液面とで囲まれた領域）においても、樹脂ワニス２の滞留が生じることなく良好な流動が発生して充分に攪拌され、樹脂ワニス２の高粘度化やゲル化が抑制される。このため、基材１に高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニス２が付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できる。 Moreover, in this dip tank 3, between the area | region above the path | route of the base material 1 in the resin varnish 2, and the area | region below the lowest end of the path | route of the base material 1 in the resin varnish 2, The resin varnish 2 flows and the resin varnish 2 is stirred. At this time, even in the region above the base material 1 where the resin varnish 2 is likely to stay (region surrounded by the base material 1 and the liquid surface), good flow occurs without the resin varnish 2 staying. And sufficiently agitated to prevent the resin varnish 2 from becoming highly viscous or gelled. For this reason, it can prevent that the resin varnish 2 which became highly viscous or gelatinized to the base material 1 can be prevented, and a deterioration of a moldability can be prevented.

このとき、樹脂含浸装置には、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給を行う供給装置と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出を行う排出装置とが設けられる。供給装置は、例えば図８に示すように、樹脂ワニス２の供給経路である供給管６と、この供給管６に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１３とで構成することができる。また排出装置は、例えば樹脂ワニス２の排出経路である排出管７と、この排出管７に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１４とで構成することができる。
また、図示の例では、供給管６と排出管７とは、ディップ槽３とコントロールタンク１７とを接続するように設けられており、樹脂ワニス２はコントロールタンク１７から供給管６を介してディップ槽３に供給され、またディップ槽３から排出管６を介してコントロールタンク１７に返送されるようになっている。コントロールタンク１７内には、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されるように溶剤が供給されるものであり、このためディップ槽３から排出された樹脂ワニス２は、コントロールタンク１７内で粘度調整された後、再びディップ槽３に供給されるようになっている。 At this time, the resin impregnation apparatus is provided with a supply device that supplies the resin varnish 2 to the dip tank 3 and a discharge device that discharges the resin varnish 2 from the dip tank 3. For example, as shown in FIG. 8, the supply device includes a supply pipe 6 that is a supply path of the resin varnish 2, and a drive source 13 such as a pump that generates a drive force for circulating the resin varnish 2 through the supply pipe 6. Can be configured. Further, the discharge device can be constituted by, for example, a discharge pipe 7 that is a discharge path of the resin varnish 2 and a drive source 14 such as a pump that generates a driving force for circulating the resin varnish 2 through the discharge pipe 7. .
In the illustrated example, the supply pipe 6 and the discharge pipe 7 are provided so as to connect the dip tank 3 and the control tank 17, and the resin varnish 2 is dipped from the control tank 17 through the supply pipe 6. It is supplied to the tank 3 and is returned from the dip tank 3 to the control tank 17 through the discharge pipe 6. In the control tank 17, a solvent is supplied so that the viscosity of the resin varnish 2 is kept constant. For this reason, the resin varnish 2 discharged from the dip tank 3 is adjusted in viscosity in the control tank 17. Then, the dip tank 3 is supplied again.

ここで、このように駆動源１６により強制的に樹脂ワニス２をディップ槽３から排出するようにすれば、ディップ槽３内では樹脂ワニス２の供給位置付近だけでなく、排出位置付近において、樹脂ワニス２を速い流速で流動させることができ、これにより樹脂ワニス２の高い攪拌効率が確保できる。 Here, if the resin varnish 2 is forcibly discharged from the dip tank 3 by the drive source 16 in this way, the resin varnish 2 is not only in the vicinity of the supply position of the resin varnish 2 but also in the vicinity of the discharge position in the dip tank 3. The varnish 2 can be made to flow at a high flow rate, and thereby high stirring efficiency of the resin varnish 2 can be secured.

また、供給装置にて供給される樹脂ワニス２の供給量を計量する計量装置１５と、排出装置にて排出される樹脂ワニス２の排出量を計量する計量装置１６とを設けることが好ましい。このような計量装置１５，１６を設けるにあたっては、例えば図８に示すように、計量装置１５として、供給路６にこの供給路６を流通する樹脂ワニス２の流量を計量する流量計などを設け、また計量装置１６として、排出路７に、この排出路７を流通する樹脂ワニス２の流量を計量する流量計などを設けることができる。そして、このような計量装置１５，１６による計量結果をフィードバックして供給装置及び排出装置の動作を制御することにより、供給装置による樹脂ワニス２の供給量や、排出装置による樹脂ワニス２の排出量を調節することが可能となる。 Further, it is preferable to provide a measuring device 15 for measuring the supply amount of the resin varnish 2 supplied by the supply device and a measuring device 16 for measuring the discharge amount of the resin varnish 2 discharged by the discharge device. In providing such metering devices 15 and 16, for example, as shown in FIG. 8, as the metering device 15, a flow meter for metering the flow rate of the resin varnish 2 flowing through the supply channel 6 is provided in the supply channel 6. As the metering device 16, a flow meter for measuring the flow rate of the resin varnish 2 flowing through the discharge path 7 can be provided in the discharge path 7. Then, by feeding back the measurement results of the weighing devices 15 and 16 and controlling the operations of the supply device and the discharge device, the supply amount of the resin varnish 2 by the supply device and the discharge amount of the resin varnish 2 by the discharge device Can be adjusted.

樹脂ワニス２の供給・排出を行うにあたっては、特に、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、且つ樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するようにすることが好ましく、この場合、供給された樹脂ワニス２を重力と同一の方向に向かって流すことができるため、流動性の乏しい高粘度や高チクソ性の樹脂ワニス２においても良好な流動性が確保できる。 In supplying and discharging the resin varnish 2, the resin varnish 2 is supplied into the dip tank 3 at a position above the path of the substrate 1 in the resin varnish 2, and the substrate 1 in the resin varnish 2 is used. It is preferable to discharge the resin varnish 2 from the dip tank 3 at a position lower than the lowermost end of the path in this case. In this case, the supplied resin varnish 2 can flow in the same direction as gravity. Therefore, good fluidity can be secured even in the resin varnish 2 having high viscosity and high thixotropy with poor fluidity.

例えば図１に示すものでは、供給装置の供給管６を、ディップ槽３の上方において下方に向けて開口するように配設し、このとき供給管６の開口が、基材１の樹脂ワニス２に導入される部分と樹脂ワニス２から導出された部分との間に挟まれた位置に配置されるようにしている。また、排出装置の排出管７はディップロール９の直下において、ディップ槽３の底面に連通接続するように配設されている。この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、まず主として基材１の経路の上方における、略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域を、基材１の搬送方向と直交する方向に流動し、次いで、基材１の下方の領域へ流動し、基材１の最下端位置よりも下方へ至って、排出管７を通じて排出される。このようにディップ槽３内には大きな範囲に亘る樹脂ワニス２の流動が生じ、基材１で囲まれた領域で樹脂ワニス２が滞留するようなことがなく、樹脂ワニス２が充分に攪拌される。 For example, in the one shown in FIG. 1, the supply pipe 6 of the supply apparatus is disposed so as to open downward above the dip tank 3, and at this time, the opening of the supply pipe 6 is the resin varnish 2 of the substrate 1. It arrange | positions in the position pinched | interposed between the part introduce | transduced in and the part derived | led-out from the resin varnish 2. Further, the discharge pipe 7 of the discharge device is arranged to communicate with the bottom surface of the dip tank 3 immediately below the dip roll 9. In this case, the resin varnish 2 supplied to the dip tank 3 is a region surrounded by the base material 1 and the liquid surface of the resin varnish 2 arranged mainly in a substantially V shape mainly above the path of the base material 1. In the direction perpendicular to the conveying direction of the base material 1, then flows to a region below the base material 1, reaches below the lowermost position of the base material 1, and is discharged through the discharge pipe 7. Thus, the resin varnish 2 flows over a large range in the dip tank 3, and the resin varnish 2 does not stay in the region surrounded by the base material 1, and the resin varnish 2 is sufficiently stirred. The

また、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給するようにしても良い。図２〜７に示す例では、略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域よりも基材１の搬送方向と直交する一側方において、供給管６がディップ槽３の側面に連通接続するように配設されている。また、この供給管６の接続位置とは反対側の他側方において、排出管７がディップ槽３の底面に連通接続するように配設されている。この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、主としてまず略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域へ向けて、基材１の搬送方向とは直交する方向に流動することとなり、これが供給管６の接続位置とは反対側の側方へ達した後に、基材１の下方に向けて流動し、排出管７から排出されることとなる。またディップ槽３へ供給された樹脂ワニス２の一部は基材１の下方側から基材１の搬送方向と直交する方向へ流動し、排出管７から排出されることとなる。このようにディップ槽３内には大きな範囲に亘る樹脂ワニス２の流動が生じ、基材１で囲まれた領域で樹脂ワニス２が滞留するようなことがなく、樹脂ワニス２が充分に攪拌される。 Further, the resin varnish 2 may be supplied into the dip tank 3 from a side position orthogonal to the transport direction of the base material 1 at a position above the path of the base material 1 in the resin varnish 2. In the example shown in FIGS. 2 to 7, in one side perpendicular to the transport direction of the base material 1 rather than the region surrounded by the base material 1 and the liquid surface of the resin varnish 2 arranged in a substantially V shape, The pipe 6 is disposed so as to communicate with the side surface of the dip tank 3. Further, on the other side opposite to the connection position of the supply pipe 6, the discharge pipe 7 is disposed so as to communicate with the bottom surface of the dip tank 3. In this case, the resin varnish 2 supplied to the dip tank 3 is mainly transported to the region surrounded by the substrate 1 and the liquid surface of the resin varnish 2 arranged in a substantially V shape. It flows in a direction orthogonal to the direction, and after flowing to the side opposite to the connection position of the supply pipe 6, it flows toward the lower side of the base material 1 and is discharged from the discharge pipe 7. It becomes. A part of the resin varnish 2 supplied to the dip tank 3 flows from the lower side of the base material 1 in a direction orthogonal to the conveying direction of the base material 1 and is discharged from the discharge pipe 7. Thus, the resin varnish 2 flows over a large range in the dip tank 3, and the resin varnish 2 does not stay in the region surrounded by the base material 1, and the resin varnish 2 is sufficiently stirred. The

尚、供給管６や排出管７の接続位置は上記のものに限られない。 The connection position of the supply pipe 6 and the discharge pipe 7 is not limited to the above.

また、樹脂含浸装置には、上記のスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具５を設けることが好ましい。掻取具５としては、例えばドクターブレードと呼ばれるようなものを用いることができる。すなわち、例えば基材１の搬送方向と直交する横方向に長いへら状に形成された掻取具５を、各スクイズロール４にそれぞれ当接するように配設することができる。 The resin impregnation apparatus is preferably provided with a scraper 5 that scrapes off the resin varnish 2 attached to the squeeze roll 4. As the scraper 5, for example, a so-called doctor blade can be used. That is, for example, the scraper 5 formed in a spatula shape that is long in the lateral direction perpendicular to the conveyance direction of the base material 1 can be disposed so as to contact each squeeze roll 4.

このとき、スクイズロール４の基材１との当接面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するようにスクイズロール４を回転させ、この状態で、ディップ槽３から導出された基材１がスクイズロール４間を通過すると、基材１からは余分な樹脂ワニス２が絞り取られたスクイズロール４の周面に付着するが、この樹脂ワニス２は掻取具５にて掻き取られてスクイズロール４の周面から除去される。このため、スクイズロール４の表面において乾燥して高粘度化又はゲル化した樹脂ワニス２の基材１への再付着が防止され、成形性が確保される。 At this time, the squeeze roll 4 is rotated so that the contact surface of the squeeze roll 4 with the base material 1 moves in the direction opposite to the conveyance direction of the base material 1, and in this state, the base derived from the dip tank 3. When the material 1 passes between the squeeze rolls 4, the excess resin varnish 2 adheres to the peripheral surface of the squeeze roll 4 squeezed from the base material 1. The resin varnish 2 is scraped off by a scraper 5. And removed from the peripheral surface of the squeeze roll 4. For this reason, the re-adhesion to the base material 1 of the resin varnish 2 which is dried and made highly viscous or gelled on the surface of the squeeze roll 4 is prevented, and moldability is ensured.

また、スクイズロール４の表面に向けて、或いは掻取具５が設けられている場合には掻取具５に向けて、樹脂ワニス２を供給するようにすることが好ましい。例えば図３〜７に示す例では、掻取具５に向けて樹脂ワニス２を噴射により供給するノズル１０を設けている。このようにすれば、スクイズロール４の表面の樹脂ワニス２、或いは掻取具５で掻き取られた樹脂ワニス２を洗い流して除去することができるものであり、このため、基材１への樹脂ワニス２の再付着を更に確実に防止することができる。尚、図７は、図４又は図５に示す構成についての、概略の斜視図である。 Moreover, it is preferable to supply the resin varnish 2 toward the surface of the squeeze roll 4 or toward the scraper 5 when the scraper 5 is provided. For example, in the example shown in FIGS. 3-7, the nozzle 10 which supplies the resin varnish 2 by injection toward the scraping tool 5 is provided. In this way, the resin varnish 2 on the surface of the squeeze roll 4 or the resin varnish 2 scraped off by the scraping tool 5 can be washed out and removed. Reattachment of the varnish 2 can be prevented more reliably. FIG. 7 is a schematic perspective view of the configuration shown in FIG. 4 or FIG.

このようにスクイズロール４や掻取具５に向けて樹脂ワニス２を供給する場合には、この樹脂ワニス２をディップ槽３内に供給することなく回収することが好ましい。例えば図４〜７に示すものでは、各スクイズロール４の下方に、それぞれ樋状の回収路１１が基材１の搬送方向と直交する横方向に配設されており、この回収路１１はその一端側に向けて傾斜するように形成されている。スクイズロール４や掻取具５に向けて供給された樹脂ワニス２は、スクイズロール４から下方に滴下した後、この回収路１１によって受け止められ、この回収路１１上を搬送されて回収されるものである。これにより、スクイズロール４や掻取具５に付着した高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２がディップ槽３に侵入することを防止し、ディップ槽３内の樹脂ワニス２の高粘度化を防止することができる。 Thus, when supplying the resin varnish 2 toward the squeeze roll 4 or the scraper 5, it is preferable to collect the resin varnish 2 without supplying it into the dip tank 3. For example, in the case shown in FIGS. 4 to 7, a bowl-shaped collection path 11 is disposed below each squeeze roll 4 in a lateral direction perpendicular to the conveyance direction of the base material 1. It is formed so as to be inclined toward one end side. The resin varnish 2 supplied toward the squeeze roll 4 and the scraping tool 5 is dropped downward from the squeeze roll 4 and then received by the recovery path 11 and conveyed and recovered on the recovery path 11. It is. This prevents the highly viscous or gelled resin varnish 2 adhering to the squeeze roll 4 or the scraper 5 from entering the dip tank 3 and prevents the resin varnish 2 in the dip tank 3 from becoming highly viscous. can do.

また、供給装置によるディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量が、排出装置による排出量よりも多くなると、ディップ槽３内に貯留する樹脂ワニス２量が増大し、やがてオーバーフローすることになる。そこで、図１〜４，６に示される各実施の形態のように、ディップ槽３には、オーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽８が設けられている。 Further, when the supply amount of the resin varnish 2 to the dip tank 3 by the supply device is larger than the discharge amount by the discharge device, the amount of the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 increases and eventually overflows. Therefore, as in the respective embodiments shown in FIGS. 1 to 4 and 6, the dip tank 3 is provided with an overflow tank 8 for receiving the overflowed resin varnish 2.

ここで、供給装置によるディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と、排出装置によるディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出量との比率を、１：１となるようにすると、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と排出量とが同量となって、ディップ槽３内の樹脂ワニス２が増減しないようにすることができる。このため、図５に示すようにディップ槽３から樹脂ワニス２がオーバーフローしなくなって、ディップ槽３内の樹脂ワニス２の液面が一定の高さよりも上がらないようにすることができ、ディップ槽３を大型化する必要をなくして設備の小型化を達成することができる。また図５に示すものではディップ槽３にオーバーフロー槽８を設けないようにすることができ、これにより装置の更なる小型化を図ることもできる。このように樹脂ワニス２の供給量と排出量とを調節するためには、例えば上記のように計量装置１５，１６による計量結果に基づき供給装置と排出装置の動作を制御することで、行うことができる。 Here, when the ratio of the supply amount of the resin varnish 2 to the dip tank 3 by the supply device and the discharge amount of the resin varnish 2 from the dip tank 3 by the discharge device is 1: 1, the dip tank 3 It is possible to prevent the resin varnish 2 in the dip tank 3 from increasing or decreasing because the supply amount and the discharge amount of the resin varnish 2 are the same. For this reason, as shown in FIG. 5, the resin varnish 2 does not overflow from the dip tank 3, and the liquid level of the resin varnish 2 in the dip tank 3 can be prevented from rising above a certain level. The size of the equipment can be reduced by eliminating the need to increase the size of 3. Further, in the case shown in FIG. 5, it is possible not to provide the overflow tank 8 in the dip tank 3, so that the apparatus can be further miniaturized. In order to adjust the supply amount and the discharge amount of the resin varnish 2 as described above, for example, the operation of the supply device and the discharge device is controlled based on the measurement result by the measurement devices 15 and 16 as described above. Can do.

また、ディップ槽３には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を設けるようにしても良い。例えば図６に示すものでは、ディップ槽３内に貯留した樹脂ワニス２の液面を塞ぐように遮蔽板１２が設けられており、この遮蔽板１２には、基材１をディップ槽３内に導入するための通孔１３と、ディップ槽３から基材１を導出するための通孔１４が設けられ、またディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を通過させるための通孔１５も設けられているが、それ以外はディップ槽３内の樹脂ワニス２の液面を遮蔽しており、これにより樹脂ワニス２からの溶剤の揮発を防止している。このため、樹脂ワニス２から溶剤が揮発することによる高粘度化やゲル化が抑制され、基材１への樹脂ワニス２の含浸性が更に確保されるものである。 Further, the dip tank 3 may be provided with a shielding plate 12 that shields the liquid level of the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 from the outside air. For example, in what is shown in FIG. 6, the shielding board 12 is provided so that the liquid level of the resin varnish 2 stored in the dip tank 3 may be block | closed, and the base material 1 is put in this dip tank 3 in this shielding board 12. A through hole 13 for introducing, a through hole 14 for leading the base material 1 out of the dip tank 3, and a through hole 15 for allowing the resin varnish 2 overflowing from the dip tank 3 to pass therethrough are also provided. Otherwise, the liquid level of the resin varnish 2 in the dip tank 3 is shielded, thereby preventing the solvent from evaporating from the resin varnish 2. For this reason, the increase in viscosity and gelation due to the volatilization of the solvent from the resin varnish 2 are suppressed, and the impregnating property of the resin varnish 2 to the substrate 1 is further ensured.

（実施例１〜６、比較例１）
上記の図１〜６に示す各実施の形態に示した装置構成を用いて、実際に基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を行い、その結果を評価した。 (Examples 1-6, Comparative Example 1)
Using the apparatus configuration shown in each of the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, the base material 1 was actually impregnated with the resin varnish 2, and the results were evaluated.

ここで、基材１としては日東紡績株式会社の品番「ＷＥＡ−０５Ｅ」を用い、これを２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２４〜３０ｋｇｆ／ｍ）の張力をかけながら搬送するようにした。 Here, a product number “WEA-05E” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd. was used as the substrate 1, and this was conveyed while applying a tension of 245 to 294 N / m (24 to 30 kgf / m).

また、樹脂ワニス２としては下記のワニス１、ワニス２の、二種類のものを用いた。 Moreover, as the resin varnish 2, the following two types of varnish 1 and varnish 2 were used.

・ワニス１：臭素化エポキシ（ダウケミカル日本株式会社製「ＤＥＲ５１４ＬＥＫ８０」）６７．３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０ＥＫ７５」）１０．３重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業株式会社製 12重量％のＤＭＦ溶液「ＤＩＣＹ」）１１．９重量％、メトキシプロパノール１０．５重量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量％を配合して得られるＦＲ−４タイプ、粘度２００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）２以下。 Varnish 1: Brominated epoxy (“DER514L EK80” manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.) 67.3 wt%, novolak type epoxy resin (“YDCN220 EK75” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10.3 wt%, dicyandiamide (Nippon Carbide Industries, Ltd.) FR-4 type obtained by blending 11.9% by weight of a 12% by weight DMF solution “DICY”, 10.5% by weight of methoxypropanol, and 0.03% by weight of 2-methyl-4-methylimidazole. , Viscosity 200 cps (cP), thixotropic index (TI value) 2 or less.

・ワニス２：ＰＰＯ（日本ジーイープラスチック株式会社製「ノリル６４０−１１１」）１６重量％、ＴＡＩＣ（日本化成株式会社製）２４重量％、トルエン（ナカライテスク株式会社製）５０重量％、パーブチルＰ（日本油脂株式会社製）２０重量％、シリカ（株式会社アドマテックス製「アドマファインＳ０−Ｃ２」）８重量％を配合して得られるフィラー含有ＰＰＯ樹脂ワニス、粘度６００〜８００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）５〜６。 Varnish 2: 16% by weight of PPO (Norile 640-111 manufactured by GE Plastics Japan), 24% by weight of TAIC (manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.), 50% by weight of toluene (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.), perbutyl P ( Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) 20% by weight, silica (Admafine Co., Ltd. “Admafine S0-C2”) 8% by weight, filler-containing PPO resin varnish, viscosity 600-800 cps (cP), thixotropic Index (TI value) 5-6.

そして、各実施形態ごとに、基材１への樹脂ワニス２の含浸を連続的に行い、次いで１３０℃、５分間の条件で加熱乾燥を行って樹脂成分のＢステージ化して、プリプレグを製造した。 And for every embodiment, the base material 1 was continuously impregnated with the resin varnish 2, and then heated and dried at 130 ° C. for 5 minutes to form a B-stage of the resin component to produce a prepreg. .

樹脂ワニス２として上記のワニス１，２をそれぞれ用い、プリプレグの製造を連続的に１０時間、２０時間、３０時間行った場合の、製造されたプリプレグの外観を観察した結果を、下記の表１に示す。なお、「タテスジ」は、樹脂ワニス２の粘度変化による含浸不良により生じるプリプレグの樹脂ムラの有無を評価したものであり、また「ゲル化物」は、プリプレグの表面にゲル化した樹脂ワニス２が付着したことによる成形不良の有無を評価したものである。 Table 1 below shows the results of observing the appearance of the produced prepreg when the above varnishes 1 and 2 were used as the resin varnish 2 and the prepreg was continuously produced for 10 hours, 20 hours, and 30 hours. Shown in “Vertical line” was evaluated for the presence or absence of resin unevenness of the prepreg caused by poor impregnation due to viscosity change of the resin varnish 2, and “gelled product” was adhered to the surface of the prepreg with the gelled resin varnish 2. This is an evaluation of the presence or absence of molding defects.

表１に示すように、比較例１と比べると、実施例１〜６では順次不良発生が抑制されており、また高粘度、高チクソ性のワニス２を用いる場合であっても、不良の発生を抑制できることが確認された。 As shown in Table 1, compared with Comparative Example 1, the occurrence of defects is sequentially suppressed in Examples 1 to 6, and even when a high viscosity, high thixotropic varnish 2 is used, the occurrence of defects. It was confirmed that it can be suppressed.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS An example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。The other example of embodiment of this invention is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side. 図４，５に示す実施の形態についての、破断した概略の斜視図である。FIG. 6 is a schematic broken perspective view of the embodiment shown in FIGS. 樹脂ワニスの循環フローを示す概略図である。It is the schematic which shows the circulation flow of a resin varnish. 従来技術の一例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。An example of a prior art is shown, (a) is a schematic sectional drawing of a front, (b) is a schematic sectional drawing of a side.

Explanation of symbols

１基材
２樹脂ワニス
３ディップ槽
４スクイズロール
５掻取具
１２遮蔽板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Resin varnish 3 Dip tank 4 Squeeze roll 5 Scraping tool 12 Shielding plate

Claims

In a method for producing a prepreg comprising a step of impregnating a base material impregnated with a resin varnish while conveying a long base material, and a step of converting the resin component of the base material impregnated with the resin varnish into a B-stage. When impregnating the varnish, the long base material passes through the resin varnish stored in the dip tank, and the position above the path of the base material in the resin varnish and the base material in the resin varnish A method for producing a prepreg, characterized in that a resin varnish is supplied into a dip tank at one of the positions below the lowermost end of the path, and the resin varnish is discharged from the dip tank at the other position.

Supplying the resin varnish into the dip tank at a position above the substrate path in the resin varnish, and discharging the resin varnish from the dip tank at a position lower than the lowest end of the substrate path in the resin varnish. The method for producing a prepreg according to claim 1.

The method for producing a prepreg according to claim 2, wherein the resin varnish is supplied into the dip tank from a lateral position orthogonal to the transport direction of the base material at a position above the path of the base material in the resin varnish. .

A portion derived from the dip tank of the base material passes between a pair of squeeze rolls, and a scraping tool for scraping off the resin varnish adhering to the squeeze rolls is arranged so as to contact the outer peripheral surface of each squeeze roll. The method for producing a prepreg according to any one of claims 1 to 3, wherein a resin varnish is supplied toward the scraper.

The method for producing a prepreg according to claim 4, wherein the resin varnish supplied toward the scraping tool is collected without being supplied to the dip tank.

6. The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein the resin varnish does not overflow from the dip tank.

The method for producing a prepreg according to claim 6, wherein the ratio of the amount of resin varnish supplied to the dip tank and the amount of resin varnish discharged from the dip tank is 1: 1.

The method for producing a prepreg according to claim 1, wherein a shielding plate that shields the liquid level of the resin varnish stored in the dip tank from the outside air is disposed.

In a resin impregnating apparatus for impregnating the base material with a resin varnish while conveying a long base material, a dip tank in which the resin varnish is stored inside, a supply device for supplying the resin varnish into the dip tank, A discharge device for discharging the resin varnish from the dip tank, and one of the position above the path of the substrate in the resin varnish and the position below the lowest end of the path of the substrate in the resin varnish The resin impregnating apparatus, wherein the supply device supplies the resin varnish into the dip tank at the position, and the discharge device discharges the resin varnish from the dip tank at the other position.

The supply device supplies the resin varnish into the dip tank from a side position orthogonal to the transport direction of the base material at a position above the path of the base material in the resin varnish, and the discharge device is a resin The resin impregnation apparatus according to claim 9, wherein the resin varnish is discharged from the dip tank at a position below the lowest end of the path of the base material in the varnish.

11. The resin according to claim 9, further comprising a weighing device that measures a supply amount of the resin varnish supplied by the supply device and a discharge amount of the resin varnish discharged by the discharge device. Impregnation equipment.

The resin impregnation apparatus according to claim 9, further comprising a shielding plate that shields a liquid level of the resin varnish stored in the dip tank from outside air.

The pair of squeeze rolls through which the base material led out from the dip tank passes, and a nozzle that supplies a resin varnish toward the peripheral surface of the squeeze rolls are provided. Resin impregnation equipment.