JP2005207963A - Fluid supply monitoring device and substrate processing apparatus - Google Patents

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Masami Otani
正美 大谷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluid supply monitoring device capable of monitoring fluid supply conditions concerning a plurality of pipes, and dealing easily with a change in the number of pipes to be monitored, by a simple and low-cost composition. <P>SOLUTION: This fluid supply supervising device 21 is provided in a substrate processing apparatus 1, and includes area type flow meters 23a-23d interposed into the middle of pipes 9a-9d for supplying fluids being supervising objects; an imaging camera 25 for imaging pictures of the flow meters 23a-23d; and a monitoring portion 27 for monitoring the supply conditions of the fluids on the basis of the imaged pictures by the imaging camera 25. By the monitoring portion 27, a picture imaged by the imaging camera 25 at each monitor timing set beforehand and a memorized picture registered beforehand and corresponding to that point of time are compared, whether or not the height position of a float picture of each flow meter 23a-23d in the imaged picture is within a predetermined permissible range, with respect to a reference position of the float picture in the corresponding memorized picture is determined, and it is determined whether or not there are any abnormalities in the supply conditions (flow rate, etc.) of each fluid. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、流体の供給状況を監視する流体供給監視装置及びそれを用いた基板処理装置に関する。   The present invention relates to a fluid supply monitoring apparatus that monitors a fluid supply status and a substrate processing apparatus using the fluid supply monitoring apparatus.

基板処理装置では、各種処理液を供給する配管に流体の供給状況(例えば、流量又は圧力等)を検出するための流体供給検出手段を設け、その流体供給検出手段の検出結果に基づいて配管による流体の供給状況を監視するものがある。具体例としては、流体供給検出手段として、配管内の流体の流量を検出する面積式流量計を用い、その流量計のフロート位置をラインセンサにより検出し、その検出結果に基づいて流量監視を行うものがある(例えば、特許文献1)。   In the substrate processing apparatus, fluid supply detection means for detecting the supply status of fluid (for example, flow rate or pressure) is provided in a pipe for supplying various processing liquids, and the pipe is used based on the detection result of the fluid supply detection means. Some monitor the fluid supply status. As a specific example, an area-type flow meter that detects the flow rate of the fluid in the pipe is used as the fluid supply detection means, the float position of the flow meter is detected by a line sensor, and the flow rate is monitored based on the detection result. There is a thing (for example, patent document 1).

特開平10−332447号公報JP-A-10-332447

しかしながら、上記のラインセンサを用いて流体供給検出手段の検出結果を監視する技術では、複数の配管に対して監視を行う場合、各配管に設けられた流体供給検出手段ごとに高価なラインセンサを設ける必要があり、装置構成の複雑化及び高コスト化を招いている。   However, in the technique of monitoring the detection result of the fluid supply detection means using the above line sensor, when monitoring a plurality of pipes, an expensive line sensor is provided for each fluid supply detection means provided in each pipe. It is necessary to provide it, which leads to a complicated device configuration and high cost.

また、監視を行う配管及び流体供給検出手段の数の変更に対して、ラインセンサの設置数を変更する等のハード的構成を行う必要があり、対応が容易でない。   Further, it is necessary to perform a hardware configuration such as changing the number of installed line sensors in response to a change in the number of pipes and fluid supply detection means to be monitored, and it is not easy to cope with it.

そこで、本発明の解決すべき課題は、簡単かつ低コストな構成により、複数の配管について流体の供給状況の監視を行うことができるとともに、監視を行う配管及び流体供給検出手段の数の変更に対して容易に対応できる流体供給監視装置及びそれを用いた基板処理装置を提供することである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is that it is possible to monitor the fluid supply status for a plurality of pipes with a simple and low-cost configuration, and to change the number of pipes and fluid supply detection means for monitoring. To provide a fluid supply monitoring apparatus that can easily cope with the problem and a substrate processing apparatus using the same.

前記課題を解決するための手段は、流体供給用の配管に接続され、その配管による流体の供給状況を検出し、その検出結果をその表示部の状態により表す少なくとも1つの流体供給検出手段と、前記少なくとも1つの流体供給検出手段の前記表示部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮像画像中の前記流体供給検出手段の前記表示部の状態を認識し、その認識結果に基づいて前記配管による前記流体の供給状況を監視する監視手段と、を備える。   The means for solving the above-mentioned problem is connected to a pipe for fluid supply, detects the supply status of the fluid by the pipe, and at least one fluid supply detection means for expressing the detection result by the state of the display unit; An imaging unit that images the display unit of the at least one fluid supply detection unit, and a state of the display unit of the fluid supply detection unit in a captured image captured by the imaging unit, and based on the recognition result Monitoring means for monitoring the supply status of the fluid through the pipe.

また、好ましくは、前記流体供給検出手段は複数備えられ、前記撮像手段は、その複数の流体供給検出手段の前記表示部を撮像するのがよい。   Preferably, a plurality of the fluid supply detection means are provided, and the imaging means images the display section of the plurality of fluid supply detection means.

また、好ましくは、前記流体供給検出手段は、対応する前記配管内を流れる前記流体の流量を前記流体の供給状況として検出するのがよい。   Preferably, the fluid supply detection means detects the flow rate of the fluid flowing in the corresponding pipe as the supply state of the fluid.

また、好ましくは、前記監視手段は、前記撮像画像に基づいて前記流体供給検出手段の前記表示部の状態を認識し、その認識結果と前記表示部の状態について予め設定された基準とを比較することにより、前記配管に流れる前記流体の供給状況についての異常の有無を判断するのがよい。   Preferably, the monitoring unit recognizes the state of the display unit of the fluid supply detection unit based on the captured image, and compares the recognition result with a preset reference for the state of the display unit. Accordingly, it is preferable to determine whether or not there is an abnormality in the supply status of the fluid flowing through the pipe.

また、好ましくは、前記流体供給検出手段の前記表示部は、対応する前記配管内を流れる前記流体の流量に応じてその位置が変化する指標部を備え、前記監視手段は、前記撮像画像に基づいて前記流体供給検出手段の前記指標部の位置を認識し、その認識した位置と予め設定された基準位置とを比較することにより、前記配管に流れる前記流体の供給状況についての異常の有無を判断するのがよい。   Preferably, the display unit of the fluid supply detection unit includes an indicator unit whose position changes according to the flow rate of the fluid flowing through the corresponding pipe, and the monitoring unit is based on the captured image. And recognizing the position of the indicator of the fluid supply detecting means, and comparing the recognized position with a preset reference position to determine whether there is an abnormality in the supply state of the fluid flowing through the pipe. It is good to do.

また、好ましくは、前記監視手段は、さらに、前記配管による前記流体の供給状況の異常を検出したときには、異常発生を示す信号を出力するのがよい。   Preferably, the monitoring means further outputs a signal indicating the occurrence of an abnormality when detecting an abnormality in the supply state of the fluid through the pipe.

また、好ましくは、前記監視手段は、半導体撮像素子により撮像を行う撮像カメラであるのがよい。   Preferably, the monitoring means is an imaging camera that performs imaging with a semiconductor imaging device.

また、前記課題を解決するための手段は、基板処理のための流体を供給する少なくとも1つの配管を有する基板処理装置であって、前記配管による前記流体の供給状況を監視する請求項1ないし7のいずれかに記載の流体供給監視装置を備える。   The means for solving the problem is a substrate processing apparatus having at least one pipe for supplying a fluid for substrate processing, and monitors the supply status of the fluid through the pipe. The fluid supply monitoring device according to any one of the above.

請求項1及び8に記載の発明によれば、流体供給検出手段の表示部を撮像手段により撮像し、監視手段がその撮像画像に基づいて流体供給検出手段の表示部の状態を認識し、その認識結果に基づいて配管による流体の供給状況を監視する構成であるため、複数の配管による流体の供給状況を監視する場合にも、1つの撮像手段により複数の流体供給検出手段の表示部を撮像し、その撮像画像に基づいて監視を行うことができ、従来のように各配管に設けた流体供給検出手段ごとに高価なラインセンサを設ける必要がなく、装置構成の簡略化及び低コスト化が図れる。   According to the invention described in claims 1 and 8, the display unit of the fluid supply detection unit is imaged by the imaging unit, the monitoring unit recognizes the state of the display unit of the fluid supply detection unit based on the captured image, and Since the configuration is such that the supply status of the fluid through the piping is monitored based on the recognition result, even when monitoring the supply status of the fluid through the plurality of piping, the display unit of the plurality of fluid supply detection devices is imaged by one imaging device. However, it is possible to monitor based on the captured image, and it is not necessary to provide an expensive line sensor for each fluid supply detection means provided in each pipe as in the prior art, which simplifies the device configuration and reduces the cost. I can plan.

また、監視を行う配管及び流体供給検出手段の数の変更に対して、実質的に監視手段が行う処理の内容(すなわち、ソフト的な構成)のみを変更するだけで容易に対応することができる。   Further, it is possible to easily cope with a change in the number of pipes to be monitored and the number of fluid supply detection means only by changing only the contents of processing performed by the monitoring means (that is, a software configuration). .

請求項2に記載の発明によれば、複数の配管による流体の供給状況の監視を1つの撮像手段を用いて行うことができる。   According to the second aspect of the present invention, it is possible to monitor the supply status of the fluid by a plurality of pipes using one imaging means.

請求項3に記載の発明によれば、各配管を流れる流体の流量を監視することができる。   According to invention of Claim 3, the flow volume of the fluid which flows through each piping can be monitored.

請求項4に記載の発明によれば、監視手段が、撮像画像に基づいて流体供給検出手段の表示部の状態を認識し、その認識結果と表示部の状態について予め設定された基準とを比較することにより、配管に流れる流体の供給状況についての異常の有無を判断するため、流体の供給状況についての異常の有無を撮像画像に基づいて容易に判断することができる。   According to the invention described in claim 4, the monitoring unit recognizes the state of the display unit of the fluid supply detection unit based on the captured image, and compares the recognition result with a reference set in advance for the state of the display unit. Thus, since it is determined whether there is an abnormality in the supply status of the fluid flowing in the pipe, it is possible to easily determine whether there is an abnormality in the supply status of the fluid based on the captured image.

請求項5に記載の発明によれば、監視手段が、撮像画像に基づいて流体供給検出手段の指標部の状態を認識し、その認識した位置と予め設定された基準位置とを比較することにより、配管に流れる流体の供給状況についての異常の有無を判断するため、流体の供給状況についての異常の有無を撮像画像に基づいて容易に判断することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the monitoring unit recognizes the state of the indicator portion of the fluid supply detection unit based on the captured image, and compares the recognized position with a preset reference position. Since it is determined whether there is an abnormality in the supply status of the fluid flowing through the pipe, it is possible to easily determine whether there is an abnormality in the supply status of the fluid based on the captured image.

請求項6に記載の発明によれば、配管による流体の供給状況の異常が検出された場合には、異常発生を示す信号が出力されるため、その信号に基づいて警報を発令させたり、その配管に関連する装置の運転を停止させたりすることができる。   According to the invention described in claim 6, when an abnormality in the supply status of the fluid by the pipe is detected, a signal indicating the occurrence of the abnormality is output, so that an alarm is issued based on the signal, The operation of the equipment related to the piping can be stopped.

請求項7に記載の発明によれば、撮像手段が半導体撮像素子により撮像を行う撮像カメラであるため、撮像手段を小型に構成することができる。   According to the seventh aspect of the present invention, since the image pickup means is an image pickup camera that picks up an image with the semiconductor image pickup device, the image pickup means can be configured in a small size.

図1は、本発明の一実施形態に係る流体供給監視装置が用いられた基板処理装置の構成を概略的に示す図である。なお、図1にて後述の配管9a〜9dの印※1〜※4が付された端部は、同一の印※1〜※4が付された端部と接続されている。   FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a substrate processing apparatus in which a fluid supply monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention is used. In addition, the edge part to which the below-mentioned piping 9a-9d in FIG. 1 was attached | subjected * 1- * 4 is connected with the edge part to which the same mark * 1- * 4 was attached | subjected.

この基板処理装置1は、図1に示すように、基板Wに対して少なくとも現像処理を行うもの(例えば、デベロッパ)であり、基板Wを収容するチャンバ3内に所定の流体をそれぞれ供給するための現像液供給部5a、純水供給部5b、バックリンス液供給部5c、及びN2ガス供給部5dが設けられている。なお、基板Wとしては、例えば、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用などが例示される。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 performs at least development processing (for example, a developer) on a substrate W, and supplies a predetermined fluid into a chamber 3 that accommodates the substrate W. The developer supply unit 5a, the pure water supply unit 5b, the back rinse solution supply unit 5c, and the N 2 gas supply unit 5d are provided. Examples of the substrate W include a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and an optical disc.

チャンバ3内には、これらの供給部5a〜5dから供給される現像液、純水、バックリンス液(純水)及びN2ガスを吐出するノズル部7a〜7dが設けられている。供給部5a〜5dから供給された各種流体は、配管9a〜9dを介してノズル部7a〜7dに与えられる。各供給部5a〜5bは、図示しなし電磁弁の他に必要に応じてタンク及びポンプを備えて構成されており、制御部11の制御により、流体の供給状態を制御している。ここで、純水供給部5bが供給する純水は基板Wの上面を洗浄するためのものであり、バックリンス液供給部5bが供給するバックリンス液(純水)は基板Wの下面を洗浄するためのものである。また、N2ガス供給部5dが供給するN2ガスは、チャンバ3内をガスパージするためのものである。 In the chamber 3, there are provided nozzle portions 7a to 7d for discharging developer, pure water, back rinse liquid (pure water) and N 2 gas supplied from these supply portions 5a to 5d. Various fluids supplied from the supply parts 5a to 5d are given to the nozzle parts 7a to 7d via the pipes 9a to 9d. Each of the supply units 5a to 5b includes a tank and a pump as necessary in addition to a solenoid valve (not shown), and controls the supply state of the fluid under the control of the control unit 11. Here, the pure water supplied by the pure water supply unit 5b is for cleaning the upper surface of the substrate W, and the back rinse liquid (pure water) supplied by the back rinse liquid supply unit 5b is for cleaning the lower surface of the substrate W. Is to do. Further, N 2 gas supplied is N 2 gas supply unit 5d is for purging the inside of the chamber 3.

制御部11は、この基板処理装置1全体の制御を統括して行っており、各供給部5a〜5dによる各種流体の供給状況の制御(例えば、オン、オフや流量の制御等)も行っている。   The control unit 11 performs overall control of the substrate processing apparatus 1 and also controls the supply status of various fluids (for example, on / off and flow rate control) by the supply units 5a to 5d. Yes.

また、チャンバ3内には、搬入された基板Wを保持して回転させるスピンチャック等の回転保持部13が設けられており、現像処理後の洗浄処理及び乾燥処理(振切り乾燥)の際に基板Wが回転駆動されるようになっている。処理液の飛散等を防止するため、チャンバ3内には基板3を外囲するようにカップ15が設けられている。また、チャンバ3には、排液及び排気等のための排出部17が設けられている。   In addition, a rotation holding unit 13 such as a spin chuck that holds and rotates the loaded substrate W is provided in the chamber 3, so that the cleaning process and the drying process (shaking drying) after the development process are provided. The substrate W is rotationally driven. A cup 15 is provided in the chamber 3 so as to surround the substrate 3 in order to prevent the processing liquid from scattering. Further, the chamber 3 is provided with a discharge portion 17 for draining and exhausting.

この基板処理装置1の動作としては、基板Wがチャンバ3内に搬入されると、現像液供給部5aにより現像液がノズル部7aを介して基板W上に供給されて現像処理が行われる。現像処理が終了すると、回転保持部13によって基板Wが回転されながら、純水供給部5b及びバックリンス液供給部5cによってノズル部7b,7cを介して基板Wの上面側及び下面側に向けて洗浄用の純水及びバックリンス液が供給され、これによって現像液及び溶解したレジスト成分が除去される(洗浄処理)。続いて、基板Wが回転されたまま、純水及びバックリンス液の供給が止められ、回転による遠心力を利用して基板W上に残留する水分が除去される(振切り乾燥)。そして、振切り乾燥後の基板Wがチャンバ3外に搬出される。ここで、N2ガス供給部5dは、少なくとも現像処理の開始時から洗浄処理の終了時にかけてパージ用のN2ガスをノズル部7dを介してチャンバ1内に供給する。 As an operation of the substrate processing apparatus 1, when the substrate W is carried into the chamber 3, the developing solution is supplied onto the substrate W by the developing solution supply unit 5a via the nozzle unit 7a to perform the developing process. When the development processing is completed, the substrate W is rotated by the rotation holding unit 13, and the pure water supply unit 5b and the back rinse liquid supply unit 5c are directed toward the upper surface side and the lower surface side of the substrate W through the nozzle portions 7b and 7c. Pure water for cleaning and a back rinse solution are supplied, whereby the developer and the dissolved resist component are removed (cleaning process). Subsequently, the supply of pure water and the back rinse liquid is stopped while the substrate W is rotated, and moisture remaining on the substrate W is removed by utilizing the centrifugal force due to the rotation (shake-off drying). Then, the substrate W after being shaken and dried is carried out of the chamber 3. Here, N 2 gas supply unit 5d supplies at least over the end of the cleaning from the start of developing the N 2 gas for purging through the nozzle portion 7d chamber 1.

このような基板処理装置1には、各種流体の供給状況を監視する流体供給監視装置21が組み込まれている。この流体供給監視装置21は、図1に示すように、流量計(流体供給検出手段)23a〜23dと、流量計23a〜23dを撮像する撮像カメラ(撮像手段)25と、撮像カメラ25の撮像画像に基づいて流体の供給状況を監視する監視部(監視手段)27とを備えている。監視部27は、例えば制御部11に一体に組み込まれており、制御部11が監視部27の機能をも担っている。   Such a substrate processing apparatus 1 incorporates a fluid supply monitoring device 21 that monitors the supply status of various fluids. As shown in FIG. 1, the fluid supply monitoring device 21 includes flow meters (fluid supply detection means) 23 a to 23 d, an imaging camera (imaging means) 25 that images the flow meters 23 a to 23 d, and an imaging camera 25. And a monitoring unit (monitoring means) 27 for monitoring the fluid supply status based on the image. For example, the monitoring unit 27 is integrated into the control unit 11, and the control unit 11 also functions as the monitoring unit 27.

各流量計23a〜23dは、監視の必要な流体の各配管9a〜9dにそれぞれ介挿されており、各配管9a〜9dを流れる流体の単位時間当たりの流量(供給状況)を検出する。本実施形態では、現像液、純水、バックリンス液及びN2ガスを供給するための配管9a〜9dすべてに流量計23a〜23dが介挿されており、図2に示すように基板処理装置1内の一箇所(流量計設置部)に整列されて配置されている。 Each flow meter 23a-23d is inserted in each piping 9a-9d of the fluid which needs monitoring, respectively, and detects the flow rate (supply condition) per unit time of the fluid which flows through each piping 9a-9d. In this embodiment, flow meters 23a to 23d are inserted in all of the pipes 9a to 9d for supplying the developer, pure water, back rinse liquid and N 2 gas, and the substrate processing apparatus as shown in FIG. 1 is arranged in one place (flow meter installation part) in 1.

流量計23a〜23dとしては、例えば面積式流量計が用いられ、光透過性のテーパ管31内に配置されたフロート(表示部及び指標部に相当)33の高さ位置により、対応する配管9a〜9d内を流れる流体の流量が表されるようになっている。すなわち、この流量計23a〜23dでは、フロート33は、テーパ管31内を上向きに流れる流体からその流量に応じた上向きの力を受けて管31内を上昇するが、テーパ管31が上側に向けて末広がりとなっているため、フロート33がテーパ管31内の上方に位置する程、フロート33とテーパ管31内周との間の隙間面積が大きくなり、フロート33が流体から受ける上向きの力が小さくなる。また、フロート33には重力による下向きの力も作用するため、フロート33の高さ位置は、この重力による下向きの力と、流体から受ける上向きの力とが釣り合うような位置に決定される。よって、フロート33は、テーパ管31内を流れる流体の単位時間当たりの流量が増加するほどテーパ管31内を下限位置から上方に移動するようになっている。なお、図2及び図3中の符号35は流量調節用のバルブを示している。   As the flow meters 23a to 23d, for example, area type flow meters are used, and corresponding pipes 9a are arranged depending on the height position of a float 33 (corresponding to a display unit and an indicator unit) disposed in the light-transmitting tapered tube 31. The flow rate of the fluid flowing through ˜9d is represented. That is, in the flowmeters 23a to 23d, the float 33 receives the upward force corresponding to the flow rate from the fluid flowing upward in the tapered tube 31, and rises in the tube 31, but the tapered tube 31 faces upward. Therefore, the more the float 33 is located above the tapered tube 31, the larger the gap area between the float 33 and the inner periphery of the tapered tube 31, and the upward force that the float 33 receives from the fluid is increased. Get smaller. Further, since a downward force due to gravity also acts on the float 33, the height position of the float 33 is determined such that the downward force due to the gravity and the upward force received from the fluid are balanced. Therefore, the float 33 moves in the tapered tube 31 upward from the lower limit position as the flow rate per unit time of the fluid flowing in the tapered tube 31 increases. 2 and 3, reference numeral 35 denotes a flow rate adjusting valve.

撮像カメラ25は、撮像を行うCCD等の半導体撮像素子を備えて構成され、図3に示すように、基板処理装置1内における4つの流量計23a〜23dのフロート33が設けられた部分を一度に撮像可能な位置に設置されており、監視部27の制御により撮像を行う。撮像した画像は監視部27に与えられる。図4は撮像カメラ25の撮像画像41の一例を示しており、その撮像画像41中には、各流量計23a〜23dのフロート33のフロート画像43が含まれている。   The imaging camera 25 is configured to include a semiconductor imaging device such as a CCD that performs imaging, and as shown in FIG. 3, once the part provided with the floats 33 of the four flow meters 23 a to 23 d in the substrate processing apparatus 1 is provided. The image is picked up by the control of the monitoring unit 27. The captured image is given to the monitoring unit 27. FIG. 4 shows an example of a captured image 41 of the imaging camera 25, and the captured image 41 includes a float image 43 of the float 33 of each of the flow meters 23a to 23d.

監視部27は、画像処理により撮像カメラ25によって撮像された撮像画像41中の流量計23a〜23dのフロート画像43の挙動を認識し、その認識結果に基づいて配管9a〜9dを流れる流体の供給状況を監視する。   The monitoring unit 27 recognizes the behavior of the float image 43 of the flow meters 23a to 23d in the captured image 41 captured by the imaging camera 25 through image processing, and supplies the fluid flowing through the pipes 9a to 9d based on the recognition result. Monitor the situation.

より詳細には、監視部27には、図5に示すように、処理工程中の各時点における各流量計23a〜23dのフロート33の高さ位置に対する基準位置L1が予め登録されている。そして、処理工程中の各時点において、監視部27は、撮像画像41中における各流量計23a〜23dのフロート画像43の高さ位置L2を画像処理により認識し、その認識した高さ位置L2とその時点において対応する基準位置L1とを比較し、認識した高さ位置L2と基準位置L1とのずれ量dLが予め設定された許容範囲内にあるか否かを判断することにより、各配管9a〜9dによる流体の供給状況についての異常の有無を判断するようになっている。   More specifically, as shown in FIG. 5, a reference position L <b> 1 with respect to the height position of the float 33 of each flow meter 23 a to 23 d at each time point in the processing process is registered in the monitoring unit 27 in advance. Then, at each time point in the processing process, the monitoring unit 27 recognizes the height position L2 of the float image 43 of each flow meter 23a to 23d in the captured image 41 by image processing, and the recognized height position L2 Each pipe 9a is compared by comparing with the corresponding reference position L1 at that time point and determining whether or not the deviation dL between the recognized height position L2 and the reference position L1 is within a preset allowable range. It is determined whether there is an abnormality in the fluid supply status through .about.9d.

例えば、各流量計23a〜23dのフロート33の基準位置L1の登録は、処理工程中の各時点における正常運転時の撮像画像41を監視部27の図示しない記憶手段(メモリ、ハードディスク等)にメモリ画像として記憶させることにより行われる。この場合、処理工程中の各時点において、監視部27は、実際に撮像して得られたその時点の撮像画像41中における各流量計23a〜23dのフロート画像43の高さ位置L2を画像処理により認識するとともに、その時点において対応するメモリ画像中のフロート画像43aの高さ位置である基準位置L1を認識し、両者の位置L1,L2を比較するようになっている。そして、両者の位置L1,L2の間のずれ量dLが予め設定された許容範囲内にあるか否かを判断することにより、各配管9a〜9dによる流体の供給状況についての異常の有無が判断されるようになっている。このより具体的な動作等については後述する。   For example, the registration of the reference position L1 of the float 33 of each of the flow meters 23a to 23d is performed by storing the captured image 41 during normal operation at each time point in the processing process in a storage unit (memory, hard disk, etc.) (not shown) of the monitoring unit 27. This is done by storing it as an image. In this case, at each time point in the processing step, the monitoring unit 27 performs image processing on the height position L2 of the float image 43 of each of the flow meters 23a to 23d in the captured image 41 at that time point obtained by actual imaging. The reference position L1, which is the height position of the float image 43a in the corresponding memory image at that time, is recognized, and the positions L1 and L2 are compared. Then, by determining whether or not the amount of deviation dL between the positions L1 and L2 is within a preset allowable range, it is determined whether or not there is an abnormality in the fluid supply status of each of the pipes 9a to 9d. It has come to be. This more specific operation will be described later.

また、監視部27は、各配管9a〜9dによる流体の供給状況の異常を検出したときには、異常発生を示す信号を出力するようになっている。制御部11は、4つの配管9a〜9dのうちのいずれか1つの流体供給について異常が発生したことが監視部27により検出された場合には、図示しない報知手段(ブザー、警告灯、画像表示部等)を介して警報を発令させたり、異常が発生した配管9a〜9dに関連する装置1の部分の運転、あるいは装置1全体の運転を停止させたりするようになっている。   Moreover, the monitoring part 27 outputs the signal which shows abnormality generation, when the abnormality of the supply condition of the fluid by each piping 9a-9d is detected. When the monitoring unit 27 detects that an abnormality has occurred in any one of the four pipes 9a to 9d, the control unit 11 notifies a not-shown notification means (buzzer, warning light, image display). Or the like, or the operation of the part of the device 1 related to the pipes 9a to 9d where the abnormality has occurred or the operation of the entire device 1 is stopped.

図6は、図1の基板処理装置1における各種供給流体の供給状況を示すタイミングチャートである。なお、図6は基板処理装置1が1つの基板Wに対して処理を行う際の各種流体供給のタイミングチャートを示している。   FIG. 6 is a timing chart showing supply states of various supply fluids in the substrate processing apparatus 1 of FIG. FIG. 6 shows a timing chart for supplying various fluids when the substrate processing apparatus 1 processes one substrate W.

図6に示すように、現像液は時刻t2から時刻t3までの期間で供給され、純水は時刻t5から時刻t6までの期間で供給され、バックリンス液は時刻t4から時刻t7までの期間で供給され、N2ガスは時刻t1から時刻t8までの期間で供給されるようになっている。これに伴って、監視部27には、現像液、純水、バックリンス液及びN2ガスの各流体の供給がオン、オフされる切替タイミング(t1〜t8)と、各切替タイミング(t1〜t8)間及びその前後の各期間T1〜T9内における正常な状態の撮像カメラ25の撮像画像(メモリ画像)とが予め登録されている。例えば、期間T1内のメモリ画像では、監視対象の4種の流体のうちいずれの流体も供給されていないため、全ての流量計23a〜23dのフロート画像43aは下限位置に位置している。期間T2内のメモリ画像では、4種の流体のうちのN2ガスのみが供給されているため、N2ガスに対応する流量計23dのフロート画像43aがその適切な流量に対応した高さ位置に位置しており、他の流体に対応する流量計23a〜23cのフロート画像43aは下限位置に位置している。すなわち、各期間T1〜T9内のメモリ画像中における各流量計23a〜23dのフロート画像43aは、その期間T1〜T9内において対応する流体が供給停止状態であるときには下限位置に位置しており、対応する流体が供給中である場合にはその適切な流量に対応した高さ位置に位置しており、この各メモリ画像中における各フロート画像43aの高さ位置が基準位置L1となる。 As shown in FIG. 6, the developer is supplied in the period from time t2 to time t3, the pure water is supplied in the period from time t5 to time t6, and the back rinse liquid is supplied in the period from time t4 to time t7. The N 2 gas is supplied in a period from time t1 to time t8. Accordingly, the monitoring unit 27 has switching timings (t1 to t8) at which the supply of each fluid of developer, pure water, back rinse liquid and N 2 gas is turned on and off, and switching timings (t1 to t1). A captured image (memory image) of the imaging camera 25 in a normal state is registered in advance during the period t8) and within each period T1 to T9 before and after that. For example, in the memory image in the period T1, since none of the four types of fluids to be monitored is supplied, the float images 43a of all the flow meters 23a to 23d are located at the lower limit position. In the memory image in the period T2, only the N 2 gas of the four types of fluid is supplied, so the float image 43a of the flow meter 23d corresponding to the N 2 gas has a height position corresponding to the appropriate flow rate. The float images 43a of the flow meters 23a to 23c corresponding to other fluids are located at the lower limit position. That is, the float images 43a of the flow meters 23a to 23d in the memory images in the periods T1 to T9 are located at the lower limit position when the corresponding fluid is in the supply stop state in the periods T1 to T9. When the corresponding fluid is being supplied, it is located at a height position corresponding to the appropriate flow rate, and the height position of each float image 43a in each memory image becomes the reference position L1.

そして、監視部27は、監視対称の各流体の供給がオン、オフされる各切替タイミング(t1〜t8)ごとに(すなわち、各流体の供給がオン又はオフに切り替えられるごとに)、その時点における撮像カメラ25の撮像画像41と、その時点に対応する期間T1〜T9内のメモリ画像とを比較することにより各流体の供給状況についての異常の有無を監視している。なお、この監視部27による各流体の監視は、監視対象の各流体の供給がオン、オフされる各切替タイミングのみに限らず、この基板処理装置1の処理動作開示前(あるいは、監視対象のすべての流体の供給開始前)(期間T1内)や、各期間T1〜T9内における複数のタイミングで行うようにしてもよい。   And the monitoring part 27 is the time of every switching timing (t1-t8) when supply of each symmetric fluid of monitoring is turned on and off (that is, every time supply of each fluid is switched on or off). By comparing the captured image 41 of the imaging camera 25 and the memory images in the periods T1 to T9 corresponding to the time point, whether or not there is an abnormality in the supply status of each fluid is monitored. The monitoring of each fluid by the monitoring unit 27 is not limited to each switching timing at which the supply of each fluid to be monitored is turned on and off, but before the processing operation of the substrate processing apparatus 1 is disclosed (or the monitoring target is monitored). It may be performed at a plurality of timings (before the start of supply of all fluids) (within the period T1) or within the periods T1 to T9.

異常の有無の判断の具体例としては、例えば、監視対象のいずれの流体の供給も行われるべきでない期間T1内において、いずれかの流体が誤って供給され、いずれかの流量計23a〜23dのフロート画像43の高さ位置L2がその時点において対応する基準位置L1(下限位置)から許容範囲を超えて上方に移動している場合には、その誤って供給されている流体の供給状況が異常と判断される一方、いずれの流体も供給されておらず、流量計23a〜23dのフロート画像43も下限位置に位置している場合には、各流体の供給状況が正常と判断される。また、N2ガスの供給が行われるべき期間2内において、N2ガスの供給が適正な流量で正常に行われており、流量計23dのフロート画像43の高さ位置L2がその時点において対応する基準位置L1を基準として所定の許容範囲内に収まっている場合には、N2ガスの供給状況が正常と判断され一方、期間T2内において、N2ガスの供給が適正な流量で正常に行われておらず(例えば、供給が全く行われていない、流量の過多又は過少等)、流量計23dのフロート画像43の高さ位置L2がその時点において対応する基準位置L1から許容範囲を超えて上方又は下方に外れている場合には、N2ガスの供給状況が異常と判断される。 As a specific example of the determination of the presence or absence of abnormality, for example, any fluid is erroneously supplied during the period T1 during which any fluid to be monitored should not be supplied, and any of the flow meters 23a to 23d When the height position L2 of the float image 43 has moved upward beyond the allowable range from the corresponding reference position L1 (lower limit position) at that time, the supply status of the fluid that has been erroneously supplied is abnormal. On the other hand, if any fluid is not supplied and the float images 43 of the flow meters 23a to 23d are located at the lower limit position, it is determined that the supply status of each fluid is normal. Further, corresponding in the period 2 to the supply of the N 2 gas is performed, N is successful second supply of gas at a proper flow rate, the height position L2 of the float image 43 of the flow meter 23d is at that time If the reference position L1 is within a predetermined allowable range with respect to the reference position L1, the N 2 gas supply state is determined to be normal, while the N 2 gas supply is normally performed at an appropriate flow rate within the period T2. It is not performed (for example, supply is not performed at all, flow rate is excessive or low), and the height position L2 of the float image 43 of the flow meter 23d exceeds the allowable range from the corresponding reference position L1 at that time. If it is out of the upper or lower direction, it is determined that the N 2 gas supply status is abnormal.

図7は、監視部27による監視動作を示すフローチャートである。この基板処理装置1が起動されるとステップS1に進み、流体の供給状況について予め設定された監視タイミングが到来したか否かが判断され、監視タイミングが到来していない場合には到来するまで待機され、監視タイミングが到来した場合にはステップS2に進む。   FIG. 7 is a flowchart showing the monitoring operation by the monitoring unit 27. When this substrate processing apparatus 1 is activated, the process proceeds to step S1, where it is determined whether or not a preset monitoring timing has been reached for the fluid supply status, and if the monitoring timing has not arrived, the process waits until it arrives. If the monitoring timing has come, the process proceeds to step S2.

ステップS2では、撮像カメラ25の撮像画像41の取り込みが行われる。なお、撮像カメラ25は、この基板処理装置1が起動されているときは常に撮像を行うようにしてもよく、監視タイミングが到来したときのみ撮像を行うようにしてもよい。   In step S2, the captured image 41 of the imaging camera 25 is captured. Note that the imaging camera 25 may perform imaging whenever the substrate processing apparatus 1 is activated, or may perform imaging only when the monitoring timing comes.

続くステップS3では、その時点における撮像カメラ25の撮像画像41と、その時点に対応する期間T1〜T9内のメモリ画像とが比較される。具体的には、上述のように、撮像画像41中における各流量計23a〜23dのフロート画像43の高さ位置L2を画像処理により認識するとともに、対応するメモリ画像中のフロート画像43aの高さ位置である基準位置L1を認識し、両者の位置L1,L2が比較され、両者の位置L1,L2の間のずれ量dLが導出される。   In the subsequent step S3, the captured image 41 of the imaging camera 25 at that time is compared with the memory images in the periods T1 to T9 corresponding to that time. Specifically, as described above, the height position L2 of the float image 43 of each of the flow meters 23a to 23d in the captured image 41 is recognized by image processing, and the height of the float image 43a in the corresponding memory image is recognized. The reference position L1, which is a position, is recognized, the two positions L1 and L2 are compared, and a deviation dL between the two positions L1 and L2 is derived.

続くステップS4では、ステップS3で導出した各流量計23a〜23dのフロート画像43のずれ量dLが予め設定された許容範囲内にあるか否かを判断することにより、各配管9a〜9dによる流体の供給状況についての異常の有無が判断される。そして、いずれの流量計23a〜23dのフロート画像43のずれ量dLも許容範囲内にある場合には、いずれの流体の供給状況についても異常なしと判断されて、その監視タイミングにおける監視動作が終了される。一方、ステップS3で導出したいずれかの流量計23a〜23dのフロート画像43のずれ量dLが許容範囲外である場合には、流体の供給状況について異常有りと判断されて、ステップS5に進む。   In subsequent step S4, it is determined whether or not the shift amount dL of the float image 43 of each of the flow meters 23a to 23d derived in step S3 is within a preset allowable range, so that the fluid by the pipes 9a to 9d is determined. It is determined whether there is an abnormality in the supply status. When the deviation dL of the float image 43 of any of the flow meters 23a to 23d is within the allowable range, it is determined that there is no abnormality in any fluid supply status, and the monitoring operation at the monitoring timing is completed. Is done. On the other hand, if the deviation dL of the float image 43 of any of the flow meters 23a to 23d derived in step S3 is outside the allowable range, it is determined that there is an abnormality in the fluid supply status, and the process proceeds to step S5.

ステップS5では、各配管9a〜9dによる流体の供給状況に異常が発生したことを示す信号が監視部27により出力され、その信号に基づく制御部11による異常対応処理が行われる。この異常対応処理としては、例えば、上述のように、制御部11が図示しない報知手段(ブザー、警告灯、画像表示部等)を介して警報を発令させたり、異常が発生した配管9a〜9dに関連する装置1の部分の運転、あるいは装置1全体の運転を停止させたりするようになっている。   In step S5, a signal indicating that an abnormality has occurred in the fluid supply status of each of the pipes 9a to 9d is output by the monitoring unit 27, and an abnormality handling process is performed by the control unit 11 based on the signal. As the abnormality handling process, for example, as described above, the control unit 11 issues a warning via notifying means (buzzer, warning light, image display unit, etc.) not shown, or the pipes 9a to 9d in which an abnormality has occurred. The operation of the portion of the device 1 related to the above or the operation of the entire device 1 is stopped.

そして、基板処理装置1が起動されている間、上記のステップS1〜S5の処理が繰り返されることにより、監視部27による各流体の供給状況の監視が行われるようになっている。   Then, while the substrate processing apparatus 1 is being activated, the monitoring unit 27 monitors the supply status of each fluid by repeating the processes in steps S1 to S5 described above.

以上のように、本実施形態によれば、4つの流量計23a〜23dのフロート33が設けられた部分を撮像カメラ25により撮像し、監視部27がその撮像画像41に基づいて流量計23a〜23dのフロート33の挙動を認識し、その認識結果に基づいて4つの配管9a〜9dによる流体の供給状況を監視する構成であるため、4つの配管9a〜9dによる流体の供給状況を1つの撮像カメラ25による撮像画像41に基づいて監視することができ、従来のように各配管9a〜9dに設けた流量計23a〜23dごとに高価なラインセンサを設ける必要がなく、基板処理装置1の構成の簡略化及び低コスト化が図れる。   As described above, according to the present embodiment, the part of the four flow meters 23 a to 23 d provided with the float 33 is imaged by the imaging camera 25, and the monitoring unit 27 is based on the captured image 41. Since the configuration is such that the behavior of the float 33 of 23d is recognized and the supply status of the fluid through the four pipes 9a to 9d is monitored based on the recognition result, one imaging of the supply status of the fluid through the four pipes 9a to 9d is taken. It is possible to monitor based on the captured image 41 by the camera 25, and there is no need to provide an expensive line sensor for each of the flow meters 23 a to 23 d provided in the pipes 9 a to 9 d as in the prior art, and the configuration of the substrate processing apparatus 1. Simplification and cost reduction.

また、監視を行う配管9a〜9d及び流量計23a〜23dの数の変更に対して、実質的に監視部27が行う処理の内容(すなわち、ソフト的な構成)のみを変更するだけで容易に対応することができる。   In addition, it is easy to change only the contents of processing performed by the monitoring unit 27 (that is, the software configuration) in response to the change in the number of the pipes 9a to 9d and the flow meters 23a to 23d to be monitored. Can respond.

また、監視部27により、処理工程中の予め設定された各監視タイミングにおける撮像カメラ25の撮像画像41と、そのタイミングに対応する期間T1〜T9内のメモリ画像とが比較され、撮像画像41中における各流量計23a〜23dのフロート画像43の高さ位置L2が、対応するメモリ画像中のフロート画像43aの基準位置L1に対して所定の許容範囲内にあるか否かが判断されて各流体の供給状況の異常の有無が判断されるため、流体の供給状況についての異常の有無を撮像画像41に基づいて容易に判断することができる。   In addition, the monitoring unit 27 compares the captured image 41 of the imaging camera 25 at each preset monitoring timing in the processing step with the memory image in the periods T1 to T9 corresponding to the timing, and the captured image 41 It is determined whether or not the height position L2 of the float image 43 of each of the flow meters 23a to 23d is within a predetermined allowable range with respect to the reference position L1 of the float image 43a in the corresponding memory image. Therefore, it is possible to easily determine whether there is an abnormality in the fluid supply status based on the captured image 41.

また、各配管9a〜9dによる流体の供給状況の異常が検出された場合には、異常発生を示す信号が監視部27から出力されるため、その信号に基づいて警報を発令させたり、その配管に関連する装置1の運転を停止させたりすることができる。   In addition, when an abnormality is detected in the fluid supply status of each of the pipes 9a to 9d, a signal indicating the occurrence of the abnormality is output from the monitoring unit 27. Therefore, an alarm is issued based on the signal, It is possible to stop the operation of the device 1 related to the above.

また、撮像カメラ25が半導体撮像素子により撮像を行う構成であるため、撮像カメラ25を小型に構成することができる。   In addition, since the imaging camera 25 is configured to perform imaging with the semiconductor imaging device, the imaging camera 25 can be configured in a small size.

なお、本実施形態では、基板処理装置1に備えられる4つの配管9a〜9dを流れる現像液、純水、バックリンス液、N2ガスの4種の流体の供給状況(流量等)について監視を行うようにしたが、監視対象の配管9a〜9dは4つに限らず、例えば1つ、2つ、3つ又は5つ以上でもよい。 In the present embodiment, the supply status (flow rate, etc.) of the four types of fluids of the developer, pure water, back rinse liquid, and N 2 gas flowing through the four pipes 9a to 9d provided in the substrate processing apparatus 1 is monitored. However, the number of pipes 9a to 9d to be monitored is not limited to four, and may be one, two, three, or five or more, for example.

また、監視対象の流体の種類についても、現像液、純水、バックリンス液、N2ガスに限らず、他の種類の流体の供給状況を監視するようにしてもよい。 Further, the type of fluid to be monitored is not limited to the developer, pure water, back rinse liquid, and N 2 gas, but the supply status of other types of fluid may be monitored.

例えば、本実施形態に係る流体供給監視装置21が基板Wへのレジスト塗布を行う基板処理装置(例えば、コータ)に適用された場合には、流体供給監視装置21により、基板Wの下面を洗浄するバックリンス液、及び基板Wのエッジ部を洗浄するエッジ洗浄液の供給状況の監視が行われる。この場合、図8に示すように、1つの基板Wに対する処理工程中において、バックリンス液は時刻t11から時刻14の期間でチャンバ内に供給され、エッジ洗浄液は時刻12から時刻t13の期間でチャンバ内に供給される。これに伴って、監視部27には、バックリンス液及びエッジ洗浄液の各流体の供給がオン、オフされる切替タイミング(t11〜t14)と、各切替タイミング(t11〜t14)間及びその前後の各期間T11〜T15内における正常な状態の撮像カメラ25の撮像画像(メモリ画像)とが予め登録される。そして、監視部27が、その登録内容と監視対象の各流体の流量計が撮像された撮像画像41とに基づいて流体供給の監視を行うようになっている。   For example, when the fluid supply monitoring apparatus 21 according to the present embodiment is applied to a substrate processing apparatus (for example, a coater) that applies a resist to the substrate W, the fluid supply monitoring apparatus 21 cleans the lower surface of the substrate W. The supply status of the back rinse liquid and the edge cleaning liquid for cleaning the edge portion of the substrate W is monitored. In this case, as shown in FIG. 8, during the processing step for one substrate W, the back rinse liquid is supplied into the chamber in the period from time t11 to time 14, and the edge cleaning liquid is supplied to the chamber in the period from time 12 to time t13. Supplied in. Along with this, the monitoring unit 27 is switched between the switching timings (t11 to t14) when the supply of each of the back rinse liquid and the edge cleaning liquid is turned on and off, and between the switching timings (t11 to t14) and before and after the switching timings (t11 to t14). A captured image (memory image) of the imaging camera 25 in a normal state within each period T11 to T15 is registered in advance. Then, the monitoring unit 27 monitors the fluid supply based on the registered contents and the captured image 41 in which the flowmeter of each fluid to be monitored is captured.

また、本実施形態に係る流体供給監視装置21が基板Wに対するスクラブ洗浄を行う基板処理装置(例えば、スクラブ洗浄装置)に適用された場合には、流体供給監視装置21により、基板Wの上面を洗浄する純水、基板Wの下面を洗浄するバックリンス液、基板Wの表面の洗浄等を行うソフトスプレー液、及びチャンバ内のパージ用のN2ガスの供給状況の監視が行われる。この場合、図9に示すように、1つの基板Wに対する処理工程中において、純水は時刻t22から時刻t26の期間でチャンバ内に供給され、バックリンス液は時刻t22から時刻t25の期間でチャンバ内に供給され、ソフトスプレー液は時刻t23から時刻t24の期間でチャンバ内に供給され、N2ガスは少なくとも時刻t21から時刻t27の期間でチャンバ内に供給される。これに伴って、監視部27には、純水、バックリンス液、ソフトスプレー液及びN2ガスの各流体の供給がオン、オフされる切替タイミング(t21〜t27)と、各切替タイミング(t21〜t27)間及びその前後の各期間T21〜T28内における正常な状態の撮像カメラ25の撮像画像(メモリ画像)とが予め登録される。そして、監視部27が、その登録内容と監視対象の各流体の流量計が撮像された撮像画像41とに基づいて流体供給の監視を行うようになっている。 Further, when the fluid supply monitoring device 21 according to the present embodiment is applied to a substrate processing apparatus (for example, a scrub cleaning device) that performs scrub cleaning on the substrate W, the fluid supply monitoring device 21 causes the upper surface of the substrate W to be removed. The supply status of pure water to be cleaned, back rinse liquid for cleaning the lower surface of the substrate W, soft spray liquid for cleaning the surface of the substrate W, and N 2 gas for purging in the chamber is monitored. In this case, as shown in FIG. 9, during the processing step for one substrate W, pure water is supplied into the chamber during the period from time t22 to time t26, and the back rinse liquid is supplied to the chamber during the period from time t22 to time t25. The soft spray liquid is supplied into the chamber during a period from time t23 to time t24, and N 2 gas is supplied into the chamber at least during a period from time t21 to time t27. Along with this, the monitoring unit 27 has switching timings (t21 to t27) at which the supply of pure water, back rinse liquid, soft spray liquid, and N 2 gas is turned on and off, and switching timings (t21). To t27) and the captured images (memory images) of the imaging camera 25 in a normal state in the periods T21 to T28 before and after that. Then, the monitoring unit 27 monitors the fluid supply based on the registered contents and the captured image 41 in which the flowmeter of each fluid to be monitored is captured.

また、本実施形態では、監視対象の各流体の流量及び供給の有無の適否を監視するようにしたが、各配管9a〜9dを供給される流体の圧力等を圧力計(流体供給検出手段)により検出し、その圧力計の表示部を撮像カメラ25で撮像して圧力の適否等を監視するようにしてもよい。   In this embodiment, the flow rate of each fluid to be monitored and the appropriateness of supply / non-supply are monitored. The pressure of the fluid supplied to each of the pipes 9a to 9d is measured by a pressure gauge (fluid supply detection means). May be detected, and the display unit of the pressure gauge may be imaged by the imaging camera 25 to monitor the appropriateness of the pressure.

また、本実施形態では、撮像方向が固定された固定式の撮像カメラ25により流量計23a〜23dを撮像したが、所定の電動式駆動部により首振り駆動されて撮像方向を変更可能な首振り式の撮像カメラにより各流量計23a〜23dを撮像するようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, the flow meters 23a to 23d are imaged by the fixed imaging camera 25 in which the imaging direction is fixed. However, the oscillation can be changed by the oscillation drive by a predetermined electric drive unit. You may make it image each flow meter 23a-23d with an imaging camera of a formula.

本発明の一実施形態に係る流体供給監視装置が用いられた基板処理装置の構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the structure of the substrate processing apparatus with which the fluid supply monitoring apparatus which concerns on one Embodiment of this invention was used. 流量計設置部の正面図である。It is a front view of a flow meter installation part. 流量計設置部及び撮像カメラの側面図である。It is a side view of a flow meter installation part and an imaging camera. 撮像カメラの撮像画像を示す図である。It is a figure which shows the picked-up image of an imaging camera. 図4の撮像画像の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the captured image of FIG. 図1の基板処理装置における各種供給流体の供給状況を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the supply condition of the various supply fluids in the substrate processing apparatus of FIG. 監視部による監視動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the monitoring operation | movement by a monitoring part. 他の基板処理装置における各種供給流体の供給状況を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the supply condition of the various supply fluids in another substrate processing apparatus. さらに他の基板処理装置における各種供給流体の供給状況を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the supply situation of various supply fluids in still another substrate processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板処理装置
3 チャンバ
5a 現像液供給部
5b 純水供給部
5c バックリンス液供給部
5d N2ガス供給部
9a〜9d 配管
11 制御部
21 流体供給監視装置
23a〜23d 流量計
25 撮像カメラ
27 監視部
31 テーパ管
33 フロート
41 撮像画像
43,43a フロート画像
W 基板
1 the substrate processing apparatus 3 chambers 5a developer supply unit 5b deionized water supply unit 5c back rinse liquid supply portion 5d N 2 gas supply unit 9a~9d pipe 11 control unit 21 fluid supply monitor 23a~23d flowmeter 25 imaging camera 27 monitors Part 31 Tapered tube 33 Float 41 Captured image 43, 43a Float image W substrate

Claims (8)

流体供給用の配管に接続され、その配管による流体の供給状況を検出し、その検出結果をその表示部の状態により表す少なくとも1つの流体供給検出手段と、
前記少なくとも1つの流体供給検出手段の前記表示部を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された撮像画像中の前記流体供給検出手段の前記表示部の状態を認識し、その認識結果に基づいて前記配管による前記流体の供給状況を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とする流体供給監視装置。
At least one fluid supply detection means connected to the fluid supply piping, detecting the fluid supply status by the piping, and expressing the detection result by the state of the display unit;
Imaging means for imaging the display section of the at least one fluid supply detection means;
Monitoring means for recognizing the state of the display unit of the fluid supply detection means in the captured image captured by the imaging means, and monitoring the supply status of the fluid by the piping based on the recognition result;
A fluid supply monitoring device comprising:
請求項1に記載の流体供給監視装置において、
前記流体供給検出手段は複数備えられ、
前記撮像手段は、その複数の流体供給検出手段の前記表示部を撮像することを特徴とする流体供給監視装置。
The fluid supply monitoring device according to claim 1,
A plurality of the fluid supply detection means are provided,
The fluid supply monitoring apparatus, wherein the imaging means images the display section of the plurality of fluid supply detection means.
請求項1に記載の流体供給監視装置において、
前記流体供給検出手段は、対応する前記配管内を流れる前記流体の流量を前記流体の供給状況として検出することを特徴とする流体供給監視装置。
The fluid supply monitoring device according to claim 1,
The fluid supply detection unit detects a flow rate of the fluid flowing through the corresponding pipe as a supply state of the fluid.
請求項1ないし3のいずれかに記載の流体供給監視装置において、
前記監視手段は、
前記撮像画像に基づいて前記流体供給検出手段の前記表示部の状態を認識し、その認識結果と前記表示部の状態について予め設定された基準とを比較することにより、前記配管に流れる前記流体の供給状況についての異常の有無を判断することを特徴とする流体供給監視装置。
In the fluid supply monitoring device according to any one of claims 1 to 3,
The monitoring means includes
Based on the captured image, the state of the display unit of the fluid supply detection unit is recognized, and by comparing the recognition result with a reference set in advance for the state of the display unit, the fluid flowing through the pipe A fluid supply monitoring apparatus characterized by determining whether there is an abnormality in a supply status.
請求項3に記載の流体供給監視装置において、
前記流体供給検出手段の前記表示部は、対応する前記配管内を流れる前記流体の流量に応じてその位置が変化する指標部を備え、
前記監視手段は、
前記撮像画像に基づいて前記流体供給検出手段の前記指標部の位置を認識し、その認識した位置と予め設定された基準位置とを比較することにより、前記配管に流れる前記流体の供給状況についての異常の有無を判断することを特徴とする流体供給監視装置。
In the fluid supply monitoring apparatus according to claim 3,
The display unit of the fluid supply detection means includes an indicator unit whose position changes according to the flow rate of the fluid flowing in the corresponding pipe.
The monitoring means includes
Based on the captured image, the position of the indicator portion of the fluid supply detection unit is recognized, and the recognized position is compared with a preset reference position, whereby the supply status of the fluid flowing through the pipe is determined. A fluid supply monitoring apparatus characterized by determining the presence or absence of an abnormality.
請求項1ないし5のいずれかに記載の流体供給監視装置において、
前記監視手段は、さらに、
前記配管による前記流体の供給状況の異常を検出したときには、異常発生を示す信号を出力することを特徴とする流体供給監視装置。
In the fluid supply monitoring device according to any one of claims 1 to 5,
The monitoring means further includes
A fluid supply monitoring apparatus that outputs a signal indicating the occurrence of an abnormality when an abnormality in a supply state of the fluid by the pipe is detected.
請求項1ないし6のいずれかに記載の流体供給監視装置において、
前記監視手段は、半導体撮像素子により撮像を行う撮像カメラであることを特徴とする流体供給監視装置。
In the fluid supply monitoring device according to any one of claims 1 to 6,
The fluid supply monitoring apparatus according to claim 1, wherein the monitoring unit is an imaging camera that performs imaging with a semiconductor imaging device.
基板処理のための流体を供給する少なくとも1つの配管を有する基板処理装置であって、
前記配管による前記流体の供給状況を監視する請求項1ないし7のいずれかに記載の流体供給監視装置を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus having at least one pipe for supplying a fluid for substrate processing,
A substrate processing apparatus comprising the fluid supply monitoring apparatus according to claim 1, wherein the supply condition of the fluid by the pipe is monitored.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009092656A (en) * 2007-10-04 2009-04-30 Semes Co Ltd Chemical leakage sensing device and method
JP2017143874A (en) * 2016-02-15 2017-08-24 株式会社吉田製作所 Monitoring system for medical instrument and medical instrument

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117543A (en) * 1984-11-13 1986-06-04 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Automatic developing device
JPS62191717A (en) * 1986-02-18 1987-08-22 Japan Tec:Kk Apparatus for measuring flow amount
JPH0271699A (en) * 1988-09-07 1990-03-12 Toshiba Corp Supervisory equipment for plant instrumentation panel
JPH0765152A (en) * 1993-08-31 1995-03-10 Babcock Hitachi Kk Device and method for monitoring
JPH0786132A (en) * 1993-09-13 1995-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Circular substrate treating system
JPH07198331A (en) * 1993-12-28 1995-08-01 Babcock Hitachi Kk Method for reading meter by image processing
JP3035916U (en) * 1996-09-19 1997-04-08 原子力システム株式会社 Plant monitoring equipment
JPH10332447A (en) * 1997-05-27 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor and fluid supply device for it

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117543A (en) * 1984-11-13 1986-06-04 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Automatic developing device
JPS62191717A (en) * 1986-02-18 1987-08-22 Japan Tec:Kk Apparatus for measuring flow amount
JPH0271699A (en) * 1988-09-07 1990-03-12 Toshiba Corp Supervisory equipment for plant instrumentation panel
JPH0765152A (en) * 1993-08-31 1995-03-10 Babcock Hitachi Kk Device and method for monitoring
JPH0786132A (en) * 1993-09-13 1995-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Circular substrate treating system
JPH07198331A (en) * 1993-12-28 1995-08-01 Babcock Hitachi Kk Method for reading meter by image processing
JP3035916U (en) * 1996-09-19 1997-04-08 原子力システム株式会社 Plant monitoring equipment
JPH10332447A (en) * 1997-05-27 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor and fluid supply device for it

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009092656A (en) * 2007-10-04 2009-04-30 Semes Co Ltd Chemical leakage sensing device and method
JP2017143874A (en) * 2016-02-15 2017-08-24 株式会社吉田製作所 Monitoring system for medical instrument and medical instrument

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