JP3060136B2 - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Semiconductor manufacturing equipment

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JP3060136B2
JP3060136B2 JP34814291A JP34814291A JP3060136B2 JP 3060136 B2 JP3060136 B2 JP 3060136B2 JP 34814291 A JP34814291 A JP 34814291A JP 34814291 A JP34814291 A JP 34814291A JP 3060136 B2 JP3060136 B2 JP 3060136B2
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drainage
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container
remaining amount
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豊 山平
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0010】[0010]

【産業上の利用分野】本発明は、所定の処理を行う度に
所定量の処理液を使用する半導体製造装置に係り、特に
供給処理液の残量・供給状況を監視し、あるいは排液の
溜量・回収状況を監視するようにした装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus which uses a predetermined amount of a processing liquid every time a predetermined processing is performed. The present invention relates to a device for monitoring a storage amount and a collection status.

【0020】[0020]

【従来の技術】この種の処理装置として、たとえば半導
体製造工程において半導体ウエハ上にレジストを塗布す
る装置を挙げることができる。一般に、半導体ウエハ上
にレジストを塗布する装置では、処理室の内部に配置し
たスピンヘッド上にウエハを載置固定してウエハを回転
しながら、ウエハ上方のレジストノズルより所定量のレ
ジスト液をウエハ表面上に滴下し、遠心力によってレジ
スト液を拡散させ、均一な厚さに塗布するようにしてい
る。
2. Description of the Related Art An example of this type of processing apparatus is an apparatus for applying a resist on a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process. In general, in an apparatus for applying a resist on a semiconductor wafer, a predetermined amount of a resist solution is supplied from a resist nozzle above the wafer while the wafer is rotated while the wafer is mounted and fixed on a spin head arranged inside a processing chamber. The resist solution is dropped on the surface, and the resist solution is diffused by centrifugal force to apply the resist solution to a uniform thickness.

【0030】このようなレジスト塗布装置において、使
用前のレジスト液はボトルまたはタンク等の処理液供給
用容器に収容され、ウエハ1枚分の塗布処理が行われる
毎にこの容器からほぼ一定量のレジスト液がレジスト液
送出機構によって処理室内の塗布処理部へ供給されるよ
うになっている。そして、この塗布処理でウエハ端部よ
り飛散したレジスト液は処理室の内壁に当たってから底
部へ導かれ、排液口からドレイン管を介してボトルまた
はタンク等の排液回収用容器へ送られるようになってい
る。また、塗布処理の後処理としてウエハの裏面を洗浄
する処理が通常行われ、この洗浄処理で使われた洗浄液
も上記処理室底部の排液口からドレイン管を介して上記
排液回収用容器へ回収されるようになっている。
In such a resist coating apparatus, the resist liquid before use is stored in a processing liquid supply container such as a bottle or a tank, and every time the coating processing for one wafer is performed, a substantially constant amount of the resist liquid is removed from this container. The resist solution is supplied to a coating processing unit in the processing chamber by a resist solution sending mechanism. Then, the resist solution scattered from the wafer end in this coating process is guided to the bottom after hitting the inner wall of the processing chamber, and is sent from a drain port to a drain or a drain recovery container such as a bottle via a drain pipe. Has become. In addition, as a post-processing of the coating process, a process of cleaning the back surface of the wafer is usually performed, and the cleaning liquid used in the cleaning process is also supplied from the drain port at the bottom of the processing chamber to the drain recovery container via a drain pipe. It is to be collected.

【0040】[0040]

【発明が解決しようとする課題】ところで、処理液供給
用容器内のレジスト液がなくなりかけた時は、レジスト
液を満杯に入れた容器と交換する必要がある。従来装置
では、この容器交換の時期を作業員に知らせるため、重
量センサで処理液供給用容器の重量を計量し、その重量
が基準値まで減少した時に警報を出すようにしていた。
他方、排液回収用容器内の排液が容器一杯に溜った時
は、空の容器と交換する必要があり、従来の装置では、
この容器交換の時期を作業員に知らせるために、やはり
重量センサで排液回収用容器の重量を計量し、その重量
が基準値まで増加した時に警報を出すようにしていた。
When the resist solution in the processing solution supply container is almost exhausted, it is necessary to replace it with a container filled with the resist solution. In the conventional apparatus, the weight of the processing liquid supply container is measured by a weight sensor in order to notify an operator of the time of the container replacement, and an alarm is issued when the weight decreases to a reference value.
On the other hand, when the drainage in the drainage collection container is full of the container, it is necessary to replace it with an empty container.
In order to inform the operator of the timing of the replacement of the container, the weight of the drainage collection container is also measured by a weight sensor, and an alarm is issued when the weight increases to a reference value.

【0050】ところが、処理液供給用容器内のレジスト
液が少なくなると、容器の重量が軽くなるために、容器
に入っているレジスト液送出用配管の重みや堅さが容器
に作用して、重量センサに容器の重量が正確に伝わらな
くなり、容器が空になっても警報が出ない等の誤動作が
生じるおそれがあった。この種の配管には耐薬品性に優
れたテフロン製が用いられるが、テフロン製の配管は硬
くて曲げに対する抵抗が大きいため、容器が軽くなる
と、この配管の自重または圧送時の重みで容器が傾いた
り浮き上がることがあった。
However, when the amount of the resist solution in the processing solution supply container is reduced, the weight of the container is reduced. There is a possibility that the weight of the container is not accurately transmitted to the sensor, and a malfunction such as no alarm is generated even when the container is empty. Teflon pipes with excellent chemical resistance are used for this type of pipes.However, Teflon pipes are hard and have high resistance to bending. Sometimes leaning or rising.

【0060】また、一般に排液回収用容器は処理容器の
下方に設置され、作業員が引出を開けて容器を交換する
ようになっている。しかし、交換の際に載せ方が悪いと
新しい(空の)容器が重量センサの上に正しく載らない
場合がある。そうすると、重量センサに容器重量が正確
に伝わらなくなり、処理部より回収された排液が容器一
杯に溜っても警報が鳴らず、容器から排液があふれるこ
とがあった。この種の排液は有機溶剤であるため、これ
が容器の外へこぼれると火災の発生するおそれがあり、
極めて危険であった。
In general, the drainage collecting container is provided below the processing container, and an operator opens the drawer to replace the container. However, if the container is not properly placed at the time of replacement, a new (empty) container may not be correctly placed on the weight sensor. Then, the weight of the container is not accurately transmitted to the weight sensor, and even if the waste liquid collected from the processing unit is filled up to the full container, an alarm is not sounded and the waste liquid may overflow from the container. Since this type of wastewater is an organic solvent, if it spills out of the container, a fire may occur,
It was extremely dangerous.

【0070】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、処理液供給用容器内の残量または供給状況をよ
り正確に監視し、あるいは排液回収用容器内の溜量また
は回収状況をより正確に監視することにより、信頼性を
向上させた半導体製造装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above problems, and more accurately monitors the remaining amount or supply state in a processing liquid supply container, or monitors the remaining amount or collection state in a waste liquid collection container. It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus with improved reliability by more accurately monitoring the semiconductor device .

【0080】[0080]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第1の半導体製造装置は、処理液を収容
した容器から処理動作毎に所定量の処理液を半導体製造
プロセス用の処理部へ供給するようにした半導体製造装
において、前記容器の重量を計量して前記容器内の前
記処理液の残量を測定する処理液残量測定手段と、前記
処理動作における前記処理液の供給量を設定する処理液
供給量設定手段と、前記処理動作で前記処理液が供給さ
れる度毎に所定の信号を発生する処理制御手段と、前記
処理制御手段より前記処理液が供給される度毎に前記処
理液供給量の設定値に基づいて前記容器内の前記処理液
の残量を推定する処理液残量推定手段と、前記処理液残
量測定手段より得られる処理液残量測定値と前記処理液
残量推定手段より得られる処理液残量推定値との相対差
が所定値まで拡大した時に警報用の第1の信号を発生す
る第1の監視手段とを具備する構成とした。
To achieve the above object, according to the Invention The first semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, a semiconductor manufacturing a predetermined amount of the processing solution in each processing operation a container containing a treatment liquid
Semiconductor manufacturing equipment to be supplied to the processing unit for the process
In location, the treatment liquid remaining amount measuring means for measuring a remaining amount of the processing liquid, the processing liquid supply quantity determination for setting the supply amount of the processing solution in the processing operation in the container is weighed on the weight of said container Means, processing control means for generating a predetermined signal each time the processing liquid is supplied in the processing operation, and setting of the processing liquid supply amount each time the processing liquid is supplied from the processing control means a treatment liquid remaining capacity estimating means for estimating the remaining amount of the treatment liquid in the container based on the value, the processing liquid remaining
The measured value of the remaining amount of the processing liquid obtained by the amount measuring means and the processing liquid
Relative difference from estimated value of remaining amount of processing liquid obtained by remaining amount estimating means
Generates a first signal for an alarm when is expanded to a predetermined value
And a first monitoring means .

【0090】上記の構成においては、処理液残量測定手
段より処理液を収容した容器の重量計量値から得た処理
液残量測定値が与えられる一方で、処理動作が行われる
度毎に処理液残量推定手段より処理動作の実行回数また
は処理液の供給回数あるいは処理液供給量に基づいて現
在の処理液供給用容器における処理液の残量が推定され
る。第1の監視手段は、処理液残量測定値と処理液残量
推定値とを比較し、両者の相対差が所定値まで拡大した
ときはその時点で警報用の第1の信号を発生して、異常
事態を報知する。
In the above configuration, the processing liquid remaining amount measuring means
Processing obtained from the weight of the container containing the processing liquid from the column
The processing operation is performed while the remaining liquid measurement value is given.
The number of executions of the processing operation or
Is based on the number of processing solution supplies or the amount of processing solution supply.
The remaining amount of the processing liquid in the existing processing liquid supply container is estimated.
You. The first monitoring means comprises a processing solution remaining amount measurement value and a processing solution remaining amount.
Compared with the estimated value, the relative difference between the two has expanded to a predetermined value
At that time, the first signal for alarm is generated,
Notify the situation.

【0100】上記第1の半導体製造装置において、好ま
しくは、前記容器内における前記処理液の残量の限界値
を設定する残量限界値設定手段と、前記処理液残量測定
手段より得られる処理液残量測定値または前記処理液残
量推定手段より得られる処理液残量推定値のいずれか一
方が前記処理液残量限界値に達した時に警報用の第2の
信号を発生する第2の監視手段とをさらに具備する構成
であってよい。かかる構成においては、上記の異常監視
機能に加えて、容器内の処理液残量について信頼性の高
い限界警報機能が得られる。
In the above-mentioned first semiconductor manufacturing apparatus,
Or the limit value of the remaining amount of the processing solution in the container.
Means for setting the remaining amount of the processing solution, and measuring the remaining amount of the processing solution.
Means for measuring the remaining amount of the processing solution obtained by
Either one of the estimated values of the remaining amount of the processing liquid obtained by the
One for the alarm when the processing solution remaining limit value is reached.
A second monitoring means for generating a signal;
It may be. In such a configuration, the above-described abnormality monitoring
In addition to the functions, the reliability of the processing solution remaining in the container is high.
New limit warning function.

【0110】また、本発明の第2の半導体製造装置は、
半導体製造プロセス用の処理部から処理動作毎に所定量
の排液を排液回収用の容器に回収するようにした半導体
製造装置において、前記容器の重量を計量して前記容器
内の前記排液の溜量を測定する排液溜量測定手段と、前
記処理動作における前記排液の回収量を設定する排液回
収量設定手段と、前記処理動作が実行される度毎に所定
の信号を発生する処理制御手段と、前記処理制御手段よ
り前記所定の信号が発生される度毎に前記排液回収量設
定値に基づいて前記容器内の前記排液の溜量を推定する
排液溜量推定手段と、前記排液溜量測定手段より得られ
る排液溜量測定値と前記排液溜量推定手段より得られる
排液溜量推定値との相対差が所定値まで拡大した時に警
報用の第1の信号を発生する第1の監視手段とを具備す
る構成とした。
Further , the second semiconductor manufacturing apparatus of the present invention
Predetermined amount for each processing operation from processing unit for semiconductor manufacturing process
Semiconductor that collects the drainage of wastewater into a wastewater collection container
In the manufacturing apparatus, the weight of the container is measured and the container is weighed.
A drainage reservoir measuring means for measuring the drainage reservoir in the container;
Drainage time for setting the amount of wastewater to be collected in the processing operation
Yield setting means, predetermined each time the processing operation is executed
Processing control means for generating a signal of
Every time the predetermined signal is generated.
Estimating the volume of the drainage in the container based on a constant value
A drainage reservoir estimating unit, and a wastewater reservoir amount measuring unit.
Obtained from the drainage volume measurement value and the drainage volume estimation means.
A warning is issued when the relative difference from the estimated drainage volume increases to a predetermined value.
First monitoring means for generating a first signal for information
Configuration.

【0120】上記の構成においては、排液溜量測定手段
より排液回収用容器の重量計量値から得た排液溜量測定
値が与えられる一方で、処理動作が行われる度毎に排液
溜量推定手段より処理動作の実行回数または処理液の供
給回数あるいは処理液回収量に基づいて現在の排液回収
用容器における排液の溜量が推定される。第1の監視手
段は、排液溜量測定値と排液溜量推定値とを比較し、両
者の相対差が所定値まで拡大したときはその時点で警報
用の第1の信号を発生して、異常事態を報知する。
In the above arrangement, the drainage amount measuring means
Measuring the drainage volume obtained from the weight value of the wastewater collection container
Value, while draining each time a processing operation is performed.
The number of executions of the processing operation or the supply of the processing liquid is
Current drainage collection based on number of feeds or amount of processing liquid collection
The amount of drainage stored in the container is estimated. First watchman
The stage compares the measured drainage volume with the estimated drainage volume,
When the relative difference between the participants has increased to a predetermined value, an alarm is issued at that point.
A first signal is generated to notify an abnormal situation.

【0130】上記第2の半導体製造装置において、好ま
しくは、前記容器内における前記排液溜量の限界値を設
定する溜量限界値設定手段と、前記排液溜量測定手段よ
り得られる排液溜量測定値または前記排液溜量推定手段
より得られる排液溜量推定値のいずれか一方が前記排液
溜量限界値に達した時に警報用の第2の信号を発生する
第2の監視手段とをさらに具備する構成であってよい。
かかる構成においては、上記の異常監視機能に加えて、
容器内の排液溜量について信頼性の高い限界警報機能が
得られる。
In the above second semiconductor manufacturing apparatus,
Alternatively, a limit value for the amount of drainage in the container is set.
And a drainage limit value setting means for determining the
The measured drainage amount obtained or the drainage amount estimating means
Either one of the estimated values of the drainage volume obtained from
Generates a second alarm signal when the reservoir limit is reached
The configuration may further include a second monitoring unit.
In such a configuration, in addition to the abnormality monitoring function described above,
Highly reliable limit warning function for drainage volume in the container
can get.

【0140】また、上記第2の半導体製造装置におい
て、好ましくは、前記処理部に供給されるべき処理液を
収容する処理液供給用容器と、前記処理液供給用容器と
前記排液回収用容器とを接続する配管と、前記配管に設
けられた開閉弁とをさらに具備する構成であってよい。
かかる構成によれば、処理液供給容器の交換時に開閉弁
を開けることで、新しい容器からの処理液を配管を介し
て排液回収用容器へ流すことにより、処理液供給機構に
入っている空気(泡)を抜くことができる。
In the second semiconductor manufacturing apparatus,
Preferably, the processing liquid to be supplied to the processing unit is
A processing liquid supply container to be accommodated, and the processing liquid supply container
A pipe connecting the drainage collection container, and a pipe connected to the pipe.
The opening and closing valve may be further provided.
According to this configuration, when the processing liquid supply container is replaced, the on-off valve
By opening the processing liquid from the new container via the piping.
Flow to the waste liquid collection container,
The air (bubbles) contained can be removed.

【0150】[0150]

【0160】[0160]

【0170】[0170]

【0180】[0180]

【実施例】以下、添付図を参照して本発明の実施例を説
明する。図1は本発明の一実施例によるレジスト塗布装
置の全体構成を示す図、図2は本発明の一実施例による
レジスト液監視部の構成を示すブロック図、図3は本発
明の一実施例による排液監視部の構成を示すブロック図
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a resist coating apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a resist liquid monitoring section according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a drainage monitoring unit according to the first embodiment.

【0190】図1において、この実施例のレジスト塗布
装置は、カップ10の内側に塗布処理部11を設けてお
り、カップ10の中心部に配置したスピンチャック12
上に被処理体として1枚の半導体ウエハ14を載置す
る。
In FIG. 1, the resist coating apparatus of this embodiment has a coating processing section 11 provided inside a cup 10, and a spin chuck 12 disposed at the center of the cup 10.
One semiconductor wafer 14 is placed on the object to be processed.

【0200】スピンチャック12は、真空吸着によって
ウエハ14を固定保持した状態で、モータ16の回転駆
動力により所定速度で回転する。スピンチャック12に
保持されたウエハ14の上方にレジストノズル18が設
けられ、このノズル18より所定量のレジスト液がウエ
ハ14の中心部に滴下される。そうすると、遠心力によ
りレジスト液がウエハ外周縁側へ拡がってウエハ表面上
に均一に塗布される。この際、ウエハ14の外周端部よ
り飛散したレジスト液はカップ10の内壁に当たって底
部へ導かれ、排出口10aよりドレイン用配管20を介
して排液回収用のドレインタンク22へ送られる。
The spin chuck 12 is rotated at a predetermined speed by the rotational driving force of the motor 16 in a state where the wafer 14 is fixedly held by vacuum suction. A resist nozzle 18 is provided above the wafer 14 held by the spin chuck 12, and a predetermined amount of resist liquid is dropped from the nozzle 18 onto the center of the wafer 14. Then, the resist liquid spreads to the outer peripheral side of the wafer due to centrifugal force and is uniformly applied on the wafer surface. At this time, the resist solution scattered from the outer peripheral end of the wafer 14 hits the inner wall of the cup 10 and is guided to the bottom, and is sent from the outlet 10a to the drain tank 22 for drain recovery via the drain pipe 20.

【0210】上記のようなレジスト塗布動作が終了する
と、モータ16の取付用フランジ24の上面に配設され
た洗浄ノズル26より、回転中のウエハ14の裏面に向
けて所定の洗浄液が所定時間だけ噴射され、ウエハ14
の裏面に回り込んでいるレジスト液が洗い落とされる。
この裏面洗浄による排液も、カップ10の底に集められ
てから排出口10aよりドレイン用配管20を介して排
液回収用のドレインタンク22へ送られる。
When the above-described resist coating operation is completed, a predetermined cleaning liquid is applied for a predetermined time from the cleaning nozzle 26 disposed on the upper surface of the mounting flange 24 of the motor 16 toward the back surface of the rotating wafer 14. Injected and wafer 14
The resist solution wrapping around the back surface is washed away.
The drainage from the back surface washing is also collected at the bottom of the cup 10 and then sent from the outlet 10a to the drain tank 22 for drainage recovery via the drain pipe 20.

【0220】ドレインタンク22は、カップ10の下方
の所定位置に配設されている重量センサ28の上に載置
される。重量センサ28は、回収した排液の入っている
ドレインタンク22の重量を計量し、その計量信号WD
をケーブル30を介して排液監視部32へ送る。
[0220] The drain tank 22 is placed on a weight sensor 28 provided at a predetermined position below the cup 10. The weight sensor 28 measures the weight of the drain tank 22 containing the collected drainage, and outputs a measurement signal WD.
To the drainage monitoring unit 32 via the cable 30.

【0230】上記レジストノズル18より滴下されるレ
ジスト液は、配管34、バッファタンク36、開閉バル
ブ38および配管40からなるレジスト液送出機構42
を介してレジスト液収容ボトル44より供給される。こ
のレジスト液収容ボトル44は、上記配管28およびレ
ジスト液を圧送するためのN2 ガスを供給する配管46
をボトル内に入れた状態で、カップ10の側方の所定位
置に配設されている重量センサ48の上に載置される。
この重量センサ48は、塗布処理部11に供給すべきレ
ジスト液の入っているレジスト液収容ボトル44の重量
を計量し、その計量信号WAをケーブル50を介してレ
ジスト液監視部52へ送る。
The resist solution dropped from the resist nozzle 18 is supplied to a resist solution delivery mechanism 42 comprising a pipe 34, a buffer tank 36, an opening / closing valve 38 and a pipe 40.
Is supplied from the resist solution storage bottle 44 via the The resist liquid storage bottle 44 is connected to the pipe 28 and a pipe 46 for supplying N2 gas for pressure-feeding the resist liquid.
Is placed on a weight sensor 48 disposed at a predetermined position on the side of the cup 10 in a state of being placed in the bottle.
The weight sensor 48 measures the weight of the resist solution storage bottle 44 containing the resist solution to be supplied to the coating processing unit 11, and sends a measurement signal WA to the resist solution monitoring unit 52 via the cable 50.

【0240】レジスト液送出機構42において、開閉バ
ルブ38は、吐出処理部11でウエハ14に対する塗布
動作が行われる度に、制御部54からのレジスト液吐出
信号RSによって所定時間だけ開くようになっている。
配管34,40は共にテフロン製の配管である。バッフ
ァタンク36は、レジスト液収容ボトル44より汲み出
されたレジスト液をいったん蓄積し、一定の圧力でノズ
ル18側へ供給するためのものである。
In the resist solution delivery mechanism 42, the opening / closing valve 38 is opened for a predetermined time by the resist solution discharge signal RS from the control unit 54 every time the discharge processing unit 11 performs the coating operation on the wafer 14. I have.
The pipes 34 and 40 are both Teflon pipes. The buffer tank 36 is for temporarily storing the resist solution pumped from the resist solution storage bottle 44 and supplying the resist solution to the nozzle 18 at a constant pressure.

【0250】このレジスト塗布装置では、バッファタン
ク36の出力口が手動の開閉弁56および配管58を介
してドレインタンク22に連通されている。このバイパ
スラインはいわゆる泡抜きラインである。レジスト液収
容ボトル44を交換すると、配管34の中に空気が入り
込む。そこで、作業員が開閉弁56を開けてレジスト液
収容ボトル44からのレジスト液を配管58を介してド
レインタンク22へ出すことで、配管34内の空気
(泡)を抜くようにしている。
In this resist coating apparatus, the output port of the buffer tank 36 is connected to the drain tank 22 via a manual on-off valve 56 and a pipe 58. This bypass line is a so-called bubble removal line. When the resist solution storage bottle 44 is replaced, air enters the pipe 34. Therefore, an operator opens the on-off valve 56 and discharges the resist solution from the resist solution storage bottle 44 to the drain tank 22 via the pipe 58 so that air (bubbles) in the pipe 34 is removed.

【0260】かかるレジスト塗布装置においては、レジ
スト液収容ボトル44に配管34,40の重みが作用す
る等して、ボトル44内のレジスト液がなくなりかけて
も、重量センサ48がそれを検出できない場合がある。
また、レジスト液送出機構42の故障や配管46のN2
加圧の変動等によって塗布動作時に所定量のレジスト液
が塗布処理部11へ供給されないこともある。さらに
は、作業員が泡抜きの際に開閉弁56を閉め忘れたため
に、レジスト液収容ボトル44内のレジスト液が無駄に
ドレインタンク22へ捨てられる場合がある。また、ド
レインタンク22が重量センサ28上に正しく載らない
ために、タンク22内に排液が満杯になっても重量セン
サ28がそれを検出できない場合がある。
In such a resist coating apparatus, when the weight of the pipes 34 and 40 acts on the resist liquid storage bottle 44 and the like, the weight sensor 48 cannot detect the resist liquid in the bottle 44 even if it runs out. There is.
Also, failure of the resist solution delivery mechanism 42 and N2
A predetermined amount of resist liquid may not be supplied to the coating processing unit 11 during the coating operation due to fluctuations in pressurization or the like. Further, since the operator forgets to close the on-off valve 56 when removing bubbles, the resist solution in the resist solution storage bottle 44 may be wasted to the drain tank 22 in some cases. In addition, since the drain tank 22 is not correctly placed on the weight sensor 28, the weight sensor 28 may not be able to detect the drainage when the tank 22 is full.

【0270】しかし、本実施例によるレジスト液監視部
52および排液監視部32は、そのような危険な状態に
至る前に異常事態を検出し、所要の警報を出すように機
能する。以下に、図2および図3につきレジスト液監視
部52および排液監視部32の構成および作用を説明す
る。
However, the resist liquid monitoring section 52 and the drain liquid monitoring section 32 according to the present embodiment function to detect an abnormal situation before reaching such a dangerous state and issue a required alarm. The configuration and operation of the resist monitoring unit 52 and the drain monitoring unit 32 will be described below with reference to FIGS.

【0280】図2において、レジスト液監視部52は、
上記重量センサ48の外にA/D変換器60、レジスト
液残量測定部62、カウンタ64,レジスト液残量推定
部66、設定部68、表示部70、比較判定部72およ
び警報部74を有する。
In FIG. 2, the resist liquid monitoring section 52
In addition to the weight sensor 48, an A / D converter 60, a remaining resist solution measuring section 62, a counter 64, a remaining resist solution estimating section 66, a setting section 68, a display section 70, a comparison determining section 72, and an alarm section 74 are provided. Have.

【0290】重量センサ48からのアナログの計量信号
WAは、A/D変換器60でディジタル信号WA’に変
換されたうえでレジスト液残量測定部62に与えられ
る。レジスト液残量測定部62は、設定部68より受け
ているレジスト液収容ボトル44の自重等に関する校正
データを基に、入力信号WA’の値からレジスト液収容
ボトル44内に現在入っているレジスト液の液量つまり
残量の測定値LMa を算出する。そして、算出した残量
測定値LMa を比較判定部72と表示部70とに与え
る。
The analog weighing signal WA from the weight sensor 48 is converted into a digital signal WA ′ by the A / D converter 60 and then supplied to the remaining resist solution measuring section 62. The resist solution remaining amount measuring section 62 calculates the resist currently contained in the resist solution containing bottle 44 from the value of the input signal WA ′ based on the calibration data regarding the weight of the resist solution containing bottle 44 received from the setting section 68. The measured amount LMa of the liquid amount, that is, the remaining amount is calculated. Then, the calculated remaining amount measurement value LMa is provided to the comparison determination unit 72 and the display unit 70.

【0300】制御部54からは、一枚のウエハ14に対
する塗布動作毎に開閉バルブ38へのレジスト液吐出信
号RSと同時にまたは同期してパルス信号PSがレジス
ト液監視装置52に与えられ、このパルス信号PSはカ
ウンタ64に入力される。カウンタ64は、レジスト液
収容ボトル44の交換毎にリセットされ、現在設置され
ているボトル44についてパルス信号PSの発生回数ひ
いてはレジスト液供給回数または塗布動作回数を計数す
る。そして、その計数値RNをレジスト液残量推定部6
6と表示部70とに与える。レジスト液残量推定部66
は、設定部68より受けている塗布動作1回当たりのレ
ジスト液供給量設定値を計数値RNに乗算することで現
在のボトル44についてのレジスト液供給総量を算出
し、次にボトル44内のレジスト液の液量初期値(設定
値)から該レジスト液供給総量を減算することで、ボト
ル44内に現在残っているレジスト液の量つまり残量の
推定値LMb を算出する。この残量推定値LMb は比較
判定部72に与えられる。
The pulse signal PS is supplied from the control unit 54 to the resist liquid monitoring device 52 simultaneously with or in synchronization with the resist liquid discharge signal RS to the opening / closing valve 38 for each coating operation on one wafer 14. The signal PS is input to the counter 64. The counter 64 is reset every time the resist solution storage bottle 44 is replaced, and counts the number of times of generation of the pulse signal PS and the number of times of supply of the resist solution or the number of application operations for the currently installed bottle 44. Then, the counted value RN is used as a resist solution remaining amount estimating unit 6.
6 and the display unit 70. Resist liquid remaining amount estimation unit 66
Calculates the total resist solution supply amount for the current bottle 44 by multiplying the count value RN by the set value of the resist solution supply amount per application operation received from the setting unit 68, and then calculates the total amount of resist solution supply for the bottle 44. By subtracting the total supply amount of the resist solution from the initial value (set value) of the resist solution amount, the amount of the resist solution currently remaining in the bottle 44, that is, an estimated value LMb of the remaining amount is calculated. The estimated remaining amount LMb is provided to the comparison determination unit 72.

【0310】比較判定部72は、レジスト液残量測定部
62からの残量測定値LMa およびレジスト液残量推定
部66からの残量推定値LMb のいずれか一方が残量限
界値(設定値)LGまで低下すると、警報部74に所定
の信号を与えて、残量アラームを発生させる。したがっ
て、たとえば重量センサ48にレジスト液収容ボトル4
4の外に配管34,40の重みが余分に作用した場合で
も、ボトル44内のレジスト液がなくなりかけると、レ
ジスト液残量推定部66側の残量推定値LMbが先に残
量限界値LGに至るので、この場合でも確実に残量警報
が出され、作業員にボトル44の交換を促すことができ
る。
The comparison determination section 72 determines whether one of the remaining amount measurement value LMa from the remaining amount of resist solution measuring section 62 and the remaining amount estimation value LMb from the remaining amount of resist solution estimating section 66 is the remaining amount limit value (set value). ) When the value falls to LG, a predetermined signal is given to the alarm unit 74 to generate a remaining amount alarm. Therefore, for example, the resist solution storage bottle 4 is
Even when the weights of the pipes 34 and 40 act extra outside the bottle 4, when the resist solution in the bottle 44 is almost exhausted, the remaining amount estimated value LMb on the resist solution remaining amount estimating unit 66 side becomes the remaining amount limit value first. Since it reaches LG, even in this case, the remaining amount alarm is issued and the operator can be prompted to replace the bottle 44.

【0320】また、残量測定値LMa と残量推定値LM
b との相対差が所定値たとえば20%に達したとき、比
較判定部72は、警報部74に所定の信号を与えて、異
常事態のアラームを出力させる。このような事態が発生
する原因として、レジスト液収容ボトル44の設置不
良、レジスト液送出機構42の故障や配管46のN2 加
圧の変動等によるレジスト液供給量の変動、レジストノ
ズル18の吐出不良、あるいは泡抜きラインにおける開
閉弁56の閉め忘れ等が考えられる。いずれにせよ、レ
ジスト液監視部52より異常を報知するアラームが出さ
れることで、作業員が点検を行い、異常箇所を早期に修
理することになる。
Also, the remaining amount measurement value LMa and the remaining amount estimation value LM
When the relative difference from b reaches a predetermined value, for example, 20%, the comparison determination section 72 gives a predetermined signal to the alarm section 74 to output an alarm for an abnormal situation. The causes of such a situation include a failure in the installation of the resist solution storage bottle 44, a failure in the resist solution delivery mechanism 42, a change in the supply amount of the resist solution due to a change in the N2 pressurization of the pipe 46, and a defective ejection of the resist nozzle 18. Or forgetting to close the on-off valve 56 in the bubble removal line. In any case, the alarm for notifying the abnormality is issued from the resist liquid monitoring unit 52, so that the operator performs an inspection and repairs the abnormal part at an early stage.

【0330】なお、表示部70は、ボトル44内のレジ
スト液の初期値、1回当たりのレジスト液供給量の設定
値、ボトル1本分のレジスト液供給回数または塗布処理
回数の設定値等の各種設定値を表示するとともに、現在
設置されているボトル44に関するレジスト液残量測定
値、レジスト液供給回数または塗布処理回数の測定値等
の各種測定値を表示する。また、警報またはアラームの
メッセージ等を表示することもできる。
The display unit 70 displays the initial value of the resist solution in the bottle 44, the set value of the resist solution supply amount per one time, the set number of the resist solution supply times for one bottle, the set value of the number of coating processes, and the like. In addition to displaying various set values, various measured values such as a measured value of the remaining amount of the resist liquid, a measured value of the number of times of supplying the resist liquid or a measured number of times of the coating process regarding the currently installed bottle 44 are displayed. Also, an alarm or an alarm message can be displayed.

【0340】次に、図3において、排液監視部32は、
上記重量センサ28の外にA/D変換器80、排液溜量
測定部82、カウンタ84,排液溜量推定部86、設定
部88、表示部90、比較判定部92および警報部94
を有する。
Next, in FIG. 3, the drainage monitoring unit 32
In addition to the weight sensor 28, an A / D converter 80, a drainage amount measuring unit 82, a counter 84, a drainage amount estimating unit 86, a setting unit 88, a display unit 90, a comparison determining unit 92, and an alarm unit 94.
Having.

【0350】重量センサ28からのアナログの計量信号
WDは、A/D変換器80でディジタル信号WD’に変
換されたうえで排液溜量測定部82に与えられる。レジ
スト液溜量測定部82は、設定部88より受けているド
レインタンク22の自重等に関する校正データを基に、
入力信号WD’の値からドレインタンク22内に現在入
っているレジスト液等の液量つまり溜量の測定値KMa
を算出する。そして、算出した溜量測定値KMa を比較
判定部92と表示部90とに与える。
The analog weighing signal WD from the weight sensor 28 is converted into a digital signal WD 'by the A / D converter 80 and then supplied to the drainage measuring unit 82. The resist liquid storage amount measuring unit 82 is based on the calibration data regarding the weight of the drain tank 22 received from the setting unit 88 and the like.
From the value of the input signal WD ′, the measured value KMa of the amount of liquid such as the resist liquid currently contained in the drain tank 22, that is, the accumulated amount KMa
Is calculated. Then, the calculated reservoir amount measurement value KMa is provided to the comparison determination unit 92 and the display unit 90.

【0360】制御部54からは、一枚のウエハ14に対
する塗布動作毎に上記レジスト液監視部52に対するの
と同じパルス信号PSが排液監視装置32にも与えら
れ、このパルス信号PSはカウンタ84に入力される。
カウンタ84は、ドレインタンク22の交換毎にリセッ
トされ、現在設置されているドレインタンク22につい
てパルス信号PSの発生回数ひいては排液回収回数また
は塗布処理(塗布動作+洗浄動作)回数を計数する。そ
して、その計数値RNを排液溜量推定部86と表示部9
0とに与える。排液溜量推定部86は、設定部88より
受けている塗布処理1回当たりの排液回収量設定値を計
数値RNに乗算することで現在のドレインタンク22内
の排液溜量の推定値を算出する。この溜量推定値KMb
は比較判定部92に与えられる。
The same pulse signal PS as that for the resist liquid monitoring section 52 is also supplied from the control section 54 to the liquid discharge monitoring section 32 for each coating operation on one wafer 14, and this pulse signal PS is supplied to the counter 84. Is input to
The counter 84 is reset every time the drain tank 22 is replaced, and counts the number of times of generation of the pulse signal PS, the number of times of drainage collection or the number of coating processes (coating operation + cleaning operation) for the currently installed drain tank 22. Then, the count value RN is displayed on the drainage reservoir estimation unit 86 and the display unit 9.
0 and given. The drainage pool estimating unit 86 estimates the current drainage pool in the drain tank 22 by multiplying the count value RN by the set value of the drainage collection amount per application process received from the setting unit 88. Calculate the value. This estimated amount of reservoir KMb
Is given to the comparison determination unit 92.

【0370】比較判定部92は、排液溜量測定部82か
らの溜量測定値KMa と排液溜量推定部86からの残量
推定値KMb とを比較する。そして、両者KMa,KMb
のいずれか一方が溜量限界値(設定値)HGに達した
時、警報部94に所定の信号を与えて、満杯アラームを
出力させる。したがって、たとえばドレインタンク22
が重量センサ28上に正しく載らず、ドレインタンク2
2の重量が正確にセンサ28に伝わらない場合でも、タ
ンク22内の排液が満杯になりかけると、排液溜量推定
部86側で溜量推定値KMb が先に溜量限界値LGに達
するので、この場合でも確実に警報が出され、作業員に
タンク22の交換を促すことができる。
The comparison / determination unit 92 compares the measured amount of water KMa from the drainage amount measuring unit 82 with the estimated remaining amount KMb from the drainage amount estimating unit 86. And both KMa, KMb
When either one of them reaches the storage limit value (set value) HG, a predetermined signal is given to the alarm unit 94 to output a full alarm. Therefore, for example, the drain tank 22
Is not correctly placed on the weight sensor 28 and the drain tank 2
Even if the weight of No. 2 is not accurately transmitted to the sensor 28, when the drainage in the tank 22 is almost full, the drainage reservoir estimating unit 86 changes the reservoir estimated value KMb to the reservoir limit LG first. In this case, an alarm is issued without fail, and the operator can be prompted to replace the tank 22.

【0380】また、溜量測定値KMa と溜量推定値KM
b との相対差が所定値たとえば20%に達したとき、比
較判定部92は、警報部94に所定の信号を与えて、異
常事態のアラームを出力させる。このような事態が発生
する原因としては、ドレインタンク22の設置不良の外
に、レジスト液送出機構42の故障や配管46のN2加
圧の変動等によるレジスト液供給量の変動、レジストノ
ズル18の吐出不良、洗浄ノズル26の吐出不良、ある
いは泡抜きラインにおける開閉弁56の閉め忘れ等が考
えられる。いずれにせよ、排液監視部32より異常を知
らせるアラームが出されることで、作業員が点検を行
い、異常箇所を修理することになる。
In addition, the measured reservoir amount KMa and the estimated reservoir amount KM
When the relative difference from b reaches a predetermined value, for example, 20%, the comparison / determination section 92 gives a predetermined signal to the alarm section 94 to output an alarm for an abnormal situation. The causes of such a situation include, besides the improper installation of the drain tank 22, a change in the resist solution supply amount due to a failure of the resist solution delivery mechanism 42, a change in the N 2 pressurization of the pipe 46, and the like. Poor discharge, poor discharge of the cleaning nozzle 26, forgetting to close the on-off valve 56 in the bubble removal line, and the like are considered. In any case, when the drainage monitoring unit 32 issues an alarm indicating an abnormality, the operator performs an inspection and repairs the abnormal part.

【0390】なお、表示部90は、タンク22内の溜量
限界値HG、1回の塗布処理当たりのレジスト液供給量
および洗浄液供給量の各設定値、タンク1本分の排液回
収回数または塗布処理回数の設定値等の各種設定値を表
示するとともに、現在設置されているタンク22に関す
る排液残量測定値、排液回収回数または塗布処理回数の
測定値等の各種測定値を表示する。また、警報またはア
ラームのメッセージ等を表示することもできる。
[0390] The display section 90 displays a set limit value HG of the reservoir amount in the tank 22, a set value of the supply amount of the resist solution and a supply amount of the cleaning solution per one coating process, the number of drainage collection times for one tank, or In addition to displaying various set values such as the set value of the number of times of application processing, various measured values such as the measured value of the remaining amount of drainage, the number of times of drainage collection or the number of times of application processing regarding the currently installed tank 22 are displayed. . Also, an alarm or an alarm message can be displayed.

【0400】上述した実施例では、レジスト液送出機構
42の開閉バルブ38にレジスト液吐出信号RSを与え
る制御部54からのパルス信号PSを基に塗布処理回数
を計数したが、塗布処理あるいはレジスト液供給回数ま
たは排液回収回数を計数する方式としてはこれ以外にも
各種の方法が可能である。また、警報部94より警報が
出すのと同時に、比較判定部72,92より制御部88
に所定の信号を与えてレジスト塗布処理を中断させるよ
うにしてもよい。また、処理動作の回数と処理液の供給
回数または排液の回収回数とは1対1に対応してなくと
もよく、たとえば1回の処理に処理液を2回以上間欠的
に供給する場合であってもよい。
In the above-described embodiment, the number of times of the coating process is counted based on the pulse signal PS from the control unit 54 for giving the resist solution discharge signal RS to the opening / closing valve 38 of the resist solution sending mechanism 42. As a method of counting the number of times of supply or the number of times of drainage collection, various other methods are possible. At the same time when the alarm is issued from the alarm unit 94, the control unit 88 is controlled by the comparison determination units 72 and 92.
May be applied to interrupt the resist coating process. In addition, the number of times of the processing operation and the number of times of supplying the processing liquid or the number of times of collecting the drainage do not have to correspond to one to one. For example, when the processing liquid is intermittently supplied two or more times in one processing. There may be.

【0410】また、上述した実施例はレジスト塗布装置
に係るものであったが、本発明は所定の処理を行う度に
処理液を収容した容器から所定量の処理液を供給しまた
は排液回収用容器に排液する任意の半導体製造装置に適
用可能であり、たとえば半導体製造用の現像装置、ウエ
ハ洗浄装置、ウエット式エッチング装置等にも適用可能
である。
Although the above-described embodiment relates to the resist coating apparatus, the present invention supplies a predetermined amount of the processing liquid from the container containing the processing liquid every time the predetermined processing is performed, or collects the discharged liquid. The present invention can be applied to any semiconductor manufacturing apparatus that drains liquid into a container, for example, a developing apparatus for manufacturing a semiconductor, a wafer cleaning apparatus, a wet etching apparatus, and the like.

【0420】[0420]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体製
造装置によれば、処理液を収容した容器の重量を計量し
て処理液の残量を測定するとともに、処理動作の実行回
数または処理液の供給回数あるいは処理液供給量に基づ
いて現在の処理液供給用容器における処理液の残量を推
定し、処理液残量測定値と処理液残量推定値とに基づい
て容器内の処理液の残量または該容器からの処理液の供
給状況を正しく監視するようにしたので、処理液供給系
の異常事態を早期に検出し、信頼性を向上させることが
できる。
As described above, the semiconductor device of the present invention
According to the manufacturing apparatus , the weight of the container containing the processing liquid is measured to measure the remaining amount of the processing liquid, and based on the number of executions of the processing operation, the number of times the processing liquid is supplied, or the processing liquid supply amount, The remaining amount of the processing liquid in the liquid supply container is estimated, and the remaining amount of the processing liquid in the container or the supply state of the processing liquid from the container is determined based on the measured remaining amount of the processing liquid and the estimated remaining amount of the processing liquid. than was to properly monitor the process liquid supply system
Abnormal situation can be detected at an early stage, and the reliability can be improved.

【0430】また、本発明の半導体製造装置によれば、
排液回収用容器の重量を計量して該容器内の排液の溜量
を測定するとともに、処理動作の実行回数または排液の
回収回数あるいは排液回収量に基づいて現在の排液回収
用容器における排液の溜量を推定し、排液溜量測定値と
排液溜量推定値とに基づいて該容器内の排液の溜量また
は該容器への排液の回収状況を正しく監視するようにし
たので、排液回収系の異常事態を早期に検出し、信頼性
を向上させることができる。
Further, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention,
The weight of the drainage collection container is measured to measure the amount of drainage collected in the container, and the current drainage collection amount is determined based on the number of executions of the processing operation, the number of drainage collections, or the amount of drainage collection. Estimate the amount of drainage in the container, and correctly monitor the amount of drainage in the container or the state of collection of the drainage in the container based on the measured value of the amount of drainage and the estimated value of the amount of drainage. as in the of the to, the abnormal situation of the drainage collection system is detected early, it is possible to improve the reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例によるレジスト塗布装置の全
体構成を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a resist coating apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例によるレジスト液監視部の構
成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a resist liquid monitoring unit according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例による排液監視部の構成を示
すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a drainage monitoring unit according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 塗布処理部 14 被処理体(半導体ウエハ) 18 レジストノズル 22 ドレインタンク 26 洗浄ノズル 28 重量センサ 32 排液監視部 42 レジスト液送出機構 44 レジスト液収容ボトル 48 重量センサ 52 レジスト液監視部 54 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Coating processing part 14 Object to be processed (semiconductor wafer) 18 Resist nozzle 22 Drain tank 26 Cleaning nozzle 28 Weight sensor 32 Drainage monitoring part 42 Resist liquid sending mechanism 44 Resist liquid storage bottle 48 Weight sensor 52 Resist liquid monitoring part 54 Control part

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 処理液を収容した容器から処理動作毎に
所定量の処理液を半導体製造プロセス用の処理部へ供給
するようにした半導体製造装置において、 前記容器の重量を計量して前記容器内の前記処理液の残
量を測定する処理液残量測定手段と、 前記処理動作における前記処理液の供給量を設定する処
理液供給量設定手段と、 前記処理動作で前記処理液が供給される度毎に所定の信
号を発生する処理制御手段と、 前記処理制御手段より前記処理液が供給される度毎に前
記処理液供給量の設定値に基づいて前記容器内の前記処
理液の残量を推定する処理液残量推定手段と、前記処理液残量測定手段より得られる処理液残量測定値
と前記処理液残量推定手段より得られる処理液残量推定
値との相対差が所定値まで拡大した時に警報用の第1の
信号を発生する第1の監視手段と を具備することを特徴
とする半導体製造装置。
1. A semiconductor manufacturing apparatus configured to supply a predetermined amount of a processing liquid from a container containing a processing liquid to a processing unit for a semiconductor manufacturing process for each processing operation, wherein the container is measured by weighing the container. A processing solution remaining amount measuring unit that measures a remaining amount of the processing solution in the processing solution, a processing solution supply amount setting unit that sets a supply amount of the processing solution in the processing operation, and the processing solution is supplied in the processing operation. Processing control means for generating a predetermined signal every time the processing liquid is supplied from the processing control means, based on the set value of the processing liquid supply amount each time the processing liquid is supplied from the processing control means. Processing solution remaining amount estimating means for estimating the amount, and a processing solution remaining amount measurement value obtained by the processing solution remaining amount measuring means
And the remaining amount of processing liquid obtained by the processing liquid remaining amount estimating means.
When the relative difference with the value increases to a predetermined value, the first
A semiconductor manufacturing apparatus comprising: a first monitoring unit that generates a signal .
【請求項2】 前記容器内における前記処理液の残量の
限界値を設定する残量限界値設定手段と、 前記処理液残量測定手段より得られる処理液残量測定値
または前記処理液残量推定手段より得られる処理液残量
推定値のいずれか一方が前記処理液残量限界値に達した
時に警報用の第2の信号を発生する第2の監視手段とを
具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造
装置。
2. The method according to claim 1, further comprising the step of:
A remaining limit value setting unit for setting a limit value, and a processing solution remaining amount measurement value obtained from the processing solution remaining amount measuring unit.
Alternatively, the remaining amount of the processing liquid obtained by the processing liquid remaining amount estimating means.
Either one of the estimated values has reached the processing solution remaining amount limit value
A second monitoring means for generating a second signal for alarm at the time.
The semiconductor manufacturing according to claim 1, wherein the semiconductor device comprises:
apparatus.
【請求項3】 半導体製造プロセス用の処理部から処理
動作毎に所定量の排液を排液回収用の容器に回収するよ
うにした半導体製造装置において、 前記容器の重量を計量して前記容器内の前記排液の溜量
を測定する排液溜量測定手段と、 前記処理動作における前記排液の回収量を設定する排液
回収量設定手段と、 前記処理動作が実行される度毎に所定の信号を発生する
処理制御手段と、 前記処理制御手段より前記所定の信号が発生される度毎
に前記排液回収量の設定値に基づいて前記容器内の前記
排液の溜量を推定する排液溜量推定手段と、 前記排液溜量測定手段より得られる排液溜量測定値と前
記排液溜量推定手段より得られる排液溜量推定値との相
対差が所定値まで拡大した時に警報用の第1の信号を発
生する第1の監視手段とを具備することを特徴とする半
導体製造装置。
3. Processing from a processing unit for a semiconductor manufacturing process
Collect a predetermined amount of drainage into a drainage collection container for each operation.
In the semiconductor manufacturing apparatus described above, the weight of the container is weighed and the amount of the drainage stored in the container is measured.
And a drainage amount measuring means for measuring the drainage amount for setting the amount of the drainage collected in the processing operation.
Collection amount setting means for generating a predetermined signal every time the processing operation is executed
Processing control means, and each time the predetermined signal is generated by the processing control means
Based on the set value of the drainage recovery amount in the container
A drainage reservoir estimating means for estimating a drainage reservoir, and a drainage reservoir measured value obtained by the drainage reservoir measuring device,
Phase with the estimated drainage volume obtained by the drainage volume estimation means.
When the difference has expanded to a predetermined value, a first alarm signal is issued.
And a first monitoring means for generating
Conductor manufacturing equipment.
【請求項4】 前記容器内における前記排液溜量の限界
値を設定する溜量限界値設定手段と、 前記排液溜量測定手段より得られる排液溜量測定値また
は前記排液溜量推定手段より得られる排液溜量推定値の
いずれか一方が前記排液溜量限界値に達した時に警報用
の第2の信号を発生する第2の監視手段とを具備するこ
とを特徴とする請求項3に記載の半導体製造装置。
4. A limit of the amount of drainage in the container.
A reservoir limit value setting unit for setting a value, a drainage reservoir measured value obtained from the drainage reservoir measurement unit, or
Is the estimated value of the drainage volume obtained by the drainage volume estimation means.
For alarm when either one of them reaches the limit value
And second monitoring means for generating a second signal.
4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein:
【請求項5】 前記処理部に供給されるべき処理液を収
容する処理液供給用容器と、 前記処理液供給用容器と前記排液回収用容器とを接続す
る配管と、 前記配管に設けられた開閉弁とを具備することを特徴と
する請求項3または4に記載の半導体製造装置。
5. A processing solution to be supplied to the processing section.
Connecting the processing liquid supply container and the processing liquid supply container and the waste liquid collecting container.
And a switching valve provided on the piping.
The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein
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