JP2005212083A - 超砥粒ホイールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】台金表面に溶射層を設けて、その表面に超砥粒層が接合された超砥粒ホイールにおいて、溶射層と台金の接合強度が十分に上がらず、超砥粒層が脱落する問題点があった。本発明の課題は、溶射層と台金の接合強度を向上させ、長期間に渡って安定した切れ味を発揮する高性能な超砥粒ホイールを提供することである。
【解決手段】台金の表面に、金属溶射による金属皮膜を設ける際に、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合が70%以上となるようにする。70%以上とするには、溶射される金属粒子の直径を50μm以下とする。より好ましくは、30μm以下として溶射層が台金と接触している割合が85%以上とすることが好ましい。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としても同様の効果が得られる。
【選択図】図1
【解決手段】台金の表面に、金属溶射による金属皮膜を設ける際に、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合が70%以上となるようにする。70%以上とするには、溶射される金属粒子の直径を50μm以下とする。より好ましくは、30μm以下として溶射層が台金と接触している割合が85%以上とすることが好ましい。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としても同様の効果が得られる。
【選択図】図1
Description
本発明は、超砥粒ホイールと、その製造方法に関するもので、特に、砥粒層と台金の接合の改善に関するものである。
超砥粒ホイールとしては、鋼製、アルミニウム合金製等の円板状台金の外縁に、ダイヤモンド、CBN等の超砥粒を、Fe、Cu、Sn、Co、Niなどの金属等を主成分とする結合材で焼結固着したメタルボンド超砥粒ホイール、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする結合材で固着したレジンボンド超砥粒ホイール、ガラス質およびセラミックス質を主成分とする結合材で固着したビトリファイドボンド超砥粒ホイールなどが公知である。
これらの超砥粒ホイールにおいて、共通して求められる重要な要件の1つは、超砥粒層が台金に強固に接合されていることである。台金と超砥粒層の接合強度を上げるためには、台金と超砥粒層の熱膨張係数の差が少ないことが重要である。また、接合面の表面を粗面化して超砥粒層との接触面積を大きくすると共にアンカー効果を働かすことも重要である。その一つの手段として、台金表面にエッチング処理やサンドブラスト処理を施して、台金表面を粗面化することが行なわれている。
ところが、最近、切断用超砥粒ホイールなどにおいて用いられている超硬合金製、サーメット製およびセラミックス製の台金においては、エッチング処理やブラスト処理によっても充分な粗面を得ることは困難である。これを解決するために、超砥粒層を形成すべき台金の表面に、予め溶射すべき金属(合金や金属中に炭化物などの非金属粉を含有する場合を含む)を、燃焼ガスや電気アーク又はプラズマなどを用いて、溶融に近い状態にまで瞬間的に加熱し噴射して、金属溶射膜を設ける技術が知られている。その溶射膜上に直接又は接合材を介して超砥粒とボンド材との混合粉を充填し、充填物を圧縮加熱して上記溶射膜に一体に接合した超砥粒層を形成する。又は上記溶射膜上に予め形成しておいた超砥粒層を接着剤で一体に接合、固着する。溶射する金属としてNi95重量%−Al5重量%のようなテルミット反応合金を使用することが好ましい。また必要によっては1層目の溶射膜を上記Ni−Al合金とし、2層目をブロンズのような銅合金とするなど、複数層の溶射膜に形成してもよい。このブロンズの溶射膜は、ボンド材としてブロンズ系材料を用いる場合に、その接合強度を高めるのに特に効果があるが、このように溶射金属並びにそれを複層設ける場合の溶射金属の材質ならびにその厚さを選択することにより、アンカー効果の外、熱膨張係数の差の緩和、衝撃の緩和など、形成される超砥粒層の強化、保護を計ることが期待できる。(例えば、特許文献1参照)
これらの超砥粒ホイールにおいて、共通して求められる重要な要件の1つは、超砥粒層が台金に強固に接合されていることである。台金と超砥粒層の接合強度を上げるためには、台金と超砥粒層の熱膨張係数の差が少ないことが重要である。また、接合面の表面を粗面化して超砥粒層との接触面積を大きくすると共にアンカー効果を働かすことも重要である。その一つの手段として、台金表面にエッチング処理やサンドブラスト処理を施して、台金表面を粗面化することが行なわれている。
ところが、最近、切断用超砥粒ホイールなどにおいて用いられている超硬合金製、サーメット製およびセラミックス製の台金においては、エッチング処理やブラスト処理によっても充分な粗面を得ることは困難である。これを解決するために、超砥粒層を形成すべき台金の表面に、予め溶射すべき金属(合金や金属中に炭化物などの非金属粉を含有する場合を含む)を、燃焼ガスや電気アーク又はプラズマなどを用いて、溶融に近い状態にまで瞬間的に加熱し噴射して、金属溶射膜を設ける技術が知られている。その溶射膜上に直接又は接合材を介して超砥粒とボンド材との混合粉を充填し、充填物を圧縮加熱して上記溶射膜に一体に接合した超砥粒層を形成する。又は上記溶射膜上に予め形成しておいた超砥粒層を接着剤で一体に接合、固着する。溶射する金属としてNi95重量%−Al5重量%のようなテルミット反応合金を使用することが好ましい。また必要によっては1層目の溶射膜を上記Ni−Al合金とし、2層目をブロンズのような銅合金とするなど、複数層の溶射膜に形成してもよい。このブロンズの溶射膜は、ボンド材としてブロンズ系材料を用いる場合に、その接合強度を高めるのに特に効果があるが、このように溶射金属並びにそれを複層設ける場合の溶射金属の材質ならびにその厚さを選択することにより、アンカー効果の外、熱膨張係数の差の緩和、衝撃の緩和など、形成される超砥粒層の強化、保護を計ることが期待できる。(例えば、特許文献1参照)
別の文献としては、台金表面の超砥粒層が接合される位置に、溶射によって銅またはアルミニウム−ブロンズの何れかの金属からなる多孔質の緩衝層を500〜700μmの厚みに形成したのち、この緩衝層上に砥材層を焼結接合する超砥粒ホイールの製造方法が公知である。この溶射層は、比較的多孔質であって超砥粒層と台金との熱収縮率の差を十分に緩衝する機能を発揮することができる。溶射層としては、台金の表面処理の観点から、500〜700μmである。さらに、この溶射緩衝層を展延性と超砥粒層と台金との結合能力を有する素材によって形成することによって結合層を兼ねることもできる。この発明によって以下の効果を奏することができる。超砥粒層と台金との間に緩衝層を設けていて、両部材の熱膨張収縮の度合の差によるストレスが吸収されるので、焼成に際しての超砥粒層の亀裂の発生は極端に減少する。従来のめっきによって形成した金属層に比べこの溶射層の場合には、溶射層の表面粗度による超砥粒層の接着条件が良くなるので、接着面積の少ない薄物ホイールの製造範囲が広がる。接着力が格段に向上し、超砥粒ホイールの使用時の信頼性が向上する。台金と砥材層との接着力が向上するので、高錫含有のような硬くて脆いボンドが使用でき、研削性の良好なホイールが製造可能となる。(例えば、特許文献2参照)
特開平10−151569号公報
特開平2−256466号公報
しかしながら、上記の溶射層を台金表面に設けても、図4および図5に示すように、台金と溶射層の境界に隙間Sが多く存在する場合がある。この場合には、溶射層と台金の接合強度が十分に上がらず、超砥粒層が溶射層と台金の境界で外れる問題が発生した。
上記の課題を解決するために、本発明は台金の表面に、金属溶射による金属皮膜が設けられ、前記金属皮膜の表面に超砥粒層が接合された超砥粒ホイールであって、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合が70%以上であることを特徴とする超砥粒ホイールである。
ここで溶射層とは、金属溶射粒が台金表面に1層以上積層されたものである。金属溶射粒は台金の被溶射面に対して接触している割合が70%以上であれば十分な接合強度が得られる。より好ましくは、被溶射面に対して接触している割合が85%以上である。最も好ましくは、図2に示すように、溶射粒が隙間無しで台金に接触していることである。
ここで溶射層とは、金属溶射粒が台金表面に1層以上積層されたものである。金属溶射粒は台金の被溶射面に対して接触している割合が70%以上であれば十分な接合強度が得られる。より好ましくは、被溶射面に対して接触している割合が85%以上である。最も好ましくは、図2に示すように、溶射粒が隙間無しで台金に接触していることである。
そして、台金は超硬合金、サーメット、チタンまたはセラミックスのいずれかひとつであることを特徴とするの超砥粒ホイールである。
ここで、超硬合金としてはWC−Co系、WC−TiC−Co系、WC−TiC−TaC−Co系などの各種超硬合金が使用できる。サーメットとしては、TiC−Ni系、TiC−Mo−Ni系、TiC−Mo2C−TiN−Co系などの各種サーメットが使用できる。チタンとしては、チタンの他チタン合金が使用できる。セラミックスとしては、AI2O3系セラミックス、AI2O3−TiC系セラミックスなどの各種セラミックスが使用できる。なお、上記の超硬合金、サーメット、チタン、セラミックスに限定されるものではなく、各種組成のものが使用できる。
ここで、超硬合金としてはWC−Co系、WC−TiC−Co系、WC−TiC−TaC−Co系などの各種超硬合金が使用できる。サーメットとしては、TiC−Ni系、TiC−Mo−Ni系、TiC−Mo2C−TiN−Co系などの各種サーメットが使用できる。チタンとしては、チタンの他チタン合金が使用できる。セラミックスとしては、AI2O3系セラミックス、AI2O3−TiC系セラミックスなどの各種セラミックスが使用できる。なお、上記の超硬合金、サーメット、チタン、セラミックスに限定されるものではなく、各種組成のものが使用できる。
そして台金は、台金の厚みが2mm以下、外径が300mm以下であることを特徴とする超砥粒ホイールである。
ここで超砥粒ホイールのサイズに限定を加えたのは、台金が超硬合金、サーメットまたはセラミックスの場合は外径が300mmを超えるものはほとんど用いられないからである。また厚みに限定を加えたのは、薄い超砥粒ホイールに用いると本発明の効果がより顕著に現れるからである。特に、超硬合金、サーメットを台金とした超砥粒切断ホイールにおいて、厚みが1mm以下の場合は、より本発明の効果が顕著である。
ここで超砥粒ホイールのサイズに限定を加えたのは、台金が超硬合金、サーメットまたはセラミックスの場合は外径が300mmを超えるものはほとんど用いられないからである。また厚みに限定を加えたのは、薄い超砥粒ホイールに用いると本発明の効果がより顕著に現れるからである。特に、超硬合金、サーメットを台金とした超砥粒切断ホイールにおいて、厚みが1mm以下の場合は、より本発明の効果が顕著である。
そして金属皮膜は、直径50μm以下の微少溶射粒を溶射して形成されたことを特徴とする超砥粒ホイールである。
溶射金属としては、Ni−Al合金などを用いる。その組成はNiが85〜95重量%、Alが5〜15重量%のものが適当であり、溶射される金属粒子が直径50μm以下の微小な粒子となるように溶射条件を設定する。なお、溶射される金属粒子が直径30μm以下となることがより好ましい。台金と溶射層の隙間Sがより小さくできるからである。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としても同様の効果が得られる。
溶射金属としては、Ni−Al合金などを用いる。その組成はNiが85〜95重量%、Alが5〜15重量%のものが適当であり、溶射される金属粒子が直径50μm以下の微小な粒子となるように溶射条件を設定する。なお、溶射される金属粒子が直径30μm以下となることがより好ましい。台金と溶射層の隙間Sがより小さくできるからである。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としても同様の効果が得られる。
そして台金表面に、直径50μm以下の微少溶射粒を溶射して金属被膜を形成する工程と、金属被膜の表面に超砥粒層接合する工程からなることを特徴とする超砥粒ホイールの製造方法である。
本発明の超砥粒ホイールは、台金の材質にかかわらず溶射による金属皮膜が強固に台金に固着しており、超砥粒層はこの金属皮膜上に形成されているので超砥粒層が台金から脱落することがなく、長期間に渡って安定した高性能を発揮する。
図1を用いて発明を実施するための最良の形態を説明する。図1は超砥粒切断ホイール(JIS B 4131における記号で1A1R型)の部分断面図を示すものである。その下の部分拡大図は、その外周部分の拡大断面図を示す。2は溶射による金属皮膜、3は超砥粒層、4は台金、tは台金の厚み、Tは超砥粒層の厚み、Xは超砥粒層の半径方向の厚み、Dは超砥粒切断ホイールの外径を示す。
超砥粒切断ホイールを製作するには、まず円盤状の台金1を準備する。次に、台金の超砥粒層が接合される外周部分に、金属溶射による金属皮膜を設ける。溶射金属としては、Ni−Al合金などを用いる。その組成はNiが85〜95重量%、Alが5〜15重量%のものが適当であり、溶射される金属粒子が直径50μm以下の微小な粒子となるように溶射条件を設定することが好ましい。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としてもよい。
溶射層の成形後に、ダイヤモンド、CBNなどの超砥粒と、結合材としてレジンボンド、メタルボンドおよびビトリファイドボンドなどの混合物を金型に充填して、ホットプレス法などにより超砥粒層を溶射層の表面に接合する。その後、超砥粒層にツルーイング、ドレッシングを施して、超砥粒切断ホイールが完成する。このようにして完成して超砥粒切断ホイールは、超砥粒層の接合が極めて強固であり、長期間に渡って安定した切れ味を発揮する。
超砥粒切断ホイールを製作するには、まず円盤状の台金1を準備する。次に、台金の超砥粒層が接合される外周部分に、金属溶射による金属皮膜を設ける。溶射金属としては、Ni−Al合金などを用いる。その組成はNiが85〜95重量%、Alが5〜15重量%のものが適当であり、溶射される金属粒子が直径50μm以下の微小な粒子となるように溶射条件を設定することが好ましい。溶射層は溶射粒が1層並ぶだけでも十分であるが、完全な1層とするのが困難な場合には、2〜3層の多層としてもよい。
溶射層の成形後に、ダイヤモンド、CBNなどの超砥粒と、結合材としてレジンボンド、メタルボンドおよびビトリファイドボンドなどの混合物を金型に充填して、ホットプレス法などにより超砥粒層を溶射層の表面に接合する。その後、超砥粒層にツルーイング、ドレッシングを施して、超砥粒切断ホイールが完成する。このようにして完成して超砥粒切断ホイールは、超砥粒層の接合が極めて強固であり、長期間に渡って安定した切れ味を発揮する。
外径Dが150mm、厚みTが0.8mm、台金厚みtが0.6mmのWC−Co系超硬合金を台金として、本発明の実施例1のレジンボンド超砥粒ホイールを製作した。まず、外径146mm、厚み0.7mmのWC−Co系超硬合金の円盤を準備し、これをダイヤモンドホイールが装着された両面研削盤にて、両面を研削して厚みを0.6mmに仕上げ台金とした。次に、Ni90重量%−Al10重量%の溶射金属をアーク溶射により、台金表面の超砥粒層固着部に溶射した。溶射粒の平均粒径は約48μmで、台金表面に1〜2層となるように溶射した。なお、溶射完了後、断面観察により、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合を調査したところ73%であった。次に、Ni被覆人造ダイヤモンド砥粒とフェノール樹脂の混合物を金型に充填して、ホットプレス法により超砥粒層を台金外周部に固着した。そしてツルーイング、ドレッシングしてレジンボンド超砥粒ホイールが完成した。この実施例1の超砥粒ホイールを用いて、人造サファイヤを研削テストしたところ安定した切れ味が長時間に渡って持続した。そして超砥粒層が消耗してなくなるまで超砥粒層が台金から剥離することは一切、認められなかった。
外径Dが150mm、厚みTが0.8mm、台金厚みtが0.6mmのTiN系サーメットを台金として、本発明の実施例2のレジンボンド超砥粒ホイールを製作した。まず、外径146mm、厚み0.7mmのサーメットの円盤を準備し、これをダイヤモンドホイールが装着された両面研削盤にて、両面を研削して厚みを0.6mmに仕上げ台金とした。次に、Ni90重量%−Al10重量%の溶射金属をアーク溶射により、台金表面の超砥粒層固着部に溶射した。溶射粒の平均粒径は約29μmで、台金表面に1〜3層となるように溶射した。なお、溶射完了後、断面観察により、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合を調査したところ92%であった。次に、Ni被覆人造ダイヤモンド砥粒とフェノール樹脂の混合物を金型に充填して、ホットプレス法により超砥粒層を台金外周部に固着した。そしてツルーイング、ドレッシングしてレジンボンド超砥粒ホイールが完成した。この実施例2の超砥粒ホイールを用いて、光学ガラスを研削テストしたところ安定した切れ味が長時間に渡って持続した。そして超砥粒層が消耗してなくなるまで超砥粒層が台金から剥離することはなかった。
外径Dが150mm、厚みTが0.8mm、台金厚みtが0.6mmのAL2O3系セラミックスを台金として、本発明の実施例3のレジンボンド超砥粒ホイールを製作した。まず、外径146mm、厚み0.7mmのセラミックス円盤を準備し、これをダイヤモンドホイールが装着された両面研削盤にて、両面を研削して厚みを0.6mmに仕上げ台金とした。次に、Ni90重量%−Al10重量%の溶射金属をアーク溶射により、台金表面の超砥粒層固着部に溶射した。溶射粒の平均粒径は約29μmで、台金表面に1〜3層となるように溶射した。なお、溶射完了後、断面観察により、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合を調査したところ95%であった。次に、Ni被覆人造ダイヤモンド砥粒とフェノール樹脂の混合物を金型に充填して、ホットプレス法により超砥粒層を台金外周部に固着した。そしてツルーイング、ドレッシングしてレジンボンド超砥粒ホイールが完成した。この実施例3の超砥粒ホイールを用いて、光学ガラスを研削テストしたところ安定した切れ味が長時間に渡って持続した。そして超砥粒層が消耗してなくなるまで超砥粒層が台金から剥離することは認められなかった。
外径Dが150mm、厚みTが0.8mm、台金厚みtが0.6mmのWC−Co系超硬合金を台金として、比較例1のレジンボンド超砥粒ホイールを製作した。まず、外径146mm、厚み0.7mmのWC−Co系超硬合金の円盤を準備し、これをダイヤモンドホイールが装着された両面研削盤にて、両面を研削して厚みを0.6mmに仕上げ台金とした。次に、Ni90重量%−Al10重量%の溶射金属をアーク溶射により、台金表面の超砥粒層固着部に溶射した。溶射粒の平均粒径は約52μmで、台金表面に1〜2層となるように溶射した。なお、溶射完了後、断面観察により、台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合を調査したところ67%であった。次に、Ni被覆人造ダイヤモンド砥粒とフェノール樹脂の混合物を金型に充填して、ホットプレス法により超砥粒層を台金外周部に固着した。そしてツルーイング、ドレッシングしてレジンボンド超砥粒ホイールが完成した。この比較例1の超砥粒ホイールを用いて、人造サファイヤを研削テストしたところ、超砥粒層が台金から剥離してテストの継続ができなくなった。この原因は溶射層と台金の接合強度不足と考えられる。
1 超砥粒ホイール
2 溶射層
3 超砥粒層
4 台金
t 台金厚み
T 超砥粒層厚み
D 超砥粒ホイールの外径
X 超砥粒層の半径方向厚み
2 溶射層
3 超砥粒層
4 台金
t 台金厚み
T 超砥粒層厚み
D 超砥粒ホイールの外径
X 超砥粒層の半径方向厚み
Claims (5)
- 台金の表面に、金属溶射による金属皮膜が設けられ、前記金属皮膜の表面に超砥粒層が接合された超砥粒ホイールであって、
前記台金の被溶射面に対して、溶射層が台金と接触している割合が70%以上であることを特徴とする超砥粒ホイール。 - 前記台金は超硬合金、サーメット、チタンまたはセラミックスのいずれかひとつであることを特徴とする請求項1記載の超砥粒ホイール。
- 前記台金は、台金の厚みが2mm以下、外径が300mm以下であることを特徴とする請求項1または2記載の超砥粒ホイール。
- 前記金属皮膜は、直径50μm以下の微少溶射粒を溶射して形成されたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の超砥粒ホイール。
- 台金表面に、直径50μm以下の微少溶射粒を溶射して金属被膜を形成する工程と、
前記金属被膜の表面に超砥粒層接合する工程からなることを特徴とする超砥粒ホイールの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004025154A JP2005212083A (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 超砥粒ホイールおよびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
-
2004
- 2004-02-02 JP JP2004025154A patent/JP2005212083A/ja active Pending
Cited By (2)
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WO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
JPWO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2018-03-01 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
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